台积电研发新型AI 芯片封装技术

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Aug. 04, 2026 –

据报道，台积电正在研发一款先进芯片封装技术。该技术路线将对标英特尔现有方案。台积电内部工程师将自家这款先进封装项目称作 " 类 EMIB 技术 "，企业已就此方案与部分客户开展沟通。台积电联合中国台湾地区欣兴电子共同研发该技术。欣兴电子主营封装基板，基板既是芯片封装的承载底座，也承担芯片与服务器其他硬件之间的信号传输功能。

英特尔自研出嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-dieInterconnect Bridge，简称 EMIB）。该技术借助微型硅片，在处理器与内存之间搭建高速通信链路。英伟达等潜在客户对这项技术抱有浓厚兴趣：EMIB 可支撑更大规模的多芯片架构，助力打造性能更强的 AI 芯片，同时方便芯片厂商分散供应商风险。媒体报道称，英伟达正评估采用 EMIB 技术，研发一款四颗显卡芯片集成于同一封装的下一代处理器。

对台积电而言，这款类 EMIB 技术是阻止英特尔封装优势持续扩大的应对手段。知情人士称，该研发仍处于早期阶段，暂无法确定商业化量产时间。但此举足以证明，AI 热潮倒逼这家全球晶圆龙头扩充封装技术矩阵––客户既需要更多产能，也需要更多新一代处理器的集成封装方案。

芯片封装是芯片制造的最后环节。该工序将多块独立硅芯片组装为整体，完成线路互联，让各类芯片协同运转，并实现芯片与整机其他硬件的连通。封装曾被视作半导体制造中常规度较高的步骤，但随着 AI 芯片需求暴涨，芯片设计企业需要把更多处理器与高带宽内存集成在体积更大、结构更复杂的封装体中，封装如今已然成为全行业最突出的产能瓶颈之一。

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