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- 新思科技完成收购韩国BISTel公司半导体业务及平板显示方案 (Sep 03, 2021)
- MIPI D-PHY v3.0 将物理层接口的数据速率提升一倍，并同时扩展电源效率 (Sep 03, 2021)
- 新兴内存有望取代 NOR、SRAM (Sep 02, 2021)
- QuickLogic 推出全新eFPGA 合同 (Sep 02, 2021)
- 据报道：ARM中国在自动驾驶领域迈出了自己独立的步伐 (Sep 01, 2021)
- Rambus 打造业界首个用于 FPGA 的 PCIe 5.0 数字控制器 IP (Aug 31, 2021)
- 上海乐鑫科技发布 IEEE 802.15.4 + 蓝牙 5 (LE) RISC-V 芯片 (Aug 26, 2021)
- Rambus 推出高带宽内存HBM3接口子系统 (Aug 26, 2021)
- Cerebras Systems推出全球首个人类大脑规模人工智能方案 (Aug 26, 2021)
- Esperanto Technologies 推出基于 RISC-V 的高能效机器学习推理加速器芯片 (Aug 25, 2021)
- eTopus 选用 Diakopto 的 ParagonX 平台用于超高速 SerDes IP (Aug 24, 2021)
- 受益于新思科技综合IP方案， Achronix针对数据、AI 加速应用的新型 FPGA芯片实现一次流片成功 (Aug 24, 2021)
- 三星在2021年第二季度超越英特尔成为全球最大半导体供应商 (Aug 23, 2021)
- Picocom 选用 Cadence Palladium 仿真方案加速 5G 通信 SoC 开发 (Aug 19, 2021)
- 晶心科技与 Cyberon 携手合作为DSP 功能的 RISC-V 处理器赋予边缘计算语音识别解决方案 (Aug 19, 2021)
- Arasan Chip Systems 推出第二代 Sureboot QSPI IP (Aug 18, 2021)
- Hirose 和 eTopus Technology 为 AI 培训应用开发112Gbps 互连组合方案 (Aug 18, 2021)
- Rambus 完成对 PLDA 的收购 (Aug 18, 2021)
- BrainChip 从 Socionext America 收到首批 Akida 芯片 (Aug 17, 2021)
- Rambus 借助 8.4 Gbps HBM3-Ready 内存子系统提升 AI/ML 性能 (Aug 17, 2021)
- 数据移动取决于 PCIe (Aug 12, 2021)
- 来自Precise-ITC 的FlexO/OTUw IP 核 - 优化的光网络 (Aug 12, 2021)
- 智原使用 SoReal! 2.0虚拟平台加速 IIoT ASIC软件开发 (Aug 10, 2021)
- Sondrel 打造独特建模流程软件，将 ASIC 建模时间从几个月缩短至几天 (Aug 10, 2021)
- SiliconArts 针对英特尔方案市场推出光线追踪 IP 核，可登陆Github查看开源光线追踪 API (Aug 10, 2021)
- Chips&Media 预计今年半导体业务将迎来 (Aug 05, 2021)
- Arasan 推出业界首个符合 ONFI v5.0 的 NAND 闪存 IP (Aug 03, 2021)
- Efabless & OpenROAD 推进商业开源芯片设计 (Aug 02, 2021)
- SmartDV 针对移动应用推出诸多设计及验证 MIPI 协议标准方案，引领行业发展 (Jul 29, 2021)
- Optima Design Automation 宣布其所有安全平台通过 TUV 认证，针对 ISO 26262 ASIL-D 功能安全验证 (Jul 29, 2021)
- PUFsecurity 的 PUFiot 助力物联网设备满足 FIDO 设备板载规范 (Jul 28, 2021)
- JEDEC 发布适用于 5G 与 AI 应用的低功耗存储设备新标准与更新版本 (Jul 28, 2021)
- 欧盟委员会启动处理器和半导体联盟 (Jul 22, 2021)
- Agile Analog 为 RISC-V International提供模拟 IP (Jul 22, 2021)
- CEVA 凭借蓝牙 5.3 IP 继续引领无线连接领域 (Jul 22, 2021)
- 德国Creonic 的 DVB-S2X 宽带解调器 IP 核现已支持时间切片功能 (Jul 22, 2021)
- Attopsemi 的 I-fuse OTP IP 现已在日本晶圆厂130nm BCD 成功嵌入至 ABLIC IC 产品中 (Jul 21, 2021)
- CrossBar 推出基于 ReRAM 的 PUF 密钥 (Jul 20, 2021)
- Vinnova 选用CAES方案，推进高性能 RISC-V 空间计算 (Jul 20, 2021)
- 高云半导体推出ISP（图像信号处理器）IP 核以及相关解决方案 (Jul 20, 2021)
- 法国Dolphin Design 与CEA-List 联手打造全新嵌入式 AI 计算平台 (Jul 19, 2021)
- 瑞典软件制造商IAR Systems的开发工具助力Fraunhofer IPMS用于功能安全的 RISC-V 处理器内核 (Jul 09, 2021)
- Intrinsic ID首席执行官Pim Tuyls解析：物联网安全、技术扩展与量子计算所面临的威胁 (Jul 09, 2021)
- 智原在 5G NR mmWave ASIC 领域取得重大成就 (Jul 08, 2021)
- PUFsecurity对其信任根与安全协处理器解决方案提供免费下载 (Jul 08, 2021)
- Liverpool 5G Create and Blu Wireless开发推进行业发展IP (Jul 08, 2021)
- Secure-IC 荣获 (Jul 08, 2021)
- Corigine 为 ASIC及硅前软件开发提供新兴原型设计系统 (Jul 07, 2021)
- T2M 在14nm FinFET工艺上量产 USB3.0/PCIe3.0/SATA3.0/SGMII Combo PHY IP 核并可立即使用。 (Jul 07, 2021)
- Think Silicon 与Thessaloniki的Aristotle大学创建研究团队，应对新兴图形与 AI 处理器所面对的工程挑战 (Jul 06, 2021)
- Rambus 完成对 AnalogX 的收购 (Jul 06, 2021)
- PathPartner 与英特尔携手合作，为制造业提供基于人工智能技术的弧焊缺陷检测方案 (Jul 01, 2021)
- Allegro DVT 推出全球首套基于硬件VVC/H.266 解码器硅 IP (Jul 01, 2021)
- LLVM 编译基础架构现支持V-extension，巴塞罗那超级计算中心(BSC)、Codeplay 和 SiFive 携手加速 RISC-V 上的应用程序 (Jul 01, 2021)
- Access Advance 推出 VVC/H.266 视频专利池 (Jul 01, 2021)
- Silicon Creations 选用 Diakopto 的 ParagonX IC 调试平台 (Jun 30, 2021)
- AnalogX 得益于 Diakopto 的 ParagonX 调试平台与方法加快上市时间 (Jun 30, 2021)
- System Level Solutions 的 USB 2.0 设备控制器 IP 核现可支持莱迪思半导体 FPGA 平台 (Jun 30, 2021)
- Arm解决方案推进5G 基础设施 (Jun 30, 2021)
- 智原宣布其LPDDR4/4X采用三星 14LPC 工艺 (Jun 29, 2021)
- 量子隧道半导体IP 经验证可抵御所有已知物联网攻击 (Jun 29, 2021)
- 创意电子(GUC) 与 Omni Design 成功完成16 nm LiDAR SoC (Jun 24, 2021)
- AST & Science 选用 Omni Design 为其蜂窝宽带网络提供高性能数据转换器方案 (Jun 24, 2021)
- 三星电子选用新思科技PrimeShield 竭力提升下一代工艺节点设计的能效与性能 (Jun 24, 2021)
- CEVA 凭借全新超宽带平台 IP 扩展其无线连接产品市场领先地位 (Jun 24, 2021)
- Rambus 今日宣布推出CXL内存互连计划，旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案，最大限度地提升性能和效率，降低系统成本。 (Jun. 24, 2021)
- IAR Systems 针对晶心科技RISC-V 扩展内核开发工具性能 (Jun 23, 2021)
- 上海赛昉科技(StarFive) 采用 Valtrix的 STING 验证下一代 RISC-V 处理器 (Jun 23, 2021)
- SEGGER 与 Codasip 携手合作推进RISC-V (Jun 23, 2021)
- Arm 机密计算架构(CCA) 将赋予每一位开发人员机密计算能力 (Jun 23, 2021)
- 美国阻止中国收购 Magnachip (Jun 23, 2021)
- Socionext选用Flex Logix嵌入式 FPGA (eFPGA) 应用于 5G 无线基站平台 (Jun 22, 2021)
- SiFive 的Performance P550 内核树立RISC-V 处理器 IP 最高性能新标准 (Jun 22, 2021)
- Intrinsic ID 的QuiddiKey 硬件 IP 现已通过 NIST CAVP 认证 (Jun 22, 2021)
- 针对 HMAC-SHA-2首次全方位侧信道攻击 (Jun. 18, 2021)
- 法国CEA-Leti 与西门子强强联手推出支持多种技术的工艺设计套件，简化光子电路创建 (Jun. 17, 2021)
- Silicon IP 供应商Chips&Media 推出适用于 4K/UHD 视频分辨率及更高分辨率的 AV1 视频编码器硬件 IP (Jun. 17, 2021)
- Armv9 CPU 完成3nm 物理 IP市场优化 (Jun. 17, 2021)
- HENSOLDT Cyber 在其MiG-V处理器中选用 Silex Insight真随机数生成器 (TRNG) (Jun. 17, 2021)
- Rambus 收购 AnalogX，强化新兴数据中心接口解决方案 (Jun. 17, 2021)
- eFabless 作为企业会员加入开源 FPGA 基金会 (Jun. 17, 2021)
- SmartDV 加盟Xilinx 合作伙伴计划 (Jun. 17, 2021)
- Thalia Design Automation 与 Sofics 联手合作，强化模拟电路及 IP 复用方案 (Jun. 16, 2021)
- Rambus 收购 PLDA，凭借尖端CXL及PCI Express 数字 IP扩展其领军地位 (Jun. 16, 2021)
- Precise-ITC推出800G_AX，一款针对人工智能的优化以太网 IP 核 (Jun. 15, 2021)
- DCD-SEMI最新IP内核提升AES安全性 (May 27, 2021)
- Mirabilis Design与E-Elements Technology强强联手为AI应用打造从概念到方案实现的设计流程 (May 27, 2021)
- 新思科技 推出适用于台积电N3工艺技术的PVT子系统，实现性能、功率及硅产品生命周期管理 (May 27, 2021)
- 西门子推出PCI Express 6.0 Questa验证IP解决方案 (May 27, 2021)
- USB Promoter集团推出USB Power Delivery规范3.1版 (May 27, 2021)
- Hardent与Rambus携手合作加入三星SAFE IP合作伙伴计划并推出全新Display IP子系统解决方案 (May 26, 2021)
- 莱迪思(Lattice)的sensAI Solution Stack简化智能边缘设备上AI / ML模型的部署 (May 26, 2021)
- Avery Design推出PCI Express 6.0验证IP实现早期开发、标准合规性评审检查 (May 25, 2021)
- PLDA Announces XpressRICH PCI Express 6.0 Controller IP for Next Generation SoC Designs (May 25, 2021)
- Avery Design Systems与Rambus扩展双方内存模型与PCIe®VIP合作协作 (May 20, 2021)
- 索尼高级副总兼游戏业务 LSI主管Takayasu Muto加入Secure-IC战略发展委员会 (May 20, 2021)
- Silvaco任命行业资深人士Ernest E. Maddock为董事会成员 (May 20, 2021)
- Chips＆Media作为展商亮相2021嵌入式视觉峰会 (May 20, 2021)
- Efabless Launches chipIgnite with SkyWater to Bring Chip Creation to the Masses Efabless与SkyWater联手共创chipIgnite计划，将芯片创作推向大众 (May 20, 2021)
- Think Silicon与Ambiq借助智能手机3D-Like图形实现超低功耗IoT设备 (May 19, 2021)
- Thalia公司的AMALIA Technology分析器降低主流IP设计公司与IC制造商模拟IP重用的风险 (May 18, 2021)
- Xilinx首席执行官表示英伟达(Nvidia)收购 Arm 后将给RISC-V带来更多客户 (May. 18, 2021)
- Imagination实现对PowerVR SDK和Toolkit重大更新，含光线跟踪代码示例。 (May 12, 2021)
- MIPI CSI 3、DSI 2 Tx/Rx高级控制器以及PHY IP内核现可支持主流Fab及工艺节点，适用于成像和显示应用SOC设计 (May 12, 2021)
- Dialog Semiconductor在SmartServer生态系统中添加AI和数据分析合作企业平台 (May. 12, 2021)
- BrainChip在Data Science Week 峰会上"首秀"Akida 神经形态处理器 (May 11, 2021)
- Arm全新v9，未来十年的芯片构架 (May 06, 2021)
- CEVA蓝牙双模5.2平台顺利通过SIG认证，加快针对TWS耳塞及其它热点应用的IC设计 (May 06, 2021)
- 德国Creonic上市最新CCSDS 231.0-B-3 LDPC编码器和解码器IP内核 (May 06, 2021)
- Nanya Technology采用新思科技设计平台，加速其内存设计提高整体生产效率 (May 05, 2021)
- 新思科技完成收购MorethanIP (May 05, 2021)
- Esperanto Technologies在其ET-SoC-1芯片中采用Movellus 公司的Maestro AI智能时钟网络 (May 04, 2021)
- SmartDV推出可与广泛验证IP产品系列搭配使用的自动化工具套件 (May 04, 2021)
- MIPI联盟发布接口规范，简化车载显示器集成，为显示数据流添增加安全性功能 (May 04, 2021)
- Flex Logix与美国空军研究实验室(AFRL)签署合作协议，在格芯12LP和12LP +制程工艺中使用EFLX嵌入式FPGA IP (May 03, 2021)
- SiFive与三星拓展合作伙伴关系，加速AI SoC开发 (Apr 29, 2021)
- CEVA就智能传感MotionEngine软件应对互联设备巨大挑战而备受国际知名研究机构弗若斯特沙利文（Frost＆Sullivan）的称赞 (Apr 29, 2021)
- 创意电子使用Cadence的 Clarity 3D Solver，将112G远程网络交换机系统分析速度提升5倍 (Apr 29, 2021)
- RISC-V国际协会再添新成员，成为资本(Chengwei Capital)加入高级会员之列 (Apr 29, 2021)
- Achronix采用力旺電子(eMemory) IP实现FPGA硬件安全信任根 (Apr 28, 2021)
- Astera Labs在Smart Retimer产品系列中使用Avery Design的CXL 2.0验证方案，提高数据中心应用程序的性能 (Apr 28, 2021)
- Vidatronic针对增强/虚拟现实应用实现集成电源管理单元（PMU）IP内核系列优化 (Apr 28, 2021)
- ARM推进Neoverse芯片更多采用小芯片构架与3D封装 (Apr 28, 2021)
- Cadence打造面向高端及始终在线应用的新型DSP，扩展目前抢手Tensilica Vision和AI DSP IP产品系列 (Apr 23, 2021)
- PCI Express Gen5 PHY与控制器IP内核支持主流Fab和代工厂，适用于图形、内存以及存储应用 (Apr 23, 2021)
- 加拿大Alphawave IP计划选定英国进行估值为45亿美元的首次公开募股(IPO) (Apr 23, 2021)
- Seamless Microsystems推出针对汽车雷达的高性能ADC (Apr 23, 2021)
- BrainChip推出MetaTF开发环境，简化深度学习 (Apr 22, 2021)
- Tenstorrent选用SiFive 的Intelligence X280作为下一代AI处理器 (Apr 22, 2021)
- EnSilica开发对汽车安全性至关重要的ASIC设计，并顺利完成生产件批准程序 (PPAP) (Apr 22, 2021)
- Rambus在三星14 / 11nm工艺制成上推出HBM2E方案，扩展高性能内存子系统产品 (Apr 22, 2021)
- sureCore推出全新低压寄存器文档 (Apr 22, 2021)
- 格芯与知名大学合作进军6G技术 (Apr. 22, 2021)
- Codasip推出RISC-V处理器内核FPGA评估平台 (Apr 21, 2021)
- Avery Design推出CXL 2.0系统级VIP仿真解决方案 (Apr 15, 2021)
- 法国Nestwave获取额外融资，加速物联网低功耗地理定位方案的部署 (Apr 15, 2021)
- 受益于新思科技 AI驱动设计系统，瑞萨电子实现产量突破 (Apr 15, 2021)
- 西门子通过收购OneSpin Solutions扩展其行业领先IC验证产品组合 (Apr 15, 2021)
- BrainChip开始批量生产Akida AI处理器 (Apr 14, 2021)
- Xylon 的logiRECORDER汽车HIL视频记录仪现已与NVIDIA的 DRIVE AGX可扩展AI平台兼容，实现自动驾驶 (Apr 14, 2021)
- 新思科技扩展DesignWare安全性及处理器IP解决方案，满足汽车设计安全、安防要求 (Apr 14, 2021)
- Silex Insight与晶心科技扩展双方战略合作伙伴关系，提供灵活且可扩展的信任根安全IP解决方案 (Apr 13, 2021)
- OpenFive针对高级HPC / AI方案的SoC已在台积电5nm制成工艺流片 (Apr 13, 2021)
- Codasip完成配备RISC-V内核使用指南的Studio处理器设计工具集重大升级 (Apr 13, 2021)
- Cadence推出三星14LPU制程工艺汽车参考流程 (Apr 09, 2021)
- SiFive将与您在Linley 春季处理器研讨会上分解智能现代机器学习构架 (Apr 09, 2021)
- Cadence与三星强强联手，针对4nm以下的工艺节点加速超大规模计算SoC设计 (Apr 09, 2021)
- proteanTecs加入开放计算项目（OCP），并推出针对现场部署电子设备史无前例的UCT监控系统 (Apr 09, 2021)
- HDL Design House选用Silicon Frontline的P2P软件进行快速、轻松IR 压降与电阻Mapping (Apr 09, 2021)
- Intrinsic成功完成135万英镑的种子轮融资，开发新兴存储设备原型 (Apr 08, 2021)
- AMD收购赛灵思（Xilinx）获绝对多数股东批准 (Apr 08, 2021)
- BrainChip Research与Biotome联手合作，检测SARS-CoV-2抗体测试芯片 (Apr 06, 2021)
- Truechip为DDR、LPDDR及I3C v1.1 添增新客户验证IP (Apr 01, 2021)
- SiFive与美国国防高级研究计划局(DARPA)强强联手，赋予技术创新强劲RISC-V功能 (Apr 01, 2021)
- Codasip将通过Veridify工具提供安全启动解决方案 (Mar 31, 2021)
- Xylon新型车载无线路由器支持全球各地道路上测试数据收集的远程监测 (Mar 30, 2021)
- 创意电子与亚马逊AWS合作企业proteanTecs联手，大规模提升ASIC的可靠性与质量 (Mar 29, 2021)
- Imperas基于OpenHW生态系统RISC-V核IP，为开发人员提供开源指令集仿真器(ISS) (Mar 29, 2021)
- PLDA加入高性能计算欧洲技术平台(ETP4HPC)，与欧洲高性能计算生态系统共享其在高速互连IP领域中的专业知识 (Mar 25, 2021)
- Achronix在其Speedster7t FPGA采用Movellus的 Maestro时钟网络 (Mar 24, 2021)
- 新思科技与Keysight Technologies联手合作为5G设计提供集成的定制设计流程 (Mar 24, 2021)
- WISeKey与Cortus合作，确保自动驾驶车辆无需人为干预就能控制所有驾驶层面 (Mar 24, 2021)
- 格芯与Cadence将机器学习功能内嵌至格芯最先进FinFET DFM签核 (Mar 24, 2021)
- Cadence在格芯配备自适应体偏置功能的22FDX工艺平台上成功流片Tensilica 芯片 (Mar 24, 2021)
- Valtrix与Codasip联手合作验证RISC-V系统 (Mar 23, 2021)
- Flex Logix成功获取5500万美元融资，加速AI推理与eFPGA方案将被市场迅速接受 (Mar 22, 2021)
- sureCore推出全新低压寄存器文档 (Mar. 20, 2021)
- 西门子Veloce虚拟网络应用程序顺利通过IxVerify 3.0认证 (Mar 18, 2021)
- 借助SiFive IP 核，ArchiTek推出自创AiOnIc处理器，确保安全、专属及灵活的边缘AI计算 (Mar 18, 2021)
- 新思科技推出行业首套针对PCI Express 6.0的完整IP方案 (Mar 17, 2021)
- Arasan推出符合最新MIPI标准规范的下一代C-PHY / D-PHY Combo IP核 (Mar 17, 2021)
- Secure-IC宣布与美国国防高级研究计划局(DARPA)合作，推进安全技术创新 (Mar 16, 2021)
- Alphawave IP与EnSilica联手扩展双方在英国和欧洲业务 (Mar 16, 2021)
- Cornami与秘密计算领域先驱Inpher联手合作，为加密数据提供量子加密隐私保护计算 (Mar 12, 2021)
- Tortuga Logic开发全新安全治理平台，实现产品扩展 (Mar 11, 2021)
- SiPearl使用西门子Veloce平台加速仿真阶段，确保迈向Rhea成功上市的关键一步 (Mar 11, 2021)
- Achronix 宣布其Speedcore eFPGA IP内核出货量突破1000万颗 (Mar 10, 2021)
- Eta Compute的低功耗AI视觉板加速可改良嵌入式视觉解决方案的设计、测试与部署 (Mar 10, 2021)
- Mixel、Rambus与Hardent三方联手，打造前沿集成MIPI显示子系统解决方案 (Mar 10, 2021)
- 新思科技ARC EV处理器助力Kyocera Document Solutions推出支持AI多功能打印机SoC芯片 (Mar 09, 2021)
- Codasip宣布现可提供SWeRV Core EH1的附加优化选项 (Mar 09, 2021)
- 欧洲处理器计划(EPI) 的 EPAC1.0 RISC-V内核在FPGA上成功启动Linux (Mar 09, 2021)
- BrainChip在2020年成功拓展片上学习以及超低功耗Edge AI领域 (Mar 04, 2021)
- Thalia成功完成其第20套22nm模拟IP方案 (Mar 04, 2021)
- 电脑GPU出货量在第四季度再次飙升 (Mar 04, 2021)
- IAR Systems推出符合IEC 61508与ISO 26262标准认证的RISC-V开发工具 (Mar 04, 2021)
- 迎合5nm / 7nm IC工艺与日俱增的需求，每片晶圆的营收也节节攀升 (Mar 04, 2021)
- 新思科技推出Euclide，加快设计与验证能力 (Mar 03, 2021)
- Achronix与Mobiveil强强联手，打造高速控制器IP及FPGA工程服务 (Mar 03, 2021)
- Velodyne Lidar从CAST购买TSN IP内核 (Mar 01, 2021)
- 法国Dolphin Design推出具有主动降噪(ANC)功能的新音频编解码器，此方案适用于真实无线立体声(TWS)设备 (Mar 01, 2021)
- 芯原(Verisilicon)高性能、高质量AI视频处理器助力领先数据中心 (Mar 01, 2021)
- Arasan宣布可立即提供台积电22nm工艺制成的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP (Mar 01, 2021)
- MulticoreWare Inc.成为CEVA图像与计算机视觉领域值得信赖的合作企业 (Feb 25, 2021)
- BrainChip Inc.与NaNose Medical在呼出气体中成功检测出COVID-19，并确保快速、高精度检测结果 (Feb 25, 2021)
- Rambus与AMD携手并进, 续签专利许可协议 (Feb 25, 2021)
- 台积电在三个晶圆尺寸类别中产能均排名前十 (Feb 25, 2021)
- 南京天易合芯电子选用德国Codasip的L30用于其智能穿戴设备解决方案 (Feb 24, 2021)
- RISC-V International推出快速通道架构扩展流程并批准ZiHintPause扩展 (Feb 24, 2021)
- 新思科技推出具有突破性技术性能的新型ZeBu Empower仿真系统，适用于硬件-软件电源验证 (Feb 24, 2021)
- Tiempo Secure胜出法国政府主办的"网络安全大挑战"，此活动赋予智能产品更强劲的网络攻击抵抗力 (Feb 23, 2021)
- Eureka Technology 的IP内核助力NASA的MARS 2020恒心漫游车任务 (Feb 23, 2021)
- 国民技术最新BLE 5 IC产品采用CEVA低能耗蓝牙IP (Feb 23, 2021)
- SiPearl与Open-Silicon Research联手合作，加速高性能计算（HPC）定制硅方案 (Feb 23, 2021)
- CEVA打造面向TWS耳塞、智能手表及可穿戴设备的新型Bluebud无线音频平台，推进支持DSP的蓝牙音频IP标准化 (Feb 22, 2021)
- Achronix与Logic Fruit强强联手推出用于测试和测量应用的IP解决方案 (Feb 19, 2021)
- aicas 与 SiFive联手将RISC-V与JamaicaVM整合为一， 汇聚灵活度与性能 (Feb 19, 2021)
- 2020年中国集成电路市场中逻辑集成电路销售额独占鳌头 (Feb 19, 2021)
- Moschip揭晓ASIC交钥匙方案重点集中战略 (Feb 19, 2021)
- PLDA推出新颖独特的CXL验证IP生态系统，提供超强验证功能，缩短CXL 2.0应用的设计周期 (Feb 18, 2021)
- Micro Magic，Inc.打造超低功耗64位RISC-V内核 (Feb 18, 2021)
- 推进PUF安全技术的全新专属网站已问世 (Feb 18, 2021)
- Veriest Solutions与CEVA携手开发汽车设备的功能安全验证方法 (Feb 17, 2021)
- Arteris IP在2020年新增创纪录的28家新客户 (Feb 17, 2021)
- Flex Logix选用格芯22FDX工艺制程来设计EFLX eFPGA (Feb 16, 2021)
- Imec展示业界首款低于 5毫瓦的IEEE 802.15.4z超宽带发射器芯片 (Feb 16, 2021)
- Arm生态系统出货量再创历史新高，仅在一个季度内交付67亿颗基于Arm的芯片 (Feb 12, 2021)
- 德国Fraunhofer IIS与比利时intoPIX携手推出JPEG XS联合授权计划 (Feb 11, 2021)
- 来自Lattice的高I / O密度FPGA为边缘设备赋予低功耗信号桥接以及接口管理 (Feb 11, 2021)
- Tiempo Secure宣布在格芯22 FDX和TSMC 16 FFC工艺制程上提供Secure Element IP内核 (Feb 10, 2021)
- eTopus Technology打造面向数据中心、云、边缘和5G基站的创新SerDes技术 (Feb 10, 2021)
- Fraunhofer IPMS为车载网络提供低延迟TSN IP内核设计 (Feb 09, 2021)
- Device Authority、EPS Global 与Intrinsic ID三方强强联手宣布建立战略合作伙伴关系 (Feb 09, 2021)
- Gartner表示苹果和三星在2020年锻造领先优势，再成半导体最大买家 (Feb 09, 2021)
- 创意电子(Global Unichip Corporation) 联手Flex Logix利用EFLX嵌入式FPGA（eFPGA）IP实现首次用于联合 ASIC 开发的芯片 (Feb 08, 2021)
- RISC-V处理器设计应运而生 (Feb 04, 2021)
- AWS与Arm联手展示云中具有生产规模的电子设计自动化 (Feb 04, 2021)
- Crypto Quantique面向多个RoT开放IoT安全平台 (Feb 04, 2021)
- 开源硬件能否仿真Linux？ (Feb 04, 2021)
- 专注于信号转换芯片的法国SCALINX半导体无晶圆厂获得1050万欧元战略投资 (Feb 03, 2021)
- Xylon推出2.3 MP HDR汽车摄像机 (Feb 03, 2021)
- 新冠疫情加速了在线办公和远程学习，Intrinsic ID半导体安全解决方案在2020年创新高 (Feb 02, 2021)
- AnalogX打造业界7nm、6nm 最低功耗SERDES IP及其扩展计划 (Feb 01, 2021)
- PUFsecurity加密协处理器PUFiot成功通过NIST CAVP认证 (Feb 01, 2021)
- 在Adobe Premiere中采用intoPIX JPEG XS Plugin，简化实时视频工作流程 (Jan 28, 2021)
- Fungible在其驱动器中选用Intrinsic ID 的QuiddiKey PUF，确保新兴数据中心 (Jan 28, 2021)
- 新思科技DesignWare 112G以太网PHY IP成功完成在5nm工艺制成上的硅验证，此方案适用于高性能计算SoC芯片 (Jan 28, 2021)
- Flex Logix将其InferX X1 AI推理加速器与高带宽Winbond 4Gb LPDDR4X芯片搭配，为Edge AI性能树立新标杆 (Jan 27, 2021)
- 新思科技为PCI Express 5.0与Compute Express Link 2.0规范打造业界首款完整的数据加密安全IP模块 (Jan 27, 2021)
- Mirabilis Design将Fast Functional Processors集成到VisualSim 架构中，缩短软件设计、开发与验证流程 (Jan 27, 2021)
- T2MIP推出支持TSMC、UMC和SMIC经硅验证的USB PHY IP产品，诸如 USB 4.0、USB 3.2、USB 3.0以及USB 2.0 (Jan 26, 2021)
- 法国CEA-Leti打造适用于汽车、航空和工业应用领域的突破性高性能陀螺仪 (Jan. 26, 2021)
- eInfochips荣获IESA年度设计服务公司奖 (Jan 22, 2021)
- Cadence通过收购计算流体动力学的NUMECA公司，扩展系统分析能力 (Jan 21, 2021)
- 三星晶圆厂验证西门子FastSPICE模拟平台，开启3nm制程工艺GAA技术的早期设计 (Jan 21, 2021)
- Silvaco收购物理验证解决方案供应商POLYTEDA CLOUD LLC (Jan 21, 2021)
- Attopsemi发布"I-fuse-最可靠并可完全测试的OTP方案"白皮书 (Jan 20, 2021)
- Sondrel选择新思科技Fusion Design 与Verification Platforms取代旧版设计工具 (Jan 19, 2021)
- Chips＆Media在其新兴视频编解码器IP中添加超凡功能，推出WAVE6系列 (Jan 14, 2021)
- Arasan宣布其第二代MIPI D-PHY v1.1 IP方案现可支持台积电22nm工艺技术 (Jan 14, 2021)
- 晶心科技与宏观微电子(Rafael Microelectronics)强强联手建立战略合作伙伴关系，为物联网设备提供高能效无线IP解决方案 (Jan 14, 2021)
- Arm超强计算与图形平台成为三星新型Exynos 2100芯片的核心方案 (Jan 13, 2021)
- SEGGER推出全新Open Flashloader方案，可对任何RISC-V系统实现直接编程 (Jan 12, 2021)
- 以色列Hailo在其人工智能芯片中使用Arteris IP 的FlexNoc Interconnect 和 Resilience套包 (Jan 12, 2021)
- CEVA凭借第二代SensPro系列扩展其在高性能可扩展传感器中枢DSP行业的领军地位 (Jan 12, 2021)
- 法国Secure-IC与Menta携手共同开发解决方案优化嵌入式网络安全 (Jan 12, 2021)
- DSP Group推出配置专用神经网络推理处理器的DBM10低功耗Edge AI / ML SoC 方案 (Jan 08, 2021)
- Achronix通过与ACE Convergence合并成为纳斯达克上市公司 (Jan 08, 2021)
- IC Insights预测中国与其"中国制造2025" IC计划目标将遥不可及 (Jan 07, 2021)
- 晶心科技为SK Telecom提供RISC-V CPU内核 (Jan 07, 2021)
- 日本MegaChips使用Arteris IP的 FlexNoC Interconnect技术与Resilience套包用于其汽车以太网TSN交换芯片 (Jan 06, 2021)
- 2020年英国Imagination发展最新动态 (Jan 06, 2021)
- 珠海创飞芯(CFX)宣布其反熔丝OTP技术在90nm BCD工艺制成上进入市场商业化运作 (Jan 06, 2021)
- 豪威科技(OmniVision)打造全球首款采用集成AI神经处理单元、图像信号处理器及DDR3内存的专用驾驶员监控系统ASIC (Jan 04, 2021)
- 后疫情时代，半导体行业前景展望 (Dec. 30, 2020)
- 晶圆代工产值在2021有望再创新高 (Dec 29, 2020)
- 超越摩尔时代的高级封装技术 (Dec. 28, 2020)
- 美国Wave Computing与其子公司MIPS Technologies达成退出破产协议，等待重组 (Dec. 28, 2020)
- iWave公布其ARINC 818-2 IP内核现成功整合到Microsemi PolarFire FPGA上 (Dec 23, 2020)
- WiLAN全资子公司从联发科收购大量专利 (Dec 23, 2020)
- Retune DSP的唤醒字引擎现可支持CEVA音频/语音DSP (Dec 22, 2020)
- Rianta推出AES加密以及HMAC加速ASIC IP内核 (Dec 21, 2020)
- Secure-IC宣布提供云中安全保护技术 (Dec 18, 2020)
- 三星晶圆厂验证Cadence系统分析与先进封装设计工具流程，助力2.5 / 3D芯片设计 (Dec 17, 2020)
- Sofics、Hardent加入Mixel的MIPI生态系统，为设计工程师致力提供完整MIPI解决方案 (Dec 16, 2020)
- 电动汽车时代来临 (Dec. 16, 2020)
- 时间掌控无疑是6G的关键 (Dec. 14, 2020)
- Silvaco与OPENEDGES联手推出集成式DDR控制器与PHY IP解决方案 (Dec 10, 2020)
- AImotive采用新思科技VCS验证其新兴自动驾驶技术 (Dec 10, 2020)
- Cobham Advanced Electronic Solutions推出适用于NOEL-V处理器的Wind River VxWorks RTOS技术支持 (Dec 10, 2020)
- Veriest与Kudelski IoT携手合作，加速IC设计中高强度芯片安全功能集成 (Dec 09, 2020)
- Think Silicon推出配备扩展图形与视频功能的新型可扩展多核GPU系列产品套件 (Dec 09, 2020)
- BrainChip推出Akida神经形态系统级芯片评估板 (Dec 09, 2020)
- RISC-V International国际协会凭借里程碑式的技术革新、教育计划、RISC-V广泛采用以及其他产品技术，再现又一年强劲增长势头 (Dec 09, 2020)
- SmartDV推出适用于高速通信领域的控制器设计IP全新系列 (Dec 09, 2020)
- 法国Menta与晶心科技强强联手，为ISA扩展启用硬件重新配置 (Dec 08, 2020)
- 台积电市值飙升，跃进全球第9位 (Dec. 08, 2020)
- intoPIX打造全新TICO-RAW全栈方案，改善RAW图像处理工作流程及相机设计 (Dec 04, 2020)
- 适用于Silterra I11L工艺制成的CFX反熔丝OTP正式进入商业化 (Dec 04, 2020)
- Embeetle与兆易创新(GigaDevice)联手，为基于ARM及RISC-V的MCU带来功能强大且简易的全新IDE (Dec 03, 2020)
- 晶心科技RISC-V矢量处理器NX27V现升级至RVV 1.0 (Dec 03, 2020)
- BrainChip宣布完成Akida神经形态系统级芯片生产设计 (Dec 03, 2020)
- 凭借Deeplite与晶心科技的软件+硬件，实现更快捷、更微小及更精准的Edge AI (Dec 03, 2020)
- IBM 生态系统能否将AI芯片性能提高1000倍？ (Dec 03, 2020)
- 新思科技与三星晶圆厂强强联手，为3nm以下的工艺节点提供最快捷的设计关闭和Signoff (Dec 03, 2020)
- Esperanto Technologies将在RISC-V峰会上 "首秀"涵盖1000多个内核的芯片方案 (Dec 03, 2020)
- Imperas 仿真器现支持晶心科技定制化扩展，加速特定领域应用中的软件开发 (Dec 03, 2020)
- Mobiveil推出Compute Express Link（CXL）2.0设计IP，并成功通过英特尔CXL主机平台CXL 1.1验证 (Dec 02, 2020)
- PLDA宣布其CXL与英特尔试生产代号为Sapphire Rapids的至强CPU成功实现互操作 (Dec 01, 2020)
- intoPIX演示最新压缩技术，塑造有线/无线传输无损音效的未来：支持4K / 8K JPEG XS，TICO-RAW以及FlinQ- 确保低延迟、低功耗及高品质 (Nov 26, 2020)
- 瑞典IAR Systems添增针对RISC-V开发的扩展优化及跟踪功能 (Nov 26, 2020)
- Gyrfalcon推出AI-X：用于Edge-AI开发的全栈解决方案 (Nov 25, 2020)
- 武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）前任总裁表示台积电中国主要竞争对手面临资金短缺困局 (Nov 23, 2020)
- SiMa.ai采用Arm技术为嵌入式边缘提供专用异构机器学习计算平台 (Nov 19, 2020)
- Bouffalo Lab在全新物联网产品中广泛使用SiFive RISC-V嵌入式CPU核IP (Nov 19, 2020)
- 启用Arm全新路线图保证及其他Arm 物联网计划，推进Endpoint AI (Nov 19, 2020)
- Secure Thingz推出用于IP保护与恶意软件防护的新兴安全安装技术 (Nov 19, 2020)
- Ferroelectric Memory GmbH（FMC）融资2000万美元，加速人工智能、物联网、边缘计算与数据中心应用的新一代内存 (Nov 19, 2020)
- 人工智能初创公司Deep Vision推动边缘人工智能创新 (Nov 19, 2020)
- 一家欧洲半导体公司选用T2M-IP超低功耗GNSS多星座数字IP核，用于电池供电物联网及可穿戴应用 (Nov 17, 2020)
- Arteris IP开启新里程碑：授权给第150家企业 (Nov 17, 2020)
- BrainChip在首届人工智能实地活动日展示Akida技术如何在边缘打造新兴AI (Nov 16, 2020)
- 瑞萨电子在新兴汽车SoC中使用CEVA高性能DSP解决方案 (Nov 12, 2020)
- 凭借Cadence Spectre X仿真器，Vidatronic仿真速度提升高达10倍 (Nov 12, 2020)
- Silvaco收购法国Dolphin Design内存编译器技术 (Nov 12, 2020)
- 作为Horizon 2020项目， De-RISC庆祝成立一周年，开辟首个全欧洲太空平台RISC-V (Nov 12, 2020)
- 新思科技收购芯片监控方案领军企业Moortec (Nov 11, 2020)
- PLDA宣布其XpressLINK系列CXL控制器IP现支持CXL 2.0标准 (Nov 10, 2020)
- Cadence针对汽车雷达、激光雷达以及V2X DSP IP， 实现行业首个ASIL B（D）等级认证 (Nov 09, 2020)
- 晶心科技亮相2020年RISC-V峰会，体验六场专题演讲探询RISC-V与矢量处理新动态 (Nov 06, 2020)
- 响应领先5G射频方案与日俱增的需求，格芯与法国Soitec宣布签署RF-SOI晶圆供应协议 (Nov 06, 2020)
- 台湾力旺電子强攻OLED市场，其 NeoFuse IP顺利通过格芯先进高压平台认证 (Nov 05, 2020)
- PLDA打造业界首套通过PCI-SIG PCIe 4.0规范测试的switch Soft IP - XpressSWITCH IP, 此方案针对PCIe技术 (Nov 05, 2020)
- 基于28FDSOI工艺技术的SERDES系列和控制器IP以 SoC白盒授权模型正式进入商用化 (Nov 04, 2020)
- Xylon发布logiVIEW Multiview 3D视频转换引擎IP核最新版本 (Nov 03, 2020)
- 北京NeuLinker选用德国Codasip的 Bk5与Studio，赋能创新AI和区块链解决方案 (Nov 03, 2020)
- Inaccel推出使用FPGA簇结构并实现超记录快速人脸识别检测方案 (Nov 03, 2020)
- 泰凌和晶心科技推出RISC-V处理器TLSR9 SoC芯片 (Nov 02, 2020)
- 德国T2MIP打造第三代SDR RF IP，支持100MHz到2.6GHz频率范围，适用于超低功耗物联网、机器对机器（M2M）至5G芯片应用 (Oct 29, 2020)
- Mentor高密度先进封装方案已通过三星最先进封装工艺认证 (Oct 29, 2020)
- QuickLogic加入三星SAFE IP合作企业计划 (Oct 29, 2020)
- Analog Bits宣布其模拟IP现已支持三星工艺技术 (Oct 28, 2020)
- 嵌入式闪存硅智财领导厂商富提亚科技 12亿日圆增资达标 (Oct 28, 2020)
- Truechip为其RISC-V验证IP系列（包括TileLink）添增新客户 (Oct 28, 2020)
- Flex Logix宣布InferX X1开发板与软件工具现已上市并揭晓产品发展路线图 (Oct 28, 2020)
- QuickLogic推出适用于三星28FDS工艺制成的ArcticPro 3 eFPGA IP (Oct 28, 2020)
- 新思科技与三星推出经认证的3nm全能门AMS设计参考流程，加快设计启动 (Oct 28, 2020)
- SmartDV亮相 2020年虚拟三星SAFE论坛，展示设计和验证IP产品组合 (Oct 22, 2020)
- 新思科技在未来十年内助力IBM实现AI计算性能提高1000倍的愿景 (Oct 22, 2020)
- Arm与Mentor联手合作，提供完整验证服务 (Oct 22, 2020)
- PLDA凭借PCIe 5.0控制器与Broadcom PHY成功展示速度高达32 GT / s的PCIe 5.0 Link Training (Oct 22, 2020)
- Chips&Media作为IP合作商亮相2020年三星晶圆代工安全论坛 (Oct. 20, 2020)
- Flex Logix打造速度最快、效率最高的AI Edge推理芯片 (Oct 20, 2020)
- Arm全新NPU问世，提升人工智能平台性能、适用性及效率 (Oct 19, 2020)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES) 22FDX平台推出自适应体偏置功能，加速物联网与可穿戴设备创新发展 (Oct 15, 2020)
- CSEM与格芯(GLOBALFOUNDRIES)强强联手为新兴便携式音频提供一流蓝牙双模IP (Oct 15, 2020)
- Xilinx联手Spline.AI在AWS上开发X射线深度学习模型和参考设计 (Oct 15, 2020)
- 法国GreenWaves Technologies宣布使用GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺打造其新兴GAP9可听设备平台 (Oct 15, 2020)
- 新思科技与SiMa.ai强强联手将大规模机器学习推理带入嵌入式边缘 (Oct 14, 2020)
- 新思科技与三星晶圆厂推出符合汽车安全完整性等级ASIL D的SoC设计可预测执行参考流程 (Oct 14, 2020)
- OPENEDGES 公司的AI加速器（NPU）与内存子系统IP授权给Eyenix用于人工智能驱动监控摄像芯片组 (Oct 13, 2020)
- 芯动科技(Innosilicon) 实现全球首个基于中芯国际N + 1先进工艺的芯片流片 (Oct 13, 2020)
- Imagination打造IMG B系列：多核配置实现更多功能 (Oct 13, 2020)
- Nvidia首席执行官黄仁勋对Nvidia-Arm收购交易将通过监管审批而充满信心 (Oct 08, 2020)
- Instrumentation Technology Systems在即将推出的NetVIDxs产品中采用intoPIX公司的TICO-XS技术 (Oct 08, 2020)
- Intento Design凭借IDX-PVT拓展模拟自动化市场，消除Design-by-Verification的需求 (Oct 08, 2020)
- Think Silicon将在Linley Fall虚拟处理器研讨会上推出基于RISC-V的全新推理微GPU架构 (Oct 08, 2020)
- Cadence打造针对台积电N5工艺技术的完整DDR5 / LPDDR5 IP解决方案 (Oct 08, 2020)
- Attopsemi的I-fuse存储器解决方案现已通过X-FAB 130nm RF-SOI工艺技术认证并正式上市 (Oct 08, 2020)
- 新思科技的 DesignWare CXL IP现支持SoC高性能计算AMBA CXS协议 (Oct 08, 2020)
- SmartDV推出SmartConf Testbench Generator (Oct 07, 2020)
- CAST推出超低延迟TSN以太网交换机IP内核 (Oct 07, 2020)
- VSORA推出小面积、低功耗PetaFLOPS平台，助力L4 / L5自动驾驶 (Oct 07, 2020)
- Everactive在免电池工业物联网(IIoT)系统中采用Movellus的Sub-Microwatt时钟解决方案 (Oct 07, 2020)
- 瑞萨推出面向物联网应用的Arm Cortex-M33-based RA6M4 MCU，此方案具有卓越性能和超高安全性 (Oct 06, 2020)
- Nvidia推出新型数据中心处理器DPU (Oct. 05, 2020)
- 瑞萨电子在其全新ASSP产品中集成晶心科技 RISC-V 32位CPU内核 (Oct 01, 2020)
- Fraunhofer IPMS开发TSN交换机IP内核 (Sep 30, 2020)
- Nordic Semiconductor将于十月提交其第十亿个基于Arm Cortex-M无线SoC (Sep 30, 2020)
- Moortec的片内传感结构针对比科奇5G小基站基带SoC实施动态深度嵌入式监控 (Sep 30, 2020)
- Samsung Foundry再次采用Arteris IP的 FlexNoC互连产品并在全球范围内广泛应用 (Sep 30, 2020)
- 新思科技打造业界首款完全通过ISO 26262 ASIL D规范的处理器认证IP (Sep 30, 2020)
- 28HV解决方案巩固GLOBALFOUNDRIES在移动设备OLED显示驱动器领域的领导地位 (Sep 28, 2020)
- Efabless对基于云设计平台加大支持力度 (Sep 28, 2020)
- GLOBALFOUNDRIES与Cadence携手开发22FDX平台混合信号OpenAccess PDK，完成先进混合信号与毫米波设计 (Sep 28, 2020)
- Cadence宣布与GLOBALFOUNDRIES在12LP / 12LP +方案上开展广泛IP合作 (Sep 28, 2020)
- 华盛顿封杀中芯国际 (Sep 28, 2020)
- Chipus推出适用于可听、可穿戴设备新电源管理IP (Sep 24, 2020)
- 新思科技与GLOBALFOUNDRIES强强联手开发针对12LP + FinFET工艺的广泛DesignWare IP组合 (Sep 24, 2020)
- Allegro DVT拓展8K视频解码IP领导地位 (Sep 24, 2020)
- NSITEXE采用Imperas 的RISC-V及矢量参考模型 (Sep 24, 2020)
- Analog Bits宣布其基础模拟IP现支持GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台 (Sep 24, 2020)
- Vidatronic推出全新22 nm超低功耗模拟IP，适用于物联网（IoT）应用中SoC物理攻击削减 (Sep 24, 2020)
- CEVA携手VisiSonics为真无线耳塞和耳机赋予3D音频，让您领略最佳聆听体验 (Sep 23, 2020)
- 东芝信息系统（日本）将Verimatrix的Whitebox加密密钥技术整合到客户主控制功能中，确保用户打印系统的安全。 (Sep 22, 2020)
- ARC：从3D游戏芯片到可授权RISC处理器 (Sep 22, 2020)
- SmartDV打造首款上市MIPI A-PHY v1.0验证IP (Sep 22, 2020)
- Analog Bits为Graphcore IPU-Machine M2000提供使能IP (Sep 18, 2020)
- 凭借新思科技的 ASIP Designer工具， NSITEXE成功为汽车应用领域开发多种定制处理器， 其开发时间不到常规的一半 (Sep 17, 2020)
- >Cobham Gaisler获取欧洲航天局(ESA)合同，开发并验证用于航空应用的新型LEON3FT微控制器 (Sep 17, 2020)
- 以色列proteanTecs获取美国高带宽存储器（HBM）信号质量及可靠性监控专利 (Sep 16, 2020)
- VITEC在其高分辨率视频编解码器芯片中使用Arteris IP 公司的FlexNoC Interconnect解决方案 (Sep 16, 2020)
- Mixel打造业界首个支持30 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP (Sep 16, 2020)
- CEVA联手Fluent.ai为智能边缘设备提供多语言理解解决方案 (Sep 16, 2020)
- 业界首款基于RISC-V指令集架构的SoC FPGA开发套件现已上市 (Sep 16, 2020)
- Secure-IC的Securyzr集成式Secure Element现可用于ASIL B或ASIL D项目。 (Sept. 16, 2020)
- 针对AR / VR和物联网应用，使用RISC-V CPU自定义扩展方案可使5G、AI性能提升，降低功耗并缩减成本。 (Sept. 15, 2020)
- 新思科技推出业界首个统一电子/光子设计平台 (Sep 14, 2020)
- 基于PUF的PUFrt信任根，确保 AI应用程序高安全性 (Sept. 14, 2020)
- Silex Insight与智原扩展双方战略合作伙伴关系，提供安全物联网及AI解决方案 (Sep 10, 2020)
- BrainChip在嵌入式视觉峰会上展示基于事件的AI神经处理器 (Sep 10, 2020)
- DSP Group在其自适应处理智能编解码器中选用新思科技的ARC EM处理器IP (Sep 10, 2020)
- Socionext在 Amazon Web Services提供高速、高质量H.264视频编码器 (Sep 08, 2020)
- CAST携手Fraunhofer IPMS推出CAN XL总线控制器IP内核 (Sep 08, 2020)
- 韩国Chips＆Media与您相约2020嵌入式视觉峰会 (Sep 08, 2020)
- Credo打造Seagull 50 PAM4，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的数字信号处理器（DSP） (Sep 08, 2020)
- Arasan推出符合MIPI I3C规范v1.1的MIPI I3C IP内核 (Sep 07, 2020)
- Thalia与法国Dolphin Design联手合作，革新模拟IP重复使用经济并加快产品上市时间 (Sep 07, 2020)
- 韩国Chips＆Media打造首个升级硬件IP许可协议c.WAVE120 (Sep 03, 2020)
- 新思科技与Nestwave联手为物联网调制解调器开发低功耗定位IP解决方案 (Sep 03, 2020)
- BrainChip和VORAGO Technologies强强联手，通过Akida抢先体验计划展开合作 (Sep 03, 2020)
- Silex Insight的区块链硬件加速器现已在AWS Marketplace隆重上市 (Sep 03, 2020)
- Rambus与Micron延长专利许可协议 (Sep 03, 2020)
- Secure-IC和NSITEXE联手建立全球合作伙伴关系，共同为信息物理系统（CPS）提供前沿安全解决方案 (Sep 02, 2020)
- SensiML加入Arm AI合作伙伴发展计划 (Sep 02, 2020)
- 韩国Chips＆Media宣布与SiFive旗下的定制硅业务部OpenFive建立合作关系 (Aug 28, 2020)
- Bluespec，Inc.推出RISC-V Explorer：一套快速、免费、准确评估RISC-V的方案 (Aug 27, 2020)
- SiliconArts加入Khronos集团，推进Vulkan Ray Tracing标准化 (Aug 27, 2020)
- Mentor的Questa和Veloce平台大幅度加快SimpleMachines首个AI处理器的开发速度 (Aug 27, 2020)
- Chelsio采用新思科技 DesignWare 56G以太网PHY IP，加速高性能计算SoC开发 (Aug 27, 2020)
- Cadence IC封装参考流程成功通过最新台积电先进封装方案认证 (Aug 26, 2020)
- Cadence宣布在TSMC N7、N6和N5工艺制成上推出UltraLink D2D PHY IP解决方案 (Aug 25, 2020)
- 新思科技与TSMC强强联手，通过Chip-on-Wafer-on-Substrate和整合扇出认证设计流程加速2.5D / 3DIC设计 (Aug 25, 2020)
- Analog Bits将在台积电2020年度开放创新平台生态系统论坛上发表有关晶圆级传感器和PCIe时钟系统的论文 (Aug 25, 2020)
- Sofics推出基于TSMC N5工艺制成的模拟I / O以及ESD clamps (Aug 24, 2020)
- 法国Dolphin Design推出首个基于台积电22ULL工艺的智能家居应用开发平台 (Aug 24, 2020)
- OpenFive针对HPC和芯粒市场推出Die-to-Die接口控制器，提升IP产品组合的差异化 (Aug 20, 2020)
- 新思科技的IC验证程序运行在由AMD EPYC处理器驱动的Azure虚拟机上，可在9小时内验证AMD Radeon Pro VII GPU设计 (Aug 20, 2020)
- Mixel的专利D-PHY RX + IP在汽车微控制器领域扩展其市场份额 (Aug 19, 2020)
- 来自CEVA的Wi-Fi 6解决方案成为业界首个通过Wi-Fi联盟获得Wi-Fi CERTIFIED 6认证的IP方案 (Aug 19, 2020)
- RIOS Laboratory与Imagination建立合作伙伴关系，推进RISC-V生态系统发展 (Aug 19, 2020)
- S2C和Mirabilis Design联手合作，推出用于SoC架构探索与验证的异构解决方案 (Aug 18, 2020)
- Rianta发布用于新兴数据中心和5G回程应用的800G MACsec ASIC / SoC IP内核 (Aug 18, 2020)
- SiFive和Innovium强强联手, 加速数据中心网络创新 (Aug 18, 2020)
- BrainChip Inc与Magik Eye Inc.联手合作集AI精华与3D深度感应于一身，提供完整的3D Vision解决方案 (Aug 17, 2020)
- Cadence推出基于Xcelium逻辑仿真的优化机器学习，回归速度提升高达5倍 (Aug 13, 2020)
- 来自Cobham Advanced Electronic Solutions的RadHard Microelectronics协助研究探索太阳与地球的连接关系 (Aug 13, 2020)
- 法国初创企业推出无定位芯片组低功耗IoT地理定位解决方案 (Aug 13, 2020)
- 新思科技推出集成电动汽车虚拟样机解决方案 (Aug 13, 2020)
- CEVA NB-IoT IP取得里程碑式的成就； 成功获得德国电信的全面认证 (Aug 12, 2020)
- Truechip宣布向客户成功提交USB4以及eUSB验证IP (Aug 10, 2020)
- Mentor针对Samsung Foundry的5 / 4nm工艺制程扩展业界领先EDA软件支持 (Aug 10, 2020)
- 来自CAST 的HDLC / SDLC IP内核现可支持机载系统 DO-254规格要求 (Aug 06, 2020)
- Codasip和Metrics Design Automation联合宣布在Codasip RISC-V SweRV CORE 专业支持包中集成Metrics云仿真平台 (Aug 06, 2020)
- 熵码科技(PUFsecurity)推出独树一帜的基于PUF量子隧穿的信任根 (Aug 04, 2020)
- 简而言之，世界对中国制造业者的依赖暴露了全球供应链的弱点；而现在，清算的时刻到了。 (Jul. 29, 2020)
- Media Links在其MDP3020 IP Media Gateway中采用intoPIX 的TICO-XS压缩解决方案 (Jul 29, 2020)
- 英特尔是潜在的强大代工厂 (Jul 29, 2020)
- 德国Fraunhofer IIS将MPEG-H Audio专利技术授权给三星 (Jul 29, 2020)
- 法国Verimatrix 公司的WhiteBox提供无可比拟的控制与安全防护功能 (Jul. 28, 2020)
- 来自Mobile Semiconductor增强型内存编译器显著提高了边缘人工智能设备的功耗 (Jul 23, 2020)
- Flex Logix宣布其EFLX eFPGA 以及nnMAX 人工智能推理IP 现支持Mentor的Veloce Strato仿真平台。 (Jul 21, 2020)
- 加拿大创新基金会CFI为CMC及CNDN项目的研发人员 "添柴加薪" (Jul. 21, 2020)
- Graphcore使用新思科技的VCS验证其新兴Colossus GC200 IPU (Jul 20, 2020)
- SmartDV与Aldec强强联手，将SmartDV的验证IP与Aldec的Riviera-PRO 仿真器 紧密相连 (Jul 20, 2020)
- CFX宣布其反熔丝OTP技术现已在中芯国际 40HV 工艺投入使用 (Jul 20, 2020)
- 法国Nestwave被Must平台评选为 "最具创新力的初创企业" (Jul. 17, 2020)
- Mixel的MIPI D-PHY IP成功集成到Perceive边缘设备的人工智能处理器Ergo中 (Jul 15, 2020)
- 新思科技打造业界首款用于新兴DRAM / DIMM设计的JEDEC DDR5验证IP (Jul 15, 2020)
- Flex Logix宣布Cadence Palladium Z1平台中使用其EFLX eFPGA仿真模型 (Jul 13, 2020)
- Mirabilis Design宣布推出首个大学特定应用计划 (Jul 09, 2020)
- SmartDV通过提供适用于AMBA CHI，CXS和LPI规范的验证IP解决方案，扩大对Arm AMBA协议的支持 (Jul 08, 2020)
- 英国Imagination宣布与恩智浦达成最新授权协议 (Jul 07, 2020)
- Tempo 计划中的神经形态边缘人工智能(Edge AI)芯片中采用德国videantis公司的处理器平台 (Jul 07, 2020)
- 法国Dolphin Design通过BAT揭开其平台产品最后"一层面纱"，BAT是针对高质量人工智能物联网(AIoT)应用的音频解决方案 (Jul 06, 2020)
- Appear TV将零延迟PIX JPEG XS技术引入X平台中 (Jul 02, 2020)
- 凭借Innosilicon IP，北京君正智能视频处理器芯片T20荣获"中国芯"优秀市场表现产品 (Jul 02, 2020)
- Green Hills Software将多核干扰缓解技术扩展到Arm Cortex-A72，此方案适用于DO-178C A级应用 (Jul 02, 2020)
- GCT Semiconductor 公司在其LTE 系列中的19颗芯片中采用OPENEDGES的片上网络互连IP以及DDR控制器 (Jul 01, 2020)
- Hardent和PLC2宣布建立新的IP合作伙伴关系来支持德国半导体公司 (Jul 01, 2020)
- 新思科技和Arm扩展双方战略合作伙伴关系，提供卓越的全流程结果质量(Quality-of-Results) 和结果周期(Time-to-Results) (Jun 29, 2020)
- Palma Ceia SemiDesign宣布针对新型802.11ax收发器实现PCS11ax28采样 (Jun 29, 2020)
- 法国Dolphin推出两个专用于边缘计算应用的突破性DSP和AI数字平台 (Jun 29, 2020)
- Macnica在其4K ProAV OEM解决方案中采用intoPIX公司的 TICO-XS (Jun 25, 2020)
- 新思科技获得美国国防高级研究计划局(DARPA) 自动实施安全硅合同 (Jun 25, 2020)
- Xilinx选用Mipsology Zebra软件加速Alveo U50 FPGA (Jun 25, 2020)
- T2M宣布在台积电22nm上推出业界首颗超低功耗蓝牙双模RF IP。 (Jun 24, 2020)
- IAR Systems为基于RISC-V应用提供高级追踪方案 (Jun 24, 2020)
- 格芯购买美国纽约洲马耳他土地，将其定位于先进制造设施，迎合未来增长需求 (Jun 23, 2020)
- Adesto宣布美国外国投资委员会(CFIUS) 完成对Dialog半导体收购Adesto的审批 (Jun 23, 2020)
- intoPIX推出适用于Nvidia GPU的FastTICO-XS SDK v1.2.4 解决方案 (Jun 22, 2020)
- Rambus面向网络和数据中心的微型芯片及共封装光学器件提供112G XSR / USR PHY，此解决方案适用于台积电7nm工艺上 (Jun 18, 2020)
- 新思科技与Samsung Foundry携手合作，推进三星SAFE Cloud Design Platform出炉 (Jun 18, 2020)
- Silex Insight推出两套紧凑型和高级型新版本 , 扩展加密协处理器产品 (Jun 18, 2020)
- 比科奇(Picocom)为其5G New Radio小基站SoC选用UltraSoC的系统驻留分析和监测IP (Jun 17, 2020)
- Agile Analog和EnSilica强强联手提高微芯片的质量与可靠性 (Jun 16, 2020)
- Xilinx推出实时服务器一体机，实现高品质低成本视频直播 (Jun 16, 2020)
- 新思科技、台积电和微软Azure三方合作实现云中高可扩展性时序签核流程 (Jun 16, 2020)
- Cadence与台积电、微软联手合作，利用云端基础架构来缩短半导体设计签核流程 (Jun 16, 2020)
- BrainChip成功推出Akida早期体验计划 (Jun 15, 2020)
- 法国Dolphin Design推出基于事件的革命性MCU子系统CHAMELEON (Jun 15, 2020)
- Truechip宣布向Aaroh Labs成功交付性能分析工具套件 (Jun 11, 2020)
- DSP Group通过收购SoundChip SA巩固其在高速增长耳机市场中的地位 (Jun 11, 2020)
- Silex Insight推出创纪录1.5Tb MACsec引擎解决方案，提升数据中心效率及5G架 构 (Jun 11, 2020)
- 新思科技打造业界唯一在CATIA环境中，用于汽车照明设计和可视化完整工作流程 (Jun 10, 2020)
- SmartDV突破设计和验证解决方案产品高达600种的界限 (Jun 09, 2020)
- 晶心科技(Andes Technology)成为RISC-V International的核心成员； 大力扩展其美国研发和现场应用工程人员配置 (Jun 08, 2020)
- SmartDV推出针对视频、影像、娱乐系统协议的全新设计IP (Jun 04, 2020)
- 新思科技的真随机数发生器 IP通过美国国家标准技术研究院（NIST）验证， 加速FIPS 140-3认证 (Jun 04, 2020)
- MIPI联盟完成A-PHY v1.0的开发，该规范适用于汽车应用行业标准远程SerDes物理层接口 (Jun 03, 2020)
- 新思科技打造业界首款完整USB4 IP解决方案 (Jun 03, 2020)
- Cadence在台积电N6和N5制程工艺上 成功通过数字及定制/模拟EDA流程认证 (Jun 03, 2020)
- 英国Imagination打造面向低功耗应用的新兴IEEE 802.11ax / Wi-Fi 6 IP (Jun 02, 2020)
- UltraSoC使用新思科技USB3方案，实现超高速封闭机箱分析和调试 (Jun 02, 2020)
- 法国Dolphin Design推出全新turnkey 平台 SPIDER，加快电源管理系统节能设计 202006022 (Jun 02, 2020)
- PUFsecurity 推出硬件IP 开源计划：跨越芯片安全的鸿沟 (Jun 02, 2020)
- 德国Codasip扩展SweRV 套包方案，支持西部数据（Western Digital）EH2以及EL2 RISC-V内核 (Jun 02, 2020)
- 南京芯驰科技的汽车芯片中采用英国Imagination公司的GPU (May 29, 2020)
- NVIDIA选用新思科技经硅验证的DesignWare DDR IP，此方案针对高性能云计算网络芯片 (May 28, 2020)
- 法国Menta加入PROMISE联盟，此组织参与实施欧盟"地平线 2020"计划 (May 27, 2020)
- UltraSoC与Canis Labs强强联手确保CAN总线安全 (May 27, 2020)
- Cadence为Arm Cortex-A78和Cortex-X1 CPU移动设备开发优化版数字全流程及验证套件 (May 27, 2020)
- Gyrfalcon被EE Times列入2020年度Top10 人工智能加速处理器排行榜 (May 22, 2020)
- 力旺電子矽智財方案強攻高安全性NB-IoT晶片市場 (May 21, 2020)
- SimpleMachines选用UltraSoC嵌入式分析解决方案，支持下一代计算平台 (May 21, 2020)
- Imec结合先进机器学习算法及芯片设计创新为一身，实现cm级别精度及更低功耗超宽带定位 (May 21, 2020)
- Cobham Advanced Electronic Solutions 公司的辐射固化微电子产品支持新型Xilinx XQRKU060 FPGA (May 21, 2020)
- 富士施乐在多功能打印机SoC中采用新思科技的ZeBu服务器 (May 21, 2020)
- Mirabilis Design打造首颗RISC-V系统级架构探索解决方案 (May 20, 2020)
- CAST发布100Gbps UDP / IP内核 (May 14, 2020)
- CHIP Alliance向业界免费提供最新增强型SweRV内核方案 (May 14, 2020)
- Veriest鼎力相助Arbe，开发创新型汽车雷达设备 (May 14, 2020)
- Eta Compute与Edge Impulse强强联手，加快边缘端机器学习的开发及部署 (May 13, 2020)
- 兆易创新GigaDevice宣布与Rambus达成专利授权协议 (May 13, 2020)
- OpenFabrics联盟(OFA)与Gen-Z联盟宣布签署合作备忘录 (May 13, 2020)
- 鸿海科技与Socionext、Hailo三方联手合作，打造 (May 13, 2020)
- 英国Imagination Technologies与北汽产投宣布成立汽车合资企业 (May 07, 2020)
- 来自Veridify Security的DOME Client Library获得PSA 1级认证 (May 07, 2020)
- Silex Insight 推出支持中国国密(OSCCA) SM9 规范的公钥引擎 (May 07, 2020)
- MIPI RFFE v3.0 版本提供更紧凑的定时精度、降低延迟，确保成功推出5G (May 07, 2020)
- SmartDV的LPDDR5 IP方案，运行速度在FPGA功能测试中高达612 MHz，并在28nm节点上实现1.6GHz (May 06, 2020)
- 海思列入全球销售额排名前10的首家大陆半导体供应商 (May 06, 2020)
- Alphawave IP公布2019财年和2020年第一季破记录的业绩， 并展示2020年及未来的庞大招聘计划 (May 05, 2020)
- 智原推出全新SoCreative!V开发平台，加速边缘应用中SoC开发时程 (May 05, 2020)
- 英国Imagination支持Google 的Android图形处理器（GPU）检查器 (Apr 30, 2020)
- SiFive加入Open COVID Pledge，共抗疫情 (Apr 30, 2020)
- Picocom在其 5G新型无线电基础架构SoC上使用CEVA 的DSP (Apr 30, 2020)
- SmartDV 扩展内存控制器设计 IP 产品线，加强已应用广泛的 IP 产品组合 (Apr 30, 2020)
- VESA更新DisplayPort Alt模式技术规范，赋予USB4及新型USB Type-C设备DisplayPort 2.0 Performance 最新版本 (Apr 30, 2020)
- Rambus发布面向增强型数据中心以及5G基础设施安全的完整800G MACsec解决方案 (Apr 30, 2020)
- 鉴于COVID-19季节性，2020年Foundry总收入将实现个位数增长 (Apr 29, 2020)
- 美国一家半导体公司把来自T2M的Multi-Constellation GNSS IP集成到超低功耗蜂窝物联网芯片中 (Apr 29, 2020)
- 联发科技将在Android智能手机上启用尖端AV1视频编解码技术 (Apr 28, 2020)
- 韩国Chips＆Media打造新一代超高清分辨率硬件IP方案 c.WAVE120 (Apr 23, 2020)
- 德国Codasip发布支持西部数据(Western Digital)首套RISC-V SweRV内核的支持配包 (Apr 23, 2020)
- 英国Imagination承诺目前保留总部在英国 (Apr 21, 2020)
- Silex Insight携手Beyond Electronics加强以色列的业务拓展，迈出关键一步 (Apr 21, 2020)
- Mellanox选用来自Imperas公司的领先RISC-V CPU参考模型，进行硬件设计验证 (Apr 21, 2020)
- 法国初创企业SiPearl与ARM签署授权协议,开发其新一代微处理器 (Apr 21, 2020)
- 智原的Gigabit以太网络物理层（GPHY）IP现已在联电40LP工艺平台上提供客户授权使用 (Apr 21, 2020)
- 新思科技的IC验证器通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台Signoff验证 (Apr 16, 2020)
- 三星与Xilinx强强联手推广全球5G商业部署 (Apr 16, 2020)
- UltraSoC与Agile Analog联手合作检测物理网络攻击 (Apr 15, 2020)
- 瑞士Kandou公司被评为欧洲最具潜力成长型公司之一 (Apr 15, 2020)
- 据Gartner， 2019年全球半导体营收同比下滑12％ (Apr 15, 2020)
- 2020年4月14日，CEVA蓝牙5 IP荣获2019年 « 中国电子商情» (CEM) 编辑选择奖，其RivieraWaves 蓝牙5 IP被评选为"中国最具竞争力物联网解决方案" (Apr 14, 2020)
- Flex Logix揭露边缘AI推理应用能效比，所有产品型号均具有卓越的性价比 (Apr 10, 2020)
- 全球集成电路市场增长率预测将从3％下滑至 -4％ (Apr 10, 2020)
- 英国Imagination Technologies致力加速技术创新在新型领域的增长 (Apr 10, 2020)
- COVID-19：对经济及微电子行业的影响-麦肯锡公司的分解 (Apr 09, 2020)
- 远离家乡，在湖北两个月的隔离 (Apr 09, 2020)
- Flex Logix宣布nnMAX IP为DSP主要功能在每美元投入、每瓦特消耗上提供更高吞吐量 (Apr 08, 2020)
- 欢迎迈进32/64位嵌入式CPU的第三时代 (Apr 08, 2020)
- BrainChip宣布该公司Akida片上系统进入晶圆制造阶段 (Apr 08, 2020)
- 新思科技打造全新64位ARC处理器IP，为高端嵌入式应用赋予高达3倍的性能优化 (Apr 07, 2020)
- CEVA推出业界首个高性能传感器中枢DSP架构 (Apr 07, 2020)
- Mirabilis Design免费提供基于模型系统仿真以及电子系统级设计标准的培训 (Apr 07, 2020)
- CXL财团与Gen-Z财团签署合作备忘录 (Apr 03, 2020)
- 恩智浦向法国Kalray实施战略投资 (Apr 03, 2020)
- 英特尔在2019年惨淡半导体市场中大放异彩 (Apr 02, 2020)
- Allegro DVT将于2020年底在其产品中集成AV1编码器/解码器硬件IP (Apr 02, 2020)
- 新思科技与博通扩大在7nm和5nm设计上的合作 (Apr 02, 2020)
- BrainChip在Linley处理器虚拟研讨会上推出基于事件触发的神经网络IP以及NSoC设备 (Apr 02, 2020)
- Hardent与Maojet & Fujisoft强强联手扩大亚洲业务 (Apr 01, 2020)
- 自2009年以来，关闭或重组的100个IC晶圆厂 (Mar 27, 2020)
- 适用于5G应用的Vervesemi数据转换器现支持8nm工艺技术 (Mar 27, 2020)
- Vidatronic与Everest Sales and Solutions强强联手扩大在墨西哥和美国中部的销售范围 (Mar 27, 2020)
- Achronix选用新思科技的领先DesignWare IP解决方案，加快FPGA高性能数据加速的开发 (Mar 26, 2020)
- 台湾IKV推出硬件安全等级的软件IoT安全加密解决方案，此方案使用Intrinsic ID公司的BroadKey技术 (Mar 26, 2020)
- Utimaco使用Rambus 公司DPA Countermeasures防护技术 (Mar 26, 2020)
- SiFive选用新思科技Fusion设计平台和验证连续性平台，加速SoC设计 (Mar 25, 2020)
- 新思科技2019年IP许可收入独占鳌头,超过ARM (Mar 25, 2020)
- NETINT Technologies再次使用Arteris IP 的 FlexNoC互连方案，用于Codensity企业SSD控制器 (Mar 24, 2020)
- CEVA宣布DSP和语音神经网络现集成TensorFlow Lite for Microcontrollers (Mar 24, 2020)
- Inomize选用新思科技经硅验证的56G以太网PHY IP进行高性能计算以及通信SoC设计 (Mar 19, 2020)
- IDC称，COVID-19将对2020年全球半导体市场产生重大影响 (Mar 19, 2020)
- 已集成到英特尔FlexRAN参考软件中的全新高度优化LDPC软件解码器使吞吐量提高了3倍 (Mar 18, 2020)
- Codasip开发新型RISC-V处理器, 获得欧盟Horizon 2020资助 (Mar 18, 2020)
- Blu Wireless宣布推出60GHz mmWave评估套件 (Mar 18, 2020)
- Socionext成功测试集成量化深度神经网络(DNN)引擎的低功耗AI芯片 (Mar 17, 2020)
- SiFive 打造先进追踪&调试SiFive Insight系列产品 (Mar 17, 2020)
- 中芯国际从14nm工艺逐渐过渡到7nm (Mar 17, 2020)
- Silicon Labs收购Redpine Signals的连接业务，扩展其在IoT无线技术领域的领导地位 (Mar 13, 2020)
- Cadence Tensilica HiFi IP支持适用于微控制器的TensorFlow Lite， 加速AI部署 (Mar 12, 2020)
- 2020年“黑天鹅”事件引发对IC市场预测的反思 (Mar 11, 2020)
- OPENEDGES宣布与Six Semiconductor Inc 建立战略合作伙伴关系，提供完整的GDDR6存储器接口解决方案 (Mar 11, 2020)
- 新思科技人工智能颠覆性技术，开启电子设计领域新篇章 (Mar 11, 2020)
- Ambiq Micro的下一代亚阈值功耗优化技术（SPOT）平台采用CEVA的低功耗蓝牙IP (Mar 10, 2020)
- 联发科技和三星强强联手打造全球首款Wi-Fi 6 8K电视 (Mar 05, 2020)
- 联电在其全新22nm超低功耗工艺技术上认证Mentor产品线 (Mar 05, 2020)
- 三星采用新思科技的机器学习驱动IC Compiler II进行下一代5nm移动SoC设计 (Mar 05, 2020)
- Tessolve收购T＆VS，加强VLSI设计服务 (Mar 05, 2020)
- 智原推出适用于诸多ASIC应用的低DPPM解决方案 (Mar 05, 2020)
- Veriest为Nuvoton计算MCU设备验证添砖加瓦 (Mar 04, 2020)
- Mellanox收购全球领先网络智能技术开发商Titan IC，加强其在安全及数据分析领域的领军地位 (Mar 04, 2020)
- CEVA推出世界上最强大的DSP架构 (Mar 04, 2020)
- Ampere Altra打造业界首款80-Core服务器处理器 (Mar 03, 2020)
- 珠海创飞芯科技的eNOR嵌入式闪存IP解决方案以及128M bits SPI NOR闪存通过55nm Floating-Gate Flash工艺认证 (Feb 27, 2020)
- GLOBALFOUNDRIES在22FDX技术平台上提供业界首颗即批量生产的eMRAM芯片， 此芯片适用于物联网以及汽车领域应用 (Feb 27, 2020)
- Cadence推出业界首款支持多协议的PHY验证IP (Feb 27, 2020)
- 新思科技打造下一代VC SpyGlass RTL Static Signoff平台 (Feb 27, 2020)
- Menta与Secure-IC强强联手优化嵌入式网络安全 (Feb 26, 2020)
- 华邦电子与Secure-IC在嵌入式网络安全领域建立合作关系 (Feb 26, 2020)
- UltraSoC的 Bus Sentinel硬件网络安全IP荣获安全防护奖 (Feb 26, 2020)
- 新思科技推出经硅验证的HBM2E PHY IP方案，其运行速度高达3.2 Gbps (Feb 25, 2020)
- Calligo Technologies使用RISC-V进行Posit-enabled计算，无可置疑地证明Bluespec的RISC-V Factory可靠的产品化 (Feb 20, 2020)
- Weebit Nano联手Silvaco开发全新仿真功能，提高ReRAM的使用率 (Feb 20, 2020)
- 7纳米以下IC工艺需求增长，单片晶圆收入与日俱增 (Feb 20, 2020)
- AMD采用新思科技的Fusion编译器 (Feb 20, 2020)
- Mixel 公司的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP已成功集成到复合光子CP1080p26微型显示器中 (Feb 20, 2020)
- Dialog Semiconductor收购Adesto Technologies，扩展其在工业物联网市场（IioT）中的地位 (Feb 20, 2020)
- 高云半导体 (Gowin Semiconductor)在Ubuntu操作系统中支持GOWIN EDA FPGA开发软件，改善人工智能以及IoT开发工具链的集成 (Feb 20, 2020)
- 意法半导体（ST）与台积电（TSMC）强强联手，加速氮化镓产品市场开发 (Feb 20, 2020)
- CEVA NB-IoT IP和Rohde & Schwarz公司联合完成了GCF 14版认证 (Feb 19, 2020)
- Cadence通过收购Integrand进一步扩展5G RF通信领域创新 (Feb 14, 2020)
- 新思科技成功收购INVECAS的部分IP资产 (Feb 14, 2020)
- Synopsys为无线窄带物联网设计推出全新ARC Communications IP子系统 (Feb 13, 2020)
- 智原ASIC设计平台解决方案有效提升AIoT系统设计流程 (Feb 13, 2020)
- Socionext推出时间敏感网络（TSN）IP解决方案，实现智能工厂 (Feb 13, 2020)
- Eta Compute打造首款世界上最节能的边缘AI处理器量产芯片 (Feb 13, 2020)
- XMOS打造全球成本最低，灵活性最高的AI处理器 (Feb 13, 2020)
- UltraSoC与PDF Solutions强强联手，避免产品在end-to-end分析及机器学习前沿技术时产生故障 (Feb 13, 2020)
- Hardent宣布推出全新数学无损视频压缩IP核 (Feb 12, 2020)
- SmartDV所有IP产品组合现支持MIPI I3C 1.1 (Feb 12, 2020)
- BrainChip的Akida开发环境对外免费开放使用 (Feb 12, 2020)
- Silex Insight使用AV over IP打造True 4K Multiview (Feb 07, 2020)
- 2019半导体行业收购反弹, 成为第三大并购年 (Feb 06, 2020)
- Presto Engineering从FORCE Technology收购DELTA Microelectronics业务 (Feb 06, 2020)
- 兆易创新(GigaDevice)打造全新GD32E232系列MCU，该系列采用针对嵌入式系统的 (Feb 05, 2020)
- Digital Blocks通过在PCIe或UDP / IP网络接口上优化视频以及DMA数据流传输，扩展AMBA多通道DMA控制器IP内核系列的领军地位。 (Jan 30, 2020)
- Creonic加入德国卫星通信中心（DESK） (Jan 30, 2020)
- Arteris IP新增17家新客户，2019年营业收入超过3100万美元 (Jan 28, 2020)
- Cobham Gaisler使用Aldec公司的Riviera-PRO方案进行HDL仿真，成功验证其首颗RISC-V处理器NOEL-V (Jan 28, 2020)
- QuickLogic宣布重组计划缩减运营费用，目标实现2020财年扭亏为盈 (Jan 28, 2020)
- 虽同样是台积电7nm工艺,苹果和华为的7nm SoC其实截然不同 (Jan 23, 2020)
- 新思科技打造全新ARC HS4x / 4xD开发套件，加快软件开发速度 (Jan 23, 2020)
- Silex Insight联手Argo确保韩国智能电表完整的安全体系 (Jan 22, 2020)
- 新思科技与Finastra强强联手确保金融服务应用生态系统安全 (Jan 22, 2020)
- sureCore开启低功耗内存编译器访问 (Jan 21, 2020)
- Vastai Technologies在人工智能芯片上使用Arteris IP 公司的FlexNoC互连及人工智能软件包 (Jan 21, 2020)
- 法国Allegro DVT推出业界首个VVC全面合规测试码流套件 (Jan 21, 2020)
- Google Cloud基础架构和应用程序现代化解决方案总监Erwan Menard，加入Kalray董事会 (Jan 17, 2020)
- JEDEC针对低功耗存储设备更新LPDDR5标准 (Jan 17, 2020)
- CAST将交换式TSN端点控制器添加到时间敏感型网络以太网IP内核产品系列中 (Jan 17, 2020)
- 新思科技加入新自动驾驶汽车计算联盟 (Jan 17, 2020)
- 2020年将为人工智能芯片市场带来什么？ (Jan 16, 2020)
- Mercury Systems 在DARPA项目中选用Tortuga Logic的Radix方案 (Jan 16, 2020)
- CSEM公司的蓝牙5.1 IP icyTRX 现在不同工艺支持LE Audio (Jan 10, 2020)
- 新思科技通过支持NXP S32G车辆网络处理器扩展其在汽车VDK领域的产品组合 (Jan 09, 2020)
- 中国是唯一在2019年实现纯晶圆代工销售增长的国家 (Jan 09, 2020)
- 晶心科技(Andes Technology)率先打造RISC-V整套解决方案，推动120多个产学合作项目 (Jan 09, 2020)
- 英国法官裁定华为和中兴侵犯了Conversant Wireless欧洲标准基本专利 (Jan 09, 2020)
- 新思科技推出业界首款针对功率敏感的音频及语音应用: 蓝牙LE Audio 编解码器 (Jan 07, 2020)
- 适用于蓝牙LE Audio的LC3解决方案现支持Cadence Tensilica HiFi DSP工艺 (Jan 07, 2020)
- 高云半导体成功量产GW1NZ-ZV器件，奠定在Always-On超低功耗的领军地位 (Jan 06, 2020)
- CEVA "首秀" SenslinQ平台, 简化上下文感知物联网设备的开发 (Jan 06, 2020)
- Imagination与苹果强强联手达成新的合作协议 (Jan 02, 2020)
- OmniVision宣布推出业界最低功耗并具备HEVC压缩能力的4K视频处理器，适用于电池冲电安全以及监控应用 (Jan 02, 2020)
- 凭借50及100 GbE，Digital Blocks扩展其在UDP / IP网络的领导地位 (Dec 30, 2019)
- PRO DESIGN通过proFPGA XCVU13P模块扩展基于FPGA的原型产品系列-提供顶级性能的接口及系统 (Dec 23, 2019)
- Bluespec推出开创性的"RISC-V Factory"-使开源硬件开发人员能够更快捷，更高效地进行构建 (Dec 23, 2019)
- Arm出售其亏损的网络安全合资企业 (Dec 23, 2019)
- IC容量将在2021年达到创纪录的增长 (Dec 23, 2019)
- CEVA凭借面向客户手持设备的新型传感器融合解决方案，使随心操控尽在掌中 (Dec 19, 2019)
- 法国GreenWaves针对新一代智能化边缘技术推出突破性的超低功耗GAP9 物联网应用处理器 (Dec 19, 2019)
- 力旺電子(eMemory)携手 Arm共创物联网芯片安全生态系统 (Dec 19, 2019)
- 智原推出全新物联网SoC平台加速ASIC前期开发 (Dec 19, 2019)
- 德国videantis 的AI处理器平台适用于KI-FLEX自动驾驶芯片 (Dec 19, 2019)
- Xilinx 推动百度自主泊车的量产型专用车载计算平台(ACU-Advanced) (Dec 19, 2019)
- 燧原科技(Enflame Technology) 针对神经网络训练的创新型云人工智能芯片，使用Mentor的Tessent测试设计（DFT）解决方案 (Dec 16, 2019)
- Breker Verification Systems推出独竖一帜的RISC-V TrekApp解决方案，适用于自动化、高覆盖率系统集成测试综合套件 (Dec 13, 2019)
- PLDA的INSPECTOR诊断和调试平台通过PCIe 4.0认证 (Dec 13, 2019)
- CEA-Leti使用 RRAM 的突触构架以及模拟尖峰神经元，成功建立集成生物启发神经网络 (Dec 13, 2019)
- Cobham推出RISC-V处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 莱迪思半导体和SiFive强强联手，来简捷莱迪思FPGA开发人员访问RISC-V处理器 (Dec 12, 2019)
- 加特兰微电子(Calterah Semiconductor)的汽车雷达芯片进入量产阶段，此SOC使用Synopsys DesignWare ARC处理器IP方案 (Dec 12, 2019)
- Cobham推出LEON5处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 所有针对M31汽车IP产品均通过ISO 26262认证 (Dec 12, 2019)
- SiFive宣布推出适用于关键业务及AI市场的新技术 (Dec 11, 2019)
- Dialog 半导体联手Flex Logix建立在混合信号嵌入式FPGA（eFPGA）的战略合作伙伴关系 (Dec 11, 2019)
- Andes Corvette-F1 N25 平台成为首个亚马逊 FreeRTOS验证的RISC-V平台 (Dec 09, 2019)
- 晶心科技45系列扩展RISC-V高端8 Stage超标量处理器，在丰富的 RISC-V 生态系统中，综合高性能、高能效以及实时定性 (Dec 05, 2019)
- BrainChip和Tata咨询服务（TCS）携手在NeurIPS 2019上共同演示Akida神经形态技术平台 (Dec 05, 2019)
- 晶心科技与关键客户及合作伙伴联合一起对Imperas模型和仿真器进行认证，以作为其新型 RISC-V Vectors Core的参考标准 (Dec 05, 2019)
- Neoverse N1在最新AWS云实例中首次亮相 (Dec 04, 2019)
- SmartDV在RISC-V高峰会全面展示TileLink以及Verilator VIP 方案 (Dec 04, 2019)
- 台湾联电( UMC) 通过在业界最小USB 2.0上测试并成功通过硅验证，正式宣布22nm技术工艺就绪 (Dec 02, 2019)
- 法国海豚设计通过ISO 9001和EN 9100标准认证 (Dec 02, 2019)
- EnSilica与Macnica Europe GmbH签署定制ASIC设计以及供应服务的分销协议 (Dec 02, 2019)
- Moortec的片内监控子系统支持Uhnder开创性数字汽车雷达芯片 (Dec 02, 2019)
- 德国Creonic参加H2020" VERTIGO"研究项目 (Nov 28, 2019)
- Semico预测RISC-V的发展将突飞猛进 (Nov 28, 2019)
- UltraSoC加入OpenHW集团，并致力于未来开源技术的开发 (Nov 21, 2019)
- 来自SmartDV独立平台的VIP产品组合确保无缝覆盖驱动的验证流程 (Nov 21, 2019)
- Alereon在超宽带应用领域采用Omni Design的低功耗模数与数模转换器 (Nov 20, 2019)
- 北美半导体设备行业宣布2019年10月支出 (Nov 20, 2019)
- Attopsemi Technology参加第四届日本SOI研讨会并发表了演讲"I-fuse：一种颠覆式OTP技术" (Nov 20, 2019)
- Credo加入开放计算项目(OCP)，为超大规模数据中心和电信加速400及更高连通率的解决方案 (Nov 20, 2019)
- 法拉第（Faraday）与联电（UMC）联合推出了一套完整的22 nm基础IP库。 (Nov 18, 2019)
- Samsung Foundry采用了synopsys定制编译器，以加速基于5LPE工艺的IP设计。 (Nov 18, 2019)
- Gyrfalcon 的最新芯片提升边缘 AI 的性能（12.6 TOPS/W），并赋予更低的功耗 (Nov 15, 2019)
- 新思科技成功收购了DINI集团 (Nov 15, 2019)
- 针对Die-to-Die 连接的Cadence新型UltraLink D2D PHY IP解决方案，使高性能应用实现成本效益的封装 (Nov 14, 2019)
- Nordic Semiconductor推出全球首款dual Arm Cortex-M33处理器无线SoC，适用于低功耗要求极其苛刻的物联网应用 (Nov 14, 2019)
- Gyrfalcon Technology和Sensory在边缘设备上提供增强型AI生物识别访问方案 (Nov 14, 2019)
- Mirabilis Design推出首个用于人工智能处理器及应用程序的快速原型开发平台 (Nov 14, 2019)
- Secure-IC和Andes Technology共同提供强化版网络安全性的RISC-V内核 (Nov 13, 2019)
- Rambus推出完整的PCI Express 5.0接口解决方案 (Nov 13, 2019)
- Palma Ceia SemiDesign在北京Synopsys ARC处理器高峰论坛会上展示完整的NB-IoT解决方案 (Nov 11, 2019)
- Arasan推出基于台积电16nm工艺并符合最新MIPI D-PHY v2.1规格的MIPI D-PHY IP产品 (Nov 11, 2019)
- 联发科在7nm上提供经硅验证的112G Long Range SerDes IP，适用于ASIC服务 (Nov 11, 2019)
- Accolade Technology与Titan IC强强联手，加速基于FPGA的SmartNIC及ATLAS数据包调节器的搜索 (Nov 11, 2019)
- Samsung Foundry推广行业领先的Synopsys TestMAX XLBIST动态系统内测试解决方案，适用于汽车安全领域 (Nov 11, 2019)
- 新思科技 (Synopsys) 的VC LP解决方案针对低功耗Signoff验证，其运行时间在三星工艺上提升5倍 (Nov 07, 2019)
- Abaco宣布推出业界首个采用Xilinx新型RF片上系统技术的6U VPX解决方案 (Nov 07, 2019)
- Cadence宣布推出针对Signoff时序感知IR压降分析的Tempus Power Integrity解决方案 (Nov 07, 2019)
- 前五大半导体厂商资本支出将在2019年创下新纪录 (Nov 06, 2019)
- OpenTitan 宣布推出首个开源信任硅根 (Nov 06, 2019)
- OPENEDGES推出高性能及低功耗GDDR6控制器IP (Nov 04, 2019)
- 中国国内生产总值(GDP)和制造业采购经理指数(PMI)收缩是全球经济的风险因素 (Oct 31, 2019)
- AI接管Linley Fall Processor Conference (Oct 31, 2019)
- 中国集成电路"大基金"第二阶段旨在打造一个自给自足的半导体产业 (Oct 31, 2019)
- 如何在AI加速器之间进行择选 (Oct 31, 2019)
- DMP5 公司 (Digital Media Professionals) 推广NEDO项目"调查有关AI芯片及下一代用于高效、高速处理的计算技术开发想法见解" (Oct 31, 2019)
- Silex Insight的Fast-track FIPS 140-2认证具备NIST验证的加密协处理器 (Oct 30, 2019)
- Synopsys与AMD执行连续多年ZeBu仿真协议合同 (Oct 30, 2019)
- SiFive推出适用于高性能计算的新型U8系列核心IP (Oct 28, 2019)
- Gidel提供速度提升3倍的FPGA以及ASIC开发和验证，此方案用于视觉和图像处理 (Oct 28, 2019)
- Sofics的模拟I / O以及ESD clamps 在TSMC 16nm，12nm和7nm FinFET工艺上通过验证 (Oct 28, 2019)
- Innosilicon诸多IP产品组合获得GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台认证，此产品用于高性能应用领域 (Oct 24, 2019)
- TensorFlow凭借优化的开源SYCL库获得对PowerVR GPU的本地支持 (Oct 24, 2019)
- 瑞萨电子扩展领先IP系列使用许可 (Oct 24, 2019)
- 针对边缘AI和物联网应用，VeriSilicon在GLOBALFOUNDRIES 22FDX上推出最先进的FD-SOI设计IP平台 (Oct 24, 2019)
- SiFive宣布适用于现代SoC设计的新型SiFive屏蔽 (Oct 24, 2019)
- CAST的AES加密IP内核获得NIST认证 (Oct 24, 2019)
- Astera Labs，Intel和Synopsys三方联手合作，加速PCI Express 5.0系统部署 (Oct 23, 2019)
- OPENEDGES和INNOSILICON推出高级DDR控制器和DDR PHY集成IP解决方案 (Oct 22, 2019)
- Samsung Foundry在7LPP技术工艺上认证了Cadence 3D-IC高端封装集成流程 (Oct 18, 2019)
- X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台添加了非易失性存储功能 (Oct 17, 2019)
- M31公司的内存编译器与GPIO通过了ISO 26262的ASIL-D安全级别认证 (Oct 17, 2019)
- Silex Insight推出用于Xilinx FPGA器件的硬件安全模块（HSM） (Oct 17, 2019)
- SEAKR在航空航天和卫星通信领域选取Rambus公司的SerDes及安全IP解决方案 (Oct 17, 2019)
- Synopsys设计平台现已支持Samsung Foundry 2.5D IC多芯片集成工艺 (Oct 17, 2019)
- Locix使用Imagination的Ensigma Wi-Fi IP进行高性能局部定位 (Oct 17, 2019)
- Cadence的Custom/AMS Flow通过三星5LPE技术工艺的认证 (Oct 17, 2019)
- Synopsys推出针对自动驾驶及ADAS SoC高效设计的本地化汽车解决方案 (Oct 15, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES与德国Racyics共同展示用于物联网的超低功耗微控制器 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES提高了在互联系统22FDX平台上的安全性和保护性 (Oct 10, 2019)
- 三星在2019慕尼黑Samsung Foundry论坛上推出针对EMEA市场量身定制的高端汽车Foundry解决方案 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES将新思科技(Synopsys)的融合设计平台顺利通过12LP FinFET平台认证 (Oct 10, 2019)
- 作为OCP ODSA子项目的一部分，Achronix，Cisco，Facebook，Netronome，NXP和zGlue共同开发微型芯片解决方案的概念验证 (Oct 10, 2019)
- LG推出由Gyrfalcon Technology公司AI芯片驱动的手机 (Oct 09, 2019)
- 为实现未来无人驾驶：Arm和行业领军企业成立自动驾驶汽车计算联盟 (Oct 09, 2019)
- Cadence，Arm和Samsung Foundry三方联手合作使用下一代"Hercules" CPU交付基于5LPE流程的关键应用 (Oct 09, 2019)
- CCIX联盟发布支持32GT / s 的CCIX基本规范修订版1.1版本1.0 (Oct 09, 2019)
- Arm宣布推出针对嵌入式CPU以及Mbed OS合作企业治理的定制指令 (Oct 09, 2019)
- Silex Insight与Medium 在blockchain上加速达到每秒处理100万ECDSA的签名验证 (Oct 08, 2019)
- 法国IC'Alps加入Arm认可的设计合作伙伴计划，凭借ASIC开发来更好地支持客户 (Oct 08, 2019)
- Dream Chip Technologies加入Samsung Foundry的设计解决方案合作伙伴（DSP）计划 (Oct 08, 2019)
- UltraSoC硬件网络安全IP方案 (Oct 08, 2019)
- Mentor通过Arm架构来支持Questa仿真工具，来加强基于64位Arm的服务器平台 (Oct. 08, 2019)
- MIPI联盟推动ADAS，ADS以及其他汽车应用的业务 (Oct. 08, 2019)
- 台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場 (Oct 07, 2019)
- 欧洲航天局(ESA) 赢得一份在高性能计算板应用的合同 (Oct. 07, 2019)
- Verimatrix在《宽带技术报告》2019年钻石技术评论中获得最佳评分 (Oct. 07, 2019)
- Fraunhofer IPMS公司的IP控制器核CAN 2.0b和CAN FD已通过ISO安全标准认证 (Oct 03, 2019)
- 恩智浦启动GHz微控制器Era (Oct 03, 2019)
- 新思科技（Synopsys）收购德国QTronic GmbH公司 (Oct 03, 2019)
- Los Alamos国家实验室团队与Arm一起共同开发量身定制的高效处理器架构 (Oct 03, 2019)
- Silicon Creations被提名为2019 台积电模拟/混合信号IP年度合作企业 (Oct 03, 2019)
- Adesto和Cadence联手合作扩展xSPI生态系统，用于新兴的物联网设备 (Oct 02, 2019)
- Xilinx宣布推出Vitis 产品- 一套为开发人员带来全新设计体验的统一软件平台 (Oct 02, 2019)
- Mentor诸多产品线已通过台积电最先进工艺认证 (Sept. 27, 2019)
- Sofics 推出适用于台积电N5工艺技术的高速SerDes硅前模拟I / O (Sept. 27, 2019)
- Analog Bits在TSMC N7工艺上推出针对汽车领域的模拟及混合信号IP硅验证产品，该产品同时配备Split Corner Lots和 PVT表征结果 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys与台积电（TSMC）携手合作获得5nm制程技术认证，来满足下一代HPC及移动设计要求 (Sept. 26, 2019)
- Rambus公司的 112G XSR SerDes PHY在领先7nm工艺上流片 (Sept. 26, 2019)
- Arm和台积电展示业界首颗基于7nm Arm 用于高性能计算的 CoWoS 小芯片 (Sept. 26, 2019)
- SiFive宣布跟踪以及调试功能的实现 (Sept. 26, 2019)
- Andes与Dover Microsystems联手合作，为RISC-V提供专业的网络安全解决方案 (Sept. 26, 2019)
- Adesto突破10亿非易失性存储设备的出货里程碑 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys凭借其112G 的Ethernet PHY为超大规模数据中心SoCs推广云计算IP产品组合 (Sept. 25, 2019)
- M31 Technology基于台积电多个特殊工艺开发优化其IP解决方案 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES现已提供基于领先FinFET平台上的Flex Logix EFLX4K eFPGA评估板 (Sept. 25, 2019)
- Cadence数字，Signoff 全流程以及量身定制/模拟工具已通过TSMC N6以及N5 / N5P工艺技术认证 (Sept. 25, 2019)
- 中国正在侵蚀美国在AI和5G方面的优势 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES针对移动及无线基础设施应用的45RFSOI解决方案获得超过10亿美元的设计奖 (Sept. 24, 2019)
- Xilinx宣布更换首席财务官 (Sept. 20, 2019)
- 英特尔推出Stratix 10 DX FPGA产品； VMware是早期合作伙伴之一 (Sept. 20, 2019)
- CAST公司的 CAN 2.0 / FD Bus IP已通过ISO 26262认证 (Sept. 20, 2019)
- 半导体收购在2019年恢复涨势 (Sept. 19, 2019)
- Intensivate公司使用SiFive的RISC-V专业知识来开发顶端加速器 (Sept. 19, 2019)
- SEGGER优化整个工具生态系统使其适用于Andes公司的Cores 产品上 (Sept. 19, 2019)
- Veriest在Valens启动了正式的验证方法 (Sept. 18, 2019)
- 法拉第的SoC项目数量连续三年翻番 (Sept. 18, 2019)
- 高云半导体发布GoAI -- 全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案 (Sept. 16, 2019)
- Silex Insight为韩国市场推出ARIA加密引擎 (Sept. 12, 2019)
- Synopsys推出业界首款计算快速链路（CXL）IP解决方案，使数据密集型SoC的性能突飞猛进 (Sept. 11, 2019)
- HCL Technologies收购Sankalp Semiconductor以提升在半导体以及工业物联网领域的领军地位 (Sep 10, 2019)
- Swift Media通过使用Verimatrix的VCAS Ultra升级版及扩展解决方案，深化了双方的合作关系。 (Sep 10, 2019)
- 在首次官方 PCI-SIG PCIe 4.0 审核工作会期间，PLDA的XpressRICH PCIe IP 控制器顺利通过PCI Express 4.0规范标准 (Sep 09, 2019)
- 力旺電子(eMemory) 的IP获得汽车应用领域最严格的认证水平 (Sep 09, 2019)
- PUFsecurity凭借NeoPUF引领硬件安全技术 (Sep 06, 2019)
- Silex Insight联手Wave Computing为企业和汽车市场提供具有安全意识的人工智能（AI）平台 (Sep 05, 2019)
- Vidatronic与IP-Semantics在加州硅谷携手合作 (Sep 05, 2019)
- IP安全保证标准 (Sept. 04, 2019)
- Verimatrix将Multi-DRM产品集成在亚马逊 Web Services Elemental Secure Packager（SPEKE）API (Sep 02, 2019)
- InnoGrit选用Moortec公司28nm嵌入式热感应解决方案，以优化其最新SSD控制器芯片的性能及可靠性 (Sep 02, 2019)
- 集邦(TrendForce)指出第二季度全球十大IC设计公司收入排名，其前五名营业额下滑 (Aug 29, 2019)
- Mellanox Technologies选用Verimatrix 的Silicon IP来稳定芯片系列 (Aug 28, 2019)
- Sofics推出用于TSMC N5 FinFET技术的高速SerDes模拟I / O产品 (Aug 26, 2019)
- Arasan和Xilinx联合宣布其设计获得武汉精测电子订单提供Total UFS 3.0解决方案 (Aug 26, 2019)
- 是忘记华为的时候吗？ (Aug 22, 2019)
- Creonic在EuCNC技术研讨会上展示其Beyond 5G FEC IP产品 (Aug 22, 2019)
- 以色列初创企业TriEye获得保时捷(Porsche)投资，提高道路能见度以及安全性 (Aug 22, 2019)
- 下一代视频编解码器标准：MPEG机器视觉编码（VCM） (Aug 22, 2019)
- HDL Design House推出可扩展的SoC物联网平台 (Aug 22, 2019)
- Arasan Chip Systems扩展用于UMC 28nm SoC设计的存储IP系列产品，其ONFI 4.1 PHY和I/O PAD IP产品与NAND闪存控制器IP无缝集成 (Aug 19, 2019)
- Arm、WDC和高通三方宣布其业务遵循OpenChain规范 (Aug 19, 2019)
- Tortuga Logic公司使用行业领先的安全验证框架Radix来验证Rambus 公司的 CryptoManager Root of Trust产品 (Aug 15, 2019)
- eSilicon在Hot Chips 2019上推出人工智能(AI)加速器软件以及全新微型芯片模型 (Aug 15, 2019)
- Gyrfalcon创建 人工智能(AI)加速器 换向芯片的尖端技术，并受到Frost & Sullivan的一致好评 (Aug 15, 2019)
- 行业调查着重强调eSIM和iSIM部署面临的挑战 (Aug. 13, 2019)
- Adesto的FT 6050智能收发器现在原生支持LonWorks和BACnet协议 (Aug 12, 2019)
- IBM旗下的红帽公司(Red Hat)加入开源RISC-V ISA基金会 (Aug. 09, 2019)
- 智原科技(Faraday)28nm网络ASIC的28Gbps可编程SerDes引领行业 (Aug 08, 2019)
- 在边缘计算中形成机器学习的新基准 (Aug. 08, 2019)
- 晶心科技(AndesTech)2019年上半年RISC-V处理器授权业务快速增长 (Aug 06, 2019)
- Gartner：AI将通过支持人类决策来驱动商业价值 (Aug. 06, 2019)
- 中国将RISC-V视为贸易战紧张局势中专有CPU架构的可行替代技术 (Aug. 06, 2019)
- InAccel的机器学习加速套件使用Intel的Arria FPGA将Spark ML效率提升了7倍 (Aug 05, 2019)
- Arasan将在2019年闪存峰会上展示其SD卡UHS-II PHY IP和EMMC 5.1 PHY IP，用于12nm SOC设计 (Aug 05, 2019)
- Kalray宣布Coolidge采用TSMC 16nm工艺技术成功投片 (Aug 01, 2019)
- PLDA宣布在最先进的5nm工艺节点获得PCIe 5.0关键客户 (Aug 01, 2019)
- 机器学习工作负载的最佳IP - CPU，GPU或NPU？ (Jul. 30, 2019)
- Rambus将收购Northwest Logic，扩展其在接口IP领域的领军地位 (Jul 29, 2019)
- 台积电招兵买马征才3,000名新员工 (Jul 29, 2019)
- SRAM挑战和MRAM成就 (Jul. 29, 2019)
- Allegro DVT宣布推出首款AVS3合规测试套件 (Jul 25, 2019)
- 台湾初创企业以人工智能为核心打造硬件传承 (Jul 25, 2019)
- 为何关注汽车应用软件安全技术的时刻已经到来？ (Jul. 25, 2019)
- GCT Semiconductor采用Adesto公司的AFE IP用于高端4G LTE调制解调器 (Jul 24, 2019)
- 哪些厂商将中国制造业务外迁东南亚? (Jul 24, 2019)
- Silvaco与矽能科技(Silicon Power Technology) 孵化器企业合作，加速半导体初创企业发展并迈向成功 (Jul 24, 2019)
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- Cadence推出Conformal Litmus解决方案，为全芯片约束和CDC（clock domain crossing）signoff提供更快捷的路径 (Jul 22, 2019)
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- DSP Concepts和CEVA合作，为高端声音应用简化音频/语音DSP软件开发 (Jul 18, 2019)
- Arasan宣布推出适用于TSMC 22nm SoC设计并符合D-PHY v1.20规范的超低功耗MIPI D-PHY IP (Jul 18, 2019)
- 新思科技(Synopsys)联手Ixia （Keysight 旗下企业）宣布推出可扩展的网络SoC验证解决方案 (Jul 18, 2019)
- UltraSoC集团将获得创新英国（Innovate UK）基金200万英镑的融资，用于互联和自动驾驶汽车网络安全解决方案开发 (Jul 18, 2019)
- PCIe英特尔和竞争者们的战场 (Jul 17, 2019)
- 小米公司获得芯片设计公司VeriSilicon（芯原微电子）6％的股份 (Jul 17, 2019)
- Cadence提供可移植的测试和激励方法库 (Jul 17, 2019)
- Alphawave IP宣布推出基于TSMC 7nm工艺的领先PCIe Gen1-5 phy解决方案 (Jul. 16, 2019)
- Attopsemi Technology参加ChipEx2019展会并发表演讲 I-fuse A破坏性OTP（一次性可编程） (Jul 16, 2019)
- eSOL和Kalray扩展双方合作领域，以满足汽车，工业和医疗应用需求 (Jul 15, 2019)
- WiSig Networks针对农业物联网应用(IoT)采用Palma Ceia SemiDesign产品 (Jul 15, 2019)
- NSITEXE使用Cadence数字设计全流程解决方案来加速为汽车以及工业应用数据流处理器IP的交付 (Jul 12, 2019)
- CFX宣布在SMIC 55HV工艺上实现anti-fuse OTP技术的商业可行性 (Jul 12, 2019)
- MOSIS Service为大型 FinFET SoC选用Synopsys 的 IC 验证器 (Jul 11, 2019)
- IC Compiler II 2019改进时序以及QoR的优势来保持其领先地位，产量提高了2倍，总功耗降低了10％ (Jul 11, 2019)
- InAccel为FPGA推出开源逻辑回归IP核 (Jul 09, 2019)
- Verimatrix 的应用程序为用户带来轻松、安全的使用体验，并为开发人员推出新的ProtectMyApp服务 (Jul 09, 2019)
- UMC 2019年6月销售报告 (Jul 09, 2019)
- ESD Alliance公布2019年第一季度EDA产业收入增加 (Jul 08, 2019)
- Omni Design Technologies在印度班加罗尔开设设计中心 (Jul 08, 2019)
- GUC 2019年6月份月销售报告 (Jul 08, 2019)
- 中国清华大学推出DRAM产业部 (Jul 04, 2019)
- Cadence全流程解决方案成功获得三星5LPE Process工艺技术认证 (Jul 03, 2019)
- 5月份全球半导体销售额同比下降14.6％ (Jul 02, 2019)
- Semiconductor Industry Capex预测2019年-2020年出现萎缩 (Jul 01, 2019)
- Andes Technology和Silex Insight强强联手宣布推出在RISC-V Based Root-of-Trust IP解决方案上的战略合作伙伴关系 (Jul 01, 2019)
- Inside Secure宣布集团名称，新企业身份以及新贸易标志 (Jul 01, 2019)
- PLDA在Gen-Z IP产品开发中达到了一个关键的里程碑 (Jul 01, 2019)
- Avery Design Systems宣布推出SimRegress和SimCompare (Jul 01, 2019)
- 芯驰科技SemiDrive正式成为RISC-V基金会成员 (Jul. 01, 2019)
- Rambus扩展CryptoManager Root of Trust系列安全硅IP核 (Jun 27, 2019)
- BrainChip和Socionext签署最终协议来开发Akida Neuromorphic片上系统 (Jun 27, 2019)
- 天数智芯(Iluvatar CoreX)选用Mentor的Veloce Strato仿真平台用于验证AI芯片以及软件系统 (Jun 26, 2019)
- 辰芯科技(MorningCore Technology)采用CEVA DSP用于高性能无线和汽车通信平台应用 (Jun 26, 2019)
- Cadence宣布推出首款面向市场的DisplayPort 2.0验证IP (Jun 26, 2019)
- Vidatronic向知名半导体IP公司ARM授权电源管理单元和模拟IP (Jun 24, 2019)
- Western Digital扩展PlatformIO的开放性并增强其RISC-V产品组合，加速以数据为中心的创新 (Jun 20, 2019)
- 美国公司主导全球IC市场份额 (Jun 19, 2019)
- Nurlink通过其内置了CEVA的eNB-IoT SoC完成对商用NB-IoT网络的首次呼叫 (Jun 19, 2019)
- CSEM和MIFS展示了创功耗世界纪录低点的微控制器 (Jun 19, 2019)
- Telechips采用PowerVR GPU用于汽车应用 (Jun 18, 2019)
- PCI-SIG宣布即将推出PCI Express 6.0规范达到64 GT / s (Jun. 18, 2019)
- TrendForce表示，由于需求下滑和库存较高，全球十大晶圆代工厂在2019年第二季度的产量低于预期 (Jun 17, 2019)
- 我们能否相信中国本土的集成电路生产规划炒作？ (Jun 17, 2019)
- Global IGBT and Super Junction MOSFET 2019-2024市场形势分析，机遇以及增长预测 (Jun. 17, 2019)
- X-FAB和Efabless宣布其开源RISC-V 微控制器Raven 芯片获得成功 (Jun 13, 2019)
- 东芝选用Cadence Tensilica Vision P6 DSP作为其下一代ADAS芯片的图像识别处理器 (Jun 13, 2019)
- Everspin进入针对世界首个适用于28 nm 1 Gb STT-MRAM元件的试生产阶段 (Jun 12, 2019)
- 全球晶圆厂设备支出将在2020年回弹20％ (Jun 12, 2019)
- 符合ISO 26262标准的东芝ADAS芯片中成功集成经过硅验证的Arteris IP Ncore®高速缓存互连IP (Jun. 11, 2019)
- SingMai提供模拟视频的通用编解码技术 (Jun. 10, 2019)
- Imperas和Metrics合作使用开源指令生成器来启动RISC-V核的设计验证 (Jun. 10, 2019)
- Gyrfalcon科技的 2803 Plai Plug硬件开发为人工智能从边缘到云提供24 TOPS / W 解决方案 (Jun. 10, 2019)
- Space Codesign Systems宣布支持Zynq UltraScale + MPSoC 产品系列 (Jun. 10, 2019)
- Silex Insight宣布其超低延迟音视音频传输支持1Gb，2.5Gb以及10Gb以太网 (Jun. 07, 2019)
- OpenHW Group创建并发布了用于大批量生产SoC的CORE-V系列开源内核 (Jun. 06, 2019)
- SiFive庆祝其历史性100项成功设计里程碑 (Jun. 06, 2019)
- SolidRun 和Gyrfalcon携手推出最新、超强功能的i. mx 8M Mini SOM ，提升设备人工智能（AI）性能 (Jun. 05, 2019)
- Marvell与Arm扩展双方战略合作伙伴关系 (Jun. 05, 2019)
- 英特尔称EUV Ready是一项极具挑战性的技术 (Jun. 03, 2019)
- UltraSoC嵌入式分析支持Wave Computing TritonAI 64 IP平台 (Jun. 03, 2019)
- Gyrfalcon提供汽车AI芯片技术 (Jun. 03, 2019)
- True Circuits在DAC技术研讨会上展示经过硅验证的DDR 4/3 PHY (May. 31, 2019)
- Fab合资厂家看好200 mm晶圆制造 (May. 31, 2019)
- Moortec将在2019年拉斯维加斯DAC技术研讨会上展示其高精度嵌入式传感器 (May. 30, 2019)
- 受益于Synopsys设计及验证方案，Astera Labs得以开发业界首款PCIe 5.0 Retimer SoC (May. 30, 2019)
- PCI-SIG 全新 PCI Express 5.0 规范实现32GT/s (May. 30, 2019)
- Silvaco和Si2联手打造推出独有的15nm开源数字单元库 (May. 30, 2019)
- Wave Computing联手 Imperas 推出最新 MIPS 开放模拟器MIPSOpenOVPsim (May. 30, 2019)
- Arm创始人Saxby爵士获得2019年IEEE创始者奖章 (May. 28, 2019)
- 2019年第一季全球十大封封测排名出炉 (May. 27, 2019)
- AnalogX发布超低功耗互联SerDes IP系列，助力下一代I/O互联 (May. 23, 2019)
- 对华为禁令推迟90天，美国葫芦里卖的什么药？ (May. 21, 2019)
- 智能手机突围战：发现芯片和5G硬件创新的突破点 (May. 20, 2019)
- 图像传感器推动 嵌入式视觉技术发展 (May. 20, 2019)
- 英特尔、高通、赛灵思、博通跟进华为"禁售令" (May. 20, 2019)
- 谷歌服务被终止！华为"备胎"操作系统启动 (May. 20, 2019)
- 德国半导体大厂英飞凌加入对华为停止供货行列 (May. 20, 2019)
- INGChips选择Dolphin Integration的电源管理IP平台，用于40纳米eFlash的超低功耗蓝牙低功耗SoC (May. 20, 2019)
- Synopsys和Kudan合作加速智能计算机视觉处理SoC的开发 (May. 20, 2019)
- Lattice的新型MachX03D FPGA通过硬件信任功能增强了安全性 (May. 20, 2019)
- CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处理器的SLAM软件开发套件 (May. 20, 2019)
- 催生更强AI，科学家致力破解人脑运算之谜 (May. 19, 2019)
- 贸易战火下征战海外市场，国产分销商的底气何在？ (May. 18, 2019)
- 三星计划2021年推出GAA技术3纳米工艺，超越台积电、英特尔 (May. 17, 2019)
- 扩产14nm+、备战10nm和7nm，英特尔CPU缺货问题或逐季舒缓 (May. 17, 2019)
- SoC芯片设计中主攻安全IP的"隐形冠军" (May. 17, 2019)
- IDC：今年全球芯片收入将下跌7.2% (May. 17, 2019)
- 华为遭禁会殃及美国公司：7000亿元的体量和110亿美元的美国采购 (May. 17, 2019)
- 马克龙：法国不会排斥华为，科技创新才是正道 (May. 17, 2019)
- 全新Cadence Tensilica Vision Q7 DSP IP为汽车，AR / VR，移动和监控市场提供双倍的视觉和人工智能性能 (May. 16, 2019)
- 使用全新Arm Mali-D77显示处理器，让虚拟变为现实 (May. 16, 2019)
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- 三星3nm就要来了，但成本让人望而却步 (May. 16, 2019)
- 再生硅晶圆增长强劲，2021年规模扩大至6.33亿美元 (May. 16, 2019)
- 新型量子电路可检测最微弱无线电信号 (May. 16, 2019)
- 监测及保护设计助力，HEV与EV动力系统稳定性再提升 (May. 16, 2019)
- 特朗普限制美企与华为的业务合作，华为会变成第二个中兴吗？ (May. 16, 2019)
- 辰芯科技购买Arteris® IP的FlexNoC®互连技术 用于面向中国市场的汽车LTE-V2X调制解调器 (May. 16, 2019)
- Cadence ：用于成像和视觉的视觉DSP (May. 15, 2019)
- Silicon Labs与Pulsic合作，选择Animate作为其模拟IC设计的自动布局解决方案 (May. 15, 2019)
- Arm展示了新的IoT测试芯片和电路板，用于高效，安全的物联网设计 (May. 15, 2019)
- eSilicon宣布5G基础设施ASIC已具备生产资格 (May. 15, 2019)
- Cadence在Samsung Foundry的7LPP工艺技术上产出112G Long-Reach SerDes IP (May. 15, 2019)
- Cadence宣布在三星Foundry的先进工艺技术中支持下一代内存标准 (May. 15, 2019)
- 长江存储年底量产64层3D NAND产品，明年或影响NAND Flash价格 (May. 15, 2019)
- 联通花200亿采购爱立信5G设备，为何不选华为中兴？ (May. 15, 2019)
- 英特尔再曝安全漏洞：黑客可窃取PC机密数据 (May. 15, 2019)
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- 中国启动600亿美元反击！6月1日起多种被动元件、调制解调器加征最高25%关税 (May. 14, 2019)
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- AWS使嵌入式开发人员能够更轻松地在Armv8-M架构上使用FreeRTOS的其他预配置示例构建物联网应用程序 (May. 14, 2019)
- 环球晶圆首季营运为历史次高 预估第2季与首季持平 (May. 13, 2019)
- 5G网络爆炸式增长 ，无线基站数量将翻倍 (May. 13, 2019)
- 利用本性、借力培育打造令人惊叹的AI SoC (May. 13, 2019)
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- Arasan宣布推出针对Xilinx FPGA的Total I3C IP解决方案 (Dec. 17, 2018)
- Vidtoo Technology授权Codasip用于高性能计算SoC的Bk3 RISC-V处理器 (Dec. 17, 2018)
- Bluespec发布第二批开源RISC-V处理器以推动开放式创新 (Dec. 17, 2018)
- 美方正式将2000亿美元中国货加税日期延至3月1日 (Dec. 14, 2018)
- 高通再向中国申请禁售iPhone XS/XS Max/XR (Dec. 14, 2018)
- 华为再失一名"盟友"：法国Orange证实不采用华为5G设备 (Dec. 14, 2018)
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- CEVA的NeuPro系列Edge AI处理器荣获2018年Elektra Awards颁发的 (Dec. 12, 2018)
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- 英特尔，三星开启嵌入式MRAM技术 (Dec. 11, 2018)
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- Faraday在UMC 28HPC上展示了其多协议视频接口IP (Dec. 11, 2018)
- D&R 合作伙伴：灿芯半导体与成都纳能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解决方案 (Dec. 10, 2018)
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- Synopsys和imec展示了新式Complementary FET（CFET）技术的加速建模 (Dec. 10, 2018)
- Mythic在其革命性的神经网络平台中选择Codasip提供的RISC-V计算 (Dec. 10, 2018)
- Credo选择Moortec的片内监测IP来优化其最新一代SerDes芯片的性能和可靠性 (Dec. 10, 2018)
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- 三星猛攻新能源市场 再投24亿美元发展天津工厂 (Dec. 10, 2018)
- Cadence Timing Signoff工具使MaxLinear能够提供业界首款基于16FF工艺的400Gbps PAM4 SoC (Dec. 10, 2018)
- Arm发布2019年的物联网预测 (Dec. 10, 2018)
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- 7nm逆势爆发，台积电让大家松了一口气 (Oct. 22, 2018)
- 5G已经到来，接下来该怎么办？ (Oct. 22, 2018)
- 反击欧盟天价罚款！针对欧洲市场安卓设备，谷歌将收取最高40美元的许可费 (Oct. 22, 2018)
- ARM推出新的物联网操作系统Mbed Linux OS (Oct. 22, 2018)
- Arm DesignStart项目再度扩容，加速基于Linux的嵌入式设计 (Oct. 22, 2018)
- 紧跟台积电，三星宣布正在量产7nm LPP芯片 (Oct. 19, 2018)
- 美国初创公司指控华为偷窃其半导体技术 (Oct. 19, 2018)
- 基于Arm的HPC数据中心启用了Cadence验证套件 (Oct. 18, 2018)
- 谷歌首度承认中国版搜索引擎，称"魏泽西事件令人沉重" (Oct. 18, 2018)
- 海豚集成在线网络研讨会：如何在先进工艺节点上设计高能源效率的SoC，来延长IoT应用的电池寿命 (Oct. 17, 2018)
- eMemory宣布其OTP IP符合22nm FD-SOI工艺的要求 (Oct. 17, 2018)
- Apple-Dialog收购交易是双赢的开始？ (Oct. 17, 2018)
- EUV即将量产之际，英特尔再次抛售ASML股份 (Oct. 16, 2018)
- 加拿大拒绝禁用华为5G设备，美国不高兴了 (Oct. 16, 2018)
- Eta Compute为边缘设备推出具有超低功耗的机器学习平台 (Oct. 16, 2018)
- 现在是扩展EUV技术蓝图的时候了！ (Oct. 16, 2018)
- UltraSoC宣布推出集成的多核调试，可视化和数据科学/分析套件 (Oct. 16, 2018)
- Cadence通过自动化Arm Pre-Silicon一致性测试加速基于Arm的服务器开发 (Oct. 16, 2018)
- Synopsys ASIP Designer工具为STMicroelectronics加速开发针对特定应用的指令集处理器 (Oct. 16, 2018)
- Synopsys为Arm Nevers IP的早期采用者提供成功输出 (Oct. 16, 2018)
- SiFlower被授权并部署CEVA的802.11ac Wi-Fi智能家庭接入点SoC (Oct. 16, 2018)
- OPENEDGES推出世界首创的内存子系统IP解决方案，将片上网络（NoC）互连与DDR内存控制器相结合 (Oct. 16, 2018)
- Dolphin Integration的功率调节IP，现已通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台进行硅验证 (Oct. 15, 2018)
- 格芯扩展RFwave合作伙伴计划，加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度 (Oct. 15, 2018)
- 台积电单片晶圆收入以36%以上的优势领跑市场！未来五年将迎激烈竞争 (Oct. 15, 2018)
- 微软挖走一批高通工程师，为量子计算研发耐极寒芯片 (Oct. 12, 2018)
- "间谍芯片"风波会不会加速美国电子制造业回国？ (Oct. 12, 2018)
- Spectral和NSCore宣布战略关系，显著增强MTP / OTP存储器编译器的访问和分配，以加速用于物联网应用的NVRAM和低功耗SRAM的SOC集成 (Oct. 11, 2018)
- Xylon在Xilinx开发者论坛上推出新的Xilinx多传感器相机演示 (Oct. 11, 2018)
- Mixel 将其MIPI C-PHY / D-PHY IP组合集成到Synaptics VXR7200 IC中，研发下一代虚拟现实耳机 (Oct. 11, 2018)
- 放弃7nm后，格芯用22FDX打开转型之路 (Oct. 11, 2018)
- 这次没做"渣男"：苹果收购Dialog部分资产 (Oct. 11, 2018)
- 两年内离不开台积电 苹果将承担单一供应商风险 (Oct. 09, 2018)
- 英特尔发布28核至强与18核酷睿X系列CPU新品 (Oct. 09, 2018)
- Enflame（燧原）科技为Arteris FlexNoC互连IP授权多种人工智能（AI）芯片 (Oct. 09, 2018)
- QuickLogic在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺上发布经过硅验证的ArcticPro eFPGA (Oct. 09, 2018)
- Andes宣布推出超过1.2 GHz的28nm GHz RISC-V核心系列：A25 / AX25和N25F / NX25F (Oct. 08, 2018)
- Dolphin Integration的在线网络研讨会：如何在高级节点中设计节能SoC，以延长物联网应用的电池寿命 (Oct. 08, 2018)
- 台积电7+奈米EUV明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 2018年中国纯晶圆代工市场将成长51% (Oct. 08, 2018)
- 4.38亿美元投资扩建！全球晶圆大厂持续扩产12英寸硅晶圆 (Oct. 08, 2018)
- 光刻机霸主ASML回应"先进设备不卖给中国"的传闻 (Oct. 08, 2018)
- 基于物联网的拼车如何改变我们的驾驶方式 (Oct. 08, 2018)
- AI演算法进展速度超越摩尔定律 (Oct. 08, 2018)
- 英特尔宣布扩产14nm缓解缺货，10nm明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 美国法院判决：中兴监察期延长两年！ (Oct. 08, 2018)
- 高通在德国与苹果的专利诉讼中暂居下风，预计明年才会有新进展 (Oct. 08, 2018)
- DRAM市场增长放缓 (Oct. 04, 2018)
- eMemory荣获2018年台积电IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- Omnitek在FPGA上展示最高性能的卷积神经网络 (Oct. 04, 2018)
- 赛灵思推出Versal：通过软件可编程性和可扩展的AI推理实现快速创新的新型平台 (Oct. 04, 2018)
- M31获得台积电2018年度专业工艺IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- 硅谷的Mirabilis推出革命性的人工智能（AI）驱动的处理器生成器 (Oct. 04, 2018)
- Northwest Logic和Mixel提供C-PHY / D-PHY组合MIPI IP解决方案 (Oct. 04, 2018)
- Cadence为TSMC InFO_MS高级封装技术提供支持 (Oct. 03, 2018)
- Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速卡 (Oct. 03, 2018)
- 台积电宣布启用云OIP生态系统 (Oct. 03, 2018)
- Arm获得TSMC处理器IP年度合作伙伴奖 (Oct. 03, 2018)
- AMD的7nm处理器样品出锅了，不过似乎对Intel威胁不大 (Oct. 02, 2018)
- 英特尔明年将大量推行10nm制程 (Oct. 02, 2018)
- 华邦电斥资 3,350 亿高雄建 12 吋晶圆厂，预计 2020 年完工 (Oct. 02, 2018)
- 迁移学习了解一下？它是实现AIoT的关键 (Oct. 02, 2018)
- Synopsys数字和定制设计平台通过TSMC 5-nm EUV工艺技术认证 (Oct. 02, 2018)
- M31 Technology多样化基于TSMC 28 HPC+ULE的内存编译器，使SoC设计架构更灵活 (Oct. 02, 2018)
- Autotalks为汽车V2X通信芯片组授予的Arteris IP FlexNoC互连和弹性包 (Oct. 02, 2018)
- 台积电连吃三代苹果订单，靠的是这三样东西！ (Oct. 01, 2018)
- 8英寸硅晶圆涨势明年恐收敛10% (Oct. 01, 2018)
- 行车安全不容妥协 ADAS走入寻常百姓家 (Oct. 01, 2018)
- GOWIN半导体为ANDES的ARORA GW-2A FPGA系列产品授权RISC-V CPU核心 (Oct 01, 2018)
- Dolphin Integration加速了基于ARM的安全物联网设备的节能SOC的发展 (Oct 01, 2018)
- Synopsys在TSMC 7nm工艺中提供汽车级IP用于ADAS设计 (Oct 01, 2018)
- Cadence为TSMC 5nm和7NM+FinFET工艺技术获得EDA认证，以促进移动和HPC设计的创建 (Oct 01, 2018)
- Arm为Xilinx FPGA扩展Arm自身的CORTEX-M处理器设计可能性 (Oct. 01, 2018)
- 基于TSMC 5nm EUV工艺技术的Synopsys数字和定制设计平台 (Oct. 01, 2018)
- Arm公布Arm Safety Ready计划 并推出Cortex A76AE自动驾驶计算架构 (Sept. 30, 2018)
- "iPhone基带侵权案"ITC判决偏向苹果，英特尔开怼高通 (Sept. 30, 2018)
- 英特尔回应10nm芯片质疑，称全年营收将比预期高45亿美元 (Sept. 29, 2018)
- 美国关税致显卡价格大涨，NVIDIA及AMD发表回应 (Sept. 29, 2018)
- Attopsemi在上海举办的第六届FD-SOI论坛上与AIoT专家组进行了对话 (Sept. 28, 2018)
- 中国晶圆代工市场今年大涨51%：增速是全球6倍 台积电受益最多 (Sept. 28, 2018)
- T2M宣布其先进移动相机应用的第一个图像信号处理（ISP）技术 (Sept. 28, 2018)
- GreenWavesd授权Intrinsic ID硬件信任根用于RISC-V AI应用处理器 (Sep 27, 2018)
- GEO部署Mixel的MIPI解决方案，是在世界上第一个基于边缘的汽车智能视觉相机处理器 (Sep 27, 2018)
- 格芯在300mm平台为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片 (Sep 27, 2018)
- Andes在TSMC开放式创新平台生态论坛上讨论新RISC-V产品 (Sep 27, 2018)
- M31 MIPI M-PHY通过ISO 26262的ASIL-B安全等级认证，提供安全可靠的汽车SOC设计 (Sep 27, 2018)
- Imagination和GLOBALFOUNDRIES协作为物联网应用提供超低功耗连接性解决方案 (Sep 26, 2018)
- 格芯利用FD-SOI抓住人工智能发展机会 (Sep 26, 2018)
- 格芯扩展FinFET，提供新的功能，致力于明日智能系统 (Sep 26, 2018)
- 硅晶圆报价续涨，代工厂订单满手 (Sept. 25, 2018)
- 英特尔携手合作伙伴，加速推动中国车联网技术应用落地 (Sept. 25, 2018)
- 中国电信三大云改 已建超过40万个物联网基站 (Sept. 25, 2018)
- AI化公司势不可挡 我国三大产业均实现人工智能落地 (Sept. 25, 2018)
- 日商富提亚科技与力晶科技合作量产G1 eFlash IP累计出货超过30,000片 (Sept. 25, 2018)
- sureCore开启低功耗SRAM IP定制服务 (Sep 25, 2018)
- 波音国防，空间和安全拿到Flex Logix的嵌入式FPGA的授权，在格芯14nm工艺上可用 (Sep 24, 2018)
- Synopsys和SMART Photonics扩展基于InP的PIC设计自动化 (Sep 24, 2018)
- 高通股价过去数月悄悄上涨50%，摆脱博通恶意收购后浴火重生？ (Sept. 24, 2018)
- 新创小兵Ampere挟安谋IP架构、台积电7纳米奥援异军突起 (Sept. 22, 2018)
- 为保价格，三星明年或有意下调内存芯片产量增速 (Sept. 22, 2018)
- 2019年全球新晶圆厂投资有望创新高 (Sept. 21, 2018)
- 自动驾驶汽车的最大挑战 (Sept. 21, 2018)
- Cadence推出新的Tensilica DNA 100处理器IP，提供业界领先的性能和功率效率，专用于人工智能应用 (Sep 20, 2018)
- Renesas扩大对IP授权稳健组合的访问 (Sep 20, 2018)
- 各家AI芯片已各就各位，投入数据中心进行测试 (Sept. 20, 2018)
- 阿里云IoT宣布与英特尔达成物联网深度合作 推出云边一体化边缘计算产品 (Sept. 20, 2018)
- 台积电：10年磨剑，大陆IC设计技术已迈入世界主流 (Sept. 20, 2018)
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- FrunHoff IIS为JPEG XS图像编码引入SDK (Sept. 18, 2018)
- Attopsemi的I-fuse OTP基于22nm工艺，工作在0.4V和1uW读取，用于物联网应用 (Sept. 17, 2018)
- 进入2纳米制程，台积电"看上"存储器厂商的真实目的！ (Sept. 17, 2018)
- 7纳米制程涌现排队潮，台积电挟新iPhone营收可望再创新高 (Sept. 17, 2018)
- 通讯应用需求回温，3Q18台湾晶圆代工厂营收将季增6.2% (Sept. 17, 2018)
- 全球景气浓雾弥漫，台芯片厂高举新品大旗突围 (Sept. 17, 2018)
- 英特尔进军工业物联网 视觉计算成"利器 (Sept. 17, 2018)
- MRAM进入嵌入式领域 (Sept. 16, 2018)
- 联发科下半年出货看俏 (Sept. 16, 2018)
- 前景看好！ICinsights：2022年MCU销售额增至239亿美元创新高 (Sept. 14, 2018)
- IDC：2022年全球智能手表出货量将达9430万，占可穿戴设备的一半 (Sept. 14, 2018)
- Imecas 和Design & Reuse 开启合作 (Sept. 14, 2018)
- ARASAN宣布它用于C-PHY V1.2规范的第二代MIPI C-PHY/DPHY IP组合核心 (Sept. 13, 2018)
- Allegro DVT宣布为Open Media新AV1视频编解码器联盟推出完全符合测试套件的可用性 (Sept. 13, 2018)
- eSilicon宣布7nm 56G SerDes已经经过硅验证 (Sept. 13, 2018)
- Media Links将TIGO轻量级压缩集成到其MDP系列中 (Sept. 13, 2018)
- Nextera，Adeas，和intoPIX在基于ST 2110标准的4K 视频 over IP 上合作 (Sept. 12, 2018)
- NGRA发布NEXGART数字水印和Inside Secure的可下载安全解决方案的集成 (Sept. 12, 2018)
- Smartlogic发布Xilinx 7系列PCI Express多功能IP核 (Sept. 12, 2018)
- 台厂硅晶圆、存储器、被动元件扩产，为2019年量产做准备 (Sept. 11, 2018)
- UH-IOL满足50, 100, 200和400千兆以太网测试服务的行业需求 (Sept. 10, 2018)
- SOC-E的托管以太网交换机现在支持多达32个端口。 (Sept. 10, 2018)
- 争取免除转单"违约金"！AMD或将与格芯第七次重谈晶圆供给协议 (Sept. 10, 2018)
- HEX FIVE 安全为SiFive软件生态系统增加了多区域可信执行环境 (Sept. 10, 2018)
- 新思科技HPC设计工具包为Design嵌入式视觉处理器IP提供了卓越的性能、功率和面积效率。 (Sept. 10, 2018)
- 联发科首次公开搭载M70基带的5G测试原型机 (Sept. 10, 2018)
- 7nm新芯片助力华为扩大智慧型手机市场 (Sept. 10, 2018)
- 全球半导体产业转移启示录 (Sept. 10, 2018)
- 三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产 (Sept. 09, 2018)
- 从7nm到3nm GAA，三星为何激进地采用EUV？ (Sept. 09, 2018)
- 大陆晶圆代工2020年产能将占全球20% (Sept. 07, 2018)
- 科磊：美中贸易战冲击有限，大陆半导体需求强劲 (Sept. 07, 2018)
- 新思科技宣布在电弧炉EV开发工具包中支持开放式神经网络交换格式 (Sept. 06, 2018)
- 全球半导体巨型并购退潮 (Sept. 06, 2018)
- 全球晶圆厂、芯片客户7纳米投资脚步齐放缓 (Sept. 05, 2018)
- 晶圆代工战局剧变：GF退场、英特尔弃赛机率大增 (Sept. 05, 2018)
- 英特尔眼睁睁看着对手在EUV上越跑越远 (Sept. 05, 2018)
- Imagination和Chips＆Media提供有系统级压缩优势的集成GPU和视频编解码器IP (Sept. 05, 2018)
- 群雄逐鹿5G芯片，中国能否改变市场格局？ (Sept. 05, 2018)
- 军中无大将，英特尔或迎来首位"空降兵"CEO (Sept. 05, 2018)
- 如果联通电信合并，中移动受益华为中兴受损 (Sept. 05, 2018)
- KRAWTWAY选择UltraSoc的嵌入式分析用于固态磁盘控制器产品 (Sept. 05, 2018)
- TSN推出在IIC和LNI插件中通过CAST验证的以太网子系统 (Sept. 05, 2018)
- ARSOTIN选择用于无人机SoC的新思科技DesignWare安全IP (Sept. 05, 2018)
- 晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动，中国晶圆代工产能将于2020年达到全球20%份额 (Sept. 05, 2018)
- 不同车辆ADAS性能为何参差不齐？ (Sept. 05, 2018)
- 混动车和电动车：比自动驾驶更具革命性？ (Sept. 05, 2018)
- Leti和VSORA在多核数字信号处理器上展示3GPP新无线电（5G NR） (Sept. 04, 2018)
- Palma Ceia SemiDesign宣布推出经过硅验证的LTE NB-IOT收发器，用于物联网应用 (Sept. 04, 2018)
- 工业物联网进入快速发展期 (Sept. 04, 2018)
- 与高通"分手"后首次发声 恩智浦中国区业务双线并进 (Sept. 04, 2018)
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- Qualcomm Vets加入区块链RISC-V芯片开发 (Aug. 01, 2018)
- Thalia-DA和Catena成功完成了首批模拟IP重用项目 (Aug. 01, 2018)
- Arm花费6亿美元扩大物联网生态系统产品 (Aug. 01, 2018)
- 台积电勇夺AMD７纳米大单 (Jul. 31, 2018)
- 英特尔10nm芯片量产时间表再延后... (Jul. 31, 2018)
- 台湾半导体进军大陆A股，尽享本土布局与产业红利 (Jul. 31, 2018)
- 上半年集成电路产量同比增长15% (Jul. 31, 2018)
- 应对中国崛起，美国推 (Jul. 31, 2018)
- eMemory的可重编程eNVM解决方案已在TowerJazz BCD平台推出 (Jul. 31, 2018)
- Synopsys使用针对DevSecOps优化的新搜索解决方案重新定义交互式应用程序安全测试 (Jul. 31, 2018)
- Digital Blocks通过I3C主/从，I3C主机和I3C从机版本扩展其MIPI I3C控制器IP核系列。 (Jul. 30, 2018)
- PLDA和HPE合作开发Gen-Z半导体IP (Jul. 30, 2018)
- Chips＆Media宣布新的ISP，提供4K UHD（800万像素）分辨率图像信号处理（ISP）IP (Jul. 30, 2018)
- Chipus为SiFive的DesignShare生态系统带来超低功耗IP (Jul. 30, 2018)
- 8英寸晶圆代工如何重新定位 (Jul. 27, 2018)
- 三星研发自家GPU，威胁高通？ (Jul. 27, 2018)
- 中芯长电(开曼)业务营运持续增，中芯修订现有年度上限 (Jul. 26, 2018)
- 三星自研GPU专家曝光，曾主导多家公司GPU技术 (Jul. 26, 2018)
- Dolphin Integration宣布推出面向RISC-V生态系统的创新IDE新版本 (Jul. 25, 2018)
- C-SKY选择UltraSoC嵌入式智能为中国开发的AI SoC (Jul. 25, 2018)
- BrainChip推出新的Akida开发环境 (Jul. 25, 2018)
- 国产12英寸硅晶圆通过认证 年底产能将达10万片/月 (Jul. 25, 2018)
- UltraSoC已授权其技术供阿里巴巴所收购的C-Sky使用 (Jul. 25, 2018)
- 14nm工艺怕是打了鸡血，英特尔8核Core i9-9900K频率高达5GHz (Jul. 24, 2018)
- Cadence加入DARPA ERI机器学习以加速电子设计创新 (Jul. 24, 2018)
- Gowin半导体公司宣布推出LittleBee系列GW1NS系列GW1NS-2K FPGA SoC器件工程样片和开发板 (Jul. 24, 2018)
- 人工智能与中国主导半导体融资 (Jul. 24, 2018)
- Microsemi PolarFire FPGA采用Bitec的新IP，实现尺寸最小，功耗最低的DisplayPort使用 (Jul. 24, 2018)
- 恩智浦和Dover Microsystems合作为处理器提供前所未有的网络安全性，安全性和隐私性 (Jul. 24, 2018)
- Synopsys着手构建具有高性能以太网IP的400G超大规模数据中心 (Jul. 24, 2018)
- 台积电挟EUV领先量产优势,将横扫5G、AI等订单 (Jul. 23, 2018)
- 5nm来了,台积电明年第一季试产年底量产 (Jul. 23, 2018)
- Cadence推出Voltus-XP技术，具有广泛的并行性，高达5倍的加速度，以及增强的高级节点电源签收容量 (Jul. 23, 2018)
- AI芯片下一轮的爆发点将在哪里出现？ (Jul. 23, 2018)
- Cadence Sigrity 2018最新版发布，集成3D设计与分析 (Jul. 20, 2018)
- 格芯Mark Granger：汽车电子发展迅猛 半导体公司将如何布局？ (Jul. 20, 2018)
- eMemory: AIoT时代，如何用指纹芯片技术保护芯片和数据安全? (Jul. 20, 2018)
- 高通有意放弃收购恩智浦，计划回购近300亿美元公司股票 (Jul. 20, 2018)
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- DSP Group和Inside Secure合作开发先进的安全AI处理器 (Jul. 12, 2018)
- ArcSoft和Cadence合作开发人工智能和视觉应用 (Jul. 12, 2018)
- 半导体产业的大规模整并态势将持续上演 (Jul. 12, 2018)
- eSilicon设立了新的高效芯片设计标准以支持下一代超大规模数据中心 (Jul. 11, 2018)
- 三星宣布量产96层V-NAND，2019年1Tb容量将成主流 (Jul. 11, 2018)
- 格罗方德宣布22FDX工艺设计营收突破20亿美元大关 (Jul. 10, 2018)
- 实现边缘AI得先突破「记忆体墙」 (Jul. 10, 2018)
- 2019年中国将跻身榜首，全球半导体制造设备销售额预计达676亿美元 (Jul. 10, 2018)
- 华为今年将继续购买美国芯片，计划每年投资40亿美元用于基础研究 (Jul. 10, 2018)
- Terminus Circuits为DesignShare带来完整的ASIC解决方案 (Jul. 10, 2018)
- Stratix 10 SoC：REFLEX CES基于英特尔PSG的Stratix 10 SoC技术向市场推出其新版COM Express模块 (Jul. 10, 2018)
- Mobileye为Arteris IP Ncore和FlexNoC互连和弹性包授权AI-Powered EyeQ芯片 (Jul. 10, 2018)
- Microchip首次发布基于Arm Cortex-M23的芯片，为受限制的物联网设备带来了新的安全级别加强 (Jul. 10, 2018)
- Renode 1.4发布：64位RISC-V HiFive Unleashed支持，多个Silicon Labs目标等等 (Jul. 09, 2018)
- Cadence JasperGold正式验证平台使日立Hitachi能够制定故障避免措施，以符合IEC 61508系列SIL 4要求 (Jul. 09, 2018)
- 百度人工智能加速器兴起 (Jul. 09, 2018)
- 将云计算应用于EDA (Jul. 09, 2018)
- Inside Secure选择保护Kalray的智能处理器，用于自动驾驶汽车和下一代数据中心 (Jul. 09, 2018)
- 三星电子赢得两项全球AI机器阅读理解挑战 (Jul. 09, 2018)
- Silex Inside的eSecure信任根安全IP非常适合RISC-V核心 (Jul. 06, 2018)
- 专为处理器量身打造的PMIC (Jul. 06, 2018)
- 紧跟台积电，三星将基于5nm/7nm打造Arm A76架构 (Jul. 05, 2018)
- 宜特科技(iST)宣布跨入MOSFET晶圆后段制程整合服务 (Jul. 05, 2018)
- 百度自驾车平台Apollo将超越西方？ (Jul. 05, 2018)
- 三星代工和Arm扩展协作以推动高性能计算解决方案 (Jul. 05, 2018)
- Synopsys和西门子合作扩展和扩大电子设计自动化协作 (Jul. 04, 2018)
- Cadence与谷歌，微软，亚马逊合作开发基于云的EDA (Jul. 04, 2018)
- Intel 10nm跳票：坑死200亿美元市值大客户? (Jul. 04, 2018)
- Silex Inside发布安全连接引擎 (Jul. 03, 2018)
- 射频器件大变革，65nm RF-SOI工艺已实现量产！ (Jul. 03, 2018)
- ISC-V ISA赢得Electrons d'Or 奖，验证了行业对RISC-V生态系统的承诺 (Jul. 03, 2018)
- CAST发布用于汽车和工业应用的TSN以太网子系统 (Jul. 02, 2018)
- 联电宣布取得MIFS全部股权与和舰申请A股上市 (Jul. 02, 2018)
- Blu Wireless HYDRA 1.X毫米波IP在成功完成试用验证 (Jul. 02, 2018)
- L＆T Technology Services推出新的NB-IoT协议栈IP，与Cadence合作推动智能连接 (Jul. 02, 2018)
- GLOBALFOUNDRIES为高级车载显示应用提供Socionext新一代图形控制器 (Jul. 02, 2018)
- Sonics与SiFive合作，支持采用IP行业最广泛使用的NoC敏捷RISC-V SoC设计平台 (Jul. 02, 2018)
- RISC-V基金会宣布成立安全常务委员会，呼吁业界加入努力 (Jul. 02, 2018)
- 台积电与台大合作3nm制程关键技术 (Jun. 30, 2018)
- 克服FinFET与FD-SOI工艺控制挑战 (Jun. 29, 2018)
- BlueX发行CEVA蓝牙低功耗IP，用于BX2400可穿戴SoC (Jun. 28, 2018)
- Inside Secure与Andes联手向中国和亚洲市场的芯片制造商提供安全的物联网解决方案 (Jun. 28, 2018)
- Mentor扩展了对Samsung Foundry的8LPP和7LPP工艺技术的工具和解决方案的支持 (Jun. 27, 2018)
- 台积电7nm已经量产 强攻5nm计划明年量 (Jun. 27, 2018)
- Rafael Micro发行Cadence Tensilica Fusion F1 DSP用于低功耗NB-IoT调制解调器IC (Jun. 27, 2018)
- Andes 认证Imperas模型和模拟器作为 RISC-V核心的参考 (Jun. 21, 2018)
- T2M将在上海世界移动通信大会上展示先进的移动通信和低功耗无线物联网技术 (Jun. 20, 2018)
- M31円星科技获ISO 26262开发流程认证 进军高阶车用电子市场 (Jun. 20, 2018)
- 要超车台积电，三星宣布采用EUV技术7纳米制程完成验证 (Jun. 19, 2018)
- CODASIP 将参加在上海举办的RISC-V Day (Jun. 19, 2018)
- 高通收购恩智浦：全球芯片史上最大并购案有多曲折？ (Jun. 19, 2018)
- 美国参议院投票恢复对中兴销售禁令 (Jun. 19, 2018)
- Flex Logix EFLX1K eFPGA内核可在40nm至180nm节点上启用阵列高效可重配置逻辑 (Jun. 19, 2018)
- Wave Computing通过收购MIPS，瞄准边缘云计算来扩展AI的系列产品 (Jun. 18, 2018)
- Artosyn授权和部署面向嵌入式AI SoC的CEVA-XM4智能视觉平台 (Jun. 18, 2018)
- Synopsys推出新ZeBu服务器第四代 (Jun. 18, 2018)
- 三星被控侵犯FinFet专利权需赔偿4亿美元 (Jun. 17, 2018)
- 重磅！5G全球统一标准正式出炉！ (Jun. 15, 2018)
- RISC-V Day 将在上海举办 (Jun. 15, 2018)
- 中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成，预计2019年可以量产 (Jun. 15, 2018)
- PLDA 将在上海举办 (Jun. 14, 2018)
- Synopsys Fusion技术使基于Samsung Foundry 7LPP工艺的EUV实现更低的功耗，更小的面积和更高的性能 (Jun. 14, 2018)
- Veea收购Virtuosys以支持边缘计算平台，推进支持IoT设备和智能应用 (Jun. 14, 2018)
- Arm准备为物联网长期发展牺牲利润 (Jun. 14, 2018)
- 用于7nm签名物理验证的Synopsys IC验证器通过了三星代工认证 (Jun. 14, 2018)
- EUV、3nm、GAA首次亮相，三星晶圆代工业务强势进军中国市场 (Jun. 14, 2018)
- Chips&Media 推出针对UHD（4K，60 FPS）而优化的HEVC / H.264组合编解码器IP（单核） (Jun. 13, 2018)
- Cambricon将其下一代人工智能产品授权NetSpeed Fabric IP (Jun. 13, 2018)
- Xpeedic的IRIS在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺中进行EM仿真认证 (Jun. 13, 2018)
- 美国国家仪器公司采用AccelerComm的5G NR极地IP (Jun. 13, 2018)
- Arm收购Stream Technologies 以扩展物联网连接和设备管理功能 (Jun. 13, 2018)
- 华为向中端市场发力 10nm工艺麒麟710将于7月登场 (Jun. 12, 2018)
- 英特尔已经可以生产量子芯片硅晶圆 (Jun. 12, 2018)
- 格芯裁员5% (Jun. 12, 2018)
- CAST将JPEG-LS解码器添加到无损图像压缩IP核套件中 (Jun. 12, 2018)
- HunterSun公司获得AndesCore N1068A-S的HS6601单芯片蓝牙SoC许可，用于无线音频应用 (Jun. 12, 2018)
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- MIPS I6500-F首款高性能64位多集群CPU IP，获得ISO 26262和LEC 61508认证 (Jun. 11, 2018)
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- Synopsys推出AI增强型数字设计平台，将人工智能引入设计实施 (Jun. 05, 2018)
- PLDA宣布推出XpressRICH5 PCIe 5.0控制器IP (Jun. 04, 2018)
- Dolphin Integration推出适用于RISC-V生态系统的创新IDE SmartVision免费下载 (Jun. 04, 2018)
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- Antmicro公司与Thales在创新性RISC-V开放ISA方面开展合作 (May. 09, 2018)
- 国产8英寸半导体级单晶硅片将实现"宁夏产" (May. 09, 2018)
- 英特尔投资：7200万美元投资12家创新公司，包括3家中国公司 (May. 09, 2018)
- Arm发布Artisan物理IP 应用于台积电22nmULP/ULL平台 (May. 09, 2018)
- Synopsys 宣布已拥有业内最全面的 经ISO 26262认证的EDA设计平台 (May. 09, 2018)
- Silex Inside升级IP产品以符合中国安全标准 (May. 08, 2018)
- 前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览 (May. 08, 2018)
- 台积电发布堆叠晶圆技术 英伟达及AMD都将受惠 (May. 08, 2018)
- 中兴通讯将延期举行股东大会，日期待定 (May. 08, 2018)
- Esperanto Technologies选择UltraSoC分析IP用于AI和ML应用程序中的RISC-V多核并行处理 (May. 07, 2018)
- StreamDSP宣布推出VITA 17.3 sFPDP Gen 3 IP内核 (May. 07, 2018)
- Chips&Media推出第一款计算机视觉IP (May. 07, 2018)
- QuickLogic为端点AI应用程序推出全面的QuickAI平台 (May. 07, 2018)
- Cadence Innovus的实施系统加速了新Realtek DTV SoC解决方案的开发 (May. 07, 2018)
- Microsemi和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板，使Linux软件和固件开发商能够首次构建RISC-V PC (May. 07, 2018)
- eWBM选择基于格芯 55 LPx的Dolphin Integration单端口SRAM和厚氧化物标准单元库 (May. 07, 2018)
- NetSpeed和Esperanto在人工智能SoC领域合作 (May. 07, 2018)
- Cambricon选择Synopsys HAPS用于下一代人工智能处理器产品 (May. 07, 2018)
- 中兴申请暂停拒绝令 禁购危机或有可能化解！ (May. 07, 2018)
- Cadence利用新的验证IP为UFS 3.0，CoaxPress和HyperRAM缩短了汽车验证结束时间 (May. 04, 2018)
- 台积电7nm工艺量产：功耗降低65%，未来5nm再降20%功耗 (May. 04, 2018)
- AI最新基准 (May. 03, 2018)
- IC Insights发布2017全球十大模拟IC厂商排名 (May. 03, 2018)
- DFI集团发布高速存储控制器和PHY接口的DFI 5.0规范的初始版本 (May. 03, 2018)
- Aldec和Tamba Networks在2018年的贸易展上发布针对UltraScale + FPGA的超低延迟以太网解决方案 (May. 03, 2018)
- 三星晶圆代工部门宣布为中小企业提供定制服务 (May. 03, 2018)
- T2M将参加亚洲蓝牙大会 (May. 03, 2018)
- Sondrel和NetSpeed合作开发出最快，最低风险的SoC解决方案 (May. 02, 2018)
- Cadence与台积电合作推进5nm和7nm +移动和HPC设计创新 (May. 02, 2018)
- Arteris FlexNoC获Canaan Creative 人工智能ASIC授权 (May. 02, 2018)
- Imperas和Andes扩展合作伙伴关系，采用新AndeStar V5m为Andes RISC-V核心提供模型和虚拟平台 (May. 02, 2018)
- 三星、GF在FD-SOI制程方面取得哪些新进展？ (May. 02, 2018)
- 华为受调查："国家机器"与企业独立 (May. 02, 2018)
- Arm中国合资公司"Arm mini China"正式运营，中方占股51% (May. 02, 2018)
- Arm 物理IP用于加速TSMC 22nm ULP / ULL平台上的主流移动和物联网SoC设计 (May. 02, 2018)
- 台积电南京厂16纳米量产，比特大陆为首批客户 (May. 02, 2018)
- eSilicon深度学习ASIC生产资格认可 (May. 01, 2018)
- Cadence支持新的台积电WoW先进封装技术 (May. 01, 2018)
- Synopsys数字和定制设计平台获得台积电最先进的5-nm工艺技术认证，可实现早期设计 (Apr. 30, 2018)
- 台积电认证Synopsys设计平台获得高性能7-nm FinFET Plus技术 (Apr. 30, 2018)
- PLDA宣布XpressCCIX控制器IP支持加速器（CCIX）标准的高速缓存一致性接口 (Apr. 30, 2018)
- SST和联电宣布在40纳米CMOS工艺上采用嵌入式SuperFlash技术 (Apr. 30, 2018)
- Andes选择UltraSoC用于开发具有跟踪和调试功能的RISC-V (Apr. 30, 2018)
- Synopsys与TSMC合作为DesignWare Foundation IP提供超低功耗TSMC 22-nm工艺 (Apr. 30, 2018)
- eMemory为台积电7nm工艺的eNVM IP引入了更多安全特性 (Apr. 27, 2018)
- Arbe Robotics为其高分辨率成像雷达选择GLOBALFOUNDRIES以实现自动驾驶汽车的安全性 (Apr. 27, 2018)
- Achronix的Speedcore eFPGA器件将于5月在TSMC 2018北美暨中国技术大会上亮相 (Apr. 27, 2018)
- Mobile Semiconductor的22nm ULL内存编译器加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Apr. 26, 2018)
- 新的MIPI SyS-T整合并简化移动设备中的嵌入式软件调试 (Apr. 26, 2018)
- 美方对华为展开调查 华为声明称"没有证据，影响不大" (Apr. 26, 2018)
- 北京首条8英寸集成电路产线上梁，目标月产能5万片 (Apr. 26, 2018)
- M31円星科技布局TSMC 22奈米ULP/ULL技术全系列IP (Apr. 25, 2018)
- Synopsys和Arm将在IP、EDA工具等方面继续深入合作 (Apr. 25, 2018)
- 将eFPGA应用于嵌入式360度视域视觉系统中 (Apr. 25, 2018)
- 中兴被罚：中国"芯"背后的路线之争 (Apr. 24, 2018)
- "红色半导体"快来了 (Apr. 24, 2018)
- Chipus扩展了其电池充电器IP系列 (Apr. 24, 2018)
- InFO封装技术让台积电连拿三代苹果订单 (Apr. 23, 2018)
- Xylon推出三款基于FPGA的高速串行链接的新型FMC扩展板，用于基于FPGA的多摄像头汽车应用开发 (Apr. 23, 2018)
- Exostiv Labs现在支持英特尔Stratix 10 FPGA (Apr. 23, 2018)
- Dongwoon Anatech将Bk3 RISC-V处理器授权Codasip用于移动照相机的电机控制IC (Apr. 23, 2018)
- Arm Mbed简化物联网安全，开发和设备管理 (Apr. 23, 2018)
- PLDA宣布为PCIe提供新的测试和验证平台 (Apr. 23, 2018)
- Solarflare和NovaSparks推出Pure-FPGA Tick-To-Trade开发平台，大幅减少人工消耗 (Apr. 23, 2018)
- 台积电第四季7nm营收可占七成 (Apr. 23, 2018)
- 放弃美国市场？华为回应 (Apr. 23, 2018)
- 传苹果订单Q2季减五成，台积电昨天股市大跌 (Apr. 21, 2018)
- 台积电工程师偷28纳米信息 泄密陆厂遭起诉 (Apr. 20, 2018)
- 阿里全资收购中天微，推进"中国CPU"自主研发 (Apr. 20, 2018)
- Synopsys助力瑞萨电子R-Car V3H SoC的加速开发，实现尖端的计算机视觉技术 (Apr. 20, 2018)
- 意法半导体在2018年TECHNO-FRONTIER展会上展示最新的智能工业解决方案 (Apr. 20, 2018)
- Microsemi与MathWorks合作为PolarFire和SmartFusion2 的FPGA开发板提供首个集成FPGA-in-the-Loop工作流程 (Apr. 19, 2018)
- T2M宣布Mindtree的蓝牙SIG认证v5蓝牙低功耗控制器，堆栈和配置文件IP的可用性 (Apr. 19, 2018)
- RISC-V架构能否让国产IC真正 (Apr. 19, 2018)
- 美国禁售中兴是两败俱伤？这些美企也受波及 (Apr. 19, 2018)
- Titan IC为IRD-100的战略合作伙伴Looking Glass提供了深度数据包处理模块的创新技术 (Apr. 18, 2018)
- Sencore成功为其新型SDI over IP转换器采用了Macnica的ST2110 IP内核 (Apr. 18, 2018)
- 戳半导体软肋，美国发布七年禁令，商务部、中兴回应！ (Apr. 17, 2018)
- 贸易战升温，中国推迟高通、东芝等并购案审批 (Apr. 17, 2018)
- 来自Inside Secure的信任根引擎保证eWBM的物联网市场系统级芯片的安全 (Apr. 17, 2018)
- Arm推出新的灵活SoC解决方案，以保证物联网设备快速开发的安全性 (Apr. 17, 2018)
- Rambus推出CryptoManager RISC-V信任可编程安全处理核心 (Apr. 16, 2018)
- Arm 否认连手保罗雅各布将高通并购私有化 (Apr. 16, 2018)
- Synopsys和Arm扩展协作，以提高Arm的最新IP和Synopsys工具的功效，性能和时间 (Apr. 16, 2018)
- FinFET发明人胡正明:即使摩尔定律终止,半导体仍是好的产业 (Apr. 16, 2018)
- 格芯和Toppan Photomasks扩大其在德国的先进光掩膜合资企业 (Apr. 16, 2018)
- EnSilica成为Arm认可的设计合作伙伴 (Apr. 16, 2018)
- ARM否认连手保罗雅各布将高通并购私有化 (Apr. 16, 2018)
- QuickLogic宣布与AI生态系统合作伙伴进行网络广播 (Apr. 16, 2018)
- 挖矿芯片需求决定台积电二季度走势 (Apr. 15, 2018)
- 联发科工程师带技术投靠高通，遭判刑 (Apr. 13, 2018)
- 机器学习能否解决复杂的5G基带技术带来的挑战？ (Apr. 13, 2018)
- Cadence CEO 陈立武 谈AI, 中国和摩尔定律 (Apr. 12, 2018)
- Cadence扩展全新Virtuoso平台，提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线 (Apr. 12, 2018)
- Cadence通过全新Tensilica Vision Q6 DSP IP提升视觉和人工智能性能 (Apr. 12, 2018)
- 台积、三星积极导入EUV！半导体设备巨擘ASML跃2周高 (Apr. 11, 2018)
- 7纳米之争进入白热化，台积电预计获超50个专案采用 (Apr. 11, 2018)
- JPEG XS - 用于视频制作的图像编码IP (Apr. 11, 2018)
- CEVA-XM6计算机视觉和深度学习平台荣获Vision Systems Design 2018创新者奖项 (Apr. 11, 2018)
- Aldec的HES UltraScale +可重构加速器和Northwest Logic的PCI Express内核提供经过验证的PCI Express解决方案 (Apr. 11, 2018)
- Arm面临来自人工智能的激烈竞争 (Apr. 10, 2018)
- 一张图看懂AI领域各领风骚的BAT三巨头 (Apr. 10, 2018)
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- 联发科技采用硅验证的7nm专用ASIC服务 发布全球首款完整的56G PAM4 SerDes (Apr. 09, 2018)
- intoPIX展示其TICO科技在FPGA CPU和GPU上实现运行4K的SMPTE 2110 IP (Apr. 09, 2018)
- CAST和Accelize通过基于云的FPGA加速器即时提供GZIP压缩 (Apr. 09, 2018)
- Flex Logix完成验证TSMC16FFC上的EFLX 4K eFPGA IP核; 评估板现已上市 (Apr. 09, 2018)
- intoPIX在2018拉斯维加斯的NAB展会上推出最新的JPEG-XS压缩技术 - 世界第一 (Apr. 09, 2018)
- PathPartner Technology在亚马逊AWS EC2 Cloud上推出基于FPGA的HEVC＆HEIF 4K解码器 (Apr. 09, 2018)
- Dolphin Integration利用新型TITAN只读存储器为40纳米ULP eFlash增强TSMC IP生态系统 (Apr. 09, 2018)
- 麒麟980成首批台积电7nm SoC，本季度量产！ (Apr. 09, 2018)
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- Mindtree宣布其蓝牙Mesh v1.0软件和EtherMind蓝牙v5.0软件及配置文件通过BQB认证 (Mar. 28, 2018)
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- Arteris IP FlexNoC Interconnect 由AutoChips 授权用于汽车SoC开发 (Feb. 27, 2018)
- 神经网络推理引擎IP核提供> 10 TeraOPS每瓦特 (Feb. 27, 2018)
- Flex Logix联合创始人Cheng Wang获得互连专利，用于拼接eFPGA内核以创建大范围加大型eFPGA阵列 (Feb. 27, 2018)
- 高通同意被博通收购！但报了一个天价 (Feb. 27, 2018)
- Microchip接近达成收购Microsemi的交易 (Feb. 27, 2018)
- AMIQ EDA宣布其设计和验证工具Eclipse IDE支持使用系统级标记的Cadence Perspec系统验证器 (Feb. 26, 2018)
- CEVA和mPerpetuo合作为CEVA Vision处理器提供Halide支持 (Feb. 26, 2018)
- CEVA利用RISC-V扩展其蓝牙和Wi-Fi IP平台 (Feb. 26, 2018)
- Inside Secure为阿里巴巴提供安全配置解决方案 (Feb. 26, 2018)
- Ceragon许可CEVA DSP用于全5G无线回程 (Feb. 26, 2018)
- IAR Systems能够实现基于Arm最新神经网络库的高性能机器学习 (Feb. 26, 2018)
- 台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单 (Feb. 26, 2018)
- 台积电强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心 (Feb. 26, 2018)
- 三星、高通5G合作密切,博通强势收购会否影响晶圆代工格局? (Feb. 26, 2018)
- 发改委再次施压三星：内存必须降价、优先供给中国企业 (Feb. 26, 2018)
- 半导体硅晶圆缺货难解，首季报价再涨10%~15% (Feb. 25, 2018)
- CEVA 推出面向智能手机、固定无线接入和嵌入式设备的综合 5G 新型无线增强型移动宽带 IP 平台 PentaG™ (Feb. 24, 2018)
- CEVA发布业界首个802.11ax Wi-Fi IP (Feb. 24, 2018)
- 在老百姓中普及人工智能的重任就交给Arm了？ (Feb. 24, 2018)
- 美国加大阻挠力度，游说澳大利亚不用华为的5G设备 (Feb. 24, 2018)
- 为何高通7nm 5G芯片由三星代工而不是台积电？两家工艺究竟哪家好？ (Feb. 23, 2018)
- Blu Wireless Technology 在CCS内部展示自组织毫波访问和回程解决方案 (Feb. 23, 2018)
- 三星宣布将代工高通7nm 5G芯片，台积电一点不慌 (Feb. 23, 2018)
- 扩大晶圆制造合作 高通采用三星EUV制程布局5G市场 (Feb. 23, 2018)
- Arm公布 Project Trillium 项目 (Feb. 23, 2018)
- 华为扩大海思芯片采用占比 今年至少一半手机采用 (Feb. 23, 2018)
- PSA：为实现安全物联网的通用行业框架迈出的下一步 (Feb. 22, 2018)
- 新型Arm Mbed IoT设备平台功能使企业能够从他们的数据中获得更多收益 (Feb. 22, 2018)
- SoC-e的MTSN交换机IP核解决方案现在支持802.1AB（LLDP） (Feb. 22, 2018)
- Vidatronic公司获得国家科学基金会资助，用于开发用于无线应用的高性能CMOS发射器 (Feb. 22, 2018)
- Arm提供集成的SIM识别以确保下一波蜂窝式物联网设备的安全 (Feb. 22, 2018)
- 三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元 (Feb. 22, 2018)
- 物奇科技成为CCww NB-IoT UE协议栈 软件的最新授权商 (Feb. 22, 2018)
- 供不应求 硅晶圆现涨价荣景 (Feb. 21, 2018)
- 又是AI+IoT！谷歌试图收购物联网公司Xively (Feb. 19, 2018)
- 谷歌开放TPU芯片，每小时6.5美元 (Feb. 16, 2018)
- 分析师长期看好台积电，HPC、车用及IoT营收正起飞 (Feb. 14, 2018)
- 【中芯国际CEO：我们在为满足客户的技术迁移做准备】在现有条件下，要让中芯国际年均增长率达到20%是不切实际的，有些起伏才是正常。 (Feb. 13, 2018)
- 平地一声雷！谷歌宣布TPU向第三方开放 (Feb. 13, 2018)
- 传高通、博通洽谈收购时间已定？就在本周三！ (Feb. 12, 2018)
- 【Intrinsic ID 在嵌入式世界大会】上展示物联网安全应用 (Feb. 12, 2018)
- 新的集成电路生产线将提升工业晶圆总产能8％ (Feb. 12, 2018)
- 【台积电1月营收同比增长4.1% 2018年这三大业务持续成长】包括高效能运算、车用电子、物联网营收，2018年都可持续成长。 (Feb. 12, 2018)
- 2018年【NB-IoT芯片模块产业】将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至少翻倍成长，达到千万甚至上亿片水平。 (Feb. 12, 2018)
- ST一季度将重磅新品：全新测距传感器+车载无闪烁摄像头 (Feb. 12, 2018)
- 【10nm技术节点大战：台积电vs.三星 】因应10nm以下的工艺即将开打，工艺端在微缩尺寸将会面临更多的挑战 (Feb. 11, 2018)
- 苹果将投资10亿元建在华第二个数据中心，位居内蒙古 (Feb. 11, 2018)
- 【中芯国际14纳米晶圆技术产品或2019上半年投产】未来成长动力包括：28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片。 (Feb. 10, 2018)
- 【UltraSoC联手Percepio】为实时系统提供首个完整的嵌入式分析平台 (Feb. 10, 2018)
- 高通再拒博通1210亿美元收购价 但首次敞开磋商大门 (Feb. 09, 2018)
- 22FDX踢走三星成为意法策略伙伴 GF锁定百家客户再猛攻。GlobalFoundries的资深副总Alain Mutricy透露，除了意法外，已有上百家客户在评估导入22FDX (Feb. 09, 2018)
- 【GlobalFoundries 7纳米布局紧跟台积电】 外界认为可能是要持续向台积电挖角客户的举动，但GlobalFoundries也必须向超微(AMD)等客户证明其7纳米制程优于台积电，才有成功挖角可能 (Feb. 09, 2018)
- 三星计划在平泽兴建第二条存储器生产线 (Feb. 08, 2018)
- Synopsys通过收购PhoeniX软件扩展了光子设计解决方案 (Feb. 08, 2018)
- 2018年IC产业可再现双位数成长！ (Feb. 08, 2018)
- 中芯国际8寸产能被华为海思、高通、FPC等塞爆 (Feb. 07, 2018)
- NetSpeed与Synopsys合作实现先进ADAS和数据中心SoC的早期构建探索 (Feb. 07, 2018)
- 【NetSpeed与Cadence】合作为先进汽车SoC设计优化IP (Feb. 07, 2018)
- 【SoC-e发布】了IEC 61850/62351 SASCrypt IP核 (Feb. 07, 2018)
- SiFive推出全球首款基于Linux的RISC-V SoC (Feb. 07, 2018)
- 美国拒、英国捧？华为与英国政府签署30亿英镑五年期采购协议 (Feb. 07, 2018)
- UltraSoC任命华为英国前高管Aileen Smith为首席战略官 (Feb. 06, 2018)
- 如高通不让步，今年iPhone将只用英特尔基带 (Feb. 06, 2018)
- 证实报价提高至1210亿美元 博通：这样还不嫁，那我就不娶了 (Feb. 06, 2018)
- 三星将推首款内置NPU汽车处理器 半导体激战已从手机蔓延至汽车 (Feb. 06, 2018)
- 西方冷、东方热，FD-SOI准备大赚IoT商机 (Feb. 06, 2018)
- 传博通提高收购报价至1450亿美元，达高通投资人心理价位 (Feb. 05, 2018)
- Counterpoint: 三星正在转向一家半导体和系统公司 (Feb. 05, 2018)
- 2017年推出的十大IoT技术助力其2018腾飞 (Feb. 05, 2018)
- 【intoPIX和Macnica】科技在ISE 2018上彻底改变了AV信号分配：将新的ST 2110标准与超低延迟压缩技术集成在一起 (Feb. 05, 2018)
- Ampere推出加速超大规模云计算创新 (Feb. 05, 2018)
- Sankalp Semiconductor在艾哈迈达巴德开设了一个新设计中心 (Feb. 05, 2018)
- 2017年推出的十大IoT技术助力其2018腾飞 (Feb. 05, 2018)
- 空缺近五年，英特尔终于迎来旗下第三位CTO (Feb. 05, 2018)
- 【格芯7纳米年底开始为AMD量产，5纳米已在规划中。】过去一年里技术一直提升，当前的14纳米芯片性能表现已击败对手英特尔。 (Feb. 03, 2018)
- 【UltraSoC宣布提供业界首款RISC-V处理器跟踪IP 】产品，意味着UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商业化调试解决方案。 (Feb. 02, 2018)
- 三星逆袭！超越英特尔成"全球芯片第一厂商" (Feb. 02, 2018)
- 日月光与Cadence携手共同开发首套日月光高效能、 先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决方案 (Feb. 01, 2018)
- 中芯获政府百亿美元投资，强攻14nm欲明年量产，称将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进工艺研发和量产计划。 (Feb. 01, 2018)
- 中国晶圆厂正探索协同制造模式 (Feb. 01, 2018)
- 环球晶圆爆单 2019年底前全年无休赶工 (Feb. 01, 2018)
- Movellus宣布推出"真数码"PLL，DLL和LDO发生器 (Jan. 31, 2018)
- Synopsys宣布推出Arm AMBA ACE5和AXI5的验证IP和测试套件 (Jan. 31, 2018)
- 台积电今年将量产28纳米制程的优化版，预计今年市场份额仍可达7成，堪称台积电最长青的28nm制程， 估计贡献该公司年营收将逾2300亿元新台币，创历史新高。 (Jan. 31, 2018)
- 【Silex Inside发布】JPEG 2000 AV over IP OEM板 (Jan. 31, 2018)
- 2017年半导体组件Top10大买家名单出炉！前两大买家仍然是三星电子和苹果，占全球市场19.5%，两家合计共消费价值818亿美元的半导体，较2016年增加超过200亿美元。 (Jan. 31, 2018)
- 2017年前十大半导体采购商：三星和苹果两家占了1/4 (Jan. 30, 2018)
- Xylon宣布发行【Motion JPEG编码器】 (Jan. 30, 2018)
- TSMC 全球首座5nm芯片工厂开工，2020年初量产 (Jan. 29, 2018)
- 技术大闯关，看中芯国际如何蜕变 (Jan. 29, 2018)
- 【 Synopsys 】的新型ARC HS开发套件可加速ARC系统的软件开发 (Jan. 29, 2018)
- SoC-e IP核支持新的Xilinx UltraScale +器件 (Jan. 29, 2018)
- 代工教父张忠谋：半导体"隐形冠军"是如何炼成的？ (Jan. 27, 2018)
- 台積公司晶圓十八廠座落南科 引航五奈米製程 (Jan. 26, 2018)
- 意法半导体公布Carlo Bozotti继任者计划 (Jan. 26, 2018)
- 外媒称Microsemi已接近被收购 (Jan. 26, 2018)
- 小米在印度市场将三星拉下神坛？三星表示呵呵！ (Jan. 26, 2018)
- Synopsys DFTMAX LogicBIST被Renesas所采用 (Jan. 26, 2018)
- 晶心处理器证实无Meltdown和Spectre安全漏洞 (Jan. 25, 2018)
- 2018年硅晶圆报价将逐季调涨 (Jan. 25, 2018)
- 收到欧盟12.29亿美元罚单后，高通强烈反对 (Jan. 25, 2018)
- 【Imagination Technologies宣布，推出首套 PowerVR CLDNN 开发工具 (SDK)】，可用来在 PowerVR GPU 上开发神经网络应用程序。 (Jan. 25, 2018)
- 三星通过新的SAFE代工生态系统计划加强了其代工客户支持 (Jan. 25, 2018)
- 【Arasan Chip Systems】宣布MIPI I3C HDK即时可用 (Jan. 25, 2018)
- 创新公司人工智能设计大获成功 (Jan. 25, 2018)
- SoC-e宣布推出支持以太网/ IP的管理型以太网交换机（MES）的IP DLR内核 (Jan. 24, 2018)
- 【Imagination Technologies宣布推出新款高性能 GPU 内核】，可支持汽车仪表板、抬头显示器 (HUD) 和信息娱乐系统等多重、超高分辨率显示 (Jan. 24, 2018)
- 高通"以拖待变"：台湾天价罚款到期未缴，申请分期付款 (Jan. 23, 2018)
- 台积电全面出击：5nm本周五动土，7nm已获50家订单 (Jan. 22, 2018)
- 以色列半导体联盟授权使用【Flex Logix的嵌入式FPGA技术】 (Jan. 22, 2018)
- Starblaze通过在其SSD控制器SoC中使用Moortec温度传感器实现批量生产 (Jan. 22, 2018)
- 【Inside Secure的新型保护交互式视频应用程序】被PodOp和HBO采用开发 (Jan. 22, 2018)
- 創意電子二十周年 - "創意雙十 夢想奔馳"慶生茶會 (Jan. 22, 2018)
- 【MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了硅谷】加州圣塔克拉拉，在美国创业投资公司的带领下，已经准备好吸收更多的人才，积极投入嵌入式技术本业，并放眼下一代人工智能(AI)领域。 (Jan. 20, 2018)
- 台积电证实智能手机晶圆出货今年恐下滑 (Jan. 19, 2018)
- 【Achronix完成其基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA】技术量产级测试芯片的验证。 (Jan. 19, 2018)
- 三星开始量产为下代显卡而设的 GDDR6 显存芯片 (Jan. 19, 2018)
- 特朗普上任后首次批准中资收购美国半导体设备公司 (Jan. 19, 2018)
- 德州仪器换帅！在位14年的CEO谭普顿即将卸任 (Jan. 19, 2018)
- Amphion Semiconductor发布增强型 (Jan. 18, 2018)
- Everspin开始进行40纳米STT-MRAM量产 (Jan. 17, 2018)
- 晶圆制造发力！2018年大陆12英寸晶圆月产能逼近70万片 (Jan. 17, 2018)
- ARM公司首席执行官Simon Segars在近日接受采访时表示：没有绝对安全，芯片漏洞可能再次发生 (Jan. 17, 2018)
- 浓眉大眼的魅族也背叛了联发科，转投高通三星 (Jan. 17, 2018)
- Arteris宣布在2017年的8个新授权者，2个新产品 (Jan. 17, 2018)
- 【CEVA公司】作为领先的智能连接设备信号处理平台和人工智能处理器授权商，今天宣布，ASR微电子（上海）有限公司已经为即将到来的系统授权了多项CEVA技术。 (Jan. 17, 2018)
- Synopsys发布CISO报告; 确定CISO角色的四种不同方法 (Jan. 17, 2018)
- 赛灵思宣布提供符合汽车要求的Zynq UltraScale + MPSoC系列 (Jan. 16, 2018)
- 意法半导体在2018日本汽车技术博览会上，展示其最新的智能驾驶解决方案 (Jan. 16, 2018)
- 2018年硅晶圆供应持续吃紧 代工厂为抢产能以预付款项绑约 (Jan. 15, 2018)
- Moortec在台积电12FFC上宣告其嵌入式芯片监控子系统的可用性 (Jan. 15, 2018)
- 台积电法说会聚焦7纳米 今年总营收有望突破万亿 (Jan. 15, 2018)
- Vidatronic继续扩张其规模，并在德克萨斯州奥斯汀设立新办事处 (Jan. 15, 2018)
- Synopsys研讨会：整合ADAS域控制器与汽车IP (Jan. 13, 2018)
- Synopsys研讨会: 使用可配置和可扩展的处理器设计下一代闪存存储方案 (Jan. 13, 2018)
- Argus网络安全科技公司与意法半导体（ST）携手合作， 加强网联汽车技术的数据安全和隐私保护 (Jan. 12, 2018)
- Barco Silex更名为Silex Inside (Jan. 12, 2018)
- Mentor Nucleus RTOS扩展了ARM Cortex v8-A 64位处理器多核SoC系统的可靠性 (Jan. 12, 2018)
- CEVA联合Silentium为听觉产品提供主动噪声消除解决方案 (Jan. 11, 2018)
- 华为大战三星：华为胜诉，获赔8000余万元 (Jan. 11, 2018)
- Racyics 将FDSOI的工作电压降至0.4V (Jan. 11, 2018)
- MIPS重返硅谷，推动下一代智能应用 (Jan. 10, 2018)
- 全球SoC设计服务提供商Incise在2018年消费电子产品展（CES）上宣布了T2M在全球营销，代表和业务发展方面的合约 (Jan. 10, 2018)
- 三星物联网一年投140亿美元让连接设备都实现智能化。率先开启全新无界时代。未来，随着电视与冰箱 (Jan. 10, 2018)
- Microsemi SmartFusion2 创客开发板由 Digi-Key 在全球独家发售 (Jan. 10, 2018)
- 由三星，ASE，eSilicon，Rambus和Northwest Logic组织的14nm FinFET 2.5D / HBM2 / SerDes研讨会 (Jan. 10, 2018)
- Synopsys研讨会: 优化中芯国际（SMIC）40LL & 40ULP设计以提高速度和能源效率 (Jan. 10, 2018)
- Cadence Tensilica HiFi音频DSP是支持PC的Dolby Atmos的首个DSP IP核 (Jan. 09, 2018)
- Arm TrustZone for Cortex-M保护物联网设备的指南 (Jan. 09, 2018)
- eVaderis初创公司发布可用于物联网的MRAM微控制器 (Jan. 09, 2018)
- Videantis推出新的深度学习处理器和工具 (Jan. 09, 2018)
- eSilicon宣布7nm FinFET ASIC设计案 (Jan. 09, 2018)
- 2017年全球半导体十大厂商营收排名：三星登顶 (Jan. 08, 2018)
- 2017年全球前十大Fabless营收排名：海思、紫光入榜 (Jan. 08, 2018)
- Victor Peng接任赛灵思历史上第四任CEO (Jan. 08, 2018)
- CEVA推出NeuPro™ — 用于前端设备深度学习的AI处理器系列 (Jan. 08, 2018)
- Dolphin Integration 为下一代数字麦克风"CoolMic"铺平了道路 (Jan. 08, 2018)
- 三星提供开放和智能物联网体验的愿景，以简化日常生活 (Jan. 08, 2018)
- 安森美半导体推出适用于ADAS和自主驾驶的可扩展图像传感器平台，加快并简化设计和实施 (Jan. 08, 2018)
- 安森美半导体的AR0430图像传感器在CES 2018上获得认可，可同时传输来自单个传感器解决方案的图像捕获和深度映射 (Jan. 08, 2018)
- Western Digital 推出新的存储解决方案 (Jan. 08, 2018)
- SEMI：全球晶圆厂设备支出将再创新高 (Jan. 05, 2018)
- 8吋晶圆代工本季调涨5%~10% (Jan. 05, 2018)
- 已获40家客户订单 台积电今年将在7纳米芯片量产上超越三星 (Jan. 04, 2018)
- 三星拚半导体战力升级，四年拟砸逾二十兆韩圜 (Jan. 04, 2018)
- CEVA的Bluetooth 5低能耗IP通过了Ellisys蓝牙一致性测试仪的认证 (Jan. 03, 2018)
- Hardent IP产品组合支持HDMI 2.1规定的新功能 (Jan. 03, 2018)
- 台积电南京厂Q1投片,五月开始出货 (Jan. 02, 2018)
- 大陆HPC芯片爆发,10万片12nm订单下给台积电 (Jan. 02, 2018)
- 国家队一出，谁与中芯争锋 (Jan. 02, 2018)
- 不敌三星采自制 SoC，高通攻中国市场 (Jan. 02, 2018)
- 法拉第签署萨特里斯集团作为其以色列经销商 (Jan. 02, 2018)
- 2018年值得关注的六大技术趋势 (Jan. 02, 2018)
- 全球半导体销售额11月份同比增长21.5％ (Jan. 02, 2018)
- 三星下周发布新款旗舰处理器Exynos 9810 (Dec. 31, 2017)
- 台积电之后，三星发展扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程 (Dec. 29, 2017)
- 利用高效能内存来达到物联网的低成本要求 (Dec. 29, 2017)
- 电池又出问题？三星Note 8电量耗尽后无法充电 (Dec. 29, 2017)
- 2017年中国半导体产业十大事件 (Dec. 29, 2017)
- 华为晒成绩单：2017年营收破6000亿元 手机发货量1.53亿台 (Dec. 29, 2017)
- 通过建立全球销售渠道，Arastu Systems加强了市场控制 (Dec. 28, 2017)
- 自动驾驶车辆在2017年的七大光辉历史时刻 (Dec. 28, 2017)
- 中国为何要花几亿制造一根内存？ (Dec. 28, 2017)
- 英特尔未能加冕TI’s 25年第一名宝座 (Dec. 27, 2017)
- 半导体行业年销售额冠军将时隔25年易主 韩国三星电子将超越美国英特尔 (Dec. 26, 2017)
- 中国存储器三大阵营成形：福建晋华、合肥长鑫与紫光集团扛起大旗 (Dec. 26, 2017)
- 全球半导体投资将进入3强时代 (Dec. 26, 2017)
- 摆脱高通/ARM束缚 三星紧随苹果自研GPU (Dec. 25, 2017)
- DRAM市场成长将创23年来最高记录 (Dec. 25, 2017)
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- 三星因内存涨价被发改委约谈：或涉及行业垄断 (Dec. 22, 2017)
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- 中国电信变更为国有独资公司，不再参与混改！ (Dec. 22, 2017)
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- QuickLogic与Mentor合作为eFPGA技术提供无缝设计环境 (Dec. 14, 2017)
- ICE-P3 EPU升级简化了对片上和外部资源的控制，以在SoC和MCU设计中节省更多功耗 (Dec. 14, 2017)
- Synopsys和Helic提供统一的电磁感应模拟和射频定制设计流程 (Dec. 14, 2017)
- Achronix 赢得 2017 年度公司奖 (Dec. 14, 2017)
- iC-Haus选择Synopsys的IC验证器和StarRC签字 (Dec. 13, 2017)
- 中芯国际和Efinix快速交付首个量子加速硅产品 (Dec. 13, 2017)
- Aldec发布可重新配置的基于FPGA的加速器以用于高频交易应用 (Dec. 13, 2017)
- Catena选择Thalia-DA来促进模拟IP重用 (Dec. 13, 2017)
- 莱迪思Diamond软件获得道路车辆功能安全认证（ISO 26262） (Dec. 11, 2017)
- UltraSoC和Percepio合作为实时系统提供首个完整的嵌入式分析平台 (Dec. 06, 2017)
- Digital Blocks 的DB9000显示控制器和处理器IP内核系列扩展了其在行业的领导地位 (Nov 27, 2017)
- TTTech与英特尔合作为工业自动化开发基于FPGA的TSN解决方案 (Nov 27, 2017)
- Intrinsix加密IP被DARPA选定用于芯片中，采用RISC-V安全处理器 (Nov 27, 2017)
- 台积电180纳米BCD Gen 2工艺使用Dolphin Integration突破性创新：新型SpRAM RHEA可节省高达30％的硅片面积 (Nov 27, 2017)
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- Cybertrust Japan选择Rambus的CryptoManager IoT安全服务 (Nov. 22, 2017)
- Andes和Imperas合作为AndesRISC-V内核提供模型和虚拟平台 (Nov. 20, 2017)
- Andes宣布和Tool Partners合作为V5 AndesCore N25和NX25处理器提供先进的SoC开发环境 (Nov. 20, 2017)
- Truechip和Uniquify实现DDR接口IP的验证 (Nov. 20, 2017)
- Sankalp半导体获得STPI最高出口商奖 (Nov. 20, 2017)
- Global Unichip成功推出16nm TCAM编译器 (Nov. 16, 2017)
- UltraSoC将再次参加最新的第七届RISC-V研讨会 (Nov. 16, 2017)
- Faraday 在UMC28HPC工艺上推出具有增强可用性的M1+ Library (Nov. 16, 2017)
- Enyx在REFLEX CES XpressGXS10-FH200G主板上首次推出面向英特尔Stratix 10 FPGA的TCP和UDP卸载引擎 (Nov. 16, 2017)
- Barco Silex 宣布IMAGENICS发行集成了4K HDMI-over-coax延展器的VC-2 HQ压缩核心 (Nov. 16, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES展示了业界领先的下一代连接解决方案112G技术 (Nov. 15, 2017)
- Inside Secure加入RISC-V基金会 (Nov. 15, 2017)
- Inside Secure推出业界首款基于RISC-V处理器的Root-of-Trust 解决方案 (Nov. 15, 2017)
- 这家来自剑桥的小公司只有一个竞争对手ARM (Nov. 14, 2017)
- 高通正式拒绝博通收购邀约，博通表示不会放弃 (Nov. 14, 2017)
- Cray 制造了基于ARM的超级电脑 (Nov. 14, 2017)
- 智原科技将于ICCAD 2017展出物联网SoC开发平台与高速接口方案 (Nov. 14, 2017)
- Open-Silicon扩展了网络IP产品组合，以解决高带宽以太网端点和以太网传输应用 (Nov. 13, 2017)
- Global Unichip Corporation宣布台南办事处落成 (Nov. 13, 2017)
- Synopsys与CEA宣布合作开发用于汽车应用的仿真解决方案 (Nov. 13, 2017)
- 三星在ISSCC上展示EUV设计 (Nov. 13, 2017)
- Arm为物联网产品推出全新平台安全构架PSA (Nov. 13, 2017)
- 美国新思科技发布2017年Coverity Scan报告 显示大量开源软件项目实施安全计划 (Nov. 13, 2017)
- 中国在超级电脑领域超越美国 (Nov. 13, 2017)
- 定了！EDA巨头落户！ 南京离"芯片之都"还远吗？ (Nov. 13, 2017)
- 使用Zephyr RTOS的CommSolid CSN130 NB-IoT IP解决方案实现高效功耗 ()
- Barco Silex Silex于Intrinsic ID 合作携手代表北美 (Nov. 09, 2017)
- UMC 2017年10月销售报告 (Nov. 09, 2017)
- 汽车行业的增长为videantis 赢得了第三届Deloitte Technology Fast 50奖 (Nov. 09, 2017)
- 嵌入式FPGA IP要火了，芯片设计工程师如何选择？ (Nov. 09, 2017)
- EasyIC宣布它现在是Xilinx联盟计划的成员 (Nov. 09, 2017)
- Moortec将在北京2017 ICCAD展会上展示他们的嵌入式芯片监控子系统IP (Nov. 08, 2017)
- Codasip和Avery合作提高RISC-V处理器的回归测试方法 (Nov. 08, 2017)
- IHS显示iPhone X的材料成本接近370美元 (Nov. 08, 2017)
- 高通数据中心技术公司宣布高通Centriq 2400出货 - 世界首款10纳米服务器处理器，性能最高的ARM架构的服务器处理器家族 (Nov. 08, 2017)
- FD-SOI西边不亮，东边亮 (Nov. 07, 2017)
- Inside Secure收购SypherMedia以推动其硅IP业务和root-of-trust 产品 (Nov. 07, 2017)
- True Circuits与中国清华大学签署五年PLL许可证 (Nov. 07, 2017)
- True Circuits参加台积电2017中国OIP生态系统论坛 (Nov. 07, 2017)
- 中国手机市场前五大增幅因素 (Nov. 07, 2017)
- Intel/AMD相爱相杀几十年，如今因共同敌人而联手 (Nov. 07, 2017)
- 泰坦在物联网公司CoveIoT投资500万美元 (Nov. 07, 2017)
- SiFive和eMemory将嵌入式存储器带入DesignShare经济体，加速RISC-V硅片的开发 (Nov. 07, 2017)
- Intellifusion将FlexNoC互连IP授权ArterisIP用于机器学习和视觉智能片上系统 (Nov. 07, 2017)
- MegaChips为5G和其他高速应用推出了突破性的16nm模拟ASIC (Nov. 07, 2017)
- RISC-V生态系统在全球超过100个成员，为未来50年的计算设计和创新铺平道路 (Nov. 07, 2017)
- 莱迪思半导体公布2017年第三季度业绩报告 (Nov. 07, 2017)
- Flex Logix任命Fan Mo 为FPGA CAD软件开发技术总监 (Nov. 06, 2017)
- FPGAs在金融服务业的应用 (Nov. 06, 2017)
- GUC发布十月销售报告 (Nov. 06, 2017)
- 海思半导体为其最新的Kirin 970移动应用处理器选择了Cadence Tensilica Vision P6 DSP (Nov. 06, 2017)
- Semiconductor IPOs 重回潮流 (Nov. 06, 2017)
- Broadcom建议以每股70.00美元现金和交易股票价格收购Qualcomm，价值1300亿美元 (Nov. 06, 2017)
- AMD为新英特尔处理器提供半定制图形芯片 (Nov. 06, 2017)
- 优先确定物联网的安全级 (Nov. 04, 2017)
- IEEE标准中的加密错误以明文形式公开知识产权 (Nov. 04, 2017)
- 赛灵思公司宣布投资4000万美元扩大爱尔兰EMEA总部的研究，开发和工程业务 (Nov. 03, 2017)
- 新的激光技术应用于硅内的光子器件 (Nov. 03, 2017)
- Synopsys将为安全软件公司支付5.65亿美元 (Nov. 03, 2017)
- 瑞萨电子凭借其R-Car D3 SoC将3D图形仪表盘普及至入门级车型 (Nov. 03, 2017)
- Synopsys公司TetraMAX ATPG II上最新的汽车设计降低测试时间50％，运行速度提高10倍 (Nov. 02, 2017)
- Faraday报告2017年第三季度毛利率52.5％，每股收益0.50元，达到3年高点 (Nov. 02, 2017)
- 苹果公司可能放弃Qualcomm的芯片 (Nov. 02, 2017)
- Synopsys通过收购 Black Duck软件来增强软件平台完整性 (Nov. 02, 2017)
- Andes, Rockchip 加入FD-SOI 潮流 (Nov. 02, 2017)
- FADU使用S2C的Prodigy Virtex UltraScale原型平台完成对下一代NVMe eSSD的验证 (Nov. 02, 2017)
- ELVEES为ARM和MIPS平台上的视频，安全和安全应用选择了UltraSoC嵌入式分析 (Nov. 01, 2017)
- Cadence通过收购nusemi公司扩大高速通信IP投资组合 (Nov. 01, 2017)
- Moortec将于2017年台积电在深圳的中国OIP生态系统论坛上展示其嵌入式芯片监控子系统IP (Nov. 01, 2017)
- Hardent为新Arm Mali-D71处理器提供可互操作的VESA DSC IP解决方案 (Nov. 01, 2017)
- 就问自动驾驶一个问题，人类驾驶强行变道你敢怼上去吗？ (Oct. 31, 2017)
- 三星芯片销量创新高 (Oct. 31, 2017)
- iPhone X 前途堪忧 (Oct. 31, 2017)
- Flex Logix为SiFive自由平台提供嵌入式FPGA IP"DesignShare" (Oct. 31, 2017)
- Cadence Joules RTL电源解决方案使Socionext能够加速低功耗HEVC 4K / 60p视频编解码芯片的开发 (Oct. 31, 2017)
- Synopsys的DesignWare STAR存储系统新的测试和修复功能加速了10倍的嵌入式存储器修复时间 (Oct. 31, 2017)
- Cadence Joules RTL电源解决方案使Socionext能够加速低功耗HEVC 4K / 60p视频编解码芯片的开发 (Oct. 31, 2017)
- Attopsemi Technology 在旧金山发布了IEEE S3S会议论文 (Oct. 30, 2017)
- Synopsys推出完整的功能安全测试解决方案，以加速汽车SoC的ISO 26262合规性 (Oct. 30, 2017)
- Green Hills增加了对Xilinx Zynq的RTOS支持 (Oct. 30, 2017)
- 中国FPGA战略形成 (Oct. 30, 2017)
- Synopsys测试平台工具通过了ISO 26262标准定义的最严格的汽车安全措施认证 (Oct. 30, 2017)
- OmniPHY在IEEE-SA汽车以太网技术日展示汽车设计解决方案 (Oct. 30, 2017)
- Arm Tech Con 2017的观点 (Oct. 30, 2017)
- 在线BOM计算器可简化IIoT定制IC的成本核算过程 (Oct. 30, 2017)
- 全球半导体行业发布最高销售季报 (Oct. 30, 2017)
- Jem Davies领导Arm机器学习小组 (Oct. 30, 2017)
- 中国FPGA战略形成 (Oct. 30, 2017)
- Arm推出平台安全架构PSA为万亿互联设备建立行业通用框架 (Oct. 29, 2017)
- Vidatronic宣布推出Flexsupply系列开关电容器DC-DC转换器IP内核 (Oct. 27, 2017)
- 定制模块 - 嵌入式FPGA成功的关键组成部分，Achronix的Speedcore嵌入式FPGA利用定制模块提供高性能ASIC。 (Oct. 27, 2017)
- IoT可能需要Sub-50-Cent的SoC (Oct. 27, 2017)
- 瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发 (Oct. 27, 2017)
- ARM CEO 敲响安全警钟 (Oct. 26, 2017)
- Dialog成为赛灵思SoC和FPGA领先电源管理合作伙伴 (Oct. 26, 2017)
- Sonics和Moortec合作为SoC和MCU设计师提供温度补偿的DVFS技术 (Oct. 25, 2017)
- 为SoC带来额外的强化层，为下一个万兆连接设备提供动力 (Oct. 25, 2017)
- Global Unichip取得关键的ISO 13485：2016医疗器械部件认证 (Oct. 25, 2017)
- eMemory推出具有超过500K耐久性的自动级EEPROM IP (Oct. 24, 2017)
- Andes 32位CPU IP核在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺技术上实现 (Oct. 24, 2017)
- Imperas和开放虚拟平台（OVP）发布最新Arm Cores的快速处理器型号 (Oct. 24, 2017)
- Cadence和Arm为低功耗，高性能基于ARM的服务器提供第一个SoC验证解决方案 (Oct. 24, 2017)
- Hardent推出由ISO 26262认证的ASIL-B Ready VESA DSC IP内核 (Oct. 24, 2017)
- 苹果公司讨论从台积电的独家采购 (Oct. 24, 2017)
- Lauterbach和SiFive带来TRACE32支持高性能RISC-V内核 (Oct. 24, 2017)
- 零成本的快速SOC概念验证 (Oct. 23, 2017)
- 降低ASIC入门障碍 (Oct. 23, 2017)
- 使用Dolphin Integration的SESAME eLC标准单元库降低90％RFID芯片功耗 (Oct. 23, 2017)
- 台积电对未来半导体市场发展持乐观态度 (Oct. 23, 2017)
- Menta加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator合作伙伴计划 (Oct. 23, 2017)
- Guardtime和 Intrinsic ID通过分散式交易平台授予分销能源市场荷兰政府合同 (Oct. 23, 2017)
- Silvaco推出基于ARM Cortex M0的I3C传感器子系统 (Oct. 23, 2017)
- Arm和Hackster.io宣布了Arm Innovator计划 (Oct. 20, 2017)
- QuickLogic在ARM TechCon 2017上演示最新eFPGA和传感器处理解决方案 (Oct. 20, 2017)
- ST的低功耗晶圆厂正好满足欧洲需求 (Oct. 19, 2017)
- CEVA和Cyberon开启超低功耗不间断监听语音激活解决方案的合作 (Oct. 19, 2017)
- Inside Secure带来了市场上唯一完整和完全认证的基于云的移动支付解决方案 (Oct. 19, 2017)
- Microsemi推出Mi-V生态系统，以加速RISC-V的采用 (Oct. 19, 2017)
- Xylon在2017年的北美汽车测试博览会上展示了新的模块化视频数据记录器 (Oct. 19, 2017)
- Xylon展示新的模块化视频记录器 (Oct. 19, 2017)
- Rambus验证了基于ARM的数据中心系统的DDR4高性能内存IP解决方案的互操作性 (Oct. 19, 2017)
- ArterisIP收购iNoC软件及相关知识产权 (Oct. 19, 2017)
- 三星完成8nm LPP工艺的资格认证 (Oct. 18, 2017)
- Allegro DVT发布新一代编码器IP (Oct. 18, 2017)
- Synopsys和恩智浦为NXP S32汽车加工平台延长了多年汽车中心的卓越协作 (Oct. 18, 2017)
- CEVA和Brodmann17合作伙伴为Edge Devices提供20倍的AI性能 (Oct. 18, 2017)
- 中国半导体工厂设备支出预计超过120亿美元 (Oct. 18, 2017)
- CAST通过新英特尔FPGA数据中心加速生态系统推出GZIP加速器 (Oct. 17, 2017)
- REFLEX CES与NOLAN合作在FPGA COTS板上提供集成的CAN总线IP核解决方案 (Oct. 17, 2017)
- sureCore加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Oct. 17, 2017)
- Achronix Speedcore自定义块加电数据加速系统 (Oct. 17, 2017)
- CEVA和LG电子合作的智能3D摄像机解决方案 (Oct. 17, 2017)
- CENTRI宣布立刻为Arm Mbed IoT设备平台提供IoT高级有效的安全性 (Oct. 17, 2017)
- Gartner表示，2018年全球装机出货量将增长2.0％，达到2015年以来最高水平 (Oct. 17, 2017)
- Dolphin Integration加入GlobalFoundries FDXcelerator计划提供突破性的Fabric IP (Oct. 16, 2017)
- 晶圆出货量预计将在2017年，2018年和2019年持续增长 (Oct. 16, 2017)
- 恩智浦宣布推出新的汽车加工平台使未来车辆更快进入市场 (Oct. 16, 2017)
- Open-Silicon在ARM TechCon 2017上展示其IoT Edge SoC平台解决方案，IoT Gateway SoC参考设计和用于2.5D ASIC的综合HBM2 IP子系统解决方案 (Oct. 16, 2017)
- Codasip聘请知识产权行业老将克里斯琼斯担任营销副总裁 (Oct. 16, 2017)
- IC制造商最大化300mm，200mm晶圆产能 (Oct. 13, 2017)
- 英特尔FPGA为阿里巴巴云加速服务提供支持 (Oct. 13, 2017)
- 高德纳咨询公司称全球半导体的营业额在2017年会达到4.11千亿美元 (Oct. 12, 2017)
- S3emiconductors在欧空局ARTES合作伙伴计划中推进卫星收发器技术的新架构 (Oct. 12, 2017)
- Cadence宣布为GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺技术的基体偏置插值提供数字和签到流支持 (Oct. 12, 2017)
- Rambus在GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台上为数据中心和企业提供高速SerDes接口解决方案 (Oct. 12, 2017)
- 赛灵思被阿里巴巴云选择用于下一代FPGA云加速 (Oct. 12, 2017)
- ST将会建造两个新的300mm晶圆厂 (Oct. 11, 2017)
- Mobiveil宣布推出25xN RapidIO规范4.1（25G）数字控制器IP，用于下一代无线网络，高性能计算应用 (Oct. 11, 2017)
- QuickLogic与AcconSys合作扩大中国的eFPGA设计活动 (Oct. 11, 2017)
- Cadence实现TUV SUD首个综合" TCL1"认证支持汽车电子ISO 26262标准 (Oct. 11, 2017)
- 台湾对高通公司处于7.74亿美元的罚款 (Oct. 11, 2017)
- 三星的新型图像传感器为移动和IoT应用带来了快速和超薄属性 (Oct. 10, 2017)
- Dolphin Integration的SESAME eLC 标准单元库使RFID 芯片接近零功耗 (Oct. 09, 2017)
- SoC-e发布多端口时间敏感网络（TSN）IP核 (Oct. 09, 2017)
- AImotive强调自动驾驶汽车在硬件和标准上的显著限制 (Oct. 09, 2017)
- Dialog Semiconductor以3.06亿美元收购Silego借此推动IoT业务 (Oct. 09, 2017)
- 代工厂目标定位中国市场 (Oct. 06, 2017)
- 智原月度综合销售报告 - 2017年9月 (Oct. 06, 2017)
- UMC 2017年9月销售报告 (Oct. 06, 2017)
- TSMC 2017年9月收入报告 (Oct. 06, 2017)
- 32位Arm 处理器嵌入可穿戴开发主板 (Oct. 05, 2017)
- Synopsys提供业界首款USB 3.2验证IP和测试套件，实现更高性能的USB设计 (Oct. 05, 2017)
- NetSpeed的图灵将机器学习带入到SoC设计 (Oct. 05, 2017)
- ArterisIP推出Ncore 3缓存一致性互连 (Oct. 04, 2017)
- SiFive推出基于RISC-V的CPU核并支持Linux操作系统 (Oct. 04, 2017)
- 英特尔为物联网扩展和安全提供创新方法 (Oct. 03, 2017)
- Inside Secure 和Toshiba Information Systems深化合作为日本市场提供嵌入式安全解决方案 (Oct. 03, 2017)
- Eta Compute的David Baker博士 在Arm TechCon上展示物联网低功耗IP (Oct. 03, 2017)
- Cadence Genus综合解决方案使富士施乐打印机改进SoC设计开发 (Oct. 02, 2017)
- 基于FPGA的嵌入式视觉开发套件限时促销中，特惠价199美元 (Oct. 02, 2017)
- 英特尔简化FPGA加速：结合平台，软件堆栈和生态系统解决方案，最大限度地提高性能和降低数据中心成本 (Oct. 02, 2017)
- Ray Bingham关于Canyon Bridge和 Imagination收购案的问答 (Oct. 02, 2017)
- 台积电董事长张忠谋宣布于2018年6月退休，将迎来双重领导 (Oct. 02, 2017)
- 八月份半导体全球销售额首次达到350亿美元 (Oct. 02, 2017)
- 半导体销售额8月份上涨25％，DRAM指数上涨85％; 销售能否持续上涨？ (Oct. 02, 2017)
- 台积电在台南科技园区建设3nm 制程新厂 (Sept. 29, 2017)
- INVECAS和Avery Design Systems在LPDDR4 / 3 PHY VIP解决方案方面开展合作 (Sept. 29, 2017)
- 中芯国际和中兴通讯（中兴微电子）宣布在中国大陆设计制造首款商用NB-IoT芯片 (Sept. 28, 2017)
- Tessera提起对三星专利侵权的法律诉讼 (Sept. 28, 2017)
- Kilopass在桌面和移动计算机的下一代Nuvoton嵌入式控制器中获得设计授权 (Sept. 27, 2017)
- Mn_nH发布stereo 3D 360拼接IP解决方案适用于高端3D VR摄像机 (Sept. 27, 2017)
- DENSO授权NetSpeed IP用于高端汽车平台SoC (Sept. 27, 2017)
- Cadence PCI Express IP的新功能？ 几乎涵盖所有！ (Sept. 26, 2017)
- 赛灵思加入Linaro集团 (Sept. 26, 2017)
- Pixelworks授权ArterisIP FlexNoC互连IP再次用于高级视频处理SoC (Sept. 26, 2017)
- 三星推出业界首款针对下一代汽车应用的嵌入式eUFS解决方案 (Sept. 26, 2017)
- 三星认证Synopsys 28nm FD-SOI工艺技术设计平台 (Sept. 25, 2017)
- 三星拓展FD-SOI工艺技术领导力为其设计生态系统做好准备 (Sept. 25, 2017)
- CCww的NB-IOT R13协议栈软件由领先的IoT芯片开发商授权 (Sept. 25, 2017)
- Xylon的新开发套件加速嵌入式多摄像机视觉系统设计 (Sept. 25, 2017)
- Imagination Technologies销售MIPS并更新正式销售流程 (Sept. 22, 2017)
- Imagination 发布PowerVR神经网络加速器（NNA），一半带宽性能翻倍 (Sept. 21, 2017)
- Mentor 宣布其Precision Synthesis支持Silicon Mobility的OLEA汽车IC中的eFPGA结构 (Sept. 21, 2017)
- 格芯据报要求欧洲监管机构调查TSMC (Sept. 21, 2017)
- Cadence全流量数字和签名工具和定制/模拟工具认证并启用了英特尔22FFL处理技术 (Sept. 20, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES宣布在领先的22FDX FD-SOI平台上提供嵌入式MRAM (Sept. 20, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES推出用于高性能应用的新型12nm FinFET技术 (Sept. 20, 2017)
- 来自Menta的嵌入式FPGA符合GLOBALFOUNDRIES先进的14nm FinFET和32nm SOI工艺技术 (Sept. 19, 2017)
- 英特尔代工厂认证了针对英特尔22nm FinFET低功耗工艺技术的Synopsys设计平台 (Sept. 19, 2017)
- 英特尔为数据中心展示了10nm更新，FPGA进展和业界首个64层3D NAND (Sept. 19, 2017)
- Cadence全流量数字和签名工具和定制/模拟工具认证并启用了英特尔22FFL处理技术 (Sept. 19, 2017)
- 美国，中国及芯片产业 (Sept. 19, 2017)
- Synopsys新ARC IoT开发套件加速了传感器融合，语音识别和人脸检测设计的软件开发 (Sept. 18, 2017)
- Cadence荣获三项台积电年度合作伙伴奖 (Sept. 18, 2017)
- 台积电在开放创新平台论坛活动中授予Synopsys四大合作伙伴奖 (Sept. 18, 2017)
- CEVA列入"财富"2017年100强增长最快的公司名单 (Sept. 18, 2017)
- SJSemi和Qualcomm联合宣布10nm超高密度晶圆碰撞技术资格 (Sept. 15, 2017)
- iPhone X芯片显示出IP使用中的问题 (Sept. 15, 2017)
- 中国谴责Lattice交易被封锁源于保护主义 (Sept. 14, 2017)
- 分析表示芯片合并几乎结束 (Sept. 14, 2017)
- Creonic加盟EPIC项目为Beyond-5G Tb / s使用案例开发FEC代码 (Sept. 12, 2017)
- QuickLogic率先在中芯国际40nm低泄漏工艺上提供eFPGA技术 (Sept. 12, 2017)
- Open-Silicon完成了高带宽内存（HBM2）IP子系统解决方案的硅验证 (Sept. 12, 2017)
- Nextchip授权CEVA成像和视觉平台用于ADAS视觉系统 (Sept. 12, 2017)
- Silicon Creations庆祝其在台积电28nm工艺中设计完成第100个PLL (Sept. 11, 2017)
- Synopsys成功为TSMC 7nm FinFET工艺打造了广泛的IP产品组合 (Sept. 11, 2017)
- Synopsys的IC编译器II完成了台积电12纳米工艺技术认证 (Sept. 11, 2017)
- Cadence与台积电合作推进7nm FinFET Plus设计创新 (Sept. 11, 2017)
- SEMI报告2017年第二季度全球半导体设备数据： 季度成交金额141亿美元 (Sept. 11, 2017)
- PLDA宣布业界首款支持PCIe 4.0 v0.9的FPGA控制器 (Sept. 11, 2017)
- Image Matters与PathPartner合作提供颠覆性创新 (Sept. 11, 2017)
- PathPartner Technology 和Accelize宣布为QuickPlay开发平台提供HEVC / H.265 FPGA解码器 (Sept. 11, 2017)
- Inside Secure宣布成功筹集1600万欧元 (Sept. 11, 2017)
- S3增加了定制芯片业务模式 (Sept. 11, 2017)
- Arastu Systems为其DDR4控制器发布R-DIMM和LR-DIMM支持 (Sept. 08, 2017)
- UMC二零一七年八月份销售报告 (Sept. 08, 2017)
- Barco Silex集成最新VC-2 HQ标准的新视频编码技术 (Sept. 07, 2017)
- Cadence为TSMC 16FFC汽车设计平台提供全面的IP组合 (Sept. 07, 2017)
- Menta针对台积电28nm工艺实现嵌入sureCore低功耗SRAM IP (Sept. 06, 2017)
- 苹果与高通：谁解雇谁？ (Sept. 06, 2017)
- GUC月度销售报告 - 2017年8月 (Sept. 05, 2017)
- Leti和PiezoMAT项目合作开发出新的指纹技术，实现高度可靠的安全和身份识别应用 (Sept. 05, 2017)
- NFC Semicon为NFC传感器芯片解决方案建立新标准 (Sept. 04, 2017)
- 华为将人工智能集成到其最新的移动处理器中 (Sept. 04, 2017)
- 特朗普总统暂停莱迪思在中国的交易 (Sept. 04, 2017)
- 2017年大部分资本支出将用于代工厂和闪存 (Sept. 01, 2017)
- Atomic Rules为FPGA启动TimeServo系统定时器IP核 (Sept. 01, 2017)
- Leti推出仿真器服务以提升投资回报率，加快欧洲芯片制造商的上市时间 (Sept. 01, 2017)
- 前百度科学家建立人工智能公司 (Aug. 31, 2017)
- Vidatronic与Avant合作作为亚洲市场的分销商 (Aug. 31, 2017)
- 高通與奇景光電共同宣布高解析度3D深度感測解決方案 (Aug. 30, 2017)
- Rambus和Northwest Logic认证用于高性能网络和数据中心应用的HBM2接口解决方案的互操作性 (Aug. 29, 2017)
- 联发科技Helio芯片组为繁荣的中档市场提供丰富的功能 (Aug. 29, 2017)
- 微控制器的市场收入2024年将达到188亿美元 (Aug. 29, 2017)
- 上海兆芯半导体有限公司授权海豚集成超密度音频DAC应用于其下一代机顶盒 (Aug. 28, 2017)
- Movidius在AI芯片中加快硬件加速 (Aug. 28, 2017)
- Inside Secure完成Meontrust收购进入安全服务市场 (Aug. 28, 2017)
- Cambricon将Moortec的嵌入式PVT监控子系统IP应用于人工智能（AI）和机器学习芯片 (Aug. 24, 2017)
- 英特尔在微软新加速深度学习平台中提供实时AI (Aug. 24, 2017)
- Silvaco宣布完成SoC解决方案收购 (Aug. 24, 2017)
- 半导体行业资本支出预测在2017年将跃升20％ (Aug. 23, 2017)
- 中国明年开始14nm生产 (Aug. 23, 2017)
- Moortec在台积电7FF上公布了嵌入式片上监控子系统 (Aug. 23, 2017)
- 热门芯片聚焦芯片堆叠 (Aug. 23, 2017)
- 研发：40nm分裂门嵌入式闪存宏与灵活的2合1架构 (Aug. 22, 2017)
- SSD出货量2017年第二季度达到4200万美元，NAND 产量上升6％达到41EB (Aug. 22, 2017)
- Codasip宣布推出最新的RISC-V处理器 (Aug. 21, 2017)
- SiFive和Rambus为"DesignShare"提供知识产权 (Aug. 21, 2017)
- 高通提供处理器中的定制ARM内核详细信息 (Aug. 21, 2017)
- Moortec将在2017年台积电OIP生态系统论坛上展示其嵌入式片上监控子系统IP (Aug. 21, 2017)
- TowerJazz和Tacoma宣布在中国南京联合建立一个新的8英寸制造工厂 (Aug. 21, 2017)
- 台湾政府支持学术界AI芯片开发项目 (Aug. 17, 2017)
- Uniquify推出用于DTV的最新定时控制器（T-CON）的硅片 (Aug. 16, 2017)
- Sankalp Semiconductor获得ISO 9001：2015认证 (Aug. 16, 2017)
- Achronix参加HOT CHIDPS高性能芯片研讨会 (Aug. 16, 2017)
- Synopsys公布2017财年第三季度财务业绩 (Aug. 16, 2017)
- DRAM，NAND Flash，汽车模拟/逻辑在IC报告中增长最快 (Aug. 15, 2017)
- 两个高级别任命促进EnSilica快速扩张其SoC设计和供应服务 (Aug. 14, 2017)
- EnSilica和Solomon Systech达成多年eSi-RISC许可协议 (Aug. 10, 2017)
- TSMC 2017年7月销售收入报告 (Aug. 10, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES为数据中心以及网络和云应用演示了2.5D高带宽内存解决方案 (Aug. 09, 2017)
- 三重富士通和SST宣布推出40纳米技术的汽车开发平台 (Aug. 09, 2017)
- UMC 2017年7月销售报告 (Aug. 09, 2017)
- Synopsys和Morpho协作加速深度学习算法在嵌入式视觉上的应用 (Aug. 08, 2017)
- DENSO授权Imagination最新的MIPS CPU和PowerVR GPU来驱动增强的车载电子处理系统 (Aug. 08, 2017)
- IntelliProp结合DRAM和NAND发布Gen-Z持久存储器控制器 (Aug. 08, 2017)
- USITC研究院第337条调查涉及移动电子设备及其射频及处理部件 (Aug. 08, 2017)
- 适用于ARM Cortex-M微控制器的容错VirtuosoNext RTOS (Aug. 08, 2017)
- Cadence全流量数字和验证套件优化支持ARM Cortex-A75，Cortex-A55 CPU和Arm Mali-G72 GPU (Aug. 07, 2017)
- Palma Ceia推出用于HaLow 802.11ah的完整PHY解决方案以支持IoT WiFi连接 (Aug. 04, 2017)
- Global Unichip获得SGS-TUV ISO26262认证 (Aug. 03, 2017)
- Avery Design Systems推出NVMe 1.3和NVMe-MI验证IP更新 (Aug. 03, 2017)
- 2017年IC市场预测年中修订 (Aug. 03, 2017)
- Mobiveil推出用于3D NAND闪存设备的基于FPGA的SSD平台，升级NVMe和PCI Express控制器以支持最新规范 (Aug. 03, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES和Silicon Mobility提供业界第一款汽车FPCU以提升混合动力和电动汽车的性能 (Aug. 03, 2017)
- Gartner表示全球半导体资本支出预计将在2017年增长10.2％ (Aug. 02, 2017)
- UltraSoC为ARM的AMBA 5 CHI Issue B一致性架构提供业界首个调试和分析解决方案 (Aug. 02, 2017)
- Telink SDK支持蓝牙网格 (Aug. 01, 2017)
- 上海募集IC推广资金74亿美元 (Aug. 01, 2017)
- CEVA深层神经网络软件框架被Embedded Computing Design命名为"2017最具创新性产品" (Aug. 01, 2017)
- Azul系统与Qualcomm合作将ARM的企业级Java引入数据中心 (Jul. 31, 2017)
- 台湾工业研究所与国外物联网创业公司接洽 (Jul. 31, 2017)
- INVECAS收购莱迪思的HDMI设计团队和Simplay Labs子公司 (Jul. 31, 2017)
- UMC突破14nm (Jul. 27, 2017)
- Mentor通过更新的嵌入式平台版本支持Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC平台 (Jul. 27, 2017)
- 加速和OVH与CAST合作推出业界首款用于FPGA加速评估的在线平台的GZIP压缩功能 (Jul. 27, 2017)
- 汽车电子工业持续推动TI的销售收益 (Jul. 26, 2017)
- 专利细节物联网安全计划 (Jul. 25, 2017)
- 半导体行业并购交易价值在17年上半年大幅上涨 (Jul. 25, 2017)
- Blue Pearl Software简化Xilinx所有可编程FPGA和SoC的RTL验证 (Jul. 25, 2017)
- Inside Secure宣布为数据中心和云计算提供新的高性能400G MAC层安全（MACsec）IP (Jul. 24, 2017)
- 2017年第二季度硅晶片出货量较上一季度增加 (Jul. 24, 2017)
- Cadence报告2017年第二季度财务业绩 (Jul. 24, 2017)
- Rambus报告2017年第二季度财务业绩 (Jul. 24, 2017)
- Flex Logix的EFLX嵌入式FPGA可将处理器性能提升40-100倍 (Jul. 21, 2017)
- Cadence Genus综合解决方案使东芝能够通过2X逻辑综合运行时的提升完成ASIC Tapeout (Jul. 20, 2017)
- 设计挑战 - 车轮上的IoT (Jul. 20, 2017)
- Dolphin Integration提供了一整套基于台积电55 nm流程的IP，将SoC功耗降低了70％ (Jul. 17, 2017)
- NVMe在工业嵌入式和IoT中占有一席之地吗？ (Jul. 17, 2017)
- Cadence安全验证解决方案采用符合ISO 26262标准的汽车IC ROHM发展流程 (Jul. 17, 2017)
- 高通抓住联发科中国市场 (Jul. 17, 2017)
- 大陆汽车驾驶软件可以使交接问题得到控制 (Jul. 17, 2017)
- 台积电确认首笔10nm销售 (Jul. 13, 2017)
- VeriSilicon的Vivante Vision处理器IP使ADAS成为大众市场 (Jul. 12, 2017)
- Uniquify加入FDXcelerator合作计划，DDR内存IP适用于GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台 (Jul. 11, 2017)
- Gartner表示全球半导体收入将在2017年达到4000亿美元 (Jul. 11, 2017)
- 名古屋大学与Cadence合作将符合AUTOSAR端口的TOPPERS汽车内核嵌入到Tensilica处理器和DSP (Jul. 11, 2017)
- IP-Maker NVMe IP实现持久存储器解决方案 (Jul. 10, 2017)
- Rambus探索销售可能性 (Jul. 10, 2017)
- Dolphin Integration推出i251最快C-Compiler并提供免费试用授权 (Jul. 07, 2017)
- 三星在世界最大的晶圆厂开始生产 (Jul. 05, 2017)
- 博世投资人工智能 (Jul. 05, 2017)
- 恩智浦基于汽车电源架构扩展MCU软件解决方案 (Jul. 05, 2017)
- eVaderis加入FDXcelerator计划，内存IP兼容GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台 (Jul. 03, 2017)
- iFLYTEK设备上的语音识别软件现在可用于CEVA超低功耗音频/语音DSP (Jun. 29, 2017)
- Exosite 与ARM合作为安全的产品开发提供完整的IoT解决方案 (Jun. 28, 2017)
- ICE-P3 EPU集成温度补偿电压和频率控制实现最优节能 (Jun. 26, 2017)
- Synopsys嵌入式视觉处理器IP在机器学习应用中四倍于神经网络性能 (Jun. 26, 2017)
- 台湾在半导体行业投资1.31亿美元 (Jun. 22, 2017)
- Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作在7nm FinFET工艺上实现Synopsys设计平台和IP (Jun. 20, 2017)
- 台积电2019年提供嵌入式ReRAM (Jun. 19, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES与安森美半导体提供业界最低功耗的蓝牙低功耗SoC系列 (Jun. 19, 2017)
- Synopsys推出验证IP和ARM AMBA 5相干集线器接口问题B的源代码测试套件 (Jun. 19, 2017)
- Andes Technology为Wave Computing革命性数据流处理单元设计提供系统控制处理器IP (Jun. 19, 2017)
- Cadence扩展ARM DesignStart客户的在线工具访问，以加速SoC设计交付 (Jun. 19, 2017)
- Menta提供嵌入式FPGA验证板，支持台积电28nm HPC +工艺 (Jun. 19, 2017)
- 上海频微电子有限公司许可并部署CEVA蓝牙低功耗IP新IoT产品线 (Jun. 19, 2017)
- Microsemi宣布推出SoftConsole v5.1，世界上第一个可自由使用的Windows托管Eclipse集成开发环境，支持RISC-V开放式指令集架构 (Jun. 15, 2017)
- 十大智能手机供应商中有七家总部设在中国 (Jun. 15, 2017)
- ELSYS Eastern Europe 被选为ARM认证设计合作伙伴 (Jun. 08, 2017)
- Synopsys完整的CCIX IP解决方案为高性能云计算SoC提供高速缓存一致性 (Jun. 06, 2017)
- 哈佛研究人员选择Flex Logix的嵌入式FPGA技术来设计深度学习SoC (Jun. 05, 2017)
- 苹果，亚马逊加盟富士康的东芝投标 (Jun. 05, 2017)
- 中国ARM强调技术的战略性 (Jun. 01, 2017)
- 云安全联盟（CSA）发布第一份关于车辆安全的研究和指导报告 (May. 30, 2017)
- 适用于SoC应用的可编程电池充电器IP (May. 29, 2017)
- 技嘉科技宣布推出基于Cavium ThunderX2工作负载优化处理器系列的ARM服务器产品组合 (May. 29, 2017)
- Synopsys设计和验证工具使新的ARM Cortex-A75，Cortex-A55和Mali-G72内核的早期采用者实现成功封装 (May. 29, 2017)
- Keysight 和 Spreadtrum与上海创新中心建立战略合作关系 (May. 28, 2017)
- Sensory 和 ARM提供AI启用解决方案 (May. 25, 2017)
- Intrinsic ID公布用于IoT设备安全性的SPARTAN认证系列 (May. 25, 2017)
- ARM同意创建中国知识产权合资企业 (May. 25, 2017)
- Synopsys启动1亿美元加速股票回购协议 (May. 25, 2017)
- IPrium发布用于DWDM系统的40G LDPC I.6编码器/解码器 (May. 23, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES和成都市共同拓展中国FD-SOI生态系统 (May. 23, 2017)
- 汽车电子PCM-on-FDSOI准备进行原型设计 (May. 22, 2017)
- Synopsys在7nm FinFET工艺上提供业界首款多协议25G PHY IP (May. 22, 2017)
- 上海兆芯半导体有限公司获得OmniPHY快速以太网技术授权 (May. 22, 2017)
- Dolphin Integration推出新一代用于IoT和可穿戴应用的32 kHz振荡器 (May. 22, 2017)
- 意法半导体在中国开展电动汽车电池管理方面的合作 (May. 18, 2017)
- Novatek利用CAST的数据解压IP核减少电视启动时间 (May. 16, 2017)
- ARM和华盛顿大学CSNE合作开发可植入脑的芯片 (May. 16, 2017)
- 韩国创建世界上最大的自动驾驶试验台 (May. 15, 2017)
- Rambus推出CryptoManager物联网设备管理平台的交钥匙安全连接服务 (May. 15, 2017)
- 中国大规模投资欧美技术创业公司 (May. 15, 2017)
- Racyics推出基于GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术的 (May. 10, 2017)
- 英飞凌进入前十名半导体供应商排名 (May. 09, 2017)
- 赛灵思Spartan-7 FPGA实现量产 (May. 09, 2017)
- Flex Logix在B轮融资中筹集了500万美元 (May. 09, 2017)
- 联华电子2017年4月销售报告 (May. 09, 2017)
- 三星将于2017年二季度成为世界上最大的半导体供应商 (May. 02, 2017)
- Synopsys和jNet ThingX为Synopsys的ARC SEM安全处理器优化JavaCard操作系统 (May. 02, 2017)
- Cadence推出业界首款用于汽车，监控，无人机和移动市场的神经网络DSP IP (May. 01, 2017)
- 莱迪思半导体发布针对在边缘移动影响的应用程序的新嵌入式视觉开发工具包 (May. 01, 2017)
- Aldec在2017年嵌入式视觉峰会上推出了最新的基于赛灵思Zynq的TySOM嵌入式原型设计板 (May. 01, 2017)
- Renesas, Intrinsic ID, 和Medium One推出完整的传感器到云平台以实现简化并安全的物联网开发 (May. 01, 2017)
- 恩智浦出售中国模拟铸造厂的股份 (May. 01, 2017)
- 联发科在智能手机中失去市场份额 (May. 01, 2017)
- 赛灵思销售额连续第六季度增长; 连续12年派息 (Apr. 26, 2017)
- Fraunhofer IIS加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator项目以启用动态偏移IP (Apr. 25, 2017)
- Synopsys扩展ASIL Ready ISO 26262认证DesignWare IP组合 (Apr. 25, 2017)
- Barco Silex和Intrinsic ID集成安全技术 (Apr. 25, 2017)
- 赛灵思部分重配置启用动态字段更新 (Apr. 24, 2017)
- Mentor与微软合作以加速物联网解决方案 (Apr. 24, 2017)
- Linux基金会推出EdgeX Foundry项目以统一IoT市场 (Apr. 24, 2017)
- Cadence报告2017财年第一季度财务业绩 (Apr. 24, 2017)
- 台湾着眼汽车电子市场 (Apr. 21, 2017)
- Rambus与三星合作在10nm LPP工艺上开发56G SerDes PHY (Apr. 20, 2017)
- Dolphin Integrated宣布推出新一代28nm SpRAM发生器 (Apr. 18, 2017)
- Cambricon为其机器学习SoC授权使用Arteris FlexNoC互连IP (Apr. 18, 2017)
- Inside SecureÓëContentArmorºÏ×÷½â¾öºÃÀ³ÎëÓ°³ÇÔçÆÚ´°¿ÚºÍUHDµçÓ°µÄ¸ü¸ß°²È«ÐÔÒªÇó (Apr. 18, 2017)
- CAST成为ESD联盟成员 (Apr. 18, 2017)
- Microsemi推出Libero SoC v11.8软件提供了FPGA设计人员混合语言仿真和最佳调试功能 (Apr. 11, 2017)
- Open-Silicon展示IoT ASIC平台和IoT Gateway SoC平台以及综合HBM2 IP子系统解决方案 (Apr. 10, 2017)
- IoT需要嵌入式密码术 (Apr. 07, 2017)
- 中国芯片市场实现快速增长 (Apr. 06, 2017)
- ArterisIP推进机器学习SoC设计与Ncore 2.0 高速缓存一致性互联和弹性包 (Apr. 06, 2017)
- Cadence推出面向7nm工艺的扩展Virtuoso节点平台 (Apr. 05, 2017)
- HDL设计公司和Mentor研讨会在欧洲航空电子2017举行 (Apr. 05, 2017)
- GUC月度销售报告 - 2017年3月 (Apr. 05, 2017)
- Open-Silicon推出业界最高性能的Interlaken芯片接口IP (Apr. 04, 2017)
- Cadence Voltus IC电源完整性解决方案使Juniper Networks为其最大的片上系统设计实现首例硅片的成功 (Apr. 04, 2017)
- 中国清华确保$ 220亿美元的国家支持 (Apr. 04, 2017)
- Imagination Technologies:与苹果就许可协议进行讨论 (Apr. 03, 2017)
- Synopsys的IC验证器应用于FinFET节点上100多个流片签名 (Mar. 28, 2017)
- 意法半导体2017亚洲物联网大会：让一切更加智能 (Mar. 27, 2017)
- ATTOPSEMI加入FDXcelerator计划，向GLOBALFOUNDRIES 22FDX®技术平台提供高级非易失性存储器IP (Mar. 27, 2017)
- BitSim的Bit-MIPI CSI-2用于Flir新一代热像仪Exx系列 (Mar. 24, 2017)
- 恩智浦在汽车半导体排名中处于领先地位 (Mar. 24, 2017)
- Moortec参展2017年台积电中国技术研讨会 (Mar. 24, 2017)
- GlobalSign加入ARM嵌入式IoT设备平台合作伙伴计划 (Mar. 23, 2017)
- 瑞萨通过Cadence Perspec系统验证程序加速IoT设计 (Mar. 22, 2017)
- ARM DynamIQ：扩大人工智能的可能性 (Mar. 21, 2017)
- ARM通过新的AI指令将处理器性能提高50倍 (Mar. 21, 2017)
- 汽车设计中不可缺少的安全功能 (Mar. 21, 2017)
- 中国工业物联网上的赌注 (Mar. 21, 2017)
- PTV和IPG为虚拟驾驶测试提供新的接口 (Mar. 21, 2017)
- ARM发布针对自动驾驶的多核处理器架构 (Mar. 21, 2017)
- Apple in Grenoble, ST's IEDM paper, $1B CapEx (Mar. 21, 2017)
- Fraunhofer开设柏林实验室芯片中心 (Mar. 20, 2017)
- 为什么ARM想做更多 (Mar. 16, 2017)
- 新型ARM IP针对先进汽车系统而定制 (Mar. 16, 2017)
- 中国半导体晶圆厂建设预期激增推动半导体设备支出复苏 (Mar. 16, 2017)
- reVISION简化基于FPGA的视觉系统开发 (Mar. 16, 2017)
- Sonics ICE-G3 EPU ADDS集群控制器为复合芯片电源架构节省更多能源 (Mar. 15, 2017)
- GUC PCIe 3 PHY IP＆PLDA EP控制器组合通过一致性测试 (Mar. 15, 2017)
- 恩智浦全面采用FD-SOI (Mar. 15, 2017)
- 16Gbps Multi-Link与Multi-Protocol SerDes PHY如何变革数据中心互联 (Mar. 14, 2017)
- Cadence提供多种设计IP，满足企业级数据通信和存储系统的功耗能效、性能等其他需求 (Mar. 14, 2017)
- Andes Technology在台湾证券交易所上市 (Mar. 14, 2017)
- Barco Silex和Imagination在SoC安全领域开展合作 (Mar. 14, 2017)
- Vector Software公司推出VectorCAST / Probe (Mar. 14, 2017)
- Mbed OS 5.4提供物联网开发人员的连接选择 (Mar. 14, 2017)
- '调试和跟踪'的未来已经到来 (Mar. 14, 2017)
- Synopsys扩展汽车生态系统的虚拟原型，以包括硅移动半导体解决方案 (Mar. 14, 2017)
- XJTAG 的DFT用于Mentor Graphics PADS产品 (Mar. 14, 2017)
- PLDA推出XpressRICH4-AXI PCIe 4.0 IP，为SoC设计提供高性能和可靠的AXI (Mar. 13, 2017)
- Analog Bits在TSMC技术研讨会上发布用于7nm的混合信号设计套件 (Mar. 13, 2017)
- Cadence增强TSMC InFO封装技术的集成设计和分析流程能力 (Mar. 13, 2017)
- Synopsys的 IC Compiler II 完成TSMC 7 nm工艺技术认证 (Mar. 13, 2017)
- Open-Silicon推出物联网网关SoC平台 (Mar. 13, 2017)
- 赛灵思AI Engine新进程 (Mar. 13, 2017)
- ARM将最新的CoreSight IP视为 (Mar. 10, 2017)
- ReFLEX CES推出第一款Arria 10 SoC系统模块，命名为 (Mar. 09, 2017)
- InvenSense和GLOBALFOUNDRIES在工业领先的超声指纹成像技术方面开展合作 (Mar. 09, 2017)
- 超低功耗存储器发生器硅经TSMC 55 nm uLP和uLP eFlash验证 (Mar. 06, 2017)
- AMPHION发布HEVC / H.265'Malone'视频解码器IP内核的2个扩展性能变体 (Mar. 06, 2017)
- Rambus与Western Digital签署许可协议 (Mar. 06, 2017)
- Daliworks加入ARM mbed合作伙伴计划以扩展其Thing + IoT生态系统 (Mar. 02, 2017)
- 小米与ARM合作开发了第一个内部智能手机处理器 (Mar. 02, 2017)
- Texas Multicore Technologies公司宣布完全支持ARM处理器 (Mar. 02, 2017)
- NetSpeed获得了ISO 26262认证，ASIL-D准备用于其互连IP (Mar. 01, 2017)
- CEVA的Bluetooth 5低功耗IP为安森美半导体的超低功耗无线SoC提供物联网和连接健康设备 (Feb. 28, 2017)
- Softbank创始人投注ARM，讲道安全 (Feb. 28, 2017)
- 莱迪思半导体股东批准合并协议 (Feb. 28, 2017)
- TSMC加入半导体研究公司 (Feb. 28, 2017)
- Dream Chip Technologies推出第一个22nm FD-SOI汽车协助驾驶硅芯片 (Feb. 27, 2017)
- Truechip发布25G / 50G以太网综合验证IP（CVIP）首个采用者版本 (Feb. 27, 2017)
- Imagination的PowerVR在MediaTek 的新Helio X30芯片组中实现更高性能和更低功耗 (Feb. 27, 2017)
- Synopsys公司宣布扩展自由建模标准，为超低功耗IC设计铺平道路 (Feb. 27, 2017)
- Cadence推出业界首款经过生产验证的Xcelium并行仿真器 (Feb. 27, 2017)
- Cadence为早期软件开发推出基于Protium S1 FPGA的原型开发平台 (Feb. 27, 2017)
- CEVA和ASTRI推出Dragonfly NB1，用于成本和功率敏感的LTE IoT设备的NB-IoT解决方案 (Feb. 27, 2017)
- Dream Chip在FDSOI上展示了ADAS处理器 (Feb. 27, 2017)
- SecureRF和BaySand协作为ASIC供电的物联网设备提供量子安全性 (Feb. 27, 2017)
- 恩智浦加入了Auto-ISAC协作车联网的安全挑战 (Feb. 24, 2017)
- CommSolid发布市场上第一个NB-IoT调制解调器IP解决方案 (Feb. 24, 2017)
- CEVA推出世界上最先进的通信DSP，为多千兆级连接提供尖端性能 (Feb. 23, 2017)
- UMC为14nm IC客户实现量产 (Feb. 23, 2017)
- 台湾成为全球晶圆产能领导者 (Feb. 23, 2017)
- 欧盟隐私规则与物联网的未来 (Feb. 23, 2017)
- Cobham Gaisler LEON3FT处理器技术推进铱星NEXT卫星成功发射 (Feb. 23, 2017)
- Waves Nx VR音频技术现在可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP (Feb. 23, 2017)
- Alango语音通信和语音增强包现在可用于Cadence Tensilica HiFi DSP (Feb. 23, 2017)
- Sequans将Think Silicon GPU技术集成用于物联网系统级芯片的新LTE中 (Feb. 23, 2017)
- 智原科技高利润产品取得了积极成果，IP收入在2016年达到新台币8.3亿元 (Feb. 22, 2017)
- Sengled Element LED灯泡通过Silicon Labs Zigbee技术连接到物联网 (Feb. 22, 2017)
- Silab Tech荣获"年度中小企业"奖 (Feb. 22, 2017)
- 恩智浦推出多标准可编程系列片上系统解决方案 (Feb. 22, 2017)
- Anyka Microelectronics选用Allegro DVT的多格式视频编码器IP (Feb. 21, 2017)
- Lattice Semiconductor扩展CrossLink可编程ASSP（pASSP）IP解决方案 (Feb. 21, 2017)
- 赛灵思推出含有射频级模拟技术的5G无线中断集成和架构 (Feb. 21, 2017)
- Waves Audio和CEVA合作针对移动智能家庭和无线音频市场推出远场拾音和心理声学增强解决方案 (Feb. 21, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES宣布推出45nm RF SOI以推进5G移动通信 (Feb. 21, 2017)
- Cyberon和Andes在物联网设备的语音接口解决方案方面进行合作 (Feb. 21, 2017)
- 物联网即将彻底改变嵌入式系统设计 (Feb. 21, 2017)
- Goke授权使用SonicsGN和MemMax产品开发STB SoC平台 (Feb. 21, 2017)
- Cadence Tensilica DSP参与完成最新M2B 可扩展的Wi-Fi HaLow MAC 产品 (Feb. 21, 2017)
- Synopsys IC CompilerTM II布线系统提供卓越的结果质量 (Feb. 21, 2017)
- Cadence与CommSolid合作利用新的NB-IoT基带IP解决蜂窝物联网市场问题 (Feb. 21, 2017)
- MyDolphin节省硅IP评估时间 (Feb. 20, 2017)
- 英特尔继续推动半导体行业研发支出 (Feb. 20, 2017)
- Inside Secure完成战略转型后公布强劲的2016年业绩 (Feb. 20, 2017)
- Ex-Leadcore团队为小米制造SoC (Feb. 16, 2017)
- Trillium提出了无人驾驶汽车安全系列A. (Feb. 16, 2017)
- Mentor Graphics宣布Veloce Strato平台最高有效容量高达15BG (Feb. 16, 2017)
- 仿真15BG IC的路线图 (Feb. 16, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES在中国建立FDSOI晶圆厂 (Feb. 16, 2017)
- Altair推出最先进的ALT1250集成窄带CAT-M1和NB1蜂窝物联网芯片 (Feb. 15, 2017)
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- SST公司发布获得110 nm CMOS工艺上的嵌入式超级闪存资质 (Feb. 15, 2017)
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