2026H1半导体封测板块：14家营收775.57亿，百亿规模竞速扩产

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Oct. 06, 2026 –

2026年上半年，全球半导体产业链在AI算力基建与存储市场回暖的双重驱动下持续走强。封测作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，景气度由晶圆制造端快速传导：AI算力芯片、HBM存储芯片需求爆发，叠加消费电子与汽车电子需求全面复苏，带动封测行业迎来新一轮增长周期。市场研究机构Yole数据显示，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次超过54%。在此背景下，A股封测板块2026年上半年交出怎样的答卷？

总览：营收775.57亿，利润弹性显著释放

2026年上半年，长电科技、通富微电、华天科技等14家A股封测上市公司合计实现营业收入775.57亿元，板块整体保持稳健增长。

从业务属性看，14家样本厂商包括了长电科技、通富微电、华天科技等综合封测龙头，以及先进封装与存储封测、特色工艺封测、第三方测试、工程与封测配套。不同赛道业绩弹性差异，构成本轮封测景气周期的重要特征。

头部企业表现尤为突出。长电科技以195.27亿元营收继续领跑，同比增长4.96%；通富微电实现营收160.41亿元，同比增长23.03%；华天科技营收105.11亿元，同比大幅增长35.09%；太极实业营收131.44亿元。从增速看，部分厂商尤为突出，这既得益于2025年同期相对较低的业绩基数，也反映出行业产能利用率改善后，封测企业固定成本摊薄、产品结构升级对盈利的放大效应正在显现。

此外，伟测科技上半年营收10.72亿元，同比增长69.00%，归母净利润1.59亿元，同比增长57.61%；利扬芯片实现营收3.56亿元，同比增长25.45%，创成立以来历史新高，归母净利润1537.49万元，实现扭亏为盈。甬矽电子实现营收24.11亿元，同比增长19.95%；归属于上市公司股东的净利润3936.07万元，同比增长29.82%。

行业景气度得到券商机构印证。中信证券研报指出，预计2026年二季度电子行业整体业绩全面向好，自主可控方向的Fab、封测稼动率持续提升且涨价节奏明确，半导体设备、国产算力的放量预期与财报改善也正持续演绎。中信证券进一步指出，在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，当前有望步入新一轮封装涨价的起点；部分体量相对较小、稼动率高的厂商具有更高的涨价空间，从而有望带来净利率提升。

花旗在2026年6月发布的报告中大幅上调中国三大封测厂商目标价：长电科技目标价从42元上调至110元，通富微电从48元上调至80元，华天科技从11.5元上调至23.5元，均维持买入评级。该行认为，封测行业已从周期性、资本密集型的服务提供商转变为先进封装的关键赋能者，在AI和HPC驱动下正进入前所未有的超级景气周期，行业估值基准已被彻底重塑。此前市场对封测企业的估值逻辑多基于PE区间波动，而花旗的估值重构意味着市场开始以“先进封装平台型公司”的定位来审视头部封测企业，这将是板块估值中枢系统性上移的重要信号。

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