Physical AI时代来了，新思科技如何重构"从芯片到系统"的创新路径？

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Sept. 22, 2026 –

过去两年，我们看了太多机器人在舞台上后空翻、在视频里叠衣服。但如果你去过真实的工厂车间、物流仓库，会发现一个尴尬的现实：绝大多数具身智能系统，仍然停留在"能演示"的阶段，离"能干活"还有相当的距离。

这道坎，不在于AI模型不够聪明，而在于一个更底层的工程问题：当智能从数字世界走进物理世界，芯片、软件、系统和物理规律之间，出现了一道前所未有的"协同鸿沟"。 一颗芯片的设计，不再只考虑性能和功耗，还要考虑它如何在真实环境中与传感器、执行器、乃至温度、振动、电磁干扰共存；一个AI模型的部署，不再只考虑推理速度，还要考虑它如何在功耗、散热、实时性的多重约束下稳定运行。

这正是新思科技在2026开发者大会上试图回答的问题：当AI从屏幕里走出来，工程创新的逻辑必须被重新写一遍。

2026年9月16日，2026新思科技开发者大会在上海隆重举行。本届大会汇聚全球科技行业领袖、技术专家、开发者与合作伙伴，共同探讨系统级工程、数字孪生与多物理场仿真等前沿技术发展趋势，探索万物智能时代工程创新的新范式。

战略向融：在中国连世界

"在中国，连世界。"大会开场，新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧先生发表了开场致辞，阐述了面向万物智能时代，新思科技中国团队将携手合作伙伴进一步融入中国科技产业创新生态的使命和愿景。他表示，随着人工智能加速从数字世界迈向物理世界，产业创新正进入芯片、软件、系统与现实环境深度融合的全新阶段。Physical AI不仅拓展了人工智能的能力边界，更将推动工程创新范式的深刻变革。

姚尧先生指出，中国拥有海量物理世界数据、丰富创新产业场景和强大工程师人才储备，正在成为全球Physical AI创新的重要策源地。未来，AI竞争不仅取决于模型能力，更在于将智能快速转化为现实生产力和产业价值的能力。面向未来，新思科技致力于深耕中国市场，发挥连接中国创新与全球创新的桥梁作用，携手开发者、客户及产业伙伴，共同探索Physical AI时代从数字到物理、从芯片到系统的融合创新之路。

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