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- S2C、MachineWare 与 Andes 联手推出 RISC-V 协同仿真解决方案，加速芯片开发 (Dec. 17, 2025)
- IntoPIX 亮相 CES 2026：实时低功耗视频技术，打造极致视觉体验 (Dec. 16, 2025)
- 新思科技锁定 CES 2026：定义下一代汽车工程技术 (Dec. 15, 2025)
- DCD-SEMI推出适用于AES加密的超快DAES IP核 (Dec. 04, 2025)
- Black Sesame Technologies采用Arteris技术，助力下一代智能驾驶SoC研发 (Dec. 02, 2025)
- Codasip与EnSilica达成战略合作：将CHERI安全架构引入高性能嵌入式ASIC设计 (Nov. 27, 2025)
- WAVE-N v2发布：Chips&Media推出16位浮点NPU，兼具高算力与极致能效 (Nov. 26, 2025)
- VSORA联手GUC打造Jotunn8数据中心AI推理处理器 (Nov. 24, 2025)
- SDV工程新纪元：Synopsys携手汽车巨头共绘软件定义汽车未来蓝图 (Nov. 24, 2025)
- Andes 与 Arculus System 携手合作，将 iPROfiler™ 集成至 AndeSysC，扩展对 RISC-V SoC 设计的虚拟平台支持 (Oct. 14, 2025)
- AI热潮助推VeriSilicon飙升：专业芯片需求激增，季度营收翻倍 (Oct. 08, 2025)
- 中国已成RISC-V发展与应用的核心玩家 (Jul. 25, 2025)
- 晶心科技:下一代芯片如何解锁RISC-V的定制化优势 (Jul. 23, 2025)
- sureCore拓展sureFIT设计服务，专为AI应用打造定制化内存解决方案 (May. 20, 2025)
- 为AI与ML应用提升RISC-V SoC性能 (May. 20, 2025)
- Expedera Origin Evolution NPU IP，赋能边缘设备实现生成式AI (May. 20, 2025)
- Semidynamics：从"RISC-V融合AI"到"AI驱动RISC-V"的演进 (May. 19, 2025)
- Perforce与Siemens携手合作，共创软件定义、AI驱动、芯片赋能的设计 (May. 15, 2025)
- 边缘AI赋能的紧凑型智能传感器 (Apr. 16, 2025)
- Omni Design Technologies 推出 3nm 单核电压供电轨工艺、电压及温度 (PVT) 监控器 (Apr 14, 2025)
- 硅 IP 提供商 Chips&Media 推出全新多视频编解码器 IP WAVE6 Gen2+ (Oct 23, 2024)
- FortifyIQ 推出 FortiPKA-RISC-V， 突破公钥加密加速方法 (Jun 26, 2024)
- Semidynamics 推出全新一体式 AI IP Tensor Unit 效率数据 (Jun 25, 2024)
- Comcores 推出业界首款 MAC 隐私保护 IP，增强以太网安全性 (Jun 25, 2024)
- Primemas在其SoC Hub小芯片平台上选用Achronix嵌入式 FPGA 技术 (Jun 20, 2024)
- 系统级 UCIe IP 助力3D小芯片设计和封装的早期架构分析 (Jun 20, 2024)
- PQShield 完成 B 轮融资并筹集高达 3700 万美元，推动量子抗性加密的广泛商业应用 (Jun 20, 2024)
- Alphawave Semi推出 9.2 Gbps HBM3E 子系统，为高性能计算和 AI 基础设施解锁 1.2 TBps 连接 (Jun 20, 2024)
- Dream Chip携手Cadence在 2024 年embedded world展会上演示采用 Tensilica AI IP 的汽车芯片 (Jun 19, 2024)
- YorChip推出适用于边缘 AI 的低延迟 200G 芯片 (Jun 19, 2024)
- GDDR7 增大空间以满足AI 应用需求 (May 16, 2024)
- AiM Future 赋能主流消费设备GenAI 应用 (May 16, 2024)
- ADTechnology 和 ANAFLASH联手亮相嵌入式视觉峰会 (EVS) (May 14, 2024)
- Arm 赋能物联网设备转换器方案 (May 06, 2024)
- 法国Dolphin Design 深化与 GoAsic 的合作关系，加强半导体行业供应链 (Apr 18, 2024)
- Fraunhofer IIS为NVIDIA Holoscan for Media 构架赋能 JPEG XS 插件 (Apr 16, 2024)
- 面向边缘 AI 设备的 RISC-V 处理器至2030 年将实现1.29 亿颗的出货量 (Feb. 15, 2024)
- ARM 力争主导小芯片市场 (Feb. 14, 2024)
- EdgeQ 在其无线基础设施 5G+AI Base Station-on-a-Chip上部署 Arteris IP方案 (Feb 13, 2024)
- 小芯片和 3D-IC 的兴起，缔造半导体创新的下一个技术前沿 (Feb. 12, 2024)
- 三星进军2nm人工智能及HBM3 内存芯片 (Feb. 08, 2024)
- 最新AccelerComm® PUSCH 通道端到端模拟器 (Feb 05, 2024)
- 引领欧洲 RISC-V技术革新 (Jan 31, 2024)
- Alphawave Semi 与 proteanTecs 联手合作为定制芯片、小芯片提供系统洞察及分析方案 (Jan 30, 2024)
- 嵌入式系统中的设备及数据安全 (Jan. 30, 2024)
- INTERCHIP 使用西门子先进模拟及混合信号 EDA 技术，将下一代时钟振荡器的验证速度提升3 倍之多 (Jan 29, 2024)
- Frontgrade Gaisler开启RISC-V太空之旅 (Jan 25, 2024)
- 在SoC 设计中确保片上网络满足缓存一致性 (Jan. 24, 2024)
- Phison 使用Cadence Cerebrus 人工智能驱动芯片优化方案，加速产品开发 (Jan 23, 2024)
- 印度加速电动汽车 (EV) 生态系统增长 (Jan. 17, 2024)
- 新思科技演示如何收购 Ansys并简化设计及仿真 (Jan. 17, 2024)
- Cadence荣获台湾TCSA颁发的 "国外十佳可持续发展典范企业奖" (Jan. 15, 2024)
- Packetcraft 与新思科技强强联手推出交钥匙蓝牙认证5.4 PAwR和 LE 音频解决方案 (Jan 10, 2024)
- Ceva 和 THX Ltd. 联手合作为耳机、消费类及移动产品应用赋能优质空间音频 (Jan 09, 2024)
- 晶心科技与普林芯驰(Spacetouch)联手合作赋能High-Tech Edge-Side音频处理器强悍型RISC-V AndesCore D25F (Jan 09, 2024)
- 毫无置疑，2023 年是业界"人工智能年" (Dec. 28, 2023)
- 三星、英特尔在2纳米半导体工艺上龙争虎战，奋起直追台积电 (Dec. 26, 2023)
- 五家半导体龙头企业携手创立Quintauris公司，推动 RISC-V 生态系统蓬勃发展 (Dec. 22, 2023)
- 2023 MRAM 论坛聚焦汽车及其他MRAM应用 (Dec. 20, 2023)
- BrainChip 和 Unigen 携手推出节能边缘人工智能服务器 (Dec. 18, 2023)
- Murata Finland采用Cadence云端安全托管的高级EDA软件开发其先进汽车传感器方案 (Dec. 14, 2023)
- Xylon 推出 ARTIEYE完整技术套件, 此方案适用于可定制基于人工智能的驾驶员监控系统 (Dec. 13, 2023)
- Digital Core Design 推出 DAES XTS 加密 CPU，实现无与伦比的安全性能 (Dec. 12, 2023)
- SCALINX 与 Arteris在高级通信创新领域展开合作 (Dec. 12, 2023)
- AccelerComm 推出 5G Cloud RAN 高容量解决方案，扩展 LDPC 加速器 IP 许可 (Dec. 12, 2023)
- T2M 发布通过硅验证的12nm DisplayPort v1.4 Tx PHY 及其控制器IP，客户可立即获得授权 (Dec. 07, 2023)
- Logic Fruit Technologies 推出 CAN 控制器 IP 核 (Nov. 29, 2023)
- Imperas 面向开发人员打造 RISC-V 解决方案 - 加速 RISC-V构架开发 (Nov. 02, 2023)
- Xiphera 推出全新加密 IP 核增强其产品组合性能 (Nov. 01, 2023)
- SureCore 与 Intrinsic 强强联手，加快创新型技术 ReRAM的上市时间 (Nov. 01, 2023)
- 格芯(GlobalFoundries)推出适用于新一代移动和5G应用的 9SW RFSOI技术 (Oct. 26, 2023)
- Rambus 推出 9.6 Gbps HBM3 内存控制器 IP 提升 AI 性能 (Oct. 26, 2023)
- Cadence针对普适智能和边缘 AI 推理打造全新 HiFi 和视觉 DSP来扩展 Tensilica IP 产品组合 (Oct. 25, 2023)
- Semidynamics 推出首款完全相干 RISC-V 张量单元，助力人工智能应用 (Oct. 24, 2023)
- Fraunhofer IESE 与 Arteris 联手合作，加速针对AI/ML 应用的先进片上网络架构开发 (Oct. 17, 2023)
- 法国CEA-Leti 启动研发计划，通过 V2X 通信改善自动驾驶汽车之间的"协作" (Oct. 17, 2023)
- Imagination 在 OnCloud 平台上采用Cadence Cerebrus智能方案优化 PPA 并提升低功耗 GPU 的交付周期 (Oct. 13, 2023)
- NeuReality 在其生成 AI推理服务器中使用Arteris的 Interconnect IP (Oct. 11, 2023)
- 西门子推出用于 Verilog 和 RTL 设计测试的 Tessent 工具 (Oct. 10, 2023)
- Arteris 荣获年度自动驾驶汽车技术奖 (Oct. 06, 2023)
- 意大利ELES和proteanTecs联手合作通过深度数据分析增强测试可靠性 (Oct. 05, 2023)
- SmartDV推出多阶段企业扩张计划 (Oct. 05, 2023)
- 法国IC’Alps设计公司成功加入台积电设计中心联盟(DCA) (Oct. 04, 2023)
- Semidynamics与SignatureIP 携手打造经过全面测试的RISC-V多核环境和CHI 互连方案 (Oct. 03, 2023)
- BrainChip 推出第二代 Akida 平台，推进边缘人工智能解决方案的发展 (Oct. 03, 2023)
- 法国CEA和西门子协同研究，扩大数字孪生在工业领域的应用 (Oct. 03, 2023)
- Cadence数字和定制/模拟设计流程成功通过最新TSMC N2 认证 (Sept. 28, 2023)
- Intrinsic ID成为全球首家拥有PSA认证的3 级信任根组件 IP供应商 (Sept. 28, 2023)
- 法国凯捷收购HDL Design House 强化其在欧洲半导体实力 (Sept. 28, 2023)
- Chips&Media推出全新神经处理器"CMNP" IP (Sept. 27, 2023)
- AiM Future 推出下一代 NeuroMosAIc 处理器，扩大合作伙伴关系 (Sept. 20, 2023)
- Creonic 推出 DVB-S2X 多载波解调器，扩展卫星 IP 核产品组合 (Sept. 19, 2023)
- HighTec、新思科技团队在英飞凌 AURIX TC4x 微控制器上实现 AI 开发 (Sept. 18, 2023)
- Cadence针对硅设计推出全新 Neo NPU IP和NeuroWeave SDK方案，加速On-Device及边缘 AI 性能和效率 (Sept. 14, 2023)
- Fraunhofer IIS 推出应用程序支持套包，助力 JPEG XS 集成 (Sept. 13, 2023)
- Rambus 推出面向FPGA 市场的安全 IP方案， 确保计算加速 (Aug. 23, 2023)
- 据Gartner 最新预测 : 2023 年全球 AI 芯片营收将高达530 亿美元 (Aug. 23, 2023)
- 中资Dream Chip Technologies成功完成 10TOPS SoC流片 (Aug. 22, 2023)
- Rapid Silicon 宣布 RapidGPT 即可投入使用 (Aug. 16, 2023)
- Certus Semiconductor 与 Pragma Design 合作开发嵌入式 ESD 检测技术 (Aug. 16, 2023)
- Nvidia、Cadence 和 Ceva联手致力满足人工智能处理需求 (Aug. 16, 2023)
- 解析生成式人工智能背后的硬件计算 (Aug. 10, 2023)
- 通过"欧洲共同利益重要计划"(IPCEI), 德法借助欧盟联合平台推进可持续工业发展 (Aug 09, 2023)
- 新思科技与 NowSecure、Secure Code Warrior 联手合作扩展行业领先应用程序安全测试方案组合 (Aug 07, 2023)
- 半导体行业领军企业联手加速 RISC-V的普及 (Aug 07, 2023)
- 台积电、博世、英飞凌和恩智浦联手成立合资公司，将先进半导体制造引入欧洲 (Aug 07, 2023)
- 弗吉尼亚(Virgina)大学加入 BrainChip 大学人工智能加速器计划 (Aug. 02, 2023)
- Mobiveil 与Winbond联手合作为 SoC 设计人员提供 HYPERRAM IP 控制器方案 (Aug. 02, 2023)
- Weebit Nano 的 ReRAM 模块成功通过汽车级温度要求标准 (Aug. 01, 2023)
- Arm 和行业领军企业成立半导体教育联盟以解决人才技能短缺问题 (Jul. 26, 2023)
- Mobiveil 与 InPsytech 联手成功完成企业闪存控制器设计 IP 及 ONFI 5.1 PHY IP 的互操作性验证 (Jul. 25, 2023)
- Cadence RTL 设计工具确保RTL收敛速度提升 5 倍之多 (Jul. 24, 2023)
- 西门子推出用于 IC 设计和验证的辅助人工智能解决方案 (Jul. 24, 2023)
- Cadence、GlobalFoundries、Hoerzentrum Oldenburg 和Leibniz Hannover大学联手合作推进助听器技术 (Jul. 19, 2023)
- VSORA推出生成式人工智能处理器Jotunn (Jul. 19, 2023)
- 初创公司助力RISC-V 重塑计算机架构 (Jul. 18, 2023)
- DENSO采用Attopsemi的OTP升级未来汽车产品 (Jul. 18, 2023)
- PCIe 6.0技术确保端到端设计及验证 (Jul. 13, 2023)
- proteanTecs 与 Teradyne 联手合作赋予SoC 测试机器学习驱动的遥测技术 (Jul. 13, 2023)
- Cycuity 获得 ISO/SAE 21434 汽车网络安全合规认证 (Jul. 12, 2023)
- Crypto Quantique获得欧洲创新委员会 (EIC) 资助 (Jul. 12, 2023)
- 西门子推出"通过构造校正"工具支持低至 2nm 工艺技术的芯片功率布局 (Jul. 11, 2023)
- Imperas 细化验证汽车 AI RISC-V 矢量处理器 IP (Jul. 11, 2023)
- CAST 推出全新支持 MACsec 协议引擎的 IP 核 (Jun. 30, 2023)
- 英特尔和 Movellus 针对 IC 电压跌落联手开发独树一帜的解决方案 (Jun. 29, 2023)
- Weebit Nano 的 ReRAM IP 现已成功通过 SkyWater Technology 的 S130 工艺认证 (Jun. 29, 2023)
- 法国研究中心Leti引领欧洲转向10nm、7nm FD-SOI工艺 (Jun. 28, 2023)
- 丹麦Comcores 推出支持 JESD204的IP核集成指南，简化客户 PHY 集成挑战 (Jun. 27, 2023)
- 深圳千分一智能技术有限公司(MAXEYE) 已为一家全球领先移动 OEM 授权并在其先进数字笔中部署 CEVA 的 MotionEngine™ 空气传感器融合软件 (Jun. 27, 2023)
- SEMIFIVE 宣布与韩国主流 AI 芯片制造商初创公司Rebellions展开合作，实现5nm HPC SoC 平台商业化 (Jun. 26, 2023)
- 来自Quadric 的Vision Transformer 现支持 Chimera GPNPU (Jun. 21, 2023)
- OPENEDGES 采用 5nm SF5A 工艺技术成功流片 LPDDR5x/5/4x/4 PHY IP (Jun. 21, 2023)
- 摩尔定律扩展：法国CEA-Leti 和英特尔在 300 毫米晶圆上开发原子薄 2D TMD层转移技术，实现未来晶体管的微缩极限 (Jun. 19, 2023)
- 来自DCD 的 DFSPI IP 核支持市场主流串行存储器 (Jun. 16, 2023)
- Secure-IC 和 NSITEXE 扩展双方战略合作伙伴关系，为网络物理系统 (CPS) 提供安全解决方案 (Jun. 15, 2023)
- 小芯片技术可一次性同步助力项目设计突破 (Jun. 14, 2023)
- proteanTecs 获得 ASIL-B 汽车等级功能安全认证 (Jun. 14, 2023)
- Cadence 和 Samsung Foundry 扩展 5nm 汽车 IP合作 (Jun. 14, 2023)
- Arasan 推出业界首款 CAN FD 轻型总线控制器 IP (Jun. 08, 2023)
- 法国Cortus 推出汽车 MCU ULYSS 系列 (Jun. 08, 2023)
- Arm SystemReady 获得超过 100 多项认证，推动关键领域标准化 (Jun. 07, 2023)
- Cadence与Arm深化合作，提供EDA 验证工具 (Jun. 07, 2023)
- 针对物联网应用的完整RISC-V 模拟 IP 子系统 (Jun. 05, 2023)
- Axiomise 推出适用于 RISC-V 处理器的新兴formalISA 应用程序 (Jun. 02, 2023)
- Vtool 选择 Incusolution 作为其在韩国的销售渠道合作伙伴 (Jun. 01, 2023)
- Xiphera 扩展其传输层安全产品系列 (Jun. 01, 2023)
- 凯捷与谷歌云深化长期合作伙伴关系，创建首个Generative AI 卓越中心并助力客户提升价值创造 (May. 30, 2023)
- 软件定义汽车 (SDV) 安全领域寻求合作伙伴及开源式项目 (May. 30, 2023)
- BrainChip 联手 CVEDIA 团队推进最先进边缘人工智能和神经形态计算 (May. 24, 2023)
- Arm 在英国和挪威分别新设两个办公地点扩展全球工程团队 (May. 22, 2023)
- 确保绿色发展和数字化转型：英飞凌启动欧盟电力电子和人工智能项目 (May. 22, 2023)
- BrainChip 与 Quantum Ventura 强强联手开发网络威胁检测 (May. 16, 2023)
- 据Perforce 调查，软件已成为汽车开发的核心 (May. 12, 2023)
- Creonic 推出适用于 ITU G.9804.2 PON 标准的 25 Gbit/s LDPC IP 核解决方案 (May. 10, 2023)
- "地平线欧洲"全面启动SYCLOPS新项目 (May. 10, 2023)
- 开发和验证 5G 设计所面临的独特挑战 (May. 09, 2023)
- BrainChip凭借Akida Innovations在 2023 年打破边界扩大合作伙伴生态系统 (May. 02, 2023)
- Menta与Codasip 加入 RISC-V 3D 神经形态 AI 项目 (May. 02, 2023)
- 可被广泛应用的高精度微传感器技术 (Apr. 26, 2023)
- Analog Bits将在台积电 2023 北美技术研讨会上展示支持台积电 N3E 工艺IP (Apr. 25, 2023)
- 新思科技和台积电联手合作优化台积电 N2 工艺上的EDA 流程，加速启动设计 (Apr. 25, 2023)
- SureCore CEO interview (Apr. 19, 2023)
- Tiempo Secure 与 GreenWaves Technologies 联手展示安全元件在嵌入式系统中的主控角色 (Apr. 12, 2023)
- 北欧半导体(Nordic Semi) 推出第四代多协议芯片 (Apr. 12, 2023)
- 日本新创芯片制造商Rapidus加入imec战略合作伙伴计划 (Apr. 05, 2023)
- 中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立 (Apr. 04, 2023)
- 法国Allegro DVT推出业界首款 MPEG-5 LCEVC 解码器硅 IP (Apr. 04, 2023)
- 耳闻片上网络 (NOC)，但如何防止时序收敛？ (Apr. 03, 2023)
- MIPI A-PHY 规范提升汽车车内连接性 (Mar. 27, 2023)
- Arm 将调整其许可授权，RISC-V是否蓄势待发并从中受益？ (Mar. 27, 2023)
- 来自晶心科技的Andes Custom Extension™ (ACE) 现支持AndesCore™ 45系列处理器并提供灵活加速 (Mar. 23, 2023)
- 区块链对物联网数据隐私所带来的影响 (Mar. 22, 2023)
- 保护内存安全， 仅仅依靠密码学是远远不够的 (Mar. 20, 2023)
- proteanTecs 与 BAE Systems 联手合作，为国防应用实现零信任供应链 (Mar. 15, 2023)
- 法国Dolphin Design亮相2023年国际嵌入式展(Embedded World)并展示低于毫瓦级的人工智能视觉应用产品，此方案适用于小于 1MB 的RAM 中 (Mar. 14, 2023)
- Creonic 推出全新并即可使用的CCSDS 131.2 宽带解调器 IP 核 (Mar. 14, 2023)
- Imperas就RISC-V软件开发签署三方合作协议 (Mar. 13, 2023)
- 使用片上网络 IP 创建高性能 SoC (Mar. 13, 2023)
- Tiempo Secure推出 TESIC RISC-V 安全元件 IP 和开发套件 (Mar. 08, 2023)
- Orca 推出适用于低功耗 ASIC 设计的 ORC5000 平台 (Mar. 08, 2023)
- CAST推出通用型 I2S-TDM 数字音频收发器 IP 核 (Mar. 08, 2023)
- Global IP Core 推出开箱即用的DVB-T2 解调器 + 解码器 LDPC/ BCH IP 核 (Mar. 07, 2023)
- 受人类突触启发而打造的晶体管 (Mar. 01, 2023)
- Vitruvius+：用于高性能计算应用的面积高效 RISC-V 解耦矢量协处理器 (Mar. 01, 2023)
- Agile Analog 推出首款可定制并跨工艺的12 位 ADC IP (Feb. 28, 2023)
- Teledyne e2v选用Mixel的 MIPI D-PHY IP 方案集成至其新型 Topaz CMOS 图像传感器中 (Feb. 28, 2023)
- 32 位 RISC-V 成功通过 TÜV SGS ISO 26262 ASIL-D认证 (Feb. 28, 2023)
- CEVA推出迄今为止最强大、最高效型 DSP 架构，可满足 5G-Advanced 及更高版本的海量计算需求 (Feb. 23, 2023)
- Secure-IC 与 Trasna 联手推出减免注册阶段的革命性PUF 解决方案 (Feb. 23, 2023)
- Socionext 推出用于 5G领域的新型 7nm ADC 和 DAC (Feb. 22, 2023)
- 晶心科技与IAR Systems 携手合作，助力领先供应商 ILITEK加速其符合 ISO 26262 标准的显示驱动器集成(TDDI)芯片ILI6600A 的开发 (Feb 15, 2023)
- Intrinsic ID"护卫"全球 5亿多台设备, 引领安全并经身份验证的连接设备 (Feb 15, 2023)
- Xiphera 和 Muspark Technologies 强强联手进军印度技术市场 (Feb 14, 2023)
- AccelerComm 推出 5G NTN LEO为太空领域提供蜂窝服务 (Feb. 13, 2023)
- 使用量子密码学和 Li-Fi确保光数据通信 (Feb. 12, 2023)
- 晶心科技迈入第18年的发展新历程，砥砺前行，傲视群雄 (Feb 10, 2023)
- 格芯和通用汽车达成长期直接供货协议，确保在美国生产半导体芯片的独家生产能力 (Feb 10, 2023)
- ShortLink AB 加入 X-FAB 设计与供应链合作网络及 IP 平台 (Feb 08, 2023)
- HARMAN和 proteanTecs 展开合作推进汽车电子的预测性及预防性维护 (Feb 08, 2023)
- ZeroPoint Technologies完成320万欧元的种子轮融资，将数据中心的能耗降低25%以上 (Feb 07, 2023)
- Rambus 推出 6400 MT/s DDR5 时钟驱动程序, 提升服务器内存性能 (Feb 02, 2023)
- 硬件信任根：智能家居物联网安全的关键核心 (Jan 31, 2023)
- 小芯片先驱 Eliyan公司加入 UCIe 和 JEDEC 联盟，拓展资深领导团队以加速突破性Die-to-Die互连方案的普及 (Jan 31, 2023)
- Cadence 3D 场求解器Quantus FS方案获得三星 SF4、SF3E 和 SF3 工艺技术认证 (Jan 26, 2023)
- intoPIX 将在2023年欧洲视听集成设备技术展(ISE)上展示TicoXS FIP, 此技术可实现优质 4K、8K AVoIP 无线 AV (Jan 26, 2023)
- 印度Sevya公司加入台积电设计中心联盟 (Jan 26, 2023)
- Fluent.ai 为Cadence Tensilica HiFi 5 DSP 真无线立体声产品提供嵌入式语音识别方案 (Jan 26, 2023)
- Axiomise 助力行业对形式验证的采用 (Jan 26, 2023)
- Avery Design Systems 和 CoMira 宣布建立合作伙伴关系, 实现符合 UCIe 标准的小芯片设计 (Jan 25, 2023)
- Weebit Nano 将进入产量化并商谈初步客户协议 (Jan 25, 2023)
- OCP开放计算项目基金会和 JEDEC 宣布开启崭新合作篇章 (Jan 25, 2023)
- 人工智能，确保硬件安全性为首要 (Jan. 23, 2023)
- Comcores TSN 技术、5G 通信专业技术及泛欧合作企业方案共同助力欧盟重要资助项目 (Jan 20, 2023)
- 据TrendForce，由于库存去化缓慢及客户投片量降低，2023 年晶圆代工产值将同比下降 4% (Jan 19, 2023)
- Analog Bits 成功获得 ISO 9001 及 ASIL B Ready 认证 (Jan 18, 2023)
- Tachyum 对 Cadence 提起的诉讼双方达成友好和解 (Jan 17, 2023)
- 据Gartner分析结果，2022 年全球半导体收入增长 1.1% (Jan 17, 2023)
- Bluespec 与新思科技(Synopsys)合作，以满足 RISC-V design社区不断增长的验证需求 (Jan 12, 2023)
- 加快3D IC的采用，打造协作生态系统至关重要 (Jan 12, 2023)
- PDF Solutions 和 proteanTecs 联手合作，针对半导体分析提供组合解决方案，以满足数据中心和汽车制造商的需求 (Jan 11, 2023)
- Arteris 收购 Semfore 加速片上系统开发 (Jan 10, 2023)
- 首批RISC-V SBC VisionFive 2正式提交客户 (Jan 10, 2023)
- Sino Wealth 在其连接 MCU 中使用 CEVA 低功耗蓝牙 IP (Jan 06, 2023)
- 法国Dolphin Design 与 Neovision 强强联手，赋予环境计算电子产品AI 处理的可行性 (Jan 05, 2023)
- CEVA 和 Autotalks 扩大合作，打造全球首个 5G-V2X 解决方案 (Jan 05, 2023)
- 欧盟将投入2.7 亿欧元助力 RISC-V 小芯片，构建欧洲百亿亿级超算 (Jan 05, 2023)
- Ventana 向 CES参展客户 "首秀" 业界超高性能 RISC-V CPU Veyron V1方案 (Jan 05, 2023)
- VESA 在 CES 2023展示支持 DisplayPort 2.1 及其他高性能视频标准的产品演示 (Jan 05, 2023)
- Syntiant 在 CES 2023展会上推出 NDP115 神经决策处理器 (Jan 05, 2023)
- 存储网络行业协会 (SNIA)方案改善数据在CXL 环境中的移动。 (Jan 05, 2023)
- 支持12FFC 和 40ULP 工艺的 eDisplay Port Tx PHY 及控制器 IP 核，赋予身临其境的 8K UHD 体验 (Jan 02, 2023)
- 6G技术项目旨在连接汽车与无人机 (Dec. 28, 2022)
- 台积电正与供应商会谈在德国拟建首家工厂 (Dec 26, 2022)
- 2022 年Top物联网产品排行榜 (Dec. 26, 2022)
- Achronix 宣布 Speedster7t AC7t1500 FPGA 产品全面上市 (Dec 23, 2022)
- Stellantis 完成对领先人工智能和自动驾驶初创公司 aiMotive收购，加速自动驾驶之旅 (Dec 22, 2022)
- 巴塞罗那超算中心(BSC) 基于 RISC-V 开发四套开源硬件组件，为工业界打造开放式、可靠性和高性能安全关键系统 (Dec 22, 2022)
- intoPIX在CES 2023上展示TicoRAW 技术，助力移动设备、传感器及相机应用 (Dec 22, 2022)
- Axelera AI 推出Metis AI 平台 (Dec 22, 2022)
- 日本PEZY Computing在其下一代超级计算机处理器中选用 proteanTecs 的Die-to-Die互连监控方案 (Dec 21, 2022)
- Dream Chip Technologies 将实时像素处理器 IP 授权给瑞萨电子 (Dec 21, 2022)
- IPrium 扩展其编解码器系列产品，推出100 Gbps Polar (Dec 21, 2022)
- Efinix® 推出Efinity® RISC-V 嵌入式软件 IDE (Dec 20, 2022)
- 美国将长江存储等21家中国公司列入人工智能黑名单 (Dec 20, 2022)
- 被法国Allegro DVT 收购的 Labwise 推出 StreamWise-ATSC 测试套件，加速 ATSC 3.0 接收器的一致性测试 (Dec 16, 2022)
- DCD-SEMI推出多通道 DMA 控制器 IP 内核DDMA (Dec 15, 2022)
- CAES 与 IAR Systems 展开全新合作伙伴关系，推出支持NOEL-V的 IAR Embedded Workbench (Dec 15, 2022)
- Imagination 晋升为高级会员并继续致力推动RISC-V 发展 (Dec 15, 2022)
- Codasip 首席 IP 架构师荣获RISC-V 贡献者奖 (Dec 15, 2022)
- JEDEC 发布汽车固态驱动器 (SSD) 设备标准 (Dec 14, 2022)
- 最新aiWare4+ 汽车 NPU 在确保高效性能的同时兼具增强型可编程性、灵活性及可扩展性 (Dec 14, 2022)
- 采用灵活videantis 处理器平台的KI-FLEX 人工智能芯片成功流片 (Dec 13, 2022)
- Intrinsic ID 将在 CES 2023 上展示其安全解决方案 (Dec 13, 2022)
- 晶心推出 RISC-V 多核 1024 位向量处理器：AX45MPV (Dec 08, 2022)
- Imperas 与 Imagination 联手合作赋能 Catapult RISC-V 系列CPU虚拟平台模型 (Dec 08, 2022)
- 法国Allegro DVT 与 英国V-Nova 建立战略合作关系，加速 LCEVC 生态系统发展 (Dec 08, 2022)
- Imec 推出两级半镶嵌集成方案，实现严格标准单元边界缩放 (Dec 08, 2022)
- MIPS针对高性能 RISC-V 应用级处理器选用 Imperas方案实现高级验证 (Dec 07, 2022)
- Mixel 获得专利的 MIPI D-PHY RX+ IP 方案成功集成至 Lumissil 汽车微控制器中 (Dec 06, 2022)
- SLS推出支持英特尔Pathfinder RISC-V 平台的USB IP 内核 (Dec 02, 2022)
- Xiphera 推出 xQlave™ 量子安全加密 IP 核系列产品 (Dec 01, 2022)
- 德国博世收购荷兰半导体公司ItoM (Dec 01, 2022)
- CEVA 加入英特尔Pathfinder RISC-V 计划 (Dec 01, 2022)
- 据最新年度报告，美国如计划在半导体设计及创新领域继续保持领先地位所将面临的挑战 (Dec 01, 2022)
- Cadence 和联电(UMC) 联手认证的毫米波参考流程被客户一次性流片成功 (Nov 30, 2022)
- Truechip 成功将其UCIe 验证 IP提交给首批客户 (Nov 29, 2022)
- 2022 年 RISC-V 峰会：Codasip 展示处理器定制和安全解决方案 (Nov 29, 2022)
- Defacto 的 SoC 编译器成功通过 ISO26262 认证 (Nov 24, 2022)
- 2022年第三季度GPU出货量遭遇自 2009 年经济衰退以来最大的季度环比跌幅 (Nov 24, 2022)
- 据TrendForce 研究报告表示，由于供应商大幅下调价格，2023 年第 3 季度全球 NAND 闪存收入环比将下降 24.3% (Nov 24, 2022)
- 据IC Insights ，2023 年半导体行业资本支出将出现自 2008-2009 年以来的最大跌幅 (Nov 23, 2022)
- 法国初创企业Aniah 筹集600万欧元加速其半导体验证及设计支持软件部署 (Nov 22, 2022)
- 智原将FPGA-Go-ASIC™成功打入市场 (Nov 22, 2022)
- Arm IPO可能会推迟至 2023年第一季度 (Nov 22, 2022)
- 英特尔代工总裁离职 (Nov 22, 2022)
- intoPIX 推出 TicoXS FPGA IP 核，实现从 120fps 高至1000fps 的JPEG XS 高帧率实时编码 (Nov 17, 2022)
- Secure-IC 与 Unseenlabs 联手合作改造已运行卫星，赋能后量子密码算法保护和验证数据 (Nov 17, 2022)
- Truechip 宣布向首批客户成功交付MIPI A-PHY 验证 IP (Nov 17, 2022)
- Stellantis 通过收购领先人工智能和自动驾驶初创公司 aiMotive 加速自动驾驶之旅 (Nov 17, 2022)
- eMemory 在130nm BCD Plus 工艺上与 Renesas 联手合作开发适用于汽车应用的纯 5V OTP IP (Nov 16, 2022)
- Argotec 选用CAES的GR712RC 微处理器实现多项太空任务 (Nov 16, 2022)
- CEVA 推出适用于 TI SimpleLink™ Wi-Fi® 无线 MCU 的语音用户界面解决方案 (Nov 15, 2022)
- Codasip收购 Cerberus, 提升 RISC-V 安全性 (Nov 10, 2022)
- Arteris 宣布新员工入职激励计划 (Nov 09, 2022)
- DDR5/DDR4/LPDDR5 组合 PHY IP 内核现已在 12FFC工艺经过硅验证并可投入使用，此方案支持控制器 IP 内核加速客户内存接口速度 (Nov 09, 2022)
- CEVA, Inc. 宣布 CEO 过渡计划 (Nov 09, 2022)
- POLYN Technology 与 Edge Impulse 强强联手推进微型 AI 产品 (Nov 08, 2022)
- Silicon Creations 被评为 2022 年台积电 OIP 年度模拟及混合信号 IP 合作伙伴奖 (Nov 03, 2022)
- Surecore低功耗内存为BLE设备赋能更高电源效率 (Nov 02, 2022)
- 西门子通过收购 Avery Design Systems 扩展行业领先集成电路验证产品组合 (Nov 02, 2022)
- 晶心科技推出 AndesCore® AX60 系列，一款兼容RISC-V架构的乱序超标量处理器系列 (Nov 02, 2022)
- Vidatronic 发布 FlexSIMO™ DC-DC 转换器技术，针对IoT、AR/VR 和 Metaverse SoC实现高效电源分配 (Oct 28, 2022)
- 台积电组建 OIP 3DFabric 联盟，塑造半导体及系统创新的未来 (Oct 27, 2022)
- 新思科技与台积电联手合作，为台积电先进技术提供最全面多芯片设计方案，释放系统创新动力 (Oct 27, 2022)
- Cadence Integrity 3D-IC 平台成功通过 TSMC 3DFabric 产品认证 (Oct 27, 2022)
- 新思科技(Synopsys)、Ansys 及Keysight为TSMC 工艺技术打造全新毫米波参考流程加速 5G/6G SoC 设计 (Oct 27, 2022)
- Flex Logix 基于 TSMC 7nm 技术的 EFLX4K eFPGA IP 内核现已上市 (Oct 26, 2022)
- Rambus 为高性能数据中心及 AI SoC 提供PCIe 6.0 接口子系统 (Oct 25, 2022)
- Everspin 与QuickLogic签署合同，为战略抗辐射 FPGA 技术提供磁阻随机存取存储器 (MRAM) IP、设计和制造服 (Oct 21, 2022)
- Agile Analog提供完整宏模拟功能，快速跟踪物联网设计 (Oct 21, 2022)
- USB-IF 发布全新USB4® 版本规范，并实现80Gbps传输性能 (Oct 19, 2022)
- SmartDV 获得 ISO 9001:2015质量管理体系认证 (Oct 19, 2022)
- Cadence 扩大与三星代工厂的合作，推进 3D-IC 设计 (Oct 18, 2022)
- IAR Systems 的 RISC-V 功能安全认证开发工具现支持最新SiFive 汽车解决方案 (Oct 18, 2022)
- Arasan 与 Testmetrix 在4.5 GSPS C-PHY / D-PHY HDK 及一致性测试平台上展开合作 (Oct 18, 2022)
- Intrinsic ID 在台积电 2022 开放创新平台®生态系统论坛上展示全系列芯片安全解决方案 (Oct 18, 2022)
- 以色列proteanTecs Edge™ 应用程序现已在 Advantest 的ACS电子平台上推出 (Oct 13, 2022)
- Siliconarts 与 Verisilicon 签署光线追踪 GPU IP"Raycore"许可协议 (Oct 13, 2022)
- Tiempo Secure 成为 RISC-V International 战略成员 (Oct 11, 2022)
- Sondrel 宣布将于 2022 年 10 月 21 日在伦敦证券交易所AIM 市场上市 (Oct 07, 2022)
- 三星电子在 2022 年三星代工论坛上公布 1.4nm 工艺技术及产能投资计划 (Oct 06, 2022)
- Credo 推出业界领先1.6 Terabit 容量的Screaming Eagle 112G 重定时器 DSP (Oct 05, 2022)
- 新思科技推出突破性Golden Signoff ECO 解决方案，将生产力提高 10 倍之多 (Oct 05, 2022)
- 三星Foundry认证适用于 5LPE 工艺技术的 Cadence Voltus-XFi 定制化电源完整解决方案 (Oct 04, 2022)
- 新思科技推出Code Sight插件标准版本 (Oct 04, 2022)
- 西门子Aprisa 数字实施解决方案通过三星4nm先进工艺认证 (Oct 04, 2022)
- 西门子Calibre 平台现已通过三星3nm先进工艺技术认证 (Oct 03, 2022)
- 新思科技与三星Foundry对功耗、性能有严格要求的移动、HPC及AI 设计启用 3nm 工艺技术 (Oct 03, 2022)
- Vidatronic 推出适用于 FinFET 技术的 OmniPOWER™ 分布式电源系统 (Sep 30, 2022)
- easics 推出适用于 XR 设备的 NearbAI™ IP 内核，为极致边缘 AI 性能及沉浸式体验设定标准 (Sept. 29, 2022)
- Chips&Media 进军自动驾驶汽车等新兴市场 (Sep 27, 2022)
- 新思科技推进芯片生命周期管理，加速数据传输并大幅度缩短测试时间 (Sep 27, 2022)
- 西门子打造全新Tessent Multi die 解决方案，实现 2.5D 和 3D IC 测试设计自动化 (Sep 26, 2022)
- CAES 赢得开发下一代八核、用户可选CPU 航空合同 (Sep 23, 2022)
- Microchip 的FPGA 功能安全认证包加快上市时间 (Sep 23, 2022)
- 意法半导体(ST)与CAES 联手开发可选性内核的八核 RISC-V 宇航芯片 (Sept. 23, 2022)
- Perforce 加入全球半导体联盟并首次推出 IP 成熟度模型 (Sep 22, 2022)
- Flex Logix 选用 Semifore 实现高级推理芯片设计 (Sep 22, 2022)
- Vidatronic与您相约在10 月San Jose举办的三星代工论坛和 SAFE™ 论坛 (Sep 22, 2022)
- Inuitive 推出 NU4100，扩展其 Edge-AI Vision-on-Chip IC 产品组合 (Sep 22, 2022)
- Agile Analog推出全新数字标准单元库 (Sep 21, 2022)
- Codasip 加入 OpenHW Group 助力 RISC-V 验证 (Sep 21, 2022)
- CEVA 凭借业界首个用于 5G RAN ASIC 基带平台 IP 加速 5G 基础设施部署 (Sep 21, 2022)
- IntelliProp率先推出CXL 记忆面料； 推动最具颠覆性技术将在未来几十年内冲击数据中心 (Sep 21, 2022)
- Achronix 从 FPGA 网络解决方案领军企业 Accolade Technology 获取关键 IP 及专业知识 (Sep 20, 2022)
- 量子计算初创公司QuantWare 获得 Quantum Delta NL 110 万欧元项目资助，开发超导量子处理器中的新型材料 (Sep 16, 2022)
- 以色列初创公司NeuReality 将推出 7nm 数据中心 AI 芯片 (Sep 16, 2022)
- Credo 针对大规模数据中心和 5G 网络打造全新光学 DSP (Sep 14, 2022)
- 新一轮融资推动 videantis 稳步增长 (Sep 14, 2022)
- CAST 推出首个用于 CAN XL 总线安全的 CANsec IP 内核 (Sep 13, 2022)
- Flex Logix 推出首个集成 Mini-ITX 系统的 AI方案, 简化边缘及嵌入式 AI 部署 (Sep 13, 2022)
- Flex Logix 产品总监 Barrie Mullins 将出席 2022 年 AI 硬件峰会 (Sep 09, 2022)
- intoPIX 提升软件开发套件 (SDK)性能，满足软件制作及 Pro-AV对编解码快速增长的需求 (Sep 09, 2022)
- Fraunhofer IIS 与 Astrodesign 联手合作为视频设备制造商打造JPEG XS 解决方案 (Sep 09, 2022)
- OPENEDGES 将于今年 9 月在科斯达克上市 (Sep 09, 2022)
- intoPIX 推出适用于 Apple 芯片的全新 FastTicoRAW 及 FastTicoXS 编解码器，让基于 ARM 的切换技术变得更加简易 (Sep 08, 2022)
- SiMa.ai 携手创意电子(GUC)加快业界首个面向嵌入式边缘专用机器学习平台的上市时间 (Sep 08, 2022)
- 内存市场崩盘，台积电将跃居半导体销量排名榜首 (Sep 08, 2022)
- QuickLogic 获得 690 万美元的基础合同，开发战略抗辐射 FPGA 技术 (Sep 08, 2022)
- Intrinsic ID与新思科技联手合作增强 SoC 安全性并加快上市时间 (Sep 06, 2022)
- Arasan Total eMMC IP 解决方案通过 ISO 26262 ASIL B 汽车安全认证 (Sep 02, 2022)
- Cadence 完成对 OpenEye Scientific 的收购 (Sep 01, 2022)
- 英特尔在其面向 RISC-V构架的 Pathfinder平台中使用 MIPS eVocore方案 (Sep 01, 2022)
- 宏太科技(Avant Technology)在台湾及中国大陆代理 NSITEXE 的 RISC-V 处理器 IP 产品 (Sep 01, 2022)
- Rapid Silicon 打造业界最佳EDA 工具 Raptor (Aug 31, 2022)
- Racyics 凭借其 GF 22FDX 自适应车身偏置方案赢得新客户 (Aug 29, 2022)
- Alphawave获得收购 OpenFive所有监管机构批准 (Aug 26, 2022)
- 中国 RISC-V 先驱芯来科技 (Nuclei) 筹集资金助力物联网及汽车产业发展 (Aug 25, 2022)
- CEO 访谈：Sammy Cheung：填补通用 FPGA 的空白 (Aug 25, 2022)
- 联电(UMC)携手Cadence在22ULP/ULL 工艺技术上认证模拟/混合信号流程 (Aug 24, 2022)
- SiFive 凭借全新Vector 解决方案，巩固其在RISC-V 领域的领军地位 (Aug 19, 2022)
- BrainChip 推出大学 AI 加速器计划，赋能下一代技术创新者 (Aug 17, 2022)
- Alphawave IP正式获得PCI-SIG Integrator's List 5.0 认证 (Aug 17, 2022)
- OPENEDGES 提交首次公开募股 (IPO) 注册声明草案 (Aug 17, 2022)
- Autotalks 采用 proteanTecs 深度数据分析增强其5G C-V2X 小芯片性能 (Aug 17, 2022)
- Nordic Semiconductor 推出首款双频 Wi-Fi 6 nRF7002 Wi-Fi 芯片 (Aug 16, 2022)
- 独家 CEO 采访：最新资金助力 Ventana 在数据中心推出首个 RISC-V 芯片 (Aug 16, 2022)
- Vidatronic 扩展电源管理、模拟和安全 IP 产品组合，面向物联网应用的180 纳米至 22 纳米技术方案即可投入使用 (Aug 12, 2022)
- Truechip CXL 3 验证 IP 及 CXL 交换机型号完成首批客户订单交付 (Aug 12, 2022)
- Arasan 打造下一代 USB 2.0 PHY IP 更新其 Total USB IP 解决方案 (Aug 11, 2022)
- Arteris 公布 2022 年第二季财务业绩及第三季和2022全年预收入 (Aug 10, 2022)
- 微软选用西门子方案助力由美国国防部建立的快速保证微电子原型 (RAMP) 计划 (Aug 10, 2022)
- Cadence 利用业界首个 CXL 3.0 验证 IP 与系统 VIP 加速超大规模 SoC 设计 (Aug 05, 2022)
- 低功耗神经形态设备装置 (Aug 04, 2022)
- 领先平台Edge Impulse安排部署支持BrainChip Akida 神经形态 IP (Aug 04, 2022)
- Imperas 率先发布开源 SystemVerilog RISC-V 处理器功能覆盖library，引领 RISC-V 验证生态系统 (Aug 03, 2022)
- Accellera 设立工作组探索时钟域交叉标准 (Aug 03, 2022)
- Alma Technologies 宣布其超高吞吐量图像缩放器 IP 内核即可投入使用 (Aug 03, 2022)
- CXL 联盟发布 Compute Express Link 3.0 规范，增强结构功能并优化管理 (Aug 03, 2022)
- UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟宣布新董事会成员加入并竭诚欢迎其他新会员 (Aug 03, 2022)
- 日本NSITEXE 推出全新品牌"Akaria"，扩大其产品组合 (Jul 28, 2022)
- 据SEMI 报告，2022 年第二季全球硅晶圆出货量创历史新高 (Jul 28, 2022)
- Xfuse, LLC 凭借全新图像信号处理 (ISP) 技术进军 AI 视觉市场 (Jul 27, 2022)
- Gartner 预测 2022 年全球半导体收入增长将放缓至 7% (Jul 27, 2022)
- 三星晶圆厂采用Cadence的Spectre FX 模拟器,就大规模模拟与混合信号 IP实现高达 2 倍的生产力提升 (Jul 26, 2022)
- DCD-SEMI 为 LIN IP 内核填增额外功能，就此以色列GuardKnox 公司采用该方案 (Jul 26, 2022)
- Alma Technologies 通过采用超高吞吐量 - UHT™ 架构提升 JPEG-LS 图像压缩 IP 内核性能 (Jul 21, 2022)
- 大鱼半导体U2 5.2 音频 SoC 集成法国Dolphin Design音频 IP并进入量产阶段 (Jul 21, 2022)
- 据 IC Insights最新年度分析，美洲芯片供应商仍占据研发支出主导地位 (Jul 21, 2022)
- 软银暂停Arm IPO计划 (Jul 21, 2022)
- Arm与Cruise 在未来无人驾驶道路并肩共进 (Jul 21, 2022)
- 晶心科技RISC-V 处理器在 MLPerf Tiny基准测试中展现出卓越性能及效率 (Jul 20, 2022)
- Flex Logix 与 Intrinsic ID 联手合作确保 eFPGA 平台安全性能 (Jul 19, 2022)
- Accelercomm 为低地球轨道(LEO) 5G 卫星打造 LEOphy方案 (Jul 19, 2022)
- Vidatronic 扩展 FinFET 产品组合，提供 7 nm 至 4 nm工艺制程的 FlexGUARD™ 和 Power Quencher® 知识产权 (IP) (Jul 19, 2022)
- 谷歌云采用 ARM Neoverse (Jul 14, 2022)
- 美光和台湾半导体供应商是"煤矿里的金丝雀"（危险的预兆）吗？ (Jul 14, 2022)
- Alphawave IP设立渥太华办事处拓展加拿大业务 (Jul 14, 2022)
- Tower Semiconductor 与 Cadence 扩大合作以加速汽车 IC 开发 (Jul 14, 2022)
- Kudelski IoT 通过新的安全 IP 产品组合为半导体制造商提供硬件安全性 (Jul 13, 2022)
- RISC-V可信执行环境"蓬莱"正式入驻赛昉芯片平台 (Jul 12, 2022)
- Truechip 推出自动化产品 - NoC 验证与性能 – 将为NOC验证带来革命性改变 (Jul 12, 2022)
- Codasip 将设计团队扩展到希腊 (Jul 12, 2022)
- Nordic Semiconductor 收购美国内存专家团队 Mobile Semiconductor (Jul 08, 2022)
- GUC 展示世界上第一个 7.2 Gbps 的 HBM3 PHY、控制器和 CoWoS 平台 (Jul 07, 2022)
- Imperas 宣布与 Breker 合作，为 RISC-V 推动严格的处理器到系统级验证 (Jul 07, 2022)
- Innolink - 先进的 Chiplet 解决方案符合 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 标准 (Jul 07, 2022)
- 外包芯片制造的供应链管理可以提高产量和品质 (Jul 06, 2022)
- Nestwave 宣布瑞萨电子在即将推出的 LTE-M/NB-IoT 模块中采用其物联网地理定位技术 (Jul 06, 2022)
- Imperas 宣布其最新的 RISC-V 测试套件现可通过 riscvOVPsimPlus 免费获取 (Jul 06, 2022)
- Digital Core Design 和 Resquant 已为抗量子计算的密码学做好准备 (Jul 06, 2022)
- Accenture完成对 XtremeEDA 收购，扩大其在加拿大和美国区域芯片设计能力 (Jul 01, 2022)
- Truechip 将 USB 4 集线器模型及 USB 4 重定时器模型添加至其验证 IP 产品组合中 (Jun 30, 2022)
- Alphacore 与 Quantum Leap Solutions 强强联手将世界级设计 IP 带入北美市场 (Jun 30, 2022)
- Breker Verification Systems 作为战略成员加入 RISC-V International，推动缓存一致性和 SoC 集成验证方法 (Jun 30, 2022)
- 硬件信任根在边缘设备中的作用 (Jun 30, 2022)
- Arm针对全面计算方案重新定义视觉体验并增强移动游戏性能 (Jun 29, 2022)
- Vidatronic电源管理 IP 现已获得格芯22FDX®工艺物联网应用平台认证 (Jun 29, 2022)
- EnSilica针对高端汽车品牌的底盘控制ASIC进入量产阶段 (Jun 29, 2022)
- Tortuga Logic 更名为 Cycuity，满足安全产品日益变化需求 (Jun 23, 2022)
- CFX 90nm CIS 工艺反熔丝 OTP 技术进入商业化阶段 (Jun 23, 2022)
- Xiphera 获得芬兰商业青年创新公司资助 (Jun 23, 2022)
- XtremeEDA推出使用Codasip RISC-V 处理器的Crypto Quantique方案，实现物联网安全部署 (Jun 22, 2022)
- CEVA 针对无钥匙进入车辆扩展其RivieraWaves UWB IP，满足 CCC数字钥匙 3.0 标准 (Jun 22, 2022)
- Codasip 将 Veridify 安全启动功能添加至其 RISC-V 处理器中 (Jun 22, 2022)
- eTopus选用Avery Design Systems 的PCI Express VIP 方案确保其SerDes IP、下一代 ASIC及小芯片应用实现合格、高速连接 (Jun 21, 2022)
- 法国Dolphin Design节能神经网络 AI 加速器荣获Tiny Raptor平台嵌入式奖 (Jun 21, 2022)
- 新思科技推出支持TSMC N6RF 工艺的全新 RF 设计流程，提升 5G SoC 开发效率 (Jun 17, 2022)
- Cadence RFIC 解决方案支持台积电 N6RF 设计参考流程 (Jun 17, 2022)
- 国际嵌入式展：Menta 将与 Everspin Technologies 开启前所未有的合作 (Jun 17, 2022)
- SmartDV加入Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 组织，探索 IP与小芯片未来 (Jun 16, 2022)
- OpenFive 加入 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 联盟 (Jun 16, 2022)
- Avery Design Systems针对全新 UCIe 标准实现验证支持，加速小芯片互连协议的普及 (Jun 16, 2022)
- QuickLogic 和 eTopus 联手推出可分类并灵活的 eFPGA 小芯片模板 (Jun 16, 2022)
- 西门子针对台积电最新工艺扩展支持多种 IC 设计方案 (Jun 16, 2022)
- CAST 和Fraunhofer IPMS 庆贺20年合作伙伴关系并荣获Elektronik 杂志年度产品奖 (Jun 16, 2022)
- Think Silicon 将在国际嵌入式展(Embedded World 2022)上推出业界首款 RISC-V 3D GPU (Jun 15, 2022)
- CAES Quad Core LEON4FT 微处理器成功通过国防后勤局 (DLA) 宇航认证 (Jun 10, 2022)
- Lauterbach调试工具现支持Fraunhofer IPMS 的RISC-V 处理器内核 (Jun 09, 2022)
- 欧盟"地平线2020"计划中的TEMPO AI 芯片采用 videantis 处理器平台成功流片 (Jun 09, 2022)
- CEVA 推出高精度运动跟踪及方向检测的新型传感器集线器 MCU， 扩展传感器融合产品线 (Jun 09, 2022)
- 据集邦咨询，2022年第一季全球十大IC设计公司营收高达394.3亿美元，Marvell增长率高居榜首 (Jun 09, 2022)
- 汽车行业降低可接受芯片缺陷标准门槛 (Jun 08, 2022)
- QuantWare 从欧洲创新委员会(EIC)获得 750 万欧元资助，加速超导量子处理器扩展 (Jun 08, 2022)
- aiMotive 推出首个 aiWare4 NPU 量产RTL (Jun 02, 2022)
- Intrinsic ID 将于 6 月参加多个行业活动，以满足对设备级安全日益增长的需求 (Jun 02, 2022)
- NEUCHIPS 打造专用加速器旨在实现业界最高效推荐推理引擎 (Jun 02, 2022)
- CAES 与 Ashling 联手推出适用于CAES NOEL-V 处理器的 Ashling RiscFree C/C++ 工具链 (Jun 02, 2022)
- 法国Trusted Objects 将 Crypto Quantique 的 QuarkLink 平台添加至其软件信任根中，以实现端到端物联网设备安全性 (Jun 02, 2022)
- Riviera-PRO针对任务关键型应用的异构嵌入式计算推出支持OpenCPI架构的最新工具版本 (Jun 02, 2022)
- Cadence扩展 VIP 及系统 VIP 产品组合，加速工业、汽车、超大规模数据中心及移动 SoC 验证 (Jun 02, 2022)
- CAST 和 IObundle 提供 PNG 图像解码器 IP 内核 (May 31, 2022)
- 前英特尔全球高级副总裁 Jim Finnegan 加入 Corigine (May 30, 2022)
- Rambus 完成对 Hardent 的收购 (May 30, 2022)
- 伦敦证券交易所欢迎EnSilica plc加入AIM (May 30, 2022)
- 新思科技任命两名新董事长 (May 30, 2022)
- ADTechnology 推出基于三星5nm工艺的Cortex-A53 ADP500™平台 (May 30, 2022)
- NSITEXE 选用 ImperasDV 进行汽车质量 RISC-V 处理器功能设计验证 (May 30, 2022)
- Silex Insight与Intrinsic ID 强强联手 (May. 24, 2022)
- 凯捷(Capgemini)在 IDC MarketScape "全球云专业服务供应商"中被评为领军企业 (May. 24, 2022)
- Silicon Catalyst 将 Flex Logix 方案涵盖至其In-Kind Partner计划中 (May 23, 2022)
- Fujikura与格芯(GlobalFoundries)联手合作，加速 5G 毫米波技术迈向大规模商业化阶段 (May 20, 2022)
- CAST 与 Ocean Logic 携手打造QOI图像压缩 IP 内核 (May. 20, 2022)
- Cortus 加入物联网创新联盟 (AIOTI) (May 20, 2022)
- Xiphera 全新 IP 内核扩充现有ECC 产品组合 (May. 19, 2022)
- Arasan 推出第二代 CAN IP (May. 19, 2022)
- Cadence 数字全流程解决方案已通过格芯12LP/12LP+ 工艺平台认证 (May 19, 2022)
- Techno Mathematical 推出"TM7050 Visibility Improver"，提高模糊视频图像的清晰度。 (May. 19, 2022)
- Arasan 推出最新符合 MIPI RFFE(SM) v3.0 版本的 MIPI RFFE(SM) IP方案 (May 18, 2022)
- 晶心科技和Crypto Quantique 建立全球合作伙伴关系，为RISC-V 物联网设备打造超级安全功能 (May. 17, 2022)
- Flex Logix 与 Roboflow联手合作 ，为计算机视觉应用提供专用 AI 模型 (May. 17, 2022)
- 西门子与格芯(GlobalFoundries)强强联手提供可信硅光子验证方案 (May. 17, 2022)
- Quadric 和 MegaChips 建立合作伙伴关系，将 IP 产品打入 ASIC 及 SoC 市场 (May 17, 2022)
- OPENEDGES 将在 2022 年嵌入式视觉峰会上展示其 4 位/8 位混合量化 NPU IP (May. 12, 2022)
- QuickLogic 与 Intrinsic ID 强强联手打造eFPGA 安全解决方案 (May 12, 2022)
- 印度开建国内首家芯片代工厂 (May 12, 2022)
- ADTechnology荣获三星 2022 年度优秀工程设计服务合作奖 (May 12, 2022)
- Silicon Creations 和 Achronix Semiconductor 联手合作，赋予高速交易更高性能和灵活性 (May 11, 2022)
- MIPS 进军RISC-V市场，提供具有一流性能及可扩展性方案 (May 10, 2022)
- 填平 SoC 设计及制造供应链中的沟通鸿沟 (May. 10, 2022)
- 因额外处理功能需求的增加，更安全 "监听"耳机将给开发人员带来更大挑战 (May 09, 2022)
- 加拿大CMC公司在 2021年交付高达 400 多套半导体原型 (May 05, 2022)
- 使用 Agile Analog工艺无关(process-agnostic)模拟 IP方案，助力解决当前半导体产能挑战 (May 05, 2022)
- CoreHW 推出支持格芯22FDX工艺的mmWave PLL IP (May 04, 2022)
- 欧洲处理器计划将在其芯片中使用 ZeroPoint IP方案 (May 04, 2022)
- intoPIX 在 ISE 2022 展会期间推出适用于 4K、8K AVoIP 及 WiFi-6 的全新 TicoXS FIP (May 04, 2022)
- Silex Insight 的 eSecure 信任根现支持 ZAYA 微容器，强化安全水平 (May 03, 2022)
- 新思科技从 NTT 收购 WhiteHat Security (Apr 28, 2022)
- 英特尔代工业务对 EDA及IP 行业产生的冲击和影响 (Apr 28, 2022)
- ams OSRAM Mira 图像传感器系列产品中集成 Mixel 经硅验证的 MIPI IP方案，助力新型系统快速开发 (Apr 28, 2022)
- 印度为下一代微处理器启动 Digital India RISC-V (DIR-V) 发展规划，目标在 2023 年 12 月前实现芯片设计商业化 (Apr 27, 2022)
- ZAYA 与晶心科技联手为基于RISC-V系统提供可认证TEE 安全检测 (Apr 26, 2022)
- Rapid Silicon 采用晶心科技配备 DSP/SIMD 扩展的AndesCore D45处理器内核及晶心定制扩展框架方案 (Apr 25, 2022)
- Imagination 和 Ambarella 在自动驾驶汽车人机界面可视化技术领域联手合作，开发ASIL级别功能安全性 (Apr 25, 2022)
- Xylon 展示全新无损 MJPEG 编解码器 IP 内核 (Apr 25, 2022)
- BrainChip 与 NVISO 针对汽车及边缘人工智能设备中的人类行为分析展开合作 (Apr 25, 2022)
- Fraunhofer IIS 在 NAB 2022展会上重磅推出JPEG XS 超低延迟软件实施方案 (Apr 25, 2022)
- 瑞典Prevas 收购 BitSim NOW AB (Apr 25, 2022)
- Mobile Semiconductor的 22FDX 寄存器文件内存编译器荣获格芯(Globalfoundries)白金等级认证 (Apr 25, 2022)
- Esperanto Technologies大规模并行 RISC-V AI 推理解决方案现已进入初步评估阶段 (Apr 25, 2022)
- FPGA供应商BittWare 推出全新合作计划，降低基于 FPGA方案的创新风险并缩短上市时间 (Apr 25, 2022)
- 大洋D3-Edit 5集成intoPIX JPEG XS技术，实现最佳性能 (Apr 21, 2022)
- 芬兰CoreHW 推出具有独特优势的 5A DCDC IP方案 (Apr 21, 2022)
- 加拿大Orthogone Technologies 与 Desjardins Capital 强强联手迎合其全球增长计划 (Apr 19, 2022)
- 以色列POLYN Technology 为 Tiny AI 提供神经形态模拟信号处理器(NASP) 测试芯片 (Apr 19, 2022)
- 全新 Cadence 高速以太网控制器 IP 系列可实现高达 800Gbps 的硅验证以太网子系统解决方案 (Apr 19, 2022)
- DCD 公司的 CAN ALL IP 内核确保汽车功能安全 (Apr 19, 2022)
- 据Gartner 最新研究报告，2021 年全球半导体营收涨幅 26% (Apr 19, 2022)
- OPENEDGES 为首次公开募股做准备 (Apr 19, 2022)
- IC Insights预测2022年全球IC 总出货量将增长 9% (Apr 19, 2022)
- QuickLogic 的Australis IP Generator现支持格芯22FDX工艺制程, 扩增其eFPGA IP方案 (Apr 19, 2022)
- 新思科技与瞻博网络(Juniper Networks)联手创建新公司，进军快速增长的硅光子市场 (Apr 11, 2022)
- Flex Logix 授权17 余家客户引领 eFPGA 市场 (Apr 11, 2022)
- 创飞芯科技反熔丝 OTP 技术现可在 28HV工艺上投入使用 (Apr 11, 2022)
- 晶心科技推出AndeSight IDE v5.1，简化 RISC-V 异构多处理器及 AI 软件开发 (Apr 11, 2022)
- RISC-V 初创公司聘请前 Agile Analog 首席执行官 Ramsdale (Apr 11, 2022)
- 可预测的艺术：Axiomise如何将形式验证成为主流技术 (Apr 11, 2022)
- Comcores针对5G传输网络安全推出MACsec技术解决方案 (Apr 11, 2022)
- Hirose 和 eTopus Technology 联手为 AI 培训应用开发组合 PCIe Gen6 64Gbps PAM4 互连方案 (Apr 11, 2022)
- Sondrel 芯片封装交货期已从 8 周大幅延长至 50 多周 (Apr 07, 2022)
- 三星在其先进节点和节能芯片中采用新思科技与 Ansys公司的领先电压时序签核方案 (Apr 04, 2022)
- Flex Logix宣布针对边缘 AI 视觉系统的InferX X1M 板进入商用阶段 (Apr 04, 2022)
- intoPIX将 TicoRAW 集成至全新Novitec 工业相机产品组合中 (Apr 04, 2022)
- M31 选用Cadence 云平台库表征解决方案，将硅 IP交付速度提升 5 倍 (Apr 04, 2022)
- Arm给软银转让其在中国的大部分股份 (Apr 04, 2022)
- eTopus 为SoC和小芯片客户打造7/6nm工艺 PCIe IP Gen 1-6 及 800G方案 (Apr 04, 2022)
- SEMIFIVE 收购Analog Bits (Mar 28, 2022)
- Cadence与格芯强强联手，在 Amazon Web Services 上提供完整数字解决方案 (Mar 24, 2022)
- O-RAN 前传传输子系统现即可使用 (Mar 24, 2022)
- 法国CEA 与 量子初创公司C12 联手打造晶圆级多量子比特芯片，开发下一代量子计算机 (Mar 24, 2022)
- Smart DV 2020 年至 2021年业绩突飞猛进，销售额翻倍 (Mar 23, 2022)
- Intrinsic ID PUF 技术现与 OpenTitan 信任根完全兼容，加强设备级安全性 (Mar 23, 2022)
- Silex Insight 推出网络安全加密加速器 (Mar 23, 2022)
- Avalanche Technology与 Efabless联手采用谷歌开源计划实现片上系统开发 (Mar 22, 2022)
- IObundle 与 CAST 在音频和图形 IP 内核领域建立合作关系 (Mar 22, 2022)
- Xylon 展示其可编程 FPGA/SoC 芯片部件热交换器 (Mar 21, 2022)
- SEGGER 为 RISC-V构架推出全新Embedded Studio并支持硬实时 C++ (Mar 21, 2022)
- Imagination 宣布全球重大扩招计划 (Mar 21, 2022)
- 西门子 Analog FastSPICE 成功通过UMC 28nm HPCᵁ+ 工艺技术认证 (Mar 21, 2022)
- Intrinsic ID 使用 QuiddiKey 4.x 方案为前沿工艺节点优化 SRAM PUF 安全技术 (Mar 18, 2022)
- Zepp Health 采用SureCore EverOn 超低压存储器 IP方案 (Mar 10, 2022)
- SEGGER 与先楫半导体(HPMicro)强强联手，为 RISC-V 免费提供Embedded Studio方案 (Mar 10, 2022)
- Rambus 凭借经 ASIL-B 认证的嵌入式硬件安全模块加速汽车 SoC 设计 (Mar 10, 2022)
- Vidatronic推出适用于超低功耗及SoC集成的 5nm FinFET工艺电源管理 IP 系列 (Mar 10, 2022)
- OPENEDGES 推出经硅验证的 12nm LPDDR54 PHY IP (Mar 10, 2022)
- 法国Ubiscale 赢得使用其低功耗 GNSS IP 内核 Cobalt 的新客户 (Mar 09, 2022)
- 晶心科技嵌入式 SoC 累计出货量突破100 亿颗，2021年营收及月收均创历史新高 (Mar 08, 2022)
- 微软高管 Bobby Yerramilli-Rao 加入格芯董事会 (Mar 03, 2022)
- 法国Dolphin Design 选用 DEFACTO SoC Compiler 9.0：降低项目成本并提高团队效率的一站式方案 (Mar 03, 2022)
- Sondrel 解析完成建模与设计复杂芯片的十个重要步骤 (Mar 02, 2022)
- Expedera深度学习加速器 IP针对消费类设备实现首批量产出货 (Mar 01, 2022)
- intoPIX 、Fraunhofer IIS与 Vectis 携手提供 JPEG XS 专利池许可 (Mar 01, 2022)
- 瑞萨推出64 位 RISC-V CPU 内核RZ/5 通用 MPU ，率先进军 RISC-V 技术 (Mar 01, 2022)
- CAST 与 Achronix 增进双方合作关系，打造安全FPGA 解决方案 (Mar 01, 2022)
- Imperas 将全新RISC-V 验证生态系统与 RVVI (RISC-V 验证接口)"珠联璧合" (Mar 01, 2022)
- 以Arm构架创建的端到端 5G 网络时代已经来临 (Feb 28, 2022)
- CEVA 推出 PentaG2 简化 5G 新型无线电调制解调器设计，此方案是业界最全面并适用于移动宽带及物联网的 5G 基带平台 IP (Feb 28, 2022)
- 瑞萨电子打造可简化电路板设计、缩小电路面积并提高功效的低功耗蓝牙射频收发器技术 (Feb 28, 2022)
- 联华电子计划在新加坡新建 22nm 晶圆厂 (Feb 24, 2022)
- Secure-IC 针对连接设备推出独特网络安全生命周期管理平台 (Feb 24, 2022)
- Imec、KU Leuven 及 PragmatIC Semiconductor 打造适用于低功耗应用超速8 位灵活微处理器 (Feb 22, 2022)
- 晶心科技是首家通过 SGS-TÜV Saar 并获得 ISO 26262 功能安全 ASIL D 开发流程认证的 RISC-V 供应商 (Feb 22, 2022)
- Arm 首次公开募股(IPO) 自始就是其 A 计划 (Feb 22, 2022)
- Berkeley Lab推出 ASIC 芯片故障旁路验证系统 (Feb 22, 2022)
- DCD-SEMI 为汽车领域推出安全且完整的 CAN-ALL 解决方案 (Feb 22, 2022)
- Novachips 采用OPENEDGES的LPDDR54 PHY IP方案 (Feb 15, 2022)
- 新思科技推出 Code Sight 标准版，助力安全软件开发 (Feb 15, 2022)
- Intrinsic ID 与苏州智聚芯联 (Jupiter Semi) 强强联手，将其物理不可克隆功能 (PUF) 安全 IP 扩展至中国市场 (Feb 15, 2022)
- SureCore 发布内存计算技术 (Feb 08, 2022)
- 晶心科技与 Intel Foundry Services 携手组建RISC-V开放生态系统 (Feb 08, 2022)
- Silicon Creations 加入英特尔代工服务加速器 - IP 联盟计划，旨在减少设计障碍，加快上市时间 (Feb 08, 2022)
- Vidatronic 作为 IP 联盟成员与 Intel Foundry Services 携手合作 (Feb 08, 2022)
- 英特尔和 Alphawave 宣布就英特尔代工服务领域建立合作关系 (Feb 08, 2022)
- BrainChip凭借可访问智能设备中学习函数而再次荣获美国专利 (Feb 07, 2022)
- NSCore, Inc. 推出汽车1 级非易失性存储器解决方案，以满足对低成本半导体芯片日益增长的需求 (Feb 07, 2022)
- eTopus推出适用于快捷且经济型小芯片部署的协作 IP 平台 (Feb 07, 2022)
- 法国：欧洲投资银行 (EIB) 向 Menta 发放 750 万欧元贷款加快其发展 (Feb 07, 2022)
- Mixel公司的 MIPI C-PHY/D-PHY Combo IC 集成至isMedia Frame Grabber 系列产品中，此方案适用于传感器应用 (Feb 07, 2022)
- 适用于无延迟及纯超高清显示器的eDisplay Port/Display Port v1.4 Tx PHY 及控制器 IP 现可在40ULP 和 12FFC 工艺节点投入使用 (Feb 02, 2022)
- CAES 与 Lattice Semiconductor 联手合作，为分布式卫星计算应用提供耐辐射 FPGA (Jan 31, 2022)
- 亚洲领先电视半导体公司选用DVB-S2X/S2/S/T2/T/C 组合解调器及解码器 IP 核 (Jan 31, 2022)
- 法国Logic Design Solutions 推出适用于 Xilinx Ultrascale 及 Ultrascale Plus FPGA构架 的NVME 主机 IP方案 (Jan 28, 2022)
- Rambus 为新兴数据中心提供 PCIe 6.0 控制器 (Jan 27, 2022)
- JEDEC 发布高带宽内存 (HBM) 标准更新版HBM3 (Jan 27, 2022)
- Hardent为时序控制(TCON) IC制造商打造帧缓冲压缩IP子系统 (Jan 27, 2022)
- SmartDV 与 NSITEXE 签署合作协议，扩展NSITEXE RISC-V 32 位 CPU 内核在北美、中国、印度及台湾市场的使用 (Jan 27, 2022)
- Pearl Semi 选用西门子Symphony AMS 平台用于其全新低噪声数字 PLL 设计 (Jan 27, 2022)
- Thalia 推出下一代IP重用工具，适用于更智能化、更敏捷化半导体产品开发 (Jan 26, 2022)
- CEVA 推出小芯片之间Die-to-Die通信的安全 IP (Jan 26, 2022)
- CFX 宣布其反熔丝 OTP 技术已在55nm Logic 工艺可投入使用 (Jan 25, 2022)
- Wi-Fi Alliance 预测2022年Wi-Fi 走势 (Jan 24, 2022)
- Arm表示, 如果与 Nvidia 的收购协议失败, 其业务将面临停滞不前的困境 (Jan 24, 2022)
- Secure-IC 筹集2000 万欧元, 加速物联网设备网络安全方案的部署 (Jan 24, 2022)
- 法国人工智能芯片先驱Kalray与数据密集型应用软件定义存储方案领先供应商英国Arcapix Holdings Ltd 展开收购独家谈判 (Jan 24, 2022)
- Seeing Machines可能成为下一个Arm (Jan 24, 2022)
- Silex Insight 将Mbed TLS 3.x 集成至加密协处理器中 (Jan 24, 2022)
- OPENEDGES 推出业界首套 4 /8 位混合精度神经网络处理单元 IP (Jan 18, 2022)
- Rambus 信任根为日本京瓷 (KYOCERA)多功能产品赋予 FIPS 140-2 CMVP 安全性 (Jan 18, 2022)
- 智原IP方案符合 ISO 26262 ASIL-D 标准并通过 SGS-TUV 认证 (Jan 18, 2022)
- 2022年值得关注的5大AI推理趋势 (Jan 18, 2022)
- SmartDV 加入开放射频协会 (Jan 18, 2022)
- VSORA 推出Tyr 系列芯片支持 L2-L5 自动驾驶 (Jan 18, 2022)
- Xylon 发布适用于多相机视觉应用的新版 MPSoC IP 框架 (Jan 18, 2022)
- intoPIX 的TicoRAW 改进RAW 图像工作流程及相机设计 (Jan. 13, 2022)
- 模拟计算是实现下一个人工智能创新时代的关键 (Jan 06, 2022)
- Nestwave 与 Samea推出超低功耗、超薄、可重复使用GPS 跟踪器 (Jan 06, 2022)
- CEVA 凭借NeuPro-M 异构与安全处理器架构，重塑边缘 AI 及边缘计算设备的高性能 AI/ML 处理 (Jan 06, 2022)
- Arteris IP 加入罗素 2000 指数 (Jan 06, 2022)
- 北京联盛德(Winner Micro) 采用CEVA蓝牙及 Wi-Fi IP 平台, 用于物联网连接芯片 (Jan 05, 2022)
- 法国Dolphin Design - 物联网 (IoT) 边缘计算及人工智能平台领军企业，在新加坡开设处理中心以向亚洲进行业务扩张 (Jan 05, 2022)
- AMD 与 赛灵思(Xilinx) 发布最新收购进展 (Jan 03, 2022)
- 格芯宣布与 AMD 续签晶圆供应合同确保供应问题 (Dec 27, 2021)
- Arm CPU 在数据中心领域获取收益 (Dec 27, 2021)
- Juniper Networks选用新思科技加速其新兴数据中心光子 IC 的开发 (Dec 22, 2021)
- 欧洲处理器计划第一阶段圆满结束 (Dec 22, 2021)
- Weebit Nano 收到首批集成其嵌入式可变电阻式存储器(ReRAM) 模块的硅演示芯片 (Dec 22, 2021)
- 欧洲航天局 (ESA)与瑞典CAES 签订合同开发航空应用片上系统，加强通信领域战略计划ARTES 的竞争力与增长计划 (Dec 22, 2021)
- 超低功耗 GNSS 多星座数字 IP 核现可用于电池供电的物联网设备及智能可穿戴 SoC 应用 (Dec 21, 2021)
- Secure Thingz 和 Intrinsic ID 联手合作，确保嵌入式行业信任方案供应问题 (Dec 21, 2021)
- 与Silex Insight 首席执行官 - Michel Van Maercke的访谈录 (Dec 21, 2021)
- 全球17 家半导体公司预计今年销售额将突破百亿美元 (Dec 21, 2021)
- SEMIFIVE 收购 Hanatec (Dec 21, 2021)
- 瑞萨电子完成对 Celeno 的收购 (Dec 21, 2021)
- 新思科技SiliconSmart单元库特性表征方案获得台积电 N5、N4 及 N3 高级工艺认证 (Dec 21, 2021)
- 业界最快TLS 加速器将助力 Xilinx Versal 平台 (Dec 17, 2021)
- 台积电公布2021年度卓越表现奖供应商 (Dec 16, 2021)
- Silex Insight 将其视频业务剥离给 Audinate (Dec 13, 2021)
- 日本Floadia 开发可长时间保存超高精度模拟数据存储技术 (Dec 10, 2021)
- AST SpaceMobile 选用 EnSilica助力其新兴高级蜂窝 ASIC 芯片开发 (Dec 10, 2021)
- Avery Design Systems 为全新HBM3 接口标准提供全面验证支持 (Dec 08, 2021)
- NextChip 选用 Rambus 安全 IP防护Apache6 汽车处理器 (Dec 08, 2021)
- SiFive 扩展并改进行业领先RISC-V 处理器产品组合 (Dec 07, 2021)
- Avery Design 与 S2C 联手合作，赋予FPGA 原型设计方案 PCIe 6.0、LPDDR5及HBM3 速度适配器功能，适用于数据中心和 AI/ML SoC 验证 (Dec 07, 2021)
- CAST 推出 8K视频编解码器及高级图像信号处理 IP 核 (Dec 03, 2021)
- 新思科技旗舰产品Fusion编译器助力客户实现超越 500 次流片，扩展其行业领先地位 (Dec 03, 2021)
- SiFive 打造全新一流 SiFive Performance P650处理器，提高RISC-V 性能标准 (Dec 02, 2021)
- IAR Systems 与 Codasip 联手合作实现基于 RISC-V 的低功耗应用方案 (Dec 02, 2021)
- RISC-V International 批准 15 项新规范，为 RISC-V 设计开辟新天地 (Dec 02, 2021)
- 晶心科技更新Superscalar Multicore A (X)45MP 和矢量处理器 NX27V规格及性能 (Dec 02, 2021)
- HPMicro Semiconductor推出涵盖AndesCore Dual D45内核的 HPM6000 系列微控制器 (Dec 02, 2021)
- 法国 Tiempo Secure 的TESIC Secure Element IP助力首款SoC通过CC标准 EAL5+ 认证 (Dec 01, 2021)
- Flex Logix 加入边缘人工智能与视觉联盟 (Dec 01, 2021)
- LeapMind 推出 Efficiera v2 超低功耗 AI 推理加速器 IP (Dec 01, 2021)
- MIPS 选用 Imperas 参考模型实现 RISC-V 处理器验证 (Nov 30, 2021)
- 芯片设计的普及 (Nov 25, 2021)
- SynSense 与 Prophesee 携手合作，结合神经形态工程专业知识，为超低功耗边缘人工智能开发基于单芯片事件的智能传感解决方案 (Nov 25, 2021)
- 三星选址德克萨斯作为其投资170 亿美元的生产基地 (Nov 25, 2021)
- 芯原图像信号处理器 IP 获得 ISO 26262 汽车功能安全认证 (Nov 24, 2021)
- Grovf Inc. 推出用于智能 NIC 的低延迟 RDMA RoCE V2 FPGA IP 核 (Nov 23, 2021)
- CEVA SensPro 传感器集线器 DSP 获得 ASIL B（随机）及 ASIL D（系统）汽车安全合规认证 (Nov 23, 2021)
- DVB-S2X/S2/S/T2/T/C 组合解调器/解码器 IP 核已被美国领先电视半导体公司采用 (Nov 22, 2021)
- BrainChip 与 MegaChips 合作开发新兴边缘人工智能解决方案 (Nov 22, 2021)
- 西门子针对三星最新工艺技术扩展多种 IC 设计方案支持 (Nov 22, 2021)
- Access Advance 欢迎中兴通讯成为 HEVC Advance 专利池的许可方和被许可方 (Nov 22, 2021)
- Codasip 在RISC-V 处理器验证产品中采用 Imperas方案 (Nov 22, 2021)
- 新思科技Full EDA Flow 率先获得三星4LPP 工艺认证 (Nov 22, 2021)
- sureCore 为 Semidynamics 人工智能芯片设计特殊高性能多端口内存 (Nov 22, 2021)
- Imperas 模型 – 最新批准的 RISC-V 规范参考 (Nov 22, 2021)
- DCD-SEMI 加入领先CAN 制造商集团 CAN in Automation (Nov 22, 2021)
- 格芯与福特携手合作解决汽车芯片供应问题并满足市场持续增长需求 (Nov 22, 2021)
- CAST 现已提供 RISC-V 低功耗嵌入式处理器 IP 核 (Nov 22, 2021)
- Elmos 在基于汽车 MCU 的下一代产品系列中采用 Arm Cortex-M IP (Nov 22, 2021)
- HDMI 2.0 Tx、Rx PHY 及控制器 IP 核确保在28HPC+ 和 12FFC工艺上实现无压缩数据并传输超高速、高清音频及视频！ (Nov 22, 2021)
- Intrinsic ID与 Rambus集成 PUF 技术与 Rambus 信任根，提高硬件安全性 (Nov 22, 2021)
- 联发科携手台积电推出全球首款 7nm 8K 分辨率数字电视片上系统 (Nov 22, 2021)
- Net Insight 与 intoPIX 强强联手开发下一代 JPEG XS 兼容方案 (Nov 12, 2021)
- 三星推出面向高性能应用的领先 2.5D 集成"H-Cube"解决方案 (Nov 11, 2021)
- 全新JESD204B 控制器及匹配 PHY，针对高密度系统提供高速、高分辨率设备互连！ (Nov 10, 2021)
- NSITEXE推出全新高能效AI加速器"ML041" (Nov 10, 2021)
- BrainChip 完成 Akida 芯片的试生产版本 (Nov 09, 2021)
- Nextchip 在Apache6 汽车处理器上使用aiMotive 的 aiWare4 (Nov 09, 2021)
- 由sureCore牵头的财团获得Innovate UK 650万英镑的资金，开发低温CMOS IP来加速量子计算可扩展性 (Nov 09, 2021)
- 三星与 Alphawave IP 加强Flagship Global Hyperscaler设计在4nm的合作伙伴关系 (Nov 09, 2021)
- Blue Cheetah 的Bunch-of-Wires (BoW) 小芯片接口方案确保快速灵活性、可扩展性及低支出 (Nov 09, 2021)
- Tessolve 作为设计合作伙伴加入 GlobalFoundries 的设计支持网络计划，提供先进设计方案加速客户产品开发 (Nov 09, 2021)
- 解析嵌入式 FPGA (eFPGA) 技术：过去、现在与未来 (Nov 09, 2021)
- Codasip 与XtremeEDA 携手合作扩展生态系统 (Nov 09, 2021)
- Flex Logix 在奥斯汀设立新办公区，加速业务增长；为其边缘人工智能推理产品线全球扩张 "养精蓄锐" (Nov 09, 2021)
- Digital Blocks 扩展其DB9000 TFT LCD、OLED 显示控制器及处理器 IP 在诸多应用领域的领军地位 (Nov 09, 2021)
- Kneron的Edge AI芯片中使用晶心科技的RISC-V Processor Core D25F (Nov 04, 2021)
- proteanTecs 的通用芯片遥测(UCT) 现支持台积电 3nm 工艺技术，加速生命周期健康监测 (Nov 03, 2021)
- 新思科技收购 AI 驱动的实时性能优化领军企业Concertio (Nov 02, 2021)
- Truechip 推出针对 Tilelink RISC-V 芯片的片上网络 (NoC) 硅 IP (Oct 29, 2021)
- Cadence 为下一代耳戴式、可穿戴及永远在线设备赋能更长的电池寿命并改善用户体验 (Oct 29, 2021)
- Achronix 展示 Speedster7t 高性能接口 (Oct 28, 2021)
- 张忠谋(Morris Chang)表示 : 美国很难组建完整的本土化半导体供应链 (Oct 28, 2021)
- 西门子与台积电强强联手，为台积电先进技术工艺及其他里程碑行业提供设计工具认证 (Oct 27, 2021)
- Silex Insight 为制造业和汽车业提供低功耗嵌入式视频解决方案 (Oct 26, 2021)
- 新思科技的数字与定制设计平台通过台积电 N3 工艺认证 (Oct 21, 2021)
- BrainChip 开始接Akida AI 处理器开发套件订单 (Oct 21, 2021)
- Flex Logix 宣布面向边缘 AI 系统的 InferX X1 PCIe 板投入量产 (Oct 21, 2021)
- NSCore, Inc. 推出OTP及相关解决方案，以满足物联网市场在 40 纳米超低功耗 OTP NVM IP 解决方案的需求 (Oct 20, 2021)
- 台积电在日本扩展将使其面临利润风险 (Oct 20, 2021)
- 新思科技扩大与台积电的战略技术合作，针对新兴高性能计算设计扩展其 3D 系统集成方案 (Oct 20, 2021)
- Eyenix 使用 Arteris IP 的FlexNoC 互连方案用于支持 AI成像/数码相机 SoC (Oct 20, 2021)
- 可追溯性要素 (Oct. 19, 2021)
- eTopus 推出 400G(4x100G) LR IP 解决方案，结合全新FEC和ePHY并确保延迟低于 10ns (Oct 19, 2021)
- Cadence 推出全面安全解决方案，加快汽车及工业设计认证 (Oct 19, 2021)
- Arm以虚拟硬件及全新解决方案为导向的产品，带动物联网经济模式转型 (Oct 19, 2021)
- 半导体行业资深人士 Doug Ridge 已加入 CAST, Inc. (Oct. 15, 2021)
- intoPIX 在英特尔 Cyclone 10 GX 开发平台上提供全新 JPEG XS 4K60 HDMI 评估设计 (Oct. 14, 2021)
- 西门子全新Aprisa IC 布局布线软件旨通过性能改进来加快上市时间 (Oct 14, 2021)
- Rambus首席财务官宣布离职 (Oct. 14, 2021)
- 三星承诺在 22 年全面推出 Gate工艺 (Oct. 14, 2021)
- SmartDV 推出可重复使用并即插即用验证方案来测试原型芯片 (Oct 14, 2021)
- TechInsights 收购 Linley Group, 更大限度地扩展其半导体平台方案 (Oct 14, 2021)
- 台积电第三季业绩创新高，每股收益为新台币 6.03 元 (Oct 14, 2021)
- CrossBar 推出适用于FTP 及OTP 内存应用程序的全新ReRAM (Oct. 14, 2021)
- 据ESD 联盟报告，电子系统设计行业 2021 年第二季度收入同比增长两位数 (Oct 14, 2021)
- 集成电路产业将是中国收复台湾的核心 (Oct. 14, 2021)
- 欧盟将延长英伟达收购ARM交易的调查 (Oct. 13, 2021)
- Rambus 打造业界首款 5600 MT/s DDR5 寄存时钟驱动器，提升服务器内存性能 (Oct. 13, 2021)
- 针对物联网应用的Wi-Fi 802.11 ax + Bluetooth LE v5.3 + 15.4 2.4GHz RF Transceiver IP 核现已支持22nm ULL工艺技术 (Oct. 13, 2021)
- In-Q-Tel 成为Agile Analog 最新投资者，证明对其颠覆性模拟 IP 产品的认可 (Oct. 13, 2021)
- Alphawave IP 宣布其新型 PCIe-CXL方案可在TSMC N5 工艺投入生产，此方案适用于存储及更广泛的小芯片市场 (Oct. 13, 2021)
- Silex Insight 宣布其 ChaCha20-Poly1305方案实现创纪录高速度 - 800Gbps (ASIC) / 100Gbps (FPGA) (Oct. 12, 2021)
- MosChip 推出 28nm 多协议远程 8G SerDes PHY (Oct. 12, 2021)
- intoPIX 发布用于 SMPTE 2110-22的 JPEG XS 视频封装RTP 打包 IP 核 (Oct. 08, 2021)
- Green Hills Software 扩展对 INTEGRITY 的支持以涵盖 RISC-V 架构 (Oct. 07, 2021)
- 英特尔在其 Nios FPGA 处理器中使用RISC-V构架 (Oct. 07, 2021)
- 适用于高速chip-to-chip应用的 Interlaken IP 内核现已上市 (Oct. 07, 2021)
- 三星创新技术助力未来大数据、人工智能/机器学习及智能互联设备 (Oct. 07, 2021)
- 印度Logic Fruit 在 DRDO Directors会议上展示其自主开发并基于ARINC818 的单板计算机方案 (Oct 06, 2021)
- Marvell 在TSMC 3nm 平台扩展其数据基础设施领先地位 (Oct. 06, 2021)
- OPENEDGES 与Six Semi宣布LPDDR5/4/4x PHY在三星14LPP 技术工艺上成功流片，并实现高达6400Mbps的运行速度 (Oct. 06, 2021)
- Rambus 推出行业领先零延迟 IDE 的 CXL 2.0 控制器 (Oct. 06, 2021)
- EdgeCortix 动态神经加速器 AI 处理器技术荣获多项专利 (Oct 05, 2021)
- intoPIX 与莱迪思在 Vision 2021 上携手展示最新基于 FPGA无损压缩解决方案 (Oct 05, 2021)
- LeapMind 发布超低功耗 AI 推理加速器 IP 的 Beta 版本 (Oct. 05, 2021)
- sureCore打造适用于新兴智能可穿戴设备超低功耗内存 (Oct. 05, 2021)
- 8 月全球半导体销售额同比增长 29.7%，环比增长 3.3% (Oct. 05, 2021)
- 格芯宣布提交首次公开募股注册声明 (Oct. 05, 2021)
- Arasan 推出Soundwire PHY IP， 打造全面 MIPI Soundwire IP 解决方案 (Oct. 01, 2021)
- CEVA、Beken 和 VisiSonics 携手打造耳机和 TWS 耳塞中 3D 空间音频的参考设计 (Sept. 30, 2021)
- FortifyIQ 通过硅前安全验证彻底变革硬件安全分析 (Sept. 30, 2021)
- Arteris IP 宣布 4D LiDAR Pioneer Aeva 成为其第 200 位客户 (Sep 29, 2021)
- Fraunhofer IPMS 在 TSN/A 技术研讨会上展示其可扩展TSN 多端口交换机 (Sept. 29, 2021)
- SoC-e 发布 10G 多端口 TSN 交换机 (Sep 29, 2021)
- 智原宣布其整合ARM 处理器的SoC深受认可，并广泛应用在各个领域 (Sep 28, 2021)
- intoPIX扩展TICO-RAW IP 核范围，具备更小型架构并支持更广泛图像传感器与相机 (Sep 28, 2021)
- Intrinsic ID 推出用于物联网设备的 NIST 认证软件随机数生成器 (Zign RNG) (Sep 28, 2021)
- Bluespec, Inc. 发布适用于 Xilinx FPGA 的超低占用空间 RISC-V 处理器系列，并提供免费快速入门评估。 (Sep 28, 2021)
- 西门子推出适用于模拟、数字及混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整解决方案 (Sep 28, 2021)
- 莱迪思 mVision 解决方案堆栈针对嵌入式视觉应用实现低功耗 4K 视频处理 (Sep 23, 2021)
- Movellus 扩展全球分销商，推进其智能时钟网络 IP 的普及 (Sept. 23, 2021)
- NEWRACOM 推出首个 Wi-Fi HaLow 传感器解决方案 (Sep 23, 2021)
- Syntiant 推出适用于始终在线视觉边缘 AI 应用 的NDP200 神经决策处理器 (Sep 23, 2021)
- 行业领军者联发科、Advantest及保时捷汽车控股 SE实现对proteanTecs的战略投资，推进电子健康监测 (Sep 23, 2021)
- Xiphera 扩展高级加密标准产品组合 (Sep 23, 2021)
- 新思科技PrimeLib 统一库表征与验证解决方案通过三星5nm、4nm 和 3nm 工艺节点认证 (Sep 22, 2021)
- DCD-SEMI 推出用于智能穿戴、音频与移动设备的八进制 SPI IP 核 (Sep 21, 2021)
- Xiphera 推出加密数据存储解决方案 (Sep 17, 2021)
- GF与新思科技针对 GF 22FDX 工艺提供全新参考流程：ASIL-D 设计云认证及首个汽车流程 (Sep 16, 2021)
- intoPIX 为 JPEG XS 发布系列全新紧凑型编解码器 (Sep 16, 2021)
- 全新Arm 技术，引领软件定义汽车行业变革 (Sep 16, 2021)
- Amphenol ICC 与 eTopus Products共同开发用于高速 IP方案的 112Gb/s 互连技术 (Sep 15, 2021)
- 西门子的 Aprisa 布局布线解决方案现已通过 GlobalFoundries 22FDX 工艺平台认证 (Sep 15, 2021)
- SmartDV 提供广泛内存建模、设计和验证解决方案组合 (Sep 14, 2021)
- Mixel 宣布其MIPI C-PHY/D-PHY Combo IP方案现支持 TSMC N5 工艺 (Sep 14, 2021)
- 安全创造价值：管理型 NAND 乃是物联网安全的基石 (Sept. 14, 2021)
- 新思科技完成收购韩国BISTel公司半导体业务及平板显示方案 (Sep 03, 2021)
- MIPI D-PHY v3.0 将物理层接口的数据速率提升一倍，并同时扩展电源效率 (Sep 03, 2021)
- 新兴内存有望取代 NOR、SRAM (Sep 02, 2021)
- QuickLogic 推出全新eFPGA 合同 (Sep 02, 2021)
- 据报道：ARM中国在自动驾驶领域迈出了自己独立的步伐 (Sep 01, 2021)
- Rambus 打造业界首个用于 FPGA 的 PCIe 5.0 数字控制器 IP (Aug 31, 2021)
- 上海乐鑫科技发布 IEEE 802.15.4 + 蓝牙 5 (LE) RISC-V 芯片 (Aug 26, 2021)
- Rambus 推出高带宽内存HBM3接口子系统 (Aug 26, 2021)
- Cerebras Systems推出全球首个人类大脑规模人工智能方案 (Aug 26, 2021)
- Esperanto Technologies 推出基于 RISC-V 的高能效机器学习推理加速器芯片 (Aug 25, 2021)
- eTopus 选用 Diakopto 的 ParagonX 平台用于超高速 SerDes IP (Aug 24, 2021)
- 受益于新思科技综合IP方案， Achronix针对数据、AI 加速应用的新型 FPGA芯片实现一次流片成功 (Aug 24, 2021)
- 三星在2021年第二季度超越英特尔成为全球最大半导体供应商 (Aug 23, 2021)
- Picocom 选用 Cadence Palladium 仿真方案加速 5G 通信 SoC 开发 (Aug 19, 2021)
- 晶心科技与 Cyberon 携手合作为DSP 功能的 RISC-V 处理器赋予边缘计算语音识别解决方案 (Aug 19, 2021)
- Arasan Chip Systems 推出第二代 Sureboot QSPI IP (Aug 18, 2021)
- Hirose 和 eTopus Technology 为 AI 培训应用开发112Gbps 互连组合方案 (Aug 18, 2021)
- Rambus 完成对 PLDA 的收购 (Aug 18, 2021)
- BrainChip 从 Socionext America 收到首批 Akida 芯片 (Aug 17, 2021)
- Rambus 借助 8.4 Gbps HBM3-Ready 内存子系统提升 AI/ML 性能 (Aug 17, 2021)
- 数据移动取决于 PCIe (Aug 12, 2021)
- 来自Precise-ITC 的FlexO/OTUw IP 核 - 优化的光网络 (Aug 12, 2021)
- 智原使用 SoReal! 2.0虚拟平台加速 IIoT ASIC软件开发 (Aug 10, 2021)
- Sondrel 打造独特建模流程软件，将 ASIC 建模时间从几个月缩短至几天 (Aug 10, 2021)
- SiliconArts 针对英特尔方案市场推出光线追踪 IP 核，可登陆Github查看开源光线追踪 API (Aug 10, 2021)
- Chips&Media 预计今年半导体业务将迎来 (Aug 05, 2021)
- Arasan 推出业界首个符合 ONFI v5.0 的 NAND 闪存 IP (Aug 03, 2021)
- Efabless & OpenROAD 推进商业开源芯片设计 (Aug 02, 2021)
- SmartDV 针对移动应用推出诸多设计及验证 MIPI 协议标准方案，引领行业发展 (Jul 29, 2021)
- Optima Design Automation 宣布其所有安全平台通过 TUV 认证，针对 ISO 26262 ASIL-D 功能安全验证 (Jul 29, 2021)
- PUFsecurity 的 PUFiot 助力物联网设备满足 FIDO 设备板载规范 (Jul 28, 2021)
- JEDEC 发布适用于 5G 与 AI 应用的低功耗存储设备新标准与更新版本 (Jul 28, 2021)
- 欧盟委员会启动处理器和半导体联盟 (Jul 22, 2021)
- Agile Analog 为 RISC-V International提供模拟 IP (Jul 22, 2021)
- CEVA 凭借蓝牙 5.3 IP 继续引领无线连接领域 (Jul 22, 2021)
- 德国Creonic 的 DVB-S2X 宽带解调器 IP 核现已支持时间切片功能 (Jul 22, 2021)
- Attopsemi 的 I-fuse OTP IP 现已在日本晶圆厂130nm BCD 成功嵌入至 ABLIC IC 产品中 (Jul 21, 2021)
- CrossBar 推出基于 ReRAM 的 PUF 密钥 (Jul 20, 2021)
- Vinnova 选用CAES方案，推进高性能 RISC-V 空间计算 (Jul 20, 2021)
- 高云半导体推出ISP（图像信号处理器）IP 核以及相关解决方案 (Jul 20, 2021)
- 法国Dolphin Design 与CEA-List 联手打造全新嵌入式 AI 计算平台 (Jul 19, 2021)
- 瑞典软件制造商IAR Systems的开发工具助力Fraunhofer IPMS用于功能安全的 RISC-V 处理器内核 (Jul 09, 2021)
- Intrinsic ID首席执行官Pim Tuyls解析：物联网安全、技术扩展与量子计算所面临的威胁 (Jul 09, 2021)
- 智原在 5G NR mmWave ASIC 领域取得重大成就 (Jul 08, 2021)
- PUFsecurity对其信任根与安全协处理器解决方案提供免费下载 (Jul 08, 2021)
- Liverpool 5G Create and Blu Wireless开发推进行业发展IP (Jul 08, 2021)
- Secure-IC 荣获 (Jul 08, 2021)
- Corigine 为 ASIC及硅前软件开发提供新兴原型设计系统 (Jul 07, 2021)
- T2M 在14nm FinFET工艺上量产 USB3.0/PCIe3.0/SATA3.0/SGMII Combo PHY IP 核并可立即使用。 (Jul 07, 2021)
- Think Silicon 与Thessaloniki的Aristotle大学创建研究团队，应对新兴图形与 AI 处理器所面对的工程挑战 (Jul 06, 2021)
- Rambus 完成对 AnalogX 的收购 (Jul 06, 2021)
- PathPartner 与英特尔携手合作，为制造业提供基于人工智能技术的弧焊缺陷检测方案 (Jul 01, 2021)
- Allegro DVT 推出全球首套基于硬件VVC/H.266 解码器硅 IP (Jul 01, 2021)
- LLVM 编译基础架构现支持V-extension，巴塞罗那超级计算中心(BSC)、Codeplay 和 SiFive 携手加速 RISC-V 上的应用程序 (Jul 01, 2021)
- Access Advance 推出 VVC/H.266 视频专利池 (Jul 01, 2021)
- Silicon Creations 选用 Diakopto 的 ParagonX IC 调试平台 (Jun 30, 2021)
- AnalogX 得益于 Diakopto 的 ParagonX 调试平台与方法加快上市时间 (Jun 30, 2021)
- System Level Solutions 的 USB 2.0 设备控制器 IP 核现可支持莱迪思半导体 FPGA 平台 (Jun 30, 2021)
- Arm解决方案推进5G 基础设施 (Jun 30, 2021)
- 智原宣布其LPDDR4/4X采用三星 14LPC 工艺 (Jun 29, 2021)
- 量子隧道半导体IP 经验证可抵御所有已知物联网攻击 (Jun 29, 2021)
- 创意电子(GUC) 与 Omni Design 成功完成16 nm LiDAR SoC (Jun 24, 2021)
- AST & Science 选用 Omni Design 为其蜂窝宽带网络提供高性能数据转换器方案 (Jun 24, 2021)
- 三星电子选用新思科技PrimeShield 竭力提升下一代工艺节点设计的能效与性能 (Jun 24, 2021)
- CEVA 凭借全新超宽带平台 IP 扩展其无线连接产品市场领先地位 (Jun 24, 2021)
- Rambus 今日宣布推出CXL内存互连计划，旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案，最大限度地提升性能和效率，降低系统成本。 (Jun. 24, 2021)
- IAR Systems 针对晶心科技RISC-V 扩展内核开发工具性能 (Jun 23, 2021)
- 上海赛昉科技(StarFive) 采用 Valtrix的 STING 验证下一代 RISC-V 处理器 (Jun 23, 2021)
- SEGGER 与 Codasip 携手合作推进RISC-V (Jun 23, 2021)
- Arm 机密计算架构(CCA) 将赋予每一位开发人员机密计算能力 (Jun 23, 2021)
- 美国阻止中国收购 Magnachip (Jun 23, 2021)
- Socionext选用Flex Logix嵌入式 FPGA (eFPGA) 应用于 5G 无线基站平台 (Jun 22, 2021)
- SiFive 的Performance P550 内核树立RISC-V 处理器 IP 最高性能新标准 (Jun 22, 2021)
- Intrinsic ID 的QuiddiKey 硬件 IP 现已通过 NIST CAVP 认证 (Jun 22, 2021)
- 针对 HMAC-SHA-2首次全方位侧信道攻击 (Jun. 18, 2021)
- 法国CEA-Leti 与西门子强强联手推出支持多种技术的工艺设计套件，简化光子电路创建 (Jun. 17, 2021)
- Silicon IP 供应商Chips&Media 推出适用于 4K/UHD 视频分辨率及更高分辨率的 AV1 视频编码器硬件 IP (Jun. 17, 2021)
- Armv9 CPU 完成3nm 物理 IP市场优化 (Jun. 17, 2021)
- HENSOLDT Cyber 在其MiG-V处理器中选用 Silex Insight真随机数生成器 (TRNG) (Jun. 17, 2021)
- Rambus 收购 AnalogX，强化新兴数据中心接口解决方案 (Jun. 17, 2021)
- eFabless 作为企业会员加入开源 FPGA 基金会 (Jun. 17, 2021)
- SmartDV 加盟Xilinx 合作伙伴计划 (Jun. 17, 2021)
- Thalia Design Automation 与 Sofics 联手合作，强化模拟电路及 IP 复用方案 (Jun. 16, 2021)
- Rambus 收购 PLDA，凭借尖端CXL及PCI Express 数字 IP扩展其领军地位 (Jun. 16, 2021)
- Precise-ITC推出800G_AX，一款针对人工智能的优化以太网 IP 核 (Jun. 15, 2021)
- DCD-SEMI最新IP内核提升AES安全性 (May 27, 2021)
- Mirabilis Design与E-Elements Technology强强联手为AI应用打造从概念到方案实现的设计流程 (May 27, 2021)
- 新思科技 推出适用于台积电N3工艺技术的PVT子系统，实现性能、功率及硅产品生命周期管理 (May 27, 2021)
- 西门子推出PCI Express 6.0 Questa验证IP解决方案 (May 27, 2021)
- USB Promoter集团推出USB Power Delivery规范3.1版 (May 27, 2021)
- Hardent与Rambus携手合作加入三星SAFE IP合作伙伴计划并推出全新Display IP子系统解决方案 (May 26, 2021)
- 莱迪思(Lattice)的sensAI Solution Stack简化智能边缘设备上AI / ML模型的部署 (May 26, 2021)
- Avery Design推出PCI Express 6.0验证IP实现早期开发、标准合规性评审检查 (May 25, 2021)
- PLDA Announces XpressRICH PCI Express 6.0 Controller IP for Next Generation SoC Designs (May 25, 2021)
- Avery Design Systems与Rambus扩展双方内存模型与PCIe®VIP合作协作 (May 20, 2021)
- 索尼高级副总兼游戏业务 LSI主管Takayasu Muto加入Secure-IC战略发展委员会 (May 20, 2021)
- Silvaco任命行业资深人士Ernest E. Maddock为董事会成员 (May 20, 2021)
- Chips＆Media作为展商亮相2021嵌入式视觉峰会 (May 20, 2021)
- Efabless Launches chipIgnite with SkyWater to Bring Chip Creation to the Masses Efabless与SkyWater联手共创chipIgnite计划，将芯片创作推向大众 (May 20, 2021)
- Think Silicon与Ambiq借助智能手机3D-Like图形实现超低功耗IoT设备 (May 19, 2021)
- Thalia公司的AMALIA Technology分析器降低主流IP设计公司与IC制造商模拟IP重用的风险 (May 18, 2021)
- Xilinx首席执行官表示英伟达(Nvidia)收购 Arm 后将给RISC-V带来更多客户 (May. 18, 2021)
- Imagination实现对PowerVR SDK和Toolkit重大更新，含光线跟踪代码示例。 (May 12, 2021)
- MIPI CSI 3、DSI 2 Tx/Rx高级控制器以及PHY IP内核现可支持主流Fab及工艺节点，适用于成像和显示应用SOC设计 (May 12, 2021)
- Dialog Semiconductor在SmartServer生态系统中添加AI和数据分析合作企业平台 (May. 12, 2021)
- BrainChip在Data Science Week 峰会上"首秀"Akida 神经形态处理器 (May 11, 2021)
- Arm全新v9，未来十年的芯片构架 (May 06, 2021)
- CEVA蓝牙双模5.2平台顺利通过SIG认证，加快针对TWS耳塞及其它热点应用的IC设计 (May 06, 2021)
- 德国Creonic上市最新CCSDS 231.0-B-3 LDPC编码器和解码器IP内核 (May 06, 2021)
- Nanya Technology采用新思科技设计平台，加速其内存设计提高整体生产效率 (May 05, 2021)
- 新思科技完成收购MorethanIP (May 05, 2021)
- Esperanto Technologies在其ET-SoC-1芯片中采用Movellus 公司的Maestro AI智能时钟网络 (May 04, 2021)
- SmartDV推出可与广泛验证IP产品系列搭配使用的自动化工具套件 (May 04, 2021)
- MIPI联盟发布接口规范，简化车载显示器集成，为显示数据流添增加安全性功能 (May 04, 2021)
- Flex Logix与美国空军研究实验室(AFRL)签署合作协议，在格芯12LP和12LP +制程工艺中使用EFLX嵌入式FPGA IP (May 03, 2021)
- SiFive与三星拓展合作伙伴关系，加速AI SoC开发 (Apr 29, 2021)
- CEVA就智能传感MotionEngine软件应对互联设备巨大挑战而备受国际知名研究机构弗若斯特沙利文（Frost＆Sullivan）的称赞 (Apr 29, 2021)
- 创意电子使用Cadence的 Clarity 3D Solver，将112G远程网络交换机系统分析速度提升5倍 (Apr 29, 2021)
- RISC-V国际协会再添新成员，成为资本(Chengwei Capital)加入高级会员之列 (Apr 29, 2021)
- Achronix采用力旺電子(eMemory) IP实现FPGA硬件安全信任根 (Apr 28, 2021)
- Astera Labs在Smart Retimer产品系列中使用Avery Design的CXL 2.0验证方案，提高数据中心应用程序的性能 (Apr 28, 2021)
- Vidatronic针对增强/虚拟现实应用实现集成电源管理单元（PMU）IP内核系列优化 (Apr 28, 2021)
- ARM推进Neoverse芯片更多采用小芯片构架与3D封装 (Apr 28, 2021)
- Cadence打造面向高端及始终在线应用的新型DSP，扩展目前抢手Tensilica Vision和AI DSP IP产品系列 (Apr 23, 2021)
- PCI Express Gen5 PHY与控制器IP内核支持主流Fab和代工厂，适用于图形、内存以及存储应用 (Apr 23, 2021)
- 加拿大Alphawave IP计划选定英国进行估值为45亿美元的首次公开募股(IPO) (Apr 23, 2021)
- Seamless Microsystems推出针对汽车雷达的高性能ADC (Apr 23, 2021)
- BrainChip推出MetaTF开发环境，简化深度学习 (Apr 22, 2021)
- Tenstorrent选用SiFive 的Intelligence X280作为下一代AI处理器 (Apr 22, 2021)
- EnSilica开发对汽车安全性至关重要的ASIC设计，并顺利完成生产件批准程序 (PPAP) (Apr 22, 2021)
- Rambus在三星14 / 11nm工艺制成上推出HBM2E方案，扩展高性能内存子系统产品 (Apr 22, 2021)
- sureCore推出全新低压寄存器文档 (Apr 22, 2021)
- 格芯与知名大学合作进军6G技术 (Apr. 22, 2021)
- Codasip推出RISC-V处理器内核FPGA评估平台 (Apr 21, 2021)
- Avery Design推出CXL 2.0系统级VIP仿真解决方案 (Apr 15, 2021)
- 法国Nestwave获取额外融资，加速物联网低功耗地理定位方案的部署 (Apr 15, 2021)
- 受益于新思科技 AI驱动设计系统，瑞萨电子实现产量突破 (Apr 15, 2021)
- 西门子通过收购OneSpin Solutions扩展其行业领先IC验证产品组合 (Apr 15, 2021)
- BrainChip开始批量生产Akida AI处理器 (Apr 14, 2021)
- Xylon 的logiRECORDER汽车HIL视频记录仪现已与NVIDIA的 DRIVE AGX可扩展AI平台兼容，实现自动驾驶 (Apr 14, 2021)
- 新思科技扩展DesignWare安全性及处理器IP解决方案，满足汽车设计安全、安防要求 (Apr 14, 2021)
- Silex Insight与晶心科技扩展双方战略合作伙伴关系，提供灵活且可扩展的信任根安全IP解决方案 (Apr 13, 2021)
- OpenFive针对高级HPC / AI方案的SoC已在台积电5nm制成工艺流片 (Apr 13, 2021)
- Codasip完成配备RISC-V内核使用指南的Studio处理器设计工具集重大升级 (Apr 13, 2021)
- Cadence推出三星14LPU制程工艺汽车参考流程 (Apr 09, 2021)
- SiFive将与您在Linley 春季处理器研讨会上分解智能现代机器学习构架 (Apr 09, 2021)
- Cadence与三星强强联手，针对4nm以下的工艺节点加速超大规模计算SoC设计 (Apr 09, 2021)
- proteanTecs加入开放计算项目（OCP），并推出针对现场部署电子设备史无前例的UCT监控系统 (Apr 09, 2021)
- HDL Design House选用Silicon Frontline的P2P软件进行快速、轻松IR 压降与电阻Mapping (Apr 09, 2021)
- Intrinsic成功完成135万英镑的种子轮融资，开发新兴存储设备原型 (Apr 08, 2021)
- AMD收购赛灵思（Xilinx）获绝对多数股东批准 (Apr 08, 2021)
- BrainChip Research与Biotome联手合作，检测SARS-CoV-2抗体测试芯片 (Apr 06, 2021)
- Truechip为DDR、LPDDR及I3C v1.1 添增新客户验证IP (Apr 01, 2021)
- SiFive与美国国防高级研究计划局(DARPA)强强联手，赋予技术创新强劲RISC-V功能 (Apr 01, 2021)
- Codasip将通过Veridify工具提供安全启动解决方案 (Mar 31, 2021)
- Xylon新型车载无线路由器支持全球各地道路上测试数据收集的远程监测 (Mar 30, 2021)
- 创意电子与亚马逊AWS合作企业proteanTecs联手，大规模提升ASIC的可靠性与质量 (Mar 29, 2021)
- Imperas基于OpenHW生态系统RISC-V核IP，为开发人员提供开源指令集仿真器(ISS) (Mar 29, 2021)
- PLDA加入高性能计算欧洲技术平台(ETP4HPC)，与欧洲高性能计算生态系统共享其在高速互连IP领域中的专业知识 (Mar 25, 2021)
- Achronix在其Speedster7t FPGA采用Movellus的 Maestro时钟网络 (Mar 24, 2021)
- 新思科技与Keysight Technologies联手合作为5G设计提供集成的定制设计流程 (Mar 24, 2021)
- WISeKey与Cortus合作，确保自动驾驶车辆无需人为干预就能控制所有驾驶层面 (Mar 24, 2021)
- 格芯与Cadence将机器学习功能内嵌至格芯最先进FinFET DFM签核 (Mar 24, 2021)
- Cadence在格芯配备自适应体偏置功能的22FDX工艺平台上成功流片Tensilica 芯片 (Mar 24, 2021)
- Valtrix与Codasip联手合作验证RISC-V系统 (Mar 23, 2021)
- Flex Logix成功获取5500万美元融资，加速AI推理与eFPGA方案将被市场迅速接受 (Mar 22, 2021)
- sureCore推出全新低压寄存器文档 (Mar. 20, 2021)
- 西门子Veloce虚拟网络应用程序顺利通过IxVerify 3.0认证 (Mar 18, 2021)
- 借助SiFive IP 核，ArchiTek推出自创AiOnIc处理器，确保安全、专属及灵活的边缘AI计算 (Mar 18, 2021)
- 新思科技推出行业首套针对PCI Express 6.0的完整IP方案 (Mar 17, 2021)
- Arasan推出符合最新MIPI标准规范的下一代C-PHY / D-PHY Combo IP核 (Mar 17, 2021)
- Secure-IC宣布与美国国防高级研究计划局(DARPA)合作，推进安全技术创新 (Mar 16, 2021)
- Alphawave IP与EnSilica联手扩展双方在英国和欧洲业务 (Mar 16, 2021)
- Cornami与秘密计算领域先驱Inpher联手合作，为加密数据提供量子加密隐私保护计算 (Mar 12, 2021)
- Tortuga Logic开发全新安全治理平台，实现产品扩展 (Mar 11, 2021)
- SiPearl使用西门子Veloce平台加速仿真阶段，确保迈向Rhea成功上市的关键一步 (Mar 11, 2021)
- Achronix 宣布其Speedcore eFPGA IP内核出货量突破1000万颗 (Mar 10, 2021)
- Eta Compute的低功耗AI视觉板加速可改良嵌入式视觉解决方案的设计、测试与部署 (Mar 10, 2021)
- Mixel、Rambus与Hardent三方联手，打造前沿集成MIPI显示子系统解决方案 (Mar 10, 2021)
- 新思科技ARC EV处理器助力Kyocera Document Solutions推出支持AI多功能打印机SoC芯片 (Mar 09, 2021)
- Codasip宣布现可提供SWeRV Core EH1的附加优化选项 (Mar 09, 2021)
- 欧洲处理器计划(EPI) 的 EPAC1.0 RISC-V内核在FPGA上成功启动Linux (Mar 09, 2021)
- BrainChip在2020年成功拓展片上学习以及超低功耗Edge AI领域 (Mar 04, 2021)
- Thalia成功完成其第20套22nm模拟IP方案 (Mar 04, 2021)
- 电脑GPU出货量在第四季度再次飙升 (Mar 04, 2021)
- IAR Systems推出符合IEC 61508与ISO 26262标准认证的RISC-V开发工具 (Mar 04, 2021)
- 迎合5nm / 7nm IC工艺与日俱增的需求，每片晶圆的营收也节节攀升 (Mar 04, 2021)
- 新思科技推出Euclide，加快设计与验证能力 (Mar 03, 2021)
- Achronix与Mobiveil强强联手，打造高速控制器IP及FPGA工程服务 (Mar 03, 2021)
- Velodyne Lidar从CAST购买TSN IP内核 (Mar 01, 2021)
- 法国Dolphin Design推出具有主动降噪(ANC)功能的新音频编解码器，此方案适用于真实无线立体声(TWS)设备 (Mar 01, 2021)
- 芯原(Verisilicon)高性能、高质量AI视频处理器助力领先数据中心 (Mar 01, 2021)
- Arasan宣布可立即提供台积电22nm工艺制成的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP (Mar 01, 2021)
- MulticoreWare Inc.成为CEVA图像与计算机视觉领域值得信赖的合作企业 (Feb 25, 2021)
- BrainChip Inc.与NaNose Medical在呼出气体中成功检测出COVID-19，并确保快速、高精度检测结果 (Feb 25, 2021)
- Rambus与AMD携手并进, 续签专利许可协议 (Feb 25, 2021)
- 台积电在三个晶圆尺寸类别中产能均排名前十 (Feb 25, 2021)
- 南京天易合芯电子选用德国Codasip的L30用于其智能穿戴设备解决方案 (Feb 24, 2021)
- RISC-V International推出快速通道架构扩展流程并批准ZiHintPause扩展 (Feb 24, 2021)
- 新思科技推出具有突破性技术性能的新型ZeBu Empower仿真系统，适用于硬件-软件电源验证 (Feb 24, 2021)
- Tiempo Secure胜出法国政府主办的"网络安全大挑战"，此活动赋予智能产品更强劲的网络攻击抵抗力 (Feb 23, 2021)
- Eureka Technology 的IP内核助力NASA的MARS 2020恒心漫游车任务 (Feb 23, 2021)
- 国民技术最新BLE 5 IC产品采用CEVA低能耗蓝牙IP (Feb 23, 2021)
- SiPearl与Open-Silicon Research联手合作，加速高性能计算（HPC）定制硅方案 (Feb 23, 2021)
- CEVA打造面向TWS耳塞、智能手表及可穿戴设备的新型Bluebud无线音频平台，推进支持DSP的蓝牙音频IP标准化 (Feb 22, 2021)
- Achronix与Logic Fruit强强联手推出用于测试和测量应用的IP解决方案 (Feb 19, 2021)
- aicas 与 SiFive联手将RISC-V与JamaicaVM整合为一， 汇聚灵活度与性能 (Feb 19, 2021)
- 2020年中国集成电路市场中逻辑集成电路销售额独占鳌头 (Feb 19, 2021)
- Moschip揭晓ASIC交钥匙方案重点集中战略 (Feb 19, 2021)
- PLDA推出新颖独特的CXL验证IP生态系统，提供超强验证功能，缩短CXL 2.0应用的设计周期 (Feb 18, 2021)
- Micro Magic，Inc.打造超低功耗64位RISC-V内核 (Feb 18, 2021)
- 推进PUF安全技术的全新专属网站已问世 (Feb 18, 2021)
- Veriest Solutions与CEVA携手开发汽车设备的功能安全验证方法 (Feb 17, 2021)
- Arteris IP在2020年新增创纪录的28家新客户 (Feb 17, 2021)
- Flex Logix选用格芯22FDX工艺制程来设计EFLX eFPGA (Feb 16, 2021)
- Imec展示业界首款低于 5毫瓦的IEEE 802.15.4z超宽带发射器芯片 (Feb 16, 2021)
- Arm生态系统出货量再创历史新高，仅在一个季度内交付67亿颗基于Arm的芯片 (Feb 12, 2021)
- 德国Fraunhofer IIS与比利时intoPIX携手推出JPEG XS联合授权计划 (Feb 11, 2021)
- 来自Lattice的高I / O密度FPGA为边缘设备赋予低功耗信号桥接以及接口管理 (Feb 11, 2021)
- Tiempo Secure宣布在格芯22 FDX和TSMC 16 FFC工艺制程上提供Secure Element IP内核 (Feb 10, 2021)
- eTopus Technology打造面向数据中心、云、边缘和5G基站的创新SerDes技术 (Feb 10, 2021)
- Fraunhofer IPMS为车载网络提供低延迟TSN IP内核设计 (Feb 09, 2021)
- Device Authority、EPS Global 与Intrinsic ID三方强强联手宣布建立战略合作伙伴关系 (Feb 09, 2021)
- Gartner表示苹果和三星在2020年锻造领先优势，再成半导体最大买家 (Feb 09, 2021)
- 创意电子(Global Unichip Corporation) 联手Flex Logix利用EFLX嵌入式FPGA（eFPGA）IP实现首次用于联合 ASIC 开发的芯片 (Feb 08, 2021)
- RISC-V处理器设计应运而生 (Feb 04, 2021)
- AWS与Arm联手展示云中具有生产规模的电子设计自动化 (Feb 04, 2021)
- Crypto Quantique面向多个RoT开放IoT安全平台 (Feb 04, 2021)
- 开源硬件能否仿真Linux？ (Feb 04, 2021)
- 专注于信号转换芯片的法国SCALINX半导体无晶圆厂获得1050万欧元战略投资 (Feb 03, 2021)
- Xylon推出2.3 MP HDR汽车摄像机 (Feb 03, 2021)
- 新冠疫情加速了在线办公和远程学习，Intrinsic ID半导体安全解决方案在2020年创新高 (Feb 02, 2021)
- AnalogX打造业界7nm、6nm 最低功耗SERDES IP及其扩展计划 (Feb 01, 2021)
- PUFsecurity加密协处理器PUFiot成功通过NIST CAVP认证 (Feb 01, 2021)
- 在Adobe Premiere中采用intoPIX JPEG XS Plugin，简化实时视频工作流程 (Jan 28, 2021)
- Fungible在其驱动器中选用Intrinsic ID 的QuiddiKey PUF，确保新兴数据中心 (Jan 28, 2021)
- 新思科技DesignWare 112G以太网PHY IP成功完成在5nm工艺制成上的硅验证，此方案适用于高性能计算SoC芯片 (Jan 28, 2021)
- Flex Logix将其InferX X1 AI推理加速器与高带宽Winbond 4Gb LPDDR4X芯片搭配，为Edge AI性能树立新标杆 (Jan 27, 2021)
- 新思科技为PCI Express 5.0与Compute Express Link 2.0规范打造业界首款完整的数据加密安全IP模块 (Jan 27, 2021)
- Mirabilis Design将Fast Functional Processors集成到VisualSim 架构中，缩短软件设计、开发与验证流程 (Jan 27, 2021)
- T2MIP推出支持TSMC、UMC和SMIC经硅验证的USB PHY IP产品，诸如 USB 4.0、USB 3.2、USB 3.0以及USB 2.0 (Jan 26, 2021)
- 法国CEA-Leti打造适用于汽车、航空和工业应用领域的突破性高性能陀螺仪 (Jan. 26, 2021)
- eInfochips荣获IESA年度设计服务公司奖 (Jan 22, 2021)
- Cadence通过收购计算流体动力学的NUMECA公司，扩展系统分析能力 (Jan 21, 2021)
- 三星晶圆厂验证西门子FastSPICE模拟平台，开启3nm制程工艺GAA技术的早期设计 (Jan 21, 2021)
- Silvaco收购物理验证解决方案供应商POLYTEDA CLOUD LLC (Jan 21, 2021)
- Attopsemi发布"I-fuse-最可靠并可完全测试的OTP方案"白皮书 (Jan 20, 2021)
- Sondrel选择新思科技Fusion Design 与Verification Platforms取代旧版设计工具 (Jan 19, 2021)
- Chips＆Media在其新兴视频编解码器IP中添加超凡功能，推出WAVE6系列 (Jan 14, 2021)
- Arasan宣布其第二代MIPI D-PHY v1.1 IP方案现可支持台积电22nm工艺技术 (Jan 14, 2021)
- 晶心科技与宏观微电子(Rafael Microelectronics)强强联手建立战略合作伙伴关系，为物联网设备提供高能效无线IP解决方案 (Jan 14, 2021)
- Arm超强计算与图形平台成为三星新型Exynos 2100芯片的核心方案 (Jan 13, 2021)
- SEGGER推出全新Open Flashloader方案，可对任何RISC-V系统实现直接编程 (Jan 12, 2021)
- 以色列Hailo在其人工智能芯片中使用Arteris IP 的FlexNoc Interconnect 和 Resilience套包 (Jan 12, 2021)
- CEVA凭借第二代SensPro系列扩展其在高性能可扩展传感器中枢DSP行业的领军地位 (Jan 12, 2021)
- 法国Secure-IC与Menta携手共同开发解决方案优化嵌入式网络安全 (Jan 12, 2021)
- DSP Group推出配置专用神经网络推理处理器的DBM10低功耗Edge AI / ML SoC 方案 (Jan 08, 2021)
- Achronix通过与ACE Convergence合并成为纳斯达克上市公司 (Jan 08, 2021)
- IC Insights预测中国与其"中国制造2025" IC计划目标将遥不可及 (Jan 07, 2021)
- 晶心科技为SK Telecom提供RISC-V CPU内核 (Jan 07, 2021)
- 日本MegaChips使用Arteris IP的 FlexNoC Interconnect技术与Resilience套包用于其汽车以太网TSN交换芯片 (Jan 06, 2021)
- 2020年英国Imagination发展最新动态 (Jan 06, 2021)
- 珠海创飞芯(CFX)宣布其反熔丝OTP技术在90nm BCD工艺制成上进入市场商业化运作 (Jan 06, 2021)
- 豪威科技(OmniVision)打造全球首款采用集成AI神经处理单元、图像信号处理器及DDR3内存的专用驾驶员监控系统ASIC (Jan 04, 2021)
- 后疫情时代，半导体行业前景展望 (Dec. 30, 2020)
- 晶圆代工产值在2021有望再创新高 (Dec 29, 2020)
- 超越摩尔时代的高级封装技术 (Dec. 28, 2020)
- 美国Wave Computing与其子公司MIPS Technologies达成退出破产协议，等待重组 (Dec. 28, 2020)
- iWave公布其ARINC 818-2 IP内核现成功整合到Microsemi PolarFire FPGA上 (Dec 23, 2020)
- WiLAN全资子公司从联发科收购大量专利 (Dec 23, 2020)
- Retune DSP的唤醒字引擎现可支持CEVA音频/语音DSP (Dec 22, 2020)
- Rianta推出AES加密以及HMAC加速ASIC IP内核 (Dec 21, 2020)
- Secure-IC宣布提供云中安全保护技术 (Dec 18, 2020)
- 三星晶圆厂验证Cadence系统分析与先进封装设计工具流程，助力2.5 / 3D芯片设计 (Dec 17, 2020)
- Sofics、Hardent加入Mixel的MIPI生态系统，为设计工程师致力提供完整MIPI解决方案 (Dec 16, 2020)
- 电动汽车时代来临 (Dec. 16, 2020)
- 时间掌控无疑是6G的关键 (Dec. 14, 2020)
- Silvaco与OPENEDGES联手推出集成式DDR控制器与PHY IP解决方案 (Dec 10, 2020)
- AImotive采用新思科技VCS验证其新兴自动驾驶技术 (Dec 10, 2020)
- Cobham Advanced Electronic Solutions推出适用于NOEL-V处理器的Wind River VxWorks RTOS技术支持 (Dec 10, 2020)
- Veriest与Kudelski IoT携手合作，加速IC设计中高强度芯片安全功能集成 (Dec 09, 2020)
- Think Silicon推出配备扩展图形与视频功能的新型可扩展多核GPU系列产品套件 (Dec 09, 2020)
- BrainChip推出Akida神经形态系统级芯片评估板 (Dec 09, 2020)
- RISC-V International国际协会凭借里程碑式的技术革新、教育计划、RISC-V广泛采用以及其他产品技术，再现又一年强劲增长势头 (Dec 09, 2020)
- SmartDV推出适用于高速通信领域的控制器设计IP全新系列 (Dec 09, 2020)
- 法国Menta与晶心科技强强联手，为ISA扩展启用硬件重新配置 (Dec 08, 2020)
- 台积电市值飙升，跃进全球第9位 (Dec. 08, 2020)
- intoPIX打造全新TICO-RAW全栈方案，改善RAW图像处理工作流程及相机设计 (Dec 04, 2020)
- 适用于Silterra I11L工艺制成的CFX反熔丝OTP正式进入商业化 (Dec 04, 2020)
- Embeetle与兆易创新(GigaDevice)联手，为基于ARM及RISC-V的MCU带来功能强大且简易的全新IDE (Dec 03, 2020)
- 晶心科技RISC-V矢量处理器NX27V现升级至RVV 1.0 (Dec 03, 2020)
- BrainChip宣布完成Akida神经形态系统级芯片生产设计 (Dec 03, 2020)
- 凭借Deeplite与晶心科技的软件+硬件，实现更快捷、更微小及更精准的Edge AI (Dec 03, 2020)
- IBM 生态系统能否将AI芯片性能提高1000倍？ (Dec 03, 2020)
- 新思科技与三星晶圆厂强强联手，为3nm以下的工艺节点提供最快捷的设计关闭和Signoff (Dec 03, 2020)
- Esperanto Technologies将在RISC-V峰会上 "首秀"涵盖1000多个内核的芯片方案 (Dec 03, 2020)
- Imperas 仿真器现支持晶心科技定制化扩展，加速特定领域应用中的软件开发 (Dec 03, 2020)
- Mobiveil推出Compute Express Link（CXL）2.0设计IP，并成功通过英特尔CXL主机平台CXL 1.1验证 (Dec 02, 2020)
- PLDA宣布其CXL与英特尔试生产代号为Sapphire Rapids的至强CPU成功实现互操作 (Dec 01, 2020)
- intoPIX演示最新压缩技术，塑造有线/无线传输无损音效的未来：支持4K / 8K JPEG XS，TICO-RAW以及FlinQ- 确保低延迟、低功耗及高品质 (Nov 26, 2020)
- 瑞典IAR Systems添增针对RISC-V开发的扩展优化及跟踪功能 (Nov 26, 2020)
- Gyrfalcon推出AI-X：用于Edge-AI开发的全栈解决方案 (Nov 25, 2020)
- 武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）前任总裁表示台积电中国主要竞争对手面临资金短缺困局 (Nov 23, 2020)
- SiMa.ai采用Arm技术为嵌入式边缘提供专用异构机器学习计算平台 (Nov 19, 2020)
- Bouffalo Lab在全新物联网产品中广泛使用SiFive RISC-V嵌入式CPU核IP (Nov 19, 2020)
- 启用Arm全新路线图保证及其他Arm 物联网计划，推进Endpoint AI (Nov 19, 2020)
- Secure Thingz推出用于IP保护与恶意软件防护的新兴安全安装技术 (Nov 19, 2020)
- Ferroelectric Memory GmbH（FMC）融资2000万美元，加速人工智能、物联网、边缘计算与数据中心应用的新一代内存 (Nov 19, 2020)
- 人工智能初创公司Deep Vision推动边缘人工智能创新 (Nov 19, 2020)
- 一家欧洲半导体公司选用T2M-IP超低功耗GNSS多星座数字IP核，用于电池供电物联网及可穿戴应用 (Nov 17, 2020)
- Arteris IP开启新里程碑：授权给第150家企业 (Nov 17, 2020)
- BrainChip在首届人工智能实地活动日展示Akida技术如何在边缘打造新兴AI (Nov 16, 2020)
- 瑞萨电子在新兴汽车SoC中使用CEVA高性能DSP解决方案 (Nov 12, 2020)
- 凭借Cadence Spectre X仿真器，Vidatronic仿真速度提升高达10倍 (Nov 12, 2020)
- Silvaco收购法国Dolphin Design内存编译器技术 (Nov 12, 2020)
- 作为Horizon 2020项目， De-RISC庆祝成立一周年，开辟首个全欧洲太空平台RISC-V (Nov 12, 2020)
- 新思科技收购芯片监控方案领军企业Moortec (Nov 11, 2020)
- PLDA宣布其XpressLINK系列CXL控制器IP现支持CXL 2.0标准 (Nov 10, 2020)
- Cadence针对汽车雷达、激光雷达以及V2X DSP IP， 实现行业首个ASIL B（D）等级认证 (Nov 09, 2020)
- 晶心科技亮相2020年RISC-V峰会，体验六场专题演讲探询RISC-V与矢量处理新动态 (Nov 06, 2020)
- 响应领先5G射频方案与日俱增的需求，格芯与法国Soitec宣布签署RF-SOI晶圆供应协议 (Nov 06, 2020)
- 台湾力旺電子强攻OLED市场，其 NeoFuse IP顺利通过格芯先进高压平台认证 (Nov 05, 2020)
- PLDA打造业界首套通过PCI-SIG PCIe 4.0规范测试的switch Soft IP - XpressSWITCH IP, 此方案针对PCIe技术 (Nov 05, 2020)
- 基于28FDSOI工艺技术的SERDES系列和控制器IP以 SoC白盒授权模型正式进入商用化 (Nov 04, 2020)
- Xylon发布logiVIEW Multiview 3D视频转换引擎IP核最新版本 (Nov 03, 2020)
- 北京NeuLinker选用德国Codasip的 Bk5与Studio，赋能创新AI和区块链解决方案 (Nov 03, 2020)
- Inaccel推出使用FPGA簇结构并实现超记录快速人脸识别检测方案 (Nov 03, 2020)
- 泰凌和晶心科技推出RISC-V处理器TLSR9 SoC芯片 (Nov 02, 2020)
- 德国T2MIP打造第三代SDR RF IP，支持100MHz到2.6GHz频率范围，适用于超低功耗物联网、机器对机器（M2M）至5G芯片应用 (Oct 29, 2020)
- Mentor高密度先进封装方案已通过三星最先进封装工艺认证 (Oct 29, 2020)
- QuickLogic加入三星SAFE IP合作企业计划 (Oct 29, 2020)
- Analog Bits宣布其模拟IP现已支持三星工艺技术 (Oct 28, 2020)
- 嵌入式闪存硅智财领导厂商富提亚科技 12亿日圆增资达标 (Oct 28, 2020)
- Truechip为其RISC-V验证IP系列（包括TileLink）添增新客户 (Oct 28, 2020)
- Flex Logix宣布InferX X1开发板与软件工具现已上市并揭晓产品发展路线图 (Oct 28, 2020)
- QuickLogic推出适用于三星28FDS工艺制成的ArcticPro 3 eFPGA IP (Oct 28, 2020)
- 新思科技与三星推出经认证的3nm全能门AMS设计参考流程，加快设计启动 (Oct 28, 2020)
- SmartDV亮相 2020年虚拟三星SAFE论坛，展示设计和验证IP产品组合 (Oct 22, 2020)
- 新思科技在未来十年内助力IBM实现AI计算性能提高1000倍的愿景 (Oct 22, 2020)
- Arm与Mentor联手合作，提供完整验证服务 (Oct 22, 2020)
- PLDA凭借PCIe 5.0控制器与Broadcom PHY成功展示速度高达32 GT / s的PCIe 5.0 Link Training (Oct 22, 2020)
- Chips&Media作为IP合作商亮相2020年三星晶圆代工安全论坛 (Oct. 20, 2020)
- Flex Logix打造速度最快、效率最高的AI Edge推理芯片 (Oct 20, 2020)
- Arm全新NPU问世，提升人工智能平台性能、适用性及效率 (Oct 19, 2020)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES) 22FDX平台推出自适应体偏置功能，加速物联网与可穿戴设备创新发展 (Oct 15, 2020)
- CSEM与格芯(GLOBALFOUNDRIES)强强联手为新兴便携式音频提供一流蓝牙双模IP (Oct 15, 2020)
- Xilinx联手Spline.AI在AWS上开发X射线深度学习模型和参考设计 (Oct 15, 2020)
- 法国GreenWaves Technologies宣布使用GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺打造其新兴GAP9可听设备平台 (Oct 15, 2020)
- 新思科技与SiMa.ai强强联手将大规模机器学习推理带入嵌入式边缘 (Oct 14, 2020)
- 新思科技与三星晶圆厂推出符合汽车安全完整性等级ASIL D的SoC设计可预测执行参考流程 (Oct 14, 2020)
- OPENEDGES 公司的AI加速器（NPU）与内存子系统IP授权给Eyenix用于人工智能驱动监控摄像芯片组 (Oct 13, 2020)
- 芯动科技(Innosilicon) 实现全球首个基于中芯国际N + 1先进工艺的芯片流片 (Oct 13, 2020)
- Imagination打造IMG B系列：多核配置实现更多功能 (Oct 13, 2020)
- Nvidia首席执行官黄仁勋对Nvidia-Arm收购交易将通过监管审批而充满信心 (Oct 08, 2020)
- Instrumentation Technology Systems在即将推出的NetVIDxs产品中采用intoPIX公司的TICO-XS技术 (Oct 08, 2020)
- Intento Design凭借IDX-PVT拓展模拟自动化市场，消除Design-by-Verification的需求 (Oct 08, 2020)
- Think Silicon将在Linley Fall虚拟处理器研讨会上推出基于RISC-V的全新推理微GPU架构 (Oct 08, 2020)
- Cadence打造针对台积电N5工艺技术的完整DDR5 / LPDDR5 IP解决方案 (Oct 08, 2020)
- Attopsemi的I-fuse存储器解决方案现已通过X-FAB 130nm RF-SOI工艺技术认证并正式上市 (Oct 08, 2020)
- 新思科技的 DesignWare CXL IP现支持SoC高性能计算AMBA CXS协议 (Oct 08, 2020)
- SmartDV推出SmartConf Testbench Generator (Oct 07, 2020)
- CAST推出超低延迟TSN以太网交换机IP内核 (Oct 07, 2020)
- VSORA推出小面积、低功耗PetaFLOPS平台，助力L4 / L5自动驾驶 (Oct 07, 2020)
- Everactive在免电池工业物联网(IIoT)系统中采用Movellus的Sub-Microwatt时钟解决方案 (Oct 07, 2020)
- 瑞萨推出面向物联网应用的Arm Cortex-M33-based RA6M4 MCU，此方案具有卓越性能和超高安全性 (Oct 06, 2020)
- Nvidia推出新型数据中心处理器DPU (Oct. 05, 2020)
- 瑞萨电子在其全新ASSP产品中集成晶心科技 RISC-V 32位CPU内核 (Oct 01, 2020)
- Fraunhofer IPMS开发TSN交换机IP内核 (Sep 30, 2020)
- Nordic Semiconductor将于十月提交其第十亿个基于Arm Cortex-M无线SoC (Sep 30, 2020)
- Moortec的片内传感结构针对比科奇5G小基站基带SoC实施动态深度嵌入式监控 (Sep 30, 2020)
- Samsung Foundry再次采用Arteris IP的 FlexNoC互连产品并在全球范围内广泛应用 (Sep 30, 2020)
- 新思科技打造业界首款完全通过ISO 26262 ASIL D规范的处理器认证IP (Sep 30, 2020)
- 28HV解决方案巩固GLOBALFOUNDRIES在移动设备OLED显示驱动器领域的领导地位 (Sep 28, 2020)
- Efabless对基于云设计平台加大支持力度 (Sep 28, 2020)
- GLOBALFOUNDRIES与Cadence携手开发22FDX平台混合信号OpenAccess PDK，完成先进混合信号与毫米波设计 (Sep 28, 2020)
- Cadence宣布与GLOBALFOUNDRIES在12LP / 12LP +方案上开展广泛IP合作 (Sep 28, 2020)
- 华盛顿封杀中芯国际 (Sep 28, 2020)
- Chipus推出适用于可听、可穿戴设备新电源管理IP (Sep 24, 2020)
- 新思科技与GLOBALFOUNDRIES强强联手开发针对12LP + FinFET工艺的广泛DesignWare IP组合 (Sep 24, 2020)
- Allegro DVT拓展8K视频解码IP领导地位 (Sep 24, 2020)
- NSITEXE采用Imperas 的RISC-V及矢量参考模型 (Sep 24, 2020)
- Analog Bits宣布其基础模拟IP现支持GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台 (Sep 24, 2020)
- Vidatronic推出全新22 nm超低功耗模拟IP，适用于物联网（IoT）应用中SoC物理攻击削减 (Sep 24, 2020)
- CEVA携手VisiSonics为真无线耳塞和耳机赋予3D音频，让您领略最佳聆听体验 (Sep 23, 2020)
- 东芝信息系统（日本）将Verimatrix的Whitebox加密密钥技术整合到客户主控制功能中，确保用户打印系统的安全。 (Sep 22, 2020)
- ARC：从3D游戏芯片到可授权RISC处理器 (Sep 22, 2020)
- SmartDV打造首款上市MIPI A-PHY v1.0验证IP (Sep 22, 2020)
- Analog Bits为Graphcore IPU-Machine M2000提供使能IP (Sep 18, 2020)
- 凭借新思科技的 ASIP Designer工具， NSITEXE成功为汽车应用领域开发多种定制处理器， 其开发时间不到常规的一半 (Sep 17, 2020)
- >Cobham Gaisler获取欧洲航天局(ESA)合同，开发并验证用于航空应用的新型LEON3FT微控制器 (Sep 17, 2020)
- 以色列proteanTecs获取美国高带宽存储器（HBM）信号质量及可靠性监控专利 (Sep 16, 2020)
- VITEC在其高分辨率视频编解码器芯片中使用Arteris IP 公司的FlexNoC Interconnect解决方案 (Sep 16, 2020)
- Mixel打造业界首个支持30 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP (Sep 16, 2020)
- CEVA联手Fluent.ai为智能边缘设备提供多语言理解解决方案 (Sep 16, 2020)
- 业界首款基于RISC-V指令集架构的SoC FPGA开发套件现已上市 (Sep 16, 2020)
- Secure-IC的Securyzr集成式Secure Element现可用于ASIL B或ASIL D项目。 (Sept. 16, 2020)
- 针对AR / VR和物联网应用，使用RISC-V CPU自定义扩展方案可使5G、AI性能提升，降低功耗并缩减成本。 (Sept. 15, 2020)
- 新思科技推出业界首个统一电子/光子设计平台 (Sep 14, 2020)
- 基于PUF的PUFrt信任根，确保 AI应用程序高安全性 (Sept. 14, 2020)
- Silex Insight与智原扩展双方战略合作伙伴关系，提供安全物联网及AI解决方案 (Sep 10, 2020)
- BrainChip在嵌入式视觉峰会上展示基于事件的AI神经处理器 (Sep 10, 2020)
- DSP Group在其自适应处理智能编解码器中选用新思科技的ARC EM处理器IP (Sep 10, 2020)
- Socionext在 Amazon Web Services提供高速、高质量H.264视频编码器 (Sep 08, 2020)
- CAST携手Fraunhofer IPMS推出CAN XL总线控制器IP内核 (Sep 08, 2020)
- 韩国Chips＆Media与您相约2020嵌入式视觉峰会 (Sep 08, 2020)
- Credo打造Seagull 50 PAM4，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的数字信号处理器（DSP） (Sep 08, 2020)
- Arasan推出符合MIPI I3C规范v1.1的MIPI I3C IP内核 (Sep 07, 2020)
- Thalia与法国Dolphin Design联手合作，革新模拟IP重复使用经济并加快产品上市时间 (Sep 07, 2020)
- 韩国Chips＆Media打造首个升级硬件IP许可协议c.WAVE120 (Sep 03, 2020)
- 新思科技与Nestwave联手为物联网调制解调器开发低功耗定位IP解决方案 (Sep 03, 2020)
- BrainChip和VORAGO Technologies强强联手，通过Akida抢先体验计划展开合作 (Sep 03, 2020)
- Silex Insight的区块链硬件加速器现已在AWS Marketplace隆重上市 (Sep 03, 2020)
- Rambus与Micron延长专利许可协议 (Sep 03, 2020)
- Secure-IC和NSITEXE联手建立全球合作伙伴关系，共同为信息物理系统（CPS）提供前沿安全解决方案 (Sep 02, 2020)
- SensiML加入Arm AI合作伙伴发展计划 (Sep 02, 2020)
- 韩国Chips＆Media宣布与SiFive旗下的定制硅业务部OpenFive建立合作关系 (Aug 28, 2020)
- Bluespec，Inc.推出RISC-V Explorer：一套快速、免费、准确评估RISC-V的方案 (Aug 27, 2020)
- SiliconArts加入Khronos集团，推进Vulkan Ray Tracing标准化 (Aug 27, 2020)
- Mentor的Questa和Veloce平台大幅度加快SimpleMachines首个AI处理器的开发速度 (Aug 27, 2020)
- Chelsio采用新思科技 DesignWare 56G以太网PHY IP，加速高性能计算SoC开发 (Aug 27, 2020)
- Cadence IC封装参考流程成功通过最新台积电先进封装方案认证 (Aug 26, 2020)
- Cadence宣布在TSMC N7、N6和N5工艺制成上推出UltraLink D2D PHY IP解决方案 (Aug 25, 2020)
- 新思科技与TSMC强强联手，通过Chip-on-Wafer-on-Substrate和整合扇出认证设计流程加速2.5D / 3DIC设计 (Aug 25, 2020)
- Analog Bits将在台积电2020年度开放创新平台生态系统论坛上发表有关晶圆级传感器和PCIe时钟系统的论文 (Aug 25, 2020)
- Sofics推出基于TSMC N5工艺制成的模拟I / O以及ESD clamps (Aug 24, 2020)
- 法国Dolphin Design推出首个基于台积电22ULL工艺的智能家居应用开发平台 (Aug 24, 2020)
- OpenFive针对HPC和芯粒市场推出Die-to-Die接口控制器，提升IP产品组合的差异化 (Aug 20, 2020)
- 新思科技的IC验证程序运行在由AMD EPYC处理器驱动的Azure虚拟机上，可在9小时内验证AMD Radeon Pro VII GPU设计 (Aug 20, 2020)
- Mixel的专利D-PHY RX + IP在汽车微控制器领域扩展其市场份额 (Aug 19, 2020)
- 来自CEVA的Wi-Fi 6解决方案成为业界首个通过Wi-Fi联盟获得Wi-Fi CERTIFIED 6认证的IP方案 (Aug 19, 2020)
- RIOS Laboratory与Imagination建立合作伙伴关系，推进RISC-V生态系统发展 (Aug 19, 2020)
- S2C和Mirabilis Design联手合作，推出用于SoC架构探索与验证的异构解决方案 (Aug 18, 2020)
- Rianta发布用于新兴数据中心和5G回程应用的800G MACsec ASIC / SoC IP内核 (Aug 18, 2020)
- SiFive和Innovium强强联手, 加速数据中心网络创新 (Aug 18, 2020)
- BrainChip Inc与Magik Eye Inc.联手合作集AI精华与3D深度感应于一身，提供完整的3D Vision解决方案 (Aug 17, 2020)
- Cadence推出基于Xcelium逻辑仿真的优化机器学习，回归速度提升高达5倍 (Aug 13, 2020)
- 来自Cobham Advanced Electronic Solutions的RadHard Microelectronics协助研究探索太阳与地球的连接关系 (Aug 13, 2020)
- 法国初创企业推出无定位芯片组低功耗IoT地理定位解决方案 (Aug 13, 2020)
- 新思科技推出集成电动汽车虚拟样机解决方案 (Aug 13, 2020)
- CEVA NB-IoT IP取得里程碑式的成就； 成功获得德国电信的全面认证 (Aug 12, 2020)
- Truechip宣布向客户成功提交USB4以及eUSB验证IP (Aug 10, 2020)
- Mentor针对Samsung Foundry的5 / 4nm工艺制程扩展业界领先EDA软件支持 (Aug 10, 2020)
- 来自CAST 的HDLC / SDLC IP内核现可支持机载系统 DO-254规格要求 (Aug 06, 2020)
- Codasip和Metrics Design Automation联合宣布在Codasip RISC-V SweRV CORE 专业支持包中集成Metrics云仿真平台 (Aug 06, 2020)
- 熵码科技(PUFsecurity)推出独树一帜的基于PUF量子隧穿的信任根 (Aug 04, 2020)
- 简而言之，世界对中国制造业者的依赖暴露了全球供应链的弱点；而现在，清算的时刻到了。 (Jul. 29, 2020)
- Media Links在其MDP3020 IP Media Gateway中采用intoPIX 的TICO-XS压缩解决方案 (Jul 29, 2020)
- 英特尔是潜在的强大代工厂 (Jul 29, 2020)
- 德国Fraunhofer IIS将MPEG-H Audio专利技术授权给三星 (Jul 29, 2020)
- 法国Verimatrix 公司的WhiteBox提供无可比拟的控制与安全防护功能 (Jul. 28, 2020)
- 来自Mobile Semiconductor增强型内存编译器显著提高了边缘人工智能设备的功耗 (Jul 23, 2020)
- Flex Logix宣布其EFLX eFPGA 以及nnMAX 人工智能推理IP 现支持Mentor的Veloce Strato仿真平台。 (Jul 21, 2020)
- 加拿大创新基金会CFI为CMC及CNDN项目的研发人员 "添柴加薪" (Jul. 21, 2020)
- Graphcore使用新思科技的VCS验证其新兴Colossus GC200 IPU (Jul 20, 2020)
- SmartDV与Aldec强强联手，将SmartDV的验证IP与Aldec的Riviera-PRO 仿真器 紧密相连 (Jul 20, 2020)
- CFX宣布其反熔丝OTP技术现已在中芯国际 40HV 工艺投入使用 (Jul 20, 2020)
- 法国Nestwave被Must平台评选为 "最具创新力的初创企业" (Jul. 17, 2020)
- Mixel的MIPI D-PHY IP成功集成到Perceive边缘设备的人工智能处理器Ergo中 (Jul 15, 2020)
- 新思科技打造业界首款用于新兴DRAM / DIMM设计的JEDEC DDR5验证IP (Jul 15, 2020)
- Flex Logix宣布Cadence Palladium Z1平台中使用其EFLX eFPGA仿真模型 (Jul 13, 2020)
- Mirabilis Design宣布推出首个大学特定应用计划 (Jul 09, 2020)
- SmartDV通过提供适用于AMBA CHI，CXS和LPI规范的验证IP解决方案，扩大对Arm AMBA协议的支持 (Jul 08, 2020)
- 英国Imagination宣布与恩智浦达成最新授权协议 (Jul 07, 2020)
- Tempo 计划中的神经形态边缘人工智能(Edge AI)芯片中采用德国videantis公司的处理器平台 (Jul 07, 2020)
- 法国Dolphin Design通过BAT揭开其平台产品最后"一层面纱"，BAT是针对高质量人工智能物联网(AIoT)应用的音频解决方案 (Jul 06, 2020)
- Appear TV将零延迟PIX JPEG XS技术引入X平台中 (Jul 02, 2020)
- 凭借Innosilicon IP，北京君正智能视频处理器芯片T20荣获"中国芯"优秀市场表现产品 (Jul 02, 2020)
- Green Hills Software将多核干扰缓解技术扩展到Arm Cortex-A72，此方案适用于DO-178C A级应用 (Jul 02, 2020)
- GCT Semiconductor 公司在其LTE 系列中的19颗芯片中采用OPENEDGES的片上网络互连IP以及DDR控制器 (Jul 01, 2020)
- Hardent和PLC2宣布建立新的IP合作伙伴关系来支持德国半导体公司 (Jul 01, 2020)
- 新思科技和Arm扩展双方战略合作伙伴关系，提供卓越的全流程结果质量(Quality-of-Results) 和结果周期(Time-to-Results) (Jun 29, 2020)
- Palma Ceia SemiDesign宣布针对新型802.11ax收发器实现PCS11ax28采样 (Jun 29, 2020)
- 法国Dolphin推出两个专用于边缘计算应用的突破性DSP和AI数字平台 (Jun 29, 2020)
- Macnica在其4K ProAV OEM解决方案中采用intoPIX公司的 TICO-XS (Jun 25, 2020)
- 新思科技获得美国国防高级研究计划局(DARPA) 自动实施安全硅合同 (Jun 25, 2020)
- Xilinx选用Mipsology Zebra软件加速Alveo U50 FPGA (Jun 25, 2020)
- T2M宣布在台积电22nm上推出业界首颗超低功耗蓝牙双模RF IP。 (Jun 24, 2020)
- IAR Systems为基于RISC-V应用提供高级追踪方案 (Jun 24, 2020)
- 格芯购买美国纽约洲马耳他土地，将其定位于先进制造设施，迎合未来增长需求 (Jun 23, 2020)
- Adesto宣布美国外国投资委员会(CFIUS) 完成对Dialog半导体收购Adesto的审批 (Jun 23, 2020)
- intoPIX推出适用于Nvidia GPU的FastTICO-XS SDK v1.2.4 解决方案 (Jun 22, 2020)
- Rambus面向网络和数据中心的微型芯片及共封装光学器件提供112G XSR / USR PHY，此解决方案适用于台积电7nm工艺上 (Jun 18, 2020)
- 新思科技与Samsung Foundry携手合作，推进三星SAFE Cloud Design Platform出炉 (Jun 18, 2020)
- Silex Insight推出两套紧凑型和高级型新版本 , 扩展加密协处理器产品 (Jun 18, 2020)
- 比科奇(Picocom)为其5G New Radio小基站SoC选用UltraSoC的系统驻留分析和监测IP (Jun 17, 2020)
- Agile Analog和EnSilica强强联手提高微芯片的质量与可靠性 (Jun 16, 2020)
- Xilinx推出实时服务器一体机，实现高品质低成本视频直播 (Jun 16, 2020)
- 新思科技、台积电和微软Azure三方合作实现云中高可扩展性时序签核流程 (Jun 16, 2020)
- Cadence与台积电、微软联手合作，利用云端基础架构来缩短半导体设计签核流程 (Jun 16, 2020)
- BrainChip成功推出Akida早期体验计划 (Jun 15, 2020)
- 法国Dolphin Design推出基于事件的革命性MCU子系统CHAMELEON (Jun 15, 2020)
- Truechip宣布向Aaroh Labs成功交付性能分析工具套件 (Jun 11, 2020)
- DSP Group通过收购SoundChip SA巩固其在高速增长耳机市场中的地位 (Jun 11, 2020)
- Silex Insight推出创纪录1.5Tb MACsec引擎解决方案，提升数据中心效率及5G架 构 (Jun 11, 2020)
- 新思科技打造业界唯一在CATIA环境中，用于汽车照明设计和可视化完整工作流程 (Jun 10, 2020)
- SmartDV突破设计和验证解决方案产品高达600种的界限 (Jun 09, 2020)
- 晶心科技(Andes Technology)成为RISC-V International的核心成员； 大力扩展其美国研发和现场应用工程人员配置 (Jun 08, 2020)
- SmartDV推出针对视频、影像、娱乐系统协议的全新设计IP (Jun 04, 2020)
- 新思科技的真随机数发生器 IP通过美国国家标准技术研究院（NIST）验证， 加速FIPS 140-3认证 (Jun 04, 2020)
- MIPI联盟完成A-PHY v1.0的开发，该规范适用于汽车应用行业标准远程SerDes物理层接口 (Jun 03, 2020)
- 新思科技打造业界首款完整USB4 IP解决方案 (Jun 03, 2020)
- Cadence在台积电N6和N5制程工艺上 成功通过数字及定制/模拟EDA流程认证 (Jun 03, 2020)
- 英国Imagination打造面向低功耗应用的新兴IEEE 802.11ax / Wi-Fi 6 IP (Jun 02, 2020)
- UltraSoC使用新思科技USB3方案，实现超高速封闭机箱分析和调试 (Jun 02, 2020)
- 法国Dolphin Design推出全新turnkey 平台 SPIDER，加快电源管理系统节能设计 202006022 (Jun 02, 2020)
- PUFsecurity 推出硬件IP 开源计划：跨越芯片安全的鸿沟 (Jun 02, 2020)
- 德国Codasip扩展SweRV 套包方案，支持西部数据（Western Digital）EH2以及EL2 RISC-V内核 (Jun 02, 2020)
- 南京芯驰科技的汽车芯片中采用英国Imagination公司的GPU (May 29, 2020)
- NVIDIA选用新思科技经硅验证的DesignWare DDR IP，此方案针对高性能云计算网络芯片 (May 28, 2020)
- 法国Menta加入PROMISE联盟，此组织参与实施欧盟"地平线 2020"计划 (May 27, 2020)
- UltraSoC与Canis Labs强强联手确保CAN总线安全 (May 27, 2020)
- Cadence为Arm Cortex-A78和Cortex-X1 CPU移动设备开发优化版数字全流程及验证套件 (May 27, 2020)
- Gyrfalcon被EE Times列入2020年度Top10 人工智能加速处理器排行榜 (May 22, 2020)
- 力旺電子矽智財方案強攻高安全性NB-IoT晶片市場 (May 21, 2020)
- SimpleMachines选用UltraSoC嵌入式分析解决方案，支持下一代计算平台 (May 21, 2020)
- Imec结合先进机器学习算法及芯片设计创新为一身，实现cm级别精度及更低功耗超宽带定位 (May 21, 2020)
- Cobham Advanced Electronic Solutions 公司的辐射固化微电子产品支持新型Xilinx XQRKU060 FPGA (May 21, 2020)
- 富士施乐在多功能打印机SoC中采用新思科技的ZeBu服务器 (May 21, 2020)
- Mirabilis Design打造首颗RISC-V系统级架构探索解决方案 (May 20, 2020)
- CAST发布100Gbps UDP / IP内核 (May 14, 2020)
- CHIP Alliance向业界免费提供最新增强型SweRV内核方案 (May 14, 2020)
- Veriest鼎力相助Arbe，开发创新型汽车雷达设备 (May 14, 2020)
- Eta Compute与Edge Impulse强强联手，加快边缘端机器学习的开发及部署 (May 13, 2020)
- 兆易创新GigaDevice宣布与Rambus达成专利授权协议 (May 13, 2020)
- OpenFabrics联盟(OFA)与Gen-Z联盟宣布签署合作备忘录 (May 13, 2020)
- 鸿海科技与Socionext、Hailo三方联手合作，打造 (May 13, 2020)
- 英国Imagination Technologies与北汽产投宣布成立汽车合资企业 (May 07, 2020)
- 来自Veridify Security的DOME Client Library获得PSA 1级认证 (May 07, 2020)
- Silex Insight 推出支持中国国密(OSCCA) SM9 规范的公钥引擎 (May 07, 2020)
- MIPI RFFE v3.0 版本提供更紧凑的定时精度、降低延迟，确保成功推出5G (May 07, 2020)
- SmartDV的LPDDR5 IP方案，运行速度在FPGA功能测试中高达612 MHz，并在28nm节点上实现1.6GHz (May 06, 2020)
- 海思列入全球销售额排名前10的首家大陆半导体供应商 (May 06, 2020)
- Alphawave IP公布2019财年和2020年第一季破记录的业绩， 并展示2020年及未来的庞大招聘计划 (May 05, 2020)
- 智原推出全新SoCreative!V开发平台，加速边缘应用中SoC开发时程 (May 05, 2020)
- 英国Imagination支持Google 的Android图形处理器（GPU）检查器 (Apr 30, 2020)
- SiFive加入Open COVID Pledge，共抗疫情 (Apr 30, 2020)
- Picocom在其 5G新型无线电基础架构SoC上使用CEVA 的DSP (Apr 30, 2020)
- SmartDV 扩展内存控制器设计 IP 产品线，加强已应用广泛的 IP 产品组合 (Apr 30, 2020)
- VESA更新DisplayPort Alt模式技术规范，赋予USB4及新型USB Type-C设备DisplayPort 2.0 Performance 最新版本 (Apr 30, 2020)
- Rambus发布面向增强型数据中心以及5G基础设施安全的完整800G MACsec解决方案 (Apr 30, 2020)
- 鉴于COVID-19季节性，2020年Foundry总收入将实现个位数增长 (Apr 29, 2020)
- 美国一家半导体公司把来自T2M的Multi-Constellation GNSS IP集成到超低功耗蜂窝物联网芯片中 (Apr 29, 2020)
- 联发科技将在Android智能手机上启用尖端AV1视频编解码技术 (Apr 28, 2020)
- 韩国Chips＆Media打造新一代超高清分辨率硬件IP方案 c.WAVE120 (Apr 23, 2020)
- 德国Codasip发布支持西部数据(Western Digital)首套RISC-V SweRV内核的支持配包 (Apr 23, 2020)
- 英国Imagination承诺目前保留总部在英国 (Apr 21, 2020)
- Silex Insight携手Beyond Electronics加强以色列的业务拓展，迈出关键一步 (Apr 21, 2020)
- Mellanox选用来自Imperas公司的领先RISC-V CPU参考模型，进行硬件设计验证 (Apr 21, 2020)
- 法国初创企业SiPearl与ARM签署授权协议,开发其新一代微处理器 (Apr 21, 2020)
- 智原的Gigabit以太网络物理层（GPHY）IP现已在联电40LP工艺平台上提供客户授权使用 (Apr 21, 2020)
- 新思科技的IC验证器通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台Signoff验证 (Apr 16, 2020)
- 三星与Xilinx强强联手推广全球5G商业部署 (Apr 16, 2020)
- UltraSoC与Agile Analog联手合作检测物理网络攻击 (Apr 15, 2020)
- 瑞士Kandou公司被评为欧洲最具潜力成长型公司之一 (Apr 15, 2020)
- 据Gartner， 2019年全球半导体营收同比下滑12％ (Apr 15, 2020)
- 2020年4月14日，CEVA蓝牙5 IP荣获2019年 « 中国电子商情» (CEM) 编辑选择奖，其RivieraWaves 蓝牙5 IP被评选为"中国最具竞争力物联网解决方案" (Apr 14, 2020)
- Flex Logix揭露边缘AI推理应用能效比，所有产品型号均具有卓越的性价比 (Apr 10, 2020)
- 全球集成电路市场增长率预测将从3％下滑至 -4％ (Apr 10, 2020)
- 英国Imagination Technologies致力加速技术创新在新型领域的增长 (Apr 10, 2020)
- COVID-19：对经济及微电子行业的影响-麦肯锡公司的分解 (Apr 09, 2020)
- 远离家乡，在湖北两个月的隔离 (Apr 09, 2020)
- Flex Logix宣布nnMAX IP为DSP主要功能在每美元投入、每瓦特消耗上提供更高吞吐量 (Apr 08, 2020)
- 欢迎迈进32/64位嵌入式CPU的第三时代 (Apr 08, 2020)
- BrainChip宣布该公司Akida片上系统进入晶圆制造阶段 (Apr 08, 2020)
- 新思科技打造全新64位ARC处理器IP，为高端嵌入式应用赋予高达3倍的性能优化 (Apr 07, 2020)
- CEVA推出业界首个高性能传感器中枢DSP架构 (Apr 07, 2020)
- Mirabilis Design免费提供基于模型系统仿真以及电子系统级设计标准的培训 (Apr 07, 2020)
- CXL财团与Gen-Z财团签署合作备忘录 (Apr 03, 2020)
- 恩智浦向法国Kalray实施战略投资 (Apr 03, 2020)
- 英特尔在2019年惨淡半导体市场中大放异彩 (Apr 02, 2020)
- Allegro DVT将于2020年底在其产品中集成AV1编码器/解码器硬件IP (Apr 02, 2020)
- 新思科技与博通扩大在7nm和5nm设计上的合作 (Apr 02, 2020)
- BrainChip在Linley处理器虚拟研讨会上推出基于事件触发的神经网络IP以及NSoC设备 (Apr 02, 2020)
- Hardent与Maojet & Fujisoft强强联手扩大亚洲业务 (Apr 01, 2020)
- 自2009年以来，关闭或重组的100个IC晶圆厂 (Mar 27, 2020)
- 适用于5G应用的Vervesemi数据转换器现支持8nm工艺技术 (Mar 27, 2020)
- Vidatronic与Everest Sales and Solutions强强联手扩大在墨西哥和美国中部的销售范围 (Mar 27, 2020)
- Achronix选用新思科技的领先DesignWare IP解决方案，加快FPGA高性能数据加速的开发 (Mar 26, 2020)
- 台湾IKV推出硬件安全等级的软件IoT安全加密解决方案，此方案使用Intrinsic ID公司的BroadKey技术 (Mar 26, 2020)
- Utimaco使用Rambus 公司DPA Countermeasures防护技术 (Mar 26, 2020)
- SiFive选用新思科技Fusion设计平台和验证连续性平台，加速SoC设计 (Mar 25, 2020)
- 新思科技2019年IP许可收入独占鳌头,超过ARM (Mar 25, 2020)
- NETINT Technologies再次使用Arteris IP 的 FlexNoC互连方案，用于Codensity企业SSD控制器 (Mar 24, 2020)
- CEVA宣布DSP和语音神经网络现集成TensorFlow Lite for Microcontrollers (Mar 24, 2020)
- Inomize选用新思科技经硅验证的56G以太网PHY IP进行高性能计算以及通信SoC设计 (Mar 19, 2020)
- IDC称，COVID-19将对2020年全球半导体市场产生重大影响 (Mar 19, 2020)
- 已集成到英特尔FlexRAN参考软件中的全新高度优化LDPC软件解码器使吞吐量提高了3倍 (Mar 18, 2020)
- Codasip开发新型RISC-V处理器, 获得欧盟Horizon 2020资助 (Mar 18, 2020)
- Blu Wireless宣布推出60GHz mmWave评估套件 (Mar 18, 2020)
- Socionext成功测试集成量化深度神经网络(DNN)引擎的低功耗AI芯片 (Mar 17, 2020)
- SiFive 打造先进追踪&调试SiFive Insight系列产品 (Mar 17, 2020)
- 中芯国际从14nm工艺逐渐过渡到7nm (Mar 17, 2020)
- Silicon Labs收购Redpine Signals的连接业务，扩展其在IoT无线技术领域的领导地位 (Mar 13, 2020)
- Cadence Tensilica HiFi IP支持适用于微控制器的TensorFlow Lite， 加速AI部署 (Mar 12, 2020)
- 2020年“黑天鹅”事件引发对IC市场预测的反思 (Mar 11, 2020)
- OPENEDGES宣布与Six Semiconductor Inc 建立战略合作伙伴关系，提供完整的GDDR6存储器接口解决方案 (Mar 11, 2020)
- 新思科技人工智能颠覆性技术，开启电子设计领域新篇章 (Mar 11, 2020)
- Ambiq Micro的下一代亚阈值功耗优化技术（SPOT）平台采用CEVA的低功耗蓝牙IP (Mar 10, 2020)
- 联发科技和三星强强联手打造全球首款Wi-Fi 6 8K电视 (Mar 05, 2020)
- 联电在其全新22nm超低功耗工艺技术上认证Mentor产品线 (Mar 05, 2020)
- 三星采用新思科技的机器学习驱动IC Compiler II进行下一代5nm移动SoC设计 (Mar 05, 2020)
- Tessolve收购T＆VS，加强VLSI设计服务 (Mar 05, 2020)
- 智原推出适用于诸多ASIC应用的低DPPM解决方案 (Mar 05, 2020)
- Veriest为Nuvoton计算MCU设备验证添砖加瓦 (Mar 04, 2020)
- Mellanox收购全球领先网络智能技术开发商Titan IC，加强其在安全及数据分析领域的领军地位 (Mar 04, 2020)
- CEVA推出世界上最强大的DSP架构 (Mar 04, 2020)
- Ampere Altra打造业界首款80-Core服务器处理器 (Mar 03, 2020)
- 珠海创飞芯科技的eNOR嵌入式闪存IP解决方案以及128M bits SPI NOR闪存通过55nm Floating-Gate Flash工艺认证 (Feb 27, 2020)
- GLOBALFOUNDRIES在22FDX技术平台上提供业界首颗即批量生产的eMRAM芯片， 此芯片适用于物联网以及汽车领域应用 (Feb 27, 2020)
- Cadence推出业界首款支持多协议的PHY验证IP (Feb 27, 2020)
- 新思科技打造下一代VC SpyGlass RTL Static Signoff平台 (Feb 27, 2020)
- Menta与Secure-IC强强联手优化嵌入式网络安全 (Feb 26, 2020)
- 华邦电子与Secure-IC在嵌入式网络安全领域建立合作关系 (Feb 26, 2020)
- UltraSoC的 Bus Sentinel硬件网络安全IP荣获安全防护奖 (Feb 26, 2020)
- 新思科技推出经硅验证的HBM2E PHY IP方案，其运行速度高达3.2 Gbps (Feb 25, 2020)
- Calligo Technologies使用RISC-V进行Posit-enabled计算，无可置疑地证明Bluespec的RISC-V Factory可靠的产品化 (Feb 20, 2020)
- Weebit Nano联手Silvaco开发全新仿真功能，提高ReRAM的使用率 (Feb 20, 2020)
- 7纳米以下IC工艺需求增长，单片晶圆收入与日俱增 (Feb 20, 2020)
- AMD采用新思科技的Fusion编译器 (Feb 20, 2020)
- Mixel 公司的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP已成功集成到复合光子CP1080p26微型显示器中 (Feb 20, 2020)
- Dialog Semiconductor收购Adesto Technologies，扩展其在工业物联网市场（IioT）中的地位 (Feb 20, 2020)
- 高云半导体 (Gowin Semiconductor)在Ubuntu操作系统中支持GOWIN EDA FPGA开发软件，改善人工智能以及IoT开发工具链的集成 (Feb 20, 2020)
- 意法半导体（ST）与台积电（TSMC）强强联手，加速氮化镓产品市场开发 (Feb 20, 2020)
- CEVA NB-IoT IP和Rohde & Schwarz公司联合完成了GCF 14版认证 (Feb 19, 2020)
- Cadence通过收购Integrand进一步扩展5G RF通信领域创新 (Feb 14, 2020)
- 新思科技成功收购INVECAS的部分IP资产 (Feb 14, 2020)
- Synopsys为无线窄带物联网设计推出全新ARC Communications IP子系统 (Feb 13, 2020)
- 智原ASIC设计平台解决方案有效提升AIoT系统设计流程 (Feb 13, 2020)
- Socionext推出时间敏感网络（TSN）IP解决方案，实现智能工厂 (Feb 13, 2020)
- Eta Compute打造首款世界上最节能的边缘AI处理器量产芯片 (Feb 13, 2020)
- XMOS打造全球成本最低，灵活性最高的AI处理器 (Feb 13, 2020)
- UltraSoC与PDF Solutions强强联手，避免产品在end-to-end分析及机器学习前沿技术时产生故障 (Feb 13, 2020)
- Hardent宣布推出全新数学无损视频压缩IP核 (Feb 12, 2020)
- SmartDV所有IP产品组合现支持MIPI I3C 1.1 (Feb 12, 2020)
- BrainChip的Akida开发环境对外免费开放使用 (Feb 12, 2020)
- Silex Insight使用AV over IP打造True 4K Multiview (Feb 07, 2020)
- 2019半导体行业收购反弹, 成为第三大并购年 (Feb 06, 2020)
- Presto Engineering从FORCE Technology收购DELTA Microelectronics业务 (Feb 06, 2020)
- 兆易创新(GigaDevice)打造全新GD32E232系列MCU，该系列采用针对嵌入式系统的 (Feb 05, 2020)
- Digital Blocks通过在PCIe或UDP / IP网络接口上优化视频以及DMA数据流传输，扩展AMBA多通道DMA控制器IP内核系列的领军地位。 (Jan 30, 2020)
- Creonic加入德国卫星通信中心（DESK） (Jan 30, 2020)
- Arteris IP新增17家新客户，2019年营业收入超过3100万美元 (Jan 28, 2020)
- Cobham Gaisler使用Aldec公司的Riviera-PRO方案进行HDL仿真，成功验证其首颗RISC-V处理器NOEL-V (Jan 28, 2020)
- QuickLogic宣布重组计划缩减运营费用，目标实现2020财年扭亏为盈 (Jan 28, 2020)
- 虽同样是台积电7nm工艺,苹果和华为的7nm SoC其实截然不同 (Jan 23, 2020)
- 新思科技打造全新ARC HS4x / 4xD开发套件，加快软件开发速度 (Jan 23, 2020)
- Silex Insight联手Argo确保韩国智能电表完整的安全体系 (Jan 22, 2020)
- 新思科技与Finastra强强联手确保金融服务应用生态系统安全 (Jan 22, 2020)
- sureCore开启低功耗内存编译器访问 (Jan 21, 2020)
- Vastai Technologies在人工智能芯片上使用Arteris IP 公司的FlexNoC互连及人工智能软件包 (Jan 21, 2020)
- 法国Allegro DVT推出业界首个VVC全面合规测试码流套件 (Jan 21, 2020)
- Google Cloud基础架构和应用程序现代化解决方案总监Erwan Menard，加入Kalray董事会 (Jan 17, 2020)
- JEDEC针对低功耗存储设备更新LPDDR5标准 (Jan 17, 2020)
- CAST将交换式TSN端点控制器添加到时间敏感型网络以太网IP内核产品系列中 (Jan 17, 2020)
- 新思科技加入新自动驾驶汽车计算联盟 (Jan 17, 2020)
- 2020年将为人工智能芯片市场带来什么？ (Jan 16, 2020)
- Mercury Systems 在DARPA项目中选用Tortuga Logic的Radix方案 (Jan 16, 2020)
- CSEM公司的蓝牙5.1 IP icyTRX 现在不同工艺支持LE Audio (Jan 10, 2020)
- 新思科技通过支持NXP S32G车辆网络处理器扩展其在汽车VDK领域的产品组合 (Jan 09, 2020)
- 中国是唯一在2019年实现纯晶圆代工销售增长的国家 (Jan 09, 2020)
- 晶心科技(Andes Technology)率先打造RISC-V整套解决方案，推动120多个产学合作项目 (Jan 09, 2020)
- 英国法官裁定华为和中兴侵犯了Conversant Wireless欧洲标准基本专利 (Jan 09, 2020)
- 新思科技推出业界首款针对功率敏感的音频及语音应用: 蓝牙LE Audio 编解码器 (Jan 07, 2020)
- 适用于蓝牙LE Audio的LC3解决方案现支持Cadence Tensilica HiFi DSP工艺 (Jan 07, 2020)
- 高云半导体成功量产GW1NZ-ZV器件，奠定在Always-On超低功耗的领军地位 (Jan 06, 2020)
- CEVA "首秀" SenslinQ平台, 简化上下文感知物联网设备的开发 (Jan 06, 2020)
- Imagination与苹果强强联手达成新的合作协议 (Jan 02, 2020)
- OmniVision宣布推出业界最低功耗并具备HEVC压缩能力的4K视频处理器，适用于电池冲电安全以及监控应用 (Jan 02, 2020)
- 凭借50及100 GbE，Digital Blocks扩展其在UDP / IP网络的领导地位 (Dec 30, 2019)
- PRO DESIGN通过proFPGA XCVU13P模块扩展基于FPGA的原型产品系列-提供顶级性能的接口及系统 (Dec 23, 2019)
- Bluespec推出开创性的"RISC-V Factory"-使开源硬件开发人员能够更快捷，更高效地进行构建 (Dec 23, 2019)
- Arm出售其亏损的网络安全合资企业 (Dec 23, 2019)
- IC容量将在2021年达到创纪录的增长 (Dec 23, 2019)
- CEVA凭借面向客户手持设备的新型传感器融合解决方案，使随心操控尽在掌中 (Dec 19, 2019)
- 法国GreenWaves针对新一代智能化边缘技术推出突破性的超低功耗GAP9 物联网应用处理器 (Dec 19, 2019)
- 力旺電子(eMemory)携手 Arm共创物联网芯片安全生态系统 (Dec 19, 2019)
- 智原推出全新物联网SoC平台加速ASIC前期开发 (Dec 19, 2019)
- 德国videantis 的AI处理器平台适用于KI-FLEX自动驾驶芯片 (Dec 19, 2019)
- Xilinx 推动百度自主泊车的量产型专用车载计算平台(ACU-Advanced) (Dec 19, 2019)
- 燧原科技(Enflame Technology) 针对神经网络训练的创新型云人工智能芯片，使用Mentor的Tessent测试设计（DFT）解决方案 (Dec 16, 2019)
- Breker Verification Systems推出独竖一帜的RISC-V TrekApp解决方案，适用于自动化、高覆盖率系统集成测试综合套件 (Dec 13, 2019)
- PLDA的INSPECTOR诊断和调试平台通过PCIe 4.0认证 (Dec 13, 2019)
- CEA-Leti使用 RRAM 的突触构架以及模拟尖峰神经元，成功建立集成生物启发神经网络 (Dec 13, 2019)
- Cobham推出RISC-V处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 莱迪思半导体和SiFive强强联手，来简捷莱迪思FPGA开发人员访问RISC-V处理器 (Dec 12, 2019)
- 加特兰微电子(Calterah Semiconductor)的汽车雷达芯片进入量产阶段，此SOC使用Synopsys DesignWare ARC处理器IP方案 (Dec 12, 2019)
- Cobham推出LEON5处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 所有针对M31汽车IP产品均通过ISO 26262认证 (Dec 12, 2019)
- SiFive宣布推出适用于关键业务及AI市场的新技术 (Dec 11, 2019)
- Dialog 半导体联手Flex Logix建立在混合信号嵌入式FPGA（eFPGA）的战略合作伙伴关系 (Dec 11, 2019)
- Andes Corvette-F1 N25 平台成为首个亚马逊 FreeRTOS验证的RISC-V平台 (Dec 09, 2019)
- 晶心科技45系列扩展RISC-V高端8 Stage超标量处理器，在丰富的 RISC-V 生态系统中，综合高性能、高能效以及实时定性 (Dec 05, 2019)
- BrainChip和Tata咨询服务（TCS）携手在NeurIPS 2019上共同演示Akida神经形态技术平台 (Dec 05, 2019)
- 晶心科技与关键客户及合作伙伴联合一起对Imperas模型和仿真器进行认证，以作为其新型 RISC-V Vectors Core的参考标准 (Dec 05, 2019)
- Neoverse N1在最新AWS云实例中首次亮相 (Dec 04, 2019)
- SmartDV在RISC-V高峰会全面展示TileLink以及Verilator VIP 方案 (Dec 04, 2019)
- 台湾联电( UMC) 通过在业界最小USB 2.0上测试并成功通过硅验证，正式宣布22nm技术工艺就绪 (Dec 02, 2019)
- 法国海豚设计通过ISO 9001和EN 9100标准认证 (Dec 02, 2019)
- EnSilica与Macnica Europe GmbH签署定制ASIC设计以及供应服务的分销协议 (Dec 02, 2019)
- Moortec的片内监控子系统支持Uhnder开创性数字汽车雷达芯片 (Dec 02, 2019)
- 德国Creonic参加H2020" VERTIGO"研究项目 (Nov 28, 2019)
- Semico预测RISC-V的发展将突飞猛进 (Nov 28, 2019)
- UltraSoC加入OpenHW集团，并致力于未来开源技术的开发 (Nov 21, 2019)
- 来自SmartDV独立平台的VIP产品组合确保无缝覆盖驱动的验证流程 (Nov 21, 2019)
- Alereon在超宽带应用领域采用Omni Design的低功耗模数与数模转换器 (Nov 20, 2019)
- 北美半导体设备行业宣布2019年10月支出 (Nov 20, 2019)
- Attopsemi Technology参加第四届日本SOI研讨会并发表了演讲"I-fuse：一种颠覆式OTP技术" (Nov 20, 2019)
- Credo加入开放计算项目(OCP)，为超大规模数据中心和电信加速400及更高连通率的解决方案 (Nov 20, 2019)
- 法拉第（Faraday）与联电（UMC）联合推出了一套完整的22 nm基础IP库。 (Nov 18, 2019)
- Samsung Foundry采用了synopsys定制编译器，以加速基于5LPE工艺的IP设计。 (Nov 18, 2019)
- Gyrfalcon 的最新芯片提升边缘 AI 的性能（12.6 TOPS/W），并赋予更低的功耗 (Nov 15, 2019)
- 新思科技成功收购了DINI集团 (Nov 15, 2019)
- 针对Die-to-Die 连接的Cadence新型UltraLink D2D PHY IP解决方案，使高性能应用实现成本效益的封装 (Nov 14, 2019)
- Nordic Semiconductor推出全球首款dual Arm Cortex-M33处理器无线SoC，适用于低功耗要求极其苛刻的物联网应用 (Nov 14, 2019)
- Gyrfalcon Technology和Sensory在边缘设备上提供增强型AI生物识别访问方案 (Nov 14, 2019)
- Mirabilis Design推出首个用于人工智能处理器及应用程序的快速原型开发平台 (Nov 14, 2019)
- Secure-IC和Andes Technology共同提供强化版网络安全性的RISC-V内核 (Nov 13, 2019)
- Rambus推出完整的PCI Express 5.0接口解决方案 (Nov 13, 2019)
- Palma Ceia SemiDesign在北京Synopsys ARC处理器高峰论坛会上展示完整的NB-IoT解决方案 (Nov 11, 2019)
- Arasan推出基于台积电16nm工艺并符合最新MIPI D-PHY v2.1规格的MIPI D-PHY IP产品 (Nov 11, 2019)
- 联发科在7nm上提供经硅验证的112G Long Range SerDes IP，适用于ASIC服务 (Nov 11, 2019)
- Accolade Technology与Titan IC强强联手，加速基于FPGA的SmartNIC及ATLAS数据包调节器的搜索 (Nov 11, 2019)
- Samsung Foundry推广行业领先的Synopsys TestMAX XLBIST动态系统内测试解决方案，适用于汽车安全领域 (Nov 11, 2019)
- 新思科技 (Synopsys) 的VC LP解决方案针对低功耗Signoff验证，其运行时间在三星工艺上提升5倍 (Nov 07, 2019)
- Abaco宣布推出业界首个采用Xilinx新型RF片上系统技术的6U VPX解决方案 (Nov 07, 2019)
- Cadence宣布推出针对Signoff时序感知IR压降分析的Tempus Power Integrity解决方案 (Nov 07, 2019)
- 前五大半导体厂商资本支出将在2019年创下新纪录 (Nov 06, 2019)
- OpenTitan 宣布推出首个开源信任硅根 (Nov 06, 2019)
- OPENEDGES推出高性能及低功耗GDDR6控制器IP (Nov 04, 2019)
- 中国国内生产总值(GDP)和制造业采购经理指数(PMI)收缩是全球经济的风险因素 (Oct 31, 2019)
- AI接管Linley Fall Processor Conference (Oct 31, 2019)
- 中国集成电路"大基金"第二阶段旨在打造一个自给自足的半导体产业 (Oct 31, 2019)
- 如何在AI加速器之间进行择选 (Oct 31, 2019)
- DMP5 公司 (Digital Media Professionals) 推广NEDO项目"调查有关AI芯片及下一代用于高效、高速处理的计算技术开发想法见解" (Oct 31, 2019)
- Silex Insight的Fast-track FIPS 140-2认证具备NIST验证的加密协处理器 (Oct 30, 2019)
- Synopsys与AMD执行连续多年ZeBu仿真协议合同 (Oct 30, 2019)
- SiFive推出适用于高性能计算的新型U8系列核心IP (Oct 28, 2019)
- Gidel提供速度提升3倍的FPGA以及ASIC开发和验证，此方案用于视觉和图像处理 (Oct 28, 2019)
- Sofics的模拟I / O以及ESD clamps 在TSMC 16nm，12nm和7nm FinFET工艺上通过验证 (Oct 28, 2019)
- Innosilicon诸多IP产品组合获得GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台认证，此产品用于高性能应用领域 (Oct 24, 2019)
- TensorFlow凭借优化的开源SYCL库获得对PowerVR GPU的本地支持 (Oct 24, 2019)
- 瑞萨电子扩展领先IP系列使用许可 (Oct 24, 2019)
- 针对边缘AI和物联网应用，VeriSilicon在GLOBALFOUNDRIES 22FDX上推出最先进的FD-SOI设计IP平台 (Oct 24, 2019)
- SiFive宣布适用于现代SoC设计的新型SiFive屏蔽 (Oct 24, 2019)
- CAST的AES加密IP内核获得NIST认证 (Oct 24, 2019)
- Astera Labs，Intel和Synopsys三方联手合作，加速PCI Express 5.0系统部署 (Oct 23, 2019)
- OPENEDGES和INNOSILICON推出高级DDR控制器和DDR PHY集成IP解决方案 (Oct 22, 2019)
- Samsung Foundry在7LPP技术工艺上认证了Cadence 3D-IC高端封装集成流程 (Oct 18, 2019)
- X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台添加了非易失性存储功能 (Oct 17, 2019)
- M31公司的内存编译器与GPIO通过了ISO 26262的ASIL-D安全级别认证 (Oct 17, 2019)
- Silex Insight推出用于Xilinx FPGA器件的硬件安全模块（HSM） (Oct 17, 2019)
- SEAKR在航空航天和卫星通信领域选取Rambus公司的SerDes及安全IP解决方案 (Oct 17, 2019)
- Synopsys设计平台现已支持Samsung Foundry 2.5D IC多芯片集成工艺 (Oct 17, 2019)
- Locix使用Imagination的Ensigma Wi-Fi IP进行高性能局部定位 (Oct 17, 2019)
- Cadence的Custom/AMS Flow通过三星5LPE技术工艺的认证 (Oct 17, 2019)
- Synopsys推出针对自动驾驶及ADAS SoC高效设计的本地化汽车解决方案 (Oct 15, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES与德国Racyics共同展示用于物联网的超低功耗微控制器 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES提高了在互联系统22FDX平台上的安全性和保护性 (Oct 10, 2019)
- 三星在2019慕尼黑Samsung Foundry论坛上推出针对EMEA市场量身定制的高端汽车Foundry解决方案 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES将新思科技(Synopsys)的融合设计平台顺利通过12LP FinFET平台认证 (Oct 10, 2019)
- 作为OCP ODSA子项目的一部分，Achronix，Cisco，Facebook，Netronome，NXP和zGlue共同开发微型芯片解决方案的概念验证 (Oct 10, 2019)
- LG推出由Gyrfalcon Technology公司AI芯片驱动的手机 (Oct 09, 2019)
- 为实现未来无人驾驶：Arm和行业领军企业成立自动驾驶汽车计算联盟 (Oct 09, 2019)
- Cadence，Arm和Samsung Foundry三方联手合作使用下一代"Hercules" CPU交付基于5LPE流程的关键应用 (Oct 09, 2019)
- CCIX联盟发布支持32GT / s 的CCIX基本规范修订版1.1版本1.0 (Oct 09, 2019)
- Arm宣布推出针对嵌入式CPU以及Mbed OS合作企业治理的定制指令 (Oct 09, 2019)
- Silex Insight与Medium 在blockchain上加速达到每秒处理100万ECDSA的签名验证 (Oct 08, 2019)
- 法国IC'Alps加入Arm认可的设计合作伙伴计划，凭借ASIC开发来更好地支持客户 (Oct 08, 2019)
- Dream Chip Technologies加入Samsung Foundry的设计解决方案合作伙伴（DSP）计划 (Oct 08, 2019)
- UltraSoC硬件网络安全IP方案 (Oct 08, 2019)
- Mentor通过Arm架构来支持Questa仿真工具，来加强基于64位Arm的服务器平台 (Oct. 08, 2019)
- MIPI联盟推动ADAS，ADS以及其他汽车应用的业务 (Oct. 08, 2019)
- 台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場 (Oct 07, 2019)
- 欧洲航天局(ESA) 赢得一份在高性能计算板应用的合同 (Oct. 07, 2019)
- Verimatrix在《宽带技术报告》2019年钻石技术评论中获得最佳评分 (Oct. 07, 2019)
- Fraunhofer IPMS公司的IP控制器核CAN 2.0b和CAN FD已通过ISO安全标准认证 (Oct 03, 2019)
- 恩智浦启动GHz微控制器Era (Oct 03, 2019)
- 新思科技（Synopsys）收购德国QTronic GmbH公司 (Oct 03, 2019)
- Los Alamos国家实验室团队与Arm一起共同开发量身定制的高效处理器架构 (Oct 03, 2019)
- Silicon Creations被提名为2019 台积电模拟/混合信号IP年度合作企业 (Oct 03, 2019)
- Adesto和Cadence联手合作扩展xSPI生态系统，用于新兴的物联网设备 (Oct 02, 2019)
- Xilinx宣布推出Vitis 产品- 一套为开发人员带来全新设计体验的统一软件平台 (Oct 02, 2019)
- Mentor诸多产品线已通过台积电最先进工艺认证 (Sept. 27, 2019)
- Sofics 推出适用于台积电N5工艺技术的高速SerDes硅前模拟I / O (Sept. 27, 2019)
- Analog Bits在TSMC N7工艺上推出针对汽车领域的模拟及混合信号IP硅验证产品，该产品同时配备Split Corner Lots和 PVT表征结果 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys与台积电（TSMC）携手合作获得5nm制程技术认证，来满足下一代HPC及移动设计要求 (Sept. 26, 2019)
- Rambus公司的 112G XSR SerDes PHY在领先7nm工艺上流片 (Sept. 26, 2019)
- Arm和台积电展示业界首颗基于7nm Arm 用于高性能计算的 CoWoS 小芯片 (Sept. 26, 2019)
- SiFive宣布跟踪以及调试功能的实现 (Sept. 26, 2019)
- Andes与Dover Microsystems联手合作，为RISC-V提供专业的网络安全解决方案 (Sept. 26, 2019)
- Adesto突破10亿非易失性存储设备的出货里程碑 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys凭借其112G 的Ethernet PHY为超大规模数据中心SoCs推广云计算IP产品组合 (Sept. 25, 2019)
- M31 Technology基于台积电多个特殊工艺开发优化其IP解决方案 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES现已提供基于领先FinFET平台上的Flex Logix EFLX4K eFPGA评估板 (Sept. 25, 2019)
- Cadence数字，Signoff 全流程以及量身定制/模拟工具已通过TSMC N6以及N5 / N5P工艺技术认证 (Sept. 25, 2019)
- 中国正在侵蚀美国在AI和5G方面的优势 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES针对移动及无线基础设施应用的45RFSOI解决方案获得超过10亿美元的设计奖 (Sept. 24, 2019)
- Xilinx宣布更换首席财务官 (Sept. 20, 2019)
- 英特尔推出Stratix 10 DX FPGA产品； VMware是早期合作伙伴之一 (Sept. 20, 2019)
- CAST公司的 CAN 2.0 / FD Bus IP已通过ISO 26262认证 (Sept. 20, 2019)
- 半导体收购在2019年恢复涨势 (Sept. 19, 2019)
- Intensivate公司使用SiFive的RISC-V专业知识来开发顶端加速器 (Sept. 19, 2019)
- SEGGER优化整个工具生态系统使其适用于Andes公司的Cores 产品上 (Sept. 19, 2019)
- Veriest在Valens启动了正式的验证方法 (Sept. 18, 2019)
- 法拉第的SoC项目数量连续三年翻番 (Sept. 18, 2019)
- 高云半导体发布GoAI -- 全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案 (Sept. 16, 2019)
- Silex Insight为韩国市场推出ARIA加密引擎 (Sept. 12, 2019)
- Synopsys推出业界首款计算快速链路（CXL）IP解决方案，使数据密集型SoC的性能突飞猛进 (Sept. 11, 2019)
- HCL Technologies收购Sankalp Semiconductor以提升在半导体以及工业物联网领域的领军地位 (Sep 10, 2019)
- Swift Media通过使用Verimatrix的VCAS Ultra升级版及扩展解决方案，深化了双方的合作关系。 (Sep 10, 2019)
- 在首次官方 PCI-SIG PCIe 4.0 审核工作会期间，PLDA的XpressRICH PCIe IP 控制器顺利通过PCI Express 4.0规范标准 (Sep 09, 2019)
- 力旺電子(eMemory) 的IP获得汽车应用领域最严格的认证水平 (Sep 09, 2019)
- PUFsecurity凭借NeoPUF引领硬件安全技术 (Sep 06, 2019)
- Silex Insight联手Wave Computing为企业和汽车市场提供具有安全意识的人工智能（AI）平台 (Sep 05, 2019)
- Vidatronic与IP-Semantics在加州硅谷携手合作 (Sep 05, 2019)
- IP安全保证标准 (Sept. 04, 2019)
- Verimatrix将Multi-DRM产品集成在亚马逊 Web Services Elemental Secure Packager（SPEKE）API (Sep 02, 2019)
- InnoGrit选用Moortec公司28nm嵌入式热感应解决方案，以优化其最新SSD控制器芯片的性能及可靠性 (Sep 02, 2019)
- 集邦(TrendForce)指出第二季度全球十大IC设计公司收入排名，其前五名营业额下滑 (Aug 29, 2019)
- Mellanox Technologies选用Verimatrix 的Silicon IP来稳定芯片系列 (Aug 28, 2019)
- Sofics推出用于TSMC N5 FinFET技术的高速SerDes模拟I / O产品 (Aug 26, 2019)
- Arasan和Xilinx联合宣布其设计获得武汉精测电子订单提供Total UFS 3.0解决方案 (Aug 26, 2019)
- 是忘记华为的时候吗？ (Aug 22, 2019)
- Creonic在EuCNC技术研讨会上展示其Beyond 5G FEC IP产品 (Aug 22, 2019)
- 以色列初创企业TriEye获得保时捷(Porsche)投资，提高道路能见度以及安全性 (Aug 22, 2019)
- 下一代视频编解码器标准：MPEG机器视觉编码（VCM） (Aug 22, 2019)
- HDL Design House推出可扩展的SoC物联网平台 (Aug 22, 2019)
- Arasan Chip Systems扩展用于UMC 28nm SoC设计的存储IP系列产品，其ONFI 4.1 PHY和I/O PAD IP产品与NAND闪存控制器IP无缝集成 (Aug 19, 2019)
- Arm、WDC和高通三方宣布其业务遵循OpenChain规范 (Aug 19, 2019)
- Tortuga Logic公司使用行业领先的安全验证框架Radix来验证Rambus 公司的 CryptoManager Root of Trust产品 (Aug 15, 2019)
- eSilicon在Hot Chips 2019上推出人工智能(AI)加速器软件以及全新微型芯片模型 (Aug 15, 2019)
- Gyrfalcon创建 人工智能(AI)加速器 换向芯片的尖端技术，并受到Frost & Sullivan的一致好评 (Aug 15, 2019)
- 行业调查着重强调eSIM和iSIM部署面临的挑战 (Aug. 13, 2019)
- Adesto的FT 6050智能收发器现在原生支持LonWorks和BACnet协议 (Aug 12, 2019)
- IBM旗下的红帽公司(Red Hat)加入开源RISC-V ISA基金会 (Aug. 09, 2019)
- 智原科技(Faraday)28nm网络ASIC的28Gbps可编程SerDes引领行业 (Aug 08, 2019)
- 在边缘计算中形成机器学习的新基准 (Aug. 08, 2019)
- 晶心科技(AndesTech)2019年上半年RISC-V处理器授权业务快速增长 (Aug 06, 2019)
- Gartner：AI将通过支持人类决策来驱动商业价值 (Aug. 06, 2019)
- 中国将RISC-V视为贸易战紧张局势中专有CPU架构的可行替代技术 (Aug. 06, 2019)
- InAccel的机器学习加速套件使用Intel的Arria FPGA将Spark ML效率提升了7倍 (Aug 05, 2019)
- Arasan将在2019年闪存峰会上展示其SD卡UHS-II PHY IP和EMMC 5.1 PHY IP，用于12nm SOC设计 (Aug 05, 2019)
- Kalray宣布Coolidge采用TSMC 16nm工艺技术成功投片 (Aug 01, 2019)
- PLDA宣布在最先进的5nm工艺节点获得PCIe 5.0关键客户 (Aug 01, 2019)
- 机器学习工作负载的最佳IP - CPU，GPU或NPU？ (Jul. 30, 2019)
- Rambus将收购Northwest Logic，扩展其在接口IP领域的领军地位 (Jul 29, 2019)
- 台积电招兵买马征才3,000名新员工 (Jul 29, 2019)
- SRAM挑战和MRAM成就 (Jul. 29, 2019)
- Allegro DVT宣布推出首款AVS3合规测试套件 (Jul 25, 2019)
- 台湾初创企业以人工智能为核心打造硬件传承 (Jul 25, 2019)
- 为何关注汽车应用软件安全技术的时刻已经到来？ (Jul. 25, 2019)
- GCT Semiconductor采用Adesto公司的AFE IP用于高端4G LTE调制解调器 (Jul 24, 2019)
- 哪些厂商将中国制造业务外迁东南亚? (Jul 24, 2019)
- Silvaco与矽能科技(Silicon Power Technology) 孵化器企业合作，加速半导体初创企业发展并迈向成功 (Jul 24, 2019)
- Mixel凭借其创新的MIPI D-PHY RX 方案+配置获得美国专利 (Jul 24, 2019)
- PMT(Pioneer Micro Technology)推出支持0.35 µm CMOS工艺的Silvaco PDK产品 (Jul 23, 2019)
- 当复位是唯一的选择，却没有复位按钮时你该怎么办？ (Jul. 23, 2019)
- Cadence推出Conformal Litmus解决方案，为全芯片约束和CDC（clock domain crossing）signoff提供更快捷的路径 (Jul 22, 2019)
- Innovium采用Cadence Innovus套件，为数据中心提供高可扩展性数据交换系列芯片 (Jul 22, 2019)
- DSP Concepts和CEVA合作，为高端声音应用简化音频/语音DSP软件开发 (Jul 18, 2019)
- Arasan宣布推出适用于TSMC 22nm SoC设计并符合D-PHY v1.20规范的超低功耗MIPI D-PHY IP (Jul 18, 2019)
- 新思科技(Synopsys)联手Ixia （Keysight 旗下企业）宣布推出可扩展的网络SoC验证解决方案 (Jul 18, 2019)
- UltraSoC集团将获得创新英国（Innovate UK）基金200万英镑的融资，用于互联和自动驾驶汽车网络安全解决方案开发 (Jul 18, 2019)
- PCIe英特尔和竞争者们的战场 (Jul 17, 2019)
- 小米公司获得芯片设计公司VeriSilicon（芯原微电子）6％的股份 (Jul 17, 2019)
- Cadence提供可移植的测试和激励方法库 (Jul 17, 2019)
- Alphawave IP宣布推出基于TSMC 7nm工艺的领先PCIe Gen1-5 phy解决方案 (Jul. 16, 2019)
- Attopsemi Technology参加ChipEx2019展会并发表演讲 I-fuse A破坏性OTP（一次性可编程） (Jul 16, 2019)
- eSOL和Kalray扩展双方合作领域，以满足汽车，工业和医疗应用需求 (Jul 15, 2019)
- WiSig Networks针对农业物联网应用(IoT)采用Palma Ceia SemiDesign产品 (Jul 15, 2019)
- NSITEXE使用Cadence数字设计全流程解决方案来加速为汽车以及工业应用数据流处理器IP的交付 (Jul 12, 2019)
- CFX宣布在SMIC 55HV工艺上实现anti-fuse OTP技术的商业可行性 (Jul 12, 2019)
- MOSIS Service为大型 FinFET SoC选用Synopsys 的 IC 验证器 (Jul 11, 2019)
- IC Compiler II 2019改进时序以及QoR的优势来保持其领先地位，产量提高了2倍，总功耗降低了10％ (Jul 11, 2019)
- InAccel为FPGA推出开源逻辑回归IP核 (Jul 09, 2019)
- Verimatrix 的应用程序为用户带来轻松、安全的使用体验，并为开发人员推出新的ProtectMyApp服务 (Jul 09, 2019)
- UMC 2019年6月销售报告 (Jul 09, 2019)
- ESD Alliance公布2019年第一季度EDA产业收入增加 (Jul 08, 2019)
- Omni Design Technologies在印度班加罗尔开设设计中心 (Jul 08, 2019)
- GUC 2019年6月份月销售报告 (Jul 08, 2019)
- 中国清华大学推出DRAM产业部 (Jul 04, 2019)
- Cadence全流程解决方案成功获得三星5LPE Process工艺技术认证 (Jul 03, 2019)
- 5月份全球半导体销售额同比下降14.6％ (Jul 02, 2019)
- Semiconductor Industry Capex预测2019年-2020年出现萎缩 (Jul 01, 2019)
- Andes Technology和Silex Insight强强联手宣布推出在RISC-V Based Root-of-Trust IP解决方案上的战略合作伙伴关系 (Jul 01, 2019)
- Inside Secure宣布集团名称，新企业身份以及新贸易标志 (Jul 01, 2019)
- PLDA在Gen-Z IP产品开发中达到了一个关键的里程碑 (Jul 01, 2019)
- Avery Design Systems宣布推出SimRegress和SimCompare (Jul 01, 2019)
- 芯驰科技SemiDrive正式成为RISC-V基金会成员 (Jul. 01, 2019)
- Rambus扩展CryptoManager Root of Trust系列安全硅IP核 (Jun 27, 2019)
- BrainChip和Socionext签署最终协议来开发Akida Neuromorphic片上系统 (Jun 27, 2019)
- 天数智芯(Iluvatar CoreX)选用Mentor的Veloce Strato仿真平台用于验证AI芯片以及软件系统 (Jun 26, 2019)
- 辰芯科技(MorningCore Technology)采用CEVA DSP用于高性能无线和汽车通信平台应用 (Jun 26, 2019)
- Cadence宣布推出首款面向市场的DisplayPort 2.0验证IP (Jun 26, 2019)
- Vidatronic向知名半导体IP公司ARM授权电源管理单元和模拟IP (Jun 24, 2019)
- Western Digital扩展PlatformIO的开放性并增强其RISC-V产品组合，加速以数据为中心的创新 (Jun 20, 2019)
- 美国公司主导全球IC市场份额 (Jun 19, 2019)
- Nurlink通过其内置了CEVA的eNB-IoT SoC完成对商用NB-IoT网络的首次呼叫 (Jun 19, 2019)
- CSEM和MIFS展示了创功耗世界纪录低点的微控制器 (Jun 19, 2019)
- Telechips采用PowerVR GPU用于汽车应用 (Jun 18, 2019)
- PCI-SIG宣布即将推出PCI Express 6.0规范达到64 GT / s (Jun. 18, 2019)
- TrendForce表示，由于需求下滑和库存较高，全球十大晶圆代工厂在2019年第二季度的产量低于预期 (Jun 17, 2019)
- 我们能否相信中国本土的集成电路生产规划炒作？ (Jun 17, 2019)
- Global IGBT and Super Junction MOSFET 2019-2024市场形势分析，机遇以及增长预测 (Jun. 17, 2019)
- X-FAB和Efabless宣布其开源RISC-V 微控制器Raven 芯片获得成功 (Jun 13, 2019)
- 东芝选用Cadence Tensilica Vision P6 DSP作为其下一代ADAS芯片的图像识别处理器 (Jun 13, 2019)
- Everspin进入针对世界首个适用于28 nm 1 Gb STT-MRAM元件的试生产阶段 (Jun 12, 2019)
- 全球晶圆厂设备支出将在2020年回弹20％ (Jun 12, 2019)
- 符合ISO 26262标准的东芝ADAS芯片中成功集成经过硅验证的Arteris IP Ncore®高速缓存互连IP (Jun. 11, 2019)
- SingMai提供模拟视频的通用编解码技术 (Jun. 10, 2019)
- Imperas和Metrics合作使用开源指令生成器来启动RISC-V核的设计验证 (Jun. 10, 2019)
- Gyrfalcon科技的 2803 Plai Plug硬件开发为人工智能从边缘到云提供24 TOPS / W 解决方案 (Jun. 10, 2019)
- Space Codesign Systems宣布支持Zynq UltraScale + MPSoC 产品系列 (Jun. 10, 2019)
- Silex Insight宣布其超低延迟音视音频传输支持1Gb，2.5Gb以及10Gb以太网 (Jun. 07, 2019)
- OpenHW Group创建并发布了用于大批量生产SoC的CORE-V系列开源内核 (Jun. 06, 2019)
- SiFive庆祝其历史性100项成功设计里程碑 (Jun. 06, 2019)
- SolidRun 和Gyrfalcon携手推出最新、超强功能的i. mx 8M Mini SOM ，提升设备人工智能（AI）性能 (Jun. 05, 2019)
- Marvell与Arm扩展双方战略合作伙伴关系 (Jun. 05, 2019)
- 英特尔称EUV Ready是一项极具挑战性的技术 (Jun. 03, 2019)
- UltraSoC嵌入式分析支持Wave Computing TritonAI 64 IP平台 (Jun. 03, 2019)
- Gyrfalcon提供汽车AI芯片技术 (Jun. 03, 2019)
- True Circuits在DAC技术研讨会上展示经过硅验证的DDR 4/3 PHY (May. 31, 2019)
- Fab合资厂家看好200 mm晶圆制造 (May. 31, 2019)
- Moortec将在2019年拉斯维加斯DAC技术研讨会上展示其高精度嵌入式传感器 (May. 30, 2019)
- 受益于Synopsys设计及验证方案，Astera Labs得以开发业界首款PCIe 5.0 Retimer SoC (May. 30, 2019)
- PCI-SIG 全新 PCI Express 5.0 规范实现32GT/s (May. 30, 2019)
- Silvaco和Si2联手打造推出独有的15nm开源数字单元库 (May. 30, 2019)
- Wave Computing联手 Imperas 推出最新 MIPS 开放模拟器MIPSOpenOVPsim (May. 30, 2019)
- Arm创始人Saxby爵士获得2019年IEEE创始者奖章 (May. 28, 2019)
- 2019年第一季全球十大封封测排名出炉 (May. 27, 2019)
- AnalogX发布超低功耗互联SerDes IP系列，助力下一代I/O互联 (May. 23, 2019)
- 对华为禁令推迟90天，美国葫芦里卖的什么药？ (May. 21, 2019)
- 智能手机突围战：发现芯片和5G硬件创新的突破点 (May. 20, 2019)
- 图像传感器推动 嵌入式视觉技术发展 (May. 20, 2019)
- 英特尔、高通、赛灵思、博通跟进华为"禁售令" (May. 20, 2019)
- 谷歌服务被终止！华为"备胎"操作系统启动 (May. 20, 2019)
- 德国半导体大厂英飞凌加入对华为停止供货行列 (May. 20, 2019)
- INGChips选择Dolphin Integration的电源管理IP平台，用于40纳米eFlash的超低功耗蓝牙低功耗SoC (May. 20, 2019)
- Synopsys和Kudan合作加速智能计算机视觉处理SoC的开发 (May. 20, 2019)
- Lattice的新型MachX03D FPGA通过硬件信任功能增强了安全性 (May. 20, 2019)
- CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处理器的SLAM软件开发套件 (May. 20, 2019)
- 催生更强AI，科学家致力破解人脑运算之谜 (May. 19, 2019)
- 贸易战火下征战海外市场，国产分销商的底气何在？ (May. 18, 2019)
- 三星计划2021年推出GAA技术3纳米工艺，超越台积电、英特尔 (May. 17, 2019)
- 扩产14nm+、备战10nm和7nm，英特尔CPU缺货问题或逐季舒缓 (May. 17, 2019)
- SoC芯片设计中主攻安全IP的"隐形冠军" (May. 17, 2019)
- IDC：今年全球芯片收入将下跌7.2% (May. 17, 2019)
- 华为遭禁会殃及美国公司：7000亿元的体量和110亿美元的美国采购 (May. 17, 2019)
- 马克龙：法国不会排斥华为，科技创新才是正道 (May. 17, 2019)
- 全新Cadence Tensilica Vision Q7 DSP IP为汽车，AR / VR，移动和监控市场提供双倍的视觉和人工智能性能 (May. 16, 2019)
- 使用全新Arm Mali-D77显示处理器，让虚拟变为现实 (May. 16, 2019)
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- EDA行业收入增长2018年全年，但第四季度放缓 (Apr. 15, 2019)
- 出乎意料：5G复杂程度远超想象！ (Apr. 12, 2019)
- Cobham处理器技术为商用NanoSatellite提供支持 (Apr. 12, 2019)
- 荷兰媒体称中国员工窃取ASML机密 (Apr. 12, 2019)
- 自驾车测试需要正确的评判指标！ (Apr. 12, 2019)
- 瑞萨如何应对OTA挑战？ (Apr. 12, 2019)
- SiFive7nm IP支持平台首次出现 (Apr. 11, 2019)
- Wave Computing推出新的可授权64位AI IP平台，以支持边缘应用中的高速推理和培训 (Apr. 11, 2019)
- 7nm EUV芯片来临！三星宣布今年6月开启大规模生产 (Apr. 11, 2019)
- Flex Logix 发布InferX™ X1 8TOPS高性能，低功耗，低成本AI边缘推理芯片 (Apr. 11, 2019)
- SiFive推出世界上最小的商用64位嵌入式核心 (Apr. 10, 2019)
- Faraday推出支持Edge AI和IoT SoC的RISC-V ASIC解决方案 (Apr. 09, 2019)
- Vidatronic宣布推出针对无线和NB-IoT应用而优化的40 nm系列集成电源管理单元（PMU）IP核 (Apr. 09, 2019)
- Synaptics选择和设计SiFive定制E2系列核心IP (Apr. 09, 2019)
- intoPIX在NAB 2019宣布推出支持HD和4K的TICO-XS IP核，具有低FPGA占用空间 (Apr. 08, 2019)
- 高通：只要苹果来电，愿意供应5G芯片 (Apr. 08, 2019)
- 麻省理工团队能将被AI优化过的AI设计过程加速240倍！ (Apr. 08, 2019)
- 汽车电子市场发展迅速？三星和LG销量均高速增长 (Apr. 08, 2019)
- IoT行业大趋势：到2023年，全球83%的AI芯片都要供给物联网设备 (Apr. 08, 2019)
- 三星发布2019年一季度财报，利润暴跌60% (Apr. 08, 2019)
- 格芯参与成立一家物联网芯片公司，助力中小型IoT企业 (Apr. 05, 2019)
- 台积电5纳米工艺进入试产，将推完整设计架构 (Apr. 04, 2019)
- 台积电7nm芯片销量大增，Q3达到100％ (Apr. 04, 2019)
- 大手笔收购乐此不疲，中芯国际去年净赚11.6亿美元 (Apr. 04, 2019)
- Diodes完成对TI晶圆工厂的收购 (Apr. 04, 2019)
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- 高通CFO离职，火速加入Intel (Apr. 04, 2019)
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- 来自英国新一代OTP / MTP / NVM人工通用智能Cosmos IP整体解决方案。 (Jan. 14, 2019)
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- 苹果联合创始人：无方向盘的无人车现阶段没有上路的可能性 (Nov. 15, 2018)
- Micron和Achronix为机器学习应用提供由高性能GDDR6存储器供电的下一代FPGA (Nov. 14, 2018)
- Cadence为三星代工厂客户提供先进的封装参考流程 (Nov. 14, 2018)
- 晶圆代工大乱斗，高端局只剩三星VS台积电 (Nov. 14, 2018)
- 台积电拟投资33.6亿美元建新晶圆厂、增产能 (Nov. 14, 2018)
- 全球半导体厂商年度营收排名：存储为王！三星两连冠，海力士挤下台积电！ (Nov. 13, 2018)
- iPhone热度减退下，或遭反噬的苹果供应商们 (Nov. 13, 2018)
- Imagination推出业界最全面的GNSS IP内核 (Nov. 13, 2018)
- 英特尔发布5G调制解调器，比原计划提前6个月 (Nov. 13, 2018)
- 从"AI和川普"看中国崛起… (Nov. 13, 2018)
- Arasan完成了针对UFS 3.0标准的全IP解决方案，并立即提供其MIPI M-PHY 4.1 IP核 (Nov. 13, 2018)
- 新思科技推出Fusion Compiler，将QoR提升20％，TTR缩短2倍 (Nov. 12, 2018)
- Esperanto Technologies 选择Moortec的7纳米片内监控子系统IP，以优化其高性能AI芯片的性能和可靠性 (Nov. 12, 2018)
- Soitec CEO：FD-SOI优化衬底实现AIoT和5G革命 (Nov. 12, 2018)
- ANSYS 工程仿真方案过台积电 7nm + FinFET Plus 先进制程认证 (Nov. 11, 2018)
- 传麒麟990采用台积电第二代7nm工艺，功耗降低10%，性能再提升10%！ (Nov. 09, 2018)
- 10月营收增7% ，台积电看好7nm与7+nm未来发展 (Nov. 09, 2018)
- 全球半导体厂商年度营收排名：存储为王！三星两连冠，海力士挤下台积电！ (Nov. 09, 2018)
- ST CEO：物联网从愿景走向现实，由半导体技术引路 (Nov. 09, 2018)
- NSCore Inc.解决了物联网市场对高级过程技术节点中NVM IP解决方案的需求 (Nov. 08, 2018)
- Arm 展望AI未来趋势，周易人工智能平台已上路 (Nov. 08, 2018)
- 未來5年汽車將走向何方？ (Nov. 08, 2018)
- Vidatronic宣布推出ACCUREF系列超精密，极低功耗的电压和电流基准IP核 (Nov. 07, 2018)
- 联华电子和聚睿电子共同合作开发55奈米蓝牙5 IP平台 (Nov. 07, 2018)
- 美法院裁定：高通必须向其竞争对手授权专利技术 (Nov. 07, 2018)
- 高通CEO：多项5G试验已获得成功，推动明年商用成为现实 (Nov. 06, 2018)
- 三星7nm Exynos芯片曝光：集成双核NPU (Nov. 06, 2018)
- 外媒再爆料新iPhone需求低迷，苹果将不再公布季度销售数据 (Nov. 06, 2018)
- 谷歌、脸书等大户缩手 明年内存市场不乐观 (Nov. 06, 2018)
- Corigine和New H3C实现了高性能网络路由器的大规模部署 (Nov. 06, 2018)
- Silex Insight推出了高吞吐量版本的Chacha20-Poly1305认证加密技术 (Nov. 05, 2018)
- Wave Computing Turbo通过可授权AI子系统，扩展生态系统和新产品路线图提升"MIPS" (Nov. 05, 2018)
- 格芯：收回的拳头，只为更有力的打出去 (Nov. 05, 2018)
- 硅晶圆价格涨幅放缓，缺货状况仍将持续 (Nov. 05, 2018)
- Safety Ready先行 Arm力拼自驾车安全市场 (Nov. 05, 2018)
- 倪光南：中国芯片设计水平世界第二，但是…… (Nov. 05, 2018)
- 福建晋华：不存在窃取行为，要求对方停止错误做法 (Nov. 05, 2018)
- 新西兰：不排除禁止华为参与5G建设的可能性 (Nov. 03, 2018)
- 芯原宣布推出面向物联网应用的GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI工艺的超低功耗BLE 5.0射频IP (Nov. 02, 2018)
- 台积电南京厂Fab 16正式量产 (Nov. 02, 2018)
- 从5G到IoT边缘，CEVA深度学习遍地开花 (Nov. 02, 2018)
- AI从云端转向边缘，新架构应运而生 (Nov. 02, 2018)
- Imagination为GPU提供视觉无损图像压缩模块以保障更低的内存占用 (Nov. 02, 2018)
- 美司法部诉晋华/联电窃密，如定罪将罚200亿美元 (Nov. 02, 2018)
- 美国司法部起诉联电窃美光机密，联电：全力应对 (Nov. 02, 2018)
- Imagination为GPU提供视觉无损图像压缩模块以保障更低的内存占用 (Nov. 01, 2018)
- 华为区块链：AI芯片构建云+网络+终端的解决方案 (Oct. 31, 2018)
- ON Semiconductor 推出RSL10 蓝牙5无线电系列网状网络和新的开发支援工具 (Oct. 31, 2018)
- 为解14nm产能燃眉之急 Intel或已选定将Atom交由台积电代工 (Oct. 31, 2018)
- 三星跻身晶圆代工亚军、EUV将用于DRAM量产，然而产能扩充恐引发危机 (Oct. 31, 2018)
- 环球晶将投入4.38亿美元在韩扩产 (Oct. 30, 2018)
- Arm与美的达成战略合作，提供 Mbed OS助力智能家电开发 (Oct. 30, 2018)
- 三星将于2019年上半年在印度进行5G现场试验 (Oct. 30, 2018)
- Speedcore eFPGA 在汽车智能化中的应用 (Oct. 30, 2018)
- 硅谷公司Mirabilis Design推出了第一个用于电子系统和半导体的基于人工智能的电力勘探平台 (Oct. 30, 2018)
- Imec联手ASML布局post-3nm微影技术 (Oct. 29, 2018)
- IBM宣布史上最大收购：340亿美元收购Red Hat (Oct. 29, 2018)
- 博通涉嫌强制客户买芯片，面临欧盟、FTC反垄断审查 (Oct. 29, 2018)
- CEVA为CDNN神经网络编译器增添ONNX支持 (Oct. 29, 2018)
- PLDA和MegaChips宣布合作，在TSMC的16nm工艺技术上设计PCIe控制器和PCIe PHY IP (Oct. 29, 2018)
- 突发！格芯宣布取消成都工厂一期投资 (Oct. 26, 2018)
- 低功耗物联网与4G蜂窝通信越走越近 (Oct. 26, 2018)
- 苹果三星故意让手机变慢加速淘汰，意大利开罚 (Oct. 26, 2018)
- 取消成熟工艺投资、发力22FDX，格芯与成都再签新合作协议 (Oct. 26, 2018)
- 英特营收超预期 CEO担忧明年贸易战影响大 (Oct. 26, 2018)
- Silex Insight将IPsec作为硬件块发布，以加速物联网，云或边缘服务器 (Oct. 26, 2018)
- eSilicon 56G长距离7nm DSP SerDes现可授权 (Oct. 25, 2018)
- UltraSoC和ResilTech合作进一步提高汽车系统的功能安全性 (Oct. 25, 2018)
- Arm提升从设备覆盖到数据的物联网安全防护 (Oct. 25, 2018)
- Wi-Fi进入60GHz新时代 (Oct. 24, 2018)
- 新思科技与Truphone通过集成SIM IP和托管服务解决方案实现安全的无线配置 (Oct. 24, 2018)
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- 10纳米处理器将终止开发？ 英特尔官方回复... (Oct. 23, 2018)
- 为什么7nm工艺制程这么难？从7nm看芯片行业的 (Oct. 23, 2018)
- 华为5G海外市场频频被禁，三星与NEC合作欲乘虚而入 (Oct. 23, 2018)
- 意法半导体推出工业资产管理Sigfox Monarch解决方案，无缝连接全球物联网设备 (Oct. 23, 2018)
- 如何针对不同的应用，选合适的AI硬件加速方案？ (Oct. 23, 2018)
- ReRAM将在边缘AI扮演重要角色 (Oct. 23, 2018)
- 瑞萨电子和黑莓联合推出信息安全的开发环境，加速汽车信息娱乐系统技术发展 (Oct. 23, 2018)
- Synopsys定制设计平台提供突破性的模拟仿真和融合技术 (Oct. 23, 2018)
- 7nm逆势爆发，台积电让大家松了一口气 (Oct. 22, 2018)
- 5G已经到来，接下来该怎么办？ (Oct. 22, 2018)
- 反击欧盟天价罚款！针对欧洲市场安卓设备，谷歌将收取最高40美元的许可费 (Oct. 22, 2018)
- ARM推出新的物联网操作系统Mbed Linux OS (Oct. 22, 2018)
- Arm DesignStart项目再度扩容，加速基于Linux的嵌入式设计 (Oct. 22, 2018)
- 紧跟台积电，三星宣布正在量产7nm LPP芯片 (Oct. 19, 2018)
- 美国初创公司指控华为偷窃其半导体技术 (Oct. 19, 2018)
- 基于Arm的HPC数据中心启用了Cadence验证套件 (Oct. 18, 2018)
- 谷歌首度承认中国版搜索引擎，称"魏泽西事件令人沉重" (Oct. 18, 2018)
- 海豚集成在线网络研讨会：如何在先进工艺节点上设计高能源效率的SoC，来延长IoT应用的电池寿命 (Oct. 17, 2018)
- eMemory宣布其OTP IP符合22nm FD-SOI工艺的要求 (Oct. 17, 2018)
- Apple-Dialog收购交易是双赢的开始？ (Oct. 17, 2018)
- EUV即将量产之际，英特尔再次抛售ASML股份 (Oct. 16, 2018)
- 加拿大拒绝禁用华为5G设备，美国不高兴了 (Oct. 16, 2018)
- Eta Compute为边缘设备推出具有超低功耗的机器学习平台 (Oct. 16, 2018)
- 现在是扩展EUV技术蓝图的时候了！ (Oct. 16, 2018)
- UltraSoC宣布推出集成的多核调试，可视化和数据科学/分析套件 (Oct. 16, 2018)
- Cadence通过自动化Arm Pre-Silicon一致性测试加速基于Arm的服务器开发 (Oct. 16, 2018)
- Synopsys ASIP Designer工具为STMicroelectronics加速开发针对特定应用的指令集处理器 (Oct. 16, 2018)
- Synopsys为Arm Nevers IP的早期采用者提供成功输出 (Oct. 16, 2018)
- SiFlower被授权并部署CEVA的802.11ac Wi-Fi智能家庭接入点SoC (Oct. 16, 2018)
- OPENEDGES推出世界首创的内存子系统IP解决方案，将片上网络（NoC）互连与DDR内存控制器相结合 (Oct. 16, 2018)
- Dolphin Integration的功率调节IP，现已通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台进行硅验证 (Oct. 15, 2018)
- 格芯扩展RFwave合作伙伴计划，加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度 (Oct. 15, 2018)
- 台积电单片晶圆收入以36%以上的优势领跑市场！未来五年将迎激烈竞争 (Oct. 15, 2018)
- 微软挖走一批高通工程师，为量子计算研发耐极寒芯片 (Oct. 12, 2018)
- "间谍芯片"风波会不会加速美国电子制造业回国？ (Oct. 12, 2018)
- Spectral和NSCore宣布战略关系，显著增强MTP / OTP存储器编译器的访问和分配，以加速用于物联网应用的NVRAM和低功耗SRAM的SOC集成 (Oct. 11, 2018)
- Xylon在Xilinx开发者论坛上推出新的Xilinx多传感器相机演示 (Oct. 11, 2018)
- Mixel 将其MIPI C-PHY / D-PHY IP组合集成到Synaptics VXR7200 IC中，研发下一代虚拟现实耳机 (Oct. 11, 2018)
- 放弃7nm后，格芯用22FDX打开转型之路 (Oct. 11, 2018)
- 这次没做"渣男"：苹果收购Dialog部分资产 (Oct. 11, 2018)
- 两年内离不开台积电 苹果将承担单一供应商风险 (Oct. 09, 2018)
- 英特尔发布28核至强与18核酷睿X系列CPU新品 (Oct. 09, 2018)
- Enflame（燧原）科技为Arteris FlexNoC互连IP授权多种人工智能（AI）芯片 (Oct. 09, 2018)
- QuickLogic在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺上发布经过硅验证的ArcticPro eFPGA (Oct. 09, 2018)
- Andes宣布推出超过1.2 GHz的28nm GHz RISC-V核心系列：A25 / AX25和N25F / NX25F (Oct. 08, 2018)
- Dolphin Integration的在线网络研讨会：如何在高级节点中设计节能SoC，以延长物联网应用的电池寿命 (Oct. 08, 2018)
- 台积电7+奈米EUV明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 2018年中国纯晶圆代工市场将成长51% (Oct. 08, 2018)
- 4.38亿美元投资扩建！全球晶圆大厂持续扩产12英寸硅晶圆 (Oct. 08, 2018)
- 光刻机霸主ASML回应"先进设备不卖给中国"的传闻 (Oct. 08, 2018)
- 基于物联网的拼车如何改变我们的驾驶方式 (Oct. 08, 2018)
- AI演算法进展速度超越摩尔定律 (Oct. 08, 2018)
- 英特尔宣布扩产14nm缓解缺货，10nm明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 美国法院判决：中兴监察期延长两年！ (Oct. 08, 2018)
- 高通在德国与苹果的专利诉讼中暂居下风，预计明年才会有新进展 (Oct. 08, 2018)
- DRAM市场增长放缓 (Oct. 04, 2018)
- eMemory荣获2018年台积电IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- Omnitek在FPGA上展示最高性能的卷积神经网络 (Oct. 04, 2018)
- 赛灵思推出Versal：通过软件可编程性和可扩展的AI推理实现快速创新的新型平台 (Oct. 04, 2018)
- M31获得台积电2018年度专业工艺IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- 硅谷的Mirabilis推出革命性的人工智能（AI）驱动的处理器生成器 (Oct. 04, 2018)
- Northwest Logic和Mixel提供C-PHY / D-PHY组合MIPI IP解决方案 (Oct. 04, 2018)
- Cadence为TSMC InFO_MS高级封装技术提供支持 (Oct. 03, 2018)
- Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速卡 (Oct. 03, 2018)
- 台积电宣布启用云OIP生态系统 (Oct. 03, 2018)
- Arm获得TSMC处理器IP年度合作伙伴奖 (Oct. 03, 2018)
- AMD的7nm处理器样品出锅了，不过似乎对Intel威胁不大 (Oct. 02, 2018)
- 英特尔明年将大量推行10nm制程 (Oct. 02, 2018)
- 华邦电斥资 3,350 亿高雄建 12 吋晶圆厂，预计 2020 年完工 (Oct. 02, 2018)
- 迁移学习了解一下？它是实现AIoT的关键 (Oct. 02, 2018)
- Synopsys数字和定制设计平台通过TSMC 5-nm EUV工艺技术认证 (Oct. 02, 2018)
- M31 Technology多样化基于TSMC 28 HPC+ULE的内存编译器，使SoC设计架构更灵活 (Oct. 02, 2018)
- Autotalks为汽车V2X通信芯片组授予的Arteris IP FlexNoC互连和弹性包 (Oct. 02, 2018)
- 台积电连吃三代苹果订单，靠的是这三样东西！ (Oct. 01, 2018)
- 8英寸硅晶圆涨势明年恐收敛10% (Oct. 01, 2018)
- 行车安全不容妥协 ADAS走入寻常百姓家 (Oct. 01, 2018)
- GOWIN半导体为ANDES的ARORA GW-2A FPGA系列产品授权RISC-V CPU核心 (Oct 01, 2018)
- Dolphin Integration加速了基于ARM的安全物联网设备的节能SOC的发展 (Oct 01, 2018)
- Synopsys在TSMC 7nm工艺中提供汽车级IP用于ADAS设计 (Oct 01, 2018)
- Cadence为TSMC 5nm和7NM+FinFET工艺技术获得EDA认证，以促进移动和HPC设计的创建 (Oct 01, 2018)
- Arm为Xilinx FPGA扩展Arm自身的CORTEX-M处理器设计可能性 (Oct. 01, 2018)
- 基于TSMC 5nm EUV工艺技术的Synopsys数字和定制设计平台 (Oct. 01, 2018)
- Arm公布Arm Safety Ready计划 并推出Cortex A76AE自动驾驶计算架构 (Sept. 30, 2018)
- "iPhone基带侵权案"ITC判决偏向苹果，英特尔开怼高通 (Sept. 30, 2018)
- 英特尔回应10nm芯片质疑，称全年营收将比预期高45亿美元 (Sept. 29, 2018)
- 美国关税致显卡价格大涨，NVIDIA及AMD发表回应 (Sept. 29, 2018)
- Attopsemi在上海举办的第六届FD-SOI论坛上与AIoT专家组进行了对话 (Sept. 28, 2018)
- 中国晶圆代工市场今年大涨51%：增速是全球6倍 台积电受益最多 (Sept. 28, 2018)
- T2M宣布其先进移动相机应用的第一个图像信号处理（ISP）技术 (Sept. 28, 2018)
- GreenWavesd授权Intrinsic ID硬件信任根用于RISC-V AI应用处理器 (Sep 27, 2018)
- GEO部署Mixel的MIPI解决方案，是在世界上第一个基于边缘的汽车智能视觉相机处理器 (Sep 27, 2018)
- 格芯在300mm平台为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片 (Sep 27, 2018)
- Andes在TSMC开放式创新平台生态论坛上讨论新RISC-V产品 (Sep 27, 2018)
- M31 MIPI M-PHY通过ISO 26262的ASIL-B安全等级认证，提供安全可靠的汽车SOC设计 (Sep 27, 2018)
- Imagination和GLOBALFOUNDRIES协作为物联网应用提供超低功耗连接性解决方案 (Sep 26, 2018)
- 格芯利用FD-SOI抓住人工智能发展机会 (Sep 26, 2018)
- 格芯扩展FinFET，提供新的功能，致力于明日智能系统 (Sep 26, 2018)
- 硅晶圆报价续涨，代工厂订单满手 (Sept. 25, 2018)
- 英特尔携手合作伙伴，加速推动中国车联网技术应用落地 (Sept. 25, 2018)
- 中国电信三大云改 已建超过40万个物联网基站 (Sept. 25, 2018)
- AI化公司势不可挡 我国三大产业均实现人工智能落地 (Sept. 25, 2018)
- 日商富提亚科技与力晶科技合作量产G1 eFlash IP累计出货超过30,000片 (Sept. 25, 2018)
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- 波音国防，空间和安全拿到Flex Logix的嵌入式FPGA的授权，在格芯14nm工艺上可用 (Sep 24, 2018)
- Synopsys和SMART Photonics扩展基于InP的PIC设计自动化 (Sep 24, 2018)
- 高通股价过去数月悄悄上涨50%，摆脱博通恶意收购后浴火重生？ (Sept. 24, 2018)
- 新创小兵Ampere挟安谋IP架构、台积电7纳米奥援异军突起 (Sept. 22, 2018)
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- Cadence推出新的Tensilica DNA 100处理器IP，提供业界领先的性能和功率效率，专用于人工智能应用 (Sep 20, 2018)
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- 台积电：10年磨剑，大陆IC设计技术已迈入世界主流 (Sept. 20, 2018)
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- 前景看好！ICinsights：2022年MCU销售额增至239亿美元创新高 (Sept. 14, 2018)
- IDC：2022年全球智能手表出货量将达9430万，占可穿戴设备的一半 (Sept. 14, 2018)
- Imecas 和Design & Reuse 开启合作 (Sept. 14, 2018)
- ARASAN宣布它用于C-PHY V1.2规范的第二代MIPI C-PHY/DPHY IP组合核心 (Sept. 13, 2018)
- Allegro DVT宣布为Open Media新AV1视频编解码器联盟推出完全符合测试套件的可用性 (Sept. 13, 2018)
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- Media Links将TIGO轻量级压缩集成到其MDP系列中 (Sept. 13, 2018)
- Nextera，Adeas，和intoPIX在基于ST 2110标准的4K 视频 over IP 上合作 (Sept. 12, 2018)
- NGRA发布NEXGART数字水印和Inside Secure的可下载安全解决方案的集成 (Sept. 12, 2018)
- Smartlogic发布Xilinx 7系列PCI Express多功能IP核 (Sept. 12, 2018)
- 台厂硅晶圆、存储器、被动元件扩产，为2019年量产做准备 (Sept. 11, 2018)
- UH-IOL满足50, 100, 200和400千兆以太网测试服务的行业需求 (Sept. 10, 2018)
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- 争取免除转单"违约金"！AMD或将与格芯第七次重谈晶圆供给协议 (Sept. 10, 2018)
- HEX FIVE 安全为SiFive软件生态系统增加了多区域可信执行环境 (Sept. 10, 2018)
- 新思科技HPC设计工具包为Design嵌入式视觉处理器IP提供了卓越的性能、功率和面积效率。 (Sept. 10, 2018)
- 联发科首次公开搭载M70基带的5G测试原型机 (Sept. 10, 2018)
- 7nm新芯片助力华为扩大智慧型手机市场 (Sept. 10, 2018)
- 全球半导体产业转移启示录 (Sept. 10, 2018)
- 三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产 (Sept. 09, 2018)
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- 大陆晶圆代工2020年产能将占全球20% (Sept. 07, 2018)
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- Palma Ceia SemiDesign宣布推出经过硅验证的LTE NB-IOT收发器，用于物联网应用 (Sept. 04, 2018)
- 工业物联网进入快速发展期 (Sept. 04, 2018)
- 与高通"分手"后首次发声 恩智浦中国区业务双线并进 (Sept. 04, 2018)
- Tiannengbo使用Moortec的嵌入式温度传感器优化了他们最新的采矿芯片 (Sept. 03, 2018)
- GF宣布将在既有14/12纳米FinFET制程节点基础上，向外扩展应用领域 (Sept. 03, 2018)
- 中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V处理器 (Sept. 03, 2018)
- 华为推麒麟980芯片:7纳米制程是亮点 Mate20率先搭载 (Aug. 31, 2018)
- 用于加速深度学习的特定应用处理器 (Aug. 30, 2018)
- MRAM进入嵌入式领域 (Aug. 30, 2018)
- Cadence全流数字工具套件获得格芯22FDX认证 (Aug. 30, 2018)
- GF退出7nm工艺代工：最大受害者不是AMD而是IBM (Aug. 29, 2018)
- 重磅！格芯宣布搁置7纳米FinFET项目 (Aug. 28, 2018)
- RoodMicrotec被选为EnSilica汽车ASIC项目的重要合作伙伴 (Aug. 28, 2018)
- 智原科技ASIC服务利用三星FinFET平台开发下一代应用 (Aug. 28, 2018)
- Synopsys凭借突破性的机器学习技术，在正式的财产验证方面提供10倍的性能 (Aug. 27, 2018)
- 给开源架构添点儿柴 (Aug. 27, 2018)
- GOWIN半导体公司宣布为GOWIN FPGA解决方案应用RISC-V微处理器，并扩大美洲地区的销售渠道 (Aug. 27, 2018)
- 传日本、俄罗斯考虑禁用华为中兴电信设备 (Aug. 27, 2018)
- 大陆和台湾地区谁才是电子制造业霸主？ (Aug. 27, 2018)
- NVIDIA GeForce RTX系列GPU：传将由三星与台积电共同代工 (Aug. 24, 2018)
- 采用台积电7纳米制程 高通年底推首款5G移动平台 (Aug. 24, 2018)
- 2019 款 iPhone 的 A13 芯片依然由台积电独家代工 (Aug. 24, 2018)
- Rambus：储存器不便宜...... 不是吗？ (Aug. 24, 2018)
- Flex Logix：eFPGA开发板促进eFPGA应用 (Aug. 23, 2018)
- Flex Logix与Quantum Leap技术销售合作，以满足整个北美地区对EFLX嵌入式FPGA的强劲需求 (Aug. 22, 2018)
- 协同芯片（Companion chips）：AI的明智选择？ (Aug. 22, 2018)
- AI现在是新公司和新架构的Show Time，但人才基本靠挖 (Aug. 21, 2018)
- IP Cores 宣布更新其随机IP核 (Aug. 21, 2018)
- ASIC设计服务为SiFive DesignShare项目添加核心深度学习IP (Aug. 21, 2018)
- 联电8英寸厂客户加价抢产能 (Aug. 21, 2018)
- 7nm挖矿芯片与7nm通用芯片不可同日而语 (Aug. 20, 2018)
- ARM首次公布产品路线图：2019推出两代CPU，性能将超英特尔Core i5 (Aug. 20, 2018)
- SiFive宣布推出首款采用NVIDIA深度学习加速器技术的开源RISC-V SoC平台 (Aug. 20, 2018)
- DRAM价格Q4恐松动 终结连9季涨势 (Aug. 20, 2018)
- 2018上半年TOP-15半导体大厂销售排名发布 (Aug. 20, 2018)
- HfS为汽车工程服务将L＆T技术服务定位于的"赢家圈" (Aug. 20, 2018)
- 苹果放弃高通， 5G时代芯片格局或将巨变 (Aug. 18, 2018)
- 半导体产业的整并大潮怕是到头了 (Aug. 18, 2018)
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- Arasan推出符合ONFI 4.1规范的NAND闪存控制器PHY和I/O Pad IP。 (Aug. 16, 2018)
- Bluespec发布一系列开源RISC-V 处理器 (Aug. 16, 2018)
- 台积电3纳米厂投资额超过6千亿，最快2022年底量产 (Aug. 16, 2018)
- 台湾晶圆代工业可能永远称霸全球？ (Aug. 16, 2018)
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- 联电宣布：不再投资12纳米以下新工艺！ (Aug. 14, 2018)
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- OPENEDGES加入SiFive的DesignShare (Aug. 14, 2018)
- Cadence Palladium Z1企业仿真平台使得GUC能够加速SoC设计 (Aug. 14, 2018)
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- 硅晶圆迎来缺货潮？中国晶圆厂进击背后的那些隐忧 (Aug. 12, 2018)
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- 高通与台湾反垄断机构达成和解，234亿新台币罚款降至27.3亿 (Aug. 10, 2018)
- Andes Technology与ASIC设计服务公司建立多国联盟，以提供RISC-V整体解决方案 (Aug. 09, 2018)
- 中芯国际14纳米FinFET制程获得重大进展，已进入客户导入阶段 (Aug. 09, 2018)
- 英特尔2017年人工智能处理器芯片销售额达10亿美元 (Aug. 09, 2018)
- PLDA宣布将其PCIe 3.0控制器IP集成到Kazan Networks的NVMe Over Fabric Fuji ASIC中，为存储应用提升可扩展性和灵活性 (Aug. 08, 2018)
- QuickLogic与苏黎世联邦理工学院合作，将eFPGA集成到PULP平台中 (Aug. 08, 2018)
- eSilicon授权业界领先的SiFive E2核心IP，用于下一代SerDes IP (Aug. 08, 2018)
- FADU推出业界领先的SSD解决方案，采用SiFive RISC-V核心IP (Aug. 08, 2018)
- Achronix和Mentor合作发展高级综合和FPGA技术 (Aug. 08, 2018)
- Mobiveil Inc.和SiFive合作开发基于RISC-V的可配置SSD平台，用于数据中心和企业存储应用 (Aug. 08, 2018)
- Cadence，Nvidia将机器学习应用于EDA (Aug. 08, 2018)
- Arm收购Treasure Data为物联网转型奠定了基础 (Aug. 07, 2018)
- Avery Design Systems 通过带有Teledyne LeCroy Summit协议练习器的NVM Express VIP来集成PCIe (Aug. 07, 2018)
- UMC和Avalanche技术合作MRAM开发和28nm生产 (Aug. 06, 2018)
- 台积电受病毒攻击今日将恢复，新iPhone出货恐受影响 (Aug. 06, 2018)
- eSilicon 最新56Gbps PAM4 SerDes IP (Aug. 06, 2018)
- 台积电被曝遭病毒入侵,中芯国际严查病毒 (Aug. 05, 2018)
- IP-Maker将在Flash Memory Summit上展示NVMe主机演示 (Aug. 03, 2018)
- Stratix 10 FPGA：REFLEX CES为 "XpressGXS10-FH200G"系列增加了26G加速硬件。 (Aug. 02, 2018)
- Arasan将在2018年闪存峰会上展示用于12nm SoC设计的SD卡UHS-II PHY IP和eMMC 5.1 PHY IP (Aug. 02, 2018)
- Nurlink和Vidatronic合作开发用于物联网（IoT）应用的SoC (Aug. 02, 2018)
- Numem在MRAM开发者日参展 (Aug. 02, 2018)
- Numem参加闪存峰会 (Aug. 02, 2018)
- UltraSoC为嵌入式调试和分析环境带来SEGGER J-Link (Aug. 02, 2018)
- 通过内置式802.11ax将无线网络技术扩展应用到物联网领域 (Aug. 02, 2018)
- 诺基亚拿下35亿美元全球最大5G订单! (Aug. 02, 2018)
- 高通启动股票回购计划，预计2019财年前回购300亿美元股票 (Aug. 02, 2018)
- Qualcomm Vets加入区块链RISC-V芯片开发 (Aug. 01, 2018)
- Thalia-DA和Catena成功完成了首批模拟IP重用项目 (Aug. 01, 2018)
- Arm花费6亿美元扩大物联网生态系统产品 (Aug. 01, 2018)
- 台积电勇夺AMD７纳米大单 (Jul. 31, 2018)
- 英特尔10nm芯片量产时间表再延后... (Jul. 31, 2018)
- 台湾半导体进军大陆A股，尽享本土布局与产业红利 (Jul. 31, 2018)
- 上半年集成电路产量同比增长15% (Jul. 31, 2018)
- 应对中国崛起，美国推 (Jul. 31, 2018)
- eMemory的可重编程eNVM解决方案已在TowerJazz BCD平台推出 (Jul. 31, 2018)
- Synopsys使用针对DevSecOps优化的新搜索解决方案重新定义交互式应用程序安全测试 (Jul. 31, 2018)
- Digital Blocks通过I3C主/从，I3C主机和I3C从机版本扩展其MIPI I3C控制器IP核系列。 (Jul. 30, 2018)
- PLDA和HPE合作开发Gen-Z半导体IP (Jul. 30, 2018)
- Chips＆Media宣布新的ISP，提供4K UHD（800万像素）分辨率图像信号处理（ISP）IP (Jul. 30, 2018)
- Chipus为SiFive的DesignShare生态系统带来超低功耗IP (Jul. 30, 2018)
- 8英寸晶圆代工如何重新定位 (Jul. 27, 2018)
- 三星研发自家GPU，威胁高通？ (Jul. 27, 2018)
- 中芯长电(开曼)业务营运持续增，中芯修订现有年度上限 (Jul. 26, 2018)
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- 三星代工和Arm扩展协作以推动高性能计算解决方案 (Jul. 05, 2018)
- Synopsys和西门子合作扩展和扩大电子设计自动化协作 (Jul. 04, 2018)
- Cadence与谷歌，微软，亚马逊合作开发基于云的EDA (Jul. 04, 2018)
- Intel 10nm跳票：坑死200亿美元市值大客户? (Jul. 04, 2018)
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- 联电宣布取得MIFS全部股权与和舰申请A股上市 (Jul. 02, 2018)
- Blu Wireless HYDRA 1.X毫米波IP在成功完成试用验证 (Jul. 02, 2018)
- L＆T Technology Services推出新的NB-IoT协议栈IP，与Cadence合作推动智能连接 (Jul. 02, 2018)
- GLOBALFOUNDRIES为高级车载显示应用提供Socionext新一代图形控制器 (Jul. 02, 2018)
- Sonics与SiFive合作，支持采用IP行业最广泛使用的NoC敏捷RISC-V SoC设计平台 (Jul. 02, 2018)
- RISC-V基金会宣布成立安全常务委员会，呼吁业界加入努力 (Jul. 02, 2018)
- 台积电与台大合作3nm制程关键技术 (Jun. 30, 2018)
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- BlueX发行CEVA蓝牙低功耗IP，用于BX2400可穿戴SoC (Jun. 28, 2018)
- Inside Secure与Andes联手向中国和亚洲市场的芯片制造商提供安全的物联网解决方案 (Jun. 28, 2018)
- Mentor扩展了对Samsung Foundry的8LPP和7LPP工艺技术的工具和解决方案的支持 (Jun. 27, 2018)
- 台积电7nm已经量产 强攻5nm计划明年量 (Jun. 27, 2018)
- Rafael Micro发行Cadence Tensilica Fusion F1 DSP用于低功耗NB-IoT调制解调器IC (Jun. 27, 2018)
- Andes 认证Imperas模型和模拟器作为 RISC-V核心的参考 (Jun. 21, 2018)
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- HunterSun公司获得AndesCore N1068A-S的HS6601单芯片蓝牙SoC许可，用于无线音频应用 (Jun. 12, 2018)
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- eSilicon革新了机器学习ASIC平台（MLAP）市场 (Jun. 05, 2018)
- Synopsys推出AI增强型数字设计平台，将人工智能引入设计实施 (Jun. 05, 2018)
- PLDA宣布推出XpressRICH5 PCIe 5.0控制器IP (Jun. 04, 2018)
- Dolphin Integration推出适用于RISC-V生态系统的创新IDE SmartVision免费下载 (Jun. 04, 2018)
- IP Cores推出修复版400 Gbps MACsec IP内核 (Jun. 04, 2018)
- PathPartner将在2018年底特律TU-汽车会展展示其人脸识别和汽车视觉创新 (Jun. 04, 2018)
- CEVA将深度学习引进IoT边缘装置 (Jun. 04, 2018)
- Arm明年将推拥有电脑性能兼顾手机能源效益的A76 (Jun. 02, 2018)
- Cadence全流数字，签名工具和验证套件为7nm Arm Cortex-A76 CPU设计提供最佳支持 (Jun. 01, 2018)
- Arm宣布推出全新的IP套件，以实现高级移动体验 (Jun. 01, 2018)
- Synopsys的最新ARC MetaWare EV开发工具包版本加速嵌入式视觉系统的应用软件开发 (May. 31, 2018)
- intoPIX在InfoComm 2018上展示8K和最佳AV-over-IP压缩技术 (May. 31, 2018)
- 新一代5纳米制程芯片亮相，相较之前产品面积微缩24% (May. 31, 2018)
- Synopsys Design Platform通过三星 8LPP工艺技术认证 (May. 31, 2018)
- 美国出尔反尔，威胁仍将对中国征税并限制投资 (May. 30, 2018)
- IP Cores宣布再次推出其用于400G以太网的Reed-Solomon编解码器 (May. 29, 2018)
- GLOBALFOUNDRIES进入工业和电力应用的超高压工艺技术批量生产 (May. 29, 2018)
- Inuitive许可Inside Secure的信任根以保护移动和XR虚拟增强现实解决方案 (May. 29, 2018)
- 中美贸易战已开始波及欧洲？ (May. 29, 2018)
- Kandou宣布Glasswing USR SerDes IP的可用性 (May. 28, 2018)
- Dolphin Integration 宣布其RISC-V子系统：RV32 Tornado的可用性 (May. 28, 2018)
- 台积打败三星 独吞苹单 (May. 28, 2018)
- 中国或将批准高通440亿美元收购案 (May. 28, 2018)
- 灿芯半导体加入SiFive DesignShare 项目 (May. 25, 2018)
- Silex HDMI over IP OEM解决方案可与AES67和SMPTE 2110标准互操作 (May. 25, 2018)
- 晶心科技和XtremeEDA合作开发新兴RISC-V的联合设计案 (May. 24, 2018)
- 5nm、4nm、3nm，三星晶圆代工的"小目标" (May. 24, 2018)
- 大陆新半导体厂如雨后春笋 2020年硅晶圆需求大增35％ (May. 24, 2018)
- IP-Maker为数据中心应用中的NVMe主机加速推出新的NVMe主机IP系列 (May. 24, 2018)
- Arasan和Test Evolution宣布推出业界首款具有Arasan全面MIPI IP解决方案的C-PHY / D-PHY组合合规性分析仪 (May. 23, 2018)
- Chipus发展其电池充电器IP系列 (May. 23, 2018)
- IP Cores宣布发布32位版本的超低功耗FFT IP核 (May. 23, 2018)
- Synopsys设计平台获得三星8LPP工艺技术认证 (May. 23, 2018)
- Imagination任命PowerVR老将领导其业务部门 (May. 23, 2018)
- Cadence全流程数字和验收工具通过三星8LPP工艺技术认证 (May. 23, 2018)
- SmartDV宣布OpenCAPI验证IP（VIP） (May. 23, 2018)
- 格芯宣布推出业内符合汽车标准的先进 FD-SOI工艺技术 (May. 23, 2018)
- 7nm处理器生产在即，三星EUV光刻性能优于台积电？ (May. 23, 2018)
- 台积电7nm下月放量出货,苹果A12首发 (May. 22, 2018)
- 中芯1.2亿美元下单最先进EUV光刻机,后续还得解决这些问题 (May. 22, 2018)
- 中美就中兴问题达成和解框架，但谈判仍在进行 (May. 22, 2018)
- 三星凭借存储器业务销售额反超英特尔23%！ (May. 22, 2018)
- Presto Engineering作为ASIC合作伙伴加入GLOBALFOUNDRIES生态系统 (May. 21, 2018)
- Rambus欲成为物联网安全领域的ARM (May. 21, 2018)
- 超低功耗Lattice sensAI在边缘器件中引领人工智能的大规模市场 (May. 21, 2018)
- 华力12英寸厂搬入大陆最先进ASML光刻机 (May. 21, 2018)
- RISC-V获众多半导体巨头支持，离大规模应用还有多远 (May. 21, 2018)
- 新思科技推出业界首款针对ADAS应用和自动驾驶车辆的ASIL D Ready嵌入式视觉处理器IP (May. 17, 2018)
- SiFive和晶心科技合作推广RISC-V (May. 17, 2018)
- Arm将为KEPCO推出新的智能公用事业案例。 (May. 17, 2018)
- T2M和Mindtree在深圳蓝牙亚洲展示尖端的BQB认证蓝牙5和Mesh IP (May. 16, 2018)
- VESA发布移动应用程序的显示压缩标准 (May. 16, 2018)
- MIPI联盟和VESA为移动，AR / VR，汽车及其他应用提供新一代高性能显示器 (May. 16, 2018)
- Hardent发布新的VDC-M（VESA显示压缩-M）IP核 (May. 16, 2018)
- Dolphin Integration加入了RISC-V基金会 (May. 15, 2018)
- Express Logic的X-Ware IoT平台为AndesCore N25和NX25 RISC-V处理器带来工业级物联网设备连接 (May. 15, 2018)
- True Circuits为中国的SiFlower提供低功耗IoT PLL技术 (May. 15, 2018)
- Chipus利用SilTerra I18L技术开发物联网模拟IP (May. 15, 2018)
- Arasan宣布推出业界首个符合I3C HCI v1.0规格的MIPI I3C主IP核 (May. 15, 2018)
- IntelliProp宣布推出NVMe-to-SATA Bridge IP核 (May. 15, 2018)
- MIPI联盟推出一套以在移动设计中规范触摸集成的触摸规范 (May. 15, 2018)
- Socionext开发用于边缘计算而优化的AI加速引擎 (May. 15, 2018)
- MagnaChip和YMC将提供具有成本效益的0.13微米多次可编程（MTP）IP解决方案 (May. 15, 2018)
- GF寻求Fab和ASIC合作伙伴 (May. 15, 2018)
- Flex Logix获得互连专利：用于在eFPGA内核之间连接任何类型的RAM。 (May. 15, 2018)
- Presto Engineering作为ASIC合作伙伴加入GLOBALFOUNDRIES生态系统 (May. 15, 2018)
- Achronix在SEE / MAPLD和Embedded Vision Summit上展示Speedcore eFPGA器件的多功能性 (May. 15, 2018)
- Cadence联手台积电推动5nm/7nm+移动与HPC设计创新 (May. 15, 2018)
- 台积电的物联网和汽车技术 (May. 15, 2018)
- Crossbar今天宣布其用于人工智能的ReRAM技术可开始授权 (May. 14, 2018)
- 中芯国际于2019年上半年启动14纳米风险生产 (May. 14, 2018)
- Synopsys用于验收物理验证的IC验证器通过了GLOBALFOUNDRIES认证 (May. 14, 2018)
- 众望所归 ! 中兴解禁现转机 下一步当如何？ (May. 14, 2018)
- 台积电4月营收818.7亿元环比下滑21%，下半年面临四大风险 (May. 11, 2018)
- 中芯国际财报超预期，14nm何时到来？ (May. 10, 2018)
- 硅晶圆供不应求，报价持续上涨 (May. 10, 2018)
- Sankalp Semiconductor加强管理团队 (May. 10, 2018)
- Synopsys为TSMC 22nm ULP/ULL工艺提供DesignWare基础IP (May. 10, 2018)
- Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7nm+工艺技术 (May. 10, 2018)
- 全新Arm IP保护物联网设备免疫日益普遍的物理威胁 (May. 10, 2018)
- NetSpeed和Northwest Logic合作提升超大规模和汽车SoC的性能 (May. 09, 2018)
- Silvaco加入Arm Approved设计合作伙伴计划 (May. 09, 2018)
- Antmicro公司与Thales在创新性RISC-V开放ISA方面开展合作 (May. 09, 2018)
- 国产8英寸半导体级单晶硅片将实现"宁夏产" (May. 09, 2018)
- 英特尔投资：7200万美元投资12家创新公司，包括3家中国公司 (May. 09, 2018)
- Arm发布Artisan物理IP 应用于台积电22nmULP/ULL平台 (May. 09, 2018)
- Synopsys 宣布已拥有业内最全面的 经ISO 26262认证的EDA设计平台 (May. 09, 2018)
- Silex Inside升级IP产品以符合中国安全标准 (May. 08, 2018)
- 前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览 (May. 08, 2018)
- 台积电发布堆叠晶圆技术 英伟达及AMD都将受惠 (May. 08, 2018)
- 中兴通讯将延期举行股东大会，日期待定 (May. 08, 2018)
- Esperanto Technologies选择UltraSoC分析IP用于AI和ML应用程序中的RISC-V多核并行处理 (May. 07, 2018)
- StreamDSP宣布推出VITA 17.3 sFPDP Gen 3 IP内核 (May. 07, 2018)
- Chips&Media推出第一款计算机视觉IP (May. 07, 2018)
- QuickLogic为端点AI应用程序推出全面的QuickAI平台 (May. 07, 2018)
- Cadence Innovus的实施系统加速了新Realtek DTV SoC解决方案的开发 (May. 07, 2018)
- Microsemi和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板，使Linux软件和固件开发商能够首次构建RISC-V PC (May. 07, 2018)
- eWBM选择基于格芯 55 LPx的Dolphin Integration单端口SRAM和厚氧化物标准单元库 (May. 07, 2018)
- NetSpeed和Esperanto在人工智能SoC领域合作 (May. 07, 2018)
- Cambricon选择Synopsys HAPS用于下一代人工智能处理器产品 (May. 07, 2018)
- 中兴申请暂停拒绝令 禁购危机或有可能化解！ (May. 07, 2018)
- Cadence利用新的验证IP为UFS 3.0，CoaxPress和HyperRAM缩短了汽车验证结束时间 (May. 04, 2018)
- 台积电7nm工艺量产：功耗降低65%，未来5nm再降20%功耗 (May. 04, 2018)
- AI最新基准 (May. 03, 2018)
- IC Insights发布2017全球十大模拟IC厂商排名 (May. 03, 2018)
- DFI集团发布高速存储控制器和PHY接口的DFI 5.0规范的初始版本 (May. 03, 2018)
- Aldec和Tamba Networks在2018年的贸易展上发布针对UltraScale + FPGA的超低延迟以太网解决方案 (May. 03, 2018)
- 三星晶圆代工部门宣布为中小企业提供定制服务 (May. 03, 2018)
- T2M将参加亚洲蓝牙大会 (May. 03, 2018)
- Sondrel和NetSpeed合作开发出最快，最低风险的SoC解决方案 (May. 02, 2018)
- Cadence与台积电合作推进5nm和7nm +移动和HPC设计创新 (May. 02, 2018)
- Arteris FlexNoC获Canaan Creative 人工智能ASIC授权 (May. 02, 2018)
- Imperas和Andes扩展合作伙伴关系，采用新AndeStar V5m为Andes RISC-V核心提供模型和虚拟平台 (May. 02, 2018)
- 三星、GF在FD-SOI制程方面取得哪些新进展？ (May. 02, 2018)
- 华为受调查："国家机器"与企业独立 (May. 02, 2018)
- Arm中国合资公司"Arm mini China"正式运营，中方占股51% (May. 02, 2018)
- Arm 物理IP用于加速TSMC 22nm ULP / ULL平台上的主流移动和物联网SoC设计 (May. 02, 2018)
- 台积电南京厂16纳米量产，比特大陆为首批客户 (May. 02, 2018)
- eSilicon深度学习ASIC生产资格认可 (May. 01, 2018)
- Cadence支持新的台积电WoW先进封装技术 (May. 01, 2018)
- Synopsys数字和定制设计平台获得台积电最先进的5-nm工艺技术认证，可实现早期设计 (Apr. 30, 2018)
- 台积电认证Synopsys设计平台获得高性能7-nm FinFET Plus技术 (Apr. 30, 2018)
- PLDA宣布XpressCCIX控制器IP支持加速器（CCIX）标准的高速缓存一致性接口 (Apr. 30, 2018)
- SST和联电宣布在40纳米CMOS工艺上采用嵌入式SuperFlash技术 (Apr. 30, 2018)
- Andes选择UltraSoC用于开发具有跟踪和调试功能的RISC-V (Apr. 30, 2018)
- Synopsys与TSMC合作为DesignWare Foundation IP提供超低功耗TSMC 22-nm工艺 (Apr. 30, 2018)
- eMemory为台积电7nm工艺的eNVM IP引入了更多安全特性 (Apr. 27, 2018)
- Arbe Robotics为其高分辨率成像雷达选择GLOBALFOUNDRIES以实现自动驾驶汽车的安全性 (Apr. 27, 2018)
- Achronix的Speedcore eFPGA器件将于5月在TSMC 2018北美暨中国技术大会上亮相 (Apr. 27, 2018)
- Mobile Semiconductor的22nm ULL内存编译器加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Apr. 26, 2018)
- 新的MIPI SyS-T整合并简化移动设备中的嵌入式软件调试 (Apr. 26, 2018)
- 美方对华为展开调查 华为声明称"没有证据，影响不大" (Apr. 26, 2018)
- 北京首条8英寸集成电路产线上梁，目标月产能5万片 (Apr. 26, 2018)
- M31円星科技布局TSMC 22奈米ULP/ULL技术全系列IP (Apr. 25, 2018)
- Synopsys和Arm将在IP、EDA工具等方面继续深入合作 (Apr. 25, 2018)
- 将eFPGA应用于嵌入式360度视域视觉系统中 (Apr. 25, 2018)
- 中兴被罚：中国"芯"背后的路线之争 (Apr. 24, 2018)
- "红色半导体"快来了 (Apr. 24, 2018)
- Chipus扩展了其电池充电器IP系列 (Apr. 24, 2018)
- InFO封装技术让台积电连拿三代苹果订单 (Apr. 23, 2018)
- Xylon推出三款基于FPGA的高速串行链接的新型FMC扩展板，用于基于FPGA的多摄像头汽车应用开发 (Apr. 23, 2018)
- Exostiv Labs现在支持英特尔Stratix 10 FPGA (Apr. 23, 2018)
- Dongwoon Anatech将Bk3 RISC-V处理器授权Codasip用于移动照相机的电机控制IC (Apr. 23, 2018)
- Arm Mbed简化物联网安全，开发和设备管理 (Apr. 23, 2018)
- PLDA宣布为PCIe提供新的测试和验证平台 (Apr. 23, 2018)
- Solarflare和NovaSparks推出Pure-FPGA Tick-To-Trade开发平台，大幅减少人工消耗 (Apr. 23, 2018)
- 台积电第四季7nm营收可占七成 (Apr. 23, 2018)
- 放弃美国市场？华为回应 (Apr. 23, 2018)
- 传苹果订单Q2季减五成，台积电昨天股市大跌 (Apr. 21, 2018)
- 台积电工程师偷28纳米信息 泄密陆厂遭起诉 (Apr. 20, 2018)
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- Synopsys助力瑞萨电子R-Car V3H SoC的加速开发，实现尖端的计算机视觉技术 (Apr. 20, 2018)
- 意法半导体在2018年TECHNO-FRONTIER展会上展示最新的智能工业解决方案 (Apr. 20, 2018)
- Microsemi与MathWorks合作为PolarFire和SmartFusion2 的FPGA开发板提供首个集成FPGA-in-the-Loop工作流程 (Apr. 19, 2018)
- T2M宣布Mindtree的蓝牙SIG认证v5蓝牙低功耗控制器，堆栈和配置文件IP的可用性 (Apr. 19, 2018)
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- IEEE发布IEEE 802.3cc-2017 25 Gb / s以太网标准，用于通过光纤增强企业和城域网应用 (Mar. 22, 2018)
- 大陆晶片设备支出料将暴增 (Mar. 22, 2018)
- Synopsys加速开发瑞萨R-Car V3H SoC实现尖端计算机视觉 (Mar. 21, 2018)
- 格芯发起RF生态系统计划， 旨在加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度 (Mar. 21, 2018)
- 首个90nm！GF硅光子神突破：距离达120公里 (Mar. 21, 2018)
- 8英寸晶圆代工产能告急：三星想分一杯羹，中芯国际受益 (Mar. 21, 2018)
- Eta Compute：这家新创公司是怎样调整策略，实现单芯片神经网络运算平台？ (Mar. 21, 2018)
- 外媒：联发科被博通收入下一波并购备选名单 (Mar. 20, 2018)
- HiTrend为其下一代智能电能计量芯片选择Dolphin Integration的缓存控制器 (Mar. 19, 2018)
- Rambus将为未来的数据中心开发混合内存系统架构 (Mar. 19, 2018)
- 格芯扩展硅光子路线图，满足对数据中心连接的爆炸式增长需求 (Mar. 19, 2018)
- 比特大陆挖矿ASIC将移至台积电南京厂生产 (Mar. 19, 2018)
- 国内最大集成电路大硅片项目在银川开工 (Mar. 19, 2018)
- 欲私有化高通，前董事长雅各布或被踢出董事会 (Mar. 19, 2018)
- 2018年全球晶圆厂设备支出分析及预测 (Mar. 17, 2018)
- 寻求私有化？高通前董事长保罗•雅各布将联手软银收购高通 (Mar. 16, 2018)
- Silicon Creations的PMA技术是Microsemi获奖FPGA的一部分 (Mar. 16, 2018)
- ArterisIP 推动十五家芯片公司的人工智能和机器学习创新 (Mar. 15, 2018)
- 谷歌加入量子计算竞赛，目标"量子霸权" (Mar. 15, 2018)
- Eta Compute推出业界首个超低功耗机器智能的神经形态平台 (Mar. 14, 2018)
- Stratix 10 FPGA：REFLEX CES推出云计算COTS板 (Mar. 14, 2018)
- Synopsys和Industry Technologists将探讨2-nm SoC设计的途径 (Mar. 14, 2018)
- 人工智能引擎AI Engine，加速人工智能向终端侧迈进！ (Mar. 14, 2018)
- Achronix汽车智能新架构 (Mar. 14, 2018)
- 三星晶圆代工连下两城 夺恩智浦、Telechips新单 (Mar. 13, 2018)
- 5G之战，华为成国内唯一赢家？ (Mar. 13, 2018)
- VeriSilicon将 FlexNoC互连授权给Arteris IP用于多种芯片设计 (Mar. 13, 2018)
- Credo在OFC 2018展示稳健，低功耗的112G PAM4解决方案 (Mar. 13, 2018)
- Synopsys推进定制平台以加速可靠的定制设计 (Mar. 12, 2018)
- 格芯技术、性能与规模迈入新阶段，资深业者汤姆∙嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任格芯首席执行官 (Mar. 12, 2018)
- CSEM选择ID-Xplore来加速功能级的模拟设计和技术移植 (Mar. 12, 2018)
- QuickLogic加入RISC-V基金会 (Mar. 12, 2018)
- Nano选择Dolphin Integration六声道音频转换器用于下一代智能扬声器 (Mar. 12, 2018)
- 高通董事长被免，传英特尔考虑收购博通 (Mar. 12, 2018)
- 突发！三星工厂停电或导致全球NAND供应短期受阻 (Mar. 12, 2018)
- 指纹识别、TDDI芯片杀价风暴蠢动 台厂抢单跌价恐陷苦战 (Mar. 12, 2018)
- 开源 RISC-V 架构正在改变 IoT 处理器的游戏规则 (Mar. 12, 2018)
- 智原FPGA-to-ASIC方案加速客户人工智能芯片技术革新 (Mar. 12, 2018)
- 三星长期投入工厂用机器人研发 可望拓展到手术或家用领域 (Mar. 12, 2018)
- 中芯国际：14nm节点的绝地反击 (Mar. 10, 2018)
- 格芯:7nm第2代Ryzen处理器预计 2019 年推出 (Mar. 09, 2018)
- 台积电2月营收写十个月新低，3月营收将突破千亿元 (Mar. 09, 2018)
- Arm新款Mali多媒体套件助力主流移动设备和数字电视打造震撼视觉新体验 (Mar. 09, 2018)
- RISC-V基金会的Rick O'Connor专访 (Mar. 08, 2018)
- Synopsys与Samsung Foundry合作为三星8-nm FinFET工艺开发DesignWare IP (Mar. 08, 2018)
- Corigine为SiFive不断发展的DesignShare经济增添经过认证的USB IP以加速RISC-V的采用 (Mar. 08, 2018)
- 传高通主动找华为解决专利纠纷问题 (Mar. 07, 2018)
- CEVA将蓝牙低功耗IP授权给GCT半导体用于其LTE物联网SoC (Mar. 07, 2018)
- Intrinsic ID和Technolution授予SBIR开发SEMIO IoT安全平台 (Mar. 07, 2018)
- Arteris IP支持Dream Chip Technologies汽车SoC开发的创新业务模式 (Mar. 07, 2018)
- 前英特尔总裁能借Arm SoC走向成功吗？ (Mar. 06, 2018)
- IC Insights：2009~2017年全球共92座IC晶圆厂关闭或改变用途 (Mar. 06, 2018)
- Synopsys在DesignWare安全协议加速器中增加了新算法，以增强对IoT SoC的保护 (Mar. 06, 2018)
- Trilinear Technologies和Avery Design Systems在DisplayPort IP解决方案方面开展合作 (Mar. 05, 2018)
- Palma Ceia完成系列B集资，加速物联网连接进程 (Mar. 05, 2018)
- IDM厂将晶圆持续委外代工 台积、中芯迎利多 (Mar. 03, 2018)
- Microchip将以83.5亿美元收购Microsemi (Mar. 02, 2018)
- CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP运行Maxim动态扬声器管理技术 (Mar. 02, 2018)
- Ceragon获取CEVA DSP授权许可用于全5G无线回传 (Mar. 02, 2018)
- 开源RISC-V架构正在改变IoT处理器的游戏规则 (Mar. 02, 2018)
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- 灿芯半导体推出第二代DDR低功耗物理层IP (Mar. 01, 2018)
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- 半导体硅晶圆涨价，供应商好年景预计可延续到2020年 (Mar. 01, 2018)
- Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片 (Mar. 01, 2018)
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- Arm推出全新Mbed Cloud平台功能，让受限的设备实现互联 (Mar. 01, 2018)
- 高通：华为5G芯片太大不适合移动终端， (Mar. 01, 2018)
- GOWIN Semiconductor选择PLDA XpressRICH3控制器IP作为其FPGA产品线中的PCIe接口模块 (Feb. 28, 2018)
- FLEX LOGIX联合创始人王成诚博士发明的eFPGA互连专利获美国专利局正式颁发 (Feb. 28, 2018)
- Trinamic为下一代运动控制应用给Codasip授权Bk3 RISC-V处理器 (Feb. 28, 2018)
- S3 Semiconductors加入Arm Approved设计合作伙伴计划 (Feb. 28, 2018)
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- GEO Semiconductor选择Cadence Tensilica Vision P5 DSP作为其最先进的汽车智能摄像机处理器 (Feb. 27, 2018)
- Dream Chip Technologies采用GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术的汽车驾驶辅助SoC，展现卓越的电源效率 (Feb. 27, 2018)
- Nuance语音激活技术现在可用于世界上功耗最低的音频/语音DSP CEVA-TeakLite系列 (Feb. 27, 2018)
- Sonics与Inomize合作开发符合ISO 26262标准的汽车芯片设计 (Feb. 27, 2018)
- Arteris IP FlexNoC Interconnect 由AutoChips 授权用于汽车SoC开发 (Feb. 27, 2018)
- 神经网络推理引擎IP核提供> 10 TeraOPS每瓦特 (Feb. 27, 2018)
- Flex Logix联合创始人Cheng Wang获得互连专利，用于拼接eFPGA内核以创建大范围加大型eFPGA阵列 (Feb. 27, 2018)
- 高通同意被博通收购！但报了一个天价 (Feb. 27, 2018)
- Microchip接近达成收购Microsemi的交易 (Feb. 27, 2018)
- AMIQ EDA宣布其设计和验证工具Eclipse IDE支持使用系统级标记的Cadence Perspec系统验证器 (Feb. 26, 2018)
- CEVA和mPerpetuo合作为CEVA Vision处理器提供Halide支持 (Feb. 26, 2018)
- CEVA利用RISC-V扩展其蓝牙和Wi-Fi IP平台 (Feb. 26, 2018)
- Inside Secure为阿里巴巴提供安全配置解决方案 (Feb. 26, 2018)
- Ceragon许可CEVA DSP用于全5G无线回程 (Feb. 26, 2018)
- IAR Systems能够实现基于Arm最新神经网络库的高性能机器学习 (Feb. 26, 2018)
- 台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单 (Feb. 26, 2018)
- 台积电强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心 (Feb. 26, 2018)
- 三星、高通5G合作密切,博通强势收购会否影响晶圆代工格局? (Feb. 26, 2018)
- 发改委再次施压三星：内存必须降价、优先供给中国企业 (Feb. 26, 2018)
- 半导体硅晶圆缺货难解，首季报价再涨10%~15% (Feb. 25, 2018)
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- 新型Arm Mbed IoT设备平台功能使企业能够从他们的数据中获得更多收益 (Feb. 22, 2018)
- SoC-e的MTSN交换机IP核解决方案现在支持802.1AB（LLDP） (Feb. 22, 2018)
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- 供不应求 硅晶圆现涨价荣景 (Feb. 21, 2018)
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- 2018年【NB-IoT芯片模块产业】将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至少翻倍成长，达到千万甚至上亿片水平。 (Feb. 12, 2018)
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- 苹果将投资10亿元建在华第二个数据中心，位居内蒙古 (Feb. 11, 2018)
- 【中芯国际14纳米晶圆技术产品或2019上半年投产】未来成长动力包括：28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片。 (Feb. 10, 2018)
- 【UltraSoC联手Percepio】为实时系统提供首个完整的嵌入式分析平台 (Feb. 10, 2018)
- 高通再拒博通1210亿美元收购价 但首次敞开磋商大门 (Feb. 09, 2018)
- 22FDX踢走三星成为意法策略伙伴 GF锁定百家客户再猛攻。GlobalFoundries的资深副总Alain Mutricy透露，除了意法外，已有上百家客户在评估导入22FDX (Feb. 09, 2018)
- 【GlobalFoundries 7纳米布局紧跟台积电】 外界认为可能是要持续向台积电挖角客户的举动，但GlobalFoundries也必须向超微(AMD)等客户证明其7纳米制程优于台积电，才有成功挖角可能 (Feb. 09, 2018)
- 三星计划在平泽兴建第二条存储器生产线 (Feb. 08, 2018)
- Synopsys通过收购PhoeniX软件扩展了光子设计解决方案 (Feb. 08, 2018)
- 2018年IC产业可再现双位数成长！ (Feb. 08, 2018)
- 中芯国际8寸产能被华为海思、高通、FPC等塞爆 (Feb. 07, 2018)
- NetSpeed与Synopsys合作实现先进ADAS和数据中心SoC的早期构建探索 (Feb. 07, 2018)
- 【NetSpeed与Cadence】合作为先进汽车SoC设计优化IP (Feb. 07, 2018)
- 【SoC-e发布】了IEC 61850/62351 SASCrypt IP核 (Feb. 07, 2018)
- SiFive推出全球首款基于Linux的RISC-V SoC (Feb. 07, 2018)
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- 传博通提高收购报价至1450亿美元，达高通投资人心理价位 (Feb. 05, 2018)
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- 2017年推出的十大IoT技术助力其2018腾飞 (Feb. 05, 2018)
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- 2017年推出的十大IoT技术助力其2018腾飞 (Feb. 05, 2018)
- 空缺近五年，英特尔终于迎来旗下第三位CTO (Feb. 05, 2018)
- 【格芯7纳米年底开始为AMD量产，5纳米已在规划中。】过去一年里技术一直提升，当前的14纳米芯片性能表现已击败对手英特尔。 (Feb. 03, 2018)
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- 日月光与Cadence携手共同开发首套日月光高效能、 先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决方案 (Feb. 01, 2018)
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- 全球SoC设计服务提供商Incise在2018年消费电子产品展（CES）上宣布了T2M在全球营销，代表和业务发展方面的合约 (Jan. 10, 2018)
- 三星物联网一年投140亿美元让连接设备都实现智能化。率先开启全新无界时代。未来，随着电视与冰箱 (Jan. 10, 2018)
- Microsemi SmartFusion2 创客开发板由 Digi-Key 在全球独家发售 (Jan. 10, 2018)
- 由三星，ASE，eSilicon，Rambus和Northwest Logic组织的14nm FinFET 2.5D / HBM2 / SerDes研讨会 (Jan. 10, 2018)
- Synopsys研讨会: 优化中芯国际（SMIC）40LL & 40ULP设计以提高速度和能源效率 (Jan. 10, 2018)
- Cadence Tensilica HiFi音频DSP是支持PC的Dolby Atmos的首个DSP IP核 (Jan. 09, 2018)
- Arm TrustZone for Cortex-M保护物联网设备的指南 (Jan. 09, 2018)
- eVaderis初创公司发布可用于物联网的MRAM微控制器 (Jan. 09, 2018)
- Videantis推出新的深度学习处理器和工具 (Jan. 09, 2018)
- eSilicon宣布7nm FinFET ASIC设计案 (Jan. 09, 2018)
- 2017年全球半导体十大厂商营收排名：三星登顶 (Jan. 08, 2018)
- 2017年全球前十大Fabless营收排名：海思、紫光入榜 (Jan. 08, 2018)
- Victor Peng接任赛灵思历史上第四任CEO (Jan. 08, 2018)
- CEVA推出NeuPro™ — 用于前端设备深度学习的AI处理器系列 (Jan. 08, 2018)
- Dolphin Integration 为下一代数字麦克风"CoolMic"铺平了道路 (Jan. 08, 2018)
- 三星提供开放和智能物联网体验的愿景，以简化日常生活 (Jan. 08, 2018)
- 安森美半导体推出适用于ADAS和自主驾驶的可扩展图像传感器平台，加快并简化设计和实施 (Jan. 08, 2018)
- 安森美半导体的AR0430图像传感器在CES 2018上获得认可，可同时传输来自单个传感器解决方案的图像捕获和深度映射 (Jan. 08, 2018)
- Western Digital 推出新的存储解决方案 (Jan. 08, 2018)
- SEMI：全球晶圆厂设备支出将再创新高 (Jan. 05, 2018)
- 8吋晶圆代工本季调涨5%~10% (Jan. 05, 2018)
- 已获40家客户订单 台积电今年将在7纳米芯片量产上超越三星 (Jan. 04, 2018)
- 三星拚半导体战力升级，四年拟砸逾二十兆韩圜 (Jan. 04, 2018)
- CEVA的Bluetooth 5低能耗IP通过了Ellisys蓝牙一致性测试仪的认证 (Jan. 03, 2018)
- Hardent IP产品组合支持HDMI 2.1规定的新功能 (Jan. 03, 2018)
- 台积电南京厂Q1投片,五月开始出货 (Jan. 02, 2018)
- 大陆HPC芯片爆发,10万片12nm订单下给台积电 (Jan. 02, 2018)
- 国家队一出，谁与中芯争锋 (Jan. 02, 2018)
- 不敌三星采自制 SoC，高通攻中国市场 (Jan. 02, 2018)
- 法拉第签署萨特里斯集团作为其以色列经销商 (Jan. 02, 2018)
- 2018年值得关注的六大技术趋势 (Jan. 02, 2018)
- 全球半导体销售额11月份同比增长21.5％ (Jan. 02, 2018)
- 三星下周发布新款旗舰处理器Exynos 9810 (Dec. 31, 2017)
- 台积电之后，三星发展扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程 (Dec. 29, 2017)
- 利用高效能内存来达到物联网的低成本要求 (Dec. 29, 2017)
- 电池又出问题？三星Note 8电量耗尽后无法充电 (Dec. 29, 2017)
- 2017年中国半导体产业十大事件 (Dec. 29, 2017)
- 华为晒成绩单：2017年营收破6000亿元 手机发货量1.53亿台 (Dec. 29, 2017)
- 通过建立全球销售渠道，Arastu Systems加强了市场控制 (Dec. 28, 2017)
- 自动驾驶车辆在2017年的七大光辉历史时刻 (Dec. 28, 2017)
- 中国为何要花几亿制造一根内存？ (Dec. 28, 2017)
- 英特尔未能加冕TI’s 25年第一名宝座 (Dec. 27, 2017)
- 半导体行业年销售额冠军将时隔25年易主 韩国三星电子将超越美国英特尔 (Dec. 26, 2017)
- 中国存储器三大阵营成形：福建晋华、合肥长鑫与紫光集团扛起大旗 (Dec. 26, 2017)
- 全球半导体投资将进入3强时代 (Dec. 26, 2017)
- 摆脱高通/ARM束缚 三星紧随苹果自研GPU (Dec. 25, 2017)
- DRAM市场成长将创23年来最高记录 (Dec. 25, 2017)
- 传跟随台积电脚步，三星抢接挖矿芯片单 (Dec. 22, 2017)
- 三星因内存涨价被发改委约谈：或涉及行业垄断 (Dec. 22, 2017)
- 与三星等竞争 高通获准在加州测试自动驾驶汽车 (Dec. 22, 2017)
- 中国电信变更为国有独资公司，不再参与混改！ (Dec. 22, 2017)
- Chipus Microelectronics获得ISO 9001认证 (Dec. 22, 2017)
- Khronos集团发布NNEF 1.0神经网络交换标准 (Dec. 21, 2017)
- 赚到手软！三星2018年将获苹果220亿美元OLED面板大单 (Dec. 21, 2017)
- STMicroelectronics FCU评估板在贸泽开售 (Dec. 21, 2017)
- ST推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器匹配的巴伦 (Dec. 21, 2017)
- 物联网低功耗多协议网络设计如何避免信号干扰？ (Dec. 21, 2017)
- 产品已落地，多协议是IoT无线连接的未来 (Dec. 21, 2017)
- 三星抢晶圆代工市场增长，竞争实力受怀疑 (Dec. 20, 2017)
- 三星DRAM"霸主"地位难撼动！已开发出全球最小DRAM内存芯片 (Dec. 20, 2017)
- 2017年是中国IC丰收的一年，您来打个分？ (Dec. 20, 2017)
- 英特尔推出业界第一款集成高带宽存储器的FPGA，专为加速而设计 (Dec. 19, 2017)
- Creonic推出具有Polar和LDPC FEC IP内核的5G产品线 (Dec. 18, 2017)
- Inside Secure提供下一代内容保护解决方案，扩大了设备覆盖率和早期高级视频的领先地位 (Dec. 18, 2017)
- QuickLogic与Mentor合作为eFPGA技术提供无缝设计环境 (Dec. 14, 2017)
- ICE-P3 EPU升级简化了对片上和外部资源的控制，以在SoC和MCU设计中节省更多功耗 (Dec. 14, 2017)
- Synopsys和Helic提供统一的电磁感应模拟和射频定制设计流程 (Dec. 14, 2017)
- Achronix 赢得 2017 年度公司奖 (Dec. 14, 2017)
- iC-Haus选择Synopsys的IC验证器和StarRC签字 (Dec. 13, 2017)
- 中芯国际和Efinix快速交付首个量子加速硅产品 (Dec. 13, 2017)
- Aldec发布可重新配置的基于FPGA的加速器以用于高频交易应用 (Dec. 13, 2017)
- Catena选择Thalia-DA来促进模拟IP重用 (Dec. 13, 2017)
- 莱迪思Diamond软件获得道路车辆功能安全认证（ISO 26262） (Dec. 11, 2017)
- UltraSoC和Percepio合作为实时系统提供首个完整的嵌入式分析平台 (Dec. 06, 2017)
- Digital Blocks 的DB9000显示控制器和处理器IP内核系列扩展了其在行业的领导地位 (Nov 27, 2017)
- TTTech与英特尔合作为工业自动化开发基于FPGA的TSN解决方案 (Nov 27, 2017)
- Intrinsix加密IP被DARPA选定用于芯片中，采用RISC-V安全处理器 (Nov 27, 2017)
- 台积电180纳米BCD Gen 2工艺使用Dolphin Integration突破性创新：新型SpRAM RHEA可节省高达30％的硅片面积 (Nov 27, 2017)
- EnSilica公司的雷达成像协处理器解决了汽车数据超载问题，加快了自动驾驶汽车的发展 (Nov 27, 2017)
- Cybertrust Japan选择Rambus的CryptoManager IoT安全服务 (Nov. 22, 2017)
- Andes和Imperas合作为AndesRISC-V内核提供模型和虚拟平台 (Nov. 20, 2017)
- Andes宣布和Tool Partners合作为V5 AndesCore N25和NX25处理器提供先进的SoC开发环境 (Nov. 20, 2017)
- Truechip和Uniquify实现DDR接口IP的验证 (Nov. 20, 2017)
- Sankalp半导体获得STPI最高出口商奖 (Nov. 20, 2017)
- Global Unichip成功推出16nm TCAM编译器 (Nov. 16, 2017)
- UltraSoC将再次参加最新的第七届RISC-V研讨会 (Nov. 16, 2017)
- Faraday 在UMC28HPC工艺上推出具有增强可用性的M1+ Library (Nov. 16, 2017)
- Enyx在REFLEX CES XpressGXS10-FH200G主板上首次推出面向英特尔Stratix 10 FPGA的TCP和UDP卸载引擎 (Nov. 16, 2017)
- Barco Silex 宣布IMAGENICS发行集成了4K HDMI-over-coax延展器的VC-2 HQ压缩核心 (Nov. 16, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES展示了业界领先的下一代连接解决方案112G技术 (Nov. 15, 2017)
- Inside Secure加入RISC-V基金会 (Nov. 15, 2017)
- Inside Secure推出业界首款基于RISC-V处理器的Root-of-Trust 解决方案 (Nov. 15, 2017)
- 这家来自剑桥的小公司只有一个竞争对手ARM (Nov. 14, 2017)
- 高通正式拒绝博通收购邀约，博通表示不会放弃 (Nov. 14, 2017)
- Cray 制造了基于ARM的超级电脑 (Nov. 14, 2017)
- 智原科技将于ICCAD 2017展出物联网SoC开发平台与高速接口方案 (Nov. 14, 2017)
- Open-Silicon扩展了网络IP产品组合，以解决高带宽以太网端点和以太网传输应用 (Nov. 13, 2017)
- Global Unichip Corporation宣布台南办事处落成 (Nov. 13, 2017)
- Synopsys与CEA宣布合作开发用于汽车应用的仿真解决方案 (Nov. 13, 2017)
- 三星在ISSCC上展示EUV设计 (Nov. 13, 2017)
- Arm为物联网产品推出全新平台安全构架PSA (Nov. 13, 2017)
- 美国新思科技发布2017年Coverity Scan报告 显示大量开源软件项目实施安全计划 (Nov. 13, 2017)
- 中国在超级电脑领域超越美国 (Nov. 13, 2017)
- 定了！EDA巨头落户！ 南京离"芯片之都"还远吗？ (Nov. 13, 2017)
- 使用Zephyr RTOS的CommSolid CSN130 NB-IoT IP解决方案实现高效功耗 ()
- Barco Silex Silex于Intrinsic ID 合作携手代表北美 (Nov. 09, 2017)
- UMC 2017年10月销售报告 (Nov. 09, 2017)
- 汽车行业的增长为videantis 赢得了第三届Deloitte Technology Fast 50奖 (Nov. 09, 2017)
- 嵌入式FPGA IP要火了，芯片设计工程师如何选择？ (Nov. 09, 2017)
- EasyIC宣布它现在是Xilinx联盟计划的成员 (Nov. 09, 2017)
- Moortec将在北京2017 ICCAD展会上展示他们的嵌入式芯片监控子系统IP (Nov. 08, 2017)
- Codasip和Avery合作提高RISC-V处理器的回归测试方法 (Nov. 08, 2017)
- IHS显示iPhone X的材料成本接近370美元 (Nov. 08, 2017)
- 高通数据中心技术公司宣布高通Centriq 2400出货 - 世界首款10纳米服务器处理器，性能最高的ARM架构的服务器处理器家族 (Nov. 08, 2017)
- FD-SOI西边不亮，东边亮 (Nov. 07, 2017)
- Inside Secure收购SypherMedia以推动其硅IP业务和root-of-trust 产品 (Nov. 07, 2017)
- True Circuits与中国清华大学签署五年PLL许可证 (Nov. 07, 2017)
- True Circuits参加台积电2017中国OIP生态系统论坛 (Nov. 07, 2017)
- 中国手机市场前五大增幅因素 (Nov. 07, 2017)
- Intel/AMD相爱相杀几十年，如今因共同敌人而联手 (Nov. 07, 2017)
- 泰坦在物联网公司CoveIoT投资500万美元 (Nov. 07, 2017)
- SiFive和eMemory将嵌入式存储器带入DesignShare经济体，加速RISC-V硅片的开发 (Nov. 07, 2017)
- Intellifusion将FlexNoC互连IP授权ArterisIP用于机器学习和视觉智能片上系统 (Nov. 07, 2017)
- MegaChips为5G和其他高速应用推出了突破性的16nm模拟ASIC (Nov. 07, 2017)
- RISC-V生态系统在全球超过100个成员，为未来50年的计算设计和创新铺平道路 (Nov. 07, 2017)
- 莱迪思半导体公布2017年第三季度业绩报告 (Nov. 07, 2017)
- Flex Logix任命Fan Mo 为FPGA CAD软件开发技术总监 (Nov. 06, 2017)
- FPGAs在金融服务业的应用 (Nov. 06, 2017)
- GUC发布十月销售报告 (Nov. 06, 2017)
- 海思半导体为其最新的Kirin 970移动应用处理器选择了Cadence Tensilica Vision P6 DSP (Nov. 06, 2017)
- Semiconductor IPOs 重回潮流 (Nov. 06, 2017)
- Broadcom建议以每股70.00美元现金和交易股票价格收购Qualcomm，价值1300亿美元 (Nov. 06, 2017)
- AMD为新英特尔处理器提供半定制图形芯片 (Nov. 06, 2017)
- 优先确定物联网的安全级 (Nov. 04, 2017)
- IEEE标准中的加密错误以明文形式公开知识产权 (Nov. 04, 2017)
- 赛灵思公司宣布投资4000万美元扩大爱尔兰EMEA总部的研究，开发和工程业务 (Nov. 03, 2017)
- 新的激光技术应用于硅内的光子器件 (Nov. 03, 2017)
- Synopsys将为安全软件公司支付5.65亿美元 (Nov. 03, 2017)
- 瑞萨电子凭借其R-Car D3 SoC将3D图形仪表盘普及至入门级车型 (Nov. 03, 2017)
- Synopsys公司TetraMAX ATPG II上最新的汽车设计降低测试时间50％，运行速度提高10倍 (Nov. 02, 2017)
- Faraday报告2017年第三季度毛利率52.5％，每股收益0.50元，达到3年高点 (Nov. 02, 2017)
- 苹果公司可能放弃Qualcomm的芯片 (Nov. 02, 2017)
- Synopsys通过收购 Black Duck软件来增强软件平台完整性 (Nov. 02, 2017)
- Andes, Rockchip 加入FD-SOI 潮流 (Nov. 02, 2017)
- FADU使用S2C的Prodigy Virtex UltraScale原型平台完成对下一代NVMe eSSD的验证 (Nov. 02, 2017)
- ELVEES为ARM和MIPS平台上的视频，安全和安全应用选择了UltraSoC嵌入式分析 (Nov. 01, 2017)
- Cadence通过收购nusemi公司扩大高速通信IP投资组合 (Nov. 01, 2017)
- Moortec将于2017年台积电在深圳的中国OIP生态系统论坛上展示其嵌入式芯片监控子系统IP (Nov. 01, 2017)
- Hardent为新Arm Mali-D71处理器提供可互操作的VESA DSC IP解决方案 (Nov. 01, 2017)
- 就问自动驾驶一个问题，人类驾驶强行变道你敢怼上去吗？ (Oct. 31, 2017)
- 三星芯片销量创新高 (Oct. 31, 2017)
- iPhone X 前途堪忧 (Oct. 31, 2017)
- Flex Logix为SiFive自由平台提供嵌入式FPGA IP"DesignShare" (Oct. 31, 2017)
- Cadence Joules RTL电源解决方案使Socionext能够加速低功耗HEVC 4K / 60p视频编解码芯片的开发 (Oct. 31, 2017)
- Synopsys的DesignWare STAR存储系统新的测试和修复功能加速了10倍的嵌入式存储器修复时间 (Oct. 31, 2017)
- Cadence Joules RTL电源解决方案使Socionext能够加速低功耗HEVC 4K / 60p视频编解码芯片的开发 (Oct. 31, 2017)
- Attopsemi Technology 在旧金山发布了IEEE S3S会议论文 (Oct. 30, 2017)
- Synopsys推出完整的功能安全测试解决方案，以加速汽车SoC的ISO 26262合规性 (Oct. 30, 2017)
- Green Hills增加了对Xilinx Zynq的RTOS支持 (Oct. 30, 2017)
- 中国FPGA战略形成 (Oct. 30, 2017)
- Synopsys测试平台工具通过了ISO 26262标准定义的最严格的汽车安全措施认证 (Oct. 30, 2017)
- OmniPHY在IEEE-SA汽车以太网技术日展示汽车设计解决方案 (Oct. 30, 2017)
- Arm Tech Con 2017的观点 (Oct. 30, 2017)
- 在线BOM计算器可简化IIoT定制IC的成本核算过程 (Oct. 30, 2017)
- 全球半导体行业发布最高销售季报 (Oct. 30, 2017)
- Jem Davies领导Arm机器学习小组 (Oct. 30, 2017)
- 中国FPGA战略形成 (Oct. 30, 2017)
- Arm推出平台安全架构PSA为万亿互联设备建立行业通用框架 (Oct. 29, 2017)
- Vidatronic宣布推出Flexsupply系列开关电容器DC-DC转换器IP内核 (Oct. 27, 2017)
- 定制模块 - 嵌入式FPGA成功的关键组成部分，Achronix的Speedcore嵌入式FPGA利用定制模块提供高性能ASIC。 (Oct. 27, 2017)
- IoT可能需要Sub-50-Cent的SoC (Oct. 27, 2017)
- 瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发 (Oct. 27, 2017)
- ARM CEO 敲响安全警钟 (Oct. 26, 2017)
- Dialog成为赛灵思SoC和FPGA领先电源管理合作伙伴 (Oct. 26, 2017)
- Sonics和Moortec合作为SoC和MCU设计师提供温度补偿的DVFS技术 (Oct. 25, 2017)
- 为SoC带来额外的强化层，为下一个万兆连接设备提供动力 (Oct. 25, 2017)
- Global Unichip取得关键的ISO 13485：2016医疗器械部件认证 (Oct. 25, 2017)
- eMemory推出具有超过500K耐久性的自动级EEPROM IP (Oct. 24, 2017)
- Andes 32位CPU IP核在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺技术上实现 (Oct. 24, 2017)
- Imperas和开放虚拟平台（OVP）发布最新Arm Cores的快速处理器型号 (Oct. 24, 2017)
- Cadence和Arm为低功耗，高性能基于ARM的服务器提供第一个SoC验证解决方案 (Oct. 24, 2017)
- Hardent推出由ISO 26262认证的ASIL-B Ready VESA DSC IP内核 (Oct. 24, 2017)
- 苹果公司讨论从台积电的独家采购 (Oct. 24, 2017)
- Lauterbach和SiFive带来TRACE32支持高性能RISC-V内核 (Oct. 24, 2017)
- 零成本的快速SOC概念验证 (Oct. 23, 2017)
- 降低ASIC入门障碍 (Oct. 23, 2017)
- 使用Dolphin Integration的SESAME eLC标准单元库降低90％RFID芯片功耗 (Oct. 23, 2017)
- 台积电对未来半导体市场发展持乐观态度 (Oct. 23, 2017)
- Menta加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator合作伙伴计划 (Oct. 23, 2017)
- Guardtime和 Intrinsic ID通过分散式交易平台授予分销能源市场荷兰政府合同 (Oct. 23, 2017)
- Silvaco推出基于ARM Cortex M0的I3C传感器子系统 (Oct. 23, 2017)
- Arm和Hackster.io宣布了Arm Innovator计划 (Oct. 20, 2017)
- QuickLogic在ARM TechCon 2017上演示最新eFPGA和传感器处理解决方案 (Oct. 20, 2017)
- ST的低功耗晶圆厂正好满足欧洲需求 (Oct. 19, 2017)
- CEVA和Cyberon开启超低功耗不间断监听语音激活解决方案的合作 (Oct. 19, 2017)
- Inside Secure带来了市场上唯一完整和完全认证的基于云的移动支付解决方案 (Oct. 19, 2017)
- Microsemi推出Mi-V生态系统，以加速RISC-V的采用 (Oct. 19, 2017)
- Xylon在2017年的北美汽车测试博览会上展示了新的模块化视频数据记录器 (Oct. 19, 2017)
- Xylon展示新的模块化视频记录器 (Oct. 19, 2017)
- Rambus验证了基于ARM的数据中心系统的DDR4高性能内存IP解决方案的互操作性 (Oct. 19, 2017)
- ArterisIP收购iNoC软件及相关知识产权 (Oct. 19, 2017)
- 三星完成8nm LPP工艺的资格认证 (Oct. 18, 2017)
- Allegro DVT发布新一代编码器IP (Oct. 18, 2017)
- Synopsys和恩智浦为NXP S32汽车加工平台延长了多年汽车中心的卓越协作 (Oct. 18, 2017)
- CEVA和Brodmann17合作伙伴为Edge Devices提供20倍的AI性能 (Oct. 18, 2017)
- 中国半导体工厂设备支出预计超过120亿美元 (Oct. 18, 2017)
- CAST通过新英特尔FPGA数据中心加速生态系统推出GZIP加速器 (Oct. 17, 2017)
- REFLEX CES与NOLAN合作在FPGA COTS板上提供集成的CAN总线IP核解决方案 (Oct. 17, 2017)
- sureCore加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Oct. 17, 2017)
- Achronix Speedcore自定义块加电数据加速系统 (Oct. 17, 2017)
- CEVA和LG电子合作的智能3D摄像机解决方案 (Oct. 17, 2017)
- CENTRI宣布立刻为Arm Mbed IoT设备平台提供IoT高级有效的安全性 (Oct. 17, 2017)
- Gartner表示，2018年全球装机出货量将增长2.0％，达到2015年以来最高水平 (Oct. 17, 2017)
- Dolphin Integration加入GlobalFoundries FDXcelerator计划提供突破性的Fabric IP (Oct. 16, 2017)
- 晶圆出货量预计将在2017年，2018年和2019年持续增长 (Oct. 16, 2017)
- 恩智浦宣布推出新的汽车加工平台使未来车辆更快进入市场 (Oct. 16, 2017)
- Open-Silicon在ARM TechCon 2017上展示其IoT Edge SoC平台解决方案，IoT Gateway SoC参考设计和用于2.5D ASIC的综合HBM2 IP子系统解决方案 (Oct. 16, 2017)
- Codasip聘请知识产权行业老将克里斯琼斯担任营销副总裁 (Oct. 16, 2017)
- IC制造商最大化300mm，200mm晶圆产能 (Oct. 13, 2017)
- 英特尔FPGA为阿里巴巴云加速服务提供支持 (Oct. 13, 2017)
- 高德纳咨询公司称全球半导体的营业额在2017年会达到4.11千亿美元 (Oct. 12, 2017)
- S3emiconductors在欧空局ARTES合作伙伴计划中推进卫星收发器技术的新架构 (Oct. 12, 2017)
- Cadence宣布为GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺技术的基体偏置插值提供数字和签到流支持 (Oct. 12, 2017)
- Rambus在GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台上为数据中心和企业提供高速SerDes接口解决方案 (Oct. 12, 2017)
- 赛灵思被阿里巴巴云选择用于下一代FPGA云加速 (Oct. 12, 2017)
- ST将会建造两个新的300mm晶圆厂 (Oct. 11, 2017)
- Mobiveil宣布推出25xN RapidIO规范4.1（25G）数字控制器IP，用于下一代无线网络，高性能计算应用 (Oct. 11, 2017)
- QuickLogic与AcconSys合作扩大中国的eFPGA设计活动 (Oct. 11, 2017)
- Cadence实现TUV SUD首个综合" TCL1"认证支持汽车电子ISO 26262标准 (Oct. 11, 2017)
- 台湾对高通公司处于7.74亿美元的罚款 (Oct. 11, 2017)
- 三星的新型图像传感器为移动和IoT应用带来了快速和超薄属性 (Oct. 10, 2017)
- Dolphin Integration的SESAME eLC 标准单元库使RFID 芯片接近零功耗 (Oct. 09, 2017)
- SoC-e发布多端口时间敏感网络（TSN）IP核 (Oct. 09, 2017)
- AImotive强调自动驾驶汽车在硬件和标准上的显著限制 (Oct. 09, 2017)
- Dialog Semiconductor以3.06亿美元收购Silego借此推动IoT业务 (Oct. 09, 2017)
- 代工厂目标定位中国市场 (Oct. 06, 2017)
- 智原月度综合销售报告 - 2017年9月 (Oct. 06, 2017)
- UMC 2017年9月销售报告 (Oct. 06, 2017)
- TSMC 2017年9月收入报告 (Oct. 06, 2017)
- 32位Arm 处理器嵌入可穿戴开发主板 (Oct. 05, 2017)
- Synopsys提供业界首款USB 3.2验证IP和测试套件，实现更高性能的USB设计 (Oct. 05, 2017)
- NetSpeed的图灵将机器学习带入到SoC设计 (Oct. 05, 2017)
- ArterisIP推出Ncore 3缓存一致性互连 (Oct. 04, 2017)
- SiFive推出基于RISC-V的CPU核并支持Linux操作系统 (Oct. 04, 2017)
- 英特尔为物联网扩展和安全提供创新方法 (Oct. 03, 2017)
- Inside Secure 和Toshiba Information Systems深化合作为日本市场提供嵌入式安全解决方案 (Oct. 03, 2017)
- Eta Compute的David Baker博士 在Arm TechCon上展示物联网低功耗IP (Oct. 03, 2017)
- Cadence Genus综合解决方案使富士施乐打印机改进SoC设计开发 (Oct. 02, 2017)
- 基于FPGA的嵌入式视觉开发套件限时促销中，特惠价199美元 (Oct. 02, 2017)
- 英特尔简化FPGA加速：结合平台，软件堆栈和生态系统解决方案，最大限度地提高性能和降低数据中心成本 (Oct. 02, 2017)
- Ray Bingham关于Canyon Bridge和 Imagination收购案的问答 (Oct. 02, 2017)
- 台积电董事长张忠谋宣布于2018年6月退休，将迎来双重领导 (Oct. 02, 2017)
- 八月份半导体全球销售额首次达到350亿美元 (Oct. 02, 2017)
- 半导体销售额8月份上涨25％，DRAM指数上涨85％; 销售能否持续上涨？ (Oct. 02, 2017)
- 台积电在台南科技园区建设3nm 制程新厂 (Sept. 29, 2017)
- INVECAS和Avery Design Systems在LPDDR4 / 3 PHY VIP解决方案方面开展合作 (Sept. 29, 2017)
- 中芯国际和中兴通讯（中兴微电子）宣布在中国大陆设计制造首款商用NB-IoT芯片 (Sept. 28, 2017)
- Tessera提起对三星专利侵权的法律诉讼 (Sept. 28, 2017)
- Kilopass在桌面和移动计算机的下一代Nuvoton嵌入式控制器中获得设计授权 (Sept. 27, 2017)
- Mn_nH发布stereo 3D 360拼接IP解决方案适用于高端3D VR摄像机 (Sept. 27, 2017)
- DENSO授权NetSpeed IP用于高端汽车平台SoC (Sept. 27, 2017)
- Cadence PCI Express IP的新功能？ 几乎涵盖所有！ (Sept. 26, 2017)
- 赛灵思加入Linaro集团 (Sept. 26, 2017)
- Pixelworks授权ArterisIP FlexNoC互连IP再次用于高级视频处理SoC (Sept. 26, 2017)
- 三星推出业界首款针对下一代汽车应用的嵌入式eUFS解决方案 (Sept. 26, 2017)
- 三星认证Synopsys 28nm FD-SOI工艺技术设计平台 (Sept. 25, 2017)
- 三星拓展FD-SOI工艺技术领导力为其设计生态系统做好准备 (Sept. 25, 2017)
- CCww的NB-IOT R13协议栈软件由领先的IoT芯片开发商授权 (Sept. 25, 2017)
- Xylon的新开发套件加速嵌入式多摄像机视觉系统设计 (Sept. 25, 2017)
- Imagination Technologies销售MIPS并更新正式销售流程 (Sept. 22, 2017)
- Imagination 发布PowerVR神经网络加速器（NNA），一半带宽性能翻倍 (Sept. 21, 2017)
- Mentor 宣布其Precision Synthesis支持Silicon Mobility的OLEA汽车IC中的eFPGA结构 (Sept. 21, 2017)
- 格芯据报要求欧洲监管机构调查TSMC (Sept. 21, 2017)
- Cadence全流量数字和签名工具和定制/模拟工具认证并启用了英特尔22FFL处理技术 (Sept. 20, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES宣布在领先的22FDX FD-SOI平台上提供嵌入式MRAM (Sept. 20, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES推出用于高性能应用的新型12nm FinFET技术 (Sept. 20, 2017)
- 来自Menta的嵌入式FPGA符合GLOBALFOUNDRIES先进的14nm FinFET和32nm SOI工艺技术 (Sept. 19, 2017)
- 英特尔代工厂认证了针对英特尔22nm FinFET低功耗工艺技术的Synopsys设计平台 (Sept. 19, 2017)
- 英特尔为数据中心展示了10nm更新，FPGA进展和业界首个64层3D NAND (Sept. 19, 2017)
- Cadence全流量数字和签名工具和定制/模拟工具认证并启用了英特尔22FFL处理技术 (Sept. 19, 2017)
- 美国，中国及芯片产业 (Sept. 19, 2017)
- Synopsys新ARC IoT开发套件加速了传感器融合，语音识别和人脸检测设计的软件开发 (Sept. 18, 2017)
- Cadence荣获三项台积电年度合作伙伴奖 (Sept. 18, 2017)
- 台积电在开放创新平台论坛活动中授予Synopsys四大合作伙伴奖 (Sept. 18, 2017)
- CEVA列入"财富"2017年100强增长最快的公司名单 (Sept. 18, 2017)
- SJSemi和Qualcomm联合宣布10nm超高密度晶圆碰撞技术资格 (Sept. 15, 2017)
- iPhone X芯片显示出IP使用中的问题 (Sept. 15, 2017)
- 中国谴责Lattice交易被封锁源于保护主义 (Sept. 14, 2017)
- 分析表示芯片合并几乎结束 (Sept. 14, 2017)
- Creonic加盟EPIC项目为Beyond-5G Tb / s使用案例开发FEC代码 (Sept. 12, 2017)
- QuickLogic率先在中芯国际40nm低泄漏工艺上提供eFPGA技术 (Sept. 12, 2017)
- Open-Silicon完成了高带宽内存（HBM2）IP子系统解决方案的硅验证 (Sept. 12, 2017)
- Nextchip授权CEVA成像和视觉平台用于ADAS视觉系统 (Sept. 12, 2017)
- Silicon Creations庆祝其在台积电28nm工艺中设计完成第100个PLL (Sept. 11, 2017)
- Synopsys成功为TSMC 7nm FinFET工艺打造了广泛的IP产品组合 (Sept. 11, 2017)
- Synopsys的IC编译器II完成了台积电12纳米工艺技术认证 (Sept. 11, 2017)
- Cadence与台积电合作推进7nm FinFET Plus设计创新 (Sept. 11, 2017)
- SEMI报告2017年第二季度全球半导体设备数据： 季度成交金额141亿美元 (Sept. 11, 2017)
- PLDA宣布业界首款支持PCIe 4.0 v0.9的FPGA控制器 (Sept. 11, 2017)
- Image Matters与PathPartner合作提供颠覆性创新 (Sept. 11, 2017)
- PathPartner Technology 和Accelize宣布为QuickPlay开发平台提供HEVC / H.265 FPGA解码器 (Sept. 11, 2017)
- Inside Secure宣布成功筹集1600万欧元 (Sept. 11, 2017)
- S3增加了定制芯片业务模式 (Sept. 11, 2017)
- Arastu Systems为其DDR4控制器发布R-DIMM和LR-DIMM支持 (Sept. 08, 2017)
- UMC二零一七年八月份销售报告 (Sept. 08, 2017)
- Barco Silex集成最新VC-2 HQ标准的新视频编码技术 (Sept. 07, 2017)
- Cadence为TSMC 16FFC汽车设计平台提供全面的IP组合 (Sept. 07, 2017)
- Menta针对台积电28nm工艺实现嵌入sureCore低功耗SRAM IP (Sept. 06, 2017)
- 苹果与高通：谁解雇谁？ (Sept. 06, 2017)
- GUC月度销售报告 - 2017年8月 (Sept. 05, 2017)
- Leti和PiezoMAT项目合作开发出新的指纹技术，实现高度可靠的安全和身份识别应用 (Sept. 05, 2017)
- NFC Semicon为NFC传感器芯片解决方案建立新标准 (Sept. 04, 2017)
- 华为将人工智能集成到其最新的移动处理器中 (Sept. 04, 2017)
- 特朗普总统暂停莱迪思在中国的交易 (Sept. 04, 2017)
- 2017年大部分资本支出将用于代工厂和闪存 (Sept. 01, 2017)
- Atomic Rules为FPGA启动TimeServo系统定时器IP核 (Sept. 01, 2017)
- Leti推出仿真器服务以提升投资回报率，加快欧洲芯片制造商的上市时间 (Sept. 01, 2017)
- 前百度科学家建立人工智能公司 (Aug. 31, 2017)
- Vidatronic与Avant合作作为亚洲市场的分销商 (Aug. 31, 2017)
- 高通與奇景光電共同宣布高解析度3D深度感測解決方案 (Aug. 30, 2017)
- Rambus和Northwest Logic认证用于高性能网络和数据中心应用的HBM2接口解决方案的互操作性 (Aug. 29, 2017)
- 联发科技Helio芯片组为繁荣的中档市场提供丰富的功能 (Aug. 29, 2017)
- 微控制器的市场收入2024年将达到188亿美元 (Aug. 29, 2017)
- 上海兆芯半导体有限公司授权海豚集成超密度音频DAC应用于其下一代机顶盒 (Aug. 28, 2017)
- Movidius在AI芯片中加快硬件加速 (Aug. 28, 2017)
- Inside Secure完成Meontrust收购进入安全服务市场 (Aug. 28, 2017)
- Cambricon将Moortec的嵌入式PVT监控子系统IP应用于人工智能（AI）和机器学习芯片 (Aug. 24, 2017)
- 英特尔在微软新加速深度学习平台中提供实时AI (Aug. 24, 2017)
- Silvaco宣布完成SoC解决方案收购 (Aug. 24, 2017)
- 半导体行业资本支出预测在2017年将跃升20％ (Aug. 23, 2017)
- 中国明年开始14nm生产 (Aug. 23, 2017)
- Moortec在台积电7FF上公布了嵌入式片上监控子系统 (Aug. 23, 2017)
- 热门芯片聚焦芯片堆叠 (Aug. 23, 2017)
- 研发：40nm分裂门嵌入式闪存宏与灵活的2合1架构 (Aug. 22, 2017)
- SSD出货量2017年第二季度达到4200万美元，NAND 产量上升6％达到41EB (Aug. 22, 2017)
- Codasip宣布推出最新的RISC-V处理器 (Aug. 21, 2017)
- SiFive和Rambus为"DesignShare"提供知识产权 (Aug. 21, 2017)
- 高通提供处理器中的定制ARM内核详细信息 (Aug. 21, 2017)
- Moortec将在2017年台积电OIP生态系统论坛上展示其嵌入式片上监控子系统IP (Aug. 21, 2017)
- TowerJazz和Tacoma宣布在中国南京联合建立一个新的8英寸制造工厂 (Aug. 21, 2017)
- 台湾政府支持学术界AI芯片开发项目 (Aug. 17, 2017)
- Uniquify推出用于DTV的最新定时控制器（T-CON）的硅片 (Aug. 16, 2017)
- Sankalp Semiconductor获得ISO 9001：2015认证 (Aug. 16, 2017)
- Achronix参加HOT CHIDPS高性能芯片研讨会 (Aug. 16, 2017)
- Synopsys公布2017财年第三季度财务业绩 (Aug. 16, 2017)
- DRAM，NAND Flash，汽车模拟/逻辑在IC报告中增长最快 (Aug. 15, 2017)
- 两个高级别任命促进EnSilica快速扩张其SoC设计和供应服务 (Aug. 14, 2017)
- EnSilica和Solomon Systech达成多年eSi-RISC许可协议 (Aug. 10, 2017)
- TSMC 2017年7月销售收入报告 (Aug. 10, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES为数据中心以及网络和云应用演示了2.5D高带宽内存解决方案 (Aug. 09, 2017)
- 三重富士通和SST宣布推出40纳米技术的汽车开发平台 (Aug. 09, 2017)
- UMC 2017年7月销售报告 (Aug. 09, 2017)
- Synopsys和Morpho协作加速深度学习算法在嵌入式视觉上的应用 (Aug. 08, 2017)
- DENSO授权Imagination最新的MIPS CPU和PowerVR GPU来驱动增强的车载电子处理系统 (Aug. 08, 2017)
- IntelliProp结合DRAM和NAND发布Gen-Z持久存储器控制器 (Aug. 08, 2017)
- USITC研究院第337条调查涉及移动电子设备及其射频及处理部件 (Aug. 08, 2017)
- 适用于ARM Cortex-M微控制器的容错VirtuosoNext RTOS (Aug. 08, 2017)
- Cadence全流量数字和验证套件优化支持ARM Cortex-A75，Cortex-A55 CPU和Arm Mali-G72 GPU (Aug. 07, 2017)
- Palma Ceia推出用于HaLow 802.11ah的完整PHY解决方案以支持IoT WiFi连接 (Aug. 04, 2017)
- Global Unichip获得SGS-TUV ISO26262认证 (Aug. 03, 2017)
- Avery Design Systems推出NVMe 1.3和NVMe-MI验证IP更新 (Aug. 03, 2017)
- 2017年IC市场预测年中修订 (Aug. 03, 2017)
- Mobiveil推出用于3D NAND闪存设备的基于FPGA的SSD平台，升级NVMe和PCI Express控制器以支持最新规范 (Aug. 03, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES和Silicon Mobility提供业界第一款汽车FPCU以提升混合动力和电动汽车的性能 (Aug. 03, 2017)
- Gartner表示全球半导体资本支出预计将在2017年增长10.2％ (Aug. 02, 2017)
- UltraSoC为ARM的AMBA 5 CHI Issue B一致性架构提供业界首个调试和分析解决方案 (Aug. 02, 2017)
- Telink SDK支持蓝牙网格 (Aug. 01, 2017)
- 上海募集IC推广资金74亿美元 (Aug. 01, 2017)
- CEVA深层神经网络软件框架被Embedded Computing Design命名为"2017最具创新性产品" (Aug. 01, 2017)
- Azul系统与Qualcomm合作将ARM的企业级Java引入数据中心 (Jul. 31, 2017)
- 台湾工业研究所与国外物联网创业公司接洽 (Jul. 31, 2017)
- INVECAS收购莱迪思的HDMI设计团队和Simplay Labs子公司 (Jul. 31, 2017)
- UMC突破14nm (Jul. 27, 2017)
- Mentor通过更新的嵌入式平台版本支持Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC平台 (Jul. 27, 2017)
- 加速和OVH与CAST合作推出业界首款用于FPGA加速评估的在线平台的GZIP压缩功能 (Jul. 27, 2017)
- 汽车电子工业持续推动TI的销售收益 (Jul. 26, 2017)
- 专利细节物联网安全计划 (Jul. 25, 2017)
- 半导体行业并购交易价值在17年上半年大幅上涨 (Jul. 25, 2017)
- Blue Pearl Software简化Xilinx所有可编程FPGA和SoC的RTL验证 (Jul. 25, 2017)
- Inside Secure宣布为数据中心和云计算提供新的高性能400G MAC层安全（MACsec）IP (Jul. 24, 2017)
- 2017年第二季度硅晶片出货量较上一季度增加 (Jul. 24, 2017)
- Cadence报告2017年第二季度财务业绩 (Jul. 24, 2017)
- Rambus报告2017年第二季度财务业绩 (Jul. 24, 2017)
- Flex Logix的EFLX嵌入式FPGA可将处理器性能提升40-100倍 (Jul. 21, 2017)
- Cadence Genus综合解决方案使东芝能够通过2X逻辑综合运行时的提升完成ASIC Tapeout (Jul. 20, 2017)
- 设计挑战 - 车轮上的IoT (Jul. 20, 2017)
- Dolphin Integration提供了一整套基于台积电55 nm流程的IP，将SoC功耗降低了70％ (Jul. 17, 2017)
- NVMe在工业嵌入式和IoT中占有一席之地吗？ (Jul. 17, 2017)
- Cadence安全验证解决方案采用符合ISO 26262标准的汽车IC ROHM发展流程 (Jul. 17, 2017)
- 高通抓住联发科中国市场 (Jul. 17, 2017)
- 大陆汽车驾驶软件可以使交接问题得到控制 (Jul. 17, 2017)
- 台积电确认首笔10nm销售 (Jul. 13, 2017)
- VeriSilicon的Vivante Vision处理器IP使ADAS成为大众市场 (Jul. 12, 2017)
- Uniquify加入FDXcelerator合作计划，DDR内存IP适用于GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台 (Jul. 11, 2017)
- Gartner表示全球半导体收入将在2017年达到4000亿美元 (Jul. 11, 2017)
- 名古屋大学与Cadence合作将符合AUTOSAR端口的TOPPERS汽车内核嵌入到Tensilica处理器和DSP (Jul. 11, 2017)
- IP-Maker NVMe IP实现持久存储器解决方案 (Jul. 10, 2017)
- Rambus探索销售可能性 (Jul. 10, 2017)
- Dolphin Integration推出i251最快C-Compiler并提供免费试用授权 (Jul. 07, 2017)
- 三星在世界最大的晶圆厂开始生产 (Jul. 05, 2017)
- 博世投资人工智能 (Jul. 05, 2017)
- 恩智浦基于汽车电源架构扩展MCU软件解决方案 (Jul. 05, 2017)
- eVaderis加入FDXcelerator计划，内存IP兼容GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台 (Jul. 03, 2017)
- iFLYTEK设备上的语音识别软件现在可用于CEVA超低功耗音频/语音DSP (Jun. 29, 2017)
- Exosite 与ARM合作为安全的产品开发提供完整的IoT解决方案 (Jun. 28, 2017)
- ICE-P3 EPU集成温度补偿电压和频率控制实现最优节能 (Jun. 26, 2017)
- Synopsys嵌入式视觉处理器IP在机器学习应用中四倍于神经网络性能 (Jun. 26, 2017)
- 台湾在半导体行业投资1.31亿美元 (Jun. 22, 2017)
- Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作在7nm FinFET工艺上实现Synopsys设计平台和IP (Jun. 20, 2017)
- 台积电2019年提供嵌入式ReRAM (Jun. 19, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES与安森美半导体提供业界最低功耗的蓝牙低功耗SoC系列 (Jun. 19, 2017)
- Synopsys推出验证IP和ARM AMBA 5相干集线器接口问题B的源代码测试套件 (Jun. 19, 2017)
- Andes Technology为Wave Computing革命性数据流处理单元设计提供系统控制处理器IP (Jun. 19, 2017)
- Cadence扩展ARM DesignStart客户的在线工具访问，以加速SoC设计交付 (Jun. 19, 2017)
- Menta提供嵌入式FPGA验证板，支持台积电28nm HPC +工艺 (Jun. 19, 2017)
- 上海频微电子有限公司许可并部署CEVA蓝牙低功耗IP新IoT产品线 (Jun. 19, 2017)
- Microsemi宣布推出SoftConsole v5.1，世界上第一个可自由使用的Windows托管Eclipse集成开发环境，支持RISC-V开放式指令集架构 (Jun. 15, 2017)
- 十大智能手机供应商中有七家总部设在中国 (Jun. 15, 2017)
- ELSYS Eastern Europe 被选为ARM认证设计合作伙伴 (Jun. 08, 2017)
- Synopsys完整的CCIX IP解决方案为高性能云计算SoC提供高速缓存一致性 (Jun. 06, 2017)
- 哈佛研究人员选择Flex Logix的嵌入式FPGA技术来设计深度学习SoC (Jun. 05, 2017)
- 苹果，亚马逊加盟富士康的东芝投标 (Jun. 05, 2017)
- 中国ARM强调技术的战略性 (Jun. 01, 2017)
- 云安全联盟（CSA）发布第一份关于车辆安全的研究和指导报告 (May. 30, 2017)
- 适用于SoC应用的可编程电池充电器IP (May. 29, 2017)
- 技嘉科技宣布推出基于Cavium ThunderX2工作负载优化处理器系列的ARM服务器产品组合 (May. 29, 2017)
- Synopsys设计和验证工具使新的ARM Cortex-A75，Cortex-A55和Mali-G72内核的早期采用者实现成功封装 (May. 29, 2017)
- Keysight 和 Spreadtrum与上海创新中心建立战略合作关系 (May. 28, 2017)
- Sensory 和 ARM提供AI启用解决方案 (May. 25, 2017)
- Intrinsic ID公布用于IoT设备安全性的SPARTAN认证系列 (May. 25, 2017)
- ARM同意创建中国知识产权合资企业 (May. 25, 2017)
- Synopsys启动1亿美元加速股票回购协议 (May. 25, 2017)
- IPrium发布用于DWDM系统的40G LDPC I.6编码器/解码器 (May. 23, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES和成都市共同拓展中国FD-SOI生态系统 (May. 23, 2017)
- 汽车电子PCM-on-FDSOI准备进行原型设计 (May. 22, 2017)
- Synopsys在7nm FinFET工艺上提供业界首款多协议25G PHY IP (May. 22, 2017)
- 上海兆芯半导体有限公司获得OmniPHY快速以太网技术授权 (May. 22, 2017)
- Dolphin Integration推出新一代用于IoT和可穿戴应用的32 kHz振荡器 (May. 22, 2017)
- 意法半导体在中国开展电动汽车电池管理方面的合作 (May. 18, 2017)
- Novatek利用CAST的数据解压IP核减少电视启动时间 (May. 16, 2017)
- ARM和华盛顿大学CSNE合作开发可植入脑的芯片 (May. 16, 2017)
- 韩国创建世界上最大的自动驾驶试验台 (May. 15, 2017)
- Rambus推出CryptoManager物联网设备管理平台的交钥匙安全连接服务 (May. 15, 2017)
- 中国大规模投资欧美技术创业公司 (May. 15, 2017)
- Racyics推出基于GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术的 (May. 10, 2017)
- 英飞凌进入前十名半导体供应商排名 (May. 09, 2017)
- 赛灵思Spartan-7 FPGA实现量产 (May. 09, 2017)
- Flex Logix在B轮融资中筹集了500万美元 (May. 09, 2017)
- 联华电子2017年4月销售报告 (May. 09, 2017)
- 三星将于2017年二季度成为世界上最大的半导体供应商 (May. 02, 2017)
- Synopsys和jNet ThingX为Synopsys的ARC SEM安全处理器优化JavaCard操作系统 (May. 02, 2017)
- Cadence推出业界首款用于汽车，监控，无人机和移动市场的神经网络DSP IP (May. 01, 2017)
- 莱迪思半导体发布针对在边缘移动影响的应用程序的新嵌入式视觉开发工具包 (May. 01, 2017)
- Aldec在2017年嵌入式视觉峰会上推出了最新的基于赛灵思Zynq的TySOM嵌入式原型设计板 (May. 01, 2017)
- Renesas, Intrinsic ID, 和Medium One推出完整的传感器到云平台以实现简化并安全的物联网开发 (May. 01, 2017)
- 恩智浦出售中国模拟铸造厂的股份 (May. 01, 2017)
- 联发科在智能手机中失去市场份额 (May. 01, 2017)
- 赛灵思销售额连续第六季度增长; 连续12年派息 (Apr. 26, 2017)
- Fraunhofer IIS加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator项目以启用动态偏移IP (Apr. 25, 2017)
- Synopsys扩展ASIL Ready ISO 26262认证DesignWare IP组合 (Apr. 25, 2017)
- Barco Silex和Intrinsic ID集成安全技术 (Apr. 25, 2017)
- 赛灵思部分重配置启用动态字段更新 (Apr. 24, 2017)
- Mentor与微软合作以加速物联网解决方案 (Apr. 24, 2017)
- Linux基金会推出EdgeX Foundry项目以统一IoT市场 (Apr. 24, 2017)
- Cadence报告2017财年第一季度财务业绩 (Apr. 24, 2017)
- 台湾着眼汽车电子市场 (Apr. 21, 2017)
- Rambus与三星合作在10nm LPP工艺上开发56G SerDes PHY (Apr. 20, 2017)
- Dolphin Integrated宣布推出新一代28nm SpRAM发生器 (Apr. 18, 2017)
- Cambricon为其机器学习SoC授权使用Arteris FlexNoC互连IP (Apr. 18, 2017)
- Inside SecureÓëContentArmorºÏ×÷½â¾öºÃÀ³ÎëÓ°³ÇÔçÆÚ´°¿ÚºÍUHDµçÓ°µÄ¸ü¸ß°²È«ÐÔÒªÇó (Apr. 18, 2017)
- CAST成为ESD联盟成员 (Apr. 18, 2017)
- Microsemi推出Libero SoC v11.8软件提供了FPGA设计人员混合语言仿真和最佳调试功能 (Apr. 11, 2017)
- Open-Silicon展示IoT ASIC平台和IoT Gateway SoC平台以及综合HBM2 IP子系统解决方案 (Apr. 10, 2017)
- IoT需要嵌入式密码术 (Apr. 07, 2017)
- 中国芯片市场实现快速增长 (Apr. 06, 2017)
- ArterisIP推进机器学习SoC设计与Ncore 2.0 高速缓存一致性互联和弹性包 (Apr. 06, 2017)
- Cadence推出面向7nm工艺的扩展Virtuoso节点平台 (Apr. 05, 2017)
- HDL设计公司和Mentor研讨会在欧洲航空电子2017举行 (Apr. 05, 2017)
- GUC月度销售报告 - 2017年3月 (Apr. 05, 2017)
- Open-Silicon推出业界最高性能的Interlaken芯片接口IP (Apr. 04, 2017)
- Cadence Voltus IC电源完整性解决方案使Juniper Networks为其最大的片上系统设计实现首例硅片的成功 (Apr. 04, 2017)
- 中国清华确保$ 220亿美元的国家支持 (Apr. 04, 2017)
- Imagination Technologies:与苹果就许可协议进行讨论 (Apr. 03, 2017)
- Synopsys的IC验证器应用于FinFET节点上100多个流片签名 (Mar. 28, 2017)
- 意法半导体2017亚洲物联网大会：让一切更加智能 (Mar. 27, 2017)
- ATTOPSEMI加入FDXcelerator计划，向GLOBALFOUNDRIES 22FDX®技术平台提供高级非易失性存储器IP (Mar. 27, 2017)
- BitSim的Bit-MIPI CSI-2用于Flir新一代热像仪Exx系列 (Mar. 24, 2017)
- 恩智浦在汽车半导体排名中处于领先地位 (Mar. 24, 2017)
- Moortec参展2017年台积电中国技术研讨会 (Mar. 24, 2017)
- GlobalSign加入ARM嵌入式IoT设备平台合作伙伴计划 (Mar. 23, 2017)
- 瑞萨通过Cadence Perspec系统验证程序加速IoT设计 (Mar. 22, 2017)
- ARM DynamIQ：扩大人工智能的可能性 (Mar. 21, 2017)
- ARM通过新的AI指令将处理器性能提高50倍 (Mar. 21, 2017)
- 汽车设计中不可缺少的安全功能 (Mar. 21, 2017)
- 中国工业物联网上的赌注 (Mar. 21, 2017)
- PTV和IPG为虚拟驾驶测试提供新的接口 (Mar. 21, 2017)
- ARM发布针对自动驾驶的多核处理器架构 (Mar. 21, 2017)
- Apple in Grenoble, ST's IEDM paper, $1B CapEx (Mar. 21, 2017)
- Fraunhofer开设柏林实验室芯片中心 (Mar. 20, 2017)
- 为什么ARM想做更多 (Mar. 16, 2017)
- 新型ARM IP针对先进汽车系统而定制 (Mar. 16, 2017)
- 中国半导体晶圆厂建设预期激增推动半导体设备支出复苏 (Mar. 16, 2017)
- reVISION简化基于FPGA的视觉系统开发 (Mar. 16, 2017)
- Sonics ICE-G3 EPU ADDS集群控制器为复合芯片电源架构节省更多能源 (Mar. 15, 2017)
- GUC PCIe 3 PHY IP＆PLDA EP控制器组合通过一致性测试 (Mar. 15, 2017)
- 恩智浦全面采用FD-SOI (Mar. 15, 2017)
- 16Gbps Multi-Link与Multi-Protocol SerDes PHY如何变革数据中心互联 (Mar. 14, 2017)
- Cadence提供多种设计IP，满足企业级数据通信和存储系统的功耗能效、性能等其他需求 (Mar. 14, 2017)
- Andes Technology在台湾证券交易所上市 (Mar. 14, 2017)
- Barco Silex和Imagination在SoC安全领域开展合作 (Mar. 14, 2017)
- Vector Software公司推出VectorCAST / Probe (Mar. 14, 2017)
- Mbed OS 5.4提供物联网开发人员的连接选择 (Mar. 14, 2017)
- '调试和跟踪'的未来已经到来 (Mar. 14, 2017)
- Synopsys扩展汽车生态系统的虚拟原型，以包括硅移动半导体解决方案 (Mar. 14, 2017)
- XJTAG 的DFT用于Mentor Graphics PADS产品 (Mar. 14, 2017)
- PLDA推出XpressRICH4-AXI PCIe 4.0 IP，为SoC设计提供高性能和可靠的AXI (Mar. 13, 2017)
- Analog Bits在TSMC技术研讨会上发布用于7nm的混合信号设计套件 (Mar. 13, 2017)
- Cadence增强TSMC InFO封装技术的集成设计和分析流程能力 (Mar. 13, 2017)
- Synopsys的 IC Compiler II 完成TSMC 7 nm工艺技术认证 (Mar. 13, 2017)
- Open-Silicon推出物联网网关SoC平台 (Mar. 13, 2017)
- 赛灵思AI Engine新进程 (Mar. 13, 2017)
- ARM将最新的CoreSight IP视为 (Mar. 10, 2017)
- ReFLEX CES推出第一款Arria 10 SoC系统模块，命名为 (Mar. 09, 2017)
- InvenSense和GLOBALFOUNDRIES在工业领先的超声指纹成像技术方面开展合作 (Mar. 09, 2017)
- 超低功耗存储器发生器硅经TSMC 55 nm uLP和uLP eFlash验证 (Mar. 06, 2017)
- AMPHION发布HEVC / H.265'Malone'视频解码器IP内核的2个扩展性能变体 (Mar. 06, 2017)
- Rambus与Western Digital签署许可协议 (Mar. 06, 2017)
- Daliworks加入ARM mbed合作伙伴计划以扩展其Thing + IoT生态系统 (Mar. 02, 2017)
- 小米与ARM合作开发了第一个内部智能手机处理器 (Mar. 02, 2017)
- Texas Multicore Technologies公司宣布完全支持ARM处理器 (Mar. 02, 2017)
- NetSpeed获得了ISO 26262认证，ASIL-D准备用于其互连IP (Mar. 01, 2017)
- CEVA的Bluetooth 5低功耗IP为安森美半导体的超低功耗无线SoC提供物联网和连接健康设备 (Feb. 28, 2017)
- Softbank创始人投注ARM，讲道安全 (Feb. 28, 2017)
- 莱迪思半导体股东批准合并协议 (Feb. 28, 2017)
- TSMC加入半导体研究公司 (Feb. 28, 2017)
- Dream Chip Technologies推出第一个22nm FD-SOI汽车协助驾驶硅芯片 (Feb. 27, 2017)
- Truechip发布25G / 50G以太网综合验证IP（CVIP）首个采用者版本 (Feb. 27, 2017)
- Imagination的PowerVR在MediaTek 的新Helio X30芯片组中实现更高性能和更低功耗 (Feb. 27, 2017)
- Synopsys公司宣布扩展自由建模标准，为超低功耗IC设计铺平道路 (Feb. 27, 2017)
- Cadence推出业界首款经过生产验证的Xcelium并行仿真器 (Feb. 27, 2017)
- Cadence为早期软件开发推出基于Protium S1 FPGA的原型开发平台 (Feb. 27, 2017)
- CEVA和ASTRI推出Dragonfly NB1，用于成本和功率敏感的LTE IoT设备的NB-IoT解决方案 (Feb. 27, 2017)
- Dream Chip在FDSOI上展示了ADAS处理器 (Feb. 27, 2017)
- SecureRF和BaySand协作为ASIC供电的物联网设备提供量子安全性 (Feb. 27, 2017)
- 恩智浦加入了Auto-ISAC协作车联网的安全挑战 (Feb. 24, 2017)
- CommSolid发布市场上第一个NB-IoT调制解调器IP解决方案 (Feb. 24, 2017)
- CEVA推出世界上最先进的通信DSP，为多千兆级连接提供尖端性能 (Feb. 23, 2017)
- UMC为14nm IC客户实现量产 (Feb. 23, 2017)
- 台湾成为全球晶圆产能领导者 (Feb. 23, 2017)
- 欧盟隐私规则与物联网的未来 (Feb. 23, 2017)
- Cobham Gaisler LEON3FT处理器技术推进铱星NEXT卫星成功发射 (Feb. 23, 2017)
- Waves Nx VR音频技术现在可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP (Feb. 23, 2017)
- Alango语音通信和语音增强包现在可用于Cadence Tensilica HiFi DSP (Feb. 23, 2017)
- Sequans将Think Silicon GPU技术集成用于物联网系统级芯片的新LTE中 (Feb. 23, 2017)
- 智原科技高利润产品取得了积极成果，IP收入在2016年达到新台币8.3亿元 (Feb. 22, 2017)
- Sengled Element LED灯泡通过Silicon Labs Zigbee技术连接到物联网 (Feb. 22, 2017)
- Silab Tech荣获"年度中小企业"奖 (Feb. 22, 2017)
- 恩智浦推出多标准可编程系列片上系统解决方案 (Feb. 22, 2017)
- Anyka Microelectronics选用Allegro DVT的多格式视频编码器IP (Feb. 21, 2017)
- Lattice Semiconductor扩展CrossLink可编程ASSP（pASSP）IP解决方案 (Feb. 21, 2017)
- 赛灵思推出含有射频级模拟技术的5G无线中断集成和架构 (Feb. 21, 2017)
- Waves Audio和CEVA合作针对移动智能家庭和无线音频市场推出远场拾音和心理声学增强解决方案 (Feb. 21, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES宣布推出45nm RF SOI以推进5G移动通信 (Feb. 21, 2017)
- Cyberon和Andes在物联网设备的语音接口解决方案方面进行合作 (Feb. 21, 2017)
- 物联网即将彻底改变嵌入式系统设计 (Feb. 21, 2017)
- Goke授权使用SonicsGN和MemMax产品开发STB SoC平台 (Feb. 21, 2017)
- Cadence Tensilica DSP参与完成最新M2B 可扩展的Wi-Fi HaLow MAC 产品 (Feb. 21, 2017)
- Synopsys IC CompilerTM II布线系统提供卓越的结果质量 (Feb. 21, 2017)
- Cadence与CommSolid合作利用新的NB-IoT基带IP解决蜂窝物联网市场问题 (Feb. 21, 2017)
- MyDolphin节省硅IP评估时间 (Feb. 20, 2017)
- 英特尔继续推动半导体行业研发支出 (Feb. 20, 2017)
- Inside Secure完成战略转型后公布强劲的2016年业绩 (Feb. 20, 2017)
- Ex-Leadcore团队为小米制造SoC (Feb. 16, 2017)
- Trillium提出了无人驾驶汽车安全系列A. (Feb. 16, 2017)
- Mentor Graphics宣布Veloce Strato平台最高有效容量高达15BG (Feb. 16, 2017)
- 仿真15BG IC的路线图 (Feb. 16, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES在中国建立FDSOI晶圆厂 (Feb. 16, 2017)
- Altair推出最先进的ALT1250集成窄带CAT-M1和NB1蜂窝物联网芯片 (Feb. 15, 2017)
- Synopsys公布2017财年第一季度财务业绩 (Feb. 15, 2017)
- SST公司发布获得110 nm CMOS工艺上的嵌入式超级闪存资质 (Feb. 15, 2017)
- 华为被申请AVC专利侵权 (Feb. 15, 2017)
- Microsemi推出业界最低功耗，成本优化的FPGA产品系列，用于接入网络，无线基础设施，国防和工业4.0市场 (Feb. 14, 2017)
- QuickLogic与第二个顶级代工厂签署协议用于许可ArcticPro嵌入式FPGA技术 (Feb. 14, 2017)
- Aldec为FPGA和ASIC设计了用于设计规则检查和时钟域交叉验证的单一平台 (Feb. 14, 2017)
- 驱动器监控解决方案支持个性化手势控制 (Feb. 14, 2017)
- 中芯国际报告2016年第四季度业绩 (Feb. 14, 2017)
- Dolphin Integration 延长电池供电SoC 2至5倍的操作时间 (Feb. 13, 2017)
- Imagination 重组专注于PowerVR，MIPS和无线IP (Feb. 13, 2017)
- 英特尔推出面向工业和汽车市场的多功能新型FPGA (Feb. 13, 2017)
- Intrinsic ID引入基于SRAM PUF的密钥配置系统CITADEL，打破物联网安全障碍 (Feb. 13, 2017)
- GloFo中国交易的获胜者和失败者 (Feb. 13, 2017)
- 汽车级Linux继续快速增长 (Feb. 13, 2017)
- 福特投资Argo AI人工智能公司，领先汽车自动驾驶技术 (Feb. 10, 2017)
- 台积电2017年1月收入报告 (Feb. 10, 2017)
- HOPU-ARM创新基金正式启动 (Feb. 09, 2017)
- Thread Group取得了来自ARM，NXP，OpenThread和Silicon Labs的第一个认证软件的可用性; 推出产品认证计划 (Feb. 09, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES扩张以满足全球客户需求 (Feb. 09, 2017)
- Faraday月度综合销售报告 - 2017年1月 (Feb. 09, 2017)
- 台积电和三星在7nm工艺上的分歧 (Feb. 08, 2017)
- Crestron转用英特尔FPGA以提高视频质量和连接 (Feb. 08, 2017)
- iPhone市场份额在中国首次出现下降 (Feb. 08, 2017)
- 英特尔在亚利桑那州代工厂项目上花费70亿美元 (Feb. 08, 2017)
- MediaTek推出用于双摄像头智能手机的Helio P25高性能芯片 (Feb. 08, 2017)
- ICU tech GmbH选择VectorCAST以支持IEC 62304合规性 (Feb. 07, 2017)
- Arteris FlexNoC互连IP经Nextchip汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）授权 (Feb. 07, 2017)
- Rambus利用GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台的14nm LPP工艺技术推出高带宽存储器PHY (Feb. 07, 2017)
- Crestron将IntoPIX超低延迟JPEG 2000技术应用于新的DigitalMedia NVX系列 (Feb. 07, 2017)
- 英特尔在ISSCC上展示2.5D FPGA (Feb. 07, 2017)
- R-Stratus-LP硅IP显著降低闪存功耗 (Feb. 06, 2017)
- Flex Logix通过CAST和SOC Solution两公司认证的串行I / O IP用于EFLX嵌入式FPGA (Feb. 06, 2017)
- GUC每月销售报告 - 2017年1月 (Feb. 06, 2017)
- 斯沃琪集团和CSEM正在开发一个瑞士制造的物联网生态系统 (Feb. 05, 2017)
- GUC推出固态硬盘ASIC解决方案 (Feb. 02, 2017)
- Rambus选择Synopsys ARC EM处理器用于嵌入式安全平台 (Feb. 02, 2017)
- 松下和UMC合作40nm ReRAM工艺平台 (Feb. 02, 2017)
- Apple将ARM处理器用于Mac电脑 (Feb. 02, 2017)
- Rambus推出FinFET前沿技术的56G SerDes PHY (Feb. 01, 2017)
- Barco Silex在ISE 2017展示了用于实时4K视频网络的Viper OEM解决方案 (Feb. 01, 2017)
- WiLAN子公司与Microsemi达成合作协议 (Feb. 01, 2017)
- Gartner表示三星和苹果为2016年全球领先的半导体客户 (Feb. 01, 2017)
- CEVA宣布第四季度和2016年年度财务业绩 (Feb. 01, 2017)
- Telit通过收购GainSpan增加物联网Wi-Fi和低功耗解决方案 (Feb. 01, 2017)
- Cadence第四季度和2016财年财务报告 (Feb. 01, 2017)
- Cavium部署Cadence Palladium Z1企业仿真平台 (Jan. 31, 2017)
- 物联网比赛显示安全差距 (Jan. 31, 2017)
- 诺基亚针对物联网分段采用IMPACT (Jan. 31, 2017)
- IoT安全系统峰会扩大了扬声器阵容 (Jan. 31, 2017)
- 印度可能会失去Cricket晶圆厂项目 (Jan. 31, 2017)
- 诺基亚IoT解决方案瞄准智能城市 (Jan. 31, 2017)
- Telink Semiconductor的RF系统芯片（SoC）通过DSR无线软件堆栈的ZigBee 3.0认证测试 (Jan. 30, 2017)
- Synopsys扩展FastForward验证计划，启用Cadence Incisive和导师图形Questa用户，采用VCS模拟仿真细粒度并行技术 (Jan. 30, 2017)
- Rambus第四季度和2016财年财务报告 (Jan. 30, 2017)
- 东芝确认出售内存芯片业务 (Jan. 27, 2017)
- Starblaze采用Synopsys ARC处理器和接口IP成功实现了用于存储SoC的一次性硅片 (Jan. 26, 2017)
- Flex Logix与DARPA合作为政府项目开发Flex Logix嵌入式FPGA IP (Jan. 23, 2017)
- Dolphin Integration获得了Open-Silicon 2016年新兴IP合作伙伴低功耗物联网生态系统奖 (Jan. 23, 2017)
- Gartner表示全球半导体收入预测将在2017年增长7.2％ (Jan. 23, 2017)
- 清华在中国建造价值300亿美元的存储器厂 (Jan. 20, 2017)
- 2016年全球半导体收入突破3397亿美元 (Jan. 19, 2017)
- Synopsys发布新版本Coverity静态分析工具以增强移动和Web应用程序的安全性 (Jan. 19, 2017)
- 2015-2016半导体行业并购交易排名 (Jan. 19, 2017)
- 中芯国际重申2016年第四季度指导意见 (Jan. 19, 2017)
- CAST扩展新视频压缩器和相机处理器核IP (Jan. 18, 2017)
- OpenSynergy为ARM Cortex-R52开发业界第一个汽车安全虚拟机管理程序 (Jan. 18, 2017)
- Nordic蓝牙低功耗传感器提供无线解决方案用于检测漏水和监测温度和湿度的变化 (Jan. 18, 2017)
- 三个要点以最大化您的SoC性能 (Jan. 17, 2017)
- Beyond Semiconductor与Rubicon Labs合作为加密安全执行处理器提供全面解决方案 (Jan. 17, 2017)
- Imagination 新款 PowerVR GPU 能以最小面积为中端市场提供领先的性能 (Jan. 17, 2017)
- Arteris公司宣布2016年有9个新的许可证持有者，多个互连IP产品发布和运营盈利状况 (Jan. 17, 2017)
- 东芝Mulls芯片业务分拆 (Jan. 17, 2017)
- Moortec发布在TSMC 16FF +＆FFC工艺上其嵌入式温度传感器 (Jan. 16, 2017)
- Sidense获得ISO 9001：2015质量管理体系认证 (Jan. 16, 2017)
- Rambus与Winbond签署专利许可协议 (Jan. 16, 2017)
- Socionext使用Synopsys TetraMAX II加速测试生成并降低测试成本 (Jan. 16, 2017)
- Xilinx在铱星NEXT卫星启动时部署数百个空间级FPGA (Jan. 16, 2017)
- 可扩展ECU平台完成3级自主驾驶 (Jan. 16, 2017)
- Nordic蓝牙低功耗可扩展设计平台的可穿戴设备支持符合AirFuel无线充电 (Jan. 16, 2017)
- 硬件无关IoT解决方案将定制化提升到一个新的水平 (Jan. 16, 2017)
- Trilinear Technologies添加显示流压缩（DSC）编码和解码解决方案IP组合 (Jan. 13, 2017)
- TSMC预计2017年将是晶圆业务平稳年 (Jan. 13, 2017)
- 纯粹代工市场2016年激增11％达到500亿美元！ (Jan. 13, 2017)
- Google搜索更好的硅 (Jan. 12, 2017)
- 中国预计将吸引更多台湾芯片商 (Jan. 12, 2017)
- Mentor Graphics全面扩展ISO 26262资格认证计划 (Jan. 12, 2017)
- 9个2016年最热门的嵌入式电子产品趋势 (Jan. 12, 2017)
- Gartner表示全球半导体资本支出预测将在2017年增长2.9％ (Jan. 12, 2017)
- Crossbar ReRAM在中芯国际量产 (Jan. 12, 2017)
- BaySand增强MetalCopy程序以支持14nm FPGA向ASIC的转换 (Jan. 12, 2017)
- 台积电报告第四季EPS每股3.86新元 (Jan. 12, 2017)
- 中国公司为SingMai的模拟视频解码器获得第一次工作硅片 (Jan. 11, 2017)
- AltaSens为其混合信号图像传感器设计采用Cadence模式测试解决方案 (Jan. 11, 2017)
- OmniPHY加入TSMC IP联盟计划 (Jan. 10, 2017)
- Sequans扩展与TSMC的合作开发世界首个用于IoT的LTE-M芯片 (Jan. 10, 2017)
- Mediatek授权Sonics的NoC和内存调度程序IP (Jan. 10, 2017)
- 保护物联网芯片 (Jan. 10, 2017)
- Arasan发布MIPI I3C标准的全IP解决方案 (Jan. 10, 2017)
- Cadence宣布推出业界首款蓝牙5验证IP (Jan. 09, 2017)
- CEVA公布第四季度营业收入 (Jan. 09, 2017)
- 联华电子报告2016年12月销售 (Jan. 09, 2017)
- ARM处理器内核获得Lauterbach调试支持 (Jan. 09, 2017)
- 用于开源Twizy的ARM Exec Dizzy (Jan. 07, 2017)
- 博世开发套件轻松物联网 (Jan. 07, 2017)
- 开放设计资源达到处理器核心 (Jan. 06, 2017)
- Faraday 每月综合销售报告 - 2016年12月 (Jan. 06, 2017)
- 工艺将使芯片更小更便宜 (Jan. 06, 2017)
- Faraday使用Synopsys虚拟器扩展SoC设计服务以包括虚拟原型解决方案 (Jan. 05, 2017)
- DeepGlint将CEVA-XM4成像和视觉平台优势运用于智能视频分析和ADAS解决方案 (Jan. 05, 2017)
- 配备NetSpeed的Gemini IP的MIPS I6500 CPU子系统为视觉应用提供高效处理 (Jan. 05, 2017)
- Altek授权CEVA图像和视觉DSP用于移动设备中的深度学习 (Jan. 05, 2017)
- Fortemedia授权Cadence Tensilica Fusion F1 DSP用于Always-On智能麦克风处理器 (Jan. 05, 2017)
- Almalence与Cadence合作将SuperSensor视频图像质量改进软件移植到Cadence Tensilica Vision DSP (Jan. 05, 2017)
- Imagination与Socionext合作开发先进的视频和显示技术 (Jan. 05, 2017)
- GUC每月销售报告 - 2016年12月 (Jan. 05, 2017)
- Socionext开发新的大规模，高效率的分布式处理服务器，充分利用多核处理器 (Jan. 04, 2017)
- SingMai的aCVi解码器在中国成功流片 (Jan. 04, 2017)
- CSEM宣布推出蓝牙5-ready硅射频IP (Jan. 04, 2017)
- Retune DSP多麦克风波束形成和回声消除现在可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP (Jan. 04, 2017)
- ZigBee联盟为物联网提供通用语言 (Jan. 04, 2017)
- Cadence和杜比合作，实现世界上第一台采用杜比Atmos技术的电视 (Jan. 04, 2017)
- Apple加入Softbank愿景基金，投资10亿美元 (Jan. 04, 2017)
- 英特尔提示5G调制解调器计划 (Jan. 04, 2017)
- AndesCore超低功耗，高性能N705 CPU内核获准用于Sino Wealth电子公司全新蓝牙低功耗芯片设计 (Jan. 04, 2017)
- Rambus在CES的高通展台展示物联网安全技术 (Jan. 03, 2017)
- 全球半导体销售同比增长7％ (Jan. 03, 2017)
- 物联网设计需要专注于系统 (Jan. 03, 2017)
- ASolid采用AndesCore N9为其AS2726 eMMC控制器提供市场竞争优势 (Dec. 30, 2016)
- HDL设计公司被选为ARM批准的设计合作伙伴 (Dec. 20, 2016)
- CEVA-X1 DSP核定位蜂窝物联网机会 (Dec. 19, 2016)
- Imagination PowerVR GPU首先实现Khronos的OpenVX1.1一致性 (Dec. 16, 2016)
- ARM通过收购软件工具提供商Allinea Software扩展HPC产品线 (Dec. 16, 2016)
- eSilicon宣布推出HBM Gen2硬化PHY解决方案 (Dec. 15, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES扩大合作伙伴计划加速FDX解决方案的上市时间 (Dec. 15, 2016)
- Imagination的Ensigma无线通信IP通过Wi-Fi CERTIFIED认证为Creator Ci40开发板供电 (Dec. 15, 2016)
- Sentons获得Cadence Tensilica ConnX DSP用于差异化的基于超声的触摸解决方案使用授权 (Dec. 15, 2016)
- Microsemi将解析器传感器IP添加到基于FPGA的多轴电机控制解决方案中目标应用于航空航天和国防，汽车和工业应用 (Dec. 15, 2016)
- PLDA集团将QuickPlay FPGA加速器剥离到新成立的Accelize™公司 (Dec. 15, 2016)
- GUC开设新荷兰办事处 (Dec. 15, 2016)
- 中国计划兴建芯片代工厂 (Dec. 15, 2016)
- Himax，emza和CEVA合作为物联网创建超低功耗，始终使用的视觉传感器 (Dec. 14, 2016)
- Silicon Labs经认证的ZigBee物联网设计套件主要应用于家庭 (Dec. 14, 2016)
- 三星被报道将分拆代工厂 (Dec. 14, 2016)
- 欧洲科技并购案2016年翻倍 (Dec. 14, 2016)
- Flex Logix高性能嵌入式FPGA IP核现在可用于TSMC 16FF +和16FFC (Dec. 13, 2016)
- SRT获得CEVA信号处理IP使用授权 (Dec. 13, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES在先进的14nm FinFET工艺技术上演示业界领先的56Gbps长距离串行器 (Dec. 13, 2016)
- 恩智浦和谷歌在新Android平台上的高级物联网开发套件 (Dec. 13, 2016)
- Silicon Labs的智能家居参考加速物联网互联平台的设备设计 (Dec. 13, 2016)
- 如何保护连接的家庭设备免受网络攻击 (Dec. 13, 2016)
- WiLAN子公司从GLOBALFOUNDRIES收购专利组合 (Dec. 13, 2016)
- 每个并购背后都潜伏着中国 (Dec. 13, 2016)
- Moortec公司发布应用台积电16FF +和FFC工艺的嵌入式电压监控器 (Dec. 12, 2016)
- TSMC计划为3nm建造新的代工厂 (Dec. 12, 2016)
- 莱迪思半导体增加其iCE40系列低功耗FPGA的规格，更多的电源，I / O和内存 (Dec. 12, 2016)
- RoT嵌入式系统的下一个大事件 (Dec. 12, 2016)
- TSMC十一月收入报告 (Dec. 09, 2016)
- UMC 2016年11月销售报告 (Dec. 09, 2016)
- Smartlogic PCI Express DMA IP核现在可用于英特尔FPGA (Dec. 08, 2016)
- prpl基金会和IoTSF联盟将"设计安全性"置于嵌入式计算的核心 (Dec. 08, 2016)
- UNH-IOL宣布推出物联网IP测试服务以提高物联网互操作性 (Dec. 08, 2016)
- CEVA通过增强物联网和机器学习应用程序创造新价值 (Dec. 08, 2016)
- 西门子收购Mentor Graphics对IC设计者意味着什么 (Dec. 08, 2016)
- Synopsys公司发布业界第一个DisplayPort 1.4配套DSC 1.2验证IP和测试套件 (Dec. 08, 2016)
- ARM支持TSMC 7nm制造 (Dec. 08, 2016)
- Arasan芯片系统宣布成为赛灵思联盟计划成员 (Dec. 08, 2016)
- Nantero获得超过2100万美元的额外资金 (Dec. 08, 2016)
- CEVA 引导蓝牙5 IP浪潮 (Dec. 07, 2016)
- HiSilicon获得UltraSoC的SoC监控分析解决方案使用授权 (Dec. 07, 2016)
- 高通发布世界首款10nm服务器商用样片，重塑数据中心计算的未来格局 (Dec. 07, 2016)
- Synopsys将分层时序签名作为主流 (Dec. 07, 2016)
- 新的Amazon EC2 F1将部署的Xilinx FPGA - 加速基因组学，财务分析，视频处理，大数据，安全和机器学习推理 (Dec. 07, 2016)
- 意法半导体发布用于物联网和可穿戴设计的多传感器模块 (Dec. 06, 2016)
- Nordic宣布推出蓝牙适用于智能家居和高级可穿戴设备应用，并使用片上ARM CryptoCell加密加速器增强安全性 (Dec. 06, 2016)
- 保护IoT中的传统嵌入式系统 (Dec. 06, 2016)
- Synopsys启动1亿美元加速股票回购协议 (Dec. 06, 2016)
- 五大供应商在2016年持有全球半导体市场份额的41％ (Dec. 06, 2016)
- D32PRO，一个来自DCD的32位CPU，被命名为波兰企业发展局的未来产品 (Dec. 05, 2016)
- 全球半导体销售10月份同比增长5％ 行业预测更正为增长 (Dec. 05, 2016)
- Vanguard International在其多个流程节点中完成对Attopsemi的专有OTP IP的认证 (Dec. 04, 2016)
- BrainChip和思科物联网创新中心签署协议以演示BrainChip的Spiking神经自适应处理器（SNAP）技术 (Dec. 02, 2016)
- CEITEC为嵌入式安全控制器平台选择CAST 8051 IP (Dec. 01, 2016)
- Intel Snags Exec从ARM到运行IoT (Dec. 01, 2016)
- Arasan发布符合最新C-PHY v1.1规范的MIPI C-PHY IP核 (Dec. 01, 2016)
- Chipus Microelectronics在0.18um BCD工艺中推出了电池充电器IP (Dec. 01, 2016)
- 多个供应商追求eFPGA (Dec. 01, 2016)
- 中国会推动ARM服务器计划？ (Dec. 01, 2016)
- Silicon Labs推出新的音频软件产品满足市场对先进汽车无线电技术的需求 (Nov. 30, 2016)
- NGCodec使用具有运行4k视频压缩的自定义FPGA的Amazon EC2 F1 (Nov. 30, 2016)
- Synopsys完成对Cigital和Codiscope的收购 (Nov. 30, 2016)
- QuickLogic加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Nov. 30, 2016)
- WiLAN子公司与Elite Semiconductor Memory Technology Inc.签订授权协议 (Nov. 30, 2016)
- Synopsys公布第四季度和2016财年的财务报告 (Nov. 30, 2016)
- eSilicon取得台积电OIP生态系统论坛客户选择奖最佳论文 (Nov. 29, 2016)
- Kilopass因存储器IP的布局前和布局后仿真功能选择ICScape SPICE 模拟器 (Nov. 29, 2016)
- 安森美半导体在2017年CES上推出下一代可穿戴技术的可扩展设计平台 (Nov. 29, 2016)
- BaySand，Codasip，Codeplay和UltraSoC加速物联网开发与"硅智能"RISC-V平台 (Nov. 29, 2016)
- 物联网和汽车将推动2020年集成电路市场的增长 (Nov. 29, 2016)
- 新的EEMBC基准目标物联网安全功能 (Nov. 29, 2016)
- 三星摒弃ARM选择RISC-V (Nov. 28, 2016)
- prpl基金会和CABA创建重要联盟以推进智能家居安全 (Nov. 28, 2016)
- Silab Tech在德勤技术Fast 50 印度2016奖项中位居成长最快技术公司第21位 (Nov. 25, 2016)
- 21世纪的FPGA架构在哪里？ (Nov. 24, 2016)
- NANO16：FD-SOI向22nm和14nm迈进 (Nov. 23, 2016)
- 中芯集成电路（宁波）有限公司正式揭牌 (Nov. 23, 2016)
- 2016年全球半导体行业分析报告 (Nov. 23, 2016)
- 英飞凌为iMOTION模块化应用设计套件添加了两个电源板 (Nov. 23, 2016)
- 意法半导体推出使用新的高级安全模块的可信计算 (Nov. 23, 2016)
- Pycom的五网络IoT开发板包含Sequans LTE-M技术 (Nov. 23, 2016)
- 智能信息亭：智能社区的一站式服务点 (Nov. 23, 2016)
- 2016最佳物联网软件设计平台 (Nov. 23, 2016)
- 全球专利申请2015年上升到290万，中国增长强劲; 其他知识产权的需求也有所增加 (Nov. 23, 2016)
- Codasip和UltraSoC提供先进的RISC-V SoC分析和调试 (Nov. 22, 2016)
- Sidense在REUSE2016展会上展示其1T-OTP非易失性存储器解决方案 (Nov. 22, 2016)
- Silicon Mobility OEM厂商Mentor Graphics的精密合成技术可简化汽车应用的OLEA工具流程 (Nov. 22, 2016)
- 北美半导体设备行业报告2016年10月账面利率为0.91 (Nov. 22, 2016)
- 策略分析：苹果在2016年第三季度取得91％的全球智能手机利润份额 (Nov. 22, 2016)
- Philippe Morali高科技老手成为eSilicon首席财务官 (Nov. 22, 2016)
- Mobileye采用重要的Synopsys汽车功能安全验证解决方案以符合其下一代ADAS SoC的ISO 26262标准 (Nov. 21, 2016)
- MACOM宣布最终协议收购AppliedMicro (Nov. 21, 2016)
- ARMv8-A, Cavium助力裸机云服务器 (Nov. 21, 2016)
- Altair Semiconductor在芬兰开设物联网研发中心 (Nov. 21, 2016)
- IoT开发人员，"专注于你的秘诀" (Nov. 18, 2016)
- 二十大IC厂商预计2016全年增长3％ (Nov. 17, 2016)
- CEVA和NextG-Com合作为成本敏感的物联网应用提供集成LTE Cat-M1和Cat-NB1解决方案 (Nov. 17, 2016)
- 西门子收购Mentor Graphics：这对EDA意味着什么？ (Nov. 17, 2016)
- Gartner表示在全球前五大智能手机厂商中仅中国厂商实现2016年第三季度销售增长 (Nov. 17, 2016)
- 英特尔的Nervana攻击GPU (Nov. 17, 2016)
- 力旺电子NeoFuse硅智财于台积公司10奈米FinFET制程验证成功 (Nov. 16, 2016)
- MegaChips采用Omni设计的超低功耗模数转换器前端用于下一代通信网络 (Nov. 16, 2016)
- 五大Top-20半导体供应商在2016年显示双位数增长 (Nov. 16, 2016)
- 恩智浦的新SmartMX2 P60上市！ 安全部件使用Intrinsic-ID的技术来提供安全认证和机密数据交换 (Nov. 16, 2016)
- Trillium和恩智浦组建汽车安全团队 (Nov. 16, 2016)
- Microsemi是第一个为嵌入式设计提供开放式架构RISC-V IP内核和综合软件解决方案的FPGA提供商 (Nov. 16, 2016)
- ARM的万亿物联网芯片需要计算机视觉 (Nov. 16, 2016)
- 恩智浦利用多协议Sub-GHz无线收发器平台加强工业连接组合 (Nov. 16, 2016)
- 安森美半导体继续扩大面向北美市场的Sigfox认证的IoT产品组合 (Nov. 16, 2016)
- Mentor Graphics与ARM签署协议加速早期硬件/软件开发 (Nov. 16, 2016)
- DELTA与Solution in Silicon合作拓展英国市场 (Nov. 16, 2016)
- Enyx发布TCP 和UDP 25G 版本用于Xilinx新型16nm UltraScale + FPGA系列的BittWare XUPP3R PCIe板上展示 (Nov. 16, 2016)
- 智能手机时代的终结：未来十年的技术战场是什么？ (Nov. 16, 2016)
- 灿芯半导体DDR4 IP以40nm工艺实现2400 Mbps速率 (Nov. 15, 2016)
- Real Intent公布用于重置域交叉签出的新产品Meridian RDC (Nov. 15, 2016)
- Imagination Technologies采用Synopsys STAR内存系统为新MIPS处理器进行嵌入式内存测试和修复 (Nov. 15, 2016)
- ST CEO Bozotti认为硅半导体行业进入技术差异化发展时期 (Nov. 15, 2016)
- Blue Pearl Software与FUJISOFT达成协议向其提供RTL验证解决方案 (Nov. 15, 2016)
- Packet针对物联网工作负载推出全球ARMv8-A裸机云 (Nov. 15, 2016)
- 中芯国际和IMECAS签署MEMS研发和铸造平台合作协议 (Nov. 15, 2016)
- Enyx宣布TCP 和UDP 25G 版本用于Xilinx新型16nm UltraScale + FPGA系列的BittWare XUPP3R PCIe板上展示 (Nov. 15, 2016)
- Socionext宣布推出新的低功耗可扩展的基于ARM的多核处理器SoC (Nov. 14, 2016)
- Denso与Imagination Technologies公司合作开展多线程CPU内核研究 (Nov. 14, 2016)
- Cadence Modus测试解决方案支持安全关键SoC设计中使用ARM MBIST接口 (Nov. 14, 2016)
- Synopsys推进用于7 nm工艺节点的测试和产量分析解决方案 (Nov. 14, 2016)
- Xilinx可重构加速堆栈通过FPGA竞争将提供最快的路径到2-6x计算效率 (Nov. 14, 2016)
- ARM和美国TrustedCare Inc.合作整合可穿戴设备和医疗设备 (Nov. 14, 2016)
- 西门子通过收购Mentor Graphics扩大其数字产业领导地位 (Nov. 14, 2016)
- Socionext开发4K / 60p HEVC兼容多格式编解码器IC (Nov. 11, 2016)
- 新的开放标准用以提高汽车以太网的可靠性和冗余 (Nov. 10, 2016)
- Videantis因快速增长的汽车业务赢得第二届德勤技术快速50奖 (Nov. 10, 2016)
- Thread Group向ARM，NXP和Silicon Labs等成员开放测试，将首次合并的堆栈带入市场 (Nov. 10, 2016)
- 台积电2016年10月收入报告 (Nov. 10, 2016)
- Dolphin Integration提供关于uLP SoC的实时在线研讨会 (Nov. 10, 2016)
- Creonic提供新的CCSDS LDPC前向纠错IP内核 (Nov. 10, 2016)
- Codasip和BaySand合作使基于RISC-V的ASIC成为物联网设计的理想选择 (Nov. 10, 2016)
- Xilinx公布具有高带宽内存和CCIX技术的新型16nm Virtex UltraScale + FPGA的详细信息 (Nov. 09, 2016)
- Synopsys公布第四季度和2016年度财务报告 (Nov. 09, 2016)
- UMC2016年10月销售报告 (Nov. 09, 2016)
- 特朗普选举获胜搅乱科技板块 (Nov. 09, 2016)
- Silicon Labs的蓝牙SiP模块为物联网终端节点提供了世界上最小的封装技术 (Nov. 08, 2016)
- Xylon推出用于构建多相机嵌入式视觉系统的新开发套件 (Nov. 08, 2016)
- NXP推出具有多协议兼容性的模块化IoT网关解决方案用于智能城市和智能工业中的安全可靠的无线连接 (Nov. 08, 2016)
- 构建物联网：三星AI，设备分析，嵌入式Cat M1 (Nov. 08, 2016)
- 物联网：NXP拥有什么，Qualcomm缺少什么 (Nov. 08, 2016)
- 中国签署物联网互操作计划 (Nov. 08, 2016)
- Electronica：CEO论坛物联网安全 (Nov. 08, 2016)
- Excelsior的AOT Java编译器可用于ARM平台 (Nov. 07, 2016)
- FPGA Intel是物联网的下一个大事件？ (Nov. 07, 2016)
- Dialog Semiconductor与Energous Corporation建立战略合作伙伴关系以加速无线充电采用 (Nov. 07, 2016)
- 中芯国际报告2016年第三季度业绩 (Nov. 07, 2016)
- Synopsys通过收购Cigital和Codiscope以扩展软件安全注销解决方案 (Nov. 07, 2016)
- Digital Blocks验证I2C从控制器IP内核系列与MIPI I3C的兼容性 (Nov. 06, 2016)
- 哪个IoT协议应该用于您的设计？ (Nov. 03, 2016)
- 莱迪思半导体宣布接受Canyon Bridge Capital的13亿美元收购要约 (Nov. 03, 2016)
- ANSYS 收购KPIT Medini Technologies (Nov. 03, 2016)
- 美国计划打破中国的芯片雄心 (Nov. 03, 2016)
- Faraday报告2016年第三季度合并业绩 (Nov. 03, 2016)
- 中芯国际在华南地区建设第一条12英寸IC生产线 (Nov. 03, 2016)
- DCD推出完全可配置的通用LCD / TFT显示控制器DX LCD32 (Nov. 02, 2016)
- 东芝公司（东芝）授权Arteris Ncore缓存相干互联IP用于汽车ADAS (Nov. 02, 2016)
- CAST CAN总线设计IP与Avery验证IP绑定 (Nov. 02, 2016)
- Mentor Graphics为最新AMD嵌入式G系列处理器提供支持，扩展Mentor Embedded Linux系列 (Nov. 02, 2016)
- Imperas和T＆VS合作更新嵌入式系统的软件验证和验证方法 (Nov. 02, 2016)
- StarChip和Cortus宣布建立战略合作伙伴关系，为物联网，M2M和工业4.0市场提供安全解决方案 (Nov. 02, 2016)
- 期待虚拟摩尔定律 (Nov. 02, 2016)
- 美国需要加大在芯片行业上的筹码 (Nov. 02, 2016)
- Microsemi实现了其RTG4高速辐射容限FPGA的MIL-STD-883 B类资格 (Nov. 02, 2016)
- 智能卡联盟在DDoS攻击事件后倡导IoT设备嵌入式安全 (Nov. 01, 2016)
- XMOS和Sensory合作为物联网提供关键字检测 (Nov. 01, 2016)
- Actions, Imagination和 Nibiru t团队推出新的一体化2K VR耳机解决方案 (Oct. 31, 2016)
- ARM以更丰富的移动VR和4K流媒体体验满足Z代需求 (Oct. 31, 2016)
- Analog Devices与ARM合作提高物联网设备的安全性和能效 (Oct. 31, 2016)
- Netspeed增加1000万美元C轮融资用于构建机器学习SoC设计和架构 (Oct. 31, 2016)
- Graphcore获得3000万美元风险投资用于加速人工智能开发 (Oct. 31, 2016)
- Silicon Labs的Thunderboard Sense开发包激发IoT开发人员连接一切 (Oct. 31, 2016)
- M31获得台积电2016年度特殊技术知识产权合作伙伴奖 (Oct. 27, 2016)
- Advantech和ARM合作从设备到云的端到端物联网平台 (Oct. 27, 2016)
- Analog Devices收购Innovasic (Oct. 27, 2016)
- UltraSoC加强对ARM支持，提供行业内首个AMBA 5 CHI NoC监视器 (Oct. 26, 2016)
- Movidius为其下一代低功耗机器视觉系统芯片（SoC）授权Allegro DVT的多格式视频编码器IP (Oct. 26, 2016)
- Montage Technology已授权Arteris FlexNoC IP用于其下一代STB芯片组 (Oct. 26, 2016)
- 中芯国际采用Synopsys的StarRC™产品作为注册寄生提取的标准解决方案 (Oct. 26, 2016)
- SilabTech发布跟踪端口PHY（HSSTP）用于多核设计的调试 (Oct. 26, 2016)
- ARM加速从芯片到云的安全IoT (Oct. 26, 2016)
- Espressif授权并部署CEVA蓝牙ESP32物联网芯片 (Oct. 26, 2016)
- GlobalSign和Intrinsic-ID为物联网生态系统提供可扩展的基于硬件的设备标识 (Oct. 26, 2016)
- 台积电预计锁定苹果A10，A11订单 (Oct. 26, 2016)
- Arteris对ARM AMBA 5 AHB 5协议提供支持 (Oct. 25, 2016)
- Allegro DVT发布多编解码器覆盖工具，丰富视频解码器验证软件包 (Oct. 25, 2016)
- Synopsys工具基于新的ARM Cortex-M23和Cortex-M33处理器实现安全高效的物联网设计 (Oct. 25, 2016)
- Intel与ARM的物联网战争 (Oct. 25, 2016)
- PRO DESIGN宣布推出五款新的高速FPGA模块 (Oct. 25, 2016)
- Chipus Microelectronics成为Silterra的官方设计合作伙伴 (Oct. 25, 2016)
- Synopsys的Galaxy设计平台在三星10nm工艺技术上实现了卓越的低功耗设计 (Oct. 24, 2016)
- Cadence数字和签核工具流程通过三星10nm工艺技术认证 (Oct. 24, 2016)
- 富士通采用Cadence Palladium Z1企业仿真平台进行后K超级计算机开发 (Oct. 24, 2016)
- 赛灵思将在ARM TechCon 2016上展示为嵌入式视觉和IIoT应用提供动力的Zynq®SoC和MPSoC (Oct. 24, 2016)
- Moortec参加北京TSMC 2016中国OIP生态系统论坛 (Oct. 24, 2016)
- SoC Solutions加入asicNorth的物联网设计生态系统 (Oct. 24, 2016)
- IDT为赛灵思器件推出无线5G技术解决方案 (Oct. 24, 2016)
- Chips＆Media Inc.加入开放媒体联盟 (Oct. 21, 2016)
- 台湾代工厂恢复连续增长 (Oct. 20, 2016)
- asicNorth宣布开发生态系统以简化混合信号物联网SoC的创建 (Oct. 20, 2016)
- HMicro授权并部署CEVA Wi-Fi IP用于医疗保健和物联网设备 (Oct. 20, 2016)
- S2C最新Prodigy接口模块用于Juno ARM开发平台加速FPGA原型设计并提高可扩展性 (Oct. 20, 2016)
- 中国计划明年3D NAND生产 (Oct. 20, 2016)
- Mentor Graphics将其Questa验证解决方案与Jenkins生态系统集成，实现最大回归速度 (Oct. 20, 2016)
- Allegro DVT推出新的轻量级多格式视频编码器IP (Oct. 20, 2016)
- CAST使用Motion JPEG子系统扩展流式视频IP线 (Oct. 19, 2016)
- 重庆渝北区通过新的ARM IP池推动大众创业和创新 (Oct. 19, 2016)
- ARM填补工业工程教育空白 (Oct. 19, 2016)
- Faraday推出Uranus（TM）超低功耗物联网应用SoC开发平台 (Oct. 19, 2016)
- 广域物联网协议 (Oct. 19, 2016)
- Cadence通过ARM从芯片到板到系统的优化解决方案实现客户创新 (Oct. 18, 2016)
- eMemory连续第四年获得中芯国际最佳IP合作伙伴奖 (Oct. 18, 2016)
- Canonical和ARM合作为基于64位ARM服务器的Ubuntu OpenStack和Ceph提供商业可用性 (Oct. 17, 2016)
- 百度采用Xilinx技术在数据中心加速机器学习应用 (Oct. 17, 2016)
- Newracom宣布推出适用于物联网应用的基于ARM内核的超低功耗Wi-Fi 802.11 b / g / n MAC / PHY /子系统和RFIC IP (Oct. 17, 2016)
- Imagination 和Actions加强MIPS CPU合作 (Oct. 17, 2016)
- 高通推出28 GHz 5G芯片 (Oct. 17, 2016)
- 中芯国际扩建天津产能，预计将成为世界上最大的8英寸集成电路生产线 (Oct. 17, 2016)
- 三星开始量产业界第一批应用10纳米FinFET技术的片上系统 (Oct. 16, 2016)
- TTTech收购芯片知识产权专家Flexibilis以加强在工业领域的地位并扩展到智能电网市场 (Oct. 13, 2016)
- 中芯国际在上海开始建造新的12英寸晶圆片 (Oct. 13, 2016)
- 台积电第三季度每股盈利为新台币3.73元 (Oct. 13, 2016)
- Imagination 推出新型异构 MIPS CPU (Oct. 12, 2016)
- Gartner表示全球半导体资本支出在2016年将下降0.3％ (Oct. 12, 2016)
- Xilinx公司宣布提前完成16nm UltraScale +产品组合生产计划 (Oct. 12, 2016)
- 伦敦提供免费的物联网无线网络 (Oct. 12, 2016)
- 处理器导致三星Note 7爆炸？ (Oct. 12, 2016)
- Chips&Media 与Goke Microelectronics合作推出视频编解码器IP (Oct. 11, 2016)
- Cortus为嵌入式应用推出高性能双核IP核 (Oct. 11, 2016)
- Kilopass本周在MemCon及CSIA-ICCAD展会上展示新的VLT DRAM技术 (Oct. 11, 2016)
- BaySand与IP合作方利用支持工具推出将FPGA设计转化为ASIC的方案 (Oct. 11, 2016)
- Achronix宣布嵌入式FPGA IP产品Speedcore即将上市 (Oct. 11, 2016)
- Ceva处理器应对IoT无线标准 (Oct. 11, 2016)
- Silicon Labs认为网状网络适合应用于家庭 (Oct. 11, 2016)
- Infineon通过接管Innoluce收购LidarExpertise (Oct. 11, 2016)
- Cadence提供10个新的VIP解决方案，以加速基于关键新标准的市场应用时间 (Oct. 10, 2016)
- CEVA推出面向大规模物联网的轻量级多功能处理器 (Oct. 10, 2016)
- Mentor Graphics收购Galaxy Semiconductor (Oct. 10, 2016)
- 三星量产业内首款基于14纳米FinFET技术的可穿戴设备应用处理器 (Oct. 10, 2016)
- Open-Silicon拓展与Mentor Graphics的长期合作以成功实现客户定制SoC (Oct. 06, 2016)
- INSIDE Secure和6WIND合作为云应用带来了高性能和可扩展性 (Oct. 06, 2016)
- 应用最新的硬件加速器IP加快SHA-3加密处理 (Oct. 05, 2016)
- NXP在i.MX8处理器中推进硬件隔离 (Oct. 05, 2016)
- NXP全面扩充MagniV微控制器产品线，服务于不断增长的全球汽车电机控制市场 (Oct. 05, 2016)
- 高通Snapdragon 600 E和410E嵌入式/物联网处理器已开始销售 (Oct. 05, 2016)
- 诺基亚通过收购Eta Devices提高其基站的功率效率 (Oct. 05, 2016)
- HDL Design House在希腊Thessaloniki开设新办事处 (Oct. 04, 2016)
- Mentor Graphics发布支持64-bit ARMv8-A核的Nucleus实时操作系统 (Oct. 04, 2016)
- 台积电（TSMC）集中R&D人力开发3nm工艺流程 (Oct. 04, 2016)
- HMicro和意法半导体发布可穿戴式无线生物传感器平台 (Oct. 04, 2016)
- Khronos发起双神经网络标准 (Oct. 04, 2016)
- Rambus与Xilinx签署授权协议 (Oct. 03, 2016)
- Silicon Labs为拓展物联网业务收购全球领先的RTOS公司Micrium (Oct. 03, 2016)
- IBM大力投资其物联网业务单元，以加速其多领域客户适应性 (Oct. 03, 2016)
- X-FAB收购Altis Semiconductor资产 (Sept. 30, 2016)
- Altium发布应用最新AURIX™技术针对TriCore™的TASKING VX-toolset更新 (Sept. 30, 2016)
- CEVA 发布新视觉数字信号处理器 (Sept. 27, 2016)
- 针对自动驾驶汽车与先进驾驶辅助系统的具有灵活通讯速率的可配置的CAN总线控制器 (Sept. 26, 2016)
- Dolphin Integration 180纳米标准单元库帮助RFID芯片大幅提高功耗和密度性能 (Sept. 26, 2016)
- Eurotech发布ESF 4.0，支持ReliaGATE20-25以及多云端连接 (Sept. 26, 2016)
- 力旺电子（eMemory）荣获台积电IP合作伙伴大奖 (Sept. 23, 2016)
- PLDA发布全套解决方案支持PCIe 4.0快速设计成功 (Sept. 22, 2016)
- ARM以R52核揭示"最高的功能性安全标准" (Sept. 22, 2016)
- 灿芯半导体（Brite Semiconductor）落户合肥打造集成电路产业园 (Sept. 22, 2016)
- Analog Bits将在台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛上介绍其SoC以及16nm IP设计技术 (Sept. 22, 2016)
- Cadence与TSMC为移动和高性能计算平台提升7nm FinFET设计 (Sept. 22, 2016)
- TSMC和Synopsys合作提供了一系列用于高性能计算（HPC）平台的创新技术 (Sept. 22, 2016)
- 山海资本将收购硅谷数模半导体（Analogix Semiconductor） (Sept. 22, 2016)
- 台积电扩展其3D菜单 (Sept. 22, 2016)
- Synopsys基于台积电16FFC和28HPC +的逻辑单元库和嵌入式存储IP 符合汽车AEC-Q100 1级温度要求 (Sept. 21, 2016)
- Synopsys和台积电合作验证针对16FFC工艺的定制化编译器 (Sept. 21, 2016)
- Rambus将在台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛上展示其高速SerDes产品线 (Sept. 21, 2016)
- Cadence公司为台积电InFO封装技术提供集成系统设计解决方案 (Sept. 21, 2016)
- iPhone 7中应用英特尔以及台积电技术 (Sept. 20, 2016)
- 新思科技（Synopsys）发布物联网SOC应用的DesignWare Bluetooth完整低功耗IP解决方案 （包含TSMC 40ULP的PHY和Link Layer） (Sept. 20, 2016)
- ARM针对自动驾驶汽车推出最先进的安全处理器 (Sept. 20, 2016)
- 円星科技（M31 Technology）推出完整MIPI物理层IP解决方案，进军行动装置应用市场 (Sept. 20, 2016)
- Arteris的FlexNoC IP 和 FlexNoC Resilience开发包授权东芝用于先进驾驶辅助系统 (Sept. 20, 2016)
- Cadence公司发布基于台积电16nm FinFET的汽车电子IP解决方案 (Sept. 20, 2016)
- 风河公司（Wind River）宣布推出用于IBM Watson物联网平台的VxWorks (Sept. 20, 2016)
- 英特尔（Intel）团队与一英国网络公司在工业物联网方面进行合作 (Sept. 20, 2016)
- INSIDE Secure向瑞士网络安全专家WISeKey公司出售其半导体业务 (Sept. 20, 2016)
- HIS市场分析揭示iPhone 7原材料成本高于之前版本 (Sept. 20, 2016)
- Eurotech在2016 InnoTrans展会上展示为汽车设计的两款高性能新产品 (Sept. 20, 2016)
- CAST推出的高速缓冲存储器控制器IP核显著提升应用无高速缓存32位处理器的系统性能 (Sept. 19, 2016)
- Credo将在台积电OIP论坛上演示两款新的SerDes IP解决方案 (Sept. 19, 2016)
- Synopsys与台积电合作开发基于7nm FinFET工艺的接口及基础IP (Sept. 19, 2016)
- 台积电认证Synopsys IC Compiler II适合7 nm 先进工艺节点的早期流片 (Sept. 19, 2016)
- ARM提升处理器安全性 (Sept. 19, 2016)
- 新思科技（Synopsys）推出针对AMR Cortex-R52的安全产品设计工具 (Sept. 19, 2016)
- Cadence公司为新的ARM Cortex-R52 CPU推出快速采用套件 (Sept. 19, 2016)
- 物联网设计2016年：智能建筑，隐私和信任 (Sept. 19, 2016)
- 基于ARM或Atom的物联网开发套件 (Sept. 19, 2016)
- 物联网平台锁定智能楼宇系统 (Sept. 15, 2016)
- Chevin Technology发布基于Xilinx Virtex UltraScale FPGAs的25G超低延迟的MAC/PCS (Sept. 15, 2016)
- Socionext获得Inova Semiconductors APIX3授权 (Sept. 15, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES提供业界技术领先的高性能的7nm FinFET工艺 (Sept. 15, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES推出基于22FDX平台的嵌入式存储 (Sept. 15, 2016)
- CEVA与AdasWorks联合演示用于自动驾驶的低功耗 自由空间探测解决方案 (Sept. 15, 2016)
- Synopsys 推出新一代安全处理器内核 (Sept. 14, 2016)
- 基于台积电40ULP工艺的FPGA核 (Sept. 14, 2016)
- 压感智能鞋垫提供ANT+和低功耗蓝牙无线连接帮助跑者改善跑姿 (Sept. 14, 2016)
- 可以持续多年的针对物联网节点的微型储能单元 (Sept. 14, 2016)
- Arteris FlexNoC IP授权KYOCERA用于企业打印及成像解决方案 (Sept. 13, 2016)
- Imagination 与MOSIS 合作助力高校在SoC 设计及生产方面的科研项目使用尖端CPU核 (Sept. 13, 2016)
- VIA发布增强图形和视频性能的企业物联网系统 (Sept. 13, 2016)
- 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品ECP5™ 和 CrossLink™ (Sept. 13, 2016)
- Synopsys推出针对低功耗嵌入式应用的ARC安全处理器 (Sept. 12, 2016)
- Cadence 的Tensilica HiFi DSP是第一个被批准用于杜比AC-4解码器的处理器IP (Sept. 12, 2016)
- Cadence推出基于Tensilica HiFi DSP的MPEG-H可授权的音频解码器 (Sept. 12, 2016)
- 台积电计划在2018年一季度实现7nm量产 (Sept. 12, 2016)
- Renesas收购Intersil以创建世界领先的嵌入式解决方案供应商 (Sept. 12, 2016)
- 芯片工艺竞赛愈演愈烈 (Sept. 12, 2016)
- Qualcomm成立高通通信技术(上海)有限公司面向半导体制造测试 (Sept. 12, 2016)
- AMD 与GLOBALFOUNDRIES就12nm FD-SOI进行合作，预计2019年实现量产 (Sept. 10, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES为加快未来连接系统创新推出了生态系统合作伙伴计划 (Sept. 08, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES发布12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDX (Sept. 08, 2016)
- Synopsys加盟GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator合作伙伴计划以应用FD-SOI工艺实现创新设计 (Sept. 08, 2016)
- IAR Systems针对物联网开发推出ARM开发工具 (Sept. 08, 2016)
- IC Compiler II布局布线系统凭借先进的技术优势已超过100例客户部署 (Sept. 08, 2016)
- Synopsys与ARM合作以支持Artisan Physical IP和POP IP与 IC Compiler II的兼容 (Sept. 08, 2016)
- Ridgetop与Baysand 合作为硅谷以及亚洲用户提供扩展的混合信号IP产品与服务 (Sept. 07, 2016)
- Mixel的MIPI D-PHY IP用于Lattice的交联低功耗pASSP (Sept. 07, 2016)
- Allegro DVT在IBC2016推出业界首款ATSC3.0系统一致性测试套件 (Sept. 07, 2016)
- PathPartner Technology在IBC 2016展示低延迟流HEVC解决方案 (Sept. 07, 2016)
- NGCodec 及PathPartner Technology联合展示应用于Xilinx FPGA的H.265 / HEVC解码器 (Sept. 07, 2016)
- Newracom和Aviacomm宣布高性能802.11ah可用于Sub-1GHz ISM频段的物联网应用 (Sept. 07, 2016)
- 英特尔出售网络安全业务 (Sept. 07, 2016)
- 苹果推出三个新的定制化芯片 (Sept. 07, 2016)
- Boost Valley发布第一个经过FPGA验证的控制器IP: HDMI-CEC 2.0 (Sept. 07, 2016)
- IC Insights预测物联网2016年IC销售额将达18亿美元 (Sept. 07, 2016)
- Imagination 与 SaberTek及 Mymo Wriless合作, 为LTE CAT1/0提供端到端的可授权IP (Sept. 07, 2016)
- Ashling和Synopsys合作加速基于ARC嵌入式系统的软件开发和调试 (Sept. 07, 2016)
- INSIDE Secure将为HTC Vive提供内容保护技术 (Sept. 06, 2016)
- Arteris授权FlexNoC IP给Octasic用于工业和军用系统 (Sept. 06, 2016)
- Synopsys宣布标准委员会批准其针对最新FinFET工艺的寄生效应建模 (Sept. 06, 2016)
- 英特尔将收购Movidius：加速计算机视觉 和深度学习技术发展 (Sept. 06, 2016)
- 英特尔欲收购物联网机器视觉公司Movidius (Sept. 06, 2016)
- 全球半导体销售7月份反弹 (Sept. 06, 2016)
- 联发科技选择Allegro DVT AVS2 合规流IP (Sept. 05, 2016)
- UMC与APM建立战略合作伙伴关系以提升MEMS服务能力 (Sept. 05, 2016)
- 瑞萨电子与台积电合作开发支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的28纳米微控制器 (Sept. 01, 2016)
- Nordic 蓝牙低能耗开发套件为快速开发物联网产品完整解决方案 (Sept. 01, 2016)
- Nordic的智能遥控参考设计具有超低功耗和非凡的语音输入功能 (Sept. 01, 2016)
- Argon Design与Socionext签订Argon Streams HEVC授权和支持协议 (Aug. 31, 2016)
- 三星量产14纳米处理器的Exynos (Aug. 31, 2016)
- IC产业并购：还留下哪些厂商？ (Aug. 31, 2016)
- Moortec发布基于台积电16FF + LL制程的嵌入式进程监视器 (Aug. 31, 2016)
- 移动传感器技术公司Acconeer AB完成6000万克朗投资 (Aug. 30, 2016)
- 义明科技在其智能手机芯片集成Attopsemi的I-Fuse OTP，已经成功售出一千万片 (Aug. 30, 2016)
- Sidense展示采用台积电16nm FinFET工艺制程的 1T-OTP (Aug. 30, 2016)
- 力旺全新EcoBit技术出击锁定RFID与NFC应用市场 (Aug. 30, 2016)
- Flex Logix的可重建低功耗IP核支持台积电40ULP制程 (Aug. 30, 2016)
- Microsemi推出LiteFast串行通信协议，以降低客户的设计难度并缩短上市时间 (Aug. 30, 2016)
- 英特尔推出14nm+处理器 (Aug. 30, 2016)
- ARM投资者同意出售给软银 (Aug. 30, 2016)
- MCU市场预计2020年将达到历史新高 (Aug. 30, 2016)
- 安森美半导体将出售汽车IGBT业务给Littelfuse (Aug. 30, 2016)
- Maxim的工业物联网参考设计加快认证数据链的开发 (Aug. 29, 2016)
- Intel与AT&T携手推出物联网平台 (Aug. 25, 2016)
- 伟诠电子采用晶心科技IP核成功开发出 WT8893 车辆环景监视（AVM）芯片 (Aug. 24, 2016)
- Gridbee使用Synopsys DesignWare ARC处理器实现一次流片成功 (Aug. 24, 2016)
- AMD2016第二季度尽管GPU出货量下降4%，整体市场份额仍然增加 (Aug. 24, 2016)
- CEVA低功耗蓝牙技术助力Oticon推出突破性的新款助听器 (Aug. 23, 2016)
- Irida Labs的NoiseSweeper 和EnLight软件可用于Cadence Tensilica系列图像/视觉DSP (Aug. 23, 2016)
- Movidius使用UltraSoC分析IP以加速下一代低功耗机器视觉片上系统调试和开发进程 (Aug. 23, 2016)
- Starblaze技术使用SonicsGN集成超过60个内核完成了新的固态驱动器（SSD）控制芯片 (Aug. 23, 2016)
- 全球半导体产业将何去何从？ (Aug. 23, 2016)
- 2016年7月北美半导体设备订单出货比为1.05 (Aug. 23, 2016)
- 日本报纸称Renesas收购Intersil进入最后谈判阶段 (Aug. 23, 2016)
- TowerJazz和中芯国际的销售预期将有较大涨幅 (Aug. 23, 2016)
- ARM进军超级计算机领域 (Aug. 22, 2016)
- 思科计划裁员，将专注于物联网，云计算等新兴领域 (Aug. 22, 2016)
- 华虹半导体2016年上半年微控制器（MCU）芯片出货量较去年同期增长50% (Aug. 22, 2016)
- 应用Nordic-powered蓝牙SoC解决方案，成功实现低功耗 睡眠分析解决方案 (Aug. 18, 2016)
- eWBM应用Synopsys安全IP获得 高性能安全微控制器的一次性流片成功 (Aug. 18, 2016)
- 英特尔CEO表示将加速Altera业务的增长 (Aug. 18, 2016)
- MIPI联盟发布针对IP Sockets的MIPI千兆调试规范 (Aug. 17, 2016)
- Creator物联网平台：助力物联网设备的开发 (Aug. 17, 2016)
- 灵活的物联网网关系统，满足任何特定应用需求 (Aug. 17, 2016)
- 最吸金的10大物联网应用 (Aug. 17, 2016)
- GE CEO探讨如何与英特尔合作共创工业物联网的明天 (Aug. 17, 2016)
- 英特尔代工ARM芯片，是一个结束的开始？ (Aug. 17, 2016)
- 诚迈科技加入Linaro 96Boards指导委员会并将于近期推出十核ARMv8产品MediaTek X20开发板 (Aug. 16, 2016)
- 7家排名前20的半导体供应商在2016年第二季度实现两位数增长 (Aug. 16, 2016)
- 英特尔代工ARM10纳米芯片 (Aug. 16, 2016)
- Aldec推出新的TySOM嵌入式开发套件为嵌入式应用提供验证支持 (Aug. 16, 2016)
- 英特尔进军虚拟现实市场领域 (Aug. 16, 2016)
- 东京电子(TEL)加入半导体研究联盟（SRC）的纳米制造材料与工艺（NMP）草案 (Aug. 16, 2016)
- 联咏科技获得CEVA-XM4图像和视觉DSP授权许可用于嵌入式视觉智能 (Aug. 16, 2016)
- 高通重回SoC领域巅峰 (Aug. 15, 2016)
- 弥合网络SoC设计硅预验证和硅片验证之间的差距 (Aug. 15, 2016)
- 如何打造互联制造业的安全？ (Aug. 15, 2016)
- RBC在一份研究报告中声称思科，英特尔和新思科技在物联网市场占据领先地位 (Aug. 15, 2016)
- Orange Tree发布高速USB 3.0 FPGA模块 (Aug. 11, 2016)
- 英特尔打算收购人工智能公司Nervana ，以开发深度学习技术 (Aug. 10, 2016)
- 中芯国际上调2016年销售目标 (Aug. 10, 2016)
- IP-Maker将展示OLTP SQL加速解决方案 (Aug. 10, 2016)
- Chelsio将在2016闪存峰会展示其使用40GbE iWARP RDMA适配器和三星SSDs的NVMeF (Aug. 10, 2016)
- 瑞芯微获授权使用CEVA-XM4智能视觉DSP用于其针对智能手机等应用的片上系统 (Aug. 10, 2016)
- Artosyn选择Chips＆Media的有损及无损压缩IP用于无人机，机器人，AR以及VR片上系统 (Aug. 10, 2016)
- Avery推出NVMeF验证解决方案 (Aug. 09, 2016)
- Rambus与Idaho Scientific签订授权合同 (Aug. 09, 2016)
- 新的半导体工艺帮助提高Apple Watch的电源效率 (Aug. 09, 2016)
- WeEn 选择Silvaco TCAD产品用于其高级双极功率器件设计 (Aug. 09, 2016)
- 从Imagination教育项目提供的互联MCU实验室探索物联网世界 (Aug. 09, 2016)
- CAST和PLDA共同展示基于FPGA的x86兼容的高压缩比GZIP加速器，帮助无硬件知识的开发人员通过使用的QuickPlay软件进行开发 (Aug. 09, 2016)
- Semtech完成对Snowbush IP业务的剥离 (Aug. 08, 2016)
- Rambus完成对Snowbush IP业务的收购 (Aug. 08, 2016)
- 三大芯片制造商有可能在2016年下半年增加资本投入 (Aug. 08, 2016)
- 三星从Tela Innovations获取专利授权 (Aug. 08, 2016)
- 高通和vivo签订3G/4G中国专利许可协议 (Aug. 07, 2016)
- IntelliProp发布具有友好硬件接口的NVMe主机加速器IP核 (Aug. 05, 2016)
- Arastu发布高度灵活和紧凑的DDR3/4 DRAM控制器核 (Aug. 05, 2016)
- 下一代物联网联盟成立 (Aug. 05, 2016)
- 成功的物联网SoC设计从选用合适的IP核开始 (Aug. 04, 2016)
- 瑞士网络安全专家WISeKey将收购INSIDE半导体业务 (Aug. 04, 2016)
- 拓宽超低功耗物联网片上系统设计思路 (Aug. 04, 2016)
- Rambus完成对于Inphi内存内部互联业务的收购 (Aug. 04, 2016)
- 软银收购ARM支付巨额咨询费用 (Aug. 04, 2016)
- 21世纪的射频设计 (Aug. 04, 2016)
- 经济学人文章称中国有能力成为物联网产业的全球领导者 (Aug. 04, 2016)
- Crossbar RRAM解决方案助力物联网的未来 (Aug. 03, 2016)
- 从软银收购ARM透视物联网业务的三个关键点 (Aug. 03, 2016)
- Socionext流失顶级片上系统技术人才到Acacia (Aug. 02, 2016)
- Cadence推出业内首款针对MIPI SoundWire v1.1高品质音频解决方案的设计和验证IP (Aug. 02, 2016)
- MIPI联盟为成员首先开放针对传感器应用的MIPI I3C 接口规范 (Aug. 02, 2016)
- 40纳米节点对于汽车仪表用户体验提升的重大意义 (Aug. 02, 2016)
- Semtech LoRa针对物联网的射频技术应用于Murata的低成本紧凑型无线模块 (Aug. 02, 2016)
- GainSpan推出针对智能家居应用的低功耗，HomeKit应用开发套件 (ADK) (Aug. 02, 2016)
- SIGFOX和UnaBiz引领法国和台湾在全球物联网测试平台方面的合作 (Aug. 02, 2016)
- 全球半导体销售额第二季度有所增长 (Aug. 02, 2016)
- PLDA与Xilinx合作将Vivado HLS内核植入QuickPlay，以增强Xilinx FPGA的软件可编程度 (Aug. 02, 2016)
- 中国发展集成电路对全球是威胁吗？ (Aug. 02, 2016)
- ReFLEX CES在 英特尔SoC FPGA开发论坛 展示Arria10 SoC FPGA卡以及OpenCL解决方案 (Aug. 02, 2016)
- PLDA和Epostar将展示新的PCIe /NVMe解决方案，提供更高的吞吐量并减少目前存在的PCIe SSD存储延迟 (Aug. 01, 2016)
- 面向英飞凌新一代TriCore架构的Synopsys全新模型可加快早期汽车软件开发和测试 (Aug. 01, 2016)
- 智原科技荣获ISO9001 Plus 品质知识典范奖，为客户提供高品质设计服务 (Aug. 01, 2016)
- ARM扩展在以色列的物联网安全技术团队 (Aug. 01, 2016)
- Hardent推出DisplayPort 1.4前向纠错IP核 (Jul. 29, 2016)
- 高通与中芯长电合作量产14纳米晶圆凸块 (Jul. 29, 2016)
- 意法半导体收购ams公司的NFC和RFID读写器业务资产 (Jul. 29, 2016)
- 中国或将诞生半导体巨头 (Jul. 28, 2016)
- 新思科技（Synopsys）推出业界首款针对200G以太网的验证IP (Jul. 27, 2016)
- UMC 28纳米制程产品需求在智能手机业务驱动下剧增 (Jul. 27, 2016)
- MicroEJ操作系统帮助开发人员加速基于ARM处理器的软件应用开发进程 (Jul. 27, 2016)
- GE发布Predix 物联网开发套件 (Jul. 27, 2016)
- 在智能楼宇物联网传感系统应用深度学习 (Jul. 27, 2016)
- FPGA管理IP简化数据流 (Jul. 27, 2016)
- 基于FPGA和IP套件的影像视频引擎 (Jul. 27, 2016)
- Acromag新的AcroPack™ I/O平台应用可重构Xilinx® Artix®-7 FPGA支持自定义计算 (Jul. 27, 2016)
- 中国实现集成电路产业强国的雄心和举措 (Jul. 27, 2016)
- ARM2016年第二季度再创佳绩 (Jul. 27, 2016)
- 加速物联网传感器节点连接的开发套件 (Jul. 26, 2016)
- Fairechild新型有源桥为基于以太网的以太网供电设备提供最佳性能 (Jul. 26, 2016)
- Cadence公司推出Tensilica Fusion G3 DSP，为计算密集型信号处理应用提供卓越性能 (Jul. 26, 2016)
- 三星计划推出基于FDSOI 28纳米技术的嵌入式存储 (Jul. 26, 2016)
- 华为和爱立信有哪些不同 (Jul. 26, 2016)
- Analog Devices收购Linear打造全球领先的模拟技术公司 (Jul. 26, 2016)
- INSIDE推出SafeZone安全框架，用于关键物联网设备的安全需求 (Jul. 25, 2016)
- 创业公司推出高性能物联网片上系统 (Jul. 25, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES任命Wallace Pai作为总经理负责中国区业务的发展 (Jul. 25, 2016)
- 高通在中国的妥协带来初步收益 (Jul. 22, 2016)
- OTOY和Imagination推出突破性的PowerVR光线跟踪硬件平台,用于实时电影内容渲染 (Jul. 22, 2016)
- 软银收购ARM或将遇到政治阻碍？ (Jul. 22, 2016)
- 台积电获苹果A11订单 (Jul. 21, 2016)
- 针对物联网的不依赖于GPS的定位解决方案 (Jul. 21, 2016)
- 华为和通用合作开发工业物联网解决方案 (Jul. 21, 2016)
- ARM旨在建立物联网安全体系 (Jul. 21, 2016)
- 用于传承，创新和包装的通用FPGA IP (Jul. 21, 2016)
- 新思科技扩展DesignWare MIPI IP产品线，新增DSI 和CSI-2设备控制器 (Jul. 20, 2016)
- 网络专家指出连接设备需要具有电子商务标准的安全功能 (Jul. 20, 2016)
- 众多厂商包括ARM, Symantec联手打招旨在保护物联网安全的开放协议 (Jul. 20, 2016)
- 新思科技的IC验证解决方案通过TowerJazz认证用于物理签收验证 (Jul. 19, 2016)
- T&VS在美国硅谷建立办事处 (Jul. 19, 2016)
- CEVA将在林利2016移动和可穿戴会议发布ICT CEVA DSP-X2 (Jul. 18, 2016)
- Rambus的CryptoMedia平台用于保护印度DishTV 的付费内容安全 (Jul. 18, 2016)
- ParkerVision与三星签署专利许可协议 (Jul. 18, 2016)
- 日本软银有意收购ARM (Jul. 18, 2016)
- CEVA推出应用于5G智能手机芯片的DSP IP (Jul. 18, 2016)
- MIPS虚拟化为嵌入式应用带来安全隔离 (Jul. 18, 2016)
- ARM同意日本软银的收购提案 (Jul. 18, 2016)
- 预估物联网以及互联设备的市场规模 (Jul. 18, 2016)
- 来自Digital Core Design的双时钟32位PCI总线目标接口 (Jul. 14, 2016)
- Leti开发3D片上网络以推进高性能计算（HPC） (Jul. 13, 2016)
- IC制造设备市场将增长1％ (Jul. 13, 2016)
- 力旺电子的NeoEE解决方案增强指纹验证集成电路的安全性 (Jul. 13, 2016)
- 波音获得 RambusDPA对策授权以保护关键航空航天和国防系统安全 (Jul. 13, 2016)
- Synopsys全新USB 2.0 Type-C™ IP大幅缩减面积并降低功耗，以满足物联网高端应用 (Jul. 13, 2016)
- Chips＆Media推出第二代高性能谷歌VP9和HEVC多格式解码器IP (Jul. 12, 2016)
- 在物联网片上系统互联组件中应用MIPI规格 (Jul. 12, 2016)
- PRPL基金会继续增长推动物联网技术创新 (Jul. 12, 2016)
- 为什么物联网依赖模拟技术 (Jul. 12, 2016)
- 最新的S2C Prodigy原型接口库帮助FPGA原型验证变的更加精确 (Jul. 12, 2016)
- 东芝计划在其未来的片上系统设计中使用新思科技TetraMAX II (Jul. 12, 2016)
- Leti计划启动科技创业公司加速器 (Jul. 12, 2016)
- Microchip将在收购之后推进8位AVR微控制器 (Jul. 12, 2016)
- IP-Maker 发布NVMe PCIe Gen 3参考设计 (Jul. 12, 2016)
- 英特尔定制代工厂认证通过在其10纳米三栅极工艺中使用Cadence的实施和签收工具 (Jul. 12, 2016)
- SST推出基于GLOBALFOUNDRIES BCDLite 工艺的嵌入式超快闪存 (Jul. 12, 2016)
- 新思科技Tetramax ATPG II获得汽车功能安全认证ISO 26262 (Jul. 12, 2016)
- Microsemi的推出图像/视频解决方案， 为影像设备提供安全，可靠，低功耗方案 (Jul. 12, 2016)
- TetraMAX II将测试向量的生成时间从数天缩短到数小时 (Jul. 12, 2016)
- prpl基金会推出的第一个针对物联网的开源管理程序 (Jul. 12, 2016)
- 华芯通半导体技术获得ARM®v8-A架构授权 (Jul. 12, 2016)
- AppliedMicro采用台积电7nm FinFET工艺技术 (Jul. 11, 2016)
- 全球半导体销售五月略有增长 (Jul. 11, 2016)
- Imec和Synopsys合作开发互联电阻模型，使得先进节点的互联技术选项的早期筛查成为可能 (Jul. 11, 2016)
- Imec与ARM合作进行7nm及更领先技术的协作优化 (Jul. 11, 2016)
- Renesas采用Cadence的互连工作平台以加速片上链接的性能分析和验证 (Jul. 11, 2016)
- SiFive推出业界首款开源芯片平台 (Jul. 11, 2016)
- 物联网创业公司在伦敦开始集训计划 (Jul. 11, 2016)
- Ex-Broadcom业务单元将塑造赛普拉斯物联网业务的未来 (Jul. 11, 2016)
- 新的针对深度学习的FPGA,GPU平台 (Jul. 07, 2016)
- Cypress完成对于Broadcom无线物联网业务的收购 (Jul. 07, 2016)
- Open-Silicon将展示其物联网ASIC解决方案 (Jul. 07, 2016)
- Glasgow铺设LoRa物联网测试网络 (Jul. 07, 2016)
- 如何实现一个月创建物联网传感器 (Jul. 06, 2016)
- Synopsys的推出HAPS原型与ARM Juno开发平台适配器以加速基于ARMv8-A的系统开发 (Jul. 06, 2016)
- Cadence公司宣布全球Tensilica 处理器优化设计大赛 (Jul. 06, 2016)
- S2C Prodigy Player Pro 6.3 FPGA原型验证平台具有先进的分区设计和多FPGA调试功能 (Jul. 06, 2016)
- 谷歌收购图像识别创业公司Moodstocks (Jul. 06, 2016)
- InterDigital和Arup合作使智能城市成为现实 (Jul. 06, 2016)
- FinScale加快半导体技术突破的计划 (Jul. 05, 2016)
- Completion of $550 Million Deal Positions Cypress as the Only Company with State-of-the-Art Wireless Radios, MCUs, Memories and PMICs for Embedded IoT Systems (Jul. 05, 2016)
- Synopsys收购苏格兰EDA创业公司 (Jul. 05, 2016)
- Imagination在图像处理器知识产权市场份额增长但整体公司业务仍然亏损 (Jul. 05, 2016)
- 基于ARM和开源工具的SigFox节点物联网参考设计 (Jul. 05, 2016)
- FPGA解决物联网实现的核心挑战 (Jul. 04, 2016)
- FPGA的解决电源效率，接口和处理器等物联网实施问题 (Jul. 04, 2016)
- sureCore获得Mercia企业风投的投资 (Jul. 01, 2016)
- 建立信任：从安全的基石到高价值服务 (Jun. 30, 2016)
- Wi-Fi CERTIFIED ac 带来Wi-Fi性能的新进展 (Jun. 30, 2016)
- Coreworks的音频平台被NTT在其下一代的4K视频编码器LSI芯片中采用 (Jun. 30, 2016)
- ESD联盟报告2016年一季度EDA行业收入较去年同期有所增加 (Jun. 30, 2016)
- Rambus将收购Inphi内存互联业务 (Jun. 30, 2016)
- 电动汽车驱动电力电子市场 (Jun. 30, 2016)
- GE在中国的物联网发展计划 (Jun. 30, 2016)
- Imagination与3Glasses 合作在虚拟现实设备中推广光线追踪技术 (Jun. 29, 2016)
- Palma Ceia发布针对工业级标准物联网应用的经过硅验证的IEEE 802.11ah HaLow收发器 (Jun. 29, 2016)
- Silicon Labs针对物联网应用的多频段无线片上系统 (Jun. 29, 2016)
- 英特尔向爱尔兰物联网芯片研究机构投资150万美金 (Jun. 29, 2016)
- 性能灵活物联网应用USB (Jun. 29, 2016)
- ST在图像传感器供应商排名下降，索尼上升 (Jun. 29, 2016)
- 新思科技宣布其针对PCI Express 4.0 构架优化的DesignWare PHY和控制器IP 即将上市 (Jun. 28, 2016)
- Alma为其UHT IP产品线增加了三个超高通量H.264编码器 (Jun. 28, 2016)
- 不要错过海豚集成的55纳米超低功耗SoC绿色周四特别优惠 (Jun. 28, 2016)
- 海豚集成推动片上系统优化到一个新的水平 (Jun. 28, 2016)
- CAN FD控制器IP通过第三次Plug fest测试 (Jun. 28, 2016)
- 凌阳科技的最新车载音频/视频处理器采用Imagination PowerVR GPU (Jun. 28, 2016)
- Alma发布CCSDS标准有损和无损图像数据压缩编码器IP核 (Jun. 28, 2016)
- Silvaco 发布CAN FD核，扩展其汽车IP产品线 (Jun. 28, 2016)
- CEVA的神经网络解决方案 (Jun. 28, 2016)
- 谷歌研究员会谈神经网络和深度学习 (Jun. 28, 2016)
- Microsemi发布RTG4 PROTO FPGA开发工具包，为航空设计师提供完整的验证与设计平台 (Jun. 28, 2016)
- Imagination的多线程MIPS CPU的简化系统应用于Valens汽车解决方案中 (Jun. 28, 2016)
- 欧洲各国除了国以外都选择LoRa物联网 (Jun. 28, 2016)
- PCIe 4.0进入量产，5.0开始研发 (Jun. 28, 2016)
- PLDA展示其PCIe 4.0系统 (Jun. 28, 2016)
- Acacia获得授权在其搜救系统中使用Barco Silex的JPEG 2000 IP (Jun. 27, 2016)
- CEVA的第二代神经网络的软件框架进一步扩展对于人工智能的支持，包括谷歌机器学习软件库TensorFlow (Jun. 27, 2016)
- 新思科技和莱迪思半导体扩展多年的OEM协议到FPGA设计软件 (Jun. 27, 2016)
- 物联网处理器指南 (Jun. 27, 2016)
- 中芯国际通过收购LFoundry进入汽车电子市场 (Jun. 24, 2016)
- 中国芯片制造商通过购买IP进入全球物联网市场 (Jun. 24, 2016)
- ARM发布新的针对ARM Cortex 微型处理器的软件开发解决方案MDK-Plus (Jun. 23, 2016)
- Mobiveil成功完成RapidIO3.1 IP（GRIO）与IDT的新一代RX50 Gbps RapidIO交互操作测试 (Jun. 23, 2016)
- Rambus的密码研究扩展与NAGRA的授权许可协议 (Jun. 23, 2016)
- Silabtech采用Truechip的USB 3.1验证解决方案 (Jun. 23, 2016)
- 意法半导体为其STM32开发工具增加低层应用程序接口（LL API） (Jun. 23, 2016)
- PLDA推出QuickStore，为FPGA加速器开发者和用户服务的在线交易平台 (Jun. 22, 2016)
- Adeas, ALSE, Auviz Systems, CAST, Concurrent EDA, Crucial IP, Enyx and Image Matters加入PLDA QuickAlliance联盟 (Jun. 22, 2016)
- MIPS CPU助力扬智科技最新推出的H.265混合型机顶盒芯片 (Jun. 22, 2016)
- Microsemi与Veracity合作致力于物联网安全市场 (Jun. 22, 2016)
- 并购改变汽车电子芯片供应商排名格局 (Jun. 22, 2016)
- Cadence推出PSpice门户网站，以帮助设计人员应对混合信号无线网络和物联网面临的挑战 (Jun. 22, 2016)
- FD SOI的技术优势将在14nm工艺凸显 (Jun. 21, 2016)
- Cavium斥资十亿美金收购QLogic (Jun. 21, 2016)
- PLDA发布Gen4SWITCH - 业界首个的PCI Express4.0开发平台套件（PDK） (Jun. 21, 2016)
- Achronix针对数据中心和网络加速的基于FPGA的PCIe板Accelerator-6D (Jun. 21, 2016)
- Rambus针对头盔显示器的2x2mm无透镜智能传感器原型 (Jun. 21, 2016)
- CEVA-XC5和CEVA-XC8支持物联网和机器连接的多模连接需求 (Jun. 20, 2016)
- 灿芯半导体和全球电力线通信领导者Semitech合作开发工业级M2M SoC芯片 (Jun. 16, 2016)
- Sondrel在DAC 2016宣布加入 ARM授权设计合作伙伴项目 (Jun. 16, 2016)
- CEVA迎接下一代蓝牙标准Bluetooth 5 (Jun. 16, 2016)
- Imagination推高MIPS处理器安全性能 (Jun. 16, 2016)
- 英特尔和CEA合作进行物联网技术研究 (Jun. 16, 2016)
- 中国16-17年度将建19个晶圆厂 (Jun. 16, 2016)
- SoC Solutions被选为ARM授权设计合作伙伴 (Jun. 15, 2016)
- 了解STM32以及32位 Cortex-M0/0+ MCU专业开发包 (Jun. 15, 2016)
- Xilinx扩展Zynq UltraScale+ MPSoC产品线，增加流线型双核设备 (Jun. 15, 2016)
- MicroCore Labs推出微序列8051软核处理器协同FPGA工作 (Jun. 15, 2016)
- Imagination与 Intrinsic-ID就可扩展，灵活和经济的物联网硬件的安全解决方案进行合作 (Jun. 15, 2016)
- PLDA和円星科技推出台积电28HPC+工艺的PCIe 3.0控制器和物理层解决方案 (Jun. 14, 2016)
- Rambus将收购Snowbush的IP 业务 (Jun. 14, 2016)
- Silvaco通过收购IPextreme进入IP市场 (Jun. 14, 2016)
- 苹果进入机器学习和智能家居领域 (Jun. 14, 2016)
- On semiconductor扩展收购Fairchild的方案 (Jun. 14, 2016)
- 为什么Cypress五月份达到18%的增长 (Jun. 14, 2016)
- MIPI联盟欢迎Synopsys作为发起会员加入 (Jun. 14, 2016)
- 开源系统管理程序L4Re支持MIPS CPU的硬件虚拟化 (Jun. 14, 2016)
- OmniShield为汽车市场带安全解决方案 (Jun. 14, 2016)
- 诺基亚发布被称为IMPACT的智能物联网管理平台 (Jun. 14, 2016)
- 意法半导体为物联网提供简化的先进安全解决方案 (Jun. 14, 2016)
- 意法半导体寻求复兴 (Jun. 14, 2016)
- NXP出售标准产品业务部门给中国买家，占其总营业额的四分之一 (Jun. 14, 2016)
- 印刷存储将在物联网安全领域发挥重要作用 (Jun. 14, 2016)
- Open-Silicon入选ARM授权设计合作伙伴计划 (Jun. 13, 2016)
- NXP将出售其标准产品业务 (Jun. 13, 2016)
- SILKAN被DANAM选为军用和民用直升机的ARINC664-Part 7以及以太网IP供应商 (Jun. 13, 2016)
- Python在开发实时嵌入式系统中的作用 (Jun. 13, 2016)
- Global Market Insights预测到2023年嵌入式系统市场将达2580亿美元 (Jun. 13, 2016)
- Alma终止与CAST的合作 (Jun. 13, 2016)
- 开源虚拟机为物联网设计运行多个操作系统 (Jun. 10, 2016)
- NXP选择Synopsys作为主要SoC验证解决方案 (Jun. 09, 2016)
- Allegro DVT扩展其HEVC测试套件，进一步巩固其合规码流领域的行业领导地位 (Jun. 09, 2016)
- Xylon公司发布最新版本的基于视觉的高级辅助驾系统套件logiADAK (Jun. 09, 2016)
- Inuitive 使用CEVA-XM4智能视觉数字信信号处理器开发新一代计算机视觉片上系统 (Jun. 09, 2016)
- 中芯国际和Synopsys推出28纳米HKMG低功耗参考流程 (Jun. 08, 2016)
- 高通推出车联网参考设计平台 (Jun. 08, 2016)
- Synopsys新的DDR4 IP套件旨在提升高性能云计算系统的容量和可靠性 (Jun. 08, 2016)
- ARM推出基于台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 POP IP (Jun. 08, 2016)
- Xilinx扩展SDSoC开发环境，支持最新推出的16纳米UltraScaleZynq®+™MPSOC软件定义编程 (Jun. 08, 2016)
- 俄罗斯代工厂Angstrem-T基于Cortus APS IP核开发专用集成电路 (Jun. 08, 2016)
- Cadence和中芯国际合作推出低功耗的28nm数字设计参考流程 (Jun. 07, 2016)
- Arastu Systems·¢²¼Ôö¼ÓϵͳµÄÐÔÄܺͿɿ¿ÐÔµÄDFI3.1¼æÈÝDDR4¿ØÖÆÆ÷ºË (Jun. 07, 2016)
- CAST授权GZIP核给顶级无线芯片商 (Jun. 07, 2016)
- eInfochips作为创始成员加入ARM授权设计合作伙伴计划 (Jun. 07, 2016)
- Amiho推出新的LoRa模块,扩展物联网无线链路范围 (Jun. 07, 2016)
- CEVA-XM4矢量图像处理器IP助力视觉片上系统NU4000 (Jun. 06, 2016)
- Cadence与ARM合作推出端到端解决方案，以加速定制化片上系统和物联网系统的设计过程 (Jun. 06, 2016)
- Arasan公司宣布基于台积电28nm HPC 工艺的DPHY IP核， 实现每通道2.5Gbps (Jun. 06, 2016)
- Fraunhofer IIS/EAS 和 SilabTech发布基于2.5D的一流芯片互联解决方案 (Jun. 06, 2016)
- EnSilica与Micrium合作植入 uC/OS-III RTOS到eSi-RIS (Jun. 06, 2016)
- ARM扩展嵌入式和物联网市场的定制片上系统开发解决方案 (Jun. 06, 2016)
- Imec, Holst Centre 和Methods2Business MEC合作为物联网应用开发完整的低功耗Wi-Fi HaLow无线解决方案 (Jun. 06, 2016)
- ARM简化来自Cadence和Mentor EDA工具的使用 (Jun. 06, 2016)
- ARM的进一步扩展DesignStart项目，增加45个片上系统测试芯片 (Jun. 06, 2016)
- SILICONGATE在第五十三届DAC介绍其针对物联网的电源管理解决方案 (Jun. 06, 2016)
- sureCore推出40nmULP存储编译器 (Jun. 03, 2016)
- Comcores推出10G TSN以太网MAC解决方案 (Jun. 02, 2016)
- ARM周期模型产品支持SystemC环境，使合作伙伴可以使用广泛流行的开发环境 (Jun. 02, 2016)
- Synopsys的SpyGlass解决方案提供满足DO-254航空安全标准的关键技术 (Jun. 02, 2016)
- 日立采用Cadence基于AMS模型的方法和工具进行混合信号设计验证 (Jun. 02, 2016)
- Silvaco集团收购edXact以提速SPICE仿真 (Jun. 02, 2016)
- Synopsys的新一代嵌入式视觉处理器提升性能高达100倍 (Jun. 01, 2016)
- Globalfoundries and STMicroelectronics are the leading chip companies in a European Commission collaborative research project that aims to create an ultra low-power platform for Internet of Things applications based on 22nm FDSOI chip manufacturing process. (Jun. 01, 2016)
- 现代片上系统的设计和验证挑战－HD设计中心网络研讨会 (May. 31, 2016)
- Chips＆Media推出图像信号处理（ISP）IP解决方案 (May. 31, 2016)
- INSIDE Secure与 Rambus合作开发4K和超高清内容内容传输安全解决方案 (May. 30, 2016)
- Imagination加人TRON论坛发起的开放物联网平台 (May. 30, 2016)
- ARM的Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU使用新思科技的IC Compiler II (May. 29, 2016)
- Cadence推出 基于针对ARM Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU的10纳米参考流程快速采用套件 (May. 29, 2016)
- Digital Blocks的DB9000 TFT LCD显示控制器IP在医疗，工业，航空航天，物联网等诸多领域证明其领先地位 (May. 28, 2016)
- FDSOI驱动意法半导体汽车电子的成功 (May. 27, 2016)
- PLDA XpressSWITCH IP通过PCI Express3.0一致性测试 (May. 26, 2016)
- Synopsys为其IPVirtualizer™ 开发套件(VDKs)增加博世时间模块和车载通信IP以加速对于汽车行业支持 (May. 25, 2016)
- Imec，Holst Centre和Barco Silex就可穿戴设备和物联网的数据安全进行合作 (May. 25, 2016)
- 基于Cortus APS3RP核的针对家庭自动化优化的加密解决方案 (May. 25, 2016)
- Globalfoundries正在开发FDSOI工艺２２ＦＤＸ，有望今年投入使用 (May. 25, 2016)
- Arteris Ncore高速缓存一致性互连IP使用ARM周期模型用于硬件和性能验证 (May. 25, 2016)
- 恩智浦半导体（NXP）已获取授权使用Arteris Ncore高速缓存一致性互连IP (May. 24, 2016)
- 新思科技为Arteris Ncore 互联IP推出业界首款高速缓存一致性子系统验证解决方案 (May. 24, 2016)
- Agnisys与Breker合作开发便携式测试序列生成方案 (May. 24, 2016)
- 芯动科技宣布全球第一个14纳米 矿机芯片"A4统治者"将于两个月之后量产 (May. 24, 2016)
- 新思科技完成对黄金标准仿真(GSS)公司的收购 (May. 24, 2016)
- Agnisys推出便携式测试序列发生器 (May. 24, 2016)
- Imperas的开放虚拟平台OVP开始支持ARM Cortex-A72处理器 (May. 24, 2016)
- Palma Ceia推出802.11ax模拟前端针对下一代WiFi和移动通讯接入点 (May. 23, 2016)
- 力旺电子宣布其NeoFuse IP支持40nm EHV工艺 (May. 23, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES发布针对下一代无线通讯网络发布 性能增强型130nm SiGe射频技术 (May. 23, 2016)
- 技术领导者联手推动开放互联技术架构，助力数据中心等应用 (May. 23, 2016)
- Xilinx针对数据中心应用增强的16纳米UltraScale+产品线 (May. 23, 2016)
- AMPHION将在DAC 2016展示应用NGCodec的H.265码流编码器的紧凑型HEVC/H.265硬件解码器IP (May. 23, 2016)
- Synopsys拓展其软件平台完整性以支持汽车行业对于功能安全的需求 (May. 23, 2016)
- Synopsys推出流片前仿真解决方案以缩短半导体工艺开发时间 (May. 23, 2016)
- TSMC和UMC的最新数据显示代工厂市场艰难时期还在继续 (May. 23, 2016)
- Tower半导体推出满足物联网无线前端需求的射频工艺 (May. 23, 2016)
- 英特尔选中Mercury加入其FPGA网络解决方案项目 (May. 19, 2016)
- 富士通和BAE就网络安全达成合作伙伴协议 (May. 19, 2016)
- Inside Secure将的半导体业务出售给瑞士网络安全专家WISeKey (May. 19, 2016)
- Microsemi发布RTG4 PROTO FPGA，使基于耐辐射高速FPGA的低成本原型和设计验证成为可能 (May. 19, 2016)
- ANSYS在工程仿真中引入大数据和机器学习系统 (May. 19, 2016)
- ARM收购全球领先的影像和嵌入式计算机视觉技术供应商Apical (May. 18, 2016)
- Mobiley与意法半导体合作开发自动驾驶片上系统 (May. 18, 2016)
- Imagination 加速 Debian 支持 64 位 MIPS CPU 的开发 (May. 18, 2016)
- ARM基于台积电10nm多核测试芯片问世 (May. 18, 2016)
- CEA与英特尔合作进行无线通讯和物联网技术的研发 (May. 18, 2016)
- 网络安全公司获得大批风投，源于物联网市场对于安全技术的需求 (May. 18, 2016)
- A startup called HMD Global Oy (Helsinki, Finland) has been formed to takeover the Nokia brand for mobile phones and tablet computers and has said it intends to spend $500 million marketing Nokia as an Android-based mobile device over the next three years. (May. 18, 2016)
- Synopsys 发布新的IC编译器II，大幅提升高性能对象设计的结果质量 (May. 17, 2016)
- Aldec宣布扩展其源于30多年FPGA设计的验证工具套件用于数字ASIC设计 (May. 17, 2016)
- Synopsys完成对Simpleware的收购 (May. 17, 2016)
- S2C将在DAC 2016展示其FPGA原型技术 (May. 17, 2016)
- Arteris推出可配置分布式半导体构架，重新定义异构多核高速缓存一致性 (May. 17, 2016)
- Truechip宣布已经向合作伙伴售出CPRI全面验证IP的早期试用版本 (May. 16, 2016)
- NEWRACOM将在COMPUTEX 2016和DAC 2016展出其针对移动通讯， 物联网和互联消费电子设备的高端Wi-Fi和蓝牙技术 (May. 16, 2016)
- Uurmi成功移植其针对汽车和相机市场的去雾气软件到Cadence Tensilica视觉DSP (May. 16, 2016)
- Moortec参展在中国深圳举办的台积电技术峰会 (May. 13, 2016)
- 中国在半导体行业的新角色：从追赶到奋起 (May. 12, 2016)
- EuroCPS项目资助中小企业进行机器人和工业网络物理系统的开发 (May. 12, 2016)
- Istuary选择Agnisys的IDesignSpec用于其企业级存储芯片的设计 (May. 12, 2016)
- 芯原加入Linux基金会的汽车级Linux(AGL)项目以进一步支持车联网技术的发展 (May. 12, 2016)
- Sidense将在在台积电中国和台湾技术峰会展示其安全可靠的1T-OTP (May. 12, 2016)
- Algo-Logic发布基于FPGA核的 CME T2T系统 (May. 11, 2016)
- ARM高校项目推出新的手机游戏教育套件 (May. 11, 2016)
- 安森美半导体扩展低功率无线通讯产品线，与SIGFOX和ARM合作以加速物联网方案实施 (May. 11, 2016)
- NXP领军汽车芯片市场 (May. 11, 2016)
- Synopsy将安全性增强包扩展其ARC处理器产品线，包含缓存的支持和DSP加速，主要针汽车领域应用 (May. 11, 2016)
- 赛普拉斯收购Broadcom无线物联网业务的分析 (May. 11, 2016)
- 解决实施USB Type-C的三项关键挑战 (May. 10, 2016)
- FinFET存储器的设计、测试 和修复方法 (May. 10, 2016)
- HDL设计公司任命新的销售代表负责中欧，北欧和美国 (May. 10, 2016)
- Gartner研究表明全球半导体资本投入在2016将下降两个百分点 (May. 10, 2016)
- 汽车电子系统需求未能振兴2015年汽车芯片市场 (May. 10, 2016)
- 赛普拉斯采用Cadence公司数字化设计流程与电路仿真工具进行40nm汽车芯片设计 (May. 10, 2016)
- Synopsys安全验证解决方案，获得ISO26262汽车功能安全标准认证 (May. 10, 2016)
- Imagination与合作伙伴联手开发广泛的视频分析SoC平台 (May. 10, 2016)
- VORAGO发布业界首款专为极端温度条件开发的基于ARM Cortex核的微控制器 (May. 10, 2016)
- QuickPlay打造快速开发环境， 帮助软件人员进行FPGA设计 (May. 10, 2016)
- 10款最受欢迎的FPGA原型板 (May. 10, 2016)
- Ä«Éý¿Æ¼¼ÍƳö»ùÓŲ́»ýµç16ÄÉÃ×FinFET+ÖÆÔ칤ÒÕµÄ56Gbps PAM4 SerDes IP (May. 09, 2016)
- EnSilicaÍƳöÃæÏò³µÁªÍøµÄESI-ECDSA¼ÓÃÜIP (May. 09, 2016)
- 为什么NXP选择FD-SOI技术？ (May. 09, 2016)
- Altera推出新一代Quartus设计软件，加速高容量FPGA的设计 (May. 09, 2016)
- InvenSense和ARM创新生态系统加速器合作推进中国物联网产业 (May. 09, 2016)
- 清华紫光国际入股Imagination，购买3%的股份 (May. 09, 2016)
- Tezzaron应用Cadence数字化RTL-to-Signoff 流程解决方案缩短一半设计时间 (May. 09, 2016)
- RFEL为其ChannelCore Flex信道IP核增加了宽带功能 (May. 09, 2016)
- FinFET技术市场预测 (May. 09, 2016)
- OmniPHY被评为2016年最具潜力的20家半导体公司之一 (May. 06, 2016)
- 意法半导体透露其模拟量和MEMS业务导致公司亏损 (May. 06, 2016)
- 三星考虑和中国厂商进行合作 (May. 06, 2016)
- 智原科技在ChipEx 2016展示其虚拟平台解决方案和28nm IP (May. 04, 2016)
- 德州仪器在2015年工业半导体市场份额排名第一;整个工业半导体市场增长至 407亿美元 (May. 04, 2016)
- 智原科技采用Cadence互联设计和SiP布局工具成功降低60%的封装时间 (May. 04, 2016)
- Cadence新的Allegro平台帮助加速紧凑型高性能产品设计 (May. 03, 2016)
- Sonics开发出业界首款基于冰粒架构功耗处理单元 (May. 03, 2016)
- NetSpeed通过与茂积股份合作扩展台湾市场 (May. 03, 2016)
- 俄手机处理器厂商选用MIPS和PowerVR核 (May. 03, 2016)
- Cadence扩展的OrCAD解决方案以应对物联网，穿戴式和移动设备设计中柔性电路板和刚挠结合板设计挑战 (May. 03, 2016)
- Semtech推出针对智能电网，智能电表和物联网 的集成PLC和LORA™无线射频技术的双调制解调器 (May. 03, 2016)
- Chips&Media推出高性能HEVC解码IP (May. 03, 2016)
- 新思科技推出针对美光的混合存储架构的下一代验证IP (May. 02, 2016)
- 尝试海豚集成的用于评价标准单库的参照设计Motu-Uta (May. 02, 2016)
- Attopsemi在日本横滨举办的ICMTS 2016发表文章：从350到28纳米的超小型超可靠的创新型基于熔断器的一次性可编程存储器 (May. 02, 2016)
- Dongbu HiTek为新思科技的定制化制编译解决方案提供工艺设计工具包 (May. 02, 2016)
- Cadence推出针对嵌入式神经网络应用的新一代Tensilica P6 DSP (May. 02, 2016)
- 全球半导体销售额三月微涨 (May. 02, 2016)
- Imagination和ELVEES合作推出的新一代的多平台视频分析片上系统 (May. 02, 2016)
- 三星引入第三代14纳米FinFET工艺 (May. 02, 2016)
- 英特尔将退出手机片上系统业务 (Apr. 29, 2016)
- Altera的设计解决方案网络帮助客户与业界专家紧密联系以帮助推动客户基于FPGA的设计创新 (Apr. 28, 2016)
- Cadence完成对Rocketick的收购 (Apr. 28, 2016)
- Cypress将收购Broadcom的无线物联网业务 (Apr. 28, 2016)
- Microsemi和 Mercury联合宣布完成出售嵌入式安全，射频，微波和定制化微电子业务的交易计划 (Apr. 28, 2016)
- Cypress付五亿五千万美元 购买博通的物联网业务 (Apr. 28, 2016)
- 苹果驱动台积电2015年的销售的增长 (Apr. 27, 2016)
- Autotalk获得CEVA DSP授权，应用于其针对大众市场的V2X芯片 (Apr. 27, 2016)
- UMC预计2016下半年从业务低迷中恢复过来 (Apr. 27, 2016)
- 恩智浦看好收购飞思卡尔之后的业务走向 (Apr. 27, 2016)
- ANSYS授权其工程仿真解决方案给ARM，促进ARM低功耗IP在物联网和云服务领域的应用 (Apr. 26, 2016)
- GCT获得Arteris FlexNoC互联IP授权用于LTE数字基带片上系统 (Apr. 26, 2016)
- MACOM指控英飞凌侵犯其GaN专利技术 (Apr. 26, 2016)
- 新思科技推出业界首款针对物联网和汽车应用的传感器接口MIPI I3C IP (Apr. 26, 2016)
- 海豚集成的振荡器IP是低功耗蓝牙片上系统的最佳选择 (Apr. 25, 2016)
- AMD授权x86技术到中国，将成立合资公司经营x86处理器在中国的制造和销售 (Apr. 25, 2016)
- MicroPnP的物联网平台应用LTC SmartMesh互联IP (Apr. 25, 2016)
- 三星披露其代工厂技术未来走向 (Apr. 22, 2016)
- Mie Fujitsu与CSEM联手开发下一代物联网解决方案，致力于低功耗技术的发展 (Apr. 21, 2016)
- Alpha Data与Chevin推出低延迟10G以太网解决方案 (Apr. 21, 2016)
- Rambus以创始成员身份加入了RISC-V基金会 (Apr. 21, 2016)
- Comcores发布通用公共无线接口（CPRI ）v7.0 IP (Apr. 20, 2016)
- Comcores提供针对C-RAN以及下一代LTE高端网络设备进行优化的灵活的以太网交换机IP (Apr. 20, 2016)
- AMS纽约州北部的晶圆厂破土动工 (Apr. 20, 2016)
- Gartner报告在2015年获得最多市场份额的10家半导体厂商 (Apr. 20, 2016)
- 高通和海信签订3G/4G中国专利许可协议 (Apr. 20, 2016)
- 车联网的推广网络安全是关键 (Apr. 20, 2016)
- NetSpeed通过与Ipro签订销售代表协议扩展以色列业务，推进全球化进程 (Apr. 19, 2016)
- 赛普拉斯半导体公司的BLE验证采用Aceic技术服务 (Apr. 19, 2016)
- Istuary选择Arteris FlexNoC互连IP用于其企业专有存储控制器的研发 (Apr. 19, 2016)
- S2C将SystemVerilog解析器集成到其Prodigy原型平台 (Apr. 19, 2016)
- Imagination，Microchip和Digilent联手向全球大学提供物联网课程 (Apr. 19, 2016)
- 英特尔裁员11%， 达1.2万人 (Apr. 19, 2016)
- 14类IC产品的增长有望超过2016年整体IC市场增长速度 (Apr. 19, 2016)
- 预计300 mm IC晶圆厂在2016年将达到100 (Apr. 19, 2016)
- Xilinx的SmartConnect技术可以帮助16nm UltraScale+设备提高20 -- 30%的性能 (Apr. 19, 2016)
- ABI分析看好物联网网络安全市场 (Apr. 19, 2016)
- Rambus加密技术研究推出最新版本的DPA工作站分析平台 (Apr. 18, 2016)
- Imagination与Cascoda合作，为Creator Ci40物联网开发板提供创新的低功耗无线连接功能 (Apr. 18, 2016)
- 高通宇龙达成新的3G和4G中国专利授权协议 (Apr. 18, 2016)
- 服务器和云计算领导厂商合作，建立基于中国的绿色计算联盟 (Apr. 18, 2016)
- Blackmagic Design选择intoPIX的TICO轻量级视频压缩IP用于其新的以太网实时直播解决方案 (Apr. 18, 2016)
- Altera将在NAB展示其针对广播和专业视听市场的超高清（UHD）FPGA 解决方案 (Apr. 18, 2016)
- 清华紫光会被美国当局批准继续进一步对于莱迪思半导体的收购吗？ (Apr. 18, 2016)
- CAST 的CAN FD 控制器IP 在一致性测试中显示出稳健的性能 (Apr. 15, 2016)
- UMC与ARM建立战略合作伙伴关系，开发标准化的ARM Artisan物理IP平台 (Apr. 15, 2016)
- Kilopass与Mie Fujitsu建立技术发展合作伙伴 (Apr. 14, 2016)
- 东芝推出基于ARM® Cortex®-M3的微控制器，采用最新的65纳米嵌入式闪存逻辑工艺制造，适用于电机控制和消费设备 (Apr. 14, 2016)
- Cadence公司收购以色列从事多核处理器仿真的创业公司 (Apr. 14, 2016)
- FD-SOI技术的扩展会带来什么样影响？ (Apr. 14, 2016)
- 灿芯半导体发布YOU系列 IP和硅平台解决方案 (Apr. 13, 2016)
- Digital Blocks提出I2C & SPI控制器IP产品线,提供系统级功能和低功耗性能 (Apr. 13, 2016)
- USB3.0推广团队定义USB C型的认证规范 (Apr. 13, 2016)
- Gartner预测2016年全球半导体销售将下降0.6% (Apr. 13, 2016)
- 联华电子认证Cadence Virtuoso LDE Analyzer适用于其28HPCU制程 (Apr. 13, 2016)
- Synopsys发布业内首款针对USB供电 3.0标准的验证IP (Apr. 13, 2016)
- Barco Silex发布针对RTP VC-2编码的视频流的映射 (Apr. 12, 2016)
- 根据Gartner报告， 世界半导体代工市场2015年增长4.4% (Apr. 12, 2016)
- 中国无晶圆半导体产业正在兴起 (Apr. 12, 2016)
- MIPS M系列CPU是IoT应用理想选择的五个原因 (Apr. 12, 2016)
- Cadence将收购Rocketick，以提供高速并行逻辑仿真 (Apr. 11, 2016)
- HDL设计公司加入PCI-SIG以推进PCIe设计 (Apr. 11, 2016)
- 物联网和工业4.0传感器背板需要智能嵌入式模拟结构 (Apr. 11, 2016)
- 台积电将出售余下的5.1%的Xintec股份 (Apr. 08, 2016)
- 清华紫光收购Lattice股份 (Apr. 08, 2016)
- 针对低功耗无线通讯的Ensigma Whisper RPU的物联网应用 (Apr. 08, 2016)
- 面向物联网的无线M-Bus评测套件 (Apr. 07, 2016)
- Arastua发布经过验证的DFI4.0兼容LPDDR4 DRAM内存控制器 (Apr. 07, 2016)
- Arasan推出针对超便携设备的第二代MIPI Soundwire IP核 (Apr. 07, 2016)
- eMemory推出增强版NeoFuse IP，针对物联网应用 (Apr. 07, 2016)
- 物联网安全市场将在2020年超过280亿美元 (Apr. 07, 2016)
- D&R发布集成IP打包，IP交付和CRM功能的新版本IP管理平台 (Apr. 06, 2016)
- INSIDE Secure与VisualOn合作提供跨平台OTT服务安全解决方案 (Apr. 06, 2016)
- 英特尔收购安全厂商Yogitech布局物联网安全系统 (Apr. 06, 2016)
- Chips&Medi宣布应用其视频IP内核的SoC在2015年已达1.4亿片 (Apr. 06, 2016)
- 英特尔在10纳米以及之后的处理器将继续以CMOS为核心 (Apr. 05, 2016)
- 中国真的对FD-SOI技术感兴趣吗？ (Apr. 05, 2016)
- 三星成为全球首家量产10nm级内存的公司 (Apr. 05, 2016)
- Cadence公司推出新一代Virtuoso平台，提供先进的模拟验证技术和增强10倍的跨平台性能 (Apr. 05, 2016)
- 新思科技为汽车应用 扩展验证IP产品线 (Apr. 05, 2016)
- 微软发布针对物联网连接设备的64位Windows 10 IoT核 (Apr. 05, 2016)
- 华虹半导体与灵动微电合作开发应用于物联网的系列IP (Apr. 05, 2016)
- Cadence新一代Virtuoso 模拟设计环境（ADE）满足物联网应用的复杂模拟设计需求 (Apr. 05, 2016)
- IHS研究表明全球半导体市场2015年由于终端市场需求减弱导致业绩下滑 (Apr. 04, 2016)
- 法国专利授权公司向索尼授权使用其NFC知识产权 (Apr. 04, 2016)
- FinFET之父预言未来 (Apr. 01, 2016)
- 在D&R IP-SOC印度会议现场会见SILABTECH团队，了解更多他们的产品和服务 (Apr. 01, 2016)
- Sigfox把物联网数据分析引入微软Azure云 (Apr. 01, 2016)
- 海豚集成的服务和ASIC/SoC集成业务获得EN 9100认证 (Mar. 31, 2016)
- 瑞士研究人员推出开源处理器核，针对物联网低功耗无线通信应用 (Mar. 31, 2016)
- Open-Silicon将出席班加罗尔召开的IP SoC 2016论坛并发表演讲 (Mar. 30, 2016)
- Synopsys的自定义编译器开创视觉辅助设计自动化新纪元 (Mar. 30, 2016)
- Cadence数字与签收工具获三星14LPP制程认证 (Mar. 30, 2016)
- 物联网主要应用领域的未来趋势 (Mar. 30, 2016)
- Image Matters与PLDA联手为高端视听应用提供模块化，灵活性和高性能的解决方案 (Mar. 30, 2016)
- Synopsys的视觉辅助自动化帮助应对FinFET设计挑战 (Mar. 30, 2016)
- 台积电与南京市政府签署建立12寸晶圆厂的投资协议 (Mar. 29, 2016)
- Arteris FlexNoC授权Movidius使用其FlexNoC互联IP用于超低功耗机器学习和视觉处理 (Mar. 29, 2016)
- 晶心科技的AndesCores累计出货量达到14亿覆盖全球100多家客户 (Mar. 29, 2016)
- INNOSILICON·¢²¼Òµ½çÊ×Àý¾¹ý¹èÑéÖ¤µÄ»ùÓÚGF14nmÖƳ̵ÄDDR4/LPDDR4ÎïÀí²ãºÍ¿ØÖÆÆ÷IP (Mar. 28, 2016)
- Synopsys推出突破性的并行仿真技术作为其VCS验证解决方案的一部分 (Mar. 28, 2016)
- Mouser与Imagination宣布签订全球经销协议 (Mar. 28, 2016)
- 六家顶级厂商联合推出物联网传感器平台M2.COM以推进物联网数据采集标准化进程 (Mar. 24, 2016)
- 东芝与MoreThanIP合作发布基于LSI平台的10G以太网IP子系统 (Mar. 23, 2016)
- 东芝推出基于ARMCortex-M3核，应用65nm闪存嵌入式逻辑制程的微控制器，主要针对电机控制和消费品设备 (Mar. 23, 2016)
- Synopsys的升级其PrimeTime工具以帮助复杂片上系统和物联网设计加快时序分析并降低功耗 (Mar. 23, 2016)
- 三星将为物联网设备开发新的操作系统 (Mar. 23, 2016)
- IHS报告美国将引领全球半导体产业的增长 (Mar. 23, 2016)
- 苹果目前没有收购Imagination的计划 (Mar. 23, 2016)
- Microsemi达成剥离其非战略性板级原件以及封装业务给Mercury Systems的最终协议 (Mar. 23, 2016)
- EnSilica推出针对高级驾驶员辅助系统(ADAS)的卡尔曼滤波器加速IP核 (Mar. 23, 2016)
- GUC 推出 28G 多標準 SerDes IP (Mar. 22, 2016)
- Sigfox与Altice就物联网建立全球合作伙伴关系 (Mar. 22, 2016)
- Altera推出新的收发器技术使得Stratix 10 FPGAs和SoC速度达到56-Gbp (Mar. 21, 2016)
- GUC 宣布LPDDR4 IP 進度並重申致力研發 DDR3/4 DIMM 應用 (Mar. 17, 2016)
- Imagination通过重组加强三大核心业务: PowerVR多媒体，MIPS处理器和Ensigma通信技术 (Mar. 17, 2016)
- Analog Devices 通过收购SNAP加强其物联网传感器产品线 (Mar. 17, 2016)
- Rambus的加密技术研究部门授权Altis使用其DPA防御对策等安全技术 (Mar. 16, 2016)
- 台积电畅谈未来规划，将在未来两年推出10nm和7nm FinFET工艺技术 (Mar. 16, 2016)
- 物联网与机器学习 (Mar. 16, 2016)
- Xilinx的可编程光纤传输网络（OTN）IP子系统荣获2016年光波通信创新奖 (Mar. 16, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES进一步扩展其射频解决方案，帮助无线设备提升性能和效率 (Mar. 15, 2016)
- Imagination宣布其最新的PowerVR图像软件开发包支持新的Vulkan 1.0应用程序接口 (Mar. 15, 2016)
- Microsemi新的安全生产规划解决方案（SPPS）全面提高FPGA设计安全性能 (Mar. 15, 2016)
- 台积电和ARM针对7nm FinFET工艺建立长期战略合作关系，目标指向数据中心和下一代网络基础设施 (Mar. 15, 2016)
- 蓝牙技术联盟发布新的服务为物联网无线通讯提供统一框架 (Mar. 15, 2016)
- SEMI报告2015年度半导体设备销售额达 365亿美金 (Mar. 15, 2016)
- 台积电和联发科技延长就超低功耗技术的合作，旨在获取物联网市场 (Mar. 15, 2016)
- Cadence正在更新其SerDes和DDR IP以支持台积电16FFC和28HPC+制程 (Mar. 15, 2016)
- 探索下一代物联网传感器的设计方法 (Mar. 15, 2016)
- 円星科技开发台积电28HPC+ ULL SRAM Compiler IP解决方案进军智能装置芯片市场 (Mar. 14, 2016)
- 力旺电子引领业界率先推出16nm精简型FinFET制程OTP硅知识产权 (Mar. 14, 2016)
- Cadence宣布其DDR4和LPDDR4 IP速度达3200 Mbps并支持台积电16FF+制程 (Mar. 14, 2016)
- Synopsys宣布其 DesignWare IP产品系列支持台积电16FFC制程 (Mar. 14, 2016)
- 台积电认证Synopsys的IC编译器支持其10-nm FinFET制程和7-nm工艺早期开发 (Mar. 14, 2016)
- 中芯国际与RRAM领军企业Crossbar达成战略合作协议 (Mar. 11, 2016)
- Renesas提供在整个生命周期保护物联网IP的平台 (Mar. 10, 2016)
- Thine电子获得授权使用SiliconGate的电源管理IP解决方案到其下一代串行接口中 (Mar. 10, 2016)
- 联邦法院裁定ATopTech侵权案，Synopsys将获赔 3040万美元 (Mar. 10, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES发布全新的射频工艺设计套件，助力物联网应用设计 (Mar. 10, 2016)
- Imagination推出适用于成本敏感市场的图像处理器产品线 (Mar. 09, 2016)
- 台积电扩展16纳米产能，在美国积极招聘相关人才 (Mar. 09, 2016)
- Mentor Graphics优化工具和设计流程，助力设计人员在三星10nm FinFET制程取得成功 (Mar. 09, 2016)
- Synopsys发布LucidShape和LucidDrive版本2.1 (Mar. 09, 2016)
- 力旺電子創新推出安全加密解決方案 (Mar. 09, 2016)
- Rumors are swirling that the chipmaker will exclusively make the iPhone's A10 processor. (Mar. 08, 2016)
- 台积电或将独家代工iPhone 7处理器芯片 (Mar. 08, 2016)
- Linaro发布基于云端的ARM的开发环境 (Mar. 07, 2016)
- ON Semiconductor扩展对于Fairchild的并购邀约 (Mar. 04, 2016)
- Cisco有意收购Leaba半导体，一家致力于网络解决方案创新的以色列公司 (Mar. 03, 2016)
- PLDA发布QuickPlay 2.0版本，扩展其在软件定义的FPGA开发流程领域的领导地位 (Mar. 03, 2016)
- 半导体产业协会（SIA）透露全球半导体行业销售额2016年初走势低迷 (Mar. 03, 2016)
- ARM在世界移动通讯大会(MWC)发布新产品，针对物联网安全和5G通讯应用 (Mar. 03, 2016)
- Synopsys收购故障仿真技术领导者WinterLogic, 扩展其在安全功能和安全验证方面的领导地位 (Mar. 02, 2016)
- Xilinx投资一家致力于神经网络构架的公司作为其数据中心生态系统发展计划的一部分 (Mar. 02, 2016)
- 创业型公司Multifractal Semiconductors SA致力于为5G通讯提供RF IP (Mar. 02, 2016)
- Synopsys的Galaxy设计平台获得三星14LPP FinFET工艺认证 (Mar. 02, 2016)
- Express Logic的 X-Ware安全平台为信息和安全敏感物联网设备提供安全解决方案 (Mar. 01, 2016)
- 针对可穿戴以及物联网应用的资源丰富的MCU:ARM Cortex-A32 (Mar. 01, 2016)
- 芯鼎科技选择CEVA图像和视觉DSP用于其下一代针对汽车以及无人机市场的片上系统 (Mar. 01, 2016)
- ARM表现出对于机器学习和神经网络的研究兴趣 (Mar. 01, 2016)
- 视频电子标准协会（VESA）公布DisplayPort 标准的1.4版本 (Mar. 01, 2016)
- 英特尔扩展在安全领域的合作伙伴联盟 (Mar. 01, 2016)
- Mentor Graphics通过添加1600个内存模型到UVM SystemVerilog创建业内首款完备的验证IP库 (Feb. 29, 2016)
- 尝试海豚集成(Dolphin Integration)的MIWOK，语音检测器的设计基准 (Feb. 29, 2016)
- 台湾集成电路圆晶制造产能超过韩国成为第一 (Feb. 29, 2016)
- Rambus加密研究所与Athena集团签订授权协议以加速DPA对策的采用 (Feb. 29, 2016)
- Gartner预测在2017和2018年度最有潜力的10项物联网技术 (Feb. 28, 2016)
- 创意电子(GUC)与日本合作伙伴合作开发USB3.1 PHY /控制器IP (Feb. 26, 2016)
- SmartDV发布支持独立于仿真加速平台 (SimXL)的验证IP (Feb. 26, 2016)
- Arasan·¢²¼ÒµÄÚÊ׿îMIPI DSI-2 ¿ØÖÆÆ÷IPºË (Feb. 25, 2016)
- INSIDE Secure公布2015年财报以及公司重新定位和重组的相关信息 (Feb. 25, 2016)
- CEVA DSP助力DSP Group的 下一代超低功耗语音处理器 (Feb. 24, 2016)
- Credo 100G重定时器产品线提供超凡的低功耗功能和扩展的应用领域 (Feb. 24, 2016)
- Synopsys推出下一代针对HDMI 2.0a和HDCP 2.2的验证IP以加速多媒体片上系统的验证 (Feb. 24, 2016)
- Imagination和Mentor Graphics合作以加快应用Veloce 和 Codelink的基于MIPS CPU设计的验证 (Feb. 24, 2016)
- Allegro DVT推出AVS2合规流 (Feb. 24, 2016)
- Silicon Labs通过Cadence的混合信号低功耗设计流程显著缩短设计时间 (Feb. 24, 2016)
- CAST声明其CAN FD总线控制器支持TTCAN协议 (Feb. 23, 2016)
- CAST推出新的微型80251控制器，超低功耗高性能，在价格敏感物联网市场凸竞争优势 (Feb. 23, 2016)
- ARM新一代Cortex-A32处理器扩展器嵌入式和物联网产品线 (Feb. 23, 2016)
- MegaChips选择S3集团的数据转换IP，用于下一代互联消费电子片上系统 (Feb. 23, 2016)
- CEVA与展讯建立关于LTE SoC中高端智能手机平台的长期合作伙伴关系 (Feb. 23, 2016)
- Synopsys推出Verdi Advanced AMS调试方案提供统一的模拟和混合信号调试工具 (Feb. 23, 2016)
- 瑞昱半导体已获授权使用Cadence Tensilica Fusion DSP用于支持其情境感知中枢芯片（Context Hub chip）的超低功耗 (Feb. 23, 2016)
- ARM DS-5开发套件通过集成LDRA MISRA工具扩展对于功能性安全的支持 (Feb. 23, 2016)
- Synopsys和Mindtree合作推出针对物联网片上系统的Bluetooth Smart IP解决方案 (Feb. 23, 2016)
- ARM与惠普联手加快工业物联网的部署 (Feb. 23, 2016)
- 厂商加速争夺低功耗物联网网络标准 (Feb. 23, 2016)
- 最新的Imagination PowerVR Series8XE GPUs为成本敏感市场建立新的性能，功耗和面积标准 (Feb. 22, 2016)
- Spreadtrum获取授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP (Feb. 22, 2016)
- Cadence发布HiFi Integrator Studio音频软件框架，帮助OEM加速集成Tensilica® HiFi DSP片上系统 (Feb. 22, 2016)
- 华润上华科技有限公司(CSMC )采用SynopsysOPC平台以加速产品上市 (Feb. 22, 2016)
- Rambus加密技术研究扩展CryptoManager解决方案到移动和物联网应用服务 (Feb. 22, 2016)
- Dolphin Integration的DELTA标准电压调节器为40纳米的物联网片上系统带来新突破 (Feb. 22, 2016)
- Express Logic的 X-Ware安全平台为信息和安全敏感物联网设备提供安全解决方案 (Feb. 22, 2016)
- Truechip声明首例PCIe 4.0综合验证IP(CVIP)交付客户 (Feb. 19, 2016)
- ARASTU SYSTEMS发布针对LPDDR4内存的综合低功耗验证套件 (Feb. 18, 2016)
- ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代 (Feb. 18, 2016)
- ITRI选择CEVA-XC DSP用于其4G小型基站 (Feb. 18, 2016)
- Synopsys与Intrinsic-ID合作以加速实现IoT前沿设备的安全功能 (Feb. 18, 2016)
- Synopsys与Cypherbridge联手以优化的软件/硬件安全解决方案加速针对物联网通讯的传输层安全（TLS）的开发 (Feb. 18, 2016)
- SMIC报告2015年第四季度业绩 (Feb. 18, 2016)
- Mentor Graphics与ARM签订多年合作协议，以便尽早获得ARM IP加速其片上系统的验证，实现和测试 (Feb. 17, 2016)
- Lauterbach TRACE32工具简化MIPS和ARM双处理器系统的调试 (Feb. 17, 2016)
- CEVA推出新的CEVA-X架构 - 业界最高效的基带应用处理器架构 (Feb. 17, 2016)
- TSMC声明从台湾地震恢复的时间比预期更长 (Feb. 17, 2016)
- Renesas扩展其Synergy平台到物联网应用 (Feb. 17, 2016)
- 高通，CEVA和ARM竞相推出新的处理器架构以应对下一代智能手机调制解调器需求 (Feb. 17, 2016)
- Synopsys发布2016财年第一季度财报 (Feb. 17, 2016)
- LG选择CEVA图像和视觉DSP应用于其移动设备 (Feb. 16, 2016)
- Xilinx通过扩展的生态系统和硬件平台加强其嵌入式视觉和工业物联网产品线 (Feb. 16, 2016)
- ReFLEX CES在2016年嵌入式大会展示其扩展的高速FPGA开发板产品线 (Feb. 16, 2016)
- Sequans发布Monarch，业内首个针对物联网的LTE Cat M芯片 (Feb. 16, 2016)
- Cadence宣布其Innovus设计实现系统完全满足三星10nm FinFET工艺要求 (Feb. 16, 2016)
- SilabTech获得IESA 2015科技创新奖 (Feb. 10, 2016)
- Lattice扩展ECP5 FPGA的接口, 增强其在智能连接解决方案的领导地位 (Feb. 10, 2016)
- 为什么AMD应该在中国建立ARM架构生态系统和市场 (Feb. 10, 2016)
- 加密技术和万物互联 (IoE) (Feb. 10, 2016)
- 格罗方德和纽约州立理工学院将注资5亿美元建立研发中心以加快超紫外光刻（EUV）技术引入7nm制程 (Feb. 10, 2016)
- HCE 服务获取授权使用INSIDE Secure屡获殊荣的MatrixHCE 和MatrixSSE移动支付安全软件 (Feb. 09, 2016)
- eInfochips发宣布其物联网平台框架"IoT Xcelerator" (Feb. 09, 2016)
- ARM架构将在100G以太网为主流的数据中心应用中凸显竞争优势 (Feb. 09, 2016)
- Ensilica在IoT Expo发布新的eSi IoT板－成本低集成度高的物联网硬件开发平台 (Feb. 09, 2016)
- CEVA推出通讯参考设计平台，帮助缩短机器对机器（M2M）以及物联网通讯应用的设计周期 (Feb. 08, 2016)
- ARM以其最新的UMC 28HPC POP IP扩展其28nm IP的领导地位 (Feb. 04, 2016)
- 三星的10nm FinFET128 Mbit SRAM较其14nm工艺类似器件尺寸优化38％ (Feb. 04, 2016)
- 在正式属性验证（FPV）流程中不要过度限制约束条件 (Feb. 04, 2016)
- TSMC在中国大陆建300 mm晶圆厂的计划获得台湾政府批准 (Feb. 03, 2016)
- Xilinx发布数据中心生态系统投资计划致力于进一步壮大云计算及NFV加速解决方案 (Feb. 03, 2016)
- 三星和台积电都致力于发展FinFET工艺，高通和苹果为其主要客户 (Feb. 03, 2016)
- Arteris宣布其FlexNoC互联IP在2015年增加了9个新的授权用户 (Feb. 02, 2016)
- Chips&Media已授权其VP9 和HEVC 多格式解码器IP 给Nexell等芯片制造商 (Feb. 02, 2016)
- Cadence 推出新的Modus测试解决方案使SoC测试时间缩短至1／3 (Feb. 02, 2016)
- Dolphin Integration的SoC功耗模式转换解决方案帮助复杂片上系统实现低功耗 (Feb. 01, 2016)
- Synopsys推出业内首款面向企业存储系统的SAS 24G验证IP (Feb. 01, 2016)
- Sankalp完成对Interra设计服务业务的收购 (Feb. 01, 2016)
- Cadence发布用于Imagination 的PowerVR Series7 图形处理器（GPU）的完整数字与签核参考流程 (Feb. 01, 2016)
- SIA宣布2015年半导体销售额共计三千三百五十亿美元 (Feb. 01, 2016)
- 后CMOS时代的摩尔定律 (Feb. 01, 2016)
- NXP2015即将发布的第四季度财报预期5.93％的收益 (Feb. 01, 2016)
- 随机数发生器是安全系统的核心 (Feb. 01, 2016)
- Innovative Logic和円星科技（M31）联手推出通过USB-IF认证的超高速USB 3.0/2.0嵌入式主机IP解決方案 (Jan. 28, 2016)
- Truechip宣布其Interlaken和MIPI DSI综合验证ＩＰ(CVIP)开始向用户提供试用版本 (Jan. 28, 2016)
- Xilinx宣布其业界首款高端FinFET FPGA - 16nm Virtex UltraScale+系列产品上市 (Jan. 28, 2016)
- 今年的消费电子展（CES）中各大公司就物联网应用框架的领导地位展开争夺 (Jan. 28, 2016)
- Synopsys推出新的IP子系统以加速物联网设备的数据融合 (Jan. 27, 2016)
- MorethanIP和OmniPHY宣布在以太网解决方案领域建立广泛的合作伙伴关系 (Jan. 27, 2016)
- Linaro发布基于ARM服务器的软件参考平台 (Jan. 27, 2016)
- 意法半导体COO表示尽管ST业务重组，FDSOI制程将继续 (Jan. 27, 2016)
- 三星和苹果2015年仍然是半导体行业最大客户，加起来占市场总额的17.7％ (Jan. 27, 2016)
- 印度政府基金支持RISC-V处理器研发 (Jan. 27, 2016)
- Videantis联手Almalence以推出高品质视频技术 (Jan. 26, 2016)
- 传闻：Imagination有可能出售Pure (Jan. 26, 2016)
- Kandou采用Cadence的模拟/混合信号时序和功耗签收工具推出基于28nm制程的高速串行解串器(SerDes PHY) IP (Jan. 26, 2016)
- Synopsys推出USB 3.1 Type-C IP，支持DisplayPort 1.3和HDCP 2.2，面向具有内容保护的高带宽数字传输 (Jan. 26, 2016)
- 海豚集成基于台积电55 ULP/ULP-Ef制程的低功耗标准单元库SESAME eLV library (Jan. 25, 2016)
- Altera的PowerSoC DC-DC降压转换器具有业界领先的功率密度，性能以及可靠性 (Jan. 25, 2016)
- Xilinx在ISE 2016展示下一代视频IP，为广播和音频/视频行业提供高性能视频处理和传输技术 (Jan. 25, 2016)
- Synopsys构架平台MCO推出业界首款功率构架分析工具，支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0标准 (Jan. 25, 2016)
- Rambus通过收购扩展安全移动支付和票务解决方案 (Jan. 25, 2016)
- 16Gbps的多链接多协议串行高速I/O (SerDes)物理层如何改变数据中心的连接 (Jan. 21, 2016)
- Barco Silex确认其可互操作轻量级视频压缩解决方案VC-2可集成于ASIC或者FPGA 并支持高清格式如UHD和4K (Jan. 21, 2016)
- Sony将使用FD-SOI用于其堆栈式图像传感器 (Jan. 21, 2016)
- Rambus的CryptoMedia加密安全平台将会集成到Kaleidescape的家庭影院产品 (Jan. 21, 2016)
- UltraSoC通过增加多功能串行通讯模块提高了其通用片上系统调试构架 (Jan. 21, 2016)
- 半导体行业2015研发投入增长缓慢 (Jan. 21, 2016)
- ARM发布其最高性能、最高功耗效率的4K移动显示处理器 (Jan. 20, 2016)
- Analog Bits'在DesignCon展示其革命性串行高速I/O (SerDes) IP，功耗减至一半并支持多种标准 (Jan. 20, 2016)
- Synopsys推出SiliconSmart ADV综合单元库特性描述解决方案 (Jan. 20, 2016)
- 中兴获得Arteris FlexNoC授权使用其互联IP 用于片上系统(SoC)设计 (Jan. 19, 2016)
- IntoPIX宣布其新一代AES 加密IP核支持高达10/100 Gbps的比特率以及具有优化的性能以保证在音频视频的网络传输安全 (Jan. 19, 2016)
- Rambus发布基于三星LPP制程的串行链路物理层 (Jan. 19, 2016)
- CEVA-XM4智能视觉处理器被Linley Group评为2015年度最优秀的处理器IP (Jan. 19, 2016)
- Credo在DesignCon展会上展示其56G PAM-4，56G NRZ和28G NRZ串行高速I/O (SerDes)技术 (Jan. 19, 2016)
- 泰凌推出全球首颗All-in-One物联网芯片 (Jan. 19, 2016)
- 通过中芯国际洞察中国的大基金对于半导体产业的支持 (Jan. 19, 2016)
- Microchip将要收购Atmel (Jan. 19, 2016)
- Allegro DVT发布业界首款可扩展HEVC 即SHVC一致性码流 (Jan. 18, 2016)
- QuickPlay重新定义FPGA设计方法，大大降低了开发成本和上市时间 (Jan. 18, 2016)
- 海思半导体DSP产品设计采用Cadence Innovus设计实现系统 (Jan. 18, 2016)
- 高通与贵州省签署战略合作协议，并组建合资企业以在中国研发和销售服务器芯片 (Jan. 17, 2016)
- 面向低功耗智能互联设备，灿芯半导体推出音频/语音DSP参考设计平台 (Jan. 15, 2016)
- Microsemi完成对于PMC-Sierra的收购 (Jan. 15, 2016)
- eMemory推出针对汽车显示面板源驱动IC的NeoFuse 硅知识产权，在可靠性和制造成本方面凸显出巨大优势 (Jan. 14, 2016)
- 梅森分析公司预测：物联网（IoT）和机器对机器(M2M) 将引领2016年市场 (Jan. 14, 2016)
- 片上网络（NoC）互连IP帮助系统级芯片实现功耗，性能和面积之间的有效优化 (Jan. 14, 2016)
- 智原科技发布完整的基于UMC28nm HPC 制程的 元件库和存储编译器 (Jan. 14, 2016)
- Rambus的加密技术研究中心发布CryptoMedia平台为高级数字娱乐应用提供安全访问保护 (Jan. 14, 2016)
- Arrow和Cadence合作开发集成化设计工具，旨在帮助硬件工程师加速新产品开发进度 (Jan. 13, 2016)
- IBM, Samsung and Canon Keep Top Slots While Rest of Top 50 Get Shuffled; U.S. Patent Counts Down for First Time Since 2007 (Jan. 13, 2016)
- Microchip 宣布他们对于Atmel的收购计得到Atmel董事会青睐 (Jan. 13, 2016)
- Sonics签约首位使用冰粒构架的客户并以五例最新的SonicsGN授权收官2015 (Jan. 12, 2016)
- 瑞萨电子(欧洲)选择Arteris FlexNoC物理互联IP用于高端工业和通信片上系统设计 (Jan. 12, 2016)
- Credo推出基于50Gbps SerDes技术的业内最低功耗的100G 多路复用器（MUX） (Jan. 12, 2016)
- 2016 predictions span -3 to +4 percent (Jan. 12, 2016)
- 物联网从2015年的炒作到2016年的现实 (Jan. 12, 2016)
- Proposed acquisition of industry-leading connected media playback supplier strengthens Visteon's infotainment software capabilities (Jan. 12, 2016)
- Gartner研究表明， 2015年全球半导体行业收入下滑1.9％ (Jan. 11, 2016)
- Sequans和富士康子公司虹晶科技就基于LTE连接的物联网应用达成战略合作伙伴 (Jan. 11, 2016)
- 苹果将会推动模拟量芯片诸如电源管理芯片，音频编解码器和各种传感器的开发吗？ (Jan. 11, 2016)
- Cadence的Tempus Tempus时序签收解决方案在推出的两年时间里完成超过200例流片 (Jan. 11, 2016)
- S2C针对消费品物联网和其他中小型片上系统设计扩展其Kintex UltraScale样机解决方案 (Jan. 11, 2016)
- Cadence认为片上系统设计中的各个验证环节都至关重要 (Jan. 11, 2016)
- Dolphin Integration加入imec IC-link的国际设计以及IP合作项目 (Jan. 08, 2016)
- INSIDE Secure与微软合作以应对好莱坞对于4K/UHD以及HDR的内容安全需求 (Jan. 07, 2016)
- INSIDE Secure宣布其数字版权管理（DRM）Fusion与谷歌的Widevine DRM的支持融合的解决方案 (Jan. 07, 2016)
- GlobalFoundries, TSMC, SK Hynix show greatest gains in wafer capacity in 2015. (Jan. 07, 2016)
- Moortec发布新的PVT控制器 完整的PVT子系统解决方案 (Jan. 07, 2016)
- prpl基金会推出安全物联网愿景 (Jan. 07, 2016)
- Chips&Media发布新的超小尺寸和低功耗HEVC/ H.265编解码器IP (Jan. 06, 2016)
- Imagination 与 NetSpeed 合作开发新的 Fabric 架构技术 (Jan. 06, 2016)
- Imagination新的PowerVR GPU兼备高级图形以及优化的计算机视觉和摄影功能 (Jan. 06, 2016)
- Synopsys 的DesignWare IP 在SK Hynix闪存设备中实现流片成功 (Jan. 06, 2016)
- Cadence Tensilica HiFi 音频处理器成为第一个获得批准在Dolby MS12多码流解码器使用的IP核 (Jan. 06, 2016)
- 三星誓约成为物联网的领导者 (Jan. 06, 2016)
- 亚马逊通过自有品牌芯片进军半导体行业 (Jan. 06, 2016)
- DSP Concepts 的图像化音频开发工具Audio Weaver完成支持Cadence Tensilica HiFi DSP的优化 (Jan. 05, 2016)
- Advanced network-on-chip (NoC) features enable shorter design schedules, lower power consumption and less cost (Jan. 05, 2016)
- Synopsys发布 Coverity 8.0， 大幅提升其软件平台在安全和易用性方面的表现 (Jan. 05, 2016)
- Worldwide sales down 0.3 percent month-to-month, 3.0 percent year-to-year; industry still on pace to narrowly exceed 2014 sales total (Jan. 05, 2016)
- CEVA宣布其 RivieraWaves Wi-Fi 802.11ac Surf IP平台获得Wi-Fi 认证 (Jan. 04, 2016)
- Celeno在其高性能802.11ac Wave 2 4x4 产品线中应用CEVA-XC DSP (Jan. 04, 2016)
- ST与ClevX联手发布全球首例用于物联网设 备安全的无线用户身份验证技术平台 (Jan. 04, 2016)
- Dolphin Integration推出基于28纳米和16纳米制程 的高密度的音频编解码器 (Jan. 04, 2016)
- DBX-tv的Total Technology™ 音频增强套件应用于Cadence Tensilica HiFi 音频/语音处理器 (Jan. 04, 2016)
- 2015年芯片销售略有下降 (Jan. 02, 2016)
- Rambus公司续订与东芝的专利许可协议 (Dec. 29, 2015)
- Sidense 1T-OTP IP支持GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗制程 (Dec. 29, 2015)
- Synopsys收购静态代码分析软件商Goanna增强其软件平台的完整性 (Dec. 18, 2015)
- 物联网市场到2019年将会增长近一倍 (Dec. 17, 2015)
- ARM通过一系列产品和服务创新转型为系统公司 (Dec. 17, 2015)
- 汽车电子明年预期增长走缓 (Dec. 17, 2015)
- Rambus探索来存储系统以支持量子计算 (Dec. 17, 2015)
- CEA-Leti 最新技术:在 FDSOI制程中增加硅通道局部压力以降低功耗 (Dec. 17, 2015)
- Arasan发布业界第一个MIPI DSI V1.3控制器IP核 (Dec. 17, 2015)
- iCatch科技选择Synopsys DesignWare IP 产品设计数字视频和图像处理片上系统 (Dec. 17, 2015)
- 物联网和可穿戴设备正在改变我们熟知的现场服务自动化 (Dec. 16, 2015)
- Afero推出物联网安全互联平台 (Dec. 16, 2015)
- Cypress计划出售其在明尼苏达州的芯片厂 (Dec. 16, 2015)
- CEA-Leti首次参加CES, 展示其最新研究成果在消费品市场的应用 (Dec. 16, 2015)
- Think Silicon在CES 2016发布世界最小的超低功耗低成本2D GPU- NEMA|PICO (Dec. 15, 2015)
- Dialog半导体修改2015财年第四季度收入预期 (Dec. 15, 2015)
- 台湾股市收高 半导体股继续领涨大盘 (Dec. 15, 2015)
- 台湾日月光与中国紫光展开并购战 (Dec. 15, 2015)
- CyweeMotion的传感处理软件经过优化支持Cadence Tensilica Fusion DSP (Dec. 15, 2015)
- PLDA QuickPlay:新颖的软件定义的FPGA算法 (Dec. 15, 2015)
- NI的视觉开发模块 (VDM)帮助开发者充分应用FPGA的处理能力进行图像处理 (Dec. 15, 2015)
- Axell切换到Synopsy的Design Compiler RTL综合工具做图形IC设计 (Dec. 14, 2015)
- InvenSense为海思移动通讯平台提供传感器辅助定位技术，提升华为智能手机用û (Dec. 14, 2015)
- Dolphin应用其过压调节组件帮助物联网电路降低BoM成本 (Dec. 14, 2015)
- 飞兆半导体驳回更高的出价，坚持与安森美半导体进行交易ߝ (Dec. 14, 2015)
- 苹果收购Maxim chip在北圣何塞的芯片制造厂，与三星为邻 (Dec. 14, 2015)
- 中芯国际（SMIC）与円星科技(M31)合作推出低功耗高性能存储控制器应用平台 (Dec. 10, 2015)
- Cortus推出用于智能连接设备的低功耗浮点处理器 (Dec. 10, 2015)
- ReFLEX CES庆祝成立15周年，举办技术开放日活动，展示其在HPC，视频和国防领域 (Dec. 09, 2015)
- 物联网的三大风险 (Dec. 09, 2015)
- 物联网网络遇到新对手 (Dec. 09, 2015)
- 安全是物联网至关重要的一部分 (Dec. 09, 2015)
- TLi半导体采用Arasan UFS IP解决方案 (Dec. 08, 2015)
- Cadence的Tensilica HiFi 系列DSP支持Maxim Integrated 的动态语音管理软件 (Dec. 08, 2015)
- ARM计划在其下一代Cortex-M处理器中集成片上安全功能 (Dec. 08, 2015)
- 上海酷芯微电子获取Sonics GN片上网络IP许可，用以集成无人机应用片上系统 (Dec. 08, 2015)
- OmniPhy 宣布其硅验证的以太网物理层IP在中国获得广泛应用 (Dec. 08, 2015)
- Inside Secure主宰MACSec市场，其增长主要来自于云应用和数据中心市场 (Dec. 08, 2015)
- Leti新技术：在FD_SOI制程中增加局部压 以提高电路速度并降低功耗 (Dec. 08, 2015)
- Xilinx发布针对16nm UltraScale+的开发工具和相关文档 (Dec. 08, 2015)
- Bunnie Huang的Novena开源的Linux笔记本电脑集成了一个用户可编程的Spartan-6 FPGA (Dec. 08, 2015)
- 智能汽车的安全问题无法一蹴而就 (Dec. 08, 2015)
- 台积电申请在南京建立全资12英寸晶圆厂以及设计服务中心 (Dec. 07, 2015)
- 中国中国电子产品制造商涌入物联网市场 (Dec. 07, 2015)
- 联电布局中国再超前，新12 寸晶圆厂抢2016 年Q3 投产 (Dec. 07, 2015)
- Cadence与Lumerical 和 PhoeniX软件合作为光电集成电路提供基于Virtuoso平台的设计流程 (Dec. 07, 2015)
- CEVA2015年的收入将会支持未来的物联网设计的成功 (Dec. 07, 2015)
- Sidense 1T-OTP IP支持中芯国际130nm和110nm工艺制程 (Dec. 03, 2015)
- EnSilica 和 Express Logic合作把ThreadX实时操作系统引入eSi-RISC嵌入式处理器核 (Dec. 02, 2015)
- Credo推出业界最低功耗的基于16nmFF+28G LR制程的SerDes IP并提供全面的开发平台 (Dec. 02, 2015)
- Cadence 和Spreadtrum合作推出虚拟参考设计包，帮助客户缩短研发周期达12周 (Dec. 02, 2015)
- 为什么安全是物联网成功的关键 (Dec. 02, 2015)
- Dream Chip与DELTA微电子合作提供工业4.0芯片 (Dec. 02, 2015)
- Xilinx推出Vivado HLx设计套件，帮助SoC和FPGA设计者提高效率 (Dec. 01, 2015)
- Cadence 推出Virtuoso 高级节点平台，支持10nm FinFET工艺 (Dec. 01, 2015)
- Seamless推出新的模拟信号处理解决方案，旨在提高LTE，WiFi以及微波信号的有效性 (Dec. 01, 2015)
- 供应商竞争提供物联网网络 (Dec. 01, 2015)
- 物联网设备安全框架 (Dec. 01, 2015)
- LG电子获取授权使用Rambu的加密研究所的CryptoManager 安全平台 (Nov. 30, 2015)
- Synopsys推出针对下一代网络和通讯系统的400G以太网验证IP (Nov. 25, 2015)
- Xilinx发布Spartan-7 FPGA产品线 (Nov. 19, 2015)
- CEVA推出两款低功耗通信DSP以响应物联网和机器对机器应用 (Nov. 18, 2015)
- Imagination 推出适用于先进异构 CPU 系统的端到端调试环境 (Nov. 17, 2015)
- Inspur 和 Altera 用OpenCL实现FPGA深度学习语音识别加速方案 (Nov. 17, 2015)
- S2CXilinx Dual VU440 Prodigy逻辑验证模块宣布支持最新的Xilinx Virtex UltraScale FPGA (Nov. 17, 2015)
- Altera公司将在PS IPC Drives 2015 展示其用FPGA和SoC实现的工业4.0和物联网解决方案 (Nov. 17, 2015)
- Cadence推出Palladium Z1验证计算平台 (Nov. 16, 2015)
- Arasan发布业界首例MIPI SLIMbus v2.0 IP核 (Nov. 16, 2015)
- Wirepas has joined the ARM®mbed™Partner ecosystem (Nov. 12, 2015)
- -Northwest Logic Inc., a leader in high-performance digital IP Cores and Avery Design Systems, a leader in Verification IP (VIP) solutions, today announced that Northwest's High Bandwidth Memory (HBM) Controller Core has been verified utilizing Avery's HB (Nov. 10, 2015)
- Collaboration Provides Synopsys with Access to the Latest ARM® Fast Models for Use with Virtualizer Development Kits (Nov. 10, 2015)
- Cadence与ARM联手推出物联网应用参考子系统 (Nov. 10, 2015)
- Mobiveil发布新的第四代16G PCIe控制IP,具有终端到端到端数据链路保护功能以满足高 (Nov. 10, 2015)
- Is the ARM 64-bit v8-A processor architecture gaining traction in the market? (Nov. 05, 2015)
- Synopsys为其DesignWare ARC EM处理器发布增强安全包 (Nov. 04, 2015)
- Allegro DVT更新多格式视频编码解码器IP，添加4:2:2 10-bit视频文件支持 (Nov. 04, 2015)
- Xilinx在2015ARM技术会议上展示业界首款16纳米可编程多处理器片上系统 (Nov. 04, 2015)
- Undo?s Live Recorder "software-implemented trace" debugging technology helps simplify porting code from alternative hardware architectures (Nov. 04, 2015)
- 智原科技参加2015 MIPI联盟展示大会，大展完整的高相容MIPI子系统 (Nov. 03, 2015)
- Uses Funds to Accelerate G.fast Innovations (Nov. 03, 2015)
- Wave Semiconductor应用S2C的FPGA原型验证平台成功加速研发进程 (Nov. 03, 2015)
- 英特尔扩充物联网产品线 (Nov. 03, 2015)
- ON Semiconductor为物联网应用提供创新的低功耗器件 (Nov. 03, 2015)
- Altera最新的Quartus Prime设计软件扩展其在设计效率和性能方面的领导地位 (Nov. 02, 2015)
- Google Brillo物联网OS支持MIPS CPU (Oct. 28, 2015)
- Leti is supporting Globalfoundries? 22nm fully-depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) semiconductor platform, called 22FDX. (Oct. 28, 2015)
- 全新ARM CoreLink系统IP为下一代异构SoC奠定基础 (Oct. 27, 2015)
- ARM has announced new ARM CoreLink system IP designed to enhance system performance and efficiency in next-generation premium mobile devices. T (Oct. 27, 2015)
- eSilicon Corp. today announced that its MPW and GDSII Explorer tools now provide support for TSMC's 16-nm FinFET Plus (TSMC 16FF+) technology. (Oct. 27, 2015)
- 应用Arteris FlexNOC 系统优化布线设计 (Oct. 22, 2015)
- ARM在北京大学新的智能设备实验室开幕式上发布物联网教育套件 (Oct. 21, 2015)
- 晶心科技和INVECAS合作研发基于GLOBALFOUNDRIES 22FDSOI和14LPP制程的设计平台 (Oct. 21, 2015)
- CEVA公司发布新的基于硅的DSP开发平台，以加速低功耗智能互联设备研发 (Oct. 21, 2015)
- Synopsys推出新版Synplify软件， 改善运行时间达三倍并提高FPGA性能 (Oct. 20, 2015)
- Moortec推出基于UMC 28nm HPC制程的高精度嵌入式温度传感器 (Oct. 20, 2015)
- Innovasic和OmniPhy合作致力于下一代车载以太网片上系统解决方案 (Oct. 20, 2015)
- ARM收购Carbon，为复杂SoC提供周期精准的虚拟原型建模 (Oct. 20, 2015)
- Cadenc公司推出的集成USB Type-C， USB电源传输和DisplayPort功能的 IP子系统 (Oct. 20, 2015)
- ARM全新新GPU Mali-470：超低功耗，面向可穿戴与物联网设备 (Oct. 20, 2015)
- Imagination为物联网应用推出单板MIPS计算机 (Oct. 20, 2015)
- Reductions in Memory Spending Will Result in 3.3 Percent Decline in Spending in 2016 (Oct. 15, 2015)
- Wave Semiconductor 获SonicsGN片上网络(NoC)授权 (Oct. 13, 2015)
- Microsemi 与 Athena联合发布针对加密系统用户的具有强大DPA对策的FPGA核 (Oct. 13, 2015)
- ARM提供免费的Cortex-M0处理器IP，用于简化嵌入式SoC设计 (Oct. 13, 2015)
- ARM把SoC ASIC引入嵌入式物联网主流设计 (Oct. 13, 2015)
- Dolphin Integration 成为ASIC和SoC用户的欧洲代厂门户平台 (Oct. 07, 2015)
- IMEC和Cadence宣布完成首例5纳米测试芯片的流片 (Oct. 07, 2015)
- LETI加入GLOBALFOUNDRIES的合作伙伴生态系统，重点支持22FDX平台 (Oct. 07, 2015)
- Vivante的视觉图像处理器助力大众市场的监控摄像头和汽车应用 (Oct. 07, 2015)
- CEVA推出深层神经网络框架，以加速应用于低功耗嵌入式系统的机器学习 (Oct. 07, 2015)
- S2C宣布其Virtex UltraScale 和 Kintex UltraScale FPGA原型板开始向全球客户发货 (Oct. 06, 2015)
- INSIDE Secure和EZchip联手为云计算，数字视频，以及高级网络应用提供最佳网络数据 (Oct. 06, 2015)
- Xilinx DSP 系统生成器大幅简化无线设备开发 (Oct. 06, 2015)
- Xilinx Vivado Design Suite2015.3的IP子系统大幅提高设计效率 (Oct. 06, 2015)
- Cadence发布新的用于移动设备视觉的DSP核，性能提升13倍并且功耗降低至1/5 (Oct. 06, 2015)
- Altera公司股东批准其与英特尔的合并 (Oct. 06, 2015)
- Marvell发布基于FLC构架的AP806 MoChi 模块和 ARMADA A3700 MoChi 模块 (Oct. 06, 2015)
- Xylon发布基于ZedBoard的多媒体应用 (Oct. 01, 2015)
- 用高频纹波测试PSRR (Oct. 01, 2015)
- ARM物联网产品用于微软 云 (Sept. 30, 2015)
- Xilinx提前发布业界首款16nm可编程MPSoC (Sept. 30, 2015)
- Truechip宣布售出首款 HBM 综合验证IP(CVIP) (Sept. 29, 2015)
- 意法半导体在汽车产品中采用ARM最新的技术 (Sept. 29, 2015)
- Synopsys发布业界首例SHA-3 Cryptographic Hash安全IP解决方案 (Sept. 29, 2015)
- Open-Silicon推出高带宽内存（HBM）Gen2 IP子系统解决方案 (Sept. 29, 2015)
- Imagination的Ensigma通信IP获得Wi-Fi认证和蓝牙智能资质 (Sept. 29, 2015)
- Dolphin Integration的解决方案帮祝您加速模拟信号处理仿真进程 (Sept. 24, 2015)
- Windond获得Rambus的DPA对策授权，以保护其闪存组件的数据安全 (Sept. 21, 2015)
- Athena CTO 将会在 2015 Xilinx 安全工作组(XSWG)会议中发言 (Sept. 10, 2015)
- MStar半导体在其新的 4K 超高清平台中应用 INSIDE的安全技术用以实现内容保护 (Sept. 10, 2015)
- CAST and Boost Valley合作致力于更好的IP验证解决方案 (Sept. 10, 2015)
- INSIDE推出首款基于ARM参考平台的DRM解决方案，以满足好莱坞的高清/超高清内容&# (Sept. 09, 2015)
- Synopsys的Design Compiler图形解决方案被Renesas的车用IC采用 (Sept. 09, 2015)
- M31用Ultimate Craftsmanship开发物联网IP解决方案 (Sept. 09, 2015)
- Moortec参加台积电2015年开放创新平台生态系统论坛 (Sept. 09, 2015)
- Synopsys在硅谷召开ARC处理器峰会，众多客户和合作伙伴展示最新的技术成果的 (Sept. 08, 2015)
- 意法半导体推出全球第一套机顶盒片上系统，集成无线网络并支持高动态 (Sept. 08, 2015)
- Open-Silicon与Silicon Catalyst成为合作伙伴 (Sept. 08, 2015)
- Barco Silex在IBC 2015发布新的开放的VC-2 LD视频编解码器 (Sept. 08, 2015)
- Cadence，Mentor Graphics和Breker的宣布为Accellera的PSWG实现技术协作 (Sept. 08, 2015)
- ARM和Thundersoft联手中国建立第一个物联网生态系统加速器，为用户提供诸多资源 (Sept. 07, 2015)
- 实时操作系统在嵌入式物联网系统中的优势 (Sept. 04, 2015)
- IBM与ARM联手加速物联网技术投放市场 (Sept. 03, 2015)
- Cadence® Tensilica® HiFi DSP引入MightyWorks单端以及多端口麦克风处理技术 (Sept. 02, 2015)
- Altair采用Cadence Palladium XP 平台开发高端物联网片上系统 (Sept. 01, 2015)
- SCSA选择Rambus加密技术研究部致力于下一代数字视频通讯安全 (Sept. 01, 2015)
- Truechip 宣布首款USB Type-C以及电源传输验证IP(CVIP)交付客户使用 (Aug. 26, 2015)
- INSIDE Secure 屡获殊荣的HCE支付解决方案获得Visa Ready Approval得以在Visa公司范围内使用 (Aug. 25, 2015)
- CEVA公司宣布RivieraWaves蓝牙智能4.2 平台IP通过认证 (Aug. 18, 2015)
- Xilinx在2015闪存峰会展示针对云计算及数据中心存储应用的可编程解决方案 (Aug. 10, 2015)
- 赛灵思宣布LDPC纠错IP基础套件用以启动下一代基于闪存的云计算及数据中心& (Aug. 10, 2015)
- Altera在闪存峰会2015上演示了NAND Flash FPGA加速器以及存储及虚拟内存技术 (Aug. 10, 2015)
- Imagination与谷歌共同于计算机图形专业组（SIGGRAPH）公布Vulkan在安卓上的应用示范 (Aug. 10, 2015)
- Dolphin Integration与TSMC在低功耗IoT子系统设计上达成合作 (Aug. 10, 2015)
- Intilop交付基于Altera FPGAs的第七代，业界首发，完整TCP, UDP和IGMP硬件加速系统，为高性能 (Aug. 07, 2015)
- 澜起科技（Montage Technology）授权Arteris FlexNoC使用其用于机顶盒（STB）的系统级芯片（SoCs）的 (Aug. 04, 2015)
- 新的铿腾Cadence Joules RTL电源解决方案使得基于时间的电源分析加速20倍并且提高15％& (Aug. 04, 2015)
- 瑞昱半导体(Realtek)加快用于铿腾Cadence Palladium XP平台的 系统级芯片验证 (Aug. 03, 2015)
- 新思科技（Synopsys）完成对Atrenta的收购 (Aug. 03, 2015)
- INSIDE Secure推出世界上最小的应用于物联网（IoT）设备的通信安全解决方案 (Aug. 03, 2015)
- ARM通过收购Sansa Security拓展其物联网安全技术能力 (Jul. 30, 2015)
- 新思科技（Synopsys）多项IP产品获台积电16纳米FinFET Plus制程认证 (Jul. 29, 2015)
- Imagination 科技公司加入5G创新中心，以推动下一代移动数据网络的发展 (Jul. 22, 2015)
- On the long winding road to the Internet of Things, are we there yet? (Jul. 22, 2015)
- OmniPhy发布车载以太网IP (Oct. 26, 2012)
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