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BOS Semiconductors携手LG Electronics与 HANA Micron，推进Chiplet 汽车芯片本土化开发。
BOS Semiconductors Partners with LG Electronics and HANA Micron
www.design-reuse.com – Oct. 20, 2026 –
专注于物理 AI 和汽车半导体的无晶圆厂半导体公司 BOS Semiconductors 已携手 LG Electronics、HANA Micron 及其他合作伙伴，共同推进基于 Chiplet 的汽车半导体在韩国本土的开发与商业化。
9 月 30 日，BOS Semiconductors 与 LG Electronics、HANA Micron 以及四家专注于汽车和工业技术的机构签署了关于基于 Chiplet 的汽车半导体本土化开发合作谅解备忘录（MOU）。该协议在韩国产业通商资源部（MOTIR）主办的"未来出行生态系统合作"活动期间签署。
该协议是 MOTIR 主导的 M.AX 联盟（Manufacturing.AX Alliance）计划的一部分，旨在汇聚韩国企业和机构的能力，建立覆盖下一代汽车半导体整个价值链的协作生态系统，涵盖开发、集成、封装、测试、验证和商业化等环节。
根据协议，BOS Semiconductors 将开发并供应用于支持自动驾驶和车载 AI 计算的神经网络处理单元（NPU）Chiplet，同时参与 Chiplet 互操作性验证、优化和商业化工作。LG Electronics 将提供负责汽车核心系统功能的基础 Chiplet，HANA Micron 则将利用其半导体封装与测试专长，开发多 Chiplet 封装解决方案，并提供性能验证和技术支持。各合作伙伴的目标是建立一条涵盖 AI 半导体设计、Chiplet 集成、先进封装、测试、验证以及实车测试的韩国本土汽车 Chiplet 价值链。
Chiplet 技术是将所有功能集成到单颗大型半导体芯片之外的另一种选择。AI 处理、CPU 和 I/O 等各项功能被设计为独立的 Chiplet，并通过高速互连连接，作为统一系统协同运行。这种模块化方法可以根据具体的性能和功能需求灵活组合 Chiplet，同时通过复用现有 Chiplet 缩短开发时间、降低成本。在汽车行业，计算需求因车型级别以及自动驾驶和 AI 功能水平而异，Chiplet 架构能够在通用平台上扩展性能，从而提升开发效率和成本竞争力。
BOS Semiconductors 长期以来将 Chiplet 技术视为下一代汽车 AI 半导体的关键架构，并持续发展这方面的能力。公司以其集成式 AI SoC Eagle-A 和高性能 AI 加速器 Eagle-N 为基础，正在开发基于 Chiplet 的汽车计算平台，分别优化系统处理和 AI 计算功能，同时可根据产品需求灵活扩展 AI 计算资源。BOS Semiconductors 不依赖单一固定的 SoC 架构来应对多样化的车型和应用，而是致力于提供可根据具体性能和功能需求进行配置和扩展的模块化、可扩展架构。
BOS Semiconductors 还积极参与围绕 Chiplet 互连全球标准 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）的生态系统建设。UCIe 可实现不同 Chiplet 之间的高速通信，使其作为集成系统运行，是实现 Chiplet 互操作性的关键技术。
除参与 UCIe 联盟外，BOS Semiconductors 还加入了 Open Chiplet Atlas（OCA）生态系统，为聚焦 Chiplet 互操作性的技术开发作出贡献。近期，凭借在汽车 Chiplet 技术方面的专长，公司被选为 MIRISE Technologies 汽车 Chiplet 互连研究与原型开发项目的技术合作伙伴。
BOS Semiconductors 执行副总裁兼战略营销负责人 Jason Chae 表示："随着汽车系统不断演进，除了将所有功能集成到单颗大型 SoC 的传统方法之外，将针对特定功能优化的半导体相结合、并可灵活扩展 AI 计算性能的架构将变得越来越重要。BOS Semiconductors 不仅在 NPU Chiplet 方面持续扩展能力，也在实现汽车 Chiplet 解决方案所必需的基于 UCIe 的互连和系统集成技术方面不断提升实力。"
他补充道："通过此次合作，我们希望将我们的 Chiplet 技术与韩国乃至全球更广泛的汽车半导体生态系统相连接，同时拓展能够带来未来产品开发和商业化的合作伙伴关系。"
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