次流片成功如何做到？解密灿芯半导体芯片定制的硬核底座

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

https://mp.weixin.qq.com/s/CpukgZRf1D38ye_3M6bZxw – Oct. 15, 2026 –

大模型的每一次跃迁都在重塑AI芯片的设计范式。Statista数据显示，全球AI市场规模已从2020年的948亿美元升至2025年的2545亿美元，2031年有望达1.675万亿美元；中国AI芯片2024年市场规模约1425亿元，预计2029年达13368亿元，2025—2029年复合增长率高达53.7%，远超全球平均水平。

但市场越大，门槛越高。设计复杂度指数级上升、"内存墙"与"功耗墙"日益凸显、供应链安全充满不确定性，三道关隘横在每个AI芯片玩家面前。

破局之道在哪？日前，一站式定制芯片及IP服务商灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"灿芯半导体"）市场总监杨凯在IICIE展会2026硬核芯峰会上发表主题演讲，并接受芯师爷专访。从自研IP到硅平台，从端侧AI到车规芯片，破局答案值得一看。

 Back