Fraunhofer 针对下一代互联设备完成 22nm RISC-V 硬件安全元件验证，助力嵌入式安全市场蓬勃发展

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Fraunhofer validates 22 nm RISC-V secure element (embedded security market)

www.design-reuse.com – Oct. 26, 2026 –

随着半导体开发商不断加强互联设备的硬件级防护，嵌入式安全市场正加速发展。2026 年 9 月 28 日，Fraunhofer 宣布其 RISC-V 安全元件成功完成功能验证，并开放基于 OpenTitan 的安全平台授权。该平台采用格芯（GlobalFoundries）22nm FD-SOI 工艺制造，支持传统密码算法和后量子密码算法，面向片上系统（SoC）、专用集成电路（ASIC）和芯粒（Chiplet）。这一进展有望缩短安全集成周期，并扩大工业自动化、医疗技术、通信、能源基础设施和物联网（IoT）应用获取可信硬件的途径。英飞凌、恩智浦、意法半导体、Microchip 和 Rambus 等公司有望受益于安全微控制器、认证芯片、密码组件和硬件信任根需求的增长。随着设备制造商日益重视透明的安全架构、法规合规以及对新型网络威胁的防护，竞争压力可能进一步加大。市场机遇包括安全知识产权授权、将后量子密码集成到嵌入式平台、开发防篡改组件，以及与半导体制造商和物联网设备供应商建立合作伙伴关系。

根据 DataM Intelligence 的数据，2025 年全球嵌入式安全市场规模为 89.2 亿美元，预计到 2033 年将达到 143.6 亿美元，2026 至 2033 年预测期内的复合年增长率（CAGR）为 6.12%。互联设备部署、汽车电子、数字认证和工业自动化的不断增长，正在加强设备全生命周期对集成安全的需求。北美是主要的区域市场，得益于广泛的物联网部署、先进的技术基础设施以及日益增长的网络安全要求。随着互联制造、消费电子、电信和汽车生产的扩张，亚太地区蕴含着可观的增长机会。基于硬件的安全组件仍是保护设备身份和敏感数据的核心，而随着制造商为应对日益复杂的网络攻击和不断演进的安全标准做准备，后量子密码、安全启动和嵌入式认证的重要性正日益提升。

美国：近期行业动态

• 2026 年 4 月：Microchip 扩展了面向下一代嵌入式系统、支持后量子密码的信任根控制器系列，加强硬件级防护以应对新兴的密码威胁。该进展支持安全启动、可信系统初始化，以及互联设备和安全敏感型嵌入式应用的长期安全集成。
• 2026 年 3 月：Microchip 扩展了其 Trust Platform，推出 TA101 TrustFLEX 安全认证 IC 和集成 Kudelski Labs keySTREAM 服务的 TA101 TrustMANAGER。该方案结合了安全设备认证、密钥管理和可扩展的固件空中升级（FOTA）能力，帮助工业和汽车制造商满足网络安全合规要求。
• 2026 年 5 月：Microchip 推出新一代 100/1000BASE-T1 单对以太网物理层收发器，集成 MACsec 安全、时间敏感网络（TSN）和功能安全能力。该技术加强了车内和工业通信的认证与加密，同时为互联汽车架构和工业控制系统提供确定性数据传输。

日本：近期行业动态

• 2026 年 8 月：东芝电子元件及存储装置株式会社开始交付 TXZ+TM 系列入门级 M4V 组微控制器的工程样品，该系列采用带浮点单元、主频最高 80 MHz 的 Arm® Cortex®-M4 内核，集成芯片保护、安全访问存储器、不可重写闪存保护和存储器访问控制，可减少物联网设备和工业设备中的未授权访问和程序篡改。
• 2026 年 7 月：东芝电子元件及存储装置株式会社开始量产 TXZ+TM 系列入门级 M4L 组微控制器，集成专用电机控制硬件、功能安全特性和嵌入式安全功能。双 Bank 闪存配置支持运行期间的固件更新，芯片保护、安全访问存储器和不可重写闪存保护则增强了互联家电和工厂自动化应用中的设备完整性。
• 2026 年 5 月：东芝电子元件及存储装置株式会社发布 TXZ+TM 系列入门级 M4H 组微控制器工程样品，该系列基于带浮点单元的 Arm® Cortex®-M4 内核，面向消费类和工业系统控制应用。该平台扩展了东芝的嵌入式控制产品组合，提供集成的处理和外设能力，支持紧凑型设备设计，并为在互联设备中实现安全、可靠的控制系统奠定基础。

主要并购与合作

• Data I/O Corporation 与 I.A.R. Systems AB（IAR）：2026 年 7 月 10 日，Data I/O 宣布签署一份非约束性意向书，拟收购 IAR 的嵌入式软件安全知识产权及相关资产。拟议交易涵盖 Embedded Trust 和 Secure Deploy 平台、eSecIP 工具链，以及相关的证书颁发机构和预配置基础设施，包括相关软件、源代码、硬件、工程基础设施、设备和认证。其战略目标是将嵌入式安全预配置技术纳入自身体系，将保护范围从嵌入式设计延伸至制造环节。
• SEALSQ Corp. 与 L5 Cartronics：2026 年 7 月 14 日，两家公司宣布建立战略合作伙伴关系，为物联网应用（尤其是智能摄像头和智能计量）开发安全连接模块。此次合作结合了 SEALSQ 的半导体安全、安全元件、PKI 和预配置能力，以及 L5 Cartronics 的电子设计、制造和主动电磁干扰管理技术，目标是打造集成 SEALSQ 安全元件裸片、具备成本效益且可扩展的模块架构。

主要厂商

英飞凌、意法半导体、德州仪器、McAfee、Microchip、Intellias、Karamba Security、三星电子、Idemia Group、Rambus。

战略概况：市场领导者如何布局 2026 年

• 英飞凌：通过基于硬件的安全解决方案和可信半导体技术巩固其在嵌入式安全领域的地位。其产品组合支持汽车、工业和互联应用中的安全启动、密码运算和设备认证。
• 意法半导体：通过安全微控制器、安全元件和基于硬件的保护技术推进嵌入式安全。其解决方案帮助保护互联设备和敏感数据，并支持物联网和工业系统中的安全通信。
• 德州仪器：将安全能力集成到其嵌入式处理和微控制器产品组合中，支持可靠的互联应用。其半导体技术满足工业和汽车环境中的安全数据处理、设备保护和安全要求。
• Microchip：通过安全微控制器、密码器件和硬件安全解决方案扩展嵌入式安全能力。其产品组合支持工业、汽车和物联网应用中的设备认证、安全密钥存储以及防止未授权访问。
• Rambus：利用其半导体安全专长，通过硬件安全 IP 和密码技术加强嵌入式保护。其解决方案专注于保护敏感数据和密钥，并满足互联系统和高性能计算系统的安全要求。

嵌入式安全市场机遇

• 加强物联网和互联设备保护：将基于硬件的安全、安全启动和可信执行环境集成到互联设备中，保护敏感数据并防止未授权访问。
• 保障汽车和工业系统安全：为联网汽车、汽车 ECU、工业控制系统和智能制造设备扩展嵌入式安全解决方案，降低网络威胁风险并保护关键运营。
• 推进硬件级网络安全：把握硬件安全模块、安全元件和嵌入式密码技术的需求，在边缘计算和互联生态中保护设备身份、固件完整性和敏感信息。

区域洞察

• 亚太地区：40.42%（2025 年份额最大，受中国、日本、韩国和印度的电子制造、互联设备普及以及安全芯片需求推动）。
• 北美：31.19%（得益于先进的网络安全基础设施、汽车联网、支付安全和企业物联网的普及）。
• 欧洲：25.27%（受严格的网络安全法规以及对安全汽车、工业和医疗设备需求增长的推动）。
• 拉丁美洲：5.94%（受益于银行、电信和互联基础设施的数字化）。
• 中东和非洲：3.00%（受智慧城市项目和数字基础设施现代化支撑）。

市场细分分析

• 按组件：基于硬件的安全模块和可信平台组件、嵌入式安全软件，以及涵盖集成、测试、咨询和安全管理的服务。
• 按应用：用于安全交易的支付安全、用于身份验证和访问控制的认证、用于保护数字媒体的内容保护，以及涉及数据完整性和设备安全的其他应用。
• 按终端用户：汽车、医疗、消费电子、电信、航空航天和国防，以及其他需要防范未授权访问、网络攻击和数据泄露的行业。

关于 DataM Intelligence

DataM Intelligence 是一家全球市场研究和商业情报公司，为医疗、制药、化工、能源、技术、食品和工业等领域提供可执行的洞察。通过联合研究报告、定制研究、咨询和竞争情报服务，公司帮助全球 50 多个国家的企业识别增长机会、应对市场挑战并做出明智的战略决策。

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