奎芯科技亮相2026工博会"国芯展"，高速接口IP与Chiplet方案助力算力发展

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

MSQuare Technology showcased its high-speed interface IP and Chiplet solutions at the 2026

https://mp.weixin.qq.com/s/waKZd1OkHlC1xV4JVNrwuw – Oct. 16, 2026 –

10月12日至16日，第26届中国工博会在上海国家会展中心盛大召开，汇聚全球3200余家展商。大会首次设置了3万平方米集成电路展（国芯展），聚焦"从芯片到应用的闭环"，汇聚300余家产业链上下游企业。

作为国内领先的接口IP及Chiplet供应商，奎芯科技（MSquare）携全系列高速接口IP矩阵与Chiplet互连方案亮相本届工博会，展示了国产高速互连底座的技术突破与量产实践。

AI步入"互连竞争"，全栈产品矩阵亮相国芯展

活动期间，中科院院士毛军发指出，后摩尔时代正迎来"以互连微缩代替晶体管微缩"的变革，先进封装与Chiplet是迈向系统集成的核心方向。顺应AI从单芯片算力比拼转向系统数据供给的趋势，奎芯科技在Scale-up与Scale-out双向布局，赋能人工智能、数据中心等场景。

在高速接口IP领域，奎芯已布局UCIe、HBM、LPDDR、ONFI、PCIe、USB及eDP等接口IP，覆盖55nm至5nm节点。其中，全自研UCIe IP提供PHY与控制器完整国产化交付，两代测试芯片在25mm标准基板、-40~85℃循环下实现32Gbps连续72小时零误码（功耗<1.0pJ/bit），已实现量产出货，并正向48G/64Gbps（对标UCIe 3.0）、5nm及3D封装演进。ONFI系列IP支持最高4800Mbps速率，累计落地超25个量产项目；LPDDR5X PHY速率达9600Mbps并完成多节点硅验证。

在Chiplet领域，基于国产12nm工艺打造的ML100 IO Die已流片交付客户，集成32Gbps UCIe与HBM3控制器，解耦主SoC与HBM，单模块带宽达819.2GB/s—1TB/s，在优化主芯片面积与良率的同时带来近20%系统成本下降。公司还围绕"定制内存+标准互连"方向，积极布局面向未来的3D存储Base Die互连底座。

 Back