Allegro DVT在突破性CHASSIS汽车基底芯片研发中发挥关键作用

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finance.sina.com.cn – Jun. 30, 2026 –

Allegro DVT宣布为欧洲CHASSIS项目的汽车基础裸片芯粒落地提供技术支持，该芯粒采用5纳米工艺，是CHASSIS项目构建开放标准化汽车芯粒生态、支撑下一代软件定义汽车的核心载体。

CHASSIS项目由博世牵头，是为期三年的欧洲研究计划，由欧洲芯片联盟（Chips JU）资助，BMW、imec、博世参与研发汽车基础裸片，该裸片作为汽车SoC架构核心枢纽，基于通用芯粒高速互连（UCIe）标准实现第三方芯粒无缝集成。

Allegro DVT提供编解码半导体视频IP解决方案，搭建芯粒汽车架构下的高性能视频管线，覆盖ADAS、全景环视、车载信息娱乐等车载摄像场景，支持多路高分辨率视频流传输，可满足下一代汽车在内存带宽优化、处理时延、功耗控制方面的严苛要求，保障异构芯粒高效可扩展集成。该项目将推动欧洲先进半导体设计制造竞争力提升，助力汽车供应链向更灵活创新的方向升级。

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