新思科技在SAFE Forum 2026上发布基于三星最新工艺的AI与Muti-Die功耗性能优化成果

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Aug. 04, 2026 –

美国加利福尼亚州桑尼维尔，2026 年 5 月 28 日 /美通社/ –– 新思科技（纳斯达克代码：SNPS）近日在三星先进晶圆代工厂生态系统2026论坛大会（SAFE Forum 2026）上宣布了公司与三星晶圆代工厂在先进工艺节点方面的最新合作成果，包括扩展的可量产 AI 驱动 EDA 工具产品组合、经认证的接口 IP，以及基于硅片的测试能力，助力客户更快将差异化的 AI 和Multi-Die设计推向市场，并显著提升产品质量。

在大会主题演讲中，新思科技总裁兼首席执行官盖思新先生（Sassine Ghazi） 强调了双方长期合作的重要价值，强强联手应对加速增长的半导体工程复杂性、更快开发周期所带来的巨大压力以及不断上升的成本。盖思新表示，应对这些挑战需要一种全新的设计范式，将 AI 驱动的自动化能力与多物理场智能融合贯穿于整个设计与制造流程之中。盖思新指出，通过采用新思科技的AI 驱动型解决方案和深度设计与工艺协同优化（DTCO）解决方案，客户在三星晶圆代工厂最新工艺节点上能够以更快速度将先进芯片推向市场，同时在功耗、性能与面积（PPA）以及测试效率方面实现显著提升。

三星电子晶圆厂设计技术团队副总裁兼负责人 Hyung Ock Kim 表示："设计、测试与制造环节的紧密协同，对于先进工艺节点上 AI 和Multi-Die设计的成功至关重要。我们与新思科技持续深化合作，为客户提供基于硅片、经过客户验证的解决方案，能够帮助客户降低设计集成风险、提升硅片的可预测性，并让客户能够更有信心地将他们最具创新性的设计从设计阶段顺利推向量产。"

新思科技首席产品管理官 Ravi Subramanian 表示："随着设计日趋异构化，客户需要面向量产、经过硅片验证的解决方案，以应对从芯片到系统层面的复杂性并将风险降至最低。我们与三星晶圆厂的合作，将多年来在设计与工艺协同优化（DTCO）和硅片实践中积累的经验转化为切实的支撑能力，帮助客户将先进设计更快、更有信心地推向市场"

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