[D&R] 2026年8月4日

Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2026年8月4日

欢迎阅读2026年8月4日的D＆R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新

	SmartDV MIPI CSI-2 与 DSI-2 设计IP及验证IP
• 经过硅验证的MIPI CSI-2与DSI-2 IP，适用于摄像头与显示器 • 全面支持CSI-2 v4.2及DSI-2 v2.2标准，完美向下兼容 • 协议层至物理层全覆盖：提供D-PHY与C-PHY VIP • 全球顶级SoC团队的摄像头与显示验证首选访问smartdvtech.com官网了解更多信息 >>

晶圆代工资讯

■	台积电研发新型AI 芯片封装技术
■	三星与博通签署2000亿美元协议深化内存和晶圆代工技术等领域合作
■	因應AI需求加速成長聯電新加坡廠擴產及台南興建新廠

代工生态系统

■	新思科技在SAFE Forum 2026上发布基于三星最新工艺的AI与Muti-Die功耗性能优化成果
■	英特尔14A获EDA巨头全面支持！Cadence全程方案完成认证

西门子EDA与Movellus发布全新白皮书
	• 提升系统可观测性, 深度解锁SoC内部状态 • 物理层监控：高精度片上电压遥测（Telemetry）技术 • 功能层监控：Tessent嵌入式分析解决方案 • 多维度仪器集成，构建全局遥测系统立即下载 >>

设计平台

■	新思科技正式发布首批 Multiphysics Fusion 解决方案
■	是德科技聚焦多物理场问题，助力减少电子设计后期失效风险
■	西门子推进用于半导体和PCB设计的自验证智能体AI工作流
■	新思科技发布基于英伟达技术打造的覆盖从芯片到系统完整自主化工程工作流
■	芯片调试提速40%！Synopsys+AMD+微软联手落地智能体AI EDA

存储接口

■	宜鼎推出新一代 DDR5 MRDIMM 内存，翻倍带宽突破性能壁垒

I3C控制器与目标SystemVerilog IP
	• MIPI I3C Basic v1.2 控制器与Target Cores • 支持APB与AXI4-Lite接口 • 全面支持HDR-DDR、带内中断及热插拔（Hot-Join）功能 • 已通过MIPI I3C CTS v1.2完全验证点击获取更多信息...

接口IP

■	技术洞见 \| 加速PCIe 5产品设计和测试

RISC-V

■	论道丨RISC-V开放指令集与人工智能技术的融合发展之道

人工智能

■	Edge AI 的续航挑战，其实藏在待机时刻

安全技术动态

■	PQSecure携手QuickLogic, 为下一代SoC打造可重编程的后量子安全解决方案

5G网络与无线技术

■	是德科技与Sateliot获欧洲航天局项目支持，共同开发面向5G非地面网络的区块链可信框架
■	6G与AI双向奔赴：构筑面向2030年代的智能网络

音频、视频与图像技术

■	JPEG XS技术如何赋能104场FIFA®世界杯赛事转播

商业资讯

■	SEMI：2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
■	韩国7月出口飙升至历史第二高半导体出口同比暴增近180%

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Synopsys 800G MACsec HPC Security Module • Supports Media Access Control Security (MACsec) IEEE 802.1AE standard
• Extended packet numbering as per IEEE 802.1AEbn standard

IP SoC 25 China 回顾

Interview with Franky Fan - Principal Field Application Engineer - Sifive, Inc.

Interview with David Steer - VP Wordwide Sales - Movellus, Inc.

VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和云游戏服务器
张慧明, GPU/显示产品高级副总裁, 芯原微电子（上海）股份有限公司

新代互连技术助力未来 AI 基础设施扩展
左庆华, 首席应用工程师, Synopsys, Inc.

RISC-V 向量计算赋能 AI 发展
范涛, 商务拓展总监, Sifive, Inc.

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