Design And Reuse 新闻简报
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2026年9月15日


欢迎阅读2026年9月15日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新


成熟可靠的IP,加速芯片设计,降低风险
Synopsys • 采用硅验证IP,大幅降低重设计(respin)风险
• 借助预验证IP,加快产品上市进程
• 统一IP组合,提升集成效率与一致性
• 加速AI、数据中心及边缘应用规模化落地
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晶圆代工资讯
台積電攜ASML 拚次世代製程
《國際產業》三星攜手ASML 研發下一代半導體生產技術
英特爾晶圓代工與 ASML攜手合作 加速產業運用High-NA EUV
三星与高通重启2nm合作谈判,或与台积电共同争夺订单
设计平台
MegaChips与proteanTecs强强联手, 赋能下一代 LSI 芯片的健康与性能监控方案
XS_CAN IP(CAN 总线控制器 IP)
Bosch • 极低门数占用,四重协议灵活兼容
• 支持直通与全报文工作模式
• 满足 ISO 26262 ASIL D与 ISO 21434 网络安全标准
• 适用于 ASIC 与 FPGA 架构
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接口IP
Arasan 參與台北 I3C® 互通性測試,進一步確保產品符合 MIPI I3C® 規範
T2M 扩大接口 IP 核产品组合的 WhiteBox 授权范围,包含不限使用权和完整修改权
Silvaco 推出全新 MIPI PHY IP,全面支持GlobalFoundries 22FDX Plus 及 12LP Plus 制程
Qualitas Semiconductor 与 CoAsia SEMI 签署 MIPI IP 集成解决方案授权许可协议
RISC-V
半导体设计企业芯来科技启动IPO辅导,九成营收来自RISC-V IP授权
中国方案写入国际RISC-V指令集标准!交大团队主导RISC-V指令集实现历史性突破
全新2MP/8MP TicoRAW 编解码 ASIC IP 与 SoC 库
Intopix - jpeg-xs 专为 ADAS 与无人驾驶打造的 RAW 传感器无损压缩技术
• 数学级无损 RAW Bayer/CFA 压缩!
• 微秒级超低延迟,无需Debayering处理!
• 在 ASIC/SoC 上确保极小芯片面积,超低能耗表现!
• 带宽与存储占用最高立减 10 倍!
2MP TicoRAW 编解码器:专为 RAW CFA 传感器数据无损压缩设计
8MP TicoRAW 编解码器:专为 RAW CFA 传感器数据无损压缩设计
intoPIX 亮相 AutoSens 行业盛会 >>

人工智能
Eddie Ramirez:服务器市场Arm优势有三 多元化方案提供更多选择性
解码智算时代,灿芯半导体亮相IICIE 2026
安全技术动态
Altera为Agilex® 3和Agilex® 5 FPGA新增后量子安全能力
SmartDV
SmartDV 推出 LPDDR6 / DDR6 控制器 IP 与 VIP 验证解决方案
• 内存带宽已成为AI、移动终端及服务器 SoC 的核心性能瓶颈
• LPDDR6 控制器 IP 与 VIP 现已就绪,全面支持移动及边缘AI设计团队
• DDR6 控制器 IP 和 VIP 紧密契合JEDEC 最新草案规范
• 抢先布局市场,即刻启动内存子系统验证
访问 smartdvtech.com获取更多产品信息 >>

汽车电子资讯
车用固态电池三项国标将在年底出台征求意见稿
合作伙伴动态
芯原出席IP SoC China 2026
芯原荣获“2025年度新质企业金牛奖”
M31 与您相约 TSMC 2026 北美 OIP 论坛
WAVE6331X FuSa:车规级 ISO 26262 ASIL-B 认证功能安全 IP
Chips'n media
• 极致性能:500~550MHz 即可实现 8K 30帧 / 4K 120帧超清处理
• 多格式: 支持 HEVC、AVC、AV1 及 VP9等格式的纯解码器设计
• 逼真色彩:支持 8/10-bit 色深与最高 YUV 4:4:4 全采样
• 车规就绪: 标配 ISO 26262 功能安全包
>> 了解更多WAVE6331X FuSa 详情

商业资讯
超越晶圓廠:打造歐洲下一代半導體領導企業
台积电,8月营收激增逾53%
晶圆代工TOP 10,中芯国际紧追三星
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IP-SoC China 2026
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Synopsys HBM3 PHY IP on N7
• Low latency, small area, low power
• Compatible with JEDEC standard HBM3 DRAMs

IP SoC 26 China 回顾


自动化标准单元布局合成与优化:赋能DTCO探索
Yiyun Zhang, Senior Project Manager, Huaxin Jushu (Hangzhou) Microelectronics


The AI-Powered IP Era: From Intelligent Design to Intelligent IP
戴伟进, 首席战略官, 芯原股份


Full‑Spectrum RISC‑V IP: Removing Boundaries for Computing
Bob Hu, Founder and Chairman, Nuclei System Technology


Architecting the AI Future with RISC-V
范涛, 商务拓展总监, Sifive, Inc.


RISC-V+DSA: Pioneering a New Paradigm of Specialized Computing for Edge AI Fields
Zeng Yi, CEO, WingSemi Technology


Reshaping AI Chip Architecture: Advances in High-Speed Interface IP and Chiplet Integration
Jing Li, Director of Product Marketing, MSquare Technology


Wasted Voltage Margin is Wasted Performance: Returning Lost Performance to AI Systems
Julian Hu, VP China Sales, Movellus, Inc.


Scalable Memory-Centric Inference IP Platform
Andy Kwon, Head of Partnerships and Overseas Sales, Articron


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