新思科技与台积电合作，通过自主智能体AI和先进设计加速AI系统创新

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

Sept. 29, 2026 –

新的合作涵盖A14设计赋能、AI辅助的工程工作流、CoWoS对多裸片设计的支持，以及统一的多物理场签核流程。

• 台积电A14制程上的经认证EDA流程，加速了下一代人工智能与高性能计算应用的设计就绪。
• 在智能代理型AI工作流上的协作，可加速自动化进程，并提升复杂模拟、数字及多裸片设计的生产效率。
• 在台积电CoWoS技术上持续支持IVR多裸片设计，可满足人工智能系统的电源完整性和热管理需求。
• 持续的联合赋能助力台积电-COUPE，简化共封装光学器件的开发与验证流程
• 扩展了2纳米制程IP产品组合，并在PCIe 7.0和HBM4等技术节点上取得流片里程碑，有力推动了差异化AI、数据中心、边缘计算及汽车产品的研发进程。

加利福尼亚州桑尼维尔，2026年9月23日/美通社/––新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布与台积电携手推出多项创新技术，加速下一代人工智能、高性能计算（HPC）及先进半导体系统的研发。通过人工智能驱动的EDA流程、多物理场感知的签核方法、多裸片设计流程，以及经过硅验证的接口与基础IP，新思科技与台积电正助力客户应对日益复杂的设计挑战，并加快采用台积电最新制程及先进封装技术的步伐。

新思科技与台积电携手，以智能体人工智能和先进设计加速人工智能系统创新

"随着人工智能系统规模和复杂度的不断提升，客户亟需经过验证的IP、智能化的设计解决方案，以及能够无缝协同工作的先进封装技术，"新思科技高级副总裁迈克尔·布勒尔-加西亚表示，"我们与台积公司的联合创新，正是为了满足从芯片到系统的协同设计能力这一连续性需求，从而加速下一代人工智能与高性能计算系统的研发。"

"我们与新思科技等开放创新平台（OIP）生态系统合作伙伴的协作，持续满足人工智能和高性能计算领域日益增长的需求，"台积公司生态系统与联盟管理事业部董事Aveek Sarkar表示，"通过将新思科技经认证的EDA解决方案和经过硅验证的IP产品组合与我们最新的制程和封装创新相结合，我们正助力客户突破性能、集成度和能效的极限，塑造人工智能的未来。"

点击阅读更多

 Back