芯原出席IP SoC China 2026

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Sept. 15, 2026 –

9月10日，由Design&Reuse主办的IP SoC China 2026在上海张江高科集云天地举办。IP SoC系列活动致力于推广半导体IP和基于IP的电子系统，旨在全球范围推进IP知识共享。芯原在此次活动中带来了两场精彩的技术分享，并在展区设立展台。

主论坛上，芯原董事、首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进以《The AI-Powered IP Era: From Intelligent Design to Intelligent IP》为题发表演讲，深入探讨了人工智能 (AI) 如何重塑芯片设计流程、IP开发模式及产业生态。他指出，随着AI Agent逐步应用于设计和验证等环节，芯片设计正从传统自动化向具备推理和决策能力的智能化流程演进，使设计团队能够将更多精力投入到前端的设计探索与架构优化中，进一步提升设计效率。在IP领域，AI将进一步提升IP的定制化和智能化水平，使其能够更加精准地匹配不同客户和应用场景的需求，并通过将AI能力融入IP的基础架构，在图像、视频、信号处理等场景实现更优的性能与效率。

戴伟进强调，未来IP不应只是简单叠加AI功能，而应从设计之初将AI融入核心能力，并根据不同应用场景探索AI与传统计算的最佳组合。面向未来两到五年，他认为AI与IP的深度融合将带来大量创新机会。

"VPU and GPU"分论坛上，芯原VPU产品副总裁姜启军以《芯原可扩展VPU IP赋能高性能AI服务器、嵌入式系统及超低能耗可穿戴设备》为题发表演讲。他介绍，芯原可扩展VPU IP具备高度灵活与可配置的架构设计，能够覆盖从高性能数据中心应用、工业视频监控、汽车智能驾驶与智能座舱系统、机器人等领域，到超低能耗可穿戴设备等多样化应用场景。在开放多媒体联盟 (Alliance for Open Media) 发布AV2规范后，芯原迅速推出支持AV2解码的IP解决方案，支持独立或多格式灵活配置，以满足客户在不同应用场景下的多样化需求。

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