从光模块芯片到AI互联大脑，DSP未来七大发展趋势

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www.eetrend.com – Oct. 12, 2026 –

2026年的CIOE，如果只看光模块，会发现一个非常明显的变化：那就是光模块越来越不像一个独立产品，而越来越像AI算力基础设施中的一个"高速互联节点"。800G还在规模化爬坡，1.6T已经成为下一阶段竞争焦点，NPO、CPO开始从概念验证走向工程化讨论；与此同时，AI集群从几百颗GPU走向数千颗甚至更大规模，Scale-Up和Scale-Out网络对于带宽、时延、功耗以及可靠性的要求同步提高。

这意味着，过去藏在光模块内部、并不太被关注的DSP，正在被推到产业舞台中央。

专注于高速连接解决方案的半导体公司有源电缆（AEC）发明者Credo在2026 CIOE前夕举办了一场媒体发布会，发布了新的DSP产品，Credo oDSP产品线负责人 Chris Collins 详细解读了光学数字信号处理器（optical DSP，oDSP） 完整产品家族。Credo 已经迭代七代 ODSP，覆盖 50G/lane、100G/lane、200G/lane 速率。针对当前行业普遍面临的供应挑战，Credo 的 Robin 800 系列则通过架构优化结合成熟工艺，实现与前代 Lark 产品相当的功耗与性能表现，更优的性价比。该DSP集成了EML 激光驱动器，封装尺寸进一步缩小，同时支持 Full DSP 与 LRO（线性接收光模块）两种架构，既有助于缓解上游供应链产能约束，也让客户对长期持续供货更有信心。

虽然在光博会上，很多厂商展示了去DSP的光模块方案，这类方案主要集中在 LPO（线性可插拔光学）、LRO（线性接收光学） 以及 NPO（近封装光学）等架构上，目的都是为了降低功耗和延迟的下一站，但DSP显然已经不只是"把电信号变成光信号"这么简单。

Collins表示面向 1.6T 时代，Credo 推出了Cardinal 系列oDSP。区别于行业普遍的8 通道单Die方案，Cardinal 系列提供 4 通道和8 通道两类 Die选项：Cardinal 802（4×200G）兼顾 800G、1.6T 两种场景；面向 LRO 路线，Credo分别推出 Cardinal 852（4 通道发射端）和Cardinal 1650（8 通道发射端），兼顾 800G 与 1.6T LRO 市场，给客户带来更高的设计灵活性。同时 Credo 正在积极推进其下一代448G/lane DSP技术，以满足未来高速互联的需求。

结合这次发布会，我们来谈谈光DSP未来七大发展趋势。

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