相约 T2M，共赴 MWC 上海 2026：展示下一代 IP 核

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www.design-reuse.com – Jun. 01, 2026 –

2026 年 6 月 —— T2M 将亮相 MWC 上海 2026，与正在为物联网、工业、汽车及资产追踪应用开发下一代 SoC 的半导体企业，共同探讨 T2M 经硅验证的蜂窝与卫星通信 IP 核产品组合。

随着无线系统不断演进，许多 SoC 开发者在集成定位、蜂窝通信、卫星通信及软件定义无线电技术时，正面临日益增加的复杂性，同时还需在功耗、芯片面积、开发成本和上市周期之间实现平衡。T2M 通过其面向量产的 RF 与数字 IP 核产品组合，帮助客户应对这些挑战，使客户能够在降低实现风险的同时加速开发进程。

关键技术包括：

• GNSS RF + Baseband IP：支持 L1/L2/L5/L6 频段、多星座运行及先进抗干扰能力，适用于高性能定位应用。
• Cat-1bis IP：符合 3GPP Rel-19 规范，支持 Inter-RAT，并集成 L2/L3 协议栈，适用于低功耗、成本敏感型物联网部署。
• NTN 开发平台：包括 Multi-LEO Satellite Link Emulator、NTN System Test Bench 及 NTN eNodeB Test Bench，可加速卫星通信验证与部署。
• SDR RF & PHY IP：采用 Gen4 RF 架构，覆盖 200 MHz 至 7.3 GHz，并支持多标准 PHY 实现，适用于灵活无线平台开发。

T2M 的 IP 核产品组合支持在多家晶圆厂及多个工艺节点上部署，为客户的地面与卫星连接应用提供可扩展路径。T2M 欢迎与客户及合作伙伴于 2026 年 6 月 24 日至 26 日 MWC 上海期间会面，共同探讨新兴连接需求及未来无线产品路线图。会面预约请发送邮件至：china-sales@t2m-ip.cn

关于 T2M

T2M 是一家全球化的独立半导体 IP 核专家，提供复杂半导体 IP 核、软件、已知良品裸片（KGD）及颠覆性技术，助力客户加速可穿戴设备、物联网、通信、存储、服务器、网络、电视、机顶盒及卫星 SoC 的产品开发进程。

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