芯片调试提速40%！Synopsys+AMD+微软联手落地智能体AI EDA

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Aug. 04, 2026 –

近日，新思科技（Synopsys）、AMD与微软达成深度战略合作，持续扩大智能体人工智能在半导体领域的落地应用，依托自主EDA技术与自主工程工作流程，全面加速芯片设计研发进程，重塑下一代AI基础设施芯片的开发模式。此次合作标志着智能体AI正式从单一任务自动化，进阶到全流程、长周期的工程自主执行阶段，为半导体行业智能化升级提供了全新解决方案。

本次三方合作充分整合各家核心技术优势，形成了互补性极强的芯片研发赋能体系。其中，新思科技深耕电子设计自动化领域，提供专业的EDA核心技术与行业积淀；AMD输出高性能计算技术，为芯片设计运算提供算力支撑；微软则依托旗下科学研究与工程平台Microsoft Discovery，搭建云端基础设施，为AI驱动的芯片设计工作流提供部署、评估与运行载体。三方协同联动，结合云规模计算能力、大规模AI推理技术与半导体领域专属知识，构建出全链路AI芯片设计体系，有效简化芯片研发中的复杂工程任务，大幅压缩从概念设计到成品芯片落地的全周期。

基于本次深度协作，三方正式推出两套全新的智能化EDA工作流程，覆盖芯片开发从设计规范制定、核心设计搭建到调试收尾的关键环节，实现了芯片研发多项核心工序的自动化运转。该工作流程依托新思科技AgentEngineer™智能体技术，可调度多个专属AI代理分工协作，独立完成各类专业化芯片设计任务，同时完美兼容现有工程工具与传统设计流程，无需大规模改造原有研发体系，落地适配性极强。据新思科技官方测试数据显示，全新的自主调试收尾工作流程效果显著，能够将芯片调试周期最高缩短40%，极大提升了芯片研发迭代效率，加快产品上市速度。

目前，本次合作的最新技术成果已通过微软Microsoft Discovery平台面向公众开放评估。AMD已率先将这套智能体AI EDA技术应用于自身半导体设计工作中，开展常态化落地验证，持续优化技术适配性。整套解决方案可有效减少芯片研发过程中的人工重复操作，降低工程研发门槛，助力企业研发团队提质增效，高效推进下一代高端AI芯片的研发迭代。

据悉，新思科技将在2026年DAC芯片到系统大会上，正式亮相由AgentEngineer™技术驱动的全自动芯片研发工作流程。此次技术展示将进一步拓展智能体AI在半导体工程领域的应用边界，推动AI技术从碎片化的任务自动化，升级为可长时间稳定运行的全流程自主工程执行，为全球半导体产业智能化、自主化发展注入全新动能。

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