Andes晶心科技亮相 ICCAD 与 TSMC OIP，展现 RISC-V 核心实力！

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

Andes Technology showcases its RISC-V strengths at ICCAD and TSMC OIP

mp.weixin.qq.com – Nov. 04, 2026 –

精彩活动即将开启，Andes晶心科技将参与 ICCAD 与 TSMC OIP 两大活动，不仅设有现场展位，还将带来精彩演讲，与业界伙伴分享技术洞察与创新成果。诚邀各位行业伙伴、开发者及 RISC-V 技术爱好者前来交流，深入了解晶心科技的创新处理器 IP 与技术成果，共同探索 RISC-V 的更多可能！

ICCAD-Expo 2026：芯聚亦庄，智联世界

• 时间：11月19日（周四）至11月20日（周五）
• 地点：北京亦庄北人亦创国际会展中心
• Andes晶心展位：D094

Andes晶心演讲：《RISC-V新动能：Andes的AI与机器人布局》

• 演讲人：大中华区业务处长 龚纯贤 Sennett Kung
• 演讲时段：11月20日（周五）12:00-12:20
• 论坛/地点：IP赋能IC设计(一) / 亦汇厅

TSMC OIP Beijing

• 时间：11月17日（周二）
• 地点：北京望京凯悦酒店
• Andes晶心展位：31

Andes晶心科技诚邀您莅临 ICCAD 与 TSMC OIP 活动现场，与我们面对面交流，共话 RISC-V 技术创新与发展。期待与您现场相见！

关于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求, Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)、多核及车用系列,可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2025年底,Andes-Embedded® SoC累计出货量已超过200亿颗。

点击此处阅读更多

 Back