Rambus 联手 ChipAgents，借助 Agentic AI全面提速芯片设计

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Rambus and ChipAgents Collaborate to Accelerate Chip Design with Agentic AI

www.businesswire.com/ – Oct. 22, 2026 –

• Rambus 采用 ChipAgents 智能体 AI 平台，加速其自身芯片与 IP 的设计及验证工作流程
• 双方合作将量身定制的 Rambus 硅 IP 与 ChipAgents 的智能体 AI 能力相结合，在客户偏好的设计环境中加速芯片设计与 IP 集成
• Rambus 成为 ChipAgents 的战略投资者，体现双方推进 AI 驱动芯片设计的共同承诺

加州圣何塞及圣克拉拉，2026年10月22日，提供业界领先的芯片和硅 IP、让数据更快更安全的 Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）与芯片设计智能体 AI 平台领导者 ChipAgents 今日宣布达成一项多层面的战略协议，借助智能体 AI 加速芯片设计。根据协议，Rambus 将在全公司范围内采用 ChipAgents 平台，包括将其部署于芯片及硅 IP 的设计和验证工作流程，以加快开发进度。双方还将合作，结合 Rambus 深厚的半导体专业能力与 ChipAgents 的智能体 AI 平台及智能体工作流程，在客户偏好的设计环境中，为其芯片设计流程带来更快的速度和更高的结果质量（QoR）。此外，Rambus 已成为 ChipAgents 的战略投资者，体现了其对 AI 原生工程在未来芯片设计中日益重要作用的信心。

Rambus 总裁兼首席执行官 Luc Seraphin 表示："AI 正在形成创新的良性循环：一方面推动对更先进芯片和日益复杂系统的需求，另一方面也在改变芯片的设计方式。ChipAgents 同样是行业先锋，也是芯片设计智能体 AI 领域的领导者，因此对 Rambus 而言是一项重要的战略投资。通过采用 ChipAgents 平台，我们看到了加快芯片和 IP 开发节奏、提升工程生产力，并巩固我们在 AI 和数据中心基础设施领域长期地位的机会。"

ChipAgents 创始人兼首席执行官 William Wang 表示："Rambus 拥有数十年的半导体芯片专业经验，以及面向先进 SoC 设计的丰富关键硅 IP 产品组合。我们共同看到了一个机会，即从自动化单项任务迈向更加全面、AI 原生的芯片设计方法。通过将 Rambus 的设计和 IP 专业能力与我们的智能体 AI 平台相结合，我们希望帮助工程团队更高效地从设计意图走向芯片实现，同时保留其对工具和技术的自主选择。"

Rambus 高级副总裁兼硅 IP 总经理 Simon Blake-Wilson 表示："智能体 AI 能够彻底变革复杂的芯片和 IP 设计，在工程生产力和缩短上市时间方面带来显著效益。我们很高兴在 Rambus 全公司范围内采用 ChipAgents 平台，并将智能体 AI 应用于我们的芯片和硅 IP 开发工作流程。我们期待携手推进芯片设计与 IP 集成流程，为共同客户创造更大价值。"

关于 Rambus Inc.

Rambus 为数据中心和 AI 基础设施提供业界领先的芯片和硅 IP。凭借三十多年的先进半导体经验，我们的产品和技术致力于解决内存与处理之间的关键瓶颈，加速数据密集型工作负载。通过在下一代计算平台上实现更高的带宽、效率和安全性，我们让数据更快、更安全。欲了解更多信息，请访问 rambus.com。

关于 ChipAgents

ChipAgents 是一个智能体 AI 平台，可将规格和代码转化为可投产的 RTL、验证资产以及自动化根因分析，大幅缩短设计和验证周期。公司成立于 2024 年，将自主 AI 智能体引入量产半导体工作流程，服务于全球领先半导体企业的设计与验证工程师及嵌入式系统团队。公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。欲了解更多信息，请访问 chipagents.ai。

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