晶圆代工TOP 10，中芯国际紧追三星

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Sept. 15, 2026 –

TrendForce 刚刚公布了另一个创纪录的代工厂季度，SMIC 现在紧追三星不舍。

前 10 大代工厂收入环比增长 11.5%，达到约 534.9 亿美元，这是 2026 年第二季度。AI 和 HPC 先进制程供应紧张是主要驱动力。

PMIC 和功率分立器件增加了需求。电视、PC 和笔记本的提前采购也填补了一些成熟产线。

TSMC 仍居首位，收入近 402 亿美元，增长 12.1%，市场份额 72.5%。其 5/4 nm 和 3 nm 产能因 AI GPU 和 XPU 而保持满载。

新 iPhone 库存建设提供了助力。2 nm 首次贡献收入。晶圆出货量和 ASP 均有所上升。

三星代工厂位居第二，收入 32.6 亿美元，仅增长 1.8%。HBM 基底芯片和其他先进订单加速放量，5/4 nm 和更紧凑制程的价格上涨。但由于其他厂商增长更快，其份额仍降至 5.9%。