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T2M 扩展 Wi-Fi 7 与 Wi-Fi 6 射频收发器 IP 产品组合,加速下一代无线 SoC 开发
Aug. 05, 2026 –
全球半导体 IP 供应商及 ASIC 服务合作伙伴 T2M 今日宣布,其合作伙伴的经硅验证 Wi-Fi 射频收发器 IP 产品组合现已推出,可助力半导体企业加速下一代无线 SoC 开发,覆盖消费电子、工业、汽车、AI 边缘计算、企业网络及智能家居等应用领域。随着市场对更高吞吐量、更低延迟、更高能效的需求持续增长,SoC 开发人员需要兼具经验证性能、快速集成能力与设计灵活性的射频解决方案。T2M 的 Wi-Fi 射频 IP 产品组合采用经量产验证的射频架构,针对功耗、性能与面积(PPA)进行优化,可与主流 MAC、基带及软件生态无缝集成,帮助客户缩短开发周期、降低实现复杂度。
该产品组合包含适配 1×1 与 2×2 MIMO SoC 的 Wi-Fi 6 单频及 Wi-Fi 7 双频射频收发器 IP 核,集成完整射频子系统,配备先进校准模块、频率合成器、ADC/DAC、数字接口,并可选配 FEM 支持。该 IP 针对性能、功耗与可扩展性进行了优化,可在 2.4 GHz 与 5 GHz 频段实现高性能无线连接,适用于消费电子、工业、企业、汽车及 AI 边缘计算场景。
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经硅验证的 Wi-Fi 6 与 Wi-Fi 7 射频收发器 IP
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单频与双频架构,支持 1×1 与 2×2 MIMO
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射频性能优化,兼具低功耗与紧凑的芯片面积
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可灵活对接主流 MAC、基带与软件生态
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集成完整射频组件,包括 PLL、ADC/DAC、校准模块及 FEM 支持
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适配主流晶圆厂的先进工艺节点
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消费级 Wi-Fi 与智能家居设备
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AI 边缘计算平台
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无线音频与多媒体系统
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工业物联网与智能制造
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车载连接与信息娱乐系统
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企业网络与无线基础设施
该 Wi-Fi 射频 IP 配备完善的技术文档、集成支持、参考验证环境与专业工程技术支持,可帮助客户加速 SoC 开发,同时减少实施工作量。
T2M 提供全面的半导体 IP 核产品组合,包括支持信道探测的 Bluetooth®/BLE 射频 IP、UWB 射频 IP、Zigbee、NFC、蜂窝与卫星通信 IP(GNSS、Cat 1-bis、SDR、NTN、LTE 及 5G)、RISC-V 处理器 IP、接口 IP(USB、PCIe、DDR、MIPI、HDMI 及 SerDes),以及模拟与混合信号 IP;同时配套提供 ASIC 设计与 SoC 集成服务,助力加速芯片开发进程。如需了解授权方案及定价详情,请发送咨询至:china-sales@t2m-ip.cn


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