Design And Reuse 新闻简报
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2026年10月6日


欢迎阅读2026年10月6日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新


业界首个通过认证的汽车级 PUF IP
Synopsys • 不可克隆的芯片身份标识,助力打造更安全的汽车
• 符合 ISO 26262/ASIL B 和 ISO/SAE 21434 标准要求
• 密钥由芯片自身动态生成,无需存储
• 基于超过 15 年经过验证的 SRAM PUF 技术
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晶圆代工资讯
■ 英特尔携手生态伙伴,共筑智能体 AI 新生态
■ 西门子与 TSMC 携手推进 AI 驱动的半导体设计自动化
设计平台
■ 新思科技连签AWS、OpenAI两笔合作
■ Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent,新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体
D/AVE NX:支持可编程着色器的矢量图形 3D GPU
TES Electronic Solutions • 针对 MCU/MPU 产品提供卓越的可扩展性
• 适用于裸机、RTOS 及 Linux 的 OpenGL ES 2.0 驱动程序
• 内置N边形光栅化器与 Minnie 矢量图形接口
• 配备离线着色器编译器,可最大化降低RAM占用
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基础知识产权
■ TES 推出适用于电池供电 ASIC及SoC 的低功耗 32kHz Pierce晶振 IP
存储接口
■ 面向AI时代,新思科技LPDDR6 IP完成硅验证
HBM4E:为 Agentic AI 拓宽带宽边界
Cadence CadenceTECHTALK 线上技术讲座
时间:中欧时间 10 月 21 日 18:00 - 20:00
演讲嘉宾: Frank Ferro,产品营销总监
即刻报名参会 >> 了解更多关于 HBM PHY 的信息 >>

接口IP
■ Arasan 将在台北 MIPI大会上展示行业首款 MIPI SWI3S™ IP
■ Cadence PCIe 6.0 一次性通过合规性测试
RISC-V
■ 【原创】RISC-V之后,MIPS又在下一盘什么棋?从IP走向物理AI全栈
■ T2M 扩展 RISC-V CPU IP 核产品组合,面向下一代 AI 与智能边缘 SoC
Global IP Core Sales
DVB-S2X 宽带 LDPC/BCH 前向纠错 (FEC) 编解码器 IP 核
  • 采用非均匀奇偶校验矩阵与分层解码技术
  • 编解码 IP 吞吐速率突破 350 Msym/s
  • 提供额外码率以实现更精细化分级,并新增 64、128及256 APSK 调制
  • 支持低至 -10dB 的极低信噪比,已在 ASIC 与 FPGA 完成硅验证
了解更多 >>

处理器技术
■ 【原创】当所有人都在追NPU,Imagination为什么反而押注GPU?
■ 前高通 / 苹果工程师组队开发 WarpCore:核心优先,声称要颠覆半导体 / 芯片行业规则
人工智能
■ SignatureIP于2026年AI基础设施峰会发布芯片化AI与数据中心互联IP库
Rambus
2026 Rambus 设计峰会:赋能智能体 AI
• 欢迎于 10 月 22 日接入线上峰会
• 深入了解驱动新一代 AI 的核心技术,包括 HBM、DDR5、LPDDR5、PCIe 接口互联、硬件信任根与抗量子加密安全技术
• 探索下一代 AI 计算架构
• 掌握保障 AI 硬件安全与核心关键资产的防护方案
立即报名参会 >>

音频、视频与图像技术
■ JPEG XS 刊载于《MXF》:中国新的超高清广播标准如何将视觉无损压缩作为8K传输的核心
汽车电子资讯
■ 基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计
SmartDV
面向下一代 Chiplet 架构的 SmartDV UCIe IP 解决方案
• 适用于 UCIe 2.x 及 3.x 芯粒互连设计的 UCIe 控制器 IP
• 涵盖 AXI、CXL、CHI、PCIe 和 CXS 接口并经硅验证的模块化桥接 IP
• 支持 UCIe 2.x 和 3.x 协议验证流程的验证 IP
• 可根据您的 Chiplet 架构灵活适配与定制
访问 smartdvtech.com 探索更多详情 >>

合作伙伴动态
■ 新思科技预计全年营收110亿-112亿美元 未来数月将回购大约10亿美元股票
■ TSMC OIP North America 2026 | 生态协同推动创新落地
商业资讯
■ 2026H1半导体封测板块:14家营收775.57亿,百亿规模竞速扩产
■ 台积海外拓点传考虑新加坡 曾与当地政府官员洽谈半导体投资
■ 韩国9月半导体出口额603亿美元,同比大增262%
Cadence 旗下 Secure-IC, 将故障注入测试推向新高度
Secure-IC
  • 实现低至 1µm 精度的定向激光故障注入实验​
  • 显著提升故障分析效率与攻击复现性
  • 高安全性测试与认证支持的理想选择
查阅产品信息 >>


ASIL B Compliant MIPI CSI-2 CSE2 Security Module
• Support for MIPI CSE 2.0 (Camera Service Extensions) Security Extension
• Plug‑and‑Play Solution with Synopsys MIPI CSI‑2 Host Controller


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IP SoC 26 China 回顾


打造可信边缘:赋能新一代汽车AI安全
Matthew Ma, Sr Staff Application Engineering, Synopsys, Inc.


Innovation in Distributed Functional Safety
艾克, Senior Applications Engineering Manager, Imagination Technologies Group Ltd.


自动化标准单元布局合成与优化:赋能DTCO探索
Yiyun Zhang, Senior Project Manager, Huaxin Jushu (Hangzhou) Microelectronics


The AI-Powered IP Era: From Intelligent Design to Intelligent IP
戴伟进, 首席战略官, 芯原股份


Full‑Spectrum RISC‑V IP: Removing Boundaries for Computing
Bob Hu, Founder and Chairman, Nuclei System Technology


Architecting the AI Future with RISC-V
范涛, 商务拓展总监, Sifive, Inc.


RISC-V+DSA: Pioneering a New Paradigm of Specialized Computing for Edge AI Fields
Zeng Yi, CEO, WingSemi Technology


Reshaping AI Chip Architecture: Advances in High-Speed Interface IP and Chiplet Integration
Jing Li, Director of Product Marketing, MSquare Technology


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