精彩收官！Andes晶心科技2026 RISC-V 中国峰会亮点全回顾

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Andes Technology 2026 RISC-V China Summit Highlights Review

mp.weixin.qq.com – Oct. 21, 2026 –

为期三天的 2026 RISC-V 中国峰会于深圳圆满落幕！

作为全球领先的 RISC-V CPU IP 供应商，Andes晶心科技在本次峰会精彩亮相。无论是在技术分论坛的前沿分享，还是在 5 楼 C03 展台的现场交流，我们与众多行业先锋、合作伙伴、开发者及生态伙伴共同探讨了开放计算架构的无限潜能。

现场展台气氛热烈，晶心科技展出的一系列基于 AndesCore® 的成熟商用芯片解决方案吸引了大量专业观众驻足探讨。

关于Andes晶心科技

1、技术创新与产品布局：Andes 晶心科技持续推出多款高效能 RISC-V 处理器新品，涵盖 AI 推论、向量运算、乱序执行与车用安全等领域，如 AnDLA®-I370、AX46MPV、AX66 和 ASIL-D 认证的 D45-SE，皆已获得客户采用或积极评估中。

2、全球合作与应用成果：晶心与全球伙伴如 META、义传科技、元视芯等企业深度合作，RISC-V 处理器广泛应用于 AI、车用电子、5G通讯等领域，展现强大客制化能力、优异效能与高安全性，为下一代运算技术注入创新动能。

分论坛

在 2026 RISC-V 中国峰会 AI 分论坛上，Andes晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌博士带来了精彩的主题演讲《赋能具身智能与实体人工智能的 RISC-V 处理器解决方案》。

当 AI 跨入物理世界，如何兼顾大模型推理与极致的实时确定性控制？苏博士将机器人运算比拟为人类神经系统的三大层级，并带来 Andes 的对应解法：

• 大脑（决策与多模态感知）：Andes高阶应用处理器 + AX46MPV 向量核心 + ACE 自定义指令，提供极致 AI 吞吐量。
• 小脑（运动协调与感测融合）：AX66 + AX46MPV + ACE，平衡纯量与向量运算，兼具实时响应。
• 关节（马达驱动与端点控制）：D23V + ACE 精巧核心，在极致功耗与面积下实现毫秒级死循环控制。

透过结合纯量、向量与工作负载客制化的RISC-V 异质运算丛集，加上支持RVA23、Linux、ROS 2 与 RTOS的开放软件生态，Andes晶心科技正全面打破单一架构的效能瓶颈，为下一代人形机器人与实体 AI 奠定算力基石！

同时在 2026 RISC-V 中国峰会 AI 分论坛上，Andes晶心科技研发副处长李恒宽带来了干货满满的技术演讲《LLM 辅助且可审计的 RVV 微架构感知调度搜索》。

RVV 具备向量长度无关（VLA）的优势，但「能跑」不代表「跑得最快」。以 AX45MPV 上的 INT8 conv2d 为例，428 种合法实作的效能落差高达16.19 倍，人工逐一调优更是耗时费力。

Andes晶心科技的突破性解法：透过人机协同，利用「微架构感知成本模型」在< 1ms 内快速初筛，再交由硬件级 VSIM 精准裁决。

• 显著提速：卷积层效能达 Baseline 的2.15×～4.57×，YOLOv8n 模型整体加速1.53×！
• 系统化收敛：精选 10 组 Kernel 池，选择器命中率达最佳效能的97%–100%，并已延伸至 GEMM 与 LLM 线性层。
• 透明可审计：前三候选命中率高达 92%（152/165），所有数据完全通过正确性闸门并可追溯。
• 反哺硬件设计：以软件测量结果直接指引下一代 CPU 微架构配置决策。

告别黑盒子与枯燥调优，Andes晶心科技正用可审计的 AI 驱动方法，让 RISC-V 向量运算的效能跃迁变得更加敏捷与确定！

在 2026 RISC-V 中国峰会嵌入式系统分论坛上，Andes晶心科技研发资深技术经理洪培翔带来了重磅演讲《让 270 亿参数大模型加速迈向边缘端》。

270 亿参数（27B）的大模型如何摆脱云端束缚，在严格受限的边缘设备上流畅运行？Andes晶心科技给出了惊艳的软硬协同解法。演讲核心技术亮点：

• Bonsai 27B 极致量化：运用 1-bit 与三值量化技术，突破内存容量与带宽瓶颈，模型压缩至仅3.9–5.9 GB，同时保留高达98.2%的强大模型能力！
• AndesCore® AX46MPV + ACE-RVV：透过客制化扩展指令，实现超低延迟的高效解包（Unpacking）。
• 无乘法低位运算：免除高耗能的乘法器开销，以加法与符号运算极大化能源效率与运算吞吐。

从云端大模型走向端侧智能代理，Andes晶心科技正以可扩充的 RISC-V 向量核心与客制指令架构，赋能下一代端侧生成式 AI 落地！

海报展示

在 2026 RISC-V 中国峰会现场，Andes晶心科技研发副处长辜善群带来了备受瞩目的海报展示《兼具超低中断与嵌套中断延迟的车规级安全内核》。

当软件定义汽车（SDV）与区域控制器崛起，如何打破车规 MCU 在「Nested Interrupts」下的延迟瓶颈？传统Shadow Register往往在首次中断后就弹尽粮绝，Andes晶心给出了突破性的纯硬件解法。核心技术突破亮点：

• 首次中断延迟：突破性降至约 7 个 cycles（完全免除软件保存通用缓存器负担）！
• Nested Interrupts屏蔽时间：创新的「Snapshot Buffer+ 多字长 DLM」架构，将屏蔽时间大幅压缩至 16 个 cycles 以内。
• 硬件感知信任状态（Trusted State）：以极低开销实现 REE/TEE 隔离与高效切换。
• 双重合规保障：完美兼顾 ISO 26262 功能安全与车载信息安全边界防护。

现场吸引了大量车载芯片设计师与 Tier-1 专家热烈交流。Andes晶心正以极致的实时确定性与安全架构，全力赋能次世代车载核心控制！

Andes晶心展位

在刚刚落幕的 2026 RISC-V 中国峰会现场（深圳会展中心 5F C03），Andes晶心带来了一系列覆盖端到端应用的成熟商用落地 Demo，吸引众多专业观众驻足：

• QiLai SoC (AX45MP + NX27V)：释放数据中心与高阶 AI 运算的澎湃算力
• Amazfit T-Rex Pro (D25F)：极限户外智慧手表的超长续航能效典范
• 神眸智慧摄影机 (A27)：系统主控核心，实现边缘视觉低延迟实时传输
• 先楫半导体开发板 (D25F)：高扩充性的 MCU 灵活原型开发平台
• S2C 展位生态联动 (AX66)：合作伙伴思尔芯（S2C）展台现场演示 AndesCore® AX66 乱序执行处理器运行于 FPGA 原型验证系统，展现强悍性能与高效生态协同！

感谢每一位亲临现场交流的客户与伙伴！晶心科技将持续深耕多元芯片应用场景，携手共创开放运算新生态！

在为期三天的展出中，Andes晶心科技技术专家团队与现场参会嘉宾围绕高能效向量运算、超低功耗边缘端设计以及次世代 SoC 实作进行了深度的技术碰撞与商务探讨。

峰会虽已落幕，Andes晶心科技将持续以灵活、高效且成熟的 RISC-V 处理器 IP 产品线，赋能全球合作伙伴加速创新，共同推进 RISC-V 智慧应用生态迈向新未来！

下一站北京，精彩继续！

欢迎持续关注Andes晶心 11 月重磅活动：

• 11月17日｜TSMC China Open Innovation Platform Ecosystem Forum
• 11月19日至20日｜ICCAD 2026 第三十二届集成电路设计业展览会

期待在接下来的盛会中与您再次相聚，共话 RISC-V 计算未来！

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