专访芯原戴伟进：机器人芯片的瓶颈不在TOPS，在"协同效率"

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

Aug. 25, 2026 –

春晚舞台上机器人翻跟头的热度未退，工厂里已有机器人持证"上岗"，国家产业扶持和消费刺激政策重磅发布，龙头企业剑指万台出货量关口......具身智能的元年，也是行业爆发的前夜。

但热闹归热闹，仍处于产业早期的具身机器人，面临技术路线未定、需求场景未明、出货体量未起的现实，这一阶段做芯片，并不需要"从零到一"的重复造轮子，只需要借助经过市场验证成熟技术的快速试错，聚焦差异化定义，快速推出产品。

在这种情况之下，作为整个行业的"技术蓄水池"，拥有丰富半导体IP积累和芯片设计能力的企业作用愈发凸显。通过将手机、汽车、眼镜、工业等领域跑了数亿颗的成熟IP沉淀下来，并结合芯片设计服务能力，这类企业在产业初期为客户的研发风险和成本"兜了底"，这或许也是每一次智能硬件浪潮涌现之时，具备核心技术底座和芯片设计服务能力的企业能够发挥重要价值的原因。

在日前芯原举办的具身机器人专题技术研讨会上，芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进接受了集微网采访，围绕芯片架构、算力分配、数据训练到产业落地，系统性地拆解了具身智能时代的芯片演进逻辑。

点击阅读更多

 Back