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面向中国AI与网络市场,提供经硅验的112G SerDes IP核及白盒授权方案

覆盖先进制程节点的112G PAM4 SerDes IP核,支撑下一代AI加速器、网络专用集成电路(ASIC)与高带宽互联应用

T2M – Oct. 26, 2026 –

2026年10月26日 —— 全球一站式半导体IP核供应商与ASIC解决方案服务商T2M宣布,面向研发下一代人工智能及高速网络芯片的半导体企业,重点推出其经硅验证的112G PAM4 SerDes IP产品组合。

随着中国半导体产业在AI计算、数据中心基础设施与光通信领域的能力持续提升,芯片设计厂商对更高带宽、更低功耗以及稳定可靠的高速互连方案的需求日益增长。

为响应上述需求,T2M推出面向高性能系统级芯片(SoC)、网络专用集成电路及通信设备设计的先进112G SerDes物理层(PHY)IP核。

面向AI与网络领域的先进112G SerDes IP核

T2M 提供基于选定先进半导体工艺技术的 112G SerDes IP 核心解决方案,其中包含台积电(TSMC)5nm工艺的白盒授权版本。

不同工艺版本的核心特性包括:

  • 支持112Gbps PAM4信号传输,实现高带宽串行互连
  • 采用基于 DSP 的自适应接收端均衡技术,增强信号完整性。
  • 提供短距和长距配置,满足不同互连架构的需求
  • 集成通道监测与诊断功能,支撑系统验证工作
  • 支持通道级可配置运行,满足多样化的SoC集成需求

该产品组合包括基于 TSMC N7 制程的 112G 超长距 SerDes PHY IP 实现方案,以及基于 TSMC 5FF 制程的 112G 超短距 WhiteBox SerDes 方案,以满足不同的互连需求。

相关应用领域包括 AI 加速器、高性能网络交换机、光通信系统及先进计算基础设施。

助力中国半导体设计产业生态发展

T2M深耕中国市场,依托全球半导体IP合作伙伴网络,可根据客户的性能目标、制程工艺、设计需求与商业合作偏好,精准匹配适配的IP核方案。

通过将经硅验证的SerDes技术与灵活的授权模式相结合,T2M致力于帮助半导体研发企业加快IP核评估流程,简化集成规划工作。

与 T2M 相约 2026 中国 ICCAD 展览会

T2M诚邀各半导体企业与SoC研发人员莅临2026中国ICCAD展览会,深入了解112G SerDes IP核与WhiteBox授权方案。

2026年11月19日—20日 | 中国·北京

欢迎莅临 T2M 的 L074 展位。

您可提前预约会面,与 T2M 团队交流 IP 需求及 WhiteBox 授权方案。

官方网站:www.t2m-ip.cn

关于T2M

T2M是全球一站式半导体IP供应商与ASIC解决方案服务商,总部位于德国,在中国、印度、韩国、美国均设有团队。公司依托全球合作伙伴生态提供各类半导体IP核,服务人工智能、网络通信、汽车电子、工业控制与消费电子等多领域客户。

如需获取数据手册、技术规格,或开展评估、授权合作咨询,请发送邮件至china-sales@t2m-ip.cn。

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