2026"芯原杯"全国嵌入式软件开发大赛决赛成功举办

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Aug. 11, 2026 –

2026年7月19至25日，第五届"芯原杯"全国嵌入式软件开发大赛决赛在海口成功举办。本届大赛由芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (简称"芯原股份") 主办，芯原微电子 (海南) 有限公司 (简称"芯原海南") 承办，海口国家高新技术产业开发区管理委员会、海口国家高新区国际投资咨询有限公司、海口国家高新区孵化器运营管理有限公司、芯来智融半导体科技 (上海) 股份有限公司 (简称"芯来科技")、逐点半导体 (上海) 股份有限公司 (简称"逐点半导体")、上海开放处理器产业创新中心、芯思原微电子有限公司 (简称"芯思原") 协办。

海南省工业和信息化厅党组成员、副厅长贾宏伟，海口市政协副主席、美兰区委书记朱军，海口市人民政府副秘书长王肖珊，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士，海南省委人才发展局、海口市科学技术局、海口市工业和信息化局、海口国家高新区等单位相关领导，高校领导和校友会代表，芯来科技、逐点半导体、芯思原、上海开放处理器产业创新中心和芯原股份的嘉宾出席了大赛颁奖典礼。

本届大赛旨在推进集成电路产业人才培育，加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计领域的创新与实践能力，激发学生的创新思维以及对嵌入式开发的热爱，让学生全面掌握从驱动开发、算法实现、性能优化到应用方案设计的多层次知识与技能。

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