新思科技正式发布首批 Multiphysics Fusion 解决方案

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Aug. 04, 2026 –

2026年6月17日，美国加利福尼亚州桑尼维尔––新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，首批 Multiphysics Fusion™ 解决方案已可供客户部署。随着芯片复杂度不断提升，信号完整性、电源完整性、热完整性、电磁效应以及共封装光学等物理环境相关挑战，逐渐成为先进工艺节点和Multi-die架构的关键制约因素，因此亟需采用统一的EDA与多物理场方法。Multiphysics Fusion产品组合将新思科技AI驱动型 EDA 解决方案，与Ansys金牌签核级分析能力相结合，覆盖时序签核、设计收敛、multi-die设计及模拟设计流程。经多家全球行业领导者验证，这些解决方案能够提升设计可预测性，并加速面向人工智能和高性能计算系统的设计收敛进程。

新思科技EDA产品管理与战略资深副总裁Sanjay Bali表示："多物理场技术正从根本上重塑先进半导体设计的工程方式，推动行业从成本高昂的过度设计向融合的、具备系统认知能力的协同设计转变。新思科技的Multiphysics Fusion产品组合整合了新思科技与Ansys的领先技术，将物理特性直接嵌入数字与模拟设计流程，使工程团队能够跨域开展设计，以更少的迭代次数实现更高的生产效率，并为下一代系统打造更加优化的芯片设计。"

赋能贯穿芯片设计全流程的多物理场感知协同设计

基于在新思科技 Converge 2026大会上提出的愿景，首批Multiphysics Fusion解决方案包括由英伟达 CUDA-X库（如cuDSS）提供支持的面向特定场景的GPU加速流程：

面向时序签核的 Multiphysics Fusion 技术：实现高达3倍的运行速度提升，提供具备SPICE精度的多物理场时序分析。该方案集成了新思科技PrimeTime®与RedHawk-SC™、RedHawk-SC Electrothermal™，并利用新思科技 StarRC™与多物理场HFSS-IC的统一全频谱RC提取能力，将IR压降、热效应及应力效应纳入分析，从而改善裕量并减少由IR压降导致的时序误差漏检。

面向设计收敛的Multiphysics Fusion 技术：实现高达10倍的设计收敛加速，同时提升工程变更单（ECO）成功率，并优化功耗、性能与面积（PPA）。该方案将新思科技PrimeClosure™与RedHawk-SC相结合，将电源完整性嵌入金牌签核级优化流程，通过减少迭代次数加速设计收敛。

面向Multi-die设计的Multiphysics Fusion 技术：在统一的新思科技3DIC Compiler平台上，结合RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal及多物理场HFSS-IC，实现电源完整性、热和电磁分析的并行处理，基于correct-by-construction 的设计方法学，从设计探索到金牌签核阶段提供早期系统级洞。

面向模拟与光子设计的Multiphysics Fusion 技术：将新思科技Custom Compiler™与多物理场HFSS-IC集成，在模拟设计流程中提供片上高精度电磁分析；同时，新思科技OptoCompiler与Lumerical的结合支持端到端光子集成电路及共封装光学系统设计。

与全球行业领导者共同验证真实应用价值

新思科技与全球领先半导体和系统级公司的早期合作，充分验证了Multiphysics Fusion解决方案能为客户带来的切实价值：

联发科副总裁Harrison Hsieh表示："随着Multi-die 集成在高性能计算平台中变得愈发重要，在开发流程早期作出正确的系统级设计决策至关重要。通过在数字、模拟、光子及multi-die设计中统一多物理场分析与时序签核，新思科技Multiphysics Fusion技术使我们能够更早洞察跨芯片、先进封装及光学领域的跨域交互结果，这使我们能够提升设计可预测性、减少后期返工，并实现比以往快10倍的运行速度。"

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