www.design-reuse-china.com
搜索,选择,比较,与提供商进行安全高效的联系
Design & Reuse We Chat
D&R中国官方微信公众号,
关注获取最新IP SOC业界资讯

T2M 扩展 RISC-V CPU IP 核产品组合,面向下一代 AI 与智能边缘 SoC

可扩展的 32 位和 64 位 RISC-V 计算能力,覆盖嵌入式控制、功能安全及向量/矩阵 AI 加速,并由完整的软件与开发生态系统提供支持。

Sept. 30, 2026 –

T2M 宣布扩展其 RISC-V CPU IP 核产品组合,使芯片企业能够在灵活的 RISC-V 架构下,从嵌入式与实时控制扩展至应用级处理和 AI 加速。

随着 AI 日益从云端向智能边缘设备迁移,SoC 开发商所需的不仅是通用 CPU,还需要在兼顾性能、功耗、面积与安全性的同时,具备组合标量处理、向量计算、矩阵加速和特定应用加速器的能力。

T2M 的 RISC-V 产品组合围绕这一需求构建,提供:


该产品组合覆盖计算性能谱的两端。TAE520 面向高性能、安全关键型嵌入式处理,采用 6 级流水超标量顺序执行架构,CoreMark/MHz 最高达 5.81,并支持 DCLS Split/Lock 功能安全及可选 FPU/DSP 功能。

对于面向 AI 的 SoC,TDS550 将 64 位 RISC-V 架构与 RVV 1.0 向量处理和附加矩阵扩展(Attached Matrix Extension,AME)相结合,使 CPU、向量和矩阵计算能够协同工作,面向机器人、智能工业控制、智能视觉和边缘 AI 等智能边缘工作负载。

处理器 IP 还配套完整的开发环境,包括 GCC 和 LLVM 工具链、IDE 与调试支持、GDB、QEMU、SDK、CPU 仿真及 FPGA 评估平台,使软件开发与架构验证可在硅片就绪之前提前开展。

对于芯片企业而言,这意味着在选择和定制合适的计算架构、集成领域专用加速以及更早开展软件开发方面拥有更大自由度,从而减少从处理器选型到量产硅片阶段的工作量。

T2M RISC-V CPU IP 核——灵活计算。AI 就绪。安全就绪。为差异化芯片而打造。

关于:T2M 是全球独立的半导体技术专家,提供复杂半导体 IP 核、软件、已知良品裸片(KGD)及颠覆性技术,助力加速可穿戴设备、IoT、通信、存储、服务器、网络、电视、机顶盒及卫星 SoC 的开发。如需获取数据手册、技术规格,或咨询评估与授权事宜,请发送需求至 china-sales@t2m-ip.cn

业务合作

添加产品

供应商免费录入产品信息

点击此处了解更多关于D&R的隐私政策

© 2026 Design And Reuse

版权所有

本网站的任何部分未经Design&Reuse许可,
不得复制,重发, 转载或以其他方式使用。