新思科技完成全球首个HBM4 IP测试芯片验证：9.2Gbps速率下眼图清晰

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Aug. 18, 2026 –

新思科技于2026年8月12日正式宣布，已完成全球首个HBM4接口IP测试芯片的实物验证，在9.2Gbps传输速率下获得宽裕且清晰的眼图，并首次实现HBM4逻辑IP与真实HBM存储芯片的端到端互操作性确认。

此次验证并非仅限于PHY物理层的实验室仿真，而是将测试芯片与商用HBM存储颗粒进行硬件连通调试，完整核验了接口整体架构、高速信号传输方案以及DRAM硬件适配兼容性等全链路指标。根据新思科技官方公布的眼图数据，整套接口系统在9.2Gbps速率下稳定运行，该数值正是当前测试平台所搭载HBM-DRAM硬件能够承载的峰值速率。

值得关注的是，虽然实测速率受制于现有存储器件的能力，但新思科技HBM4 IP在架构设计上已预留扩展空间，理论最高可支持单引脚12Gbps的数据传输上限，接口总带宽突破3TB/s。

从工艺节点来看，本次投片验证采用了先进3nm工艺制备测试芯片。这一选择反映出行业共识：下一代存储接口技术必须与最先进的计算工艺节点同步演进。整套HBM4 IP方案涵盖控制器IP、PHY物理层IP以及仿真验证IP全套组件，并针对多晶粒异构封装架构进行优化设计，面向AI加速芯片与高性能计算SoC量身定制。

验证的技术攻坚

在HBM4这样的超高速传输速率下，信号质量面临多重物理挑战。传输通道损耗、串扰、时序不确定性以及电源噪声在高密度互连和先进封装环境中相互叠加，使得系统设计裕量面临前所未有的压力。新思科技公布的测试结果显示，在9.2Gbps速率下，发射端与接收端架构能够在超高数据速率下保持稳定运行，时钟同步与时序恢复机制表现可靠，接口方案亦能与现有硅中介层技术良好协同。

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