西门子与 TSMC 携手推进 AI 驱动的半导体设计自动化

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Oct. 06, 2026 –

• 西门子 EDA 产品组合支持 TSMC 先进工艺、TSMC 3DFabric^® 技术及硅光子设计

• 双方的联合创新可帮助共同客户提高生产效率、减少人工操作，并提升从设计到流片全过程的可靠性

 西门子宣布，将继续深化与 TSMC 的合作，共同推动 AI 驱动的自动化技术创新，加快先进半导体设计流程的开发与应用。基于双方在 TSMC 开放创新平台（Open Innovation Platform^®，OIP）生态系统中的长期合作，西门子与 TSMC 正进一步扩大在半导体设计流程方面的合作范围，帮助共同客户提高生产效率、缩短设计周期，并应对日益复杂的设计挑战。

作为此次合作的一部分，西门子与 TSMC 共同推出一款 AI 智能体，可在数字集成电路（IC）和定制 IC设计流程中自动修复设计规则检查（DRC）违规。该智能体由西门子 Calibre^® 软件提供支持，并与Solido™ 软件深度集成，旨在帮助工程团队减少人工操作、提高工作流程效率，并缩短从设计到流片所需的时间。

 西门子数字化工业软件 EDA IC 产品事业部执行副总裁 Ankur Gupta 表示：“我们与 TSMC 持续深化合作，体现了西门子致力于通过 AI 驱动的自动化技术和先进半导体设计能力，帮助客户在先进工艺节点上开展创新。通过将西门子 EDA 产品组合与 TSMC 的先进工艺和封装技术相结合，我们可以帮助客户进一步提高生产效率、加快设计进程，并提升设计成果的可靠性。”

 TSMC 生态系统与联盟管理部门负责人 Aveek Sarkar 表示：“面对日益复杂的半导体设计流程，AI 为提高生产效率和工作效能带来了重要机遇。我们与包括西门子在内的 OIP 生态合作伙伴携手开发智能、可信的自动化技术，帮助工程师应对不断上升的设计复杂性，同时满足严格的性能与能效要求。通过将AI 引入设计流程的关键环节，我们可以帮助共同客户更好地利用 TSMC 的先进工艺和先进封装技术，加快 AI 创新的开发与应用。”

 推进 AI 驱动的半导体设计

西门子与 TSMC 正通过西门子的 Fuse™ EDA AI System 和 Fuse™ EDA AI Agent 推进 AI 驱动的半导体设计，支持自主运行、长周期执行和自验证的 EDA 工作流程。这些智能体工作流程能够针对复杂的多步骤设计任务开展推理，协调多个 EDA 工具执行相关操作，并持续验证和优化工程成果。通过融合NVIDIA AI 技术，Fuse EDA AI Agent 还可提高 token 使用效率，增强其在长周期工程任务中的推理与执行能力。

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