欧盟提出《芯片法案2.0》

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www.eeworld.com.cn – May. 28, 2026 –

欧盟委员会提出修订版半导体立法，旨在强化欧洲芯片产业，降低战略依赖，并支持欧盟内部先进制程与主流半导体产能建设。

新的《芯片法案 2.0》提案建立在原版《欧洲芯片法案》基础之上。欧盟委员会表示，原法案已经帮助撬动超过 520 亿欧元的公共和私人投资，并创造了约 4.6 万个直接和间接就业岗位。后续版本并不是一部完全推倒重来的新法律，更像是一次方向修正：欧洲在先进芯片制造和半导体设计方面仍然高度依赖区域外供应商，而 AI 热潮正在进一步放大这一短板。

《芯片法案 2.0》转向需求侧

一个关键变化，是提案更加强调需求侧。欧盟委员会希望通过"需求加速器"、公共采购和创新采购，让欧洲芯片制造商更贴近工业买家。该提案还把半导体计划与欧洲更广泛的技术主权组合联系起来，包括《云和 AI 发展法案》以及《欧盟开源战略》。欧盟委员会预计，到 2030 年，全球半导体市场规模将达到 1.37 万亿欧元，其中 AI 相关组件将贡献约 70% 的增长。

审批、项目与区域集群

在供给侧，《芯片法案 2.0》将加快许可审批流程，审批时间不超过 12 个月。提案还将扩大对半导体价值链中"首创型"项目的支持范围，从原材料到封装环节均涵盖在内，并设立战略项目，使其能够在国家资金和私人投资之外获得欧盟资金支持。欧盟委员会还提议设立"半导体卓越区域"标签，帮助区域产业集群吸引投资。

产业界希望减少摩擦

SEMI Europe 对修订后的框架表示欢迎，尤其认可其扩大"首创型"项目概念、加快审批流程，以及试图激发半导体价值链需求的做法。SEMI Europe 总裁 Laith Altimime 表示，这些措施对于建设更具韧性和竞争力的欧洲供应链至关重要。

该提案目前尚未成为法律。路透社报道称，《芯片法案 2.0》和《云和 AI 发展法案》仍需与欧盟成员国和欧洲议会进行谈判，之后才能正式生效。

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