第十一届上海FD-SOI论坛圆满举办

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Sept. 29, 2026 –

2026年9月20日，第十一届上海FD-SOI论坛在浦东香格里拉酒店圆满举办。本次论坛由芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (简称"芯原")、上海硅产业集团股份有限公司、上海新傲芯翼科技有限公司和上海新傲科技股份有限公司主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。约350位来自衬底、晶圆厂、IDM、芯片设计公司和系统厂商等FD-SOI产业链的海内外重要嘉宾齐聚一堂，共同探讨FD-SOI的技术创新与产业化路径。论坛获得行业媒体广泛关注与传播，当日原创报道数量达50篇，持续放大FD-SOI产业声量。

芯原董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士为论坛开幕致辞，回顾了FD-SOI技术的发展历程及近年来的产业化进展。

戴博士指出，随着端侧智能应用不断拓展，凭借低能耗和集成射频与存储等方面的优势，FD-SOI正迎来更加广阔的发展空间，其应用已覆盖汽车电子、物联网、可穿戴设备、边缘AI、移动通信、5G/6G及毫米波雷达等领域。面向不同应用需求，FinFET与FD-SOI两条技术路线将继续并行发展、各展所长。他同时呼吁产业链上下游加强协同合作，共同推动FD-SOI技术创新和规模化应用。

他表示，上海FD-SOI论坛已成功举办十一届，累计吸引超过3000名产业界人士参与，已成为促进FD-SOI技术交流协作与产业发展的重要平台。

随后，IBS首席执行官Handel Jones以《AI对半导体行业增长的影响及FD-SOI的作用》为题发表演讲，系统分析了AI驱动下全球半导体市场的发展趋势，以及FD-SOI在物理AI时代的应用潜力。

他表示，生成式AI带动了数据中心资本开支和训练算力需求的快速增长，而智能体AI (Agentic AI) 的广泛应用将进一步增加推理词元 (Token) 消耗，持续拉动对算力、存储和晶圆产能的需求。与此同时，AI正加快向智能眼镜、机器人、智能汽车等物理世界应用延伸，为半导体市场开辟新的增长空间。

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