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- CSEM公司的蓝牙5.1 IP icyTRX 现在不同工艺支持LE Audio (Jan 10, 2020)
- 新思科技通过支持NXP S32G车辆网络处理器扩展其在汽车VDK领域的产品组合 (Jan 09, 2020)
- 中国是唯一在2019年实现纯晶圆代工销售增长的国家 (Jan 09, 2020)
- 晶心科技(Andes Technology)率先打造RISC-V整套解决方案，推动120多个产学合作项目 (Jan 09, 2020)
- 英国法官裁定华为和中兴侵犯了Conversant Wireless欧洲标准基本专利 (Jan 09, 2020)
- 新思科技推出业界首款针对功率敏感的音频及语音应用: 蓝牙LE Audio 编解码器 (Jan 07, 2020)
- 适用于蓝牙LE Audio的LC3解决方案现支持Cadence Tensilica HiFi DSP工艺 (Jan 07, 2020)
- 高云半导体成功量产GW1NZ-ZV器件，奠定在Always-On超低功耗的领军地位 (Jan 06, 2020)
- CEVA "首秀" SenslinQ平台, 简化上下文感知物联网设备的开发 (Jan 06, 2020)
- Imagination与苹果强强联手达成新的合作协议 (Jan 02, 2020)
- OmniVision宣布推出业界最低功耗并具备HEVC压缩能力的4K视频处理器，适用于电池冲电安全以及监控应用 (Jan 02, 2020)
- 凭借50及100 GbE，Digital Blocks扩展其在UDP / IP网络的领导地位 (Dec 30, 2019)
- PRO DESIGN通过proFPGA XCVU13P模块扩展基于FPGA的原型产品系列-提供顶级性能的接口及系统 (Dec 23, 2019)
- Bluespec推出开创性的"RISC-V Factory"-使开源硬件开发人员能够更快捷，更高效地进行构建 (Dec 23, 2019)
- Arm出售其亏损的网络安全合资企业 (Dec 23, 2019)
- IC容量将在2021年达到创纪录的增长 (Dec 23, 2019)
- CEVA凭借面向客户手持设备的新型传感器融合解决方案，使随心操控尽在掌中 (Dec 19, 2019)
- 法国GreenWaves针对新一代智能化边缘技术推出突破性的超低功耗GAP9 物联网应用处理器 (Dec 19, 2019)
- 力旺電子(eMemory)携手 Arm共创物联网芯片安全生态系统 (Dec 19, 2019)
- 智原推出全新物联网SoC平台加速ASIC前期开发 (Dec 19, 2019)
- 德国videantis 的AI处理器平台适用于KI-FLEX自动驾驶芯片 (Dec 19, 2019)
- Xilinx 推动百度自主泊车的量产型专用车载计算平台(ACU-Advanced) (Dec 19, 2019)
- 燧原科技(Enflame Technology) 针对神经网络训练的创新型云人工智能芯片，使用Mentor的Tessent测试设计（DFT）解决方案 (Dec 16, 2019)
- Breker Verification Systems推出独竖一帜的RISC-V TrekApp解决方案，适用于自动化、高覆盖率系统集成测试综合套件 (Dec 13, 2019)
- PLDA的INSPECTOR诊断和调试平台通过PCIe 4.0认证 (Dec 13, 2019)
- CEA-Leti使用 RRAM 的突触构架以及模拟尖峰神经元，成功建立集成生物启发神经网络 (Dec 13, 2019)
- Cobham推出RISC-V处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 莱迪思半导体和SiFive强强联手，来简捷莱迪思FPGA开发人员访问RISC-V处理器 (Dec 12, 2019)
- 加特兰微电子(Calterah Semiconductor)的汽车雷达芯片进入量产阶段，此SOC使用Synopsys DesignWare ARC处理器IP方案 (Dec 12, 2019)
- Cobham推出LEON5处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 所有针对M31汽车IP产品均通过ISO 26262认证 (Dec 12, 2019)
- SiFive宣布推出适用于关键业务及AI市场的新技术 (Dec 11, 2019)
- Dialog 半导体联手Flex Logix建立在混合信号嵌入式FPGA（eFPGA）的战略合作伙伴关系 (Dec 11, 2019)
- Andes Corvette-F1 N25 平台成为首个亚马逊 FreeRTOS验证的RISC-V平台 (Dec 09, 2019)
- 晶心科技45系列扩展RISC-V高端8 Stage超标量处理器，在丰富的 RISC-V 生态系统中，综合高性能、高能效以及实时定性 (Dec 05, 2019)
- BrainChip和Tata咨询服务（TCS）携手在NeurIPS 2019上共同演示Akida神经形态技术平台 (Dec 05, 2019)
- 晶心科技与关键客户及合作伙伴联合一起对Imperas模型和仿真器进行认证，以作为其新型 RISC-V Vectors Core的参考标准 (Dec 05, 2019)
- Neoverse N1在最新AWS云实例中首次亮相 (Dec 04, 2019)
- SmartDV在RISC-V高峰会全面展示TileLink以及Verilator VIP 方案 (Dec 04, 2019)
- 台湾联电( UMC) 通过在业界最小USB 2.0上测试并成功通过硅验证，正式宣布22nm技术工艺就绪 (Dec 02, 2019)
- 法国海豚设计通过ISO 9001和EN 9100标准认证 (Dec 02, 2019)
- EnSilica与Macnica Europe GmbH签署定制ASIC设计以及供应服务的分销协议 (Dec 02, 2019)
- Moortec的片内监控子系统支持Uhnder开创性数字汽车雷达芯片 (Dec 02, 2019)
- 德国Creonic参加H2020" VERTIGO"研究项目 (Nov 28, 2019)
- Semico预测RISC-V的发展将突飞猛进 (Nov 28, 2019)
- UltraSoC加入OpenHW集团，并致力于未来开源技术的开发 (Nov 21, 2019)
- 来自SmartDV独立平台的VIP产品组合确保无缝覆盖驱动的验证流程 (Nov 21, 2019)
- Alereon在超宽带应用领域采用Omni Design的低功耗模数与数模转换器 (Nov 20, 2019)
- 北美半导体设备行业宣布2019年10月支出 (Nov 20, 2019)
- Attopsemi Technology参加第四届日本SOI研讨会并发表了演讲"I-fuse：一种颠覆式OTP技术" (Nov 20, 2019)
- Credo加入开放计算项目(OCP)，为超大规模数据中心和电信加速400及更高连通率的解决方案 (Nov 20, 2019)
- 法拉第（Faraday）与联电（UMC）联合推出了一套完整的22 nm基础IP库。 (Nov 18, 2019)
- Samsung Foundry采用了synopsys定制编译器，以加速基于5LPE工艺的IP设计。 (Nov 18, 2019)
- Gyrfalcon 的最新芯片提升边缘 AI 的性能（12.6 TOPS/W），并赋予更低的功耗 (Nov 15, 2019)
- 新思科技成功收购了DINI集团 (Nov 15, 2019)
- 针对Die-to-Die 连接的Cadence新型UltraLink D2D PHY IP解决方案，使高性能应用实现成本效益的封装 (Nov 14, 2019)
- Nordic Semiconductor推出全球首款dual Arm Cortex-M33处理器无线SoC，适用于低功耗要求极其苛刻的物联网应用 (Nov 14, 2019)
- Gyrfalcon Technology和Sensory在边缘设备上提供增强型AI生物识别访问方案 (Nov 14, 2019)
- Mirabilis Design推出首个用于人工智能处理器及应用程序的快速原型开发平台 (Nov 14, 2019)
- Secure-IC和Andes Technology共同提供强化版网络安全性的RISC-V内核 (Nov 13, 2019)
- Rambus推出完整的PCI Express 5.0接口解决方案 (Nov 13, 2019)
- Palma Ceia SemiDesign在北京Synopsys ARC处理器高峰论坛会上展示完整的NB-IoT解决方案 (Nov 11, 2019)
- Arasan推出基于台积电16nm工艺并符合最新MIPI D-PHY v2.1规格的MIPI D-PHY IP产品 (Nov 11, 2019)
- 联发科在7nm上提供经硅验证的112G Long Range SerDes IP，适用于ASIC服务 (Nov 11, 2019)
- Accolade Technology与Titan IC强强联手，加速基于FPGA的SmartNIC及ATLAS数据包调节器的搜索 (Nov 11, 2019)
- Samsung Foundry推广行业领先的Synopsys TestMAX XLBIST动态系统内测试解决方案，适用于汽车安全领域 (Nov 11, 2019)
- 新思科技 (Synopsys) 的VC LP解决方案针对低功耗Signoff验证，其运行时间在三星工艺上提升5倍 (Nov 07, 2019)
- Abaco宣布推出业界首个采用Xilinx新型RF片上系统技术的6U VPX解决方案 (Nov 07, 2019)
- Cadence宣布推出针对Signoff时序感知IR压降分析的Tempus Power Integrity解决方案 (Nov 07, 2019)
- 前五大半导体厂商资本支出将在2019年创下新纪录 (Nov 06, 2019)
- OpenTitan 宣布推出首个开源信任硅根 (Nov 06, 2019)
- OPENEDGES推出高性能及低功耗GDDR6控制器IP (Nov 04, 2019)
- 中国国内生产总值(GDP)和制造业采购经理指数(PMI)收缩是全球经济的风险因素 (Oct 31, 2019)
- AI接管Linley Fall Processor Conference (Oct 31, 2019)
- 中国集成电路"大基金"第二阶段旨在打造一个自给自足的半导体产业 (Oct 31, 2019)
- 如何在AI加速器之间进行择选 (Oct 31, 2019)
- DMP5 公司 (Digital Media Professionals) 推广NEDO项目"调查有关AI芯片及下一代用于高效、高速处理的计算技术开发想法见解" (Oct 31, 2019)
- Silex Insight的Fast-track FIPS 140-2认证具备NIST验证的加密协处理器 (Oct 30, 2019)
- Synopsys与AMD执行连续多年ZeBu仿真协议合同 (Oct 30, 2019)
- SiFive推出适用于高性能计算的新型U8系列核心IP (Oct 28, 2019)
- Gidel提供速度提升3倍的FPGA以及ASIC开发和验证，此方案用于视觉和图像处理 (Oct 28, 2019)
- Sofics的模拟I / O以及ESD clamps 在TSMC 16nm，12nm和7nm FinFET工艺上通过验证 (Oct 28, 2019)
- Innosilicon诸多IP产品组合获得GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台认证，此产品用于高性能应用领域 (Oct 24, 2019)
- TensorFlow凭借优化的开源SYCL库获得对PowerVR GPU的本地支持 (Oct 24, 2019)
- 瑞萨电子扩展领先IP系列使用许可 (Oct 24, 2019)
- 针对边缘AI和物联网应用，VeriSilicon在GLOBALFOUNDRIES 22FDX上推出最先进的FD-SOI设计IP平台 (Oct 24, 2019)
- SiFive宣布适用于现代SoC设计的新型SiFive屏蔽 (Oct 24, 2019)
- CAST的AES加密IP内核获得NIST认证 (Oct 24, 2019)
- Astera Labs，Intel和Synopsys三方联手合作，加速PCI Express 5.0系统部署 (Oct 23, 2019)
- OPENEDGES和INNOSILICON推出高级DDR控制器和DDR PHY集成IP解决方案 (Oct 22, 2019)
- Samsung Foundry在7LPP技术工艺上认证了Cadence 3D-IC高端封装集成流程 (Oct 18, 2019)
- X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台添加了非易失性存储功能 (Oct 17, 2019)
- M31公司的内存编译器与GPIO通过了ISO 26262的ASIL-D安全级别认证 (Oct 17, 2019)
- Silex Insight推出用于Xilinx FPGA器件的硬件安全模块（HSM） (Oct 17, 2019)
- SEAKR在航空航天和卫星通信领域选取Rambus公司的SerDes及安全IP解决方案 (Oct 17, 2019)
- Synopsys设计平台现已支持Samsung Foundry 2.5D IC多芯片集成工艺 (Oct 17, 2019)
- Locix使用Imagination的Ensigma Wi-Fi IP进行高性能局部定位 (Oct 17, 2019)
- Cadence的Custom/AMS Flow通过三星5LPE技术工艺的认证 (Oct 17, 2019)
- Synopsys推出针对自动驾驶及ADAS SoC高效设计的本地化汽车解决方案 (Oct 15, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES与德国Racyics共同展示用于物联网的超低功耗微控制器 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES提高了在互联系统22FDX平台上的安全性和保护性 (Oct 10, 2019)
- 三星在2019慕尼黑Samsung Foundry论坛上推出针对EMEA市场量身定制的高端汽车Foundry解决方案 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES将新思科技(Synopsys)的融合设计平台顺利通过12LP FinFET平台认证 (Oct 10, 2019)
- 作为OCP ODSA子项目的一部分，Achronix，Cisco，Facebook，Netronome，NXP和zGlue共同开发微型芯片解决方案的概念验证 (Oct 10, 2019)
- LG推出由Gyrfalcon Technology公司AI芯片驱动的手机 (Oct 09, 2019)
- 为实现未来无人驾驶：Arm和行业领军企业成立自动驾驶汽车计算联盟 (Oct 09, 2019)
- Cadence，Arm和Samsung Foundry三方联手合作使用下一代"Hercules" CPU交付基于5LPE流程的关键应用 (Oct 09, 2019)
- CCIX联盟发布支持32GT / s 的CCIX基本规范修订版1.1版本1.0 (Oct 09, 2019)
- Arm宣布推出针对嵌入式CPU以及Mbed OS合作企业治理的定制指令 (Oct 09, 2019)
- Silex Insight与Medium 在blockchain上加速达到每秒处理100万ECDSA的签名验证 (Oct 08, 2019)
- 法国IC'Alps加入Arm认可的设计合作伙伴计划，凭借ASIC开发来更好地支持客户 (Oct 08, 2019)
- Dream Chip Technologies加入Samsung Foundry的设计解决方案合作伙伴（DSP）计划 (Oct 08, 2019)
- UltraSoC硬件网络安全IP方案 (Oct 08, 2019)
- Mentor通过Arm架构来支持Questa仿真工具，来加强基于64位Arm的服务器平台 (Oct. 08, 2019)
- MIPI联盟推动ADAS，ADS以及其他汽车应用的业务 (Oct. 08, 2019)
- 台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場 (Oct 07, 2019)
- 欧洲航天局(ESA) 赢得一份在高性能计算板应用的合同 (Oct. 07, 2019)
- Verimatrix在《宽带技术报告》2019年钻石技术评论中获得最佳评分 (Oct. 07, 2019)
- Fraunhofer IPMS公司的IP控制器核CAN 2.0b和CAN FD已通过ISO安全标准认证 (Oct 03, 2019)
- 恩智浦启动GHz微控制器Era (Oct 03, 2019)
- 新思科技（Synopsys）收购德国QTronic GmbH公司 (Oct 03, 2019)
- Los Alamos国家实验室团队与Arm一起共同开发量身定制的高效处理器架构 (Oct 03, 2019)
- Silicon Creations被提名为2019 台积电模拟/混合信号IP年度合作企业 (Oct 03, 2019)
- Adesto和Cadence联手合作扩展xSPI生态系统，用于新兴的物联网设备 (Oct 02, 2019)
- Xilinx宣布推出Vitis 产品- 一套为开发人员带来全新设计体验的统一软件平台 (Oct 02, 2019)
- Mentor诸多产品线已通过台积电最先进工艺认证 (Sept. 27, 2019)
- Sofics 推出适用于台积电N5工艺技术的高速SerDes硅前模拟I / O (Sept. 27, 2019)
- Analog Bits在TSMC N7工艺上推出针对汽车领域的模拟及混合信号IP硅验证产品，该产品同时配备Split Corner Lots和 PVT表征结果 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys与台积电（TSMC）携手合作获得5nm制程技术认证，来满足下一代HPC及移动设计要求 (Sept. 26, 2019)
- Rambus公司的 112G XSR SerDes PHY在领先7nm工艺上流片 (Sept. 26, 2019)
- Arm和台积电展示业界首颗基于7nm Arm 用于高性能计算的 CoWoS 小芯片 (Sept. 26, 2019)
- SiFive宣布跟踪以及调试功能的实现 (Sept. 26, 2019)
- Andes与Dover Microsystems联手合作，为RISC-V提供专业的网络安全解决方案 (Sept. 26, 2019)
- Adesto突破10亿非易失性存储设备的出货里程碑 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys凭借其112G 的Ethernet PHY为超大规模数据中心SoCs推广云计算IP产品组合 (Sept. 25, 2019)
- M31 Technology基于台积电多个特殊工艺开发优化其IP解决方案 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES现已提供基于领先FinFET平台上的Flex Logix EFLX4K eFPGA评估板 (Sept. 25, 2019)
- Cadence数字，Signoff 全流程以及量身定制/模拟工具已通过TSMC N6以及N5 / N5P工艺技术认证 (Sept. 25, 2019)
- 中国正在侵蚀美国在AI和5G方面的优势 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES针对移动及无线基础设施应用的45RFSOI解决方案获得超过10亿美元的设计奖 (Sept. 24, 2019)
- Xilinx宣布更换首席财务官 (Sept. 20, 2019)
- 英特尔推出Stratix 10 DX FPGA产品； VMware是早期合作伙伴之一 (Sept. 20, 2019)
- CAST公司的 CAN 2.0 / FD Bus IP已通过ISO 26262认证 (Sept. 20, 2019)
- 半导体收购在2019年恢复涨势 (Sept. 19, 2019)
- Intensivate公司使用SiFive的RISC-V专业知识来开发顶端加速器 (Sept. 19, 2019)
- SEGGER优化整个工具生态系统使其适用于Andes公司的Cores 产品上 (Sept. 19, 2019)
- Veriest在Valens启动了正式的验证方法 (Sept. 18, 2019)
- 法拉第的SoC项目数量连续三年翻番 (Sept. 18, 2019)
- 高云半导体发布GoAI -- 全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案 (Sept. 16, 2019)
- Silex Insight为韩国市场推出ARIA加密引擎 (Sept. 12, 2019)
- Synopsys推出业界首款计算快速链路（CXL）IP解决方案，使数据密集型SoC的性能突飞猛进 (Sept. 11, 2019)
- HCL Technologies收购Sankalp Semiconductor以提升在半导体以及工业物联网领域的领军地位 (Sep 10, 2019)
- Swift Media通过使用Verimatrix的VCAS Ultra升级版及扩展解决方案，深化了双方的合作关系。 (Sep 10, 2019)
- 在首次官方 PCI-SIG PCIe 4.0 审核工作会期间，PLDA的XpressRICH PCIe IP 控制器顺利通过PCI Express 4.0规范标准 (Sep 09, 2019)
- 力旺電子(eMemory) 的IP获得汽车应用领域最严格的认证水平 (Sep 09, 2019)
- PUFsecurity凭借NeoPUF引领硬件安全技术 (Sep 06, 2019)
- Silex Insight联手Wave Computing为企业和汽车市场提供具有安全意识的人工智能（AI）平台 (Sep 05, 2019)
- Vidatronic与IP-Semantics在加州硅谷携手合作 (Sep 05, 2019)
- IP安全保证标准 (Sept. 04, 2019)
- Verimatrix将Multi-DRM产品集成在亚马逊 Web Services Elemental Secure Packager（SPEKE）API (Sep 02, 2019)
- InnoGrit选用Moortec公司28nm嵌入式热感应解决方案，以优化其最新SSD控制器芯片的性能及可靠性 (Sep 02, 2019)
- 集邦(TrendForce)指出第二季度全球十大IC设计公司收入排名，其前五名营业额下滑 (Aug 29, 2019)
- Mellanox Technologies选用Verimatrix 的Silicon IP来稳定芯片系列 (Aug 28, 2019)
- Sofics推出用于TSMC N5 FinFET技术的高速SerDes模拟I / O产品 (Aug 26, 2019)
- Arasan和Xilinx联合宣布其设计获得武汉精测电子订单提供Total UFS 3.0解决方案 (Aug 26, 2019)
- 是忘记华为的时候吗？ (Aug 22, 2019)
- Creonic在EuCNC技术研讨会上展示其Beyond 5G FEC IP产品 (Aug 22, 2019)
- 以色列初创企业TriEye获得保时捷(Porsche)投资，提高道路能见度以及安全性 (Aug 22, 2019)
- 下一代视频编解码器标准：MPEG机器视觉编码（VCM） (Aug 22, 2019)
- HDL Design House推出可扩展的SoC物联网平台 (Aug 22, 2019)
- Arasan Chip Systems扩展用于UMC 28nm SoC设计的存储IP系列产品，其ONFI 4.1 PHY和I/O PAD IP产品与NAND闪存控制器IP无缝集成 (Aug 19, 2019)
- Arm、WDC和高通三方宣布其业务遵循OpenChain规范 (Aug 19, 2019)
- Tortuga Logic公司使用行业领先的安全验证框架Radix来验证Rambus 公司的 CryptoManager Root of Trust产品 (Aug 15, 2019)
- eSilicon在Hot Chips 2019上推出人工智能(AI)加速器软件以及全新微型芯片模型 (Aug 15, 2019)
- Gyrfalcon创建 人工智能(AI)加速器 换向芯片的尖端技术，并受到Frost & Sullivan的一致好评 (Aug 15, 2019)
- 行业调查着重强调eSIM和iSIM部署面临的挑战 (Aug. 13, 2019)
- Adesto的FT 6050智能收发器现在原生支持LonWorks和BACnet协议 (Aug 12, 2019)
- IBM旗下的红帽公司(Red Hat)加入开源RISC-V ISA基金会 (Aug. 09, 2019)
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- 晶心科技(AndesTech)2019年上半年RISC-V处理器授权业务快速增长 (Aug 06, 2019)
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- Kalray宣布Coolidge采用TSMC 16nm工艺技术成功投片 (Aug 01, 2019)
- PLDA宣布在最先进的5nm工艺节点获得PCIe 5.0关键客户 (Aug 01, 2019)
- 机器学习工作负载的最佳IP - CPU，GPU或NPU？ (Jul. 30, 2019)
- Rambus将收购Northwest Logic，扩展其在接口IP领域的领军地位 (Jul 29, 2019)
- 台积电招兵买马征才3,000名新员工 (Jul 29, 2019)
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- Attopsemi Technology参加ChipEx2019展会并发表演讲 I-fuse A破坏性OTP（一次性可编程） (Jul 16, 2019)
- eSOL和Kalray扩展双方合作领域，以满足汽车，工业和医疗应用需求 (Jul 15, 2019)
- WiSig Networks针对农业物联网应用(IoT)采用Palma Ceia SemiDesign产品 (Jul 15, 2019)
- NSITEXE使用Cadence数字设计全流程解决方案来加速为汽车以及工业应用数据流处理器IP的交付 (Jul 12, 2019)
- CFX宣布在SMIC 55HV工艺上实现anti-fuse OTP技术的商业可行性 (Jul 12, 2019)
- MOSIS Service为大型 FinFET SoC选用Synopsys 的 IC 验证器 (Jul 11, 2019)
- IC Compiler II 2019改进时序以及QoR的优势来保持其领先地位，产量提高了2倍，总功耗降低了10％ (Jul 11, 2019)
- InAccel为FPGA推出开源逻辑回归IP核 (Jul 09, 2019)
- Verimatrix 的应用程序为用户带来轻松、安全的使用体验，并为开发人员推出新的ProtectMyApp服务 (Jul 09, 2019)
- UMC 2019年6月销售报告 (Jul 09, 2019)
- ESD Alliance公布2019年第一季度EDA产业收入增加 (Jul 08, 2019)
- Omni Design Technologies在印度班加罗尔开设设计中心 (Jul 08, 2019)
- GUC 2019年6月份月销售报告 (Jul 08, 2019)
- 中国清华大学推出DRAM产业部 (Jul 04, 2019)
- Cadence全流程解决方案成功获得三星5LPE Process工艺技术认证 (Jul 03, 2019)
- 5月份全球半导体销售额同比下降14.6％ (Jul 02, 2019)
- Semiconductor Industry Capex预测2019年-2020年出现萎缩 (Jul 01, 2019)
- Andes Technology和Silex Insight强强联手宣布推出在RISC-V Based Root-of-Trust IP解决方案上的战略合作伙伴关系 (Jul 01, 2019)
- Inside Secure宣布集团名称，新企业身份以及新贸易标志 (Jul 01, 2019)
- PLDA在Gen-Z IP产品开发中达到了一个关键的里程碑 (Jul 01, 2019)
- Avery Design Systems宣布推出SimRegress和SimCompare (Jul 01, 2019)
- 芯驰科技SemiDrive正式成为RISC-V基金会成员 (Jul. 01, 2019)
- Rambus扩展CryptoManager Root of Trust系列安全硅IP核 (Jun 27, 2019)
- BrainChip和Socionext签署最终协议来开发Akida Neuromorphic片上系统 (Jun 27, 2019)
- 天数智芯(Iluvatar CoreX)选用Mentor的Veloce Strato仿真平台用于验证AI芯片以及软件系统 (Jun 26, 2019)
- 辰芯科技(MorningCore Technology)采用CEVA DSP用于高性能无线和汽车通信平台应用 (Jun 26, 2019)
- Cadence宣布推出首款面向市场的DisplayPort 2.0验证IP (Jun 26, 2019)
- Vidatronic向知名半导体IP公司ARM授权电源管理单元和模拟IP (Jun 24, 2019)
- Western Digital扩展PlatformIO的开放性并增强其RISC-V产品组合，加速以数据为中心的创新 (Jun 20, 2019)
- 美国公司主导全球IC市场份额 (Jun 19, 2019)
- Nurlink通过其内置了CEVA的eNB-IoT SoC完成对商用NB-IoT网络的首次呼叫 (Jun 19, 2019)
- CSEM和MIFS展示了创功耗世界纪录低点的微控制器 (Jun 19, 2019)
- Telechips采用PowerVR GPU用于汽车应用 (Jun 18, 2019)
- PCI-SIG宣布即将推出PCI Express 6.0规范达到64 GT / s (Jun. 18, 2019)
- TrendForce表示，由于需求下滑和库存较高，全球十大晶圆代工厂在2019年第二季度的产量低于预期 (Jun 17, 2019)
- 我们能否相信中国本土的集成电路生产规划炒作？ (Jun 17, 2019)
- Global IGBT and Super Junction MOSFET 2019-2024市场形势分析，机遇以及增长预测 (Jun. 17, 2019)
- X-FAB和Efabless宣布其开源RISC-V 微控制器Raven 芯片获得成功 (Jun 13, 2019)
- 东芝选用Cadence Tensilica Vision P6 DSP作为其下一代ADAS芯片的图像识别处理器 (Jun 13, 2019)
- Everspin进入针对世界首个适用于28 nm 1 Gb STT-MRAM元件的试生产阶段 (Jun 12, 2019)
- 全球晶圆厂设备支出将在2020年回弹20％ (Jun 12, 2019)
- 符合ISO 26262标准的东芝ADAS芯片中成功集成经过硅验证的Arteris IP Ncore®高速缓存互连IP (Jun. 11, 2019)
- SingMai提供模拟视频的通用编解码技术 (Jun. 10, 2019)
- Imperas和Metrics合作使用开源指令生成器来启动RISC-V核的设计验证 (Jun. 10, 2019)
- Gyrfalcon科技的 2803 Plai Plug硬件开发为人工智能从边缘到云提供24 TOPS / W 解决方案 (Jun. 10, 2019)
- Space Codesign Systems宣布支持Zynq UltraScale + MPSoC 产品系列 (Jun. 10, 2019)
- Silex Insight宣布其超低延迟音视音频传输支持1Gb，2.5Gb以及10Gb以太网 (Jun. 07, 2019)
- OpenHW Group创建并发布了用于大批量生产SoC的CORE-V系列开源内核 (Jun. 06, 2019)
- SiFive庆祝其历史性100项成功设计里程碑 (Jun. 06, 2019)
- SolidRun 和Gyrfalcon携手推出最新、超强功能的i. mx 8M Mini SOM ，提升设备人工智能（AI）性能 (Jun. 05, 2019)
- Marvell与Arm扩展双方战略合作伙伴关系 (Jun. 05, 2019)
- 英特尔称EUV Ready是一项极具挑战性的技术 (Jun. 03, 2019)
- UltraSoC嵌入式分析支持Wave Computing TritonAI 64 IP平台 (Jun. 03, 2019)
- Gyrfalcon提供汽车AI芯片技术 (Jun. 03, 2019)
- True Circuits在DAC技术研讨会上展示经过硅验证的DDR 4/3 PHY (May. 31, 2019)
- Fab合资厂家看好200 mm晶圆制造 (May. 31, 2019)
- Moortec将在2019年拉斯维加斯DAC技术研讨会上展示其高精度嵌入式传感器 (May. 30, 2019)
- 受益于Synopsys设计及验证方案，Astera Labs得以开发业界首款PCIe 5.0 Retimer SoC (May. 30, 2019)
- PCI-SIG 全新 PCI Express 5.0 规范实现32GT/s (May. 30, 2019)
- Silvaco和Si2联手打造推出独有的15nm开源数字单元库 (May. 30, 2019)
- Wave Computing联手 Imperas 推出最新 MIPS 开放模拟器MIPSOpenOVPsim (May. 30, 2019)
- Arm创始人Saxby爵士获得2019年IEEE创始者奖章 (May. 28, 2019)
- 2019年第一季全球十大封封测排名出炉 (May. 27, 2019)
- AnalogX发布超低功耗互联SerDes IP系列，助力下一代I/O互联 (May. 23, 2019)
- 对华为禁令推迟90天，美国葫芦里卖的什么药？ (May. 21, 2019)
- 智能手机突围战：发现芯片和5G硬件创新的突破点 (May. 20, 2019)
- 图像传感器推动 嵌入式视觉技术发展 (May. 20, 2019)
- 英特尔、高通、赛灵思、博通跟进华为"禁售令" (May. 20, 2019)
- 谷歌服务被终止！华为"备胎"操作系统启动 (May. 20, 2019)
- 德国半导体大厂英飞凌加入对华为停止供货行列 (May. 20, 2019)
- INGChips选择Dolphin Integration的电源管理IP平台，用于40纳米eFlash的超低功耗蓝牙低功耗SoC (May. 20, 2019)
- Synopsys和Kudan合作加速智能计算机视觉处理SoC的开发 (May. 20, 2019)
- Lattice的新型MachX03D FPGA通过硬件信任功能增强了安全性 (May. 20, 2019)
- CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处理器的SLAM软件开发套件 (May. 20, 2019)
- 催生更强AI，科学家致力破解人脑运算之谜 (May. 19, 2019)
- 贸易战火下征战海外市场，国产分销商的底气何在？ (May. 18, 2019)
- 三星计划2021年推出GAA技术3纳米工艺，超越台积电、英特尔 (May. 17, 2019)
- 扩产14nm+、备战10nm和7nm，英特尔CPU缺货问题或逐季舒缓 (May. 17, 2019)
- SoC芯片设计中主攻安全IP的"隐形冠军" (May. 17, 2019)
- IDC：今年全球芯片收入将下跌7.2% (May. 17, 2019)
- 华为遭禁会殃及美国公司：7000亿元的体量和110亿美元的美国采购 (May. 17, 2019)
- 马克龙：法国不会排斥华为，科技创新才是正道 (May. 17, 2019)
- 全新Cadence Tensilica Vision Q7 DSP IP为汽车，AR / VR，移动和监控市场提供双倍的视觉和人工智能性能 (May. 16, 2019)
- 使用全新Arm Mali-D77显示处理器，让虚拟变为现实 (May. 16, 2019)
- 国内晶圆厂建设究竟有多热？盘点国内十家晶圆厂的最新进展！ (May. 16, 2019)
- 三星3nm就要来了，但成本让人望而却步 (May. 16, 2019)
- 再生硅晶圆增长强劲，2021年规模扩大至6.33亿美元 (May. 16, 2019)
- 新型量子电路可检测最微弱无线电信号 (May. 16, 2019)
- 监测及保护设计助力，HEV与EV动力系统稳定性再提升 (May. 16, 2019)
- 特朗普限制美企与华为的业务合作，华为会变成第二个中兴吗？ (May. 16, 2019)
- 辰芯科技购买Arteris® IP的FlexNoC®互连技术 用于面向中国市场的汽车LTE-V2X调制解调器 (May. 16, 2019)
- Cadence ：用于成像和视觉的视觉DSP (May. 15, 2019)
- Silicon Labs与Pulsic合作，选择Animate作为其模拟IC设计的自动布局解决方案 (May. 15, 2019)
- Arm展示了新的IoT测试芯片和电路板，用于高效，安全的物联网设计 (May. 15, 2019)
- eSilicon宣布5G基础设施ASIC已具备生产资格 (May. 15, 2019)
- Cadence在Samsung Foundry的7LPP工艺技术上产出112G Long-Reach SerDes IP (May. 15, 2019)
- Cadence宣布在三星Foundry的先进工艺技术中支持下一代内存标准 (May. 15, 2019)
- 长江存储年底量产64层3D NAND产品，明年或影响NAND Flash价格 (May. 15, 2019)
- 联通花200亿采购爱立信5G设备，为何不选华为中兴？ (May. 15, 2019)
- 英特尔再曝安全漏洞：黑客可窃取PC机密数据 (May. 15, 2019)
- MIPS Open进一步开放最低功耗的microAptiv (May. 14, 2019)
- 中国启动600亿美元反击！6月1日起多种被动元件、调制解调器加征最高25%关税 (May. 14, 2019)
- 华为与三星专利侵权系列案达成和解 (May. 14, 2019)
- AWS使嵌入式开发人员能够更轻松地在Armv8-M架构上使用FreeRTOS的其他预配置示例构建物联网应用程序 (May. 14, 2019)
- 环球晶圆首季营运为历史次高 预估第2季与首季持平 (May. 13, 2019)
- 5G网络爆炸式增长 ，无线基站数量将翻倍 (May. 13, 2019)
- 利用本性、借力培育打造令人惊叹的AI SoC (May. 13, 2019)
- 3250亿美元！美国将公布"第四轮"对中商品加征关税细节，智能手机将受重创！ (May. 13, 2019)
- SiFive平台上提供PowerVR GPU和NNA (May. 13, 2019)
- Amphion Semiconductor为其Malone视频解码器系列推出了具有4K / UHD功能的AV1视频解码器硬件IP扩展 (May. 13, 2019)
- Moortec支持Canaan Creatives在台积电7nm工艺上批量生产ASIC (May. 13, 2019)
- Cadence Custom / AMS Flow通过三星28nm FD-SOI工艺技术认证 (May. 13, 2019)
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- Lynxi科技购买Arteris IP的FlexNoC®互连技术 用于人工智能（AI）芯片 (May. 10, 2019)
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- 2019年Imagination Technologies提供新的人工智能，图形和连接技术 (Jan. 15, 2019)
- 面临五大痛点，5G建设没想象中的那么简单 (Jan. 15, 2019)
- Intel要收购AMD？新任CEO将会是谁？ (Jan. 15, 2019)
- Synopsys推出Coverity增强功能，以扩展企业应用安全测试的广度，深度和可扩展性 (Jan. 15, 2019)
- Aldec采用HES-DVM Proto模式缩短了FPGA的ASIC设计原型开发时间 (Jan. 14, 2019)
- 华为又一高管在国外被捕！与美中技术战争有关？ (Jan. 14, 2019)
- 逮捕华为高管的波兰，会跟随美国脚步禁用华为5G吗？ (Jan. 14, 2019)
- 来自英国新一代OTP / MTP / NVM人工通用智能Cosmos IP整体解决方案。 (Jan. 14, 2019)
- Habana Labs使用DesignWare IP实现高性能AI处理器SoC First-Pass Silicon Success (Jan. 14, 2019)
- VSORA：加速5G和AI设计开发的新DSP方法 (Jan. 14, 2019)
- Intrinsic ID将QuiddiKey硬件物联网安全信任根授权IDT (Jan. 14, 2019)
- 美国禁止华为将在美研究的技术运回国内 (Jan. 11, 2019)
- 美国限制AI技术出口，中国AI迎来重大利好？ (Jan. 11, 2019)
- 中国晶圆产能成长速度全球第一 (Jan. 10, 2019)
- 苹果暗淡的前景广泛影响全球供应商 (Jan. 10, 2019)
- 台积电供应商6名员工向大陆泄密被抓 (Jan. 10, 2019)
- 台积电12月营收 (Jan. 10, 2019)
- 苹果、三星、高通都属ARM阵营，为啥华为就不行？ (Jan. 10, 2019)
- Faraday拿到并交付了工厂自动化（FA）相关的ASIC项目 (Jan. 10, 2019)
- Greenipcore: 安全SOC用于安全感知应用程序 (Jan. 10, 2019)
- 三星也"甩锅"中国？芯片、手机销售全面放缓 (Jan. 10, 2019)
- Weebit Nano和Silvaco Form开发计划合作创建ReRAM模型和设计工具 (Jan. 09, 2019)
- Innovium选择Synopsys的IC Validator进行物理签核 (Jan. 09, 2019)
- 硅谷公司推出首款采用时间敏感网络（IEEE802.1Q）协议的汽车架构探索平台 (Jan. 09, 2019)
- OPENEDGES和TAKUMI合作在日本推广ORBIT内存子系统IP (Jan. 09, 2019)
- 贸易战阴影下，中国厂商还愿意去 CES吗？ (Jan. 08, 2019)
- 华为发布基于ARM架构的服务器处理器鲲鹏920，并表示继续与Intel合作 (Jan. 07, 2019)
- 2019年自驾车领域面临的最大难题将会有哪些？ (Jan. 07, 2019)
- 中美相争之下，受益最大的越南电子业 (Jan. 07, 2019)
- 华为、联想作证"高通税"，看国产手机瓶颈 (Jan. 07, 2019)
- Innosilicon宣布在三星14LPP工艺上经过硅片验证并批量生产世界上第一个商用GDDR6 IP (Jan. 07, 2019)
- INVECAS宣布推出全球首款HDMI 2.1，采用HDCP2.3芯片和IP解决方案，适用于电视，AVR，Soundbar和STB (Jan. 07, 2019)
- Bestechnic为其音频平台授权CEVA蓝牙5双模IP (Jan. 07, 2019)
- CEVA为语音助手和物联网设备推出基于神经网络的WhisPro语音识别技术 (Jan. 07, 2019)
- 围绕这颗摇钱树 半导体巨头们将展开火拼 (Jan. 05, 2019)
- 三星又将迎来大客户？传英伟达未来将采用三星7nm工艺 (Jan. 04, 2019)
- 7nm节点胜负已经分？多数据角度对比三星和台积电 (Jan. 04, 2019)
- 苹果首发收入预警，都怪中国市场咯？ (Jan. 04, 2019)
- 2019年，5G、AI将在中美贸易战的阴霾下发展 (Jan. 04, 2019)
- 德国iPhone禁售令开始生效！为何中国禁不了？ (Jan. 04, 2019)
- CEVA发布CEVA-BX，一种用于物联网设备中数字信号处理和数字信号控制的新型通用混合DSP /控制器架构 (Jan. 04, 2019)
- intoPIX在CES上引入了新的JPEG XS标准 (Jan. 04, 2019)
- 自动驾驶车究竟是否需要激光雷达？ (Jan. 03, 2019)
- SRAM，你究竟肿么了？ (Jan. 03, 2019)
- SkyWater推出直接多项目晶圆（MPW）FastShuttle计划，以满足不断增长的客户需求 (Jan. 03, 2019)
- Arm推出新的图像信号处理器，以满足更高的图像质量要求 (Jan. 03, 2019)
- Nordic Semiconductor在低功耗蜂窝物联网SoC中授权和部署CEVA DSP (Jan. 03, 2019)
- 2019年物联网科技预测 (Jan. 02, 2019)
- 小米领跑国产可穿戴市场 华为步步高紧追不舍 (Jan. 02, 2019)
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- Optek在其最新的多媒体平台中授权和部署CEVA蓝牙IP (Jan. 02, 2019)
- 为人工智能的进一步发展寻求新兴内存 (Jan. 02, 2019)
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- 2019年半导体产业发展前瞻 (Dec. 24, 2018)
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- ADAS于2018年大幅提升 (Dec. 21, 2018)
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- 台积电3纳米厂通过环评 力争2022年量产 (Dec. 20, 2018)
- Attopsemi Technology参加2018年SemIsrael并发表演讲"100％可测试的汽车OTP" (Dec. 20, 2018)
- 中微5nm蚀刻机将用于台积电5nm芯片制造 (Dec. 19, 2018)
- 行业领导者与Synopsys就建模标准进行合作，以解决低至2nm的设计问题 (Dec. 19, 2018)
- 不再对外开放！传英特尔将关闭晶圆代工业务 (Dec. 18, 2018)
- 都是拼AI性能，为何苹果/海思集成NPU，高通和联发科却选择优化？ (Dec. 18, 2018)
- Kneron与Cadence携手合作 将先进视觉应用带到新一代智慧装置中 (Dec. 18, 2018)
- 全球第一！华为获得逾25份5G合同，出货上万个5G基站 (Dec. 18, 2018)
- 半导体进入淡季 供应链估明年第2季需求回温 (Dec. 18, 2018)
- Imagination宣布新任首席执行官人选 (Dec. 18, 2018)
- MIPS开源进行时 (Dec. 18, 2018)
- eMemory用于汽车应用的可重编程NeoMTP在GLOBALFOUNDRIES的130nm BCDLite和BCD技术平台上获得认证 (Dec. 17, 2018)
- 美国推迟对华增税时间 中美贸易摩擦有望"休战" (Dec. 17, 2018)
- Arasan宣布推出针对Xilinx FPGA的Total I3C IP解决方案 (Dec. 17, 2018)
- Vidtoo Technology授权Codasip用于高性能计算SoC的Bk3 RISC-V处理器 (Dec. 17, 2018)
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- 美方正式将2000亿美元中国货加税日期延至3月1日 (Dec. 14, 2018)
- 高通再向中国申请禁售iPhone XS/XS Max/XR (Dec. 14, 2018)
- 华为再失一名"盟友"：法国Orange证实不采用华为5G设备 (Dec. 14, 2018)
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- 孟晚舟获得保释，加拿大前外交官在华被捕 (Dec. 12, 2018)
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- 中国用"玩具"启蒙国人AI意识，妙哉 (Dec. 12, 2018)
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- CEVA的NeuPro系列Edge AI处理器荣获2018年Elektra Awards颁发的 (Dec. 12, 2018)
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- 三星、英特尔加快嵌入式MRAM商用脚步 (Dec. 12, 2018)
- SST和SK海力士系统ic合作扩大嵌入式SuperFlash技术的可用性 (Dec. 11, 2018)
- 英特尔，三星开启嵌入式MRAM技术 (Dec. 11, 2018)
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- Faraday在UMC 28HPC上展示了其多协议视频接口IP (Dec. 11, 2018)
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- Synopsys和imec展示了新式Complementary FET（CFET）技术的加速建模 (Dec. 10, 2018)
- Mythic在其革命性的神经网络平台中选择Codasip提供的RISC-V计算 (Dec. 10, 2018)
- Credo选择Moortec的片内监测IP来优化其最新一代SerDes芯片的性能和可靠性 (Dec. 10, 2018)
- 突发！苹果手机面临禁售！中国一法院同意高通的请求 (Dec. 10, 2018)
- 三星猛攻新能源市场 再投24亿美元发展天津工厂 (Dec. 10, 2018)
- Cadence Timing Signoff工具使MaxLinear能够提供业界首款基于16FF工艺的400Gbps PAM4 SoC (Dec. 10, 2018)
- Arm发布2019年的物联网预测 (Dec. 10, 2018)
- 首届开源微处理器RISC-V峰会五大亮点 (Dec. 09, 2018)
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- 外交部要求立刻释放孟晚舟，华为致信安抚供应商 (Dec. 07, 2018)
- Codasip发布实现RISC-V自动化突破的Studio 8，一款用于实时计算应用的Bk7 RISC-V处理器内核 (Dec. 06, 2018)
- CoreHW发布了200多个IP的IP库 (Dec. 06, 2018)
- CEVA的蓝牙5代低能耗软件和链路层IP与Atmosic Technologies解决方案集成，适用于无电池物联网设备 (Dec. 06, 2018)
- Andes Custom Extension能够进一步您的加速高性能RISC-V处理器 (Dec. 06, 2018)
- AI生态初显，imagination发布最新神经网络加速器和GPU (Dec. 06, 2018)
- Achronix宣布即将推出用于AI / ML和网络硬件加速应用的Speedcore Gen4 eFPGA IP (Dec. 05, 2018)
- RISC-V实现了跨越式发展 (Dec. 05, 2018)
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- Imagination宣布推出PowerVR Series3NX神经网络加速器，为嵌入式AI市场带来多核可扩展性 (Dec. 04, 2018)
- 专用+灵活，7nm eFPGA IP解决AI/机器学习应用难题 (Dec. 03, 2018)
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- 高通收购恩智浦始末：440亿美元的并购失败，还倒亏20亿美元 (Dec. 03, 2018)
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- 刷屏的"国产光刻机"是真牛还是吹牛？ (Dec. 01, 2018)
- 三星：曲面屏技术泄露给多家中国公司 损失58亿美元 (Dec. 01, 2018)
- D&R合作伙伴--灿芯半导体与芯启源、成都纳能合作推出完整的USB3.0 IP解决方案 (Nov. 30, 2018)
- Think Silicon宣布新的NEMA | GUI-Builder为物联网，嵌入式和可穿戴设备的设计提供支持 (Nov. 30, 2018)
- 中国造出首台自主新式光刻机，未来可造10nm芯片 (Nov. 30, 2018)
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- D&R合作伙伴：中科院微电子研究所参加ICCAD大会 (Nov. 29, 2018)
- IAR Systems和Andes合作为RISC-V用户提升性能 (Nov. 29, 2018)
- Perceptia第二代数字PLL IP进入批量生产 (Nov. 29, 2018)
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- 格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术，以满足不断增长的数据中心 和高速无线应用需求 (Nov. 29, 2018)
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- Arm与美的达成战略合作，提供 Mbed OS助力智能家电开发 (Oct. 30, 2018)
- 三星将于2019年上半年在印度进行5G现场试验 (Oct. 30, 2018)
- Speedcore eFPGA 在汽车智能化中的应用 (Oct. 30, 2018)
- 硅谷公司Mirabilis Design推出了第一个用于电子系统和半导体的基于人工智能的电力勘探平台 (Oct. 30, 2018)
- Imec联手ASML布局post-3nm微影技术 (Oct. 29, 2018)
- IBM宣布史上最大收购：340亿美元收购Red Hat (Oct. 29, 2018)
- 博通涉嫌强制客户买芯片，面临欧盟、FTC反垄断审查 (Oct. 29, 2018)
- CEVA为CDNN神经网络编译器增添ONNX支持 (Oct. 29, 2018)
- PLDA和MegaChips宣布合作，在TSMC的16nm工艺技术上设计PCIe控制器和PCIe PHY IP (Oct. 29, 2018)
- 突发！格芯宣布取消成都工厂一期投资 (Oct. 26, 2018)
- 低功耗物联网与4G蜂窝通信越走越近 (Oct. 26, 2018)
- 苹果三星故意让手机变慢加速淘汰，意大利开罚 (Oct. 26, 2018)
- 取消成熟工艺投资、发力22FDX，格芯与成都再签新合作协议 (Oct. 26, 2018)
- 英特营收超预期 CEO担忧明年贸易战影响大 (Oct. 26, 2018)
- Silex Insight将IPsec作为硬件块发布，以加速物联网，云或边缘服务器 (Oct. 26, 2018)
- eSilicon 56G长距离7nm DSP SerDes现可授权 (Oct. 25, 2018)
- UltraSoC和ResilTech合作进一步提高汽车系统的功能安全性 (Oct. 25, 2018)
- Arm提升从设备覆盖到数据的物联网安全防护 (Oct. 25, 2018)
- Wi-Fi进入60GHz新时代 (Oct. 24, 2018)
- 新思科技与Truphone通过集成SIM IP和托管服务解决方案实现安全的无线配置 (Oct. 24, 2018)
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- 10纳米处理器将终止开发？ 英特尔官方回复... (Oct. 23, 2018)
- 为什么7nm工艺制程这么难？从7nm看芯片行业的 (Oct. 23, 2018)
- 华为5G海外市场频频被禁，三星与NEC合作欲乘虚而入 (Oct. 23, 2018)
- 意法半导体推出工业资产管理Sigfox Monarch解决方案，无缝连接全球物联网设备 (Oct. 23, 2018)
- 如何针对不同的应用，选合适的AI硬件加速方案？ (Oct. 23, 2018)
- ReRAM将在边缘AI扮演重要角色 (Oct. 23, 2018)
- 瑞萨电子和黑莓联合推出信息安全的开发环境，加速汽车信息娱乐系统技术发展 (Oct. 23, 2018)
- Synopsys定制设计平台提供突破性的模拟仿真和融合技术 (Oct. 23, 2018)
- 7nm逆势爆发，台积电让大家松了一口气 (Oct. 22, 2018)
- 5G已经到来，接下来该怎么办？ (Oct. 22, 2018)
- 反击欧盟天价罚款！针对欧洲市场安卓设备，谷歌将收取最高40美元的许可费 (Oct. 22, 2018)
- ARM推出新的物联网操作系统Mbed Linux OS (Oct. 22, 2018)
- Arm DesignStart项目再度扩容，加速基于Linux的嵌入式设计 (Oct. 22, 2018)
- 紧跟台积电，三星宣布正在量产7nm LPP芯片 (Oct. 19, 2018)
- 美国初创公司指控华为偷窃其半导体技术 (Oct. 19, 2018)
- 基于Arm的HPC数据中心启用了Cadence验证套件 (Oct. 18, 2018)
- 谷歌首度承认中国版搜索引擎，称"魏泽西事件令人沉重" (Oct. 18, 2018)
- 海豚集成在线网络研讨会：如何在先进工艺节点上设计高能源效率的SoC，来延长IoT应用的电池寿命 (Oct. 17, 2018)
- eMemory宣布其OTP IP符合22nm FD-SOI工艺的要求 (Oct. 17, 2018)
- Apple-Dialog收购交易是双赢的开始？ (Oct. 17, 2018)
- EUV即将量产之际，英特尔再次抛售ASML股份 (Oct. 16, 2018)
- 加拿大拒绝禁用华为5G设备，美国不高兴了 (Oct. 16, 2018)
- Eta Compute为边缘设备推出具有超低功耗的机器学习平台 (Oct. 16, 2018)
- 现在是扩展EUV技术蓝图的时候了！ (Oct. 16, 2018)
- UltraSoC宣布推出集成的多核调试，可视化和数据科学/分析套件 (Oct. 16, 2018)
- Cadence通过自动化Arm Pre-Silicon一致性测试加速基于Arm的服务器开发 (Oct. 16, 2018)
- Synopsys ASIP Designer工具为STMicroelectronics加速开发针对特定应用的指令集处理器 (Oct. 16, 2018)
- Synopsys为Arm Nevers IP的早期采用者提供成功输出 (Oct. 16, 2018)
- SiFlower被授权并部署CEVA的802.11ac Wi-Fi智能家庭接入点SoC (Oct. 16, 2018)
- OPENEDGES推出世界首创的内存子系统IP解决方案，将片上网络（NoC）互连与DDR内存控制器相结合 (Oct. 16, 2018)
- Dolphin Integration的功率调节IP，现已通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台进行硅验证 (Oct. 15, 2018)
- 格芯扩展RFwave合作伙伴计划，加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度 (Oct. 15, 2018)
- 台积电单片晶圆收入以36%以上的优势领跑市场！未来五年将迎激烈竞争 (Oct. 15, 2018)
- 微软挖走一批高通工程师，为量子计算研发耐极寒芯片 (Oct. 12, 2018)
- "间谍芯片"风波会不会加速美国电子制造业回国？ (Oct. 12, 2018)
- Spectral和NSCore宣布战略关系，显著增强MTP / OTP存储器编译器的访问和分配，以加速用于物联网应用的NVRAM和低功耗SRAM的SOC集成 (Oct. 11, 2018)
- Xylon在Xilinx开发者论坛上推出新的Xilinx多传感器相机演示 (Oct. 11, 2018)
- Mixel 将其MIPI C-PHY / D-PHY IP组合集成到Synaptics VXR7200 IC中，研发下一代虚拟现实耳机 (Oct. 11, 2018)
- 放弃7nm后，格芯用22FDX打开转型之路 (Oct. 11, 2018)
- 这次没做"渣男"：苹果收购Dialog部分资产 (Oct. 11, 2018)
- 两年内离不开台积电 苹果将承担单一供应商风险 (Oct. 09, 2018)
- 英特尔发布28核至强与18核酷睿X系列CPU新品 (Oct. 09, 2018)
- Enflame（燧原）科技为Arteris FlexNoC互连IP授权多种人工智能（AI）芯片 (Oct. 09, 2018)
- QuickLogic在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺上发布经过硅验证的ArcticPro eFPGA (Oct. 09, 2018)
- Andes宣布推出超过1.2 GHz的28nm GHz RISC-V核心系列：A25 / AX25和N25F / NX25F (Oct. 08, 2018)
- Dolphin Integration的在线网络研讨会：如何在高级节点中设计节能SoC，以延长物联网应用的电池寿命 (Oct. 08, 2018)
- 台积电7+奈米EUV明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 2018年中国纯晶圆代工市场将成长51% (Oct. 08, 2018)
- 4.38亿美元投资扩建！全球晶圆大厂持续扩产12英寸硅晶圆 (Oct. 08, 2018)
- 光刻机霸主ASML回应"先进设备不卖给中国"的传闻 (Oct. 08, 2018)
- 基于物联网的拼车如何改变我们的驾驶方式 (Oct. 08, 2018)
- AI演算法进展速度超越摩尔定律 (Oct. 08, 2018)
- 英特尔宣布扩产14nm缓解缺货，10nm明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 美国法院判决：中兴监察期延长两年！ (Oct. 08, 2018)
- 高通在德国与苹果的专利诉讼中暂居下风，预计明年才会有新进展 (Oct. 08, 2018)
- DRAM市场增长放缓 (Oct. 04, 2018)
- eMemory荣获2018年台积电IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- Omnitek在FPGA上展示最高性能的卷积神经网络 (Oct. 04, 2018)
- 赛灵思推出Versal：通过软件可编程性和可扩展的AI推理实现快速创新的新型平台 (Oct. 04, 2018)
- M31获得台积电2018年度专业工艺IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- 硅谷的Mirabilis推出革命性的人工智能（AI）驱动的处理器生成器 (Oct. 04, 2018)
- Northwest Logic和Mixel提供C-PHY / D-PHY组合MIPI IP解决方案 (Oct. 04, 2018)
- Cadence为TSMC InFO_MS高级封装技术提供支持 (Oct. 03, 2018)
- Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速卡 (Oct. 03, 2018)
- 台积电宣布启用云OIP生态系统 (Oct. 03, 2018)
- Arm获得TSMC处理器IP年度合作伙伴奖 (Oct. 03, 2018)
- AMD的7nm处理器样品出锅了，不过似乎对Intel威胁不大 (Oct. 02, 2018)
- 英特尔明年将大量推行10nm制程 (Oct. 02, 2018)
- 华邦电斥资 3,350 亿高雄建 12 吋晶圆厂，预计 2020 年完工 (Oct. 02, 2018)
- 迁移学习了解一下？它是实现AIoT的关键 (Oct. 02, 2018)
- Synopsys数字和定制设计平台通过TSMC 5-nm EUV工艺技术认证 (Oct. 02, 2018)
- M31 Technology多样化基于TSMC 28 HPC+ULE的内存编译器，使SoC设计架构更灵活 (Oct. 02, 2018)
- Autotalks为汽车V2X通信芯片组授予的Arteris IP FlexNoC互连和弹性包 (Oct. 02, 2018)
- 台积电连吃三代苹果订单，靠的是这三样东西！ (Oct. 01, 2018)
- 8英寸硅晶圆涨势明年恐收敛10% (Oct. 01, 2018)
- 行车安全不容妥协 ADAS走入寻常百姓家 (Oct. 01, 2018)
- GOWIN半导体为ANDES的ARORA GW-2A FPGA系列产品授权RISC-V CPU核心 (Oct 01, 2018)
- Dolphin Integration加速了基于ARM的安全物联网设备的节能SOC的发展 (Oct 01, 2018)
- Synopsys在TSMC 7nm工艺中提供汽车级IP用于ADAS设计 (Oct 01, 2018)
- Cadence为TSMC 5nm和7NM+FinFET工艺技术获得EDA认证，以促进移动和HPC设计的创建 (Oct 01, 2018)
- Arm为Xilinx FPGA扩展Arm自身的CORTEX-M处理器设计可能性 (Oct. 01, 2018)
- 基于TSMC 5nm EUV工艺技术的Synopsys数字和定制设计平台 (Oct. 01, 2018)
- Arm公布Arm Safety Ready计划 并推出Cortex A76AE自动驾驶计算架构 (Sept. 30, 2018)
- "iPhone基带侵权案"ITC判决偏向苹果，英特尔开怼高通 (Sept. 30, 2018)
- 英特尔回应10nm芯片质疑，称全年营收将比预期高45亿美元 (Sept. 29, 2018)
- 美国关税致显卡价格大涨，NVIDIA及AMD发表回应 (Sept. 29, 2018)
- Attopsemi在上海举办的第六届FD-SOI论坛上与AIoT专家组进行了对话 (Sept. 28, 2018)
- 中国晶圆代工市场今年大涨51%：增速是全球6倍 台积电受益最多 (Sept. 28, 2018)
- T2M宣布其先进移动相机应用的第一个图像信号处理（ISP）技术 (Sept. 28, 2018)
- GreenWavesd授权Intrinsic ID硬件信任根用于RISC-V AI应用处理器 (Sep 27, 2018)
- GEO部署Mixel的MIPI解决方案，是在世界上第一个基于边缘的汽车智能视觉相机处理器 (Sep 27, 2018)
- 格芯在300mm平台为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片 (Sep 27, 2018)
- Andes在TSMC开放式创新平台生态论坛上讨论新RISC-V产品 (Sep 27, 2018)
- M31 MIPI M-PHY通过ISO 26262的ASIL-B安全等级认证，提供安全可靠的汽车SOC设计 (Sep 27, 2018)
- Imagination和GLOBALFOUNDRIES协作为物联网应用提供超低功耗连接性解决方案 (Sep 26, 2018)
- 格芯利用FD-SOI抓住人工智能发展机会 (Sep 26, 2018)
- 格芯扩展FinFET，提供新的功能，致力于明日智能系统 (Sep 26, 2018)
- 硅晶圆报价续涨，代工厂订单满手 (Sept. 25, 2018)
- 英特尔携手合作伙伴，加速推动中国车联网技术应用落地 (Sept. 25, 2018)
- 中国电信三大云改 已建超过40万个物联网基站 (Sept. 25, 2018)
- AI化公司势不可挡 我国三大产业均实现人工智能落地 (Sept. 25, 2018)
- 日商富提亚科技与力晶科技合作量产G1 eFlash IP累计出货超过30,000片 (Sept. 25, 2018)
- sureCore开启低功耗SRAM IP定制服务 (Sep 25, 2018)
- 波音国防，空间和安全拿到Flex Logix的嵌入式FPGA的授权，在格芯14nm工艺上可用 (Sep 24, 2018)
- Synopsys和SMART Photonics扩展基于InP的PIC设计自动化 (Sep 24, 2018)
- 高通股价过去数月悄悄上涨50%，摆脱博通恶意收购后浴火重生？ (Sept. 24, 2018)
- 新创小兵Ampere挟安谋IP架构、台积电7纳米奥援异军突起 (Sept. 22, 2018)
- 为保价格，三星明年或有意下调内存芯片产量增速 (Sept. 22, 2018)
- 2019年全球新晶圆厂投资有望创新高 (Sept. 21, 2018)
- 自动驾驶汽车的最大挑战 (Sept. 21, 2018)
- Cadence推出新的Tensilica DNA 100处理器IP，提供业界领先的性能和功率效率，专用于人工智能应用 (Sep 20, 2018)
- Renesas扩大对IP授权稳健组合的访问 (Sep 20, 2018)
- 各家AI芯片已各就各位，投入数据中心进行测试 (Sept. 20, 2018)
- 阿里云IoT宣布与英特尔达成物联网深度合作 推出云边一体化边缘计算产品 (Sept. 20, 2018)
- 台积电：10年磨剑，大陆IC设计技术已迈入世界主流 (Sept. 20, 2018)
- 通吃三款新iPhone芯片 英特尔吃不消或转单台积电 (Sept. 19, 2018)
- FrunHoff IIS为JPEG XS图像编码引入SDK (Sept. 18, 2018)
- Attopsemi的I-fuse OTP基于22nm工艺，工作在0.4V和1uW读取，用于物联网应用 (Sept. 17, 2018)
- 进入2纳米制程，台积电"看上"存储器厂商的真实目的！ (Sept. 17, 2018)
- 7纳米制程涌现排队潮，台积电挟新iPhone营收可望再创新高 (Sept. 17, 2018)
- 通讯应用需求回温，3Q18台湾晶圆代工厂营收将季增6.2% (Sept. 17, 2018)
- 全球景气浓雾弥漫，台芯片厂高举新品大旗突围 (Sept. 17, 2018)
- 英特尔进军工业物联网 视觉计算成"利器 (Sept. 17, 2018)
- MRAM进入嵌入式领域 (Sept. 16, 2018)
- 联发科下半年出货看俏 (Sept. 16, 2018)
- 前景看好！ICinsights：2022年MCU销售额增至239亿美元创新高 (Sept. 14, 2018)
- IDC：2022年全球智能手表出货量将达9430万，占可穿戴设备的一半 (Sept. 14, 2018)
- Imecas 和Design & Reuse 开启合作 (Sept. 14, 2018)
- ARASAN宣布它用于C-PHY V1.2规范的第二代MIPI C-PHY/DPHY IP组合核心 (Sept. 13, 2018)
- Allegro DVT宣布为Open Media新AV1视频编解码器联盟推出完全符合测试套件的可用性 (Sept. 13, 2018)
- eSilicon宣布7nm 56G SerDes已经经过硅验证 (Sept. 13, 2018)
- Media Links将TIGO轻量级压缩集成到其MDP系列中 (Sept. 13, 2018)
- Nextera，Adeas，和intoPIX在基于ST 2110标准的4K 视频 over IP 上合作 (Sept. 12, 2018)
- NGRA发布NEXGART数字水印和Inside Secure的可下载安全解决方案的集成 (Sept. 12, 2018)
- Smartlogic发布Xilinx 7系列PCI Express多功能IP核 (Sept. 12, 2018)
- 台厂硅晶圆、存储器、被动元件扩产，为2019年量产做准备 (Sept. 11, 2018)
- UH-IOL满足50, 100, 200和400千兆以太网测试服务的行业需求 (Sept. 10, 2018)
- SOC-E的托管以太网交换机现在支持多达32个端口。 (Sept. 10, 2018)
- 争取免除转单"违约金"！AMD或将与格芯第七次重谈晶圆供给协议 (Sept. 10, 2018)
- HEX FIVE 安全为SiFive软件生态系统增加了多区域可信执行环境 (Sept. 10, 2018)
- 新思科技HPC设计工具包为Design嵌入式视觉处理器IP提供了卓越的性能、功率和面积效率。 (Sept. 10, 2018)
- 联发科首次公开搭载M70基带的5G测试原型机 (Sept. 10, 2018)
- 7nm新芯片助力华为扩大智慧型手机市场 (Sept. 10, 2018)
- 全球半导体产业转移启示录 (Sept. 10, 2018)
- 三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产 (Sept. 09, 2018)
- 从7nm到3nm GAA，三星为何激进地采用EUV？ (Sept. 09, 2018)
- 大陆晶圆代工2020年产能将占全球20% (Sept. 07, 2018)
- 科磊：美中贸易战冲击有限，大陆半导体需求强劲 (Sept. 07, 2018)
- 新思科技宣布在电弧炉EV开发工具包中支持开放式神经网络交换格式 (Sept. 06, 2018)
- 全球半导体巨型并购退潮 (Sept. 06, 2018)
- 全球晶圆厂、芯片客户7纳米投资脚步齐放缓 (Sept. 05, 2018)
- 晶圆代工战局剧变：GF退场、英特尔弃赛机率大增 (Sept. 05, 2018)
- 英特尔眼睁睁看着对手在EUV上越跑越远 (Sept. 05, 2018)
- Imagination和Chips＆Media提供有系统级压缩优势的集成GPU和视频编解码器IP (Sept. 05, 2018)
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- 高通与台湾反垄断机构达成和解，234亿新台币罚款降至27.3亿 (Aug. 10, 2018)
- Andes Technology与ASIC设计服务公司建立多国联盟，以提供RISC-V整体解决方案 (Aug. 09, 2018)
- 中芯国际14纳米FinFET制程获得重大进展，已进入客户导入阶段 (Aug. 09, 2018)
- 英特尔2017年人工智能处理器芯片销售额达10亿美元 (Aug. 09, 2018)
- PLDA宣布将其PCIe 3.0控制器IP集成到Kazan Networks的NVMe Over Fabric Fuji ASIC中，为存储应用提升可扩展性和灵活性 (Aug. 08, 2018)
- QuickLogic与苏黎世联邦理工学院合作，将eFPGA集成到PULP平台中 (Aug. 08, 2018)
- eSilicon授权业界领先的SiFive E2核心IP，用于下一代SerDes IP (Aug. 08, 2018)
- FADU推出业界领先的SSD解决方案，采用SiFive RISC-V核心IP (Aug. 08, 2018)
- Achronix和Mentor合作发展高级综合和FPGA技术 (Aug. 08, 2018)
- Mobiveil Inc.和SiFive合作开发基于RISC-V的可配置SSD平台，用于数据中心和企业存储应用 (Aug. 08, 2018)
- Cadence，Nvidia将机器学习应用于EDA (Aug. 08, 2018)
- Arm收购Treasure Data为物联网转型奠定了基础 (Aug. 07, 2018)
- Avery Design Systems 通过带有Teledyne LeCroy Summit协议练习器的NVM Express VIP来集成PCIe (Aug. 07, 2018)
- UMC和Avalanche技术合作MRAM开发和28nm生产 (Aug. 06, 2018)
- 台积电受病毒攻击今日将恢复，新iPhone出货恐受影响 (Aug. 06, 2018)
- eSilicon 最新56Gbps PAM4 SerDes IP (Aug. 06, 2018)
- 台积电被曝遭病毒入侵,中芯国际严查病毒 (Aug. 05, 2018)
- IP-Maker将在Flash Memory Summit上展示NVMe主机演示 (Aug. 03, 2018)
- Stratix 10 FPGA：REFLEX CES为 "XpressGXS10-FH200G"系列增加了26G加速硬件。 (Aug. 02, 2018)
- Arasan将在2018年闪存峰会上展示用于12nm SoC设计的SD卡UHS-II PHY IP和eMMC 5.1 PHY IP (Aug. 02, 2018)
- Nurlink和Vidatronic合作开发用于物联网（IoT）应用的SoC (Aug. 02, 2018)
- Numem在MRAM开发者日参展 (Aug. 02, 2018)
- Numem参加闪存峰会 (Aug. 02, 2018)
- UltraSoC为嵌入式调试和分析环境带来SEGGER J-Link (Aug. 02, 2018)
- 通过内置式802.11ax将无线网络技术扩展应用到物联网领域 (Aug. 02, 2018)
- 诺基亚拿下35亿美元全球最大5G订单! (Aug. 02, 2018)
- 高通启动股票回购计划，预计2019财年前回购300亿美元股票 (Aug. 02, 2018)
- Qualcomm Vets加入区块链RISC-V芯片开发 (Aug. 01, 2018)
- Thalia-DA和Catena成功完成了首批模拟IP重用项目 (Aug. 01, 2018)
- Arm花费6亿美元扩大物联网生态系统产品 (Aug. 01, 2018)
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- 应对中国崛起，美国推 (Jul. 31, 2018)
- eMemory的可重编程eNVM解决方案已在TowerJazz BCD平台推出 (Jul. 31, 2018)
- Synopsys使用针对DevSecOps优化的新搜索解决方案重新定义交互式应用程序安全测试 (Jul. 31, 2018)
- Digital Blocks通过I3C主/从，I3C主机和I3C从机版本扩展其MIPI I3C控制器IP核系列。 (Jul. 30, 2018)
- PLDA和HPE合作开发Gen-Z半导体IP (Jul. 30, 2018)
- Chips＆Media宣布新的ISP，提供4K UHD（800万像素）分辨率图像信号处理（ISP）IP (Jul. 30, 2018)
- Chipus为SiFive的DesignShare生态系统带来超低功耗IP (Jul. 30, 2018)
- 8英寸晶圆代工如何重新定位 (Jul. 27, 2018)
- 三星研发自家GPU，威胁高通？ (Jul. 27, 2018)
- 中芯长电(开曼)业务营运持续增，中芯修订现有年度上限 (Jul. 26, 2018)
- 三星自研GPU专家曝光，曾主导多家公司GPU技术 (Jul. 26, 2018)
- Dolphin Integration宣布推出面向RISC-V生态系统的创新IDE新版本 (Jul. 25, 2018)
- C-SKY选择UltraSoC嵌入式智能为中国开发的AI SoC (Jul. 25, 2018)
- BrainChip推出新的Akida开发环境 (Jul. 25, 2018)
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- 14nm工艺怕是打了鸡血，英特尔8核Core i9-9900K频率高达5GHz (Jul. 24, 2018)
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- Synopsys着手构建具有高性能以太网IP的400G超大规模数据中心 (Jul. 24, 2018)
- 台积电挟EUV领先量产优势,将横扫5G、AI等订单 (Jul. 23, 2018)
- 5nm来了,台积电明年第一季试产年底量产 (Jul. 23, 2018)
- Cadence推出Voltus-XP技术，具有广泛的并行性，高达5倍的加速度，以及增强的高级节点电源签收容量 (Jul. 23, 2018)
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- Stratix 10 FPGA：REFLEX CES推出800G加速卡 (Jul. 19, 2018)
- ASML第二季度EUV销量超预期，中芯新增一台订单 (Jul. 19, 2018)
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- 克服FinFET与FD-SOI工艺控制挑战 (Jun. 29, 2018)
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- Inside Secure与Andes联手向中国和亚洲市场的芯片制造商提供安全的物联网解决方案 (Jun. 28, 2018)
- Mentor扩展了对Samsung Foundry的8LPP和7LPP工艺技术的工具和解决方案的支持 (Jun. 27, 2018)
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- Rafael Micro发行Cadence Tensilica Fusion F1 DSP用于低功耗NB-IoT调制解调器IC (Jun. 27, 2018)
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- T2M将在上海世界移动通信大会上展示先进的移动通信和低功耗无线物联网技术 (Jun. 20, 2018)
- M31円星科技获ISO 26262开发流程认证 进军高阶车用电子市场 (Jun. 20, 2018)
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- 美国参议院投票恢复对中兴销售禁令 (Jun. 19, 2018)
- Flex Logix EFLX1K eFPGA内核可在40nm至180nm节点上启用阵列高效可重配置逻辑 (Jun. 19, 2018)
- Wave Computing通过收购MIPS，瞄准边缘云计算来扩展AI的系列产品 (Jun. 18, 2018)
- Artosyn授权和部署面向嵌入式AI SoC的CEVA-XM4智能视觉平台 (Jun. 18, 2018)
- Synopsys推出新ZeBu服务器第四代 (Jun. 18, 2018)
- 三星被控侵犯FinFet专利权需赔偿4亿美元 (Jun. 17, 2018)
- 重磅！5G全球统一标准正式出炉！ (Jun. 15, 2018)
- RISC-V Day 将在上海举办 (Jun. 15, 2018)
- 中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成，预计2019年可以量产 (Jun. 15, 2018)
- PLDA 将在上海举办 (Jun. 14, 2018)
- Synopsys Fusion技术使基于Samsung Foundry 7LPP工艺的EUV实现更低的功耗，更小的面积和更高的性能 (Jun. 14, 2018)
- Veea收购Virtuosys以支持边缘计算平台，推进支持IoT设备和智能应用 (Jun. 14, 2018)
- Arm准备为物联网长期发展牺牲利润 (Jun. 14, 2018)
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- 美国国家仪器公司采用AccelerComm的5G NR极地IP (Jun. 13, 2018)
- Arm收购Stream Technologies 以扩展物联网连接和设备管理功能 (Jun. 13, 2018)
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- Hardent发布新的VDC-M（VESA显示压缩-M）IP核 (May. 16, 2018)
- Dolphin Integration加入了RISC-V基金会 (May. 15, 2018)
- Express Logic的X-Ware IoT平台为AndesCore N25和NX25 RISC-V处理器带来工业级物联网设备连接 (May. 15, 2018)
- True Circuits为中国的SiFlower提供低功耗IoT PLL技术 (May. 15, 2018)
- Chipus利用SilTerra I18L技术开发物联网模拟IP (May. 15, 2018)
- Arasan宣布推出业界首个符合I3C HCI v1.0规格的MIPI I3C主IP核 (May. 15, 2018)
- IntelliProp宣布推出NVMe-to-SATA Bridge IP核 (May. 15, 2018)
- MIPI联盟推出一套以在移动设计中规范触摸集成的触摸规范 (May. 15, 2018)
- Socionext开发用于边缘计算而优化的AI加速引擎 (May. 15, 2018)
- MagnaChip和YMC将提供具有成本效益的0.13微米多次可编程（MTP）IP解决方案 (May. 15, 2018)
- GF寻求Fab和ASIC合作伙伴 (May. 15, 2018)
- Flex Logix获得互连专利：用于在eFPGA内核之间连接任何类型的RAM。 (May. 15, 2018)
- Presto Engineering作为ASIC合作伙伴加入GLOBALFOUNDRIES生态系统 (May. 15, 2018)
- Achronix在SEE / MAPLD和Embedded Vision Summit上展示Speedcore eFPGA器件的多功能性 (May. 15, 2018)
- Cadence联手台积电推动5nm/7nm+移动与HPC设计创新 (May. 15, 2018)
- 台积电的物联网和汽车技术 (May. 15, 2018)
- Crossbar今天宣布其用于人工智能的ReRAM技术可开始授权 (May. 14, 2018)
- 中芯国际于2019年上半年启动14纳米风险生产 (May. 14, 2018)
- Synopsys用于验收物理验证的IC验证器通过了GLOBALFOUNDRIES认证 (May. 14, 2018)
- 众望所归 ! 中兴解禁现转机 下一步当如何？ (May. 14, 2018)
- 台积电4月营收818.7亿元环比下滑21%，下半年面临四大风险 (May. 11, 2018)
- 中芯国际财报超预期，14nm何时到来？ (May. 10, 2018)
- 硅晶圆供不应求，报价持续上涨 (May. 10, 2018)
- Sankalp Semiconductor加强管理团队 (May. 10, 2018)
- Synopsys为TSMC 22nm ULP/ULL工艺提供DesignWare基础IP (May. 10, 2018)
- Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7nm+工艺技术 (May. 10, 2018)
- 全新Arm IP保护物联网设备免疫日益普遍的物理威胁 (May. 10, 2018)
- NetSpeed和Northwest Logic合作提升超大规模和汽车SoC的性能 (May. 09, 2018)
- Silvaco加入Arm Approved设计合作伙伴计划 (May. 09, 2018)
- Antmicro公司与Thales在创新性RISC-V开放ISA方面开展合作 (May. 09, 2018)
- 国产8英寸半导体级单晶硅片将实现"宁夏产" (May. 09, 2018)
- 英特尔投资：7200万美元投资12家创新公司，包括3家中国公司 (May. 09, 2018)
- Arm发布Artisan物理IP 应用于台积电22nmULP/ULL平台 (May. 09, 2018)
- Synopsys 宣布已拥有业内最全面的 经ISO 26262认证的EDA设计平台 (May. 09, 2018)
- Silex Inside升级IP产品以符合中国安全标准 (May. 08, 2018)
- 前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览 (May. 08, 2018)
- 台积电发布堆叠晶圆技术 英伟达及AMD都将受惠 (May. 08, 2018)
- 中兴通讯将延期举行股东大会，日期待定 (May. 08, 2018)
- Esperanto Technologies选择UltraSoC分析IP用于AI和ML应用程序中的RISC-V多核并行处理 (May. 07, 2018)
- StreamDSP宣布推出VITA 17.3 sFPDP Gen 3 IP内核 (May. 07, 2018)
- Chips&Media推出第一款计算机视觉IP (May. 07, 2018)
- QuickLogic为端点AI应用程序推出全面的QuickAI平台 (May. 07, 2018)
- Cadence Innovus的实施系统加速了新Realtek DTV SoC解决方案的开发 (May. 07, 2018)
- Microsemi和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板，使Linux软件和固件开发商能够首次构建RISC-V PC (May. 07, 2018)
- eWBM选择基于格芯 55 LPx的Dolphin Integration单端口SRAM和厚氧化物标准单元库 (May. 07, 2018)
- NetSpeed和Esperanto在人工智能SoC领域合作 (May. 07, 2018)
- Cambricon选择Synopsys HAPS用于下一代人工智能处理器产品 (May. 07, 2018)
- 中兴申请暂停拒绝令 禁购危机或有可能化解！ (May. 07, 2018)
- Cadence利用新的验证IP为UFS 3.0，CoaxPress和HyperRAM缩短了汽车验证结束时间 (May. 04, 2018)
- 台积电7nm工艺量产：功耗降低65%，未来5nm再降20%功耗 (May. 04, 2018)
- AI最新基准 (May. 03, 2018)
- IC Insights发布2017全球十大模拟IC厂商排名 (May. 03, 2018)
- DFI集团发布高速存储控制器和PHY接口的DFI 5.0规范的初始版本 (May. 03, 2018)
- Aldec和Tamba Networks在2018年的贸易展上发布针对UltraScale + FPGA的超低延迟以太网解决方案 (May. 03, 2018)
- 三星晶圆代工部门宣布为中小企业提供定制服务 (May. 03, 2018)
- T2M将参加亚洲蓝牙大会 (May. 03, 2018)
- Sondrel和NetSpeed合作开发出最快，最低风险的SoC解决方案 (May. 02, 2018)
- Cadence与台积电合作推进5nm和7nm +移动和HPC设计创新 (May. 02, 2018)
- Arteris FlexNoC获Canaan Creative 人工智能ASIC授权 (May. 02, 2018)
- Imperas和Andes扩展合作伙伴关系，采用新AndeStar V5m为Andes RISC-V核心提供模型和虚拟平台 (May. 02, 2018)
- 三星、GF在FD-SOI制程方面取得哪些新进展？ (May. 02, 2018)
- 华为受调查："国家机器"与企业独立 (May. 02, 2018)
- Arm中国合资公司"Arm mini China"正式运营，中方占股51% (May. 02, 2018)
- Arm 物理IP用于加速TSMC 22nm ULP / ULL平台上的主流移动和物联网SoC设计 (May. 02, 2018)
- 台积电南京厂16纳米量产，比特大陆为首批客户 (May. 02, 2018)
- eSilicon深度学习ASIC生产资格认可 (May. 01, 2018)
- Cadence支持新的台积电WoW先进封装技术 (May. 01, 2018)
- Synopsys数字和定制设计平台获得台积电最先进的5-nm工艺技术认证，可实现早期设计 (Apr. 30, 2018)
- 台积电认证Synopsys设计平台获得高性能7-nm FinFET Plus技术 (Apr. 30, 2018)
- PLDA宣布XpressCCIX控制器IP支持加速器（CCIX）标准的高速缓存一致性接口 (Apr. 30, 2018)
- SST和联电宣布在40纳米CMOS工艺上采用嵌入式SuperFlash技术 (Apr. 30, 2018)
- Andes选择UltraSoC用于开发具有跟踪和调试功能的RISC-V (Apr. 30, 2018)
- Synopsys与TSMC合作为DesignWare Foundation IP提供超低功耗TSMC 22-nm工艺 (Apr. 30, 2018)
- eMemory为台积电7nm工艺的eNVM IP引入了更多安全特性 (Apr. 27, 2018)
- Arbe Robotics为其高分辨率成像雷达选择GLOBALFOUNDRIES以实现自动驾驶汽车的安全性 (Apr. 27, 2018)
- Achronix的Speedcore eFPGA器件将于5月在TSMC 2018北美暨中国技术大会上亮相 (Apr. 27, 2018)
- Mobile Semiconductor的22nm ULL内存编译器加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Apr. 26, 2018)
- 新的MIPI SyS-T整合并简化移动设备中的嵌入式软件调试 (Apr. 26, 2018)
- 美方对华为展开调查 华为声明称"没有证据，影响不大" (Apr. 26, 2018)
- 北京首条8英寸集成电路产线上梁，目标月产能5万片 (Apr. 26, 2018)
- M31円星科技布局TSMC 22奈米ULP/ULL技术全系列IP (Apr. 25, 2018)
- Synopsys和Arm将在IP、EDA工具等方面继续深入合作 (Apr. 25, 2018)
- 将eFPGA应用于嵌入式360度视域视觉系统中 (Apr. 25, 2018)
- 中兴被罚：中国"芯"背后的路线之争 (Apr. 24, 2018)
- "红色半导体"快来了 (Apr. 24, 2018)
- Chipus扩展了其电池充电器IP系列 (Apr. 24, 2018)
- InFO封装技术让台积电连拿三代苹果订单 (Apr. 23, 2018)
- Xylon推出三款基于FPGA的高速串行链接的新型FMC扩展板，用于基于FPGA的多摄像头汽车应用开发 (Apr. 23, 2018)
- Exostiv Labs现在支持英特尔Stratix 10 FPGA (Apr. 23, 2018)
- Dongwoon Anatech将Bk3 RISC-V处理器授权Codasip用于移动照相机的电机控制IC (Apr. 23, 2018)
- Arm Mbed简化物联网安全，开发和设备管理 (Apr. 23, 2018)
- PLDA宣布为PCIe提供新的测试和验证平台 (Apr. 23, 2018)
- Solarflare和NovaSparks推出Pure-FPGA Tick-To-Trade开发平台，大幅减少人工消耗 (Apr. 23, 2018)
- 台积电第四季7nm营收可占七成 (Apr. 23, 2018)
- 放弃美国市场？华为回应 (Apr. 23, 2018)
- 传苹果订单Q2季减五成，台积电昨天股市大跌 (Apr. 21, 2018)
- 台积电工程师偷28纳米信息 泄密陆厂遭起诉 (Apr. 20, 2018)
- 阿里全资收购中天微，推进"中国CPU"自主研发 (Apr. 20, 2018)
- Synopsys助力瑞萨电子R-Car V3H SoC的加速开发，实现尖端的计算机视觉技术 (Apr. 20, 2018)
- 意法半导体在2018年TECHNO-FRONTIER展会上展示最新的智能工业解决方案 (Apr. 20, 2018)
- Microsemi与MathWorks合作为PolarFire和SmartFusion2 的FPGA开发板提供首个集成FPGA-in-the-Loop工作流程 (Apr. 19, 2018)
- T2M宣布Mindtree的蓝牙SIG认证v5蓝牙低功耗控制器，堆栈和配置文件IP的可用性 (Apr. 19, 2018)
- RISC-V架构能否让国产IC真正 (Apr. 19, 2018)
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- 戳半导体软肋，美国发布七年禁令，商务部、中兴回应！ (Apr. 17, 2018)
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- Rambus推出CryptoManager RISC-V信任可编程安全处理核心 (Apr. 16, 2018)
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- FinFET发明人胡正明:即使摩尔定律终止,半导体仍是好的产业 (Apr. 16, 2018)
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- ARM否认连手保罗雅各布将高通并购私有化 (Apr. 16, 2018)
- QuickLogic宣布与AI生态系统合作伙伴进行网络广播 (Apr. 16, 2018)
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- Cadence CEO 陈立武 谈AI, 中国和摩尔定律 (Apr. 12, 2018)
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- 台积、三星积极导入EUV！半导体设备巨擘ASML跃2周高 (Apr. 11, 2018)
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- CEVA-XM6计算机视觉和深度学习平台荣获Vision Systems Design 2018创新者奖项 (Apr. 11, 2018)
- Aldec的HES UltraScale +可重构加速器和Northwest Logic的PCI Express内核提供经过验证的PCI Express解决方案 (Apr. 11, 2018)
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- intoPIX展示其TICO科技在FPGA CPU和GPU上实现运行4K的SMPTE 2110 IP (Apr. 09, 2018)
- CAST和Accelize通过基于云的FPGA加速器即时提供GZIP压缩 (Apr. 09, 2018)
- Flex Logix完成验证TSMC16FFC上的EFLX 4K eFPGA IP核; 评估板现已上市 (Apr. 09, 2018)
- intoPIX在2018拉斯维加斯的NAB展会上推出最新的JPEG-XS压缩技术 - 世界第一 (Apr. 09, 2018)
- PathPartner Technology在亚马逊AWS EC2 Cloud上推出基于FPGA的HEVC＆HEIF 4K解码器 (Apr. 09, 2018)
- Dolphin Integration利用新型TITAN只读存储器为40纳米ULP eFlash增强TSMC IP生态系统 (Apr. 09, 2018)
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- Trilinear Technologies和Avery Design Systems在DisplayPort IP解决方案方面开展合作 (Mar. 05, 2018)
- Palma Ceia完成系列B集资，加速物联网连接进程 (Mar. 05, 2018)
- IDM厂将晶圆持续委外代工 台积、中芯迎利多 (Mar. 03, 2018)
- Microchip将以83.5亿美元收购Microsemi (Mar. 02, 2018)
- CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP运行Maxim动态扬声器管理技术 (Mar. 02, 2018)
- Ceragon获取CEVA DSP授权许可用于全5G无线回传 (Mar. 02, 2018)
- 开源RISC-V架构正在改变IoT处理器的游戏规则 (Mar. 02, 2018)
- Microchip将以83.5亿美元收购Microsemi (Mar. 02, 2018)
- 猜猜5G iPhone苹果会用谁家的芯片？高通，三星，英特尔还是自家的？ (Mar. 02, 2018)
- 灿芯半导体推出第二代DDR低功耗物理层IP (Mar. 01, 2018)
- CEVA和诺基亚合作开发4.9G和5G技术 (Mar. 01, 2018)
- 重磅！中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴 (Mar. 01, 2018)
- 挖矿、指纹识别、AI、IoT等新应用驱动晶圆代工产业维持增长 (Mar. 01, 2018)
- 半导体硅晶圆涨价，供应商好年景预计可延续到2020年 (Mar. 01, 2018)
- Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片 (Mar. 01, 2018)
- 灿芯半导体推出第二代DDR低功耗物理层IP (Mar. 01, 2018)
- Arm推出全新Mbed Cloud平台功能，让受限的设备实现互联 (Mar. 01, 2018)
- 高通：华为5G芯片太大不适合移动终端， (Mar. 01, 2018)
- GOWIN Semiconductor选择PLDA XpressRICH3控制器IP作为其FPGA产品线中的PCIe接口模块 (Feb. 28, 2018)
- FLEX LOGIX联合创始人王成诚博士发明的eFPGA互连专利获美国专利局正式颁发 (Feb. 28, 2018)
- Trinamic为下一代运动控制应用给Codasip授权Bk3 RISC-V处理器 (Feb. 28, 2018)
- S3 Semiconductors加入Arm Approved设计合作伙伴计划 (Feb. 28, 2018)
- 用于物联网边缘的单芯片定制解决方案 (Feb. 27, 2018)
- GEO Semiconductor选择Cadence Tensilica Vision P5 DSP作为其最先进的汽车智能摄像机处理器 (Feb. 27, 2018)
- Dream Chip Technologies采用GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术的汽车驾驶辅助SoC，展现卓越的电源效率 (Feb. 27, 2018)
- Nuance语音激活技术现在可用于世界上功耗最低的音频/语音DSP CEVA-TeakLite系列 (Feb. 27, 2018)
- Sonics与Inomize合作开发符合ISO 26262标准的汽车芯片设计 (Feb. 27, 2018)
- Arteris IP FlexNoC Interconnect 由AutoChips 授权用于汽车SoC开发 (Feb. 27, 2018)
- 神经网络推理引擎IP核提供> 10 TeraOPS每瓦特 (Feb. 27, 2018)
- Flex Logix联合创始人Cheng Wang获得互连专利，用于拼接eFPGA内核以创建大范围加大型eFPGA阵列 (Feb. 27, 2018)
- 高通同意被博通收购！但报了一个天价 (Feb. 27, 2018)
- Microchip接近达成收购Microsemi的交易 (Feb. 27, 2018)
- AMIQ EDA宣布其设计和验证工具Eclipse IDE支持使用系统级标记的Cadence Perspec系统验证器 (Feb. 26, 2018)
- CEVA和mPerpetuo合作为CEVA Vision处理器提供Halide支持 (Feb. 26, 2018)
- CEVA利用RISC-V扩展其蓝牙和Wi-Fi IP平台 (Feb. 26, 2018)
- Inside Secure为阿里巴巴提供安全配置解决方案 (Feb. 26, 2018)
- Ceragon许可CEVA DSP用于全5G无线回程 (Feb. 26, 2018)
- IAR Systems能够实现基于Arm最新神经网络库的高性能机器学习 (Feb. 26, 2018)
- 台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单 (Feb. 26, 2018)
- 台积电强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心 (Feb. 26, 2018)
- 三星、高通5G合作密切,博通强势收购会否影响晶圆代工格局? (Feb. 26, 2018)
- 发改委再次施压三星：内存必须降价、优先供给中国企业 (Feb. 26, 2018)
- 半导体硅晶圆缺货难解，首季报价再涨10%~15% (Feb. 25, 2018)
- CEVA 推出面向智能手机、固定无线接入和嵌入式设备的综合 5G 新型无线增强型移动宽带 IP 平台 PentaG™ (Feb. 24, 2018)
- CEVA发布业界首个802.11ax Wi-Fi IP (Feb. 24, 2018)
- 在老百姓中普及人工智能的重任就交给Arm了？ (Feb. 24, 2018)
- 美国加大阻挠力度，游说澳大利亚不用华为的5G设备 (Feb. 24, 2018)
- 为何高通7nm 5G芯片由三星代工而不是台积电？两家工艺究竟哪家好？ (Feb. 23, 2018)
- Blu Wireless Technology 在CCS内部展示自组织毫波访问和回程解决方案 (Feb. 23, 2018)
- 三星宣布将代工高通7nm 5G芯片，台积电一点不慌 (Feb. 23, 2018)
- 扩大晶圆制造合作 高通采用三星EUV制程布局5G市场 (Feb. 23, 2018)
- Arm公布 Project Trillium 项目 (Feb. 23, 2018)
- 华为扩大海思芯片采用占比 今年至少一半手机采用 (Feb. 23, 2018)
- PSA：为实现安全物联网的通用行业框架迈出的下一步 (Feb. 22, 2018)
- 新型Arm Mbed IoT设备平台功能使企业能够从他们的数据中获得更多收益 (Feb. 22, 2018)
- SoC-e的MTSN交换机IP核解决方案现在支持802.1AB（LLDP） (Feb. 22, 2018)
- Vidatronic公司获得国家科学基金会资助，用于开发用于无线应用的高性能CMOS发射器 (Feb. 22, 2018)
- Arm提供集成的SIM识别以确保下一波蜂窝式物联网设备的安全 (Feb. 22, 2018)
- 三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元 (Feb. 22, 2018)
- 物奇科技成为CCww NB-IoT UE协议栈 软件的最新授权商 (Feb. 22, 2018)
- 供不应求 硅晶圆现涨价荣景 (Feb. 21, 2018)
- 又是AI+IoT！谷歌试图收购物联网公司Xively (Feb. 19, 2018)
- 谷歌开放TPU芯片，每小时6.5美元 (Feb. 16, 2018)
- 分析师长期看好台积电，HPC、车用及IoT营收正起飞 (Feb. 14, 2018)
- 【中芯国际CEO：我们在为满足客户的技术迁移做准备】在现有条件下，要让中芯国际年均增长率达到20%是不切实际的，有些起伏才是正常。 (Feb. 13, 2018)
- 平地一声雷！谷歌宣布TPU向第三方开放 (Feb. 13, 2018)
- 传高通、博通洽谈收购时间已定？就在本周三！ (Feb. 12, 2018)
- 【Intrinsic ID 在嵌入式世界大会】上展示物联网安全应用 (Feb. 12, 2018)
- 新的集成电路生产线将提升工业晶圆总产能8％ (Feb. 12, 2018)
- 【台积电1月营收同比增长4.1% 2018年这三大业务持续成长】包括高效能运算、车用电子、物联网营收，2018年都可持续成长。 (Feb. 12, 2018)
- 2018年【NB-IoT芯片模块产业】将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至少翻倍成长，达到千万甚至上亿片水平。 (Feb. 12, 2018)
- ST一季度将重磅新品：全新测距传感器+车载无闪烁摄像头 (Feb. 12, 2018)
- 【10nm技术节点大战：台积电vs.三星 】因应10nm以下的工艺即将开打，工艺端在微缩尺寸将会面临更多的挑战 (Feb. 11, 2018)
- 苹果将投资10亿元建在华第二个数据中心，位居内蒙古 (Feb. 11, 2018)
- 【中芯国际14纳米晶圆技术产品或2019上半年投产】未来成长动力包括：28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片。 (Feb. 10, 2018)
- 【UltraSoC联手Percepio】为实时系统提供首个完整的嵌入式分析平台 (Feb. 10, 2018)
- 高通再拒博通1210亿美元收购价 但首次敞开磋商大门 (Feb. 09, 2018)
- 22FDX踢走三星成为意法策略伙伴 GF锁定百家客户再猛攻。GlobalFoundries的资深副总Alain Mutricy透露，除了意法外，已有上百家客户在评估导入22FDX (Feb. 09, 2018)
- 【GlobalFoundries 7纳米布局紧跟台积电】 外界认为可能是要持续向台积电挖角客户的举动，但GlobalFoundries也必须向超微(AMD)等客户证明其7纳米制程优于台积电，才有成功挖角可能 (Feb. 09, 2018)
- 三星计划在平泽兴建第二条存储器生产线 (Feb. 08, 2018)
- Synopsys通过收购PhoeniX软件扩展了光子设计解决方案 (Feb. 08, 2018)
- 2018年IC产业可再现双位数成长！ (Feb. 08, 2018)
- 中芯国际8寸产能被华为海思、高通、FPC等塞爆 (Feb. 07, 2018)
- NetSpeed与Synopsys合作实现先进ADAS和数据中心SoC的早期构建探索 (Feb. 07, 2018)
- 【NetSpeed与Cadence】合作为先进汽车SoC设计优化IP (Feb. 07, 2018)
- 【SoC-e发布】了IEC 61850/62351 SASCrypt IP核 (Feb. 07, 2018)
- SiFive推出全球首款基于Linux的RISC-V SoC (Feb. 07, 2018)
- 美国拒、英国捧？华为与英国政府签署30亿英镑五年期采购协议 (Feb. 07, 2018)
- UltraSoC任命华为英国前高管Aileen Smith为首席战略官 (Feb. 06, 2018)
- 如高通不让步，今年iPhone将只用英特尔基带 (Feb. 06, 2018)
- 证实报价提高至1210亿美元 博通：这样还不嫁，那我就不娶了 (Feb. 06, 2018)
- 三星将推首款内置NPU汽车处理器 半导体激战已从手机蔓延至汽车 (Feb. 06, 2018)
- 西方冷、东方热，FD-SOI准备大赚IoT商机 (Feb. 06, 2018)
- 传博通提高收购报价至1450亿美元，达高通投资人心理价位 (Feb. 05, 2018)
- Counterpoint: 三星正在转向一家半导体和系统公司 (Feb. 05, 2018)
- 2017年推出的十大IoT技术助力其2018腾飞 (Feb. 05, 2018)
- 【intoPIX和Macnica】科技在ISE 2018上彻底改变了AV信号分配：将新的ST 2110标准与超低延迟压缩技术集成在一起 (Feb. 05, 2018)
- Ampere推出加速超大规模云计算创新 (Feb. 05, 2018)
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- 2017年推出的十大IoT技术助力其2018腾飞 (Feb. 05, 2018)
- 空缺近五年，英特尔终于迎来旗下第三位CTO (Feb. 05, 2018)
- 【格芯7纳米年底开始为AMD量产，5纳米已在规划中。】过去一年里技术一直提升，当前的14纳米芯片性能表现已击败对手英特尔。 (Feb. 03, 2018)
- 【UltraSoC宣布提供业界首款RISC-V处理器跟踪IP 】产品，意味着UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商业化调试解决方案。 (Feb. 02, 2018)
- 三星逆袭！超越英特尔成"全球芯片第一厂商" (Feb. 02, 2018)
- 日月光与Cadence携手共同开发首套日月光高效能、 先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决方案 (Feb. 01, 2018)
- 中芯获政府百亿美元投资，强攻14nm欲明年量产，称将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进工艺研发和量产计划。 (Feb. 01, 2018)
- 中国晶圆厂正探索协同制造模式 (Feb. 01, 2018)
- 环球晶圆爆单 2019年底前全年无休赶工 (Feb. 01, 2018)
- Movellus宣布推出"真数码"PLL，DLL和LDO发生器 (Jan. 31, 2018)
- Synopsys宣布推出Arm AMBA ACE5和AXI5的验证IP和测试套件 (Jan. 31, 2018)
- 台积电今年将量产28纳米制程的优化版，预计今年市场份额仍可达7成，堪称台积电最长青的28nm制程， 估计贡献该公司年营收将逾2300亿元新台币，创历史新高。 (Jan. 31, 2018)
- 【Silex Inside发布】JPEG 2000 AV over IP OEM板 (Jan. 31, 2018)
- 2017年半导体组件Top10大买家名单出炉！前两大买家仍然是三星电子和苹果，占全球市场19.5%，两家合计共消费价值818亿美元的半导体，较2016年增加超过200亿美元。 (Jan. 31, 2018)
- 2017年前十大半导体采购商：三星和苹果两家占了1/4 (Jan. 30, 2018)
- Xylon宣布发行【Motion JPEG编码器】 (Jan. 30, 2018)
- TSMC 全球首座5nm芯片工厂开工，2020年初量产 (Jan. 29, 2018)
- 技术大闯关，看中芯国际如何蜕变 (Jan. 29, 2018)
- 【 Synopsys 】的新型ARC HS开发套件可加速ARC系统的软件开发 (Jan. 29, 2018)
- SoC-e IP核支持新的Xilinx UltraScale +器件 (Jan. 29, 2018)
- 代工教父张忠谋：半导体"隐形冠军"是如何炼成的？ (Jan. 27, 2018)
- 台積公司晶圓十八廠座落南科 引航五奈米製程 (Jan. 26, 2018)
- 意法半导体公布Carlo Bozotti继任者计划 (Jan. 26, 2018)
- 外媒称Microsemi已接近被收购 (Jan. 26, 2018)
- 小米在印度市场将三星拉下神坛？三星表示呵呵！ (Jan. 26, 2018)
- Synopsys DFTMAX LogicBIST被Renesas所采用 (Jan. 26, 2018)
- 晶心处理器证实无Meltdown和Spectre安全漏洞 (Jan. 25, 2018)
- 2018年硅晶圆报价将逐季调涨 (Jan. 25, 2018)
- 收到欧盟12.29亿美元罚单后，高通强烈反对 (Jan. 25, 2018)
- 【Imagination Technologies宣布，推出首套 PowerVR CLDNN 开发工具 (SDK)】，可用来在 PowerVR GPU 上开发神经网络应用程序。 (Jan. 25, 2018)
- 三星通过新的SAFE代工生态系统计划加强了其代工客户支持 (Jan. 25, 2018)
- 【Arasan Chip Systems】宣布MIPI I3C HDK即时可用 (Jan. 25, 2018)
- 创新公司人工智能设计大获成功 (Jan. 25, 2018)
- SoC-e宣布推出支持以太网/ IP的管理型以太网交换机（MES）的IP DLR内核 (Jan. 24, 2018)
- 【Imagination Technologies宣布推出新款高性能 GPU 内核】，可支持汽车仪表板、抬头显示器 (HUD) 和信息娱乐系统等多重、超高分辨率显示 (Jan. 24, 2018)
- 高通"以拖待变"：台湾天价罚款到期未缴，申请分期付款 (Jan. 23, 2018)
- 台积电全面出击：5nm本周五动土，7nm已获50家订单 (Jan. 22, 2018)
- 以色列半导体联盟授权使用【Flex Logix的嵌入式FPGA技术】 (Jan. 22, 2018)
- Starblaze通过在其SSD控制器SoC中使用Moortec温度传感器实现批量生产 (Jan. 22, 2018)
- 【Inside Secure的新型保护交互式视频应用程序】被PodOp和HBO采用开发 (Jan. 22, 2018)
- 創意電子二十周年 - "創意雙十 夢想奔馳"慶生茶會 (Jan. 22, 2018)
- 【MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了硅谷】加州圣塔克拉拉，在美国创业投资公司的带领下，已经准备好吸收更多的人才，积极投入嵌入式技术本业，并放眼下一代人工智能(AI)领域。 (Jan. 20, 2018)
- 台积电证实智能手机晶圆出货今年恐下滑 (Jan. 19, 2018)
- 【Achronix完成其基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA】技术量产级测试芯片的验证。 (Jan. 19, 2018)
- 三星开始量产为下代显卡而设的 GDDR6 显存芯片 (Jan. 19, 2018)
- 特朗普上任后首次批准中资收购美国半导体设备公司 (Jan. 19, 2018)
- 德州仪器换帅！在位14年的CEO谭普顿即将卸任 (Jan. 19, 2018)
- Amphion Semiconductor发布增强型 (Jan. 18, 2018)
- Everspin开始进行40纳米STT-MRAM量产 (Jan. 17, 2018)
- 晶圆制造发力！2018年大陆12英寸晶圆月产能逼近70万片 (Jan. 17, 2018)
- ARM公司首席执行官Simon Segars在近日接受采访时表示：没有绝对安全，芯片漏洞可能再次发生 (Jan. 17, 2018)
- 浓眉大眼的魅族也背叛了联发科，转投高通三星 (Jan. 17, 2018)
- Arteris宣布在2017年的8个新授权者，2个新产品 (Jan. 17, 2018)
- 【CEVA公司】作为领先的智能连接设备信号处理平台和人工智能处理器授权商，今天宣布，ASR微电子（上海）有限公司已经为即将到来的系统授权了多项CEVA技术。 (Jan. 17, 2018)
- Synopsys发布CISO报告; 确定CISO角色的四种不同方法 (Jan. 17, 2018)
- 赛灵思宣布提供符合汽车要求的Zynq UltraScale + MPSoC系列 (Jan. 16, 2018)
- 意法半导体在2018日本汽车技术博览会上，展示其最新的智能驾驶解决方案 (Jan. 16, 2018)
- 2018年硅晶圆供应持续吃紧 代工厂为抢产能以预付款项绑约 (Jan. 15, 2018)
- Moortec在台积电12FFC上宣告其嵌入式芯片监控子系统的可用性 (Jan. 15, 2018)
- 台积电法说会聚焦7纳米 今年总营收有望突破万亿 (Jan. 15, 2018)
- Vidatronic继续扩张其规模，并在德克萨斯州奥斯汀设立新办事处 (Jan. 15, 2018)
- Synopsys研讨会：整合ADAS域控制器与汽车IP (Jan. 13, 2018)
- Synopsys研讨会: 使用可配置和可扩展的处理器设计下一代闪存存储方案 (Jan. 13, 2018)
- Argus网络安全科技公司与意法半导体（ST）携手合作， 加强网联汽车技术的数据安全和隐私保护 (Jan. 12, 2018)
- Barco Silex更名为Silex Inside (Jan. 12, 2018)
- Mentor Nucleus RTOS扩展了ARM Cortex v8-A 64位处理器多核SoC系统的可靠性 (Jan. 12, 2018)
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- 华为大战三星：华为胜诉，获赔8000余万元 (Jan. 11, 2018)
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- MIPS重返硅谷，推动下一代智能应用 (Jan. 10, 2018)
- 全球SoC设计服务提供商Incise在2018年消费电子产品展（CES）上宣布了T2M在全球营销，代表和业务发展方面的合约 (Jan. 10, 2018)
- 三星物联网一年投140亿美元让连接设备都实现智能化。率先开启全新无界时代。未来，随着电视与冰箱 (Jan. 10, 2018)
- Microsemi SmartFusion2 创客开发板由 Digi-Key 在全球独家发售 (Jan. 10, 2018)
- 由三星，ASE，eSilicon，Rambus和Northwest Logic组织的14nm FinFET 2.5D / HBM2 / SerDes研讨会 (Jan. 10, 2018)
- Synopsys研讨会: 优化中芯国际（SMIC）40LL & 40ULP设计以提高速度和能源效率 (Jan. 10, 2018)
- Cadence Tensilica HiFi音频DSP是支持PC的Dolby Atmos的首个DSP IP核 (Jan. 09, 2018)
- Arm TrustZone for Cortex-M保护物联网设备的指南 (Jan. 09, 2018)
- eVaderis初创公司发布可用于物联网的MRAM微控制器 (Jan. 09, 2018)
- Videantis推出新的深度学习处理器和工具 (Jan. 09, 2018)
- eSilicon宣布7nm FinFET ASIC设计案 (Jan. 09, 2018)
- 2017年全球半导体十大厂商营收排名：三星登顶 (Jan. 08, 2018)
- 2017年全球前十大Fabless营收排名：海思、紫光入榜 (Jan. 08, 2018)
- Victor Peng接任赛灵思历史上第四任CEO (Jan. 08, 2018)
- CEVA推出NeuPro™ — 用于前端设备深度学习的AI处理器系列 (Jan. 08, 2018)
- Dolphin Integration 为下一代数字麦克风"CoolMic"铺平了道路 (Jan. 08, 2018)
- 三星提供开放和智能物联网体验的愿景，以简化日常生活 (Jan. 08, 2018)
- 安森美半导体推出适用于ADAS和自主驾驶的可扩展图像传感器平台，加快并简化设计和实施 (Jan. 08, 2018)
- 安森美半导体的AR0430图像传感器在CES 2018上获得认可，可同时传输来自单个传感器解决方案的图像捕获和深度映射 (Jan. 08, 2018)
- Western Digital 推出新的存储解决方案 (Jan. 08, 2018)
- SEMI：全球晶圆厂设备支出将再创新高 (Jan. 05, 2018)
- 8吋晶圆代工本季调涨5%~10% (Jan. 05, 2018)
- 已获40家客户订单 台积电今年将在7纳米芯片量产上超越三星 (Jan. 04, 2018)
- 三星拚半导体战力升级，四年拟砸逾二十兆韩圜 (Jan. 04, 2018)
- CEVA的Bluetooth 5低能耗IP通过了Ellisys蓝牙一致性测试仪的认证 (Jan. 03, 2018)
- Hardent IP产品组合支持HDMI 2.1规定的新功能 (Jan. 03, 2018)
- 台积电南京厂Q1投片,五月开始出货 (Jan. 02, 2018)
- 大陆HPC芯片爆发,10万片12nm订单下给台积电 (Jan. 02, 2018)
- 国家队一出，谁与中芯争锋 (Jan. 02, 2018)
- 不敌三星采自制 SoC，高通攻中国市场 (Jan. 02, 2018)
- 法拉第签署萨特里斯集团作为其以色列经销商 (Jan. 02, 2018)
- 2018年值得关注的六大技术趋势 (Jan. 02, 2018)
- 全球半导体销售额11月份同比增长21.5％ (Jan. 02, 2018)
- 三星下周发布新款旗舰处理器Exynos 9810 (Dec. 31, 2017)
- 台积电之后，三星发展扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程 (Dec. 29, 2017)
- 利用高效能内存来达到物联网的低成本要求 (Dec. 29, 2017)
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- 2017年中国半导体产业十大事件 (Dec. 29, 2017)
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- 全球半导体投资将进入3强时代 (Dec. 26, 2017)
- 摆脱高通/ARM束缚 三星紧随苹果自研GPU (Dec. 25, 2017)
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- 三星因内存涨价被发改委约谈：或涉及行业垄断 (Dec. 22, 2017)
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- 中国电信变更为国有独资公司，不再参与混改！ (Dec. 22, 2017)
- Chipus Microelectronics获得ISO 9001认证 (Dec. 22, 2017)
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- 赚到手软！三星2018年将获苹果220亿美元OLED面板大单 (Dec. 21, 2017)
- STMicroelectronics FCU评估板在贸泽开售 (Dec. 21, 2017)
- ST推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器匹配的巴伦 (Dec. 21, 2017)
- 物联网低功耗多协议网络设计如何避免信号干扰？ (Dec. 21, 2017)
- 产品已落地，多协议是IoT无线连接的未来 (Dec. 21, 2017)
- 三星抢晶圆代工市场增长，竞争实力受怀疑 (Dec. 20, 2017)
- 三星DRAM"霸主"地位难撼动！已开发出全球最小DRAM内存芯片 (Dec. 20, 2017)
- 2017年是中国IC丰收的一年，您来打个分？ (Dec. 20, 2017)
- 英特尔推出业界第一款集成高带宽存储器的FPGA，专为加速而设计 (Dec. 19, 2017)
- Creonic推出具有Polar和LDPC FEC IP内核的5G产品线 (Dec. 18, 2017)
- Inside Secure提供下一代内容保护解决方案，扩大了设备覆盖率和早期高级视频的领先地位 (Dec. 18, 2017)
- QuickLogic与Mentor合作为eFPGA技术提供无缝设计环境 (Dec. 14, 2017)
- ICE-P3 EPU升级简化了对片上和外部资源的控制，以在SoC和MCU设计中节省更多功耗 (Dec. 14, 2017)
- Synopsys和Helic提供统一的电磁感应模拟和射频定制设计流程 (Dec. 14, 2017)
- Achronix 赢得 2017 年度公司奖 (Dec. 14, 2017)
- iC-Haus选择Synopsys的IC验证器和StarRC签字 (Dec. 13, 2017)
- 中芯国际和Efinix快速交付首个量子加速硅产品 (Dec. 13, 2017)
- Aldec发布可重新配置的基于FPGA的加速器以用于高频交易应用 (Dec. 13, 2017)
- Catena选择Thalia-DA来促进模拟IP重用 (Dec. 13, 2017)
- 莱迪思Diamond软件获得道路车辆功能安全认证（ISO 26262） (Dec. 11, 2017)
- UltraSoC和Percepio合作为实时系统提供首个完整的嵌入式分析平台 (Dec. 06, 2017)
- Digital Blocks 的DB9000显示控制器和处理器IP内核系列扩展了其在行业的领导地位 (Nov 27, 2017)
- TTTech与英特尔合作为工业自动化开发基于FPGA的TSN解决方案 (Nov 27, 2017)
- Intrinsix加密IP被DARPA选定用于芯片中，采用RISC-V安全处理器 (Nov 27, 2017)
- 台积电180纳米BCD Gen 2工艺使用Dolphin Integration突破性创新：新型SpRAM RHEA可节省高达30％的硅片面积 (Nov 27, 2017)
- EnSilica公司的雷达成像协处理器解决了汽车数据超载问题，加快了自动驾驶汽车的发展 (Nov 27, 2017)
- Cybertrust Japan选择Rambus的CryptoManager IoT安全服务 (Nov. 22, 2017)
- Andes和Imperas合作为AndesRISC-V内核提供模型和虚拟平台 (Nov. 20, 2017)
- Andes宣布和Tool Partners合作为V5 AndesCore N25和NX25处理器提供先进的SoC开发环境 (Nov. 20, 2017)
- Truechip和Uniquify实现DDR接口IP的验证 (Nov. 20, 2017)
- Sankalp半导体获得STPI最高出口商奖 (Nov. 20, 2017)
- Global Unichip成功推出16nm TCAM编译器 (Nov. 16, 2017)
- UltraSoC将再次参加最新的第七届RISC-V研讨会 (Nov. 16, 2017)
- Faraday 在UMC28HPC工艺上推出具有增强可用性的M1+ Library (Nov. 16, 2017)
- Enyx在REFLEX CES XpressGXS10-FH200G主板上首次推出面向英特尔Stratix 10 FPGA的TCP和UDP卸载引擎 (Nov. 16, 2017)
- Barco Silex 宣布IMAGENICS发行集成了4K HDMI-over-coax延展器的VC-2 HQ压缩核心 (Nov. 16, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES展示了业界领先的下一代连接解决方案112G技术 (Nov. 15, 2017)
- Inside Secure加入RISC-V基金会 (Nov. 15, 2017)
- Inside Secure推出业界首款基于RISC-V处理器的Root-of-Trust 解决方案 (Nov. 15, 2017)
- 这家来自剑桥的小公司只有一个竞争对手ARM (Nov. 14, 2017)
- 高通正式拒绝博通收购邀约，博通表示不会放弃 (Nov. 14, 2017)
- Cray 制造了基于ARM的超级电脑 (Nov. 14, 2017)
- 智原科技将于ICCAD 2017展出物联网SoC开发平台与高速接口方案 (Nov. 14, 2017)
- Open-Silicon扩展了网络IP产品组合，以解决高带宽以太网端点和以太网传输应用 (Nov. 13, 2017)
- Global Unichip Corporation宣布台南办事处落成 (Nov. 13, 2017)
- Synopsys与CEA宣布合作开发用于汽车应用的仿真解决方案 (Nov. 13, 2017)
- 三星在ISSCC上展示EUV设计 (Nov. 13, 2017)
- Arm为物联网产品推出全新平台安全构架PSA (Nov. 13, 2017)
- 美国新思科技发布2017年Coverity Scan报告 显示大量开源软件项目实施安全计划 (Nov. 13, 2017)
- 中国在超级电脑领域超越美国 (Nov. 13, 2017)
- 定了！EDA巨头落户！ 南京离"芯片之都"还远吗？ (Nov. 13, 2017)
- 使用Zephyr RTOS的CommSolid CSN130 NB-IoT IP解决方案实现高效功耗 ()
- Barco Silex Silex于Intrinsic ID 合作携手代表北美 (Nov. 09, 2017)
- UMC 2017年10月销售报告 (Nov. 09, 2017)
- 汽车行业的增长为videantis 赢得了第三届Deloitte Technology Fast 50奖 (Nov. 09, 2017)
- 嵌入式FPGA IP要火了，芯片设计工程师如何选择？ (Nov. 09, 2017)
- EasyIC宣布它现在是Xilinx联盟计划的成员 (Nov. 09, 2017)
- Moortec将在北京2017 ICCAD展会上展示他们的嵌入式芯片监控子系统IP (Nov. 08, 2017)
- Codasip和Avery合作提高RISC-V处理器的回归测试方法 (Nov. 08, 2017)
- IHS显示iPhone X的材料成本接近370美元 (Nov. 08, 2017)
- 高通数据中心技术公司宣布高通Centriq 2400出货 - 世界首款10纳米服务器处理器，性能最高的ARM架构的服务器处理器家族 (Nov. 08, 2017)
- FD-SOI西边不亮，东边亮 (Nov. 07, 2017)
- Inside Secure收购SypherMedia以推动其硅IP业务和root-of-trust 产品 (Nov. 07, 2017)
- True Circuits与中国清华大学签署五年PLL许可证 (Nov. 07, 2017)
- True Circuits参加台积电2017中国OIP生态系统论坛 (Nov. 07, 2017)
- 中国手机市场前五大增幅因素 (Nov. 07, 2017)
- Intel/AMD相爱相杀几十年，如今因共同敌人而联手 (Nov. 07, 2017)
- 泰坦在物联网公司CoveIoT投资500万美元 (Nov. 07, 2017)
- SiFive和eMemory将嵌入式存储器带入DesignShare经济体，加速RISC-V硅片的开发 (Nov. 07, 2017)
- Intellifusion将FlexNoC互连IP授权ArterisIP用于机器学习和视觉智能片上系统 (Nov. 07, 2017)
- MegaChips为5G和其他高速应用推出了突破性的16nm模拟ASIC (Nov. 07, 2017)
- RISC-V生态系统在全球超过100个成员，为未来50年的计算设计和创新铺平道路 (Nov. 07, 2017)
- 莱迪思半导体公布2017年第三季度业绩报告 (Nov. 07, 2017)
- Flex Logix任命Fan Mo 为FPGA CAD软件开发技术总监 (Nov. 06, 2017)
- FPGAs在金融服务业的应用 (Nov. 06, 2017)
- GUC发布十月销售报告 (Nov. 06, 2017)
- 海思半导体为其最新的Kirin 970移动应用处理器选择了Cadence Tensilica Vision P6 DSP (Nov. 06, 2017)
- Semiconductor IPOs 重回潮流 (Nov. 06, 2017)
- Broadcom建议以每股70.00美元现金和交易股票价格收购Qualcomm，价值1300亿美元 (Nov. 06, 2017)
- AMD为新英特尔处理器提供半定制图形芯片 (Nov. 06, 2017)
- 优先确定物联网的安全级 (Nov. 04, 2017)
- IEEE标准中的加密错误以明文形式公开知识产权 (Nov. 04, 2017)
- 赛灵思公司宣布投资4000万美元扩大爱尔兰EMEA总部的研究，开发和工程业务 (Nov. 03, 2017)
- 新的激光技术应用于硅内的光子器件 (Nov. 03, 2017)
- Synopsys将为安全软件公司支付5.65亿美元 (Nov. 03, 2017)
- 瑞萨电子凭借其R-Car D3 SoC将3D图形仪表盘普及至入门级车型 (Nov. 03, 2017)
- Synopsys公司TetraMAX ATPG II上最新的汽车设计降低测试时间50％，运行速度提高10倍 (Nov. 02, 2017)
- Faraday报告2017年第三季度毛利率52.5％，每股收益0.50元，达到3年高点 (Nov. 02, 2017)
- 苹果公司可能放弃Qualcomm的芯片 (Nov. 02, 2017)
- Synopsys通过收购 Black Duck软件来增强软件平台完整性 (Nov. 02, 2017)
- Andes, Rockchip 加入FD-SOI 潮流 (Nov. 02, 2017)
- FADU使用S2C的Prodigy Virtex UltraScale原型平台完成对下一代NVMe eSSD的验证 (Nov. 02, 2017)
- ELVEES为ARM和MIPS平台上的视频，安全和安全应用选择了UltraSoC嵌入式分析 (Nov. 01, 2017)
- Cadence通过收购nusemi公司扩大高速通信IP投资组合 (Nov. 01, 2017)
- Moortec将于2017年台积电在深圳的中国OIP生态系统论坛上展示其嵌入式芯片监控子系统IP (Nov. 01, 2017)
- Hardent为新Arm Mali-D71处理器提供可互操作的VESA DSC IP解决方案 (Nov. 01, 2017)
- 就问自动驾驶一个问题，人类驾驶强行变道你敢怼上去吗？ (Oct. 31, 2017)
- 三星芯片销量创新高 (Oct. 31, 2017)
- iPhone X 前途堪忧 (Oct. 31, 2017)
- Flex Logix为SiFive自由平台提供嵌入式FPGA IP"DesignShare" (Oct. 31, 2017)
- Cadence Joules RTL电源解决方案使Socionext能够加速低功耗HEVC 4K / 60p视频编解码芯片的开发 (Oct. 31, 2017)
- Synopsys的DesignWare STAR存储系统新的测试和修复功能加速了10倍的嵌入式存储器修复时间 (Oct. 31, 2017)
- Cadence Joules RTL电源解决方案使Socionext能够加速低功耗HEVC 4K / 60p视频编解码芯片的开发 (Oct. 31, 2017)
- Attopsemi Technology 在旧金山发布了IEEE S3S会议论文 (Oct. 30, 2017)
- Synopsys推出完整的功能安全测试解决方案，以加速汽车SoC的ISO 26262合规性 (Oct. 30, 2017)
- Green Hills增加了对Xilinx Zynq的RTOS支持 (Oct. 30, 2017)
- 中国FPGA战略形成 (Oct. 30, 2017)
- Synopsys测试平台工具通过了ISO 26262标准定义的最严格的汽车安全措施认证 (Oct. 30, 2017)
- OmniPHY在IEEE-SA汽车以太网技术日展示汽车设计解决方案 (Oct. 30, 2017)
- Arm Tech Con 2017的观点 (Oct. 30, 2017)
- 在线BOM计算器可简化IIoT定制IC的成本核算过程 (Oct. 30, 2017)
- 全球半导体行业发布最高销售季报 (Oct. 30, 2017)
- Jem Davies领导Arm机器学习小组 (Oct. 30, 2017)
- 中国FPGA战略形成 (Oct. 30, 2017)
- Arm推出平台安全架构PSA为万亿互联设备建立行业通用框架 (Oct. 29, 2017)
- Vidatronic宣布推出Flexsupply系列开关电容器DC-DC转换器IP内核 (Oct. 27, 2017)
- 定制模块 - 嵌入式FPGA成功的关键组成部分，Achronix的Speedcore嵌入式FPGA利用定制模块提供高性能ASIC。 (Oct. 27, 2017)
- IoT可能需要Sub-50-Cent的SoC (Oct. 27, 2017)
- 瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发 (Oct. 27, 2017)
- ARM CEO 敲响安全警钟 (Oct. 26, 2017)
- Dialog成为赛灵思SoC和FPGA领先电源管理合作伙伴 (Oct. 26, 2017)
- Sonics和Moortec合作为SoC和MCU设计师提供温度补偿的DVFS技术 (Oct. 25, 2017)
- 为SoC带来额外的强化层，为下一个万兆连接设备提供动力 (Oct. 25, 2017)
- Global Unichip取得关键的ISO 13485：2016医疗器械部件认证 (Oct. 25, 2017)
- eMemory推出具有超过500K耐久性的自动级EEPROM IP (Oct. 24, 2017)
- Andes 32位CPU IP核在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺技术上实现 (Oct. 24, 2017)
- Imperas和开放虚拟平台（OVP）发布最新Arm Cores的快速处理器型号 (Oct. 24, 2017)
- Cadence和Arm为低功耗，高性能基于ARM的服务器提供第一个SoC验证解决方案 (Oct. 24, 2017)
- Hardent推出由ISO 26262认证的ASIL-B Ready VESA DSC IP内核 (Oct. 24, 2017)
- 苹果公司讨论从台积电的独家采购 (Oct. 24, 2017)
- Lauterbach和SiFive带来TRACE32支持高性能RISC-V内核 (Oct. 24, 2017)
- 零成本的快速SOC概念验证 (Oct. 23, 2017)
- 降低ASIC入门障碍 (Oct. 23, 2017)
- 使用Dolphin Integration的SESAME eLC标准单元库降低90％RFID芯片功耗 (Oct. 23, 2017)
- 台积电对未来半导体市场发展持乐观态度 (Oct. 23, 2017)
- Menta加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator合作伙伴计划 (Oct. 23, 2017)
- Guardtime和 Intrinsic ID通过分散式交易平台授予分销能源市场荷兰政府合同 (Oct. 23, 2017)
- Silvaco推出基于ARM Cortex M0的I3C传感器子系统 (Oct. 23, 2017)
- Arm和Hackster.io宣布了Arm Innovator计划 (Oct. 20, 2017)
- QuickLogic在ARM TechCon 2017上演示最新eFPGA和传感器处理解决方案 (Oct. 20, 2017)
- ST的低功耗晶圆厂正好满足欧洲需求 (Oct. 19, 2017)
- CEVA和Cyberon开启超低功耗不间断监听语音激活解决方案的合作 (Oct. 19, 2017)
- Inside Secure带来了市场上唯一完整和完全认证的基于云的移动支付解决方案 (Oct. 19, 2017)
- Microsemi推出Mi-V生态系统，以加速RISC-V的采用 (Oct. 19, 2017)
- Xylon在2017年的北美汽车测试博览会上展示了新的模块化视频数据记录器 (Oct. 19, 2017)
- Xylon展示新的模块化视频记录器 (Oct. 19, 2017)
- Rambus验证了基于ARM的数据中心系统的DDR4高性能内存IP解决方案的互操作性 (Oct. 19, 2017)
- ArterisIP收购iNoC软件及相关知识产权 (Oct. 19, 2017)
- 三星完成8nm LPP工艺的资格认证 (Oct. 18, 2017)
- Allegro DVT发布新一代编码器IP (Oct. 18, 2017)
- Synopsys和恩智浦为NXP S32汽车加工平台延长了多年汽车中心的卓越协作 (Oct. 18, 2017)
- CEVA和Brodmann17合作伙伴为Edge Devices提供20倍的AI性能 (Oct. 18, 2017)
- 中国半导体工厂设备支出预计超过120亿美元 (Oct. 18, 2017)
- CAST通过新英特尔FPGA数据中心加速生态系统推出GZIP加速器 (Oct. 17, 2017)
- REFLEX CES与NOLAN合作在FPGA COTS板上提供集成的CAN总线IP核解决方案 (Oct. 17, 2017)
- sureCore加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Oct. 17, 2017)
- Achronix Speedcore自定义块加电数据加速系统 (Oct. 17, 2017)
- CEVA和LG电子合作的智能3D摄像机解决方案 (Oct. 17, 2017)
- CENTRI宣布立刻为Arm Mbed IoT设备平台提供IoT高级有效的安全性 (Oct. 17, 2017)
- Gartner表示，2018年全球装机出货量将增长2.0％，达到2015年以来最高水平 (Oct. 17, 2017)
- Dolphin Integration加入GlobalFoundries FDXcelerator计划提供突破性的Fabric IP (Oct. 16, 2017)
- 晶圆出货量预计将在2017年，2018年和2019年持续增长 (Oct. 16, 2017)
- 恩智浦宣布推出新的汽车加工平台使未来车辆更快进入市场 (Oct. 16, 2017)
- Open-Silicon在ARM TechCon 2017上展示其IoT Edge SoC平台解决方案，IoT Gateway SoC参考设计和用于2.5D ASIC的综合HBM2 IP子系统解决方案 (Oct. 16, 2017)
- Codasip聘请知识产权行业老将克里斯琼斯担任营销副总裁 (Oct. 16, 2017)
- IC制造商最大化300mm，200mm晶圆产能 (Oct. 13, 2017)
- 英特尔FPGA为阿里巴巴云加速服务提供支持 (Oct. 13, 2017)
- 高德纳咨询公司称全球半导体的营业额在2017年会达到4.11千亿美元 (Oct. 12, 2017)
- S3emiconductors在欧空局ARTES合作伙伴计划中推进卫星收发器技术的新架构 (Oct. 12, 2017)
- Cadence宣布为GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺技术的基体偏置插值提供数字和签到流支持 (Oct. 12, 2017)
- Rambus在GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台上为数据中心和企业提供高速SerDes接口解决方案 (Oct. 12, 2017)
- 赛灵思被阿里巴巴云选择用于下一代FPGA云加速 (Oct. 12, 2017)
- ST将会建造两个新的300mm晶圆厂 (Oct. 11, 2017)
- Mobiveil宣布推出25xN RapidIO规范4.1（25G）数字控制器IP，用于下一代无线网络，高性能计算应用 (Oct. 11, 2017)
- QuickLogic与AcconSys合作扩大中国的eFPGA设计活动 (Oct. 11, 2017)
- Cadence实现TUV SUD首个综合" TCL1"认证支持汽车电子ISO 26262标准 (Oct. 11, 2017)
- 台湾对高通公司处于7.74亿美元的罚款 (Oct. 11, 2017)
- 三星的新型图像传感器为移动和IoT应用带来了快速和超薄属性 (Oct. 10, 2017)
- Dolphin Integration的SESAME eLC 标准单元库使RFID 芯片接近零功耗 (Oct. 09, 2017)
- SoC-e发布多端口时间敏感网络（TSN）IP核 (Oct. 09, 2017)
- AImotive强调自动驾驶汽车在硬件和标准上的显著限制 (Oct. 09, 2017)
- Dialog Semiconductor以3.06亿美元收购Silego借此推动IoT业务 (Oct. 09, 2017)
- 代工厂目标定位中国市场 (Oct. 06, 2017)
- 智原月度综合销售报告 - 2017年9月 (Oct. 06, 2017)
- UMC 2017年9月销售报告 (Oct. 06, 2017)
- TSMC 2017年9月收入报告 (Oct. 06, 2017)
- 32位Arm 处理器嵌入可穿戴开发主板 (Oct. 05, 2017)
- Synopsys提供业界首款USB 3.2验证IP和测试套件，实现更高性能的USB设计 (Oct. 05, 2017)
- NetSpeed的图灵将机器学习带入到SoC设计 (Oct. 05, 2017)
- ArterisIP推出Ncore 3缓存一致性互连 (Oct. 04, 2017)
- SiFive推出基于RISC-V的CPU核并支持Linux操作系统 (Oct. 04, 2017)
- 英特尔为物联网扩展和安全提供创新方法 (Oct. 03, 2017)
- Inside Secure 和Toshiba Information Systems深化合作为日本市场提供嵌入式安全解决方案 (Oct. 03, 2017)
- Eta Compute的David Baker博士 在Arm TechCon上展示物联网低功耗IP (Oct. 03, 2017)
- Cadence Genus综合解决方案使富士施乐打印机改进SoC设计开发 (Oct. 02, 2017)
- 基于FPGA的嵌入式视觉开发套件限时促销中，特惠价199美元 (Oct. 02, 2017)
- 英特尔简化FPGA加速：结合平台，软件堆栈和生态系统解决方案，最大限度地提高性能和降低数据中心成本 (Oct. 02, 2017)
- Ray Bingham关于Canyon Bridge和 Imagination收购案的问答 (Oct. 02, 2017)
- 台积电董事长张忠谋宣布于2018年6月退休，将迎来双重领导 (Oct. 02, 2017)
- 八月份半导体全球销售额首次达到350亿美元 (Oct. 02, 2017)
- 半导体销售额8月份上涨25％，DRAM指数上涨85％; 销售能否持续上涨？ (Oct. 02, 2017)
- 台积电在台南科技园区建设3nm 制程新厂 (Sept. 29, 2017)
- INVECAS和Avery Design Systems在LPDDR4 / 3 PHY VIP解决方案方面开展合作 (Sept. 29, 2017)
- 中芯国际和中兴通讯（中兴微电子）宣布在中国大陆设计制造首款商用NB-IoT芯片 (Sept. 28, 2017)
- Tessera提起对三星专利侵权的法律诉讼 (Sept. 28, 2017)
- Kilopass在桌面和移动计算机的下一代Nuvoton嵌入式控制器中获得设计授权 (Sept. 27, 2017)
- Mn_nH发布stereo 3D 360拼接IP解决方案适用于高端3D VR摄像机 (Sept. 27, 2017)
- DENSO授权NetSpeed IP用于高端汽车平台SoC (Sept. 27, 2017)
- Cadence PCI Express IP的新功能？ 几乎涵盖所有！ (Sept. 26, 2017)
- 赛灵思加入Linaro集团 (Sept. 26, 2017)
- Pixelworks授权ArterisIP FlexNoC互连IP再次用于高级视频处理SoC (Sept. 26, 2017)
- 三星推出业界首款针对下一代汽车应用的嵌入式eUFS解决方案 (Sept. 26, 2017)
- 三星认证Synopsys 28nm FD-SOI工艺技术设计平台 (Sept. 25, 2017)
- 三星拓展FD-SOI工艺技术领导力为其设计生态系统做好准备 (Sept. 25, 2017)
- CCww的NB-IOT R13协议栈软件由领先的IoT芯片开发商授权 (Sept. 25, 2017)
- Xylon的新开发套件加速嵌入式多摄像机视觉系统设计 (Sept. 25, 2017)
- Imagination Technologies销售MIPS并更新正式销售流程 (Sept. 22, 2017)
- Imagination 发布PowerVR神经网络加速器（NNA），一半带宽性能翻倍 (Sept. 21, 2017)
- Mentor 宣布其Precision Synthesis支持Silicon Mobility的OLEA汽车IC中的eFPGA结构 (Sept. 21, 2017)
- 格芯据报要求欧洲监管机构调查TSMC (Sept. 21, 2017)
- Cadence全流量数字和签名工具和定制/模拟工具认证并启用了英特尔22FFL处理技术 (Sept. 20, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES宣布在领先的22FDX FD-SOI平台上提供嵌入式MRAM (Sept. 20, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES推出用于高性能应用的新型12nm FinFET技术 (Sept. 20, 2017)
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- 英特尔代工厂认证了针对英特尔22nm FinFET低功耗工艺技术的Synopsys设计平台 (Sept. 19, 2017)
- 英特尔为数据中心展示了10nm更新，FPGA进展和业界首个64层3D NAND (Sept. 19, 2017)
- Cadence全流量数字和签名工具和定制/模拟工具认证并启用了英特尔22FFL处理技术 (Sept. 19, 2017)
- 美国，中国及芯片产业 (Sept. 19, 2017)
- Synopsys新ARC IoT开发套件加速了传感器融合，语音识别和人脸检测设计的软件开发 (Sept. 18, 2017)
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- 台积电在开放创新平台论坛活动中授予Synopsys四大合作伙伴奖 (Sept. 18, 2017)
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- Open-Silicon完成了高带宽内存（HBM2）IP子系统解决方案的硅验证 (Sept. 12, 2017)
- Nextchip授权CEVA成像和视觉平台用于ADAS视觉系统 (Sept. 12, 2017)
- Silicon Creations庆祝其在台积电28nm工艺中设计完成第100个PLL (Sept. 11, 2017)
- Synopsys成功为TSMC 7nm FinFET工艺打造了广泛的IP产品组合 (Sept. 11, 2017)
- Synopsys的IC编译器II完成了台积电12纳米工艺技术认证 (Sept. 11, 2017)
- Cadence与台积电合作推进7nm FinFET Plus设计创新 (Sept. 11, 2017)
- SEMI报告2017年第二季度全球半导体设备数据： 季度成交金额141亿美元 (Sept. 11, 2017)
- PLDA宣布业界首款支持PCIe 4.0 v0.9的FPGA控制器 (Sept. 11, 2017)
- Image Matters与PathPartner合作提供颠覆性创新 (Sept. 11, 2017)
- PathPartner Technology 和Accelize宣布为QuickPlay开发平台提供HEVC / H.265 FPGA解码器 (Sept. 11, 2017)
- Inside Secure宣布成功筹集1600万欧元 (Sept. 11, 2017)
- S3增加了定制芯片业务模式 (Sept. 11, 2017)
- Arastu Systems为其DDR4控制器发布R-DIMM和LR-DIMM支持 (Sept. 08, 2017)
- UMC二零一七年八月份销售报告 (Sept. 08, 2017)
- Barco Silex集成最新VC-2 HQ标准的新视频编码技术 (Sept. 07, 2017)
- Cadence为TSMC 16FFC汽车设计平台提供全面的IP组合 (Sept. 07, 2017)
- Menta针对台积电28nm工艺实现嵌入sureCore低功耗SRAM IP (Sept. 06, 2017)
- 苹果与高通：谁解雇谁？ (Sept. 06, 2017)
- GUC月度销售报告 - 2017年8月 (Sept. 05, 2017)
- Leti和PiezoMAT项目合作开发出新的指纹技术，实现高度可靠的安全和身份识别应用 (Sept. 05, 2017)
- NFC Semicon为NFC传感器芯片解决方案建立新标准 (Sept. 04, 2017)
- 华为将人工智能集成到其最新的移动处理器中 (Sept. 04, 2017)
- 特朗普总统暂停莱迪思在中国的交易 (Sept. 04, 2017)
- 2017年大部分资本支出将用于代工厂和闪存 (Sept. 01, 2017)
- Atomic Rules为FPGA启动TimeServo系统定时器IP核 (Sept. 01, 2017)
- Leti推出仿真器服务以提升投资回报率，加快欧洲芯片制造商的上市时间 (Sept. 01, 2017)
- 前百度科学家建立人工智能公司 (Aug. 31, 2017)
- Vidatronic与Avant合作作为亚洲市场的分销商 (Aug. 31, 2017)
- 高通與奇景光電共同宣布高解析度3D深度感測解決方案 (Aug. 30, 2017)
- Rambus和Northwest Logic认证用于高性能网络和数据中心应用的HBM2接口解决方案的互操作性 (Aug. 29, 2017)
- 联发科技Helio芯片组为繁荣的中档市场提供丰富的功能 (Aug. 29, 2017)
- 微控制器的市场收入2024年将达到188亿美元 (Aug. 29, 2017)
- 上海兆芯半导体有限公司授权海豚集成超密度音频DAC应用于其下一代机顶盒 (Aug. 28, 2017)
- Movidius在AI芯片中加快硬件加速 (Aug. 28, 2017)
- Inside Secure完成Meontrust收购进入安全服务市场 (Aug. 28, 2017)
- Cambricon将Moortec的嵌入式PVT监控子系统IP应用于人工智能（AI）和机器学习芯片 (Aug. 24, 2017)
- 英特尔在微软新加速深度学习平台中提供实时AI (Aug. 24, 2017)
- Silvaco宣布完成SoC解决方案收购 (Aug. 24, 2017)
- 半导体行业资本支出预测在2017年将跃升20％ (Aug. 23, 2017)
- 中国明年开始14nm生产 (Aug. 23, 2017)
- Moortec在台积电7FF上公布了嵌入式片上监控子系统 (Aug. 23, 2017)
- 热门芯片聚焦芯片堆叠 (Aug. 23, 2017)
- 研发：40nm分裂门嵌入式闪存宏与灵活的2合1架构 (Aug. 22, 2017)
- SSD出货量2017年第二季度达到4200万美元，NAND 产量上升6％达到41EB (Aug. 22, 2017)
- Codasip宣布推出最新的RISC-V处理器 (Aug. 21, 2017)
- SiFive和Rambus为"DesignShare"提供知识产权 (Aug. 21, 2017)
- 高通提供处理器中的定制ARM内核详细信息 (Aug. 21, 2017)
- Moortec将在2017年台积电OIP生态系统论坛上展示其嵌入式片上监控子系统IP (Aug. 21, 2017)
- TowerJazz和Tacoma宣布在中国南京联合建立一个新的8英寸制造工厂 (Aug. 21, 2017)
- 台湾政府支持学术界AI芯片开发项目 (Aug. 17, 2017)
- Uniquify推出用于DTV的最新定时控制器（T-CON）的硅片 (Aug. 16, 2017)
- Sankalp Semiconductor获得ISO 9001：2015认证 (Aug. 16, 2017)
- Achronix参加HOT CHIDPS高性能芯片研讨会 (Aug. 16, 2017)
- Synopsys公布2017财年第三季度财务业绩 (Aug. 16, 2017)
- DRAM，NAND Flash，汽车模拟/逻辑在IC报告中增长最快 (Aug. 15, 2017)
- 两个高级别任命促进EnSilica快速扩张其SoC设计和供应服务 (Aug. 14, 2017)
- EnSilica和Solomon Systech达成多年eSi-RISC许可协议 (Aug. 10, 2017)
- TSMC 2017年7月销售收入报告 (Aug. 10, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES为数据中心以及网络和云应用演示了2.5D高带宽内存解决方案 (Aug. 09, 2017)
- 三重富士通和SST宣布推出40纳米技术的汽车开发平台 (Aug. 09, 2017)
- UMC 2017年7月销售报告 (Aug. 09, 2017)
- Synopsys和Morpho协作加速深度学习算法在嵌入式视觉上的应用 (Aug. 08, 2017)
- DENSO授权Imagination最新的MIPS CPU和PowerVR GPU来驱动增强的车载电子处理系统 (Aug. 08, 2017)
- IntelliProp结合DRAM和NAND发布Gen-Z持久存储器控制器 (Aug. 08, 2017)
- USITC研究院第337条调查涉及移动电子设备及其射频及处理部件 (Aug. 08, 2017)
- 适用于ARM Cortex-M微控制器的容错VirtuosoNext RTOS (Aug. 08, 2017)
- Cadence全流量数字和验证套件优化支持ARM Cortex-A75，Cortex-A55 CPU和Arm Mali-G72 GPU (Aug. 07, 2017)
- Palma Ceia推出用于HaLow 802.11ah的完整PHY解决方案以支持IoT WiFi连接 (Aug. 04, 2017)
- Global Unichip获得SGS-TUV ISO26262认证 (Aug. 03, 2017)
- Avery Design Systems推出NVMe 1.3和NVMe-MI验证IP更新 (Aug. 03, 2017)
- 2017年IC市场预测年中修订 (Aug. 03, 2017)
- Mobiveil推出用于3D NAND闪存设备的基于FPGA的SSD平台，升级NVMe和PCI Express控制器以支持最新规范 (Aug. 03, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES和Silicon Mobility提供业界第一款汽车FPCU以提升混合动力和电动汽车的性能 (Aug. 03, 2017)
- Gartner表示全球半导体资本支出预计将在2017年增长10.2％ (Aug. 02, 2017)
- UltraSoC为ARM的AMBA 5 CHI Issue B一致性架构提供业界首个调试和分析解决方案 (Aug. 02, 2017)
- Telink SDK支持蓝牙网格 (Aug. 01, 2017)
- 上海募集IC推广资金74亿美元 (Aug. 01, 2017)
- CEVA深层神经网络软件框架被Embedded Computing Design命名为"2017最具创新性产品" (Aug. 01, 2017)
- Azul系统与Qualcomm合作将ARM的企业级Java引入数据中心 (Jul. 31, 2017)
- 台湾工业研究所与国外物联网创业公司接洽 (Jul. 31, 2017)
- INVECAS收购莱迪思的HDMI设计团队和Simplay Labs子公司 (Jul. 31, 2017)
- UMC突破14nm (Jul. 27, 2017)
- Mentor通过更新的嵌入式平台版本支持Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC平台 (Jul. 27, 2017)
- 加速和OVH与CAST合作推出业界首款用于FPGA加速评估的在线平台的GZIP压缩功能 (Jul. 27, 2017)
- 汽车电子工业持续推动TI的销售收益 (Jul. 26, 2017)
- 专利细节物联网安全计划 (Jul. 25, 2017)
- 半导体行业并购交易价值在17年上半年大幅上涨 (Jul. 25, 2017)
- Blue Pearl Software简化Xilinx所有可编程FPGA和SoC的RTL验证 (Jul. 25, 2017)
- Inside Secure宣布为数据中心和云计算提供新的高性能400G MAC层安全（MACsec）IP (Jul. 24, 2017)
- 2017年第二季度硅晶片出货量较上一季度增加 (Jul. 24, 2017)
- Cadence报告2017年第二季度财务业绩 (Jul. 24, 2017)
- Rambus报告2017年第二季度财务业绩 (Jul. 24, 2017)
- Flex Logix的EFLX嵌入式FPGA可将处理器性能提升40-100倍 (Jul. 21, 2017)
- Cadence Genus综合解决方案使东芝能够通过2X逻辑综合运行时的提升完成ASIC Tapeout (Jul. 20, 2017)
- 设计挑战 - 车轮上的IoT (Jul. 20, 2017)
- Dolphin Integration提供了一整套基于台积电55 nm流程的IP，将SoC功耗降低了70％ (Jul. 17, 2017)
- NVMe在工业嵌入式和IoT中占有一席之地吗？ (Jul. 17, 2017)
- Cadence安全验证解决方案采用符合ISO 26262标准的汽车IC ROHM发展流程 (Jul. 17, 2017)
- 高通抓住联发科中国市场 (Jul. 17, 2017)
- 大陆汽车驾驶软件可以使交接问题得到控制 (Jul. 17, 2017)
- 台积电确认首笔10nm销售 (Jul. 13, 2017)
- VeriSilicon的Vivante Vision处理器IP使ADAS成为大众市场 (Jul. 12, 2017)
- Uniquify加入FDXcelerator合作计划，DDR内存IP适用于GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台 (Jul. 11, 2017)
- Gartner表示全球半导体收入将在2017年达到4000亿美元 (Jul. 11, 2017)
- 名古屋大学与Cadence合作将符合AUTOSAR端口的TOPPERS汽车内核嵌入到Tensilica处理器和DSP (Jul. 11, 2017)
- IP-Maker NVMe IP实现持久存储器解决方案 (Jul. 10, 2017)
- Rambus探索销售可能性 (Jul. 10, 2017)
- Dolphin Integration推出i251最快C-Compiler并提供免费试用授权 (Jul. 07, 2017)
- 三星在世界最大的晶圆厂开始生产 (Jul. 05, 2017)
- 博世投资人工智能 (Jul. 05, 2017)
- 恩智浦基于汽车电源架构扩展MCU软件解决方案 (Jul. 05, 2017)
- eVaderis加入FDXcelerator计划，内存IP兼容GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台 (Jul. 03, 2017)
- iFLYTEK设备上的语音识别软件现在可用于CEVA超低功耗音频/语音DSP (Jun. 29, 2017)
- Exosite 与ARM合作为安全的产品开发提供完整的IoT解决方案 (Jun. 28, 2017)
- ICE-P3 EPU集成温度补偿电压和频率控制实现最优节能 (Jun. 26, 2017)
- Synopsys嵌入式视觉处理器IP在机器学习应用中四倍于神经网络性能 (Jun. 26, 2017)
- 台湾在半导体行业投资1.31亿美元 (Jun. 22, 2017)
- Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作在7nm FinFET工艺上实现Synopsys设计平台和IP (Jun. 20, 2017)
- 台积电2019年提供嵌入式ReRAM (Jun. 19, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES与安森美半导体提供业界最低功耗的蓝牙低功耗SoC系列 (Jun. 19, 2017)
- Synopsys推出验证IP和ARM AMBA 5相干集线器接口问题B的源代码测试套件 (Jun. 19, 2017)
- Andes Technology为Wave Computing革命性数据流处理单元设计提供系统控制处理器IP (Jun. 19, 2017)
- Cadence扩展ARM DesignStart客户的在线工具访问，以加速SoC设计交付 (Jun. 19, 2017)
- Menta提供嵌入式FPGA验证板，支持台积电28nm HPC +工艺 (Jun. 19, 2017)
- 上海频微电子有限公司许可并部署CEVA蓝牙低功耗IP新IoT产品线 (Jun. 19, 2017)
- Microsemi宣布推出SoftConsole v5.1，世界上第一个可自由使用的Windows托管Eclipse集成开发环境，支持RISC-V开放式指令集架构 (Jun. 15, 2017)
- 十大智能手机供应商中有七家总部设在中国 (Jun. 15, 2017)
- ELSYS Eastern Europe 被选为ARM认证设计合作伙伴 (Jun. 08, 2017)
- Synopsys完整的CCIX IP解决方案为高性能云计算SoC提供高速缓存一致性 (Jun. 06, 2017)
- 哈佛研究人员选择Flex Logix的嵌入式FPGA技术来设计深度学习SoC (Jun. 05, 2017)
- 苹果，亚马逊加盟富士康的东芝投标 (Jun. 05, 2017)
- 中国ARM强调技术的战略性 (Jun. 01, 2017)
- 云安全联盟（CSA）发布第一份关于车辆安全的研究和指导报告 (May. 30, 2017)
- 适用于SoC应用的可编程电池充电器IP (May. 29, 2017)
- 技嘉科技宣布推出基于Cavium ThunderX2工作负载优化处理器系列的ARM服务器产品组合 (May. 29, 2017)
- Synopsys设计和验证工具使新的ARM Cortex-A75，Cortex-A55和Mali-G72内核的早期采用者实现成功封装 (May. 29, 2017)
- Keysight 和 Spreadtrum与上海创新中心建立战略合作关系 (May. 28, 2017)
- Sensory 和 ARM提供AI启用解决方案 (May. 25, 2017)
- Intrinsic ID公布用于IoT设备安全性的SPARTAN认证系列 (May. 25, 2017)
- ARM同意创建中国知识产权合资企业 (May. 25, 2017)
- Synopsys启动1亿美元加速股票回购协议 (May. 25, 2017)
- IPrium发布用于DWDM系统的40G LDPC I.6编码器/解码器 (May. 23, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES和成都市共同拓展中国FD-SOI生态系统 (May. 23, 2017)
- 汽车电子PCM-on-FDSOI准备进行原型设计 (May. 22, 2017)
- Synopsys在7nm FinFET工艺上提供业界首款多协议25G PHY IP (May. 22, 2017)
- 上海兆芯半导体有限公司获得OmniPHY快速以太网技术授权 (May. 22, 2017)
- Dolphin Integration推出新一代用于IoT和可穿戴应用的32 kHz振荡器 (May. 22, 2017)
- 意法半导体在中国开展电动汽车电池管理方面的合作 (May. 18, 2017)
- Novatek利用CAST的数据解压IP核减少电视启动时间 (May. 16, 2017)
- ARM和华盛顿大学CSNE合作开发可植入脑的芯片 (May. 16, 2017)
- 韩国创建世界上最大的自动驾驶试验台 (May. 15, 2017)
- Rambus推出CryptoManager物联网设备管理平台的交钥匙安全连接服务 (May. 15, 2017)
- 中国大规模投资欧美技术创业公司 (May. 15, 2017)
- Racyics推出基于GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术的 (May. 10, 2017)
- 英飞凌进入前十名半导体供应商排名 (May. 09, 2017)
- 赛灵思Spartan-7 FPGA实现量产 (May. 09, 2017)
- Flex Logix在B轮融资中筹集了500万美元 (May. 09, 2017)
- 联华电子2017年4月销售报告 (May. 09, 2017)
- 三星将于2017年二季度成为世界上最大的半导体供应商 (May. 02, 2017)
- Synopsys和jNet ThingX为Synopsys的ARC SEM安全处理器优化JavaCard操作系统 (May. 02, 2017)
- Cadence推出业界首款用于汽车，监控，无人机和移动市场的神经网络DSP IP (May. 01, 2017)
- 莱迪思半导体发布针对在边缘移动影响的应用程序的新嵌入式视觉开发工具包 (May. 01, 2017)
- Aldec在2017年嵌入式视觉峰会上推出了最新的基于赛灵思Zynq的TySOM嵌入式原型设计板 (May. 01, 2017)
- Renesas, Intrinsic ID, 和Medium One推出完整的传感器到云平台以实现简化并安全的物联网开发 (May. 01, 2017)
- 恩智浦出售中国模拟铸造厂的股份 (May. 01, 2017)
- 联发科在智能手机中失去市场份额 (May. 01, 2017)
- 赛灵思销售额连续第六季度增长; 连续12年派息 (Apr. 26, 2017)
- Fraunhofer IIS加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator项目以启用动态偏移IP (Apr. 25, 2017)
- Synopsys扩展ASIL Ready ISO 26262认证DesignWare IP组合 (Apr. 25, 2017)
- Barco Silex和Intrinsic ID集成安全技术 (Apr. 25, 2017)
- 赛灵思部分重配置启用动态字段更新 (Apr. 24, 2017)
- Mentor与微软合作以加速物联网解决方案 (Apr. 24, 2017)
- Linux基金会推出EdgeX Foundry项目以统一IoT市场 (Apr. 24, 2017)
- Cadence报告2017财年第一季度财务业绩 (Apr. 24, 2017)
- 台湾着眼汽车电子市场 (Apr. 21, 2017)
- Rambus与三星合作在10nm LPP工艺上开发56G SerDes PHY (Apr. 20, 2017)
- Dolphin Integrated宣布推出新一代28nm SpRAM发生器 (Apr. 18, 2017)
- Cambricon为其机器学习SoC授权使用Arteris FlexNoC互连IP (Apr. 18, 2017)
- Inside SecureÓëContentArmorºÏ×÷½â¾öºÃÀ³ÎëÓ°³ÇÔçÆÚ´°¿ÚºÍUHDµçÓ°µÄ¸ü¸ß°²È«ÐÔÒªÇó (Apr. 18, 2017)
- CAST成为ESD联盟成员 (Apr. 18, 2017)
- Microsemi推出Libero SoC v11.8软件提供了FPGA设计人员混合语言仿真和最佳调试功能 (Apr. 11, 2017)
- Open-Silicon展示IoT ASIC平台和IoT Gateway SoC平台以及综合HBM2 IP子系统解决方案 (Apr. 10, 2017)
- IoT需要嵌入式密码术 (Apr. 07, 2017)
- 中国芯片市场实现快速增长 (Apr. 06, 2017)
- ArterisIP推进机器学习SoC设计与Ncore 2.0 高速缓存一致性互联和弹性包 (Apr. 06, 2017)
- Cadence推出面向7nm工艺的扩展Virtuoso节点平台 (Apr. 05, 2017)
- HDL设计公司和Mentor研讨会在欧洲航空电子2017举行 (Apr. 05, 2017)
- GUC月度销售报告 - 2017年3月 (Apr. 05, 2017)
- Open-Silicon推出业界最高性能的Interlaken芯片接口IP (Apr. 04, 2017)
- Cadence Voltus IC电源完整性解决方案使Juniper Networks为其最大的片上系统设计实现首例硅片的成功 (Apr. 04, 2017)
- 中国清华确保$ 220亿美元的国家支持 (Apr. 04, 2017)
- Imagination Technologies:与苹果就许可协议进行讨论 (Apr. 03, 2017)
- Synopsys的IC验证器应用于FinFET节点上100多个流片签名 (Mar. 28, 2017)
- 意法半导体2017亚洲物联网大会：让一切更加智能 (Mar. 27, 2017)
- ATTOPSEMI加入FDXcelerator计划，向GLOBALFOUNDRIES 22FDX®技术平台提供高级非易失性存储器IP (Mar. 27, 2017)
- BitSim的Bit-MIPI CSI-2用于Flir新一代热像仪Exx系列 (Mar. 24, 2017)
- 恩智浦在汽车半导体排名中处于领先地位 (Mar. 24, 2017)
- Moortec参展2017年台积电中国技术研讨会 (Mar. 24, 2017)
- GlobalSign加入ARM嵌入式IoT设备平台合作伙伴计划 (Mar. 23, 2017)
- 瑞萨通过Cadence Perspec系统验证程序加速IoT设计 (Mar. 22, 2017)
- ARM DynamIQ：扩大人工智能的可能性 (Mar. 21, 2017)
- ARM通过新的AI指令将处理器性能提高50倍 (Mar. 21, 2017)
- 汽车设计中不可缺少的安全功能 (Mar. 21, 2017)
- 中国工业物联网上的赌注 (Mar. 21, 2017)
- PTV和IPG为虚拟驾驶测试提供新的接口 (Mar. 21, 2017)
- ARM发布针对自动驾驶的多核处理器架构 (Mar. 21, 2017)
- Apple in Grenoble, ST's IEDM paper, $1B CapEx (Mar. 21, 2017)
- Fraunhofer开设柏林实验室芯片中心 (Mar. 20, 2017)
- 为什么ARM想做更多 (Mar. 16, 2017)
- 新型ARM IP针对先进汽车系统而定制 (Mar. 16, 2017)
- 中国半导体晶圆厂建设预期激增推动半导体设备支出复苏 (Mar. 16, 2017)
- reVISION简化基于FPGA的视觉系统开发 (Mar. 16, 2017)
- Sonics ICE-G3 EPU ADDS集群控制器为复合芯片电源架构节省更多能源 (Mar. 15, 2017)
- GUC PCIe 3 PHY IP＆PLDA EP控制器组合通过一致性测试 (Mar. 15, 2017)
- 恩智浦全面采用FD-SOI (Mar. 15, 2017)
- 16Gbps Multi-Link与Multi-Protocol SerDes PHY如何变革数据中心互联 (Mar. 14, 2017)
- Cadence提供多种设计IP，满足企业级数据通信和存储系统的功耗能效、性能等其他需求 (Mar. 14, 2017)
- Andes Technology在台湾证券交易所上市 (Mar. 14, 2017)
- Barco Silex和Imagination在SoC安全领域开展合作 (Mar. 14, 2017)
- Vector Software公司推出VectorCAST / Probe (Mar. 14, 2017)
- Mbed OS 5.4提供物联网开发人员的连接选择 (Mar. 14, 2017)
- '调试和跟踪'的未来已经到来 (Mar. 14, 2017)
- Synopsys扩展汽车生态系统的虚拟原型，以包括硅移动半导体解决方案 (Mar. 14, 2017)
- XJTAG 的DFT用于Mentor Graphics PADS产品 (Mar. 14, 2017)
- PLDA推出XpressRICH4-AXI PCIe 4.0 IP，为SoC设计提供高性能和可靠的AXI (Mar. 13, 2017)
- Analog Bits在TSMC技术研讨会上发布用于7nm的混合信号设计套件 (Mar. 13, 2017)
- Cadence增强TSMC InFO封装技术的集成设计和分析流程能力 (Mar. 13, 2017)
- Synopsys的 IC Compiler II 完成TSMC 7 nm工艺技术认证 (Mar. 13, 2017)
- Open-Silicon推出物联网网关SoC平台 (Mar. 13, 2017)
- 赛灵思AI Engine新进程 (Mar. 13, 2017)
- ARM将最新的CoreSight IP视为 (Mar. 10, 2017)
- ReFLEX CES推出第一款Arria 10 SoC系统模块，命名为 (Mar. 09, 2017)
- InvenSense和GLOBALFOUNDRIES在工业领先的超声指纹成像技术方面开展合作 (Mar. 09, 2017)
- 超低功耗存储器发生器硅经TSMC 55 nm uLP和uLP eFlash验证 (Mar. 06, 2017)
- AMPHION发布HEVC / H.265'Malone'视频解码器IP内核的2个扩展性能变体 (Mar. 06, 2017)
- Rambus与Western Digital签署许可协议 (Mar. 06, 2017)
- Daliworks加入ARM mbed合作伙伴计划以扩展其Thing + IoT生态系统 (Mar. 02, 2017)
- 小米与ARM合作开发了第一个内部智能手机处理器 (Mar. 02, 2017)
- Texas Multicore Technologies公司宣布完全支持ARM处理器 (Mar. 02, 2017)
- NetSpeed获得了ISO 26262认证，ASIL-D准备用于其互连IP (Mar. 01, 2017)
- CEVA的Bluetooth 5低功耗IP为安森美半导体的超低功耗无线SoC提供物联网和连接健康设备 (Feb. 28, 2017)
- Softbank创始人投注ARM，讲道安全 (Feb. 28, 2017)
- 莱迪思半导体股东批准合并协议 (Feb. 28, 2017)
- TSMC加入半导体研究公司 (Feb. 28, 2017)
- Dream Chip Technologies推出第一个22nm FD-SOI汽车协助驾驶硅芯片 (Feb. 27, 2017)
- Truechip发布25G / 50G以太网综合验证IP（CVIP）首个采用者版本 (Feb. 27, 2017)
- Imagination的PowerVR在MediaTek 的新Helio X30芯片组中实现更高性能和更低功耗 (Feb. 27, 2017)
- Synopsys公司宣布扩展自由建模标准，为超低功耗IC设计铺平道路 (Feb. 27, 2017)
- Cadence推出业界首款经过生产验证的Xcelium并行仿真器 (Feb. 27, 2017)
- Cadence为早期软件开发推出基于Protium S1 FPGA的原型开发平台 (Feb. 27, 2017)
- CEVA和ASTRI推出Dragonfly NB1，用于成本和功率敏感的LTE IoT设备的NB-IoT解决方案 (Feb. 27, 2017)
- Dream Chip在FDSOI上展示了ADAS处理器 (Feb. 27, 2017)
- SecureRF和BaySand协作为ASIC供电的物联网设备提供量子安全性 (Feb. 27, 2017)
- 恩智浦加入了Auto-ISAC协作车联网的安全挑战 (Feb. 24, 2017)
- CommSolid发布市场上第一个NB-IoT调制解调器IP解决方案 (Feb. 24, 2017)
- CEVA推出世界上最先进的通信DSP，为多千兆级连接提供尖端性能 (Feb. 23, 2017)
- UMC为14nm IC客户实现量产 (Feb. 23, 2017)
- 台湾成为全球晶圆产能领导者 (Feb. 23, 2017)
- 欧盟隐私规则与物联网的未来 (Feb. 23, 2017)
- Cobham Gaisler LEON3FT处理器技术推进铱星NEXT卫星成功发射 (Feb. 23, 2017)
- Waves Nx VR音频技术现在可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP (Feb. 23, 2017)
- Alango语音通信和语音增强包现在可用于Cadence Tensilica HiFi DSP (Feb. 23, 2017)
- Sequans将Think Silicon GPU技术集成用于物联网系统级芯片的新LTE中 (Feb. 23, 2017)
- 智原科技高利润产品取得了积极成果，IP收入在2016年达到新台币8.3亿元 (Feb. 22, 2017)
- Sengled Element LED灯泡通过Silicon Labs Zigbee技术连接到物联网 (Feb. 22, 2017)
- Silab Tech荣获"年度中小企业"奖 (Feb. 22, 2017)
- 恩智浦推出多标准可编程系列片上系统解决方案 (Feb. 22, 2017)
- Anyka Microelectronics选用Allegro DVT的多格式视频编码器IP (Feb. 21, 2017)
- Lattice Semiconductor扩展CrossLink可编程ASSP（pASSP）IP解决方案 (Feb. 21, 2017)
- 赛灵思推出含有射频级模拟技术的5G无线中断集成和架构 (Feb. 21, 2017)
- Waves Audio和CEVA合作针对移动智能家庭和无线音频市场推出远场拾音和心理声学增强解决方案 (Feb. 21, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES宣布推出45nm RF SOI以推进5G移动通信 (Feb. 21, 2017)
- Cyberon和Andes在物联网设备的语音接口解决方案方面进行合作 (Feb. 21, 2017)
- 物联网即将彻底改变嵌入式系统设计 (Feb. 21, 2017)
- Goke授权使用SonicsGN和MemMax产品开发STB SoC平台 (Feb. 21, 2017)
- Cadence Tensilica DSP参与完成最新M2B 可扩展的Wi-Fi HaLow MAC 产品 (Feb. 21, 2017)
- Synopsys IC CompilerTM II布线系统提供卓越的结果质量 (Feb. 21, 2017)
- Cadence与CommSolid合作利用新的NB-IoT基带IP解决蜂窝物联网市场问题 (Feb. 21, 2017)
- MyDolphin节省硅IP评估时间 (Feb. 20, 2017)
- 英特尔继续推动半导体行业研发支出 (Feb. 20, 2017)
- Inside Secure完成战略转型后公布强劲的2016年业绩 (Feb. 20, 2017)
- Ex-Leadcore团队为小米制造SoC (Feb. 16, 2017)
- Trillium提出了无人驾驶汽车安全系列A. (Feb. 16, 2017)
- Mentor Graphics宣布Veloce Strato平台最高有效容量高达15BG (Feb. 16, 2017)
- 仿真15BG IC的路线图 (Feb. 16, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES在中国建立FDSOI晶圆厂 (Feb. 16, 2017)
- Altair推出最先进的ALT1250集成窄带CAT-M1和NB1蜂窝物联网芯片 (Feb. 15, 2017)
- Synopsys公布2017财年第一季度财务业绩 (Feb. 15, 2017)
- SST公司发布获得110 nm CMOS工艺上的嵌入式超级闪存资质 (Feb. 15, 2017)
- 华为被申请AVC专利侵权 (Feb. 15, 2017)
- Microsemi推出业界最低功耗，成本优化的FPGA产品系列，用于接入网络，无线基础设施，国防和工业4.0市场 (Feb. 14, 2017)
- QuickLogic与第二个顶级代工厂签署协议用于许可ArcticPro嵌入式FPGA技术 (Feb. 14, 2017)
- Aldec为FPGA和ASIC设计了用于设计规则检查和时钟域交叉验证的单一平台 (Feb. 14, 2017)
- 驱动器监控解决方案支持个性化手势控制 (Feb. 14, 2017)
- 中芯国际报告2016年第四季度业绩 (Feb. 14, 2017)
- Dolphin Integration 延长电池供电SoC 2至5倍的操作时间 (Feb. 13, 2017)
- Imagination 重组专注于PowerVR，MIPS和无线IP (Feb. 13, 2017)
- 英特尔推出面向工业和汽车市场的多功能新型FPGA (Feb. 13, 2017)
- Intrinsic ID引入基于SRAM PUF的密钥配置系统CITADEL，打破物联网安全障碍 (Feb. 13, 2017)
- GloFo中国交易的获胜者和失败者 (Feb. 13, 2017)
- 汽车级Linux继续快速增长 (Feb. 13, 2017)
- 福特投资Argo AI人工智能公司，领先汽车自动驾驶技术 (Feb. 10, 2017)
- 台积电2017年1月收入报告 (Feb. 10, 2017)
- HOPU-ARM创新基金正式启动 (Feb. 09, 2017)
- Thread Group取得了来自ARM，NXP，OpenThread和Silicon Labs的第一个认证软件的可用性; 推出产品认证计划 (Feb. 09, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES扩张以满足全球客户需求 (Feb. 09, 2017)
- Faraday月度综合销售报告 - 2017年1月 (Feb. 09, 2017)
- 台积电和三星在7nm工艺上的分歧 (Feb. 08, 2017)
- Crestron转用英特尔FPGA以提高视频质量和连接 (Feb. 08, 2017)
- iPhone市场份额在中国首次出现下降 (Feb. 08, 2017)
- 英特尔在亚利桑那州代工厂项目上花费70亿美元 (Feb. 08, 2017)
- MediaTek推出用于双摄像头智能手机的Helio P25高性能芯片 (Feb. 08, 2017)
- ICU tech GmbH选择VectorCAST以支持IEC 62304合规性 (Feb. 07, 2017)
- Arteris FlexNoC互连IP经Nextchip汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）授权 (Feb. 07, 2017)
- Rambus利用GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台的14nm LPP工艺技术推出高带宽存储器PHY (Feb. 07, 2017)
- Crestron将IntoPIX超低延迟JPEG 2000技术应用于新的DigitalMedia NVX系列 (Feb. 07, 2017)
- 英特尔在ISSCC上展示2.5D FPGA (Feb. 07, 2017)
- R-Stratus-LP硅IP显著降低闪存功耗 (Feb. 06, 2017)
- Flex Logix通过CAST和SOC Solution两公司认证的串行I / O IP用于EFLX嵌入式FPGA (Feb. 06, 2017)
- GUC每月销售报告 - 2017年1月 (Feb. 06, 2017)
- 斯沃琪集团和CSEM正在开发一个瑞士制造的物联网生态系统 (Feb. 05, 2017)
- GUC推出固态硬盘ASIC解决方案 (Feb. 02, 2017)
- Rambus选择Synopsys ARC EM处理器用于嵌入式安全平台 (Feb. 02, 2017)
- 松下和UMC合作40nm ReRAM工艺平台 (Feb. 02, 2017)
- Apple将ARM处理器用于Mac电脑 (Feb. 02, 2017)
- Rambus推出FinFET前沿技术的56G SerDes PHY (Feb. 01, 2017)
- Barco Silex在ISE 2017展示了用于实时4K视频网络的Viper OEM解决方案 (Feb. 01, 2017)
- WiLAN子公司与Microsemi达成合作协议 (Feb. 01, 2017)
- Gartner表示三星和苹果为2016年全球领先的半导体客户 (Feb. 01, 2017)
- CEVA宣布第四季度和2016年年度财务业绩 (Feb. 01, 2017)
- Telit通过收购GainSpan增加物联网Wi-Fi和低功耗解决方案 (Feb. 01, 2017)
- Cadence第四季度和2016财年财务报告 (Feb. 01, 2017)
- Cavium部署Cadence Palladium Z1企业仿真平台 (Jan. 31, 2017)
- 物联网比赛显示安全差距 (Jan. 31, 2017)
- 诺基亚针对物联网分段采用IMPACT (Jan. 31, 2017)
- IoT安全系统峰会扩大了扬声器阵容 (Jan. 31, 2017)
- 印度可能会失去Cricket晶圆厂项目 (Jan. 31, 2017)
- 诺基亚IoT解决方案瞄准智能城市 (Jan. 31, 2017)
- Telink Semiconductor的RF系统芯片（SoC）通过DSR无线软件堆栈的ZigBee 3.0认证测试 (Jan. 30, 2017)
- Synopsys扩展FastForward验证计划，启用Cadence Incisive和导师图形Questa用户，采用VCS模拟仿真细粒度并行技术 (Jan. 30, 2017)
- Rambus第四季度和2016财年财务报告 (Jan. 30, 2017)
- 东芝确认出售内存芯片业务 (Jan. 27, 2017)
- Starblaze采用Synopsys ARC处理器和接口IP成功实现了用于存储SoC的一次性硅片 (Jan. 26, 2017)
- Flex Logix与DARPA合作为政府项目开发Flex Logix嵌入式FPGA IP (Jan. 23, 2017)
- Dolphin Integration获得了Open-Silicon 2016年新兴IP合作伙伴低功耗物联网生态系统奖 (Jan. 23, 2017)
- Gartner表示全球半导体收入预测将在2017年增长7.2％ (Jan. 23, 2017)
- 清华在中国建造价值300亿美元的存储器厂 (Jan. 20, 2017)
- 2016年全球半导体收入突破3397亿美元 (Jan. 19, 2017)
- Synopsys发布新版本Coverity静态分析工具以增强移动和Web应用程序的安全性 (Jan. 19, 2017)
- 2015-2016半导体行业并购交易排名 (Jan. 19, 2017)
- 中芯国际重申2016年第四季度指导意见 (Jan. 19, 2017)
- CAST扩展新视频压缩器和相机处理器核IP (Jan. 18, 2017)
- OpenSynergy为ARM Cortex-R52开发业界第一个汽车安全虚拟机管理程序 (Jan. 18, 2017)
- Nordic蓝牙低功耗传感器提供无线解决方案用于检测漏水和监测温度和湿度的变化 (Jan. 18, 2017)
- 三个要点以最大化您的SoC性能 (Jan. 17, 2017)
- Beyond Semiconductor与Rubicon Labs合作为加密安全执行处理器提供全面解决方案 (Jan. 17, 2017)
- Imagination 新款 PowerVR GPU 能以最小面积为中端市场提供领先的性能 (Jan. 17, 2017)
- Arteris公司宣布2016年有9个新的许可证持有者，多个互连IP产品发布和运营盈利状况 (Jan. 17, 2017)
- 东芝Mulls芯片业务分拆 (Jan. 17, 2017)
- Moortec发布在TSMC 16FF +＆FFC工艺上其嵌入式温度传感器 (Jan. 16, 2017)
- Sidense获得ISO 9001：2015质量管理体系认证 (Jan. 16, 2017)
- Rambus与Winbond签署专利许可协议 (Jan. 16, 2017)
- Socionext使用Synopsys TetraMAX II加速测试生成并降低测试成本 (Jan. 16, 2017)
- Xilinx在铱星NEXT卫星启动时部署数百个空间级FPGA (Jan. 16, 2017)
- 可扩展ECU平台完成3级自主驾驶 (Jan. 16, 2017)
- Nordic蓝牙低功耗可扩展设计平台的可穿戴设备支持符合AirFuel无线充电 (Jan. 16, 2017)
- 硬件无关IoT解决方案将定制化提升到一个新的水平 (Jan. 16, 2017)
- Trilinear Technologies添加显示流压缩（DSC）编码和解码解决方案IP组合 (Jan. 13, 2017)
- TSMC预计2017年将是晶圆业务平稳年 (Jan. 13, 2017)
- 纯粹代工市场2016年激增11％达到500亿美元！ (Jan. 13, 2017)
- Google搜索更好的硅 (Jan. 12, 2017)
- 中国预计将吸引更多台湾芯片商 (Jan. 12, 2017)
- Mentor Graphics全面扩展ISO 26262资格认证计划 (Jan. 12, 2017)
- 9个2016年最热门的嵌入式电子产品趋势 (Jan. 12, 2017)
- Gartner表示全球半导体资本支出预测将在2017年增长2.9％ (Jan. 12, 2017)
- Crossbar ReRAM在中芯国际量产 (Jan. 12, 2017)
- BaySand增强MetalCopy程序以支持14nm FPGA向ASIC的转换 (Jan. 12, 2017)
- 台积电报告第四季EPS每股3.86新元 (Jan. 12, 2017)
- 中国公司为SingMai的模拟视频解码器获得第一次工作硅片 (Jan. 11, 2017)
- AltaSens为其混合信号图像传感器设计采用Cadence模式测试解决方案 (Jan. 11, 2017)
- OmniPHY加入TSMC IP联盟计划 (Jan. 10, 2017)
- Sequans扩展与TSMC的合作开发世界首个用于IoT的LTE-M芯片 (Jan. 10, 2017)
- Mediatek授权Sonics的NoC和内存调度程序IP (Jan. 10, 2017)
- 保护物联网芯片 (Jan. 10, 2017)
- Arasan发布MIPI I3C标准的全IP解决方案 (Jan. 10, 2017)
- Cadence宣布推出业界首款蓝牙5验证IP (Jan. 09, 2017)
- CEVA公布第四季度营业收入 (Jan. 09, 2017)
- 联华电子报告2016年12月销售 (Jan. 09, 2017)
- ARM处理器内核获得Lauterbach调试支持 (Jan. 09, 2017)
- 用于开源Twizy的ARM Exec Dizzy (Jan. 07, 2017)
- 博世开发套件轻松物联网 (Jan. 07, 2017)
- 开放设计资源达到处理器核心 (Jan. 06, 2017)
- Faraday 每月综合销售报告 - 2016年12月 (Jan. 06, 2017)
- 工艺将使芯片更小更便宜 (Jan. 06, 2017)
- Faraday使用Synopsys虚拟器扩展SoC设计服务以包括虚拟原型解决方案 (Jan. 05, 2017)
- DeepGlint将CEVA-XM4成像和视觉平台优势运用于智能视频分析和ADAS解决方案 (Jan. 05, 2017)
- 配备NetSpeed的Gemini IP的MIPS I6500 CPU子系统为视觉应用提供高效处理 (Jan. 05, 2017)
- Altek授权CEVA图像和视觉DSP用于移动设备中的深度学习 (Jan. 05, 2017)
- Fortemedia授权Cadence Tensilica Fusion F1 DSP用于Always-On智能麦克风处理器 (Jan. 05, 2017)
- Almalence与Cadence合作将SuperSensor视频图像质量改进软件移植到Cadence Tensilica Vision DSP (Jan. 05, 2017)
- Imagination与Socionext合作开发先进的视频和显示技术 (Jan. 05, 2017)
- GUC每月销售报告 - 2016年12月 (Jan. 05, 2017)
- Socionext开发新的大规模，高效率的分布式处理服务器，充分利用多核处理器 (Jan. 04, 2017)
- SingMai的aCVi解码器在中国成功流片 (Jan. 04, 2017)
- CSEM宣布推出蓝牙5-ready硅射频IP (Jan. 04, 2017)
- Retune DSP多麦克风波束形成和回声消除现在可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP (Jan. 04, 2017)
- ZigBee联盟为物联网提供通用语言 (Jan. 04, 2017)
- Cadence和杜比合作，实现世界上第一台采用杜比Atmos技术的电视 (Jan. 04, 2017)
- Apple加入Softbank愿景基金，投资10亿美元 (Jan. 04, 2017)
- 英特尔提示5G调制解调器计划 (Jan. 04, 2017)
- AndesCore超低功耗，高性能N705 CPU内核获准用于Sino Wealth电子公司全新蓝牙低功耗芯片设计 (Jan. 04, 2017)
- Rambus在CES的高通展台展示物联网安全技术 (Jan. 03, 2017)
- 全球半导体销售同比增长7％ (Jan. 03, 2017)
- 物联网设计需要专注于系统 (Jan. 03, 2017)
- ASolid采用AndesCore N9为其AS2726 eMMC控制器提供市场竞争优势 (Dec. 30, 2016)
- HDL设计公司被选为ARM批准的设计合作伙伴 (Dec. 20, 2016)
- CEVA-X1 DSP核定位蜂窝物联网机会 (Dec. 19, 2016)
- Imagination PowerVR GPU首先实现Khronos的OpenVX1.1一致性 (Dec. 16, 2016)
- ARM通过收购软件工具提供商Allinea Software扩展HPC产品线 (Dec. 16, 2016)
- eSilicon宣布推出HBM Gen2硬化PHY解决方案 (Dec. 15, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES扩大合作伙伴计划加速FDX解决方案的上市时间 (Dec. 15, 2016)
- Imagination的Ensigma无线通信IP通过Wi-Fi CERTIFIED认证为Creator Ci40开发板供电 (Dec. 15, 2016)
- Sentons获得Cadence Tensilica ConnX DSP用于差异化的基于超声的触摸解决方案使用授权 (Dec. 15, 2016)
- Microsemi将解析器传感器IP添加到基于FPGA的多轴电机控制解决方案中目标应用于航空航天和国防，汽车和工业应用 (Dec. 15, 2016)
- PLDA集团将QuickPlay FPGA加速器剥离到新成立的Accelize™公司 (Dec. 15, 2016)
- GUC开设新荷兰办事处 (Dec. 15, 2016)
- 中国计划兴建芯片代工厂 (Dec. 15, 2016)
- Himax，emza和CEVA合作为物联网创建超低功耗，始终使用的视觉传感器 (Dec. 14, 2016)
- Silicon Labs经认证的ZigBee物联网设计套件主要应用于家庭 (Dec. 14, 2016)
- 三星被报道将分拆代工厂 (Dec. 14, 2016)
- 欧洲科技并购案2016年翻倍 (Dec. 14, 2016)
- Flex Logix高性能嵌入式FPGA IP核现在可用于TSMC 16FF +和16FFC (Dec. 13, 2016)
- SRT获得CEVA信号处理IP使用授权 (Dec. 13, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES在先进的14nm FinFET工艺技术上演示业界领先的56Gbps长距离串行器 (Dec. 13, 2016)
- 恩智浦和谷歌在新Android平台上的高级物联网开发套件 (Dec. 13, 2016)
- Silicon Labs的智能家居参考加速物联网互联平台的设备设计 (Dec. 13, 2016)
- 如何保护连接的家庭设备免受网络攻击 (Dec. 13, 2016)
- WiLAN子公司从GLOBALFOUNDRIES收购专利组合 (Dec. 13, 2016)
- 每个并购背后都潜伏着中国 (Dec. 13, 2016)
- Moortec公司发布应用台积电16FF +和FFC工艺的嵌入式电压监控器 (Dec. 12, 2016)
- TSMC计划为3nm建造新的代工厂 (Dec. 12, 2016)
- 莱迪思半导体增加其iCE40系列低功耗FPGA的规格，更多的电源，I / O和内存 (Dec. 12, 2016)
- RoT嵌入式系统的下一个大事件 (Dec. 12, 2016)
- TSMC十一月收入报告 (Dec. 09, 2016)
- UMC 2016年11月销售报告 (Dec. 09, 2016)
- Smartlogic PCI Express DMA IP核现在可用于英特尔FPGA (Dec. 08, 2016)
- prpl基金会和IoTSF联盟将"设计安全性"置于嵌入式计算的核心 (Dec. 08, 2016)
- UNH-IOL宣布推出物联网IP测试服务以提高物联网互操作性 (Dec. 08, 2016)
- CEVA通过增强物联网和机器学习应用程序创造新价值 (Dec. 08, 2016)
- 西门子收购Mentor Graphics对IC设计者意味着什么 (Dec. 08, 2016)
- Synopsys公司发布业界第一个DisplayPort 1.4配套DSC 1.2验证IP和测试套件 (Dec. 08, 2016)
- ARM支持TSMC 7nm制造 (Dec. 08, 2016)
- Arasan芯片系统宣布成为赛灵思联盟计划成员 (Dec. 08, 2016)
- Nantero获得超过2100万美元的额外资金 (Dec. 08, 2016)
- CEVA 引导蓝牙5 IP浪潮 (Dec. 07, 2016)
- HiSilicon获得UltraSoC的SoC监控分析解决方案使用授权 (Dec. 07, 2016)
- 高通发布世界首款10nm服务器商用样片，重塑数据中心计算的未来格局 (Dec. 07, 2016)
- Synopsys将分层时序签名作为主流 (Dec. 07, 2016)
- 新的Amazon EC2 F1将部署的Xilinx FPGA - 加速基因组学，财务分析，视频处理，大数据，安全和机器学习推理 (Dec. 07, 2016)
- 意法半导体发布用于物联网和可穿戴设计的多传感器模块 (Dec. 06, 2016)
- Nordic宣布推出蓝牙适用于智能家居和高级可穿戴设备应用，并使用片上ARM CryptoCell加密加速器增强安全性 (Dec. 06, 2016)
- 保护IoT中的传统嵌入式系统 (Dec. 06, 2016)
- Synopsys启动1亿美元加速股票回购协议 (Dec. 06, 2016)
- 五大供应商在2016年持有全球半导体市场份额的41％ (Dec. 06, 2016)
- D32PRO，一个来自DCD的32位CPU，被命名为波兰企业发展局的未来产品 (Dec. 05, 2016)
- 全球半导体销售10月份同比增长5％ 行业预测更正为增长 (Dec. 05, 2016)
- Vanguard International在其多个流程节点中完成对Attopsemi的专有OTP IP的认证 (Dec. 04, 2016)
- BrainChip和思科物联网创新中心签署协议以演示BrainChip的Spiking神经自适应处理器（SNAP）技术 (Dec. 02, 2016)
- CEITEC为嵌入式安全控制器平台选择CAST 8051 IP (Dec. 01, 2016)
- Intel Snags Exec从ARM到运行IoT (Dec. 01, 2016)
- Arasan发布符合最新C-PHY v1.1规范的MIPI C-PHY IP核 (Dec. 01, 2016)
- Chipus Microelectronics在0.18um BCD工艺中推出了电池充电器IP (Dec. 01, 2016)
- 多个供应商追求eFPGA (Dec. 01, 2016)
- 中国会推动ARM服务器计划？ (Dec. 01, 2016)
- Silicon Labs推出新的音频软件产品满足市场对先进汽车无线电技术的需求 (Nov. 30, 2016)
- NGCodec使用具有运行4k视频压缩的自定义FPGA的Amazon EC2 F1 (Nov. 30, 2016)
- Synopsys完成对Cigital和Codiscope的收购 (Nov. 30, 2016)
- QuickLogic加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Nov. 30, 2016)
- WiLAN子公司与Elite Semiconductor Memory Technology Inc.签订授权协议 (Nov. 30, 2016)
- Synopsys公布第四季度和2016财年的财务报告 (Nov. 30, 2016)
- eSilicon取得台积电OIP生态系统论坛客户选择奖最佳论文 (Nov. 29, 2016)
- Kilopass因存储器IP的布局前和布局后仿真功能选择ICScape SPICE 模拟器 (Nov. 29, 2016)
- 安森美半导体在2017年CES上推出下一代可穿戴技术的可扩展设计平台 (Nov. 29, 2016)
- BaySand，Codasip，Codeplay和UltraSoC加速物联网开发与"硅智能"RISC-V平台 (Nov. 29, 2016)
- 物联网和汽车将推动2020年集成电路市场的增长 (Nov. 29, 2016)
- 新的EEMBC基准目标物联网安全功能 (Nov. 29, 2016)
- 三星摒弃ARM选择RISC-V (Nov. 28, 2016)
- prpl基金会和CABA创建重要联盟以推进智能家居安全 (Nov. 28, 2016)
- Silab Tech在德勤技术Fast 50 印度2016奖项中位居成长最快技术公司第21位 (Nov. 25, 2016)
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- 2016年全球半导体行业分析报告 (Nov. 23, 2016)
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- 意法半导体推出使用新的高级安全模块的可信计算 (Nov. 23, 2016)
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- Sidense在REUSE2016展会上展示其1T-OTP非易失性存储器解决方案 (Nov. 22, 2016)
- Silicon Mobility OEM厂商Mentor Graphics的精密合成技术可简化汽车应用的OLEA工具流程 (Nov. 22, 2016)
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- 西门子收购Mentor Graphics：这对EDA意味着什么？ (Nov. 17, 2016)
- Gartner表示在全球前五大智能手机厂商中仅中国厂商实现2016年第三季度销售增长 (Nov. 17, 2016)
- 英特尔的Nervana攻击GPU (Nov. 17, 2016)
- 力旺电子NeoFuse硅智财于台积公司10奈米FinFET制程验证成功 (Nov. 16, 2016)
- MegaChips采用Omni设计的超低功耗模数转换器前端用于下一代通信网络 (Nov. 16, 2016)
- 五大Top-20半导体供应商在2016年显示双位数增长 (Nov. 16, 2016)
- 恩智浦的新SmartMX2 P60上市！ 安全部件使用Intrinsic-ID的技术来提供安全认证和机密数据交换 (Nov. 16, 2016)
- Trillium和恩智浦组建汽车安全团队 (Nov. 16, 2016)
- Microsemi是第一个为嵌入式设计提供开放式架构RISC-V IP内核和综合软件解决方案的FPGA提供商 (Nov. 16, 2016)
- ARM的万亿物联网芯片需要计算机视觉 (Nov. 16, 2016)
- 恩智浦利用多协议Sub-GHz无线收发器平台加强工业连接组合 (Nov. 16, 2016)
- 安森美半导体继续扩大面向北美市场的Sigfox认证的IoT产品组合 (Nov. 16, 2016)
- Mentor Graphics与ARM签署协议加速早期硬件/软件开发 (Nov. 16, 2016)
- DELTA与Solution in Silicon合作拓展英国市场 (Nov. 16, 2016)
- Enyx发布TCP 和UDP 25G 版本用于Xilinx新型16nm UltraScale + FPGA系列的BittWare XUPP3R PCIe板上展示 (Nov. 16, 2016)
- 智能手机时代的终结：未来十年的技术战场是什么？ (Nov. 16, 2016)
- 灿芯半导体DDR4 IP以40nm工艺实现2400 Mbps速率 (Nov. 15, 2016)
- Real Intent公布用于重置域交叉签出的新产品Meridian RDC (Nov. 15, 2016)
- Imagination Technologies采用Synopsys STAR内存系统为新MIPS处理器进行嵌入式内存测试和修复 (Nov. 15, 2016)
- ST CEO Bozotti认为硅半导体行业进入技术差异化发展时期 (Nov. 15, 2016)
- Blue Pearl Software与FUJISOFT达成协议向其提供RTL验证解决方案 (Nov. 15, 2016)
- Packet针对物联网工作负载推出全球ARMv8-A裸机云 (Nov. 15, 2016)
- 中芯国际和IMECAS签署MEMS研发和铸造平台合作协议 (Nov. 15, 2016)
- Enyx宣布TCP 和UDP 25G 版本用于Xilinx新型16nm UltraScale + FPGA系列的BittWare XUPP3R PCIe板上展示 (Nov. 15, 2016)
- Socionext宣布推出新的低功耗可扩展的基于ARM的多核处理器SoC (Nov. 14, 2016)
- Denso与Imagination Technologies公司合作开展多线程CPU内核研究 (Nov. 14, 2016)
- Cadence Modus测试解决方案支持安全关键SoC设计中使用ARM MBIST接口 (Nov. 14, 2016)
- Synopsys推进用于7 nm工艺节点的测试和产量分析解决方案 (Nov. 14, 2016)
- Xilinx可重构加速堆栈通过FPGA竞争将提供最快的路径到2-6x计算效率 (Nov. 14, 2016)
- ARM和美国TrustedCare Inc.合作整合可穿戴设备和医疗设备 (Nov. 14, 2016)
- 西门子通过收购Mentor Graphics扩大其数字产业领导地位 (Nov. 14, 2016)
- Socionext开发4K / 60p HEVC兼容多格式编解码器IC (Nov. 11, 2016)
- 新的开放标准用以提高汽车以太网的可靠性和冗余 (Nov. 10, 2016)
- Videantis因快速增长的汽车业务赢得第二届德勤技术快速50奖 (Nov. 10, 2016)
- Thread Group向ARM，NXP和Silicon Labs等成员开放测试，将首次合并的堆栈带入市场 (Nov. 10, 2016)
- 台积电2016年10月收入报告 (Nov. 10, 2016)
- Dolphin Integration提供关于uLP SoC的实时在线研讨会 (Nov. 10, 2016)
- Creonic提供新的CCSDS LDPC前向纠错IP内核 (Nov. 10, 2016)
- Codasip和BaySand合作使基于RISC-V的ASIC成为物联网设计的理想选择 (Nov. 10, 2016)
- Xilinx公布具有高带宽内存和CCIX技术的新型16nm Virtex UltraScale + FPGA的详细信息 (Nov. 09, 2016)
- Synopsys公布第四季度和2016年度财务报告 (Nov. 09, 2016)
- UMC2016年10月销售报告 (Nov. 09, 2016)
- 特朗普选举获胜搅乱科技板块 (Nov. 09, 2016)
- Silicon Labs的蓝牙SiP模块为物联网终端节点提供了世界上最小的封装技术 (Nov. 08, 2016)
- Xylon推出用于构建多相机嵌入式视觉系统的新开发套件 (Nov. 08, 2016)
- NXP推出具有多协议兼容性的模块化IoT网关解决方案用于智能城市和智能工业中的安全可靠的无线连接 (Nov. 08, 2016)
- 构建物联网：三星AI，设备分析，嵌入式Cat M1 (Nov. 08, 2016)
- 物联网：NXP拥有什么，Qualcomm缺少什么 (Nov. 08, 2016)
- 中国签署物联网互操作计划 (Nov. 08, 2016)
- Electronica：CEO论坛物联网安全 (Nov. 08, 2016)
- Excelsior的AOT Java编译器可用于ARM平台 (Nov. 07, 2016)
- FPGA Intel是物联网的下一个大事件？ (Nov. 07, 2016)
- Dialog Semiconductor与Energous Corporation建立战略合作伙伴关系以加速无线充电采用 (Nov. 07, 2016)
- 中芯国际报告2016年第三季度业绩 (Nov. 07, 2016)
- Synopsys通过收购Cigital和Codiscope以扩展软件安全注销解决方案 (Nov. 07, 2016)
- Digital Blocks验证I2C从控制器IP内核系列与MIPI I3C的兼容性 (Nov. 06, 2016)
- 哪个IoT协议应该用于您的设计？ (Nov. 03, 2016)
- 莱迪思半导体宣布接受Canyon Bridge Capital的13亿美元收购要约 (Nov. 03, 2016)
- ANSYS 收购KPIT Medini Technologies (Nov. 03, 2016)
- 美国计划打破中国的芯片雄心 (Nov. 03, 2016)
- Faraday报告2016年第三季度合并业绩 (Nov. 03, 2016)
- 中芯国际在华南地区建设第一条12英寸IC生产线 (Nov. 03, 2016)
- DCD推出完全可配置的通用LCD / TFT显示控制器DX LCD32 (Nov. 02, 2016)
- 东芝公司（东芝）授权Arteris Ncore缓存相干互联IP用于汽车ADAS (Nov. 02, 2016)
- CAST CAN总线设计IP与Avery验证IP绑定 (Nov. 02, 2016)
- Mentor Graphics为最新AMD嵌入式G系列处理器提供支持，扩展Mentor Embedded Linux系列 (Nov. 02, 2016)
- Imperas和T＆VS合作更新嵌入式系统的软件验证和验证方法 (Nov. 02, 2016)
- StarChip和Cortus宣布建立战略合作伙伴关系，为物联网，M2M和工业4.0市场提供安全解决方案 (Nov. 02, 2016)
- 期待虚拟摩尔定律 (Nov. 02, 2016)
- 美国需要加大在芯片行业上的筹码 (Nov. 02, 2016)
- Microsemi实现了其RTG4高速辐射容限FPGA的MIL-STD-883 B类资格 (Nov. 02, 2016)
- 智能卡联盟在DDoS攻击事件后倡导IoT设备嵌入式安全 (Nov. 01, 2016)
- XMOS和Sensory合作为物联网提供关键字检测 (Nov. 01, 2016)
- Actions, Imagination和 Nibiru t团队推出新的一体化2K VR耳机解决方案 (Oct. 31, 2016)
- ARM以更丰富的移动VR和4K流媒体体验满足Z代需求 (Oct. 31, 2016)
- Analog Devices与ARM合作提高物联网设备的安全性和能效 (Oct. 31, 2016)
- Netspeed增加1000万美元C轮融资用于构建机器学习SoC设计和架构 (Oct. 31, 2016)
- Graphcore获得3000万美元风险投资用于加速人工智能开发 (Oct. 31, 2016)
- Silicon Labs的Thunderboard Sense开发包激发IoT开发人员连接一切 (Oct. 31, 2016)
- M31获得台积电2016年度特殊技术知识产权合作伙伴奖 (Oct. 27, 2016)
- Advantech和ARM合作从设备到云的端到端物联网平台 (Oct. 27, 2016)
- Analog Devices收购Innovasic (Oct. 27, 2016)
- UltraSoC加强对ARM支持，提供行业内首个AMBA 5 CHI NoC监视器 (Oct. 26, 2016)
- Movidius为其下一代低功耗机器视觉系统芯片（SoC）授权Allegro DVT的多格式视频编码器IP (Oct. 26, 2016)
- Montage Technology已授权Arteris FlexNoC IP用于其下一代STB芯片组 (Oct. 26, 2016)
- 中芯国际采用Synopsys的StarRC™产品作为注册寄生提取的标准解决方案 (Oct. 26, 2016)
- SilabTech发布跟踪端口PHY（HSSTP）用于多核设计的调试 (Oct. 26, 2016)
- ARM加速从芯片到云的安全IoT (Oct. 26, 2016)
- Espressif授权并部署CEVA蓝牙ESP32物联网芯片 (Oct. 26, 2016)
- GlobalSign和Intrinsic-ID为物联网生态系统提供可扩展的基于硬件的设备标识 (Oct. 26, 2016)
- 台积电预计锁定苹果A10，A11订单 (Oct. 26, 2016)
- Arteris对ARM AMBA 5 AHB 5协议提供支持 (Oct. 25, 2016)
- Allegro DVT发布多编解码器覆盖工具，丰富视频解码器验证软件包 (Oct. 25, 2016)
- Synopsys工具基于新的ARM Cortex-M23和Cortex-M33处理器实现安全高效的物联网设计 (Oct. 25, 2016)
- Intel与ARM的物联网战争 (Oct. 25, 2016)
- PRO DESIGN宣布推出五款新的高速FPGA模块 (Oct. 25, 2016)
- Chipus Microelectronics成为Silterra的官方设计合作伙伴 (Oct. 25, 2016)
- Synopsys的Galaxy设计平台在三星10nm工艺技术上实现了卓越的低功耗设计 (Oct. 24, 2016)
- Cadence数字和签核工具流程通过三星10nm工艺技术认证 (Oct. 24, 2016)
- 富士通采用Cadence Palladium Z1企业仿真平台进行后K超级计算机开发 (Oct. 24, 2016)
- 赛灵思将在ARM TechCon 2016上展示为嵌入式视觉和IIoT应用提供动力的Zynq®SoC和MPSoC (Oct. 24, 2016)
- Moortec参加北京TSMC 2016中国OIP生态系统论坛 (Oct. 24, 2016)
- SoC Solutions加入asicNorth的物联网设计生态系统 (Oct. 24, 2016)
- IDT为赛灵思器件推出无线5G技术解决方案 (Oct. 24, 2016)
- Chips＆Media Inc.加入开放媒体联盟 (Oct. 21, 2016)
- 台湾代工厂恢复连续增长 (Oct. 20, 2016)
- asicNorth宣布开发生态系统以简化混合信号物联网SoC的创建 (Oct. 20, 2016)
- HMicro授权并部署CEVA Wi-Fi IP用于医疗保健和物联网设备 (Oct. 20, 2016)
- S2C最新Prodigy接口模块用于Juno ARM开发平台加速FPGA原型设计并提高可扩展性 (Oct. 20, 2016)
- 中国计划明年3D NAND生产 (Oct. 20, 2016)
- Mentor Graphics将其Questa验证解决方案与Jenkins生态系统集成，实现最大回归速度 (Oct. 20, 2016)
- Allegro DVT推出新的轻量级多格式视频编码器IP (Oct. 20, 2016)
- CAST使用Motion JPEG子系统扩展流式视频IP线 (Oct. 19, 2016)
- 重庆渝北区通过新的ARM IP池推动大众创业和创新 (Oct. 19, 2016)
- ARM填补工业工程教育空白 (Oct. 19, 2016)
- Faraday推出Uranus（TM）超低功耗物联网应用SoC开发平台 (Oct. 19, 2016)
- 广域物联网协议 (Oct. 19, 2016)
- Cadence通过ARM从芯片到板到系统的优化解决方案实现客户创新 (Oct. 18, 2016)
- eMemory连续第四年获得中芯国际最佳IP合作伙伴奖 (Oct. 18, 2016)
- Canonical和ARM合作为基于64位ARM服务器的Ubuntu OpenStack和Ceph提供商业可用性 (Oct. 17, 2016)
- 百度采用Xilinx技术在数据中心加速机器学习应用 (Oct. 17, 2016)
- Newracom宣布推出适用于物联网应用的基于ARM内核的超低功耗Wi-Fi 802.11 b / g / n MAC / PHY /子系统和RFIC IP (Oct. 17, 2016)
- Imagination 和Actions加强MIPS CPU合作 (Oct. 17, 2016)
- 高通推出28 GHz 5G芯片 (Oct. 17, 2016)
- 中芯国际扩建天津产能，预计将成为世界上最大的8英寸集成电路生产线 (Oct. 17, 2016)
- 三星开始量产业界第一批应用10纳米FinFET技术的片上系统 (Oct. 16, 2016)
- TTTech收购芯片知识产权专家Flexibilis以加强在工业领域的地位并扩展到智能电网市场 (Oct. 13, 2016)
- 中芯国际在上海开始建造新的12英寸晶圆片 (Oct. 13, 2016)
- 台积电第三季度每股盈利为新台币3.73元 (Oct. 13, 2016)
- Imagination 推出新型异构 MIPS CPU (Oct. 12, 2016)
- Gartner表示全球半导体资本支出在2016年将下降0.3％ (Oct. 12, 2016)
- Xilinx公司宣布提前完成16nm UltraScale +产品组合生产计划 (Oct. 12, 2016)
- 伦敦提供免费的物联网无线网络 (Oct. 12, 2016)
- 处理器导致三星Note 7爆炸？ (Oct. 12, 2016)
- Chips&Media 与Goke Microelectronics合作推出视频编解码器IP (Oct. 11, 2016)
- Cortus为嵌入式应用推出高性能双核IP核 (Oct. 11, 2016)
- Kilopass本周在MemCon及CSIA-ICCAD展会上展示新的VLT DRAM技术 (Oct. 11, 2016)
- BaySand与IP合作方利用支持工具推出将FPGA设计转化为ASIC的方案 (Oct. 11, 2016)
- Achronix宣布嵌入式FPGA IP产品Speedcore即将上市 (Oct. 11, 2016)
- Ceva处理器应对IoT无线标准 (Oct. 11, 2016)
- Silicon Labs认为网状网络适合应用于家庭 (Oct. 11, 2016)
- Infineon通过接管Innoluce收购LidarExpertise (Oct. 11, 2016)
- Cadence提供10个新的VIP解决方案，以加速基于关键新标准的市场应用时间 (Oct. 10, 2016)
- CEVA推出面向大规模物联网的轻量级多功能处理器 (Oct. 10, 2016)
- Mentor Graphics收购Galaxy Semiconductor (Oct. 10, 2016)
- 三星量产业内首款基于14纳米FinFET技术的可穿戴设备应用处理器 (Oct. 10, 2016)
- Open-Silicon拓展与Mentor Graphics的长期合作以成功实现客户定制SoC (Oct. 06, 2016)
- INSIDE Secure和6WIND合作为云应用带来了高性能和可扩展性 (Oct. 06, 2016)
- 应用最新的硬件加速器IP加快SHA-3加密处理 (Oct. 05, 2016)
- NXP在i.MX8处理器中推进硬件隔离 (Oct. 05, 2016)
- NXP全面扩充MagniV微控制器产品线，服务于不断增长的全球汽车电机控制市场 (Oct. 05, 2016)
- 高通Snapdragon 600 E和410E嵌入式/物联网处理器已开始销售 (Oct. 05, 2016)
- 诺基亚通过收购Eta Devices提高其基站的功率效率 (Oct. 05, 2016)
- HDL Design House在希腊Thessaloniki开设新办事处 (Oct. 04, 2016)
- Mentor Graphics发布支持64-bit ARMv8-A核的Nucleus实时操作系统 (Oct. 04, 2016)
- 台积电（TSMC）集中R&D人力开发3nm工艺流程 (Oct. 04, 2016)
- HMicro和意法半导体发布可穿戴式无线生物传感器平台 (Oct. 04, 2016)
- Khronos发起双神经网络标准 (Oct. 04, 2016)
- Rambus与Xilinx签署授权协议 (Oct. 03, 2016)
- Silicon Labs为拓展物联网业务收购全球领先的RTOS公司Micrium (Oct. 03, 2016)
- IBM大力投资其物联网业务单元，以加速其多领域客户适应性 (Oct. 03, 2016)
- X-FAB收购Altis Semiconductor资产 (Sept. 30, 2016)
- Altium发布应用最新AURIX™技术针对TriCore™的TASKING VX-toolset更新 (Sept. 30, 2016)
- CEVA 发布新视觉数字信号处理器 (Sept. 27, 2016)
- 针对自动驾驶汽车与先进驾驶辅助系统的具有灵活通讯速率的可配置的CAN总线控制器 (Sept. 26, 2016)
- Dolphin Integration 180纳米标准单元库帮助RFID芯片大幅提高功耗和密度性能 (Sept. 26, 2016)
- Eurotech发布ESF 4.0，支持ReliaGATE20-25以及多云端连接 (Sept. 26, 2016)
- 力旺电子（eMemory）荣获台积电IP合作伙伴大奖 (Sept. 23, 2016)
- PLDA发布全套解决方案支持PCIe 4.0快速设计成功 (Sept. 22, 2016)
- ARM以R52核揭示"最高的功能性安全标准" (Sept. 22, 2016)
- 灿芯半导体（Brite Semiconductor）落户合肥打造集成电路产业园 (Sept. 22, 2016)
- Analog Bits将在台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛上介绍其SoC以及16nm IP设计技术 (Sept. 22, 2016)
- Cadence与TSMC为移动和高性能计算平台提升7nm FinFET设计 (Sept. 22, 2016)
- TSMC和Synopsys合作提供了一系列用于高性能计算（HPC）平台的创新技术 (Sept. 22, 2016)
- 山海资本将收购硅谷数模半导体（Analogix Semiconductor） (Sept. 22, 2016)
- 台积电扩展其3D菜单 (Sept. 22, 2016)
- Synopsys基于台积电16FFC和28HPC +的逻辑单元库和嵌入式存储IP 符合汽车AEC-Q100 1级温度要求 (Sept. 21, 2016)
- Synopsys和台积电合作验证针对16FFC工艺的定制化编译器 (Sept. 21, 2016)
- Rambus将在台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛上展示其高速SerDes产品线 (Sept. 21, 2016)
- Cadence公司为台积电InFO封装技术提供集成系统设计解决方案 (Sept. 21, 2016)
- iPhone 7中应用英特尔以及台积电技术 (Sept. 20, 2016)
- 新思科技（Synopsys）发布物联网SOC应用的DesignWare Bluetooth完整低功耗IP解决方案 （包含TSMC 40ULP的PHY和Link Layer） (Sept. 20, 2016)
- ARM针对自动驾驶汽车推出最先进的安全处理器 (Sept. 20, 2016)
- 円星科技（M31 Technology）推出完整MIPI物理层IP解决方案，进军行动装置应用市场 (Sept. 20, 2016)
- Arteris的FlexNoC IP 和 FlexNoC Resilience开发包授权东芝用于先进驾驶辅助系统 (Sept. 20, 2016)
- Cadence公司发布基于台积电16nm FinFET的汽车电子IP解决方案 (Sept. 20, 2016)
- 风河公司（Wind River）宣布推出用于IBM Watson物联网平台的VxWorks (Sept. 20, 2016)
- 英特尔（Intel）团队与一英国网络公司在工业物联网方面进行合作 (Sept. 20, 2016)
- INSIDE Secure向瑞士网络安全专家WISeKey公司出售其半导体业务 (Sept. 20, 2016)
- HIS市场分析揭示iPhone 7原材料成本高于之前版本 (Sept. 20, 2016)
- Eurotech在2016 InnoTrans展会上展示为汽车设计的两款高性能新产品 (Sept. 20, 2016)
- CAST推出的高速缓冲存储器控制器IP核显著提升应用无高速缓存32位处理器的系统性能 (Sept. 19, 2016)
- Credo将在台积电OIP论坛上演示两款新的SerDes IP解决方案 (Sept. 19, 2016)
- Synopsys与台积电合作开发基于7nm FinFET工艺的接口及基础IP (Sept. 19, 2016)
- 台积电认证Synopsys IC Compiler II适合7 nm 先进工艺节点的早期流片 (Sept. 19, 2016)
- ARM提升处理器安全性 (Sept. 19, 2016)
- 新思科技（Synopsys）推出针对AMR Cortex-R52的安全产品设计工具 (Sept. 19, 2016)
- Cadence公司为新的ARM Cortex-R52 CPU推出快速采用套件 (Sept. 19, 2016)
- 物联网设计2016年：智能建筑，隐私和信任 (Sept. 19, 2016)
- 基于ARM或Atom的物联网开发套件 (Sept. 19, 2016)
- 物联网平台锁定智能楼宇系统 (Sept. 15, 2016)
- Chevin Technology发布基于Xilinx Virtex UltraScale FPGAs的25G超低延迟的MAC/PCS (Sept. 15, 2016)
- Socionext获得Inova Semiconductors APIX3授权 (Sept. 15, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES提供业界技术领先的高性能的7nm FinFET工艺 (Sept. 15, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES推出基于22FDX平台的嵌入式存储 (Sept. 15, 2016)
- CEVA与AdasWorks联合演示用于自动驾驶的低功耗 自由空间探测解决方案 (Sept. 15, 2016)
- Synopsys 推出新一代安全处理器内核 (Sept. 14, 2016)
- 基于台积电40ULP工艺的FPGA核 (Sept. 14, 2016)
- 压感智能鞋垫提供ANT+和低功耗蓝牙无线连接帮助跑者改善跑姿 (Sept. 14, 2016)
- 可以持续多年的针对物联网节点的微型储能单元 (Sept. 14, 2016)
- Arteris FlexNoC IP授权KYOCERA用于企业打印及成像解决方案 (Sept. 13, 2016)
- Imagination 与MOSIS 合作助力高校在SoC 设计及生产方面的科研项目使用尖端CPU核 (Sept. 13, 2016)
- VIA发布增强图形和视频性能的企业物联网系统 (Sept. 13, 2016)
- 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品ECP5™ 和 CrossLink™ (Sept. 13, 2016)
- Synopsys推出针对低功耗嵌入式应用的ARC安全处理器 (Sept. 12, 2016)
- Cadence 的Tensilica HiFi DSP是第一个被批准用于杜比AC-4解码器的处理器IP (Sept. 12, 2016)
- Cadence推出基于Tensilica HiFi DSP的MPEG-H可授权的音频解码器 (Sept. 12, 2016)
- 台积电计划在2018年一季度实现7nm量产 (Sept. 12, 2016)
- Renesas收购Intersil以创建世界领先的嵌入式解决方案供应商 (Sept. 12, 2016)
- 芯片工艺竞赛愈演愈烈 (Sept. 12, 2016)
- Qualcomm成立高通通信技术(上海)有限公司面向半导体制造测试 (Sept. 12, 2016)
- AMD 与GLOBALFOUNDRIES就12nm FD-SOI进行合作，预计2019年实现量产 (Sept. 10, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES为加快未来连接系统创新推出了生态系统合作伙伴计划 (Sept. 08, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES发布12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDX (Sept. 08, 2016)
- Synopsys加盟GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator合作伙伴计划以应用FD-SOI工艺实现创新设计 (Sept. 08, 2016)
- IAR Systems针对物联网开发推出ARM开发工具 (Sept. 08, 2016)
- IC Compiler II布局布线系统凭借先进的技术优势已超过100例客户部署 (Sept. 08, 2016)
- Synopsys与ARM合作以支持Artisan Physical IP和POP IP与 IC Compiler II的兼容 (Sept. 08, 2016)
- Ridgetop与Baysand 合作为硅谷以及亚洲用户提供扩展的混合信号IP产品与服务 (Sept. 07, 2016)
- Mixel的MIPI D-PHY IP用于Lattice的交联低功耗pASSP (Sept. 07, 2016)
- Allegro DVT在IBC2016推出业界首款ATSC3.0系统一致性测试套件 (Sept. 07, 2016)
- PathPartner Technology在IBC 2016展示低延迟流HEVC解决方案 (Sept. 07, 2016)
- NGCodec 及PathPartner Technology联合展示应用于Xilinx FPGA的H.265 / HEVC解码器 (Sept. 07, 2016)
- Newracom和Aviacomm宣布高性能802.11ah可用于Sub-1GHz ISM频段的物联网应用 (Sept. 07, 2016)
- 英特尔出售网络安全业务 (Sept. 07, 2016)
- 苹果推出三个新的定制化芯片 (Sept. 07, 2016)
- Boost Valley发布第一个经过FPGA验证的控制器IP: HDMI-CEC 2.0 (Sept. 07, 2016)
- IC Insights预测物联网2016年IC销售额将达18亿美元 (Sept. 07, 2016)
- Imagination 与 SaberTek及 Mymo Wriless合作, 为LTE CAT1/0提供端到端的可授权IP (Sept. 07, 2016)
- Ashling和Synopsys合作加速基于ARC嵌入式系统的软件开发和调试 (Sept. 07, 2016)
- INSIDE Secure将为HTC Vive提供内容保护技术 (Sept. 06, 2016)
- Arteris授权FlexNoC IP给Octasic用于工业和军用系统 (Sept. 06, 2016)
- Synopsys宣布标准委员会批准其针对最新FinFET工艺的寄生效应建模 (Sept. 06, 2016)
- 英特尔将收购Movidius：加速计算机视觉 和深度学习技术发展 (Sept. 06, 2016)
- 英特尔欲收购物联网机器视觉公司Movidius (Sept. 06, 2016)
- 全球半导体销售7月份反弹 (Sept. 06, 2016)
- 联发科技选择Allegro DVT AVS2 合规流IP (Sept. 05, 2016)
- UMC与APM建立战略合作伙伴关系以提升MEMS服务能力 (Sept. 05, 2016)
- 瑞萨电子与台积电合作开发支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的28纳米微控制器 (Sept. 01, 2016)
- Nordic 蓝牙低能耗开发套件为快速开发物联网产品完整解决方案 (Sept. 01, 2016)
- Nordic的智能遥控参考设计具有超低功耗和非凡的语音输入功能 (Sept. 01, 2016)
- Argon Design与Socionext签订Argon Streams HEVC授权和支持协议 (Aug. 31, 2016)
- 三星量产14纳米处理器的Exynos (Aug. 31, 2016)
- IC产业并购：还留下哪些厂商？ (Aug. 31, 2016)
- Moortec发布基于台积电16FF + LL制程的嵌入式进程监视器 (Aug. 31, 2016)
- 移动传感器技术公司Acconeer AB完成6000万克朗投资 (Aug. 30, 2016)
- 义明科技在其智能手机芯片集成Attopsemi的I-Fuse OTP，已经成功售出一千万片 (Aug. 30, 2016)
- Sidense展示采用台积电16nm FinFET工艺制程的 1T-OTP (Aug. 30, 2016)
- 力旺全新EcoBit技术出击锁定RFID与NFC应用市场 (Aug. 30, 2016)
- Flex Logix的可重建低功耗IP核支持台积电40ULP制程 (Aug. 30, 2016)
- Microsemi推出LiteFast串行通信协议，以降低客户的设计难度并缩短上市时间 (Aug. 30, 2016)
- 英特尔推出14nm+处理器 (Aug. 30, 2016)
- ARM投资者同意出售给软银 (Aug. 30, 2016)
- MCU市场预计2020年将达到历史新高 (Aug. 30, 2016)
- 安森美半导体将出售汽车IGBT业务给Littelfuse (Aug. 30, 2016)
- Maxim的工业物联网参考设计加快认证数据链的开发 (Aug. 29, 2016)
- Intel与AT&T携手推出物联网平台 (Aug. 25, 2016)
- 伟诠电子采用晶心科技IP核成功开发出 WT8893 车辆环景监视（AVM）芯片 (Aug. 24, 2016)
- Gridbee使用Synopsys DesignWare ARC处理器实现一次流片成功 (Aug. 24, 2016)
- AMD2016第二季度尽管GPU出货量下降4%，整体市场份额仍然增加 (Aug. 24, 2016)
- CEVA低功耗蓝牙技术助力Oticon推出突破性的新款助听器 (Aug. 23, 2016)
- Irida Labs的NoiseSweeper 和EnLight软件可用于Cadence Tensilica系列图像/视觉DSP (Aug. 23, 2016)
- Movidius使用UltraSoC分析IP以加速下一代低功耗机器视觉片上系统调试和开发进程 (Aug. 23, 2016)
- Starblaze技术使用SonicsGN集成超过60个内核完成了新的固态驱动器（SSD）控制芯片 (Aug. 23, 2016)
- 全球半导体产业将何去何从？ (Aug. 23, 2016)
- 2016年7月北美半导体设备订单出货比为1.05 (Aug. 23, 2016)
- 日本报纸称Renesas收购Intersil进入最后谈判阶段 (Aug. 23, 2016)
- TowerJazz和中芯国际的销售预期将有较大涨幅 (Aug. 23, 2016)
- ARM进军超级计算机领域 (Aug. 22, 2016)
- 思科计划裁员，将专注于物联网，云计算等新兴领域 (Aug. 22, 2016)
- 华虹半导体2016年上半年微控制器（MCU）芯片出货量较去年同期增长50% (Aug. 22, 2016)
- 应用Nordic-powered蓝牙SoC解决方案，成功实现低功耗 睡眠分析解决方案 (Aug. 18, 2016)
- eWBM应用Synopsys安全IP获得 高性能安全微控制器的一次性流片成功 (Aug. 18, 2016)
- 英特尔CEO表示将加速Altera业务的增长 (Aug. 18, 2016)
- MIPI联盟发布针对IP Sockets的MIPI千兆调试规范 (Aug. 17, 2016)
- Creator物联网平台：助力物联网设备的开发 (Aug. 17, 2016)
- 灵活的物联网网关系统，满足任何特定应用需求 (Aug. 17, 2016)
- 最吸金的10大物联网应用 (Aug. 17, 2016)
- GE CEO探讨如何与英特尔合作共创工业物联网的明天 (Aug. 17, 2016)
- 英特尔代工ARM芯片，是一个结束的开始？ (Aug. 17, 2016)
- 诚迈科技加入Linaro 96Boards指导委员会并将于近期推出十核ARMv8产品MediaTek X20开发板 (Aug. 16, 2016)
- 7家排名前20的半导体供应商在2016年第二季度实现两位数增长 (Aug. 16, 2016)
- 英特尔代工ARM10纳米芯片 (Aug. 16, 2016)
- Aldec推出新的TySOM嵌入式开发套件为嵌入式应用提供验证支持 (Aug. 16, 2016)
- 英特尔进军虚拟现实市场领域 (Aug. 16, 2016)
- 东京电子(TEL)加入半导体研究联盟（SRC）的纳米制造材料与工艺（NMP）草案 (Aug. 16, 2016)
- 联咏科技获得CEVA-XM4图像和视觉DSP授权许可用于嵌入式视觉智能 (Aug. 16, 2016)
- 高通重回SoC领域巅峰 (Aug. 15, 2016)
- 弥合网络SoC设计硅预验证和硅片验证之间的差距 (Aug. 15, 2016)
- 如何打造互联制造业的安全？ (Aug. 15, 2016)
- RBC在一份研究报告中声称思科，英特尔和新思科技在物联网市场占据领先地位 (Aug. 15, 2016)
- Orange Tree发布高速USB 3.0 FPGA模块 (Aug. 11, 2016)
- 英特尔打算收购人工智能公司Nervana ，以开发深度学习技术 (Aug. 10, 2016)
- 中芯国际上调2016年销售目标 (Aug. 10, 2016)
- IP-Maker将展示OLTP SQL加速解决方案 (Aug. 10, 2016)
- Chelsio将在2016闪存峰会展示其使用40GbE iWARP RDMA适配器和三星SSDs的NVMeF (Aug. 10, 2016)
- 瑞芯微获授权使用CEVA-XM4智能视觉DSP用于其针对智能手机等应用的片上系统 (Aug. 10, 2016)
- Artosyn选择Chips＆Media的有损及无损压缩IP用于无人机，机器人，AR以及VR片上系统 (Aug. 10, 2016)
- Avery推出NVMeF验证解决方案 (Aug. 09, 2016)
- Rambus与Idaho Scientific签订授权合同 (Aug. 09, 2016)
- 新的半导体工艺帮助提高Apple Watch的电源效率 (Aug. 09, 2016)
- WeEn 选择Silvaco TCAD产品用于其高级双极功率器件设计 (Aug. 09, 2016)
- 从Imagination教育项目提供的互联MCU实验室探索物联网世界 (Aug. 09, 2016)
- CAST和PLDA共同展示基于FPGA的x86兼容的高压缩比GZIP加速器，帮助无硬件知识的开发人员通过使用的QuickPlay软件进行开发 (Aug. 09, 2016)
- Semtech完成对Snowbush IP业务的剥离 (Aug. 08, 2016)
- Rambus完成对Snowbush IP业务的收购 (Aug. 08, 2016)
- 三大芯片制造商有可能在2016年下半年增加资本投入 (Aug. 08, 2016)
- 三星从Tela Innovations获取专利授权 (Aug. 08, 2016)
- 高通和vivo签订3G/4G中国专利许可协议 (Aug. 07, 2016)
- IntelliProp发布具有友好硬件接口的NVMe主机加速器IP核 (Aug. 05, 2016)
- Arastu发布高度灵活和紧凑的DDR3/4 DRAM控制器核 (Aug. 05, 2016)
- 下一代物联网联盟成立 (Aug. 05, 2016)
- 成功的物联网SoC设计从选用合适的IP核开始 (Aug. 04, 2016)
- 瑞士网络安全专家WISeKey将收购INSIDE半导体业务 (Aug. 04, 2016)
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- Cadence推出业内首款针对MIPI SoundWire v1.1高品质音频解决方案的设计和验证IP (Aug. 02, 2016)