TSMC将委托GlobalFoundries制造CoWoS中介层：投入20亿美元提升AI封装产能

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www.igorslab.de – Oct. 10, 2026 –

TSMC 与 GlobalFoundries 正在建立一种几年前听起来相当不同寻常的合作关系。根据一项价值约 20 亿美元、为期五年的制造协议，GlobalFoundries 将在其位于纽约州马耳他的工厂，为 TSMC 的 CoWoS 封装生态系统制造硅中介层。

预计 GlobalFoundries 将为此建设额外的产能。量产计划于 2028 年上半年开始。这并不意味着 TSMC 将最先进计算芯片的实际制造外包给竞争对手。相反，这项协议涉及现代 AI 加速器的另一个关键组成部分，其重要性几乎不亚于芯片本身：封装。

中介层为何突然价值数十亿美元

对于当前的 AI GPU 和 HPC 加速器而言，"芯片"已不再是单块硅片。多个计算裸片、I/O 组件和 HBM 堆栈必须通过极短的路径连接起来。这正是硅中介层发挥作用之处。它位于计算芯片或 HBM 封装与封装基板之间，提供极其精细的电气连接。这使 GPU 与 HBM 之间能够以极高带宽传输数据。没有这些中介层，如今基于 HBM 的加速器几乎不可能以现有形态实现。TSMC 将相关工艺统称为 CoWoS，即 Chip-on-Wafer-on-Substrate。

关于 AI 硬件的公开讨论往往完全聚焦于制造工艺本身：3 nm、2 nm、晶圆产能。但瓶颈已不再局限于晶体管。HBM、中介层、基板、键合以及整个先进封装链条，都有助于决定实际能够出货多少成品 AI 加速器。这正是 TSMC 多年来持续大力投资 CoWoS 产能的原因。如今 GlobalFoundries 被纳入外部制造合作伙伴，也说明了需求增长之快。Reuters 明确将这项协议描述为 TSMC 提高 AI 芯片供应能力的举措之一。生产地点尤其重要。GlobalFoundries 表示，马耳他工厂将成为 CoWoS 生态系统中首个位于美国的硅中介层供应来源。GF 计划为此扩建现有晶圆厂的产能。该公司还特别提到，计划中的基础设施将包括嵌入式深沟槽电容器组件。这类电容结构在现代高性能封装中的重要性日益上升，因为供电电压必须保持极高的稳定性。大型 AI 芯片可能在极短时间内产生巨大的负载波动。相关电容越靠近计算硅片，就越能有效抑制电压波动。

这项合作最初引人注目之处在于，GlobalFoundries 和 TSMC 都是晶圆代工厂。不过，实际上，两家公司如今专注的领域已大不相同。TSMC 主导最先进的逻辑制程节点，并为 NVIDIA、AMD 和 Apple 等公司制造芯片。GlobalFoundries 则更加专注于特色工艺、RF、汽车、工业、连接技术，以及较成熟或具有差异化的制程节点。中介层并不需要 2 nm 晶体管工艺。这里更重要的是其他特性：大面积、高良率、精密结构、封装技术专长和大批量生产能力。这使竞争对手在特定领域转变为供应商。

这项合同的期限最初为五年。同时，GlobalFoundries 明确表示，该协议旨在为日后进一步扩产提供框架。鉴于当前 AI 产品路线图，这完全合乎情理。NVIDIA、AMD 和其他制造商正转向采用更多 HBM 和更多芯粒的超大型封装。所需连接数量的增长速度超过了晶体管数量本身。因此，先进封装正从制造流程的后段环节发展为一项关键技术。

不起眼的组件成为战略要素

这项交易的引人之处恰恰在于，GlobalFoundries 并不制造那些备受瞩目的计算芯片。因此，马耳他工厂不会突然开始生产 Blackwell GPU、Rubin 裸片或未来的 AMD Instinct 加速器。然而，这份合同的价值高达 20 亿美元。这鲜明地展现了半导体行业正在发生的变化。如今，任何想要打造现代 AI 硬件的企业，都不能只依赖先进制程节点的产能，还需要 HBM、中介层、键合、基板、供电以及庞大的封装产能。因此，TSMC 与 GlobalFoundries 合作，确保的与其说是一家传统芯片制造商，不如说是为其封装供应链增加了一个组成部分。未来几年，这条供应链对 AI 芯片出货量的影响可能超过晶圆制造本身。

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