The 10 most noteworthy Fabless semiconductor startups

作者：顾正书, Jan. 26, 2019 – 在全球25家于2018年成功融资的Fabless半导体初创企业中，我们挑选出10家最值得关注的公司，他们的芯片将在今年和明年陆续流片和投入量产，对半导体行业的影响也会越来越大。

• 寒武纪

北京中科寒武纪科技有限公司由中科院下属的处理器架构和人工智能研究团队创办，于2016年正式成立并获得数千万元天使轮融资，投资方包括元禾原点、科大讯飞和涌铧投资。由联合创始人陈云霁和陈天石博士带领的研发团队于2016年发布全球首款终端专用AI处理器Cambricon-1A。2017年，内置寒武纪1A处理器内核的华为麒麟970正式发布，并在华为Mate 10手机中投入大规模商用。寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，投资机构包括国投创业、阿里巴巴、联想创投、国科投资和中科图灵等。

2018年5月发布云端服务器芯片MLU100及相应板卡产品，随后完成B轮融资数亿美元，公司估值高达25亿美元，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金等跟投。

• Graphcore

Graphcore是一家位于英国布里斯托的AI芯片初创公司，于2016年完成3000万美元的A轮融资，投资机构为Robert Bosch VC和三星战略创新中心。其独特的智能处理单元（IPU）加速器可大幅提升人工智能和机器学习应用的处理性能。Graphcore提供IPU处理器芯片、IPU-Accelerator板卡和IPU-Appliance系统产品，以及Poplar软件开发工具，其高并发计算系统可同时应用于AI训练和A推理。该公司与其战略投资方戴尔联合开发的Dell-Graphcore IPU-Appliance平台将面向企业级数据中心应用，包括8个C2 IPU-Processor PCIe卡每个卡配置有2个Colossus GC2 IPU处理器。其机器学习计算性能可达2 petaflops，存储带宽接近1 PT/s，可并行处理10万个独立应用程序。

Graphcore于2017年完成由Atomico领投的3000万美元B轮融资，以及随后有红杉资本领投的5000万美元C轮融资。2018年12月，完成2亿美元D轮融资，领投方为BMW i Ventures和Microsoft。迄今为止，Graphcore融资总额为3.1亿美元。

• 云知声

北京云知声信息技术有限公司是一家专注物联网和人工智能的智能语音识别技术开发商，于2012年成立。云知声利用机器学习平台，在语音技术、语言技术、知识计算、大数据分析等领域建立了核心技术体系，这些技术共同构成了云知声完整的人工智能技术图谱。

云知声于2018年完成 6 亿元人民币C+ 轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金领投，中金公司旗下中金佳成、建投华科旗下中建投资本跟投。云知声 C 轮系列融资总金额已达 13 亿元人民币，将主要用于AI芯片和物联网相关技术开发。云知声的 IVM 芯片模组2016年开始出货，2018年发布的AI芯片"雨燕"即将流片出货。除AI芯片外，云知声也在研发用于汽车前装的主控芯片。

• Wave Computing

Wave Computing采用基于数据流的架构和系统进行深度学习处理，其数据流处理单元(DPU)芯片包含1.6万处理元素、高速存储器，以及完整的数据流软件栈。基于DPU的WaveFlow深度学习系统可为高性能数据中心提供高效的AI训练和推理方案。另外，该公司收购MIPS后将这一多线程RISC架构开源，预期将获得更多生态合作伙伴，以推动其DPU芯片和系统在数据中心和边缘计算方面的业务发展。

Wave Computing用于深度学习的Departmental Appliance性能参数

Wave Computing至今已经完成无论融资，总金额超过2亿美元。其最近的E轮融资额为8600万美元，由Oakmont公司领投。

• Habana Labs

Habana Labs是一家专注于AI加速的FablessIC设计公司，分别在以色列特拉维夫和硅谷设有研发中心，全球员工超过120人。该公司于2018年11月完成B轮融资7500万美元，由Intel资本和华登国际领投。到目前为止，Habana Labs总融资额为1.2亿美元。

据华登国际创始人陈立武称，该公司是第一个投入量产的A芯片初创公司。其Goya边缘计算AI推理芯片在ResNet-50测试中，达到15,012图像/秒吞吐量，延迟为1.3msec。而其功效可到150图像/秒/瓦，比现有数据中心计算处理方案高出1-3个数量级。

• Esperanto

Esperanto技术公司由高性能x86微处理器Transmeta创始人Dave Ditzel于2014年创办，现有员工100多人，很多研发人员来自英特尔和原SUN微系统公司。 该公司于2018年11月完成B轮融资5800万美元，投资方包括西部数据WD和中国德迅资本，曾李青是该公司董事会成员。

Esperanto完全采用RISC-V架构开发针对数据中心高性能应用和机器学习的微处理器，据称其ET-Maxion AI芯片将配置4000个64位处理器内核，将是最高性能的单线程RISC-V处理器。而其ET-Minion处理器将采用矢量浮点运算单元，侧重于低功耗应用。

• SiFive

SiFive是由提出RISC-V指令集架构的UC-Berkeley教授Krste Asanovic研究团队创办的公司，已经获得来自Intel Capital、华米和成为资本等VC机构的总额超过6000万美元的融资。SiFive收购ASIC设计服务公司Open-Silicon后，Naveed Sherwani博士担任CEO。

SiFive将围绕RISC-V开源架构和生态，提供RISC-V处理器设计服务。基于SiFive处理器内核而构建的DesignShare合作伙伴生态系统已经吸引了17家IP和开发工具提供商，包括FlexLogix、PLDA、Rambus、Think Silicon和UltraSoC，以及国内的芯片设计公司灿芯半导体和锐成芯微。

• AIMotive

AIMotive是一家匈牙利的自动驾驶技术初创公司，自2015年成立以来，已经获得三轮融资，总计5100万美元，投资机构包括Robert Bosch VC、Draper Associates、Nvidia、B Capital集团和Prime Ventures等。

该公司采用独特的AI硬件加速架构开发aiWare芯片及相关aiDrive软件平台， aiWare是第一个符合Khronos NNEF标准的AI加速方案。AIMotive与芯源合作开发其aiWare芯片，将采用GF 22FDX工艺制造。AIMotive已经获得匈牙利、芬兰和美国加州的自动驾驶测试拍照。

• 翱捷科技(ASR)

翱捷科技(ASR)于2015年在上海张江成立，是一家致力于移动通讯终端、物联网及消费电子产品基带芯片 IC 设计公司，产品线覆盖包括2G、3G、4G、5G以及IOT在内的多制式通讯标准。在物联网技术方面，ASR 研发涉及Lora、NB-IoT、eMTC、Thin Modem 等标准，已经获得终端厂商的认可。ASR先后收购了韩国 Alphean、江苏 Smart IC和Marvell 移动通信部门，由此获得了 Marvell 移动通讯基带 IP、部分产品线以及成熟的基带研发团队。

翱捷科技已经完成 B 轮融资1亿美元，由IDG资本和深创投、万容红土基金领投，至今总计融资超过 3 亿美元。ASR 已于 2017 年获得深创投、万容红土基金和阿里巴巴超过 1 亿美元的投资。2016 年曾获华登国际、新星纽士达和武岳峰创投等投资。

• Valens Automotive

Valens是一家以色列半导体设计公司，是HD多媒体内容传输标准HDBaseT技术的发明者和HDBaseT联盟的发起者。Valens成立于2006年，至今融资总额为1.64亿美元，最新一轮的6300万美元融资主要用于汽车A/V技术和产品的研发。Valens VA6000芯片组可通过HDBaseT Automotive链接提供高容量和高速车内娱乐系统的数据传输，融合车内音频和视频、以太网、USB，以及控制和电源管理等功能。