中芯国际赵海军：二季度晶圆量价齐升，AI 配套芯片需求爆发

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Aug. 18, 2026 –

2026年8月13日，国际主要半导体代工制造商中芯国际（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关，毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长，各项核心指标全面超越此前业绩指引，展现出强劲的增长动能。

次日，公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出，二季度公司晶圆量价齐升，人工智能对配套芯片需求的激增与客户提拉出货是主要驱动力，公司灵活调配产能、快速验证新增产能，有效缓解了产业链紧缺局面。

量价齐升，AI重塑收入版图

2026年第二季度，中芯国际实现销售收入30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20.0%，单季营收首次突破三十亿美元，显著超出此前给出的环比增长14%至16%的指引。毛利率达25.3%，同比提升4.9个百分点，环比提升5.2个百分点，同样大幅优于毛利率20%至22%的指引区间。母公司拥有人应占利润为4.79亿美元，同比激增261.7%，环比增长142.7%；基本每股收益0.06美元，同比上升200.0%，环比上升200.0%。

赵海军博士表示，销售收入增长主要得益于晶圆销量增加与平均售价提升的双重驱动。本季度付运晶圆（折合8英寸）达286.95万片，同比增长20.1%，环比增长14.4%；晶圆平均销售单价环比提升5.7%。产能利用率高达93.7%，环比增加0.6个百分点，继续保持高位运行。

从息税折旧及摊销前利润（EBITDA）来看，中芯国际本季度EBITDA达21.09亿美元，利润率高达70.2%，环比提升近13个百分点，同比提升19.1个百分点，充分体现了经营杠杆的放大效应。

人工智能需求的溢出效应正在深刻改变中芯国际的收入结构。赵海军博士提到，国内互联网企业正大幅加码硬件领域投资，这一增量需求超出公司此前的市场预判。目前客户洽谈长期合作时，报备的后续晶圆下单量、下线规模均大幅高于前期预期。

其中，人工智能直接配套芯片，以及数据中心电路板、算力板相关的核心芯片需求全面爆发，逻辑电路、BCD芯片、光模块收发芯片等相关产品均处于供不应求的紧缺状态，成为拉动公司订单增长的核心增量。

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