面向下一代先进无线 SoC 的经硅验证 Bluetooth® 6.3 射频 IP 核 — T2M

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Oct. 07, 2026 –

T2M 是 Bluetooth Special Interest Group（Bluetooth SIG）成员，也是全球半导体 IP 核供应商，并提供 ASIC 一站式服务。T2M 宣布，其合作伙伴的 Bluetooth® Low Energy 6.3 射频 IP 核现已开放授权。该产品组合基于经硅验证的射频架构，并可采用先进的 22 nm ULL 和 40 nm ULP 工艺，帮助半导体企业在下一代 SoC 中集成安全、高能效的 Bluetooth 连接功能。

Bluetooth 双模式/BLE 6.3 射频 IP 核针对联网产品日益复杂的需求而设计，包括精确距离测量、延长电池续航时间、在拥挤的 2.4 GHz 环境中保持稳定性能，以及降低集成风险。

该 IP 核支持 Bluetooth 信道探测（Channel Sounding），可实现安全、高精度测距，适用于汽车数字钥匙、智能访问、资产追踪、室内定位、工业自动化及个人物品查找等应用。其经硅验证的架构有助于半导体企业延长电池续航时间、提高定位精度，并加快差异化 Bluetooth 产品的开发。

T2M 的产品路线图还将拓展至 Bluetooth High Data Throughput（高数据吞吐量）技术，以满足无损及多声道音频、低延迟游戏、无线麦克风、更快的数据传输以及加速 OTA 更新等新兴需求。该射频 IP 核可与兼容的调制解调器、控制器及软件组件集成，支持可扩展 Bluetooth 子系统的开发。

T2M 还提供经量产验证的 22 nm ULL 和 40 nm ULP IP 核实现，并支持灵活的工艺节点选择，同时提供覆盖架构定义、SoC 集成至量产导入阶段的工程支持，帮助客户降低开发风险、缩短设计周期，并加快差异化无线产品的推出。

与 T2M 相约慕尼黑 GTS Europe 和北京 ICCAD Expo

T2M 将于 2026 年 10 月 15 日在慕尼黑参加 GlobalFoundries Technology Summit Europe，并于 2026 年 11 月 19–20 日在北京参加 ICCAD Expo。欢迎与 T2M 团队交流，了解现已开放授权的经硅验证 Bluetooth® 6.3 射频 IP 核。如需预约会面，请发送邮件至：china-sales@t2m-ip.cn

关于 T2M:T2M 提供广泛的半导体 IP 核产品组合，包括无线及蜂窝/卫星通信射频 IP 核，涵盖 BT/BLE 射频 IP、Wi-Fi 6 和 7 射频 IP、UWB 射频 IP、5G、NB-IoT、GNSS、SDR 和 NTN。接口 IP（USB、PCIe、DDR、MIPI、HDMI）及可编程 SerDes 可在主要晶圆厂的多种工艺节点上提供，同时 T2M 还提供 ASIC 服务。

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