TSMC因AI订单激增，预计3纳米生产能力将达每月18万片

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

Aug. 11, 2026 –

世界最大的半导体代工厂台灣的TSMC正在快速提升其先进工艺的生产能力，以应对人工智能（AI）半导体订单的激增。

根据《台湾经济日报》等媒体的报道，TSMC的3纳米（㎚·10亿分之一米）工艺的晶圆投入量预计将在今年第四季度初达到每月18万片。这一投入量是指进入半导体生产线的原片数量，反映了工厂的生产能力。

原本预计在年底实现的每月18万片的目标，现在提前了2至3个月。然而，这一数据并非TSMC的官方公告，而是供应链相关人士的估算。今年上半年，3纳米的生产能力已提升至每月15万片左右。

主要客户如英伟达、AMD和博通等公司的AI及高性能服务器用半导体订单增加，推动了这一变化。为了应对不断增长的需求，TSMC正在将部分5纳米设备改为3纳米工艺，并加快生产设施的扩建。

预计下一代2纳米工艺的生产能力也将快速提升。供应链相关人士预计，2纳米的月生产能力将从今年上半年的5万至6万片增加到第四季度初的8万片以上，并在年底接近10万片。

因此，2纳米和3纳米工艺的总生产能力预计将在第四季度初超过每月26万片。

先进工艺在TSMC总收入中的比重也在不断增加。今年第二季度，3纳米和2纳米的晶圆销售额分别占总销售额的30%和3%。7纳米及以下的所有先进工艺的总比重达到了77%。

为了应对AI半导体的需求，TSMC将今年的设备投资预期从原来的520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元。整体投资的70%至80%将投入到先进工艺技术中。

TSMC董事长魏哲家表示："AI相关的需求预计将在2029至2030年间持续强劲。"

点击阅读更多

 Back