新思科技从芯片到系统全栈解决方案赋能汽车核心算力，助力理想汽车马赫M100 芯片成功上车

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Sept. 01, 2026 –

在汽车加速迈向具身智能的时代，自研高性能车规芯片正在成为车企构筑核心竞争力的战略高地。理想汽车在智能化路线中全面发力自研核心算力，推出马赫M100 智驾芯片，加速打造面向未来的智能驾驶体系。在这一关键节点上，新思科技与理想汽车展开深度协同，以“从芯片到系统”全栈解决方案，为理想构建高可靠、高安全、高效率的自研芯片体系，助力攻克超大规模车规 SoC 的研发与验证难题，为马赫M100 的成功落地提供坚实技术底座。 

2026年，马赫M100 已正式量产上车。这一进展不仅代表着理想自研算力从实验室走向量产，也标志着车企进入以高性能自研芯片为核心竞争力的新阶段。随着马赫M100 的投入使用，它将成为下一代自动驾驶系统的核心算力引擎，充分体现车企与生态伙伴协同创新的价值。

大模型时代下车规级芯片的挑战

自动驾驶正全面迈向“大模型时代”，模型体系从传统 CNN 感知快速演进到 BEV 融合与 Transformer，并进一步走向融合视觉、语言与动作能力的 VLA大模型，使智能驾驶具备更强的场景理解、推理与决策能力，亦对车载计算平台提出更高算力与实时性需求。理想汽车的马赫M100采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280TOPS，算力利用率82%。同时，电子电气架构也从域控制加速向中央计算演进，对自研 SoC 在工艺、架构、接口以及功能和信息安全方面提出全面提升要求。

然而，车规级 SoC 的研发与量产远比消费级芯片复杂。芯片不仅需满足 AEC-Q100、ISO 26262、整车级可靠性与信息安全等严苛标准，还要在多传感器融合背景下处理高速接口、带宽瓶颈与低延时等设计难题。随着智能驾驶软件规模突破上亿行代码，SoC 更需要强大的虚拟仿真、前置软件开发和大规模验证能力，否则难以在有限开发周期内顺利量产。此外，芯片上车后还要支持长期健康监控与预测性维护，以保障整车生命周期内的稳定、安全运行。

从芯片到系统的全栈能力赋能自研算力平台

作为全球领先的芯片设计工具和车规级 IP 技术提供商，新思科技的“从芯片到系统”（Silicon‑to‑Systems）全栈解决方案，为自研 SoC 提供了坚实的基础设施支撑，帮助车企大幅降低研发风险、缩短上市周期、提升量产稳定性。

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