www.design-reuse-china.com
搜索,选择,比较,与提供商进行安全高效的联系
Design & Reuse We Chat
D&R中国官方微信公众号,
关注获取最新IP SOC业界资讯

2026年Ceva边缘技术研讨会 · 上海:探索物理AI背后的工程技术

Ceva Edge Technology Symposium 2026, Shanghai

www.eetrend.com – Oct. 22, 2026 –

领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码:CEVA) 今日宣布,将于11月5日在张江希尔顿酒店举行的2026年Ceva边缘技术研讨会 · 上海 现已开放注册。本次活动诚邀半导体工程师、SoC架构师及嵌入式开发人员共同探讨塑造下一代智能边缘设备的关键技术与设计决策。

随着AI不断扩展至各类日常产品及自主系统中,工程师需要在严苛的功耗、内存和成本预算限制下,将处理、感知与连接功能整合在一起。本次研讨会深入探讨这些挑战,丰富内容包括技术演讲、行业观点分享以及合作伙伴解决方案展示。

当日活动体现 Ceva 的"连接、感知与推断" 理念:使设备能够交换信息、理解周边环境,并利用 AI来决定如何做出响应。这些能力相辅相成,共同为物理 AI以及自主、具备情境感知能力的产品奠定了基础。

是次研讨会的参加者将分为两组,分别探讨不同的技术专题:

演讲嘉宾包括:Actions董事长兼首席执行官周正宇博士、锐成芯微 (ACTT) 首席执行官杨毅、天狼星电子 (Sirius Wireless) 首席执行官Thomas Wu、LG电子实验室负责人Markus Pettersson,以及来自BDsound的Xiao Chen。

当日活动将以客户颁奖典礼作为压轴环节。

活动与注册详情

欢迎开发 AI 产品的工程师注册参加,一起探讨当日谈及的架构选择、无线技术及传感功能。

关于Ceva公司

Ceva 推动智能边缘,连接数字世界和物理世界,使 AI 驱动的产品尽展所长。我们的 Ceva AI 架构产品组合涵盖芯片和软件 IP,使设备能够连接、感知和推理——这是智能边缘的关键能力。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 连接,到可扩展的边缘 AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件,Ceva 为能够连接、理解环境并实时响应的设备提供基础 IP。

Ceva 已为全球 400 多家客户提供超过 220 亿台设备的出货量,赢得了客户信赖,是先进的智能边缘产品 (从 AI 可穿戴设备和物联网设备到自动驾驶汽车和 5G 基础设施) 的基石。我们差异化的解决方案可无缝集成到现有设计流程中,可根据设计需求灵活组合各种解决方案,并以小芯片尺寸实现超低功耗性能,从而帮助客户加速开发、降低风险并更快地将创新产品推向市场。随着技术向物理 AI (Physical AI) 演进,Ceva 的 IP 产品组合为始终在线、感知上下文并能够进行智能实时决策的系统奠定了基础。

关注Ceva微信订阅号,请搜寻 "CEVA-IP"。

点击阅读更多

 Back

业务合作

添加产品

供应商免费录入产品信息

点击此处了解更多关于D&R的隐私政策

© 2026 Design And Reuse

版权所有

本网站的任何部分未经Design&Reuse许可,
不得复制,重发, 转载或以其他方式使用。