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- Cadence针对硅设计推出全新 Neo NPU IP和NeuroWeave SDK方案，加速On-Device及边缘 AI 性能和效率 (Sept. 14, 2023)
- Fraunhofer IIS 推出应用程序支持套包，助力 JPEG XS 集成 (Sept. 13, 2023)
- Rambus 推出面向FPGA 市场的安全 IP方案， 确保计算加速 (Aug. 23, 2023)
- 据Gartner 最新预测 : 2023 年全球 AI 芯片营收将高达530 亿美元 (Aug. 23, 2023)
- 中资Dream Chip Technologies成功完成 10TOPS SoC流片 (Aug. 22, 2023)
- Rapid Silicon 宣布 RapidGPT 即可投入使用 (Aug. 16, 2023)
- Certus Semiconductor 与 Pragma Design 合作开发嵌入式 ESD 检测技术 (Aug. 16, 2023)
- Nvidia、Cadence 和 Ceva联手致力满足人工智能处理需求 (Aug. 16, 2023)
- 解析生成式人工智能背后的硬件计算 (Aug. 10, 2023)
- 通过"欧洲共同利益重要计划"(IPCEI), 德法借助欧盟联合平台推进可持续工业发展 (Aug 09, 2023)
- 新思科技与 NowSecure、Secure Code Warrior 联手合作扩展行业领先应用程序安全测试方案组合 (Aug 07, 2023)
- 半导体行业领军企业联手加速 RISC-V的普及 (Aug 07, 2023)
- 台积电、博世、英飞凌和恩智浦联手成立合资公司，将先进半导体制造引入欧洲 (Aug 07, 2023)
- 弗吉尼亚(Virgina)大学加入 BrainChip 大学人工智能加速器计划 (Aug. 02, 2023)
- Mobiveil 与Winbond联手合作为 SoC 设计人员提供 HYPERRAM IP 控制器方案 (Aug. 02, 2023)
- Weebit Nano 的 ReRAM 模块成功通过汽车级温度要求标准 (Aug. 01, 2023)
- Arm 和行业领军企业成立半导体教育联盟以解决人才技能短缺问题 (Jul. 26, 2023)
- Mobiveil 与 InPsytech 联手成功完成企业闪存控制器设计 IP 及 ONFI 5.1 PHY IP 的互操作性验证 (Jul. 25, 2023)
- Cadence RTL 设计工具确保RTL收敛速度提升 5 倍之多 (Jul. 24, 2023)
- 西门子推出用于 IC 设计和验证的辅助人工智能解决方案 (Jul. 24, 2023)
- Cadence、GlobalFoundries、Hoerzentrum Oldenburg 和Leibniz Hannover大学联手合作推进助听器技术 (Jul. 19, 2023)
- VSORA推出生成式人工智能处理器Jotunn (Jul. 19, 2023)
- 初创公司助力RISC-V 重塑计算机架构 (Jul. 18, 2023)
- DENSO采用Attopsemi的OTP升级未来汽车产品 (Jul. 18, 2023)
- PCIe 6.0技术确保端到端设计及验证 (Jul. 13, 2023)
- proteanTecs 与 Teradyne 联手合作赋予SoC 测试机器学习驱动的遥测技术 (Jul. 13, 2023)
- Cycuity 获得 ISO/SAE 21434 汽车网络安全合规认证 (Jul. 12, 2023)
- Crypto Quantique获得欧洲创新委员会 (EIC) 资助 (Jul. 12, 2023)
- 西门子推出"通过构造校正"工具支持低至 2nm 工艺技术的芯片功率布局 (Jul. 11, 2023)
- Imperas 细化验证汽车 AI RISC-V 矢量处理器 IP (Jul. 11, 2023)
- CAST 推出全新支持 MACsec 协议引擎的 IP 核 (Jun. 30, 2023)
- 英特尔和 Movellus 针对 IC 电压跌落联手开发独树一帜的解决方案 (Jun. 29, 2023)
- Weebit Nano 的 ReRAM IP 现已成功通过 SkyWater Technology 的 S130 工艺认证 (Jun. 29, 2023)
- 法国研究中心Leti引领欧洲转向10nm、7nm FD-SOI工艺 (Jun. 28, 2023)
- 丹麦Comcores 推出支持 JESD204的IP核集成指南，简化客户 PHY 集成挑战 (Jun. 27, 2023)
- 深圳千分一智能技术有限公司(MAXEYE) 已为一家全球领先移动 OEM 授权并在其先进数字笔中部署 CEVA 的 MotionEngine™ 空气传感器融合软件 (Jun. 27, 2023)
- SEMIFIVE 宣布与韩国主流 AI 芯片制造商初创公司Rebellions展开合作，实现5nm HPC SoC 平台商业化 (Jun. 26, 2023)
- 来自Quadric 的Vision Transformer 现支持 Chimera GPNPU (Jun. 21, 2023)
- OPENEDGES 采用 5nm SF5A 工艺技术成功流片 LPDDR5x/5/4x/4 PHY IP (Jun. 21, 2023)
- 摩尔定律扩展：法国CEA-Leti 和英特尔在 300 毫米晶圆上开发原子薄 2D TMD层转移技术，实现未来晶体管的微缩极限 (Jun. 19, 2023)
- 来自DCD 的 DFSPI IP 核支持市场主流串行存储器 (Jun. 16, 2023)
- Secure-IC 和 NSITEXE 扩展双方战略合作伙伴关系，为网络物理系统 (CPS) 提供安全解决方案 (Jun. 15, 2023)
- 小芯片技术可一次性同步助力项目设计突破 (Jun. 14, 2023)
- proteanTecs 获得 ASIL-B 汽车等级功能安全认证 (Jun. 14, 2023)
- Cadence 和 Samsung Foundry 扩展 5nm 汽车 IP合作 (Jun. 14, 2023)
- Arasan 推出业界首款 CAN FD 轻型总线控制器 IP (Jun. 08, 2023)
- 法国Cortus 推出汽车 MCU ULYSS 系列 (Jun. 08, 2023)
- Arm SystemReady 获得超过 100 多项认证，推动关键领域标准化 (Jun. 07, 2023)
- Cadence与Arm深化合作，提供EDA 验证工具 (Jun. 07, 2023)
- 针对物联网应用的完整RISC-V 模拟 IP 子系统 (Jun. 05, 2023)
- Axiomise 推出适用于 RISC-V 处理器的新兴formalISA 应用程序 (Jun. 02, 2023)
- Vtool 选择 Incusolution 作为其在韩国的销售渠道合作伙伴 (Jun. 01, 2023)
- Xiphera 扩展其传输层安全产品系列 (Jun. 01, 2023)
- 凯捷与谷歌云深化长期合作伙伴关系，创建首个Generative AI 卓越中心并助力客户提升价值创造 (May. 30, 2023)
- 软件定义汽车 (SDV) 安全领域寻求合作伙伴及开源式项目 (May. 30, 2023)
- BrainChip 联手 CVEDIA 团队推进最先进边缘人工智能和神经形态计算 (May. 24, 2023)
- Arm 在英国和挪威分别新设两个办公地点扩展全球工程团队 (May. 22, 2023)
- 确保绿色发展和数字化转型：英飞凌启动欧盟电力电子和人工智能项目 (May. 22, 2023)
- BrainChip 与 Quantum Ventura 强强联手开发网络威胁检测 (May. 16, 2023)
- 据Perforce 调查，软件已成为汽车开发的核心 (May. 12, 2023)
- Creonic 推出适用于 ITU G.9804.2 PON 标准的 25 Gbit/s LDPC IP 核解决方案 (May. 10, 2023)
- "地平线欧洲"全面启动SYCLOPS新项目 (May. 10, 2023)
- 开发和验证 5G 设计所面临的独特挑战 (May. 09, 2023)
- BrainChip凭借Akida Innovations在 2023 年打破边界扩大合作伙伴生态系统 (May. 02, 2023)
- Menta与Codasip 加入 RISC-V 3D 神经形态 AI 项目 (May. 02, 2023)
- 可被广泛应用的高精度微传感器技术 (Apr. 26, 2023)
- Analog Bits将在台积电 2023 北美技术研讨会上展示支持台积电 N3E 工艺IP (Apr. 25, 2023)
- 新思科技和台积电联手合作优化台积电 N2 工艺上的EDA 流程，加速启动设计 (Apr. 25, 2023)
- SureCore CEO interview (Apr. 19, 2023)
- Tiempo Secure 与 GreenWaves Technologies 联手展示安全元件在嵌入式系统中的主控角色 (Apr. 12, 2023)
- 北欧半导体(Nordic Semi) 推出第四代多协议芯片 (Apr. 12, 2023)
- 日本新创芯片制造商Rapidus加入imec战略合作伙伴计划 (Apr. 05, 2023)
- 中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立 (Apr. 04, 2023)
- 法国Allegro DVT推出业界首款 MPEG-5 LCEVC 解码器硅 IP (Apr. 04, 2023)
- 耳闻片上网络 (NOC)，但如何防止时序收敛？ (Apr. 03, 2023)
- MIPI A-PHY 规范提升汽车车内连接性 (Mar. 27, 2023)
- Arm 将调整其许可授权，RISC-V是否蓄势待发并从中受益？ (Mar. 27, 2023)
- 来自晶心科技的Andes Custom Extension™ (ACE) 现支持AndesCore™ 45系列处理器并提供灵活加速 (Mar. 23, 2023)
- 区块链对物联网数据隐私所带来的影响 (Mar. 22, 2023)
- 保护内存安全， 仅仅依靠密码学是远远不够的 (Mar. 20, 2023)
- proteanTecs 与 BAE Systems 联手合作，为国防应用实现零信任供应链 (Mar. 15, 2023)
- 法国Dolphin Design亮相2023年国际嵌入式展(Embedded World)并展示低于毫瓦级的人工智能视觉应用产品，此方案适用于小于 1MB 的RAM 中 (Mar. 14, 2023)
- Creonic 推出全新并即可使用的CCSDS 131.2 宽带解调器 IP 核 (Mar. 14, 2023)
- Imperas就RISC-V软件开发签署三方合作协议 (Mar. 13, 2023)
- 使用片上网络 IP 创建高性能 SoC (Mar. 13, 2023)
- Tiempo Secure推出 TESIC RISC-V 安全元件 IP 和开发套件 (Mar. 08, 2023)
- Orca 推出适用于低功耗 ASIC 设计的 ORC5000 平台 (Mar. 08, 2023)
- CAST推出通用型 I2S-TDM 数字音频收发器 IP 核 (Mar. 08, 2023)
- Global IP Core 推出开箱即用的DVB-T2 解调器 + 解码器 LDPC/ BCH IP 核 (Mar. 07, 2023)
- 受人类突触启发而打造的晶体管 (Mar. 01, 2023)
- Vitruvius+：用于高性能计算应用的面积高效 RISC-V 解耦矢量协处理器 (Mar. 01, 2023)
- Agile Analog 推出首款可定制并跨工艺的12 位 ADC IP (Feb. 28, 2023)
- Teledyne e2v选用Mixel的 MIPI D-PHY IP 方案集成至其新型 Topaz CMOS 图像传感器中 (Feb. 28, 2023)
- 32 位 RISC-V 成功通过 TÜV SGS ISO 26262 ASIL-D认证 (Feb. 28, 2023)
- CEVA推出迄今为止最强大、最高效型 DSP 架构，可满足 5G-Advanced 及更高版本的海量计算需求 (Feb. 23, 2023)
- Secure-IC 与 Trasna 联手推出减免注册阶段的革命性PUF 解决方案 (Feb. 23, 2023)
- Socionext 推出用于 5G领域的新型 7nm ADC 和 DAC (Feb. 22, 2023)
- 晶心科技与IAR Systems 携手合作，助力领先供应商 ILITEK加速其符合 ISO 26262 标准的显示驱动器集成(TDDI)芯片ILI6600A 的开发 (Feb 15, 2023)
- Intrinsic ID"护卫"全球 5亿多台设备, 引领安全并经身份验证的连接设备 (Feb 15, 2023)
- Xiphera 和 Muspark Technologies 强强联手进军印度技术市场 (Feb 14, 2023)
- AccelerComm 推出 5G NTN LEO为太空领域提供蜂窝服务 (Feb. 13, 2023)
- 使用量子密码学和 Li-Fi确保光数据通信 (Feb. 12, 2023)
- 晶心科技迈入第18年的发展新历程，砥砺前行，傲视群雄 (Feb 10, 2023)
- 格芯和通用汽车达成长期直接供货协议，确保在美国生产半导体芯片的独家生产能力 (Feb 10, 2023)
- ShortLink AB 加入 X-FAB 设计与供应链合作网络及 IP 平台 (Feb 08, 2023)
- HARMAN和 proteanTecs 展开合作推进汽车电子的预测性及预防性维护 (Feb 08, 2023)
- ZeroPoint Technologies完成320万欧元的种子轮融资，将数据中心的能耗降低25%以上 (Feb 07, 2023)
- Rambus 推出 6400 MT/s DDR5 时钟驱动程序, 提升服务器内存性能 (Feb 02, 2023)
- 硬件信任根：智能家居物联网安全的关键核心 (Jan 31, 2023)
- 小芯片先驱 Eliyan公司加入 UCIe 和 JEDEC 联盟，拓展资深领导团队以加速突破性Die-to-Die互连方案的普及 (Jan 31, 2023)
- Cadence 3D 场求解器Quantus FS方案获得三星 SF4、SF3E 和 SF3 工艺技术认证 (Jan 26, 2023)
- intoPIX 将在2023年欧洲视听集成设备技术展(ISE)上展示TicoXS FIP, 此技术可实现优质 4K、8K AVoIP 无线 AV (Jan 26, 2023)
- 印度Sevya公司加入台积电设计中心联盟 (Jan 26, 2023)
- Fluent.ai 为Cadence Tensilica HiFi 5 DSP 真无线立体声产品提供嵌入式语音识别方案 (Jan 26, 2023)
- Axiomise 助力行业对形式验证的采用 (Jan 26, 2023)
- Avery Design Systems 和 CoMira 宣布建立合作伙伴关系, 实现符合 UCIe 标准的小芯片设计 (Jan 25, 2023)
- Weebit Nano 将进入产量化并商谈初步客户协议 (Jan 25, 2023)
- OCP开放计算项目基金会和 JEDEC 宣布开启崭新合作篇章 (Jan 25, 2023)
- 人工智能，确保硬件安全性为首要 (Jan. 23, 2023)
- Comcores TSN 技术、5G 通信专业技术及泛欧合作企业方案共同助力欧盟重要资助项目 (Jan 20, 2023)
- 据TrendForce，由于库存去化缓慢及客户投片量降低，2023 年晶圆代工产值将同比下降 4% (Jan 19, 2023)
- Analog Bits 成功获得 ISO 9001 及 ASIL B Ready 认证 (Jan 18, 2023)
- Tachyum 对 Cadence 提起的诉讼双方达成友好和解 (Jan 17, 2023)
- 据Gartner分析结果，2022 年全球半导体收入增长 1.1% (Jan 17, 2023)
- Bluespec 与新思科技(Synopsys)合作，以满足 RISC-V design社区不断增长的验证需求 (Jan 12, 2023)
- 加快3D IC的采用，打造协作生态系统至关重要 (Jan 12, 2023)
- PDF Solutions 和 proteanTecs 联手合作，针对半导体分析提供组合解决方案，以满足数据中心和汽车制造商的需求 (Jan 11, 2023)
- Arteris 收购 Semfore 加速片上系统开发 (Jan 10, 2023)
- 首批RISC-V SBC VisionFive 2正式提交客户 (Jan 10, 2023)
- Sino Wealth 在其连接 MCU 中使用 CEVA 低功耗蓝牙 IP (Jan 06, 2023)
- 法国Dolphin Design 与 Neovision 强强联手，赋予环境计算电子产品AI 处理的可行性 (Jan 05, 2023)
- CEVA 和 Autotalks 扩大合作，打造全球首个 5G-V2X 解决方案 (Jan 05, 2023)
- 欧盟将投入2.7 亿欧元助力 RISC-V 小芯片，构建欧洲百亿亿级超算 (Jan 05, 2023)
- Ventana 向 CES参展客户 "首秀" 业界超高性能 RISC-V CPU Veyron V1方案 (Jan 05, 2023)
- VESA 在 CES 2023展示支持 DisplayPort 2.1 及其他高性能视频标准的产品演示 (Jan 05, 2023)
- Syntiant 在 CES 2023展会上推出 NDP115 神经决策处理器 (Jan 05, 2023)
- 存储网络行业协会 (SNIA)方案改善数据在CXL 环境中的移动。 (Jan 05, 2023)
- 支持12FFC 和 40ULP 工艺的 eDisplay Port Tx PHY 及控制器 IP 核，赋予身临其境的 8K UHD 体验 (Jan 02, 2023)
- 6G技术项目旨在连接汽车与无人机 (Dec. 28, 2022)
- 台积电正与供应商会谈在德国拟建首家工厂 (Dec 26, 2022)
- 2022 年Top物联网产品排行榜 (Dec. 26, 2022)
- Achronix 宣布 Speedster7t AC7t1500 FPGA 产品全面上市 (Dec 23, 2022)
- Stellantis 完成对领先人工智能和自动驾驶初创公司 aiMotive收购，加速自动驾驶之旅 (Dec 22, 2022)
- 巴塞罗那超算中心(BSC) 基于 RISC-V 开发四套开源硬件组件，为工业界打造开放式、可靠性和高性能安全关键系统 (Dec 22, 2022)
- intoPIX在CES 2023上展示TicoRAW 技术，助力移动设备、传感器及相机应用 (Dec 22, 2022)
- Axelera AI 推出Metis AI 平台 (Dec 22, 2022)
- 日本PEZY Computing在其下一代超级计算机处理器中选用 proteanTecs 的Die-to-Die互连监控方案 (Dec 21, 2022)
- Dream Chip Technologies 将实时像素处理器 IP 授权给瑞萨电子 (Dec 21, 2022)
- IPrium 扩展其编解码器系列产品，推出100 Gbps Polar (Dec 21, 2022)
- Efinix® 推出Efinity® RISC-V 嵌入式软件 IDE (Dec 20, 2022)
- 美国将长江存储等21家中国公司列入人工智能黑名单 (Dec 20, 2022)
- 被法国Allegro DVT 收购的 Labwise 推出 StreamWise-ATSC 测试套件，加速 ATSC 3.0 接收器的一致性测试 (Dec 16, 2022)
- DCD-SEMI推出多通道 DMA 控制器 IP 内核DDMA (Dec 15, 2022)
- CAES 与 IAR Systems 展开全新合作伙伴关系，推出支持NOEL-V的 IAR Embedded Workbench (Dec 15, 2022)
- Imagination 晋升为高级会员并继续致力推动RISC-V 发展 (Dec 15, 2022)
- Codasip 首席 IP 架构师荣获RISC-V 贡献者奖 (Dec 15, 2022)
- JEDEC 发布汽车固态驱动器 (SSD) 设备标准 (Dec 14, 2022)
- 最新aiWare4+ 汽车 NPU 在确保高效性能的同时兼具增强型可编程性、灵活性及可扩展性 (Dec 14, 2022)
- 采用灵活videantis 处理器平台的KI-FLEX 人工智能芯片成功流片 (Dec 13, 2022)
- Intrinsic ID 将在 CES 2023 上展示其安全解决方案 (Dec 13, 2022)
- 晶心推出 RISC-V 多核 1024 位向量处理器：AX45MPV (Dec 08, 2022)
- Imperas 与 Imagination 联手合作赋能 Catapult RISC-V 系列CPU虚拟平台模型 (Dec 08, 2022)
- 法国Allegro DVT 与 英国V-Nova 建立战略合作关系，加速 LCEVC 生态系统发展 (Dec 08, 2022)
- Imec 推出两级半镶嵌集成方案，实现严格标准单元边界缩放 (Dec 08, 2022)
- MIPS针对高性能 RISC-V 应用级处理器选用 Imperas方案实现高级验证 (Dec 07, 2022)
- Mixel 获得专利的 MIPI D-PHY RX+ IP 方案成功集成至 Lumissil 汽车微控制器中 (Dec 06, 2022)
- SLS推出支持英特尔Pathfinder RISC-V 平台的USB IP 内核 (Dec 02, 2022)
- Xiphera 推出 xQlave™ 量子安全加密 IP 核系列产品 (Dec 01, 2022)
- 德国博世收购荷兰半导体公司ItoM (Dec 01, 2022)
- CEVA 加入英特尔Pathfinder RISC-V 计划 (Dec 01, 2022)
- 据最新年度报告，美国如计划在半导体设计及创新领域继续保持领先地位所将面临的挑战 (Dec 01, 2022)
- Cadence 和联电(UMC) 联手认证的毫米波参考流程被客户一次性流片成功 (Nov 30, 2022)
- Truechip 成功将其UCIe 验证 IP提交给首批客户 (Nov 29, 2022)
- 2022 年 RISC-V 峰会：Codasip 展示处理器定制和安全解决方案 (Nov 29, 2022)
- Defacto 的 SoC 编译器成功通过 ISO26262 认证 (Nov 24, 2022)
- 2022年第三季度GPU出货量遭遇自 2009 年经济衰退以来最大的季度环比跌幅 (Nov 24, 2022)
- 据TrendForce 研究报告表示，由于供应商大幅下调价格，2023 年第 3 季度全球 NAND 闪存收入环比将下降 24.3% (Nov 24, 2022)
- 据IC Insights ，2023 年半导体行业资本支出将出现自 2008-2009 年以来的最大跌幅 (Nov 23, 2022)
- 法国初创企业Aniah 筹集600万欧元加速其半导体验证及设计支持软件部署 (Nov 22, 2022)
- 智原将FPGA-Go-ASIC™成功打入市场 (Nov 22, 2022)
- Arm IPO可能会推迟至 2023年第一季度 (Nov 22, 2022)
- 英特尔代工总裁离职 (Nov 22, 2022)
- intoPIX 推出 TicoXS FPGA IP 核，实现从 120fps 高至1000fps 的JPEG XS 高帧率实时编码 (Nov 17, 2022)
- Secure-IC 与 Unseenlabs 联手合作改造已运行卫星，赋能后量子密码算法保护和验证数据 (Nov 17, 2022)
- Truechip 宣布向首批客户成功交付MIPI A-PHY 验证 IP (Nov 17, 2022)
- Stellantis 通过收购领先人工智能和自动驾驶初创公司 aiMotive 加速自动驾驶之旅 (Nov 17, 2022)
- eMemory 在130nm BCD Plus 工艺上与 Renesas 联手合作开发适用于汽车应用的纯 5V OTP IP (Nov 16, 2022)
- Argotec 选用CAES的GR712RC 微处理器实现多项太空任务 (Nov 16, 2022)
- CEVA 推出适用于 TI SimpleLink™ Wi-Fi® 无线 MCU 的语音用户界面解决方案 (Nov 15, 2022)
- Codasip收购 Cerberus, 提升 RISC-V 安全性 (Nov 10, 2022)
- Arteris 宣布新员工入职激励计划 (Nov 09, 2022)
- DDR5/DDR4/LPDDR5 组合 PHY IP 内核现已在 12FFC工艺经过硅验证并可投入使用，此方案支持控制器 IP 内核加速客户内存接口速度 (Nov 09, 2022)
- CEVA, Inc. 宣布 CEO 过渡计划 (Nov 09, 2022)
- POLYN Technology 与 Edge Impulse 强强联手推进微型 AI 产品 (Nov 08, 2022)
- Silicon Creations 被评为 2022 年台积电 OIP 年度模拟及混合信号 IP 合作伙伴奖 (Nov 03, 2022)
- Surecore低功耗内存为BLE设备赋能更高电源效率 (Nov 02, 2022)
- 西门子通过收购 Avery Design Systems 扩展行业领先集成电路验证产品组合 (Nov 02, 2022)
- 晶心科技推出 AndesCore® AX60 系列，一款兼容RISC-V架构的乱序超标量处理器系列 (Nov 02, 2022)
- Vidatronic 发布 FlexSIMO™ DC-DC 转换器技术，针对IoT、AR/VR 和 Metaverse SoC实现高效电源分配 (Oct 28, 2022)
- 台积电组建 OIP 3DFabric 联盟，塑造半导体及系统创新的未来 (Oct 27, 2022)
- 新思科技与台积电联手合作，为台积电先进技术提供最全面多芯片设计方案，释放系统创新动力 (Oct 27, 2022)
- Cadence Integrity 3D-IC 平台成功通过 TSMC 3DFabric 产品认证 (Oct 27, 2022)
- 新思科技(Synopsys)、Ansys 及Keysight为TSMC 工艺技术打造全新毫米波参考流程加速 5G/6G SoC 设计 (Oct 27, 2022)
- Flex Logix 基于 TSMC 7nm 技术的 EFLX4K eFPGA IP 内核现已上市 (Oct 26, 2022)
- Rambus 为高性能数据中心及 AI SoC 提供PCIe 6.0 接口子系统 (Oct 25, 2022)
- Everspin 与QuickLogic签署合同，为战略抗辐射 FPGA 技术提供磁阻随机存取存储器 (MRAM) IP、设计和制造服 (Oct 21, 2022)
- Agile Analog提供完整宏模拟功能，快速跟踪物联网设计 (Oct 21, 2022)
- USB-IF 发布全新USB4® 版本规范，并实现80Gbps传输性能 (Oct 19, 2022)
- SmartDV 获得 ISO 9001:2015质量管理体系认证 (Oct 19, 2022)
- Cadence 扩大与三星代工厂的合作，推进 3D-IC 设计 (Oct 18, 2022)
- IAR Systems 的 RISC-V 功能安全认证开发工具现支持最新SiFive 汽车解决方案 (Oct 18, 2022)
- Arasan 与 Testmetrix 在4.5 GSPS C-PHY / D-PHY HDK 及一致性测试平台上展开合作 (Oct 18, 2022)
- Intrinsic ID 在台积电 2022 开放创新平台®生态系统论坛上展示全系列芯片安全解决方案 (Oct 18, 2022)
- 以色列proteanTecs Edge™ 应用程序现已在 Advantest 的ACS电子平台上推出 (Oct 13, 2022)
- Siliconarts 与 Verisilicon 签署光线追踪 GPU IP"Raycore"许可协议 (Oct 13, 2022)
- Tiempo Secure 成为 RISC-V International 战略成员 (Oct 11, 2022)
- Sondrel 宣布将于 2022 年 10 月 21 日在伦敦证券交易所AIM 市场上市 (Oct 07, 2022)
- 三星电子在 2022 年三星代工论坛上公布 1.4nm 工艺技术及产能投资计划 (Oct 06, 2022)
- Credo 推出业界领先1.6 Terabit 容量的Screaming Eagle 112G 重定时器 DSP (Oct 05, 2022)
- 新思科技推出突破性Golden Signoff ECO 解决方案，将生产力提高 10 倍之多 (Oct 05, 2022)
- 三星Foundry认证适用于 5LPE 工艺技术的 Cadence Voltus-XFi 定制化电源完整解决方案 (Oct 04, 2022)
- 新思科技推出Code Sight插件标准版本 (Oct 04, 2022)
- 西门子Aprisa 数字实施解决方案通过三星4nm先进工艺认证 (Oct 04, 2022)
- 西门子Calibre 平台现已通过三星3nm先进工艺技术认证 (Oct 03, 2022)
- 新思科技与三星Foundry对功耗、性能有严格要求的移动、HPC及AI 设计启用 3nm 工艺技术 (Oct 03, 2022)
- Vidatronic 推出适用于 FinFET 技术的 OmniPOWER™ 分布式电源系统 (Sep 30, 2022)
- easics 推出适用于 XR 设备的 NearbAI™ IP 内核，为极致边缘 AI 性能及沉浸式体验设定标准 (Sept. 29, 2022)
- Chips&Media 进军自动驾驶汽车等新兴市场 (Sep 27, 2022)
- 新思科技推进芯片生命周期管理，加速数据传输并大幅度缩短测试时间 (Sep 27, 2022)
- 西门子打造全新Tessent Multi die 解决方案，实现 2.5D 和 3D IC 测试设计自动化 (Sep 26, 2022)
- CAES 赢得开发下一代八核、用户可选CPU 航空合同 (Sep 23, 2022)
- Microchip 的FPGA 功能安全认证包加快上市时间 (Sep 23, 2022)
- 意法半导体(ST)与CAES 联手开发可选性内核的八核 RISC-V 宇航芯片 (Sept. 23, 2022)
- Perforce 加入全球半导体联盟并首次推出 IP 成熟度模型 (Sep 22, 2022)
- Flex Logix 选用 Semifore 实现高级推理芯片设计 (Sep 22, 2022)
- Vidatronic与您相约在10 月San Jose举办的三星代工论坛和 SAFE™ 论坛 (Sep 22, 2022)
- Inuitive 推出 NU4100，扩展其 Edge-AI Vision-on-Chip IC 产品组合 (Sep 22, 2022)
- Agile Analog推出全新数字标准单元库 (Sep 21, 2022)
- Codasip 加入 OpenHW Group 助力 RISC-V 验证 (Sep 21, 2022)
- CEVA 凭借业界首个用于 5G RAN ASIC 基带平台 IP 加速 5G 基础设施部署 (Sep 21, 2022)
- IntelliProp率先推出CXL 记忆面料； 推动最具颠覆性技术将在未来几十年内冲击数据中心 (Sep 21, 2022)
- Achronix 从 FPGA 网络解决方案领军企业 Accolade Technology 获取关键 IP 及专业知识 (Sep 20, 2022)
- 量子计算初创公司QuantWare 获得 Quantum Delta NL 110 万欧元项目资助，开发超导量子处理器中的新型材料 (Sep 16, 2022)
- 以色列初创公司NeuReality 将推出 7nm 数据中心 AI 芯片 (Sep 16, 2022)
- Credo 针对大规模数据中心和 5G 网络打造全新光学 DSP (Sep 14, 2022)
- 新一轮融资推动 videantis 稳步增长 (Sep 14, 2022)
- CAST 推出首个用于 CAN XL 总线安全的 CANsec IP 内核 (Sep 13, 2022)
- Flex Logix 推出首个集成 Mini-ITX 系统的 AI方案, 简化边缘及嵌入式 AI 部署 (Sep 13, 2022)
- Flex Logix 产品总监 Barrie Mullins 将出席 2022 年 AI 硬件峰会 (Sep 09, 2022)
- intoPIX 提升软件开发套件 (SDK)性能，满足软件制作及 Pro-AV对编解码快速增长的需求 (Sep 09, 2022)
- Fraunhofer IIS 与 Astrodesign 联手合作为视频设备制造商打造JPEG XS 解决方案 (Sep 09, 2022)
- OPENEDGES 将于今年 9 月在科斯达克上市 (Sep 09, 2022)
- intoPIX 推出适用于 Apple 芯片的全新 FastTicoRAW 及 FastTicoXS 编解码器，让基于 ARM 的切换技术变得更加简易 (Sep 08, 2022)
- SiMa.ai 携手创意电子(GUC)加快业界首个面向嵌入式边缘专用机器学习平台的上市时间 (Sep 08, 2022)
- 内存市场崩盘，台积电将跃居半导体销量排名榜首 (Sep 08, 2022)
- QuickLogic 获得 690 万美元的基础合同，开发战略抗辐射 FPGA 技术 (Sep 08, 2022)
- Intrinsic ID与新思科技联手合作增强 SoC 安全性并加快上市时间 (Sep 06, 2022)
- Arasan Total eMMC IP 解决方案通过 ISO 26262 ASIL B 汽车安全认证 (Sep 02, 2022)
- Cadence 完成对 OpenEye Scientific 的收购 (Sep 01, 2022)
- 英特尔在其面向 RISC-V构架的 Pathfinder平台中使用 MIPS eVocore方案 (Sep 01, 2022)
- 宏太科技(Avant Technology)在台湾及中国大陆代理 NSITEXE 的 RISC-V 处理器 IP 产品 (Sep 01, 2022)
- Rapid Silicon 打造业界最佳EDA 工具 Raptor (Aug 31, 2022)
- Racyics 凭借其 GF 22FDX 自适应车身偏置方案赢得新客户 (Aug 29, 2022)
- Alphawave获得收购 OpenFive所有监管机构批准 (Aug 26, 2022)
- 中国 RISC-V 先驱芯来科技 (Nuclei) 筹集资金助力物联网及汽车产业发展 (Aug 25, 2022)
- CEO 访谈：Sammy Cheung：填补通用 FPGA 的空白 (Aug 25, 2022)
- 联电(UMC)携手Cadence在22ULP/ULL 工艺技术上认证模拟/混合信号流程 (Aug 24, 2022)
- SiFive 凭借全新Vector 解决方案，巩固其在RISC-V 领域的领军地位 (Aug 19, 2022)
- BrainChip 推出大学 AI 加速器计划，赋能下一代技术创新者 (Aug 17, 2022)
- Alphawave IP正式获得PCI-SIG Integrator's List 5.0 认证 (Aug 17, 2022)
- OPENEDGES 提交首次公开募股 (IPO) 注册声明草案 (Aug 17, 2022)
- Autotalks 采用 proteanTecs 深度数据分析增强其5G C-V2X 小芯片性能 (Aug 17, 2022)
- Nordic Semiconductor 推出首款双频 Wi-Fi 6 nRF7002 Wi-Fi 芯片 (Aug 16, 2022)
- 独家 CEO 采访：最新资金助力 Ventana 在数据中心推出首个 RISC-V 芯片 (Aug 16, 2022)
- Vidatronic 扩展电源管理、模拟和安全 IP 产品组合，面向物联网应用的180 纳米至 22 纳米技术方案即可投入使用 (Aug 12, 2022)
- Truechip CXL 3 验证 IP 及 CXL 交换机型号完成首批客户订单交付 (Aug 12, 2022)
- Arasan 打造下一代 USB 2.0 PHY IP 更新其 Total USB IP 解决方案 (Aug 11, 2022)
- Arteris 公布 2022 年第二季财务业绩及第三季和2022全年预收入 (Aug 10, 2022)
- 微软选用西门子方案助力由美国国防部建立的快速保证微电子原型 (RAMP) 计划 (Aug 10, 2022)
- Cadence 利用业界首个 CXL 3.0 验证 IP 与系统 VIP 加速超大规模 SoC 设计 (Aug 05, 2022)
- 低功耗神经形态设备装置 (Aug 04, 2022)
- 领先平台Edge Impulse安排部署支持BrainChip Akida 神经形态 IP (Aug 04, 2022)
- Imperas 率先发布开源 SystemVerilog RISC-V 处理器功能覆盖library，引领 RISC-V 验证生态系统 (Aug 03, 2022)
- Accellera 设立工作组探索时钟域交叉标准 (Aug 03, 2022)
- Alma Technologies 宣布其超高吞吐量图像缩放器 IP 内核即可投入使用 (Aug 03, 2022)
- CXL 联盟发布 Compute Express Link 3.0 规范，增强结构功能并优化管理 (Aug 03, 2022)
- UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟宣布新董事会成员加入并竭诚欢迎其他新会员 (Aug 03, 2022)
- 日本NSITEXE 推出全新品牌"Akaria"，扩大其产品组合 (Jul 28, 2022)
- 据SEMI 报告，2022 年第二季全球硅晶圆出货量创历史新高 (Jul 28, 2022)
- Xfuse, LLC 凭借全新图像信号处理 (ISP) 技术进军 AI 视觉市场 (Jul 27, 2022)
- Gartner 预测 2022 年全球半导体收入增长将放缓至 7% (Jul 27, 2022)
- 三星晶圆厂采用Cadence的Spectre FX 模拟器,就大规模模拟与混合信号 IP实现高达 2 倍的生产力提升 (Jul 26, 2022)
- DCD-SEMI 为 LIN IP 内核填增额外功能，就此以色列GuardKnox 公司采用该方案 (Jul 26, 2022)
- Alma Technologies 通过采用超高吞吐量 - UHT™ 架构提升 JPEG-LS 图像压缩 IP 内核性能 (Jul 21, 2022)
- 大鱼半导体U2 5.2 音频 SoC 集成法国Dolphin Design音频 IP并进入量产阶段 (Jul 21, 2022)
- 据 IC Insights最新年度分析，美洲芯片供应商仍占据研发支出主导地位 (Jul 21, 2022)
- 软银暂停Arm IPO计划 (Jul 21, 2022)
- Arm与Cruise 在未来无人驾驶道路并肩共进 (Jul 21, 2022)
- 晶心科技RISC-V 处理器在 MLPerf Tiny基准测试中展现出卓越性能及效率 (Jul 20, 2022)
- Flex Logix 与 Intrinsic ID 联手合作确保 eFPGA 平台安全性能 (Jul 19, 2022)
- Accelercomm 为低地球轨道(LEO) 5G 卫星打造 LEOphy方案 (Jul 19, 2022)
- Vidatronic 扩展 FinFET 产品组合，提供 7 nm 至 4 nm工艺制程的 FlexGUARD™ 和 Power Quencher® 知识产权 (IP) (Jul 19, 2022)
- 谷歌云采用 ARM Neoverse (Jul 14, 2022)
- 美光和台湾半导体供应商是"煤矿里的金丝雀"（危险的预兆）吗？ (Jul 14, 2022)
- Alphawave IP设立渥太华办事处拓展加拿大业务 (Jul 14, 2022)
- Tower Semiconductor 与 Cadence 扩大合作以加速汽车 IC 开发 (Jul 14, 2022)
- Kudelski IoT 通过新的安全 IP 产品组合为半导体制造商提供硬件安全性 (Jul 13, 2022)
- RISC-V可信执行环境"蓬莱"正式入驻赛昉芯片平台 (Jul 12, 2022)
- Truechip 推出自动化产品 - NoC 验证与性能 – 将为NOC验证带来革命性改变 (Jul 12, 2022)
- Codasip 将设计团队扩展到希腊 (Jul 12, 2022)
- Nordic Semiconductor 收购美国内存专家团队 Mobile Semiconductor (Jul 08, 2022)
- GUC 展示世界上第一个 7.2 Gbps 的 HBM3 PHY、控制器和 CoWoS 平台 (Jul 07, 2022)
- Imperas 宣布与 Breker 合作，为 RISC-V 推动严格的处理器到系统级验证 (Jul 07, 2022)
- Innolink - 先进的 Chiplet 解决方案符合 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 标准 (Jul 07, 2022)
- 外包芯片制造的供应链管理可以提高产量和品质 (Jul 06, 2022)
- Nestwave 宣布瑞萨电子在即将推出的 LTE-M/NB-IoT 模块中采用其物联网地理定位技术 (Jul 06, 2022)
- Imperas 宣布其最新的 RISC-V 测试套件现可通过 riscvOVPsimPlus 免费获取 (Jul 06, 2022)
- Digital Core Design 和 Resquant 已为抗量子计算的密码学做好准备 (Jul 06, 2022)
- Accenture完成对 XtremeEDA 收购，扩大其在加拿大和美国区域芯片设计能力 (Jul 01, 2022)
- Truechip 将 USB 4 集线器模型及 USB 4 重定时器模型添加至其验证 IP 产品组合中 (Jun 30, 2022)
- Alphacore 与 Quantum Leap Solutions 强强联手将世界级设计 IP 带入北美市场 (Jun 30, 2022)
- Breker Verification Systems 作为战略成员加入 RISC-V International，推动缓存一致性和 SoC 集成验证方法 (Jun 30, 2022)
- 硬件信任根在边缘设备中的作用 (Jun 30, 2022)
- Arm针对全面计算方案重新定义视觉体验并增强移动游戏性能 (Jun 29, 2022)
- Vidatronic电源管理 IP 现已获得格芯22FDX®工艺物联网应用平台认证 (Jun 29, 2022)
- EnSilica针对高端汽车品牌的底盘控制ASIC进入量产阶段 (Jun 29, 2022)
- Tortuga Logic 更名为 Cycuity，满足安全产品日益变化需求 (Jun 23, 2022)
- CFX 90nm CIS 工艺反熔丝 OTP 技术进入商业化阶段 (Jun 23, 2022)
- Xiphera 获得芬兰商业青年创新公司资助 (Jun 23, 2022)
- XtremeEDA推出使用Codasip RISC-V 处理器的Crypto Quantique方案，实现物联网安全部署 (Jun 22, 2022)
- CEVA 针对无钥匙进入车辆扩展其RivieraWaves UWB IP，满足 CCC数字钥匙 3.0 标准 (Jun 22, 2022)
- Codasip 将 Veridify 安全启动功能添加至其 RISC-V 处理器中 (Jun 22, 2022)
- eTopus选用Avery Design Systems 的PCI Express VIP 方案确保其SerDes IP、下一代 ASIC及小芯片应用实现合格、高速连接 (Jun 21, 2022)
- 法国Dolphin Design节能神经网络 AI 加速器荣获Tiny Raptor平台嵌入式奖 (Jun 21, 2022)
- 新思科技推出支持TSMC N6RF 工艺的全新 RF 设计流程，提升 5G SoC 开发效率 (Jun 17, 2022)
- Cadence RFIC 解决方案支持台积电 N6RF 设计参考流程 (Jun 17, 2022)
- 国际嵌入式展：Menta 将与 Everspin Technologies 开启前所未有的合作 (Jun 17, 2022)
- SmartDV加入Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 组织，探索 IP与小芯片未来 (Jun 16, 2022)
- OpenFive 加入 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 联盟 (Jun 16, 2022)
- Avery Design Systems针对全新 UCIe 标准实现验证支持，加速小芯片互连协议的普及 (Jun 16, 2022)
- QuickLogic 和 eTopus 联手推出可分类并灵活的 eFPGA 小芯片模板 (Jun 16, 2022)
- 西门子针对台积电最新工艺扩展支持多种 IC 设计方案 (Jun 16, 2022)
- CAST 和Fraunhofer IPMS 庆贺20年合作伙伴关系并荣获Elektronik 杂志年度产品奖 (Jun 16, 2022)
- Think Silicon 将在国际嵌入式展(Embedded World 2022)上推出业界首款 RISC-V 3D GPU (Jun 15, 2022)
- CAES Quad Core LEON4FT 微处理器成功通过国防后勤局 (DLA) 宇航认证 (Jun 10, 2022)
- Lauterbach调试工具现支持Fraunhofer IPMS 的RISC-V 处理器内核 (Jun 09, 2022)
- 欧盟"地平线2020"计划中的TEMPO AI 芯片采用 videantis 处理器平台成功流片 (Jun 09, 2022)
- CEVA 推出高精度运动跟踪及方向检测的新型传感器集线器 MCU， 扩展传感器融合产品线 (Jun 09, 2022)
- 据集邦咨询，2022年第一季全球十大IC设计公司营收高达394.3亿美元，Marvell增长率高居榜首 (Jun 09, 2022)
- 汽车行业降低可接受芯片缺陷标准门槛 (Jun 08, 2022)
- QuantWare 从欧洲创新委员会(EIC)获得 750 万欧元资助，加速超导量子处理器扩展 (Jun 08, 2022)
- aiMotive 推出首个 aiWare4 NPU 量产RTL (Jun 02, 2022)
- Intrinsic ID 将于 6 月参加多个行业活动，以满足对设备级安全日益增长的需求 (Jun 02, 2022)
- NEUCHIPS 打造专用加速器旨在实现业界最高效推荐推理引擎 (Jun 02, 2022)
- CAES 与 Ashling 联手推出适用于CAES NOEL-V 处理器的 Ashling RiscFree C/C++ 工具链 (Jun 02, 2022)
- 法国Trusted Objects 将 Crypto Quantique 的 QuarkLink 平台添加至其软件信任根中，以实现端到端物联网设备安全性 (Jun 02, 2022)
- Riviera-PRO针对任务关键型应用的异构嵌入式计算推出支持OpenCPI架构的最新工具版本 (Jun 02, 2022)
- Cadence扩展 VIP 及系统 VIP 产品组合，加速工业、汽车、超大规模数据中心及移动 SoC 验证 (Jun 02, 2022)
- CAST 和 IObundle 提供 PNG 图像解码器 IP 内核 (May 31, 2022)
- 前英特尔全球高级副总裁 Jim Finnegan 加入 Corigine (May 30, 2022)
- Rambus 完成对 Hardent 的收购 (May 30, 2022)
- 伦敦证券交易所欢迎EnSilica plc加入AIM (May 30, 2022)
- 新思科技任命两名新董事长 (May 30, 2022)
- ADTechnology 推出基于三星5nm工艺的Cortex-A53 ADP500™平台 (May 30, 2022)
- NSITEXE 选用 ImperasDV 进行汽车质量 RISC-V 处理器功能设计验证 (May 30, 2022)
- Silex Insight与Intrinsic ID 强强联手 (May. 24, 2022)
- 凯捷(Capgemini)在 IDC MarketScape "全球云专业服务供应商"中被评为领军企业 (May. 24, 2022)
- Silicon Catalyst 将 Flex Logix 方案涵盖至其In-Kind Partner计划中 (May 23, 2022)
- Fujikura与格芯(GlobalFoundries)联手合作，加速 5G 毫米波技术迈向大规模商业化阶段 (May 20, 2022)
- CAST 与 Ocean Logic 携手打造QOI图像压缩 IP 内核 (May. 20, 2022)
- Cortus 加入物联网创新联盟 (AIOTI) (May 20, 2022)
- Xiphera 全新 IP 内核扩充现有ECC 产品组合 (May. 19, 2022)
- Arasan 推出第二代 CAN IP (May. 19, 2022)
- Cadence 数字全流程解决方案已通过格芯12LP/12LP+ 工艺平台认证 (May 19, 2022)
- Techno Mathematical 推出"TM7050 Visibility Improver"，提高模糊视频图像的清晰度。 (May. 19, 2022)
- Arasan 推出最新符合 MIPI RFFE(SM) v3.0 版本的 MIPI RFFE(SM) IP方案 (May 18, 2022)
- 晶心科技和Crypto Quantique 建立全球合作伙伴关系，为RISC-V 物联网设备打造超级安全功能 (May. 17, 2022)
- Flex Logix 与 Roboflow联手合作 ，为计算机视觉应用提供专用 AI 模型 (May. 17, 2022)
- 西门子与格芯(GlobalFoundries)强强联手提供可信硅光子验证方案 (May. 17, 2022)
- Quadric 和 MegaChips 建立合作伙伴关系，将 IP 产品打入 ASIC 及 SoC 市场 (May 17, 2022)
- OPENEDGES 将在 2022 年嵌入式视觉峰会上展示其 4 位/8 位混合量化 NPU IP (May. 12, 2022)
- QuickLogic 与 Intrinsic ID 强强联手打造eFPGA 安全解决方案 (May 12, 2022)
- 印度开建国内首家芯片代工厂 (May 12, 2022)
- ADTechnology荣获三星 2022 年度优秀工程设计服务合作奖 (May 12, 2022)
- Silicon Creations 和 Achronix Semiconductor 联手合作，赋予高速交易更高性能和灵活性 (May 11, 2022)
- MIPS 进军RISC-V市场，提供具有一流性能及可扩展性方案 (May 10, 2022)
- 填平 SoC 设计及制造供应链中的沟通鸿沟 (May. 10, 2022)
- 因额外处理功能需求的增加，更安全 "监听"耳机将给开发人员带来更大挑战 (May 09, 2022)
- 加拿大CMC公司在 2021年交付高达 400 多套半导体原型 (May 05, 2022)
- 使用 Agile Analog工艺无关(process-agnostic)模拟 IP方案，助力解决当前半导体产能挑战 (May 05, 2022)
- CoreHW 推出支持格芯22FDX工艺的mmWave PLL IP (May 04, 2022)
- 欧洲处理器计划将在其芯片中使用 ZeroPoint IP方案 (May 04, 2022)
- intoPIX 在 ISE 2022 展会期间推出适用于 4K、8K AVoIP 及 WiFi-6 的全新 TicoXS FIP (May 04, 2022)
- Silex Insight 的 eSecure 信任根现支持 ZAYA 微容器，强化安全水平 (May 03, 2022)
- 新思科技从 NTT 收购 WhiteHat Security (Apr 28, 2022)
- 英特尔代工业务对 EDA及IP 行业产生的冲击和影响 (Apr 28, 2022)
- ams OSRAM Mira 图像传感器系列产品中集成 Mixel 经硅验证的 MIPI IP方案，助力新型系统快速开发 (Apr 28, 2022)
- 印度为下一代微处理器启动 Digital India RISC-V (DIR-V) 发展规划，目标在 2023 年 12 月前实现芯片设计商业化 (Apr 27, 2022)
- ZAYA 与晶心科技联手为基于RISC-V系统提供可认证TEE 安全检测 (Apr 26, 2022)
- Rapid Silicon 采用晶心科技配备 DSP/SIMD 扩展的AndesCore D45处理器内核及晶心定制扩展框架方案 (Apr 25, 2022)
- Imagination 和 Ambarella 在自动驾驶汽车人机界面可视化技术领域联手合作，开发ASIL级别功能安全性 (Apr 25, 2022)
- Xylon 展示全新无损 MJPEG 编解码器 IP 内核 (Apr 25, 2022)
- BrainChip 与 NVISO 针对汽车及边缘人工智能设备中的人类行为分析展开合作 (Apr 25, 2022)
- Fraunhofer IIS 在 NAB 2022展会上重磅推出JPEG XS 超低延迟软件实施方案 (Apr 25, 2022)
- 瑞典Prevas 收购 BitSim NOW AB (Apr 25, 2022)
- Mobile Semiconductor的 22FDX 寄存器文件内存编译器荣获格芯(Globalfoundries)白金等级认证 (Apr 25, 2022)
- Esperanto Technologies大规模并行 RISC-V AI 推理解决方案现已进入初步评估阶段 (Apr 25, 2022)
- FPGA供应商BittWare 推出全新合作计划，降低基于 FPGA方案的创新风险并缩短上市时间 (Apr 25, 2022)
- 大洋D3-Edit 5集成intoPIX JPEG XS技术，实现最佳性能 (Apr 21, 2022)
- 芬兰CoreHW 推出具有独特优势的 5A DCDC IP方案 (Apr 21, 2022)
- 加拿大Orthogone Technologies 与 Desjardins Capital 强强联手迎合其全球增长计划 (Apr 19, 2022)
- 以色列POLYN Technology 为 Tiny AI 提供神经形态模拟信号处理器(NASP) 测试芯片 (Apr 19, 2022)
- 全新 Cadence 高速以太网控制器 IP 系列可实现高达 800Gbps 的硅验证以太网子系统解决方案 (Apr 19, 2022)
- DCD 公司的 CAN ALL IP 内核确保汽车功能安全 (Apr 19, 2022)
- 据Gartner 最新研究报告，2021 年全球半导体营收涨幅 26% (Apr 19, 2022)
- OPENEDGES 为首次公开募股做准备 (Apr 19, 2022)
- IC Insights预测2022年全球IC 总出货量将增长 9% (Apr 19, 2022)
- QuickLogic 的Australis IP Generator现支持格芯22FDX工艺制程, 扩增其eFPGA IP方案 (Apr 19, 2022)
- 新思科技与瞻博网络(Juniper Networks)联手创建新公司，进军快速增长的硅光子市场 (Apr 11, 2022)
- Flex Logix 授权17 余家客户引领 eFPGA 市场 (Apr 11, 2022)
- 创飞芯科技反熔丝 OTP 技术现可在 28HV工艺上投入使用 (Apr 11, 2022)
- 晶心科技推出AndeSight IDE v5.1，简化 RISC-V 异构多处理器及 AI 软件开发 (Apr 11, 2022)
- RISC-V 初创公司聘请前 Agile Analog 首席执行官 Ramsdale (Apr 11, 2022)
- 可预测的艺术：Axiomise如何将形式验证成为主流技术 (Apr 11, 2022)
- Comcores针对5G传输网络安全推出MACsec技术解决方案 (Apr 11, 2022)
- Hirose 和 eTopus Technology 联手为 AI 培训应用开发组合 PCIe Gen6 64Gbps PAM4 互连方案 (Apr 11, 2022)
- Sondrel 芯片封装交货期已从 8 周大幅延长至 50 多周 (Apr 07, 2022)
- 三星在其先进节点和节能芯片中采用新思科技与 Ansys公司的领先电压时序签核方案 (Apr 04, 2022)
- Flex Logix宣布针对边缘 AI 视觉系统的InferX X1M 板进入商用阶段 (Apr 04, 2022)
- intoPIX将 TicoRAW 集成至全新Novitec 工业相机产品组合中 (Apr 04, 2022)
- M31 选用Cadence 云平台库表征解决方案，将硅 IP交付速度提升 5 倍 (Apr 04, 2022)
- Arm给软银转让其在中国的大部分股份 (Apr 04, 2022)
- eTopus 为SoC和小芯片客户打造7/6nm工艺 PCIe IP Gen 1-6 及 800G方案 (Apr 04, 2022)
- SEMIFIVE 收购Analog Bits (Mar 28, 2022)
- Cadence与格芯强强联手，在 Amazon Web Services 上提供完整数字解决方案 (Mar 24, 2022)
- O-RAN 前传传输子系统现即可使用 (Mar 24, 2022)
- 法国CEA 与 量子初创公司C12 联手打造晶圆级多量子比特芯片，开发下一代量子计算机 (Mar 24, 2022)
- Smart DV 2020 年至 2021年业绩突飞猛进，销售额翻倍 (Mar 23, 2022)
- Intrinsic ID PUF 技术现与 OpenTitan 信任根完全兼容，加强设备级安全性 (Mar 23, 2022)
- Silex Insight 推出网络安全加密加速器 (Mar 23, 2022)
- Avalanche Technology与 Efabless联手采用谷歌开源计划实现片上系统开发 (Mar 22, 2022)
- IObundle 与 CAST 在音频和图形 IP 内核领域建立合作关系 (Mar 22, 2022)
- Xylon 展示其可编程 FPGA/SoC 芯片部件热交换器 (Mar 21, 2022)
- SEGGER 为 RISC-V构架推出全新Embedded Studio并支持硬实时 C++ (Mar 21, 2022)
- Imagination 宣布全球重大扩招计划 (Mar 21, 2022)
- 西门子 Analog FastSPICE 成功通过UMC 28nm HPCᵁ+ 工艺技术认证 (Mar 21, 2022)
- Intrinsic ID 使用 QuiddiKey 4.x 方案为前沿工艺节点优化 SRAM PUF 安全技术 (Mar 18, 2022)
- Zepp Health 采用SureCore EverOn 超低压存储器 IP方案 (Mar 10, 2022)
- SEGGER 与先楫半导体(HPMicro)强强联手，为 RISC-V 免费提供Embedded Studio方案 (Mar 10, 2022)
- Rambus 凭借经 ASIL-B 认证的嵌入式硬件安全模块加速汽车 SoC 设计 (Mar 10, 2022)
- Vidatronic推出适用于超低功耗及SoC集成的 5nm FinFET工艺电源管理 IP 系列 (Mar 10, 2022)
- OPENEDGES 推出经硅验证的 12nm LPDDR54 PHY IP (Mar 10, 2022)
- 法国Ubiscale 赢得使用其低功耗 GNSS IP 内核 Cobalt 的新客户 (Mar 09, 2022)
- 晶心科技嵌入式 SoC 累计出货量突破100 亿颗，2021年营收及月收均创历史新高 (Mar 08, 2022)
- 微软高管 Bobby Yerramilli-Rao 加入格芯董事会 (Mar 03, 2022)
- 法国Dolphin Design 选用 DEFACTO SoC Compiler 9.0：降低项目成本并提高团队效率的一站式方案 (Mar 03, 2022)
- Sondrel 解析完成建模与设计复杂芯片的十个重要步骤 (Mar 02, 2022)
- Expedera深度学习加速器 IP针对消费类设备实现首批量产出货 (Mar 01, 2022)
- intoPIX 、Fraunhofer IIS与 Vectis 携手提供 JPEG XS 专利池许可 (Mar 01, 2022)
- 瑞萨推出64 位 RISC-V CPU 内核RZ/5 通用 MPU ，率先进军 RISC-V 技术 (Mar 01, 2022)
- CAST 与 Achronix 增进双方合作关系，打造安全FPGA 解决方案 (Mar 01, 2022)
- Imperas 将全新RISC-V 验证生态系统与 RVVI (RISC-V 验证接口)"珠联璧合" (Mar 01, 2022)
- 以Arm构架创建的端到端 5G 网络时代已经来临 (Feb 28, 2022)
- CEVA 推出 PentaG2 简化 5G 新型无线电调制解调器设计，此方案是业界最全面并适用于移动宽带及物联网的 5G 基带平台 IP (Feb 28, 2022)
- 瑞萨电子打造可简化电路板设计、缩小电路面积并提高功效的低功耗蓝牙射频收发器技术 (Feb 28, 2022)
- 联华电子计划在新加坡新建 22nm 晶圆厂 (Feb 24, 2022)
- Secure-IC 针对连接设备推出独特网络安全生命周期管理平台 (Feb 24, 2022)
- Imec、KU Leuven 及 PragmatIC Semiconductor 打造适用于低功耗应用超速8 位灵活微处理器 (Feb 22, 2022)
- 晶心科技是首家通过 SGS-TÜV Saar 并获得 ISO 26262 功能安全 ASIL D 开发流程认证的 RISC-V 供应商 (Feb 22, 2022)
- Arm 首次公开募股(IPO) 自始就是其 A 计划 (Feb 22, 2022)
- Berkeley Lab推出 ASIC 芯片故障旁路验证系统 (Feb 22, 2022)
- DCD-SEMI 为汽车领域推出安全且完整的 CAN-ALL 解决方案 (Feb 22, 2022)
- Novachips 采用OPENEDGES的LPDDR54 PHY IP方案 (Feb 15, 2022)
- 新思科技推出 Code Sight 标准版，助力安全软件开发 (Feb 15, 2022)
- Intrinsic ID 与苏州智聚芯联 (Jupiter Semi) 强强联手，将其物理不可克隆功能 (PUF) 安全 IP 扩展至中国市场 (Feb 15, 2022)
- SureCore 发布内存计算技术 (Feb 08, 2022)
- 晶心科技与 Intel Foundry Services 携手组建RISC-V开放生态系统 (Feb 08, 2022)
- Silicon Creations 加入英特尔代工服务加速器 - IP 联盟计划，旨在减少设计障碍，加快上市时间 (Feb 08, 2022)
- Vidatronic 作为 IP 联盟成员与 Intel Foundry Services 携手合作 (Feb 08, 2022)
- 英特尔和 Alphawave 宣布就英特尔代工服务领域建立合作关系 (Feb 08, 2022)
- BrainChip凭借可访问智能设备中学习函数而再次荣获美国专利 (Feb 07, 2022)
- NSCore, Inc. 推出汽车1 级非易失性存储器解决方案，以满足对低成本半导体芯片日益增长的需求 (Feb 07, 2022)
- eTopus推出适用于快捷且经济型小芯片部署的协作 IP 平台 (Feb 07, 2022)
- 法国：欧洲投资银行 (EIB) 向 Menta 发放 750 万欧元贷款加快其发展 (Feb 07, 2022)
- Mixel公司的 MIPI C-PHY/D-PHY Combo IC 集成至isMedia Frame Grabber 系列产品中，此方案适用于传感器应用 (Feb 07, 2022)
- 适用于无延迟及纯超高清显示器的eDisplay Port/Display Port v1.4 Tx PHY 及控制器 IP 现可在40ULP 和 12FFC 工艺节点投入使用 (Feb 02, 2022)
- CAES 与 Lattice Semiconductor 联手合作，为分布式卫星计算应用提供耐辐射 FPGA (Jan 31, 2022)
- 亚洲领先电视半导体公司选用DVB-S2X/S2/S/T2/T/C 组合解调器及解码器 IP 核 (Jan 31, 2022)
- 法国Logic Design Solutions 推出适用于 Xilinx Ultrascale 及 Ultrascale Plus FPGA构架 的NVME 主机 IP方案 (Jan 28, 2022)
- Rambus 为新兴数据中心提供 PCIe 6.0 控制器 (Jan 27, 2022)
- JEDEC 发布高带宽内存 (HBM) 标准更新版HBM3 (Jan 27, 2022)
- Hardent为时序控制(TCON) IC制造商打造帧缓冲压缩IP子系统 (Jan 27, 2022)
- SmartDV 与 NSITEXE 签署合作协议，扩展NSITEXE RISC-V 32 位 CPU 内核在北美、中国、印度及台湾市场的使用 (Jan 27, 2022)
- Pearl Semi 选用西门子Symphony AMS 平台用于其全新低噪声数字 PLL 设计 (Jan 27, 2022)
- Thalia 推出下一代IP重用工具，适用于更智能化、更敏捷化半导体产品开发 (Jan 26, 2022)
- CEVA 推出小芯片之间Die-to-Die通信的安全 IP (Jan 26, 2022)
- CFX 宣布其反熔丝 OTP 技术已在55nm Logic 工艺可投入使用 (Jan 25, 2022)
- Wi-Fi Alliance 预测2022年Wi-Fi 走势 (Jan 24, 2022)
- Arm表示, 如果与 Nvidia 的收购协议失败, 其业务将面临停滞不前的困境 (Jan 24, 2022)
- Secure-IC 筹集2000 万欧元, 加速物联网设备网络安全方案的部署 (Jan 24, 2022)
- 法国人工智能芯片先驱Kalray与数据密集型应用软件定义存储方案领先供应商英国Arcapix Holdings Ltd 展开收购独家谈判 (Jan 24, 2022)
- Seeing Machines可能成为下一个Arm (Jan 24, 2022)
- Silex Insight 将Mbed TLS 3.x 集成至加密协处理器中 (Jan 24, 2022)
- OPENEDGES 推出业界首套 4 /8 位混合精度神经网络处理单元 IP (Jan 18, 2022)
- Rambus 信任根为日本京瓷 (KYOCERA)多功能产品赋予 FIPS 140-2 CMVP 安全性 (Jan 18, 2022)
- 智原IP方案符合 ISO 26262 ASIL-D 标准并通过 SGS-TUV 认证 (Jan 18, 2022)
- 2022年值得关注的5大AI推理趋势 (Jan 18, 2022)
- SmartDV 加入开放射频协会 (Jan 18, 2022)
- VSORA 推出Tyr 系列芯片支持 L2-L5 自动驾驶 (Jan 18, 2022)
- Xylon 发布适用于多相机视觉应用的新版 MPSoC IP 框架 (Jan 18, 2022)
- intoPIX 的TicoRAW 改进RAW 图像工作流程及相机设计 (Jan. 13, 2022)
- 模拟计算是实现下一个人工智能创新时代的关键 (Jan 06, 2022)
- Nestwave 与 Samea推出超低功耗、超薄、可重复使用GPS 跟踪器 (Jan 06, 2022)
- CEVA 凭借NeuPro-M 异构与安全处理器架构，重塑边缘 AI 及边缘计算设备的高性能 AI/ML 处理 (Jan 06, 2022)
- Arteris IP 加入罗素 2000 指数 (Jan 06, 2022)
- 北京联盛德(Winner Micro) 采用CEVA蓝牙及 Wi-Fi IP 平台, 用于物联网连接芯片 (Jan 05, 2022)
- 法国Dolphin Design - 物联网 (IoT) 边缘计算及人工智能平台领军企业，在新加坡开设处理中心以向亚洲进行业务扩张 (Jan 05, 2022)
- AMD 与 赛灵思(Xilinx) 发布最新收购进展 (Jan 03, 2022)
- 格芯宣布与 AMD 续签晶圆供应合同确保供应问题 (Dec 27, 2021)
- Arm CPU 在数据中心领域获取收益 (Dec 27, 2021)
- Juniper Networks选用新思科技加速其新兴数据中心光子 IC 的开发 (Dec 22, 2021)
- 欧洲处理器计划第一阶段圆满结束 (Dec 22, 2021)
- Weebit Nano 收到首批集成其嵌入式可变电阻式存储器(ReRAM) 模块的硅演示芯片 (Dec 22, 2021)
- 欧洲航天局 (ESA)与瑞典CAES 签订合同开发航空应用片上系统，加强通信领域战略计划ARTES 的竞争力与增长计划 (Dec 22, 2021)
- 超低功耗 GNSS 多星座数字 IP 核现可用于电池供电的物联网设备及智能可穿戴 SoC 应用 (Dec 21, 2021)
- Secure Thingz 和 Intrinsic ID 联手合作，确保嵌入式行业信任方案供应问题 (Dec 21, 2021)
- 与Silex Insight 首席执行官 - Michel Van Maercke的访谈录 (Dec 21, 2021)
- 全球17 家半导体公司预计今年销售额将突破百亿美元 (Dec 21, 2021)
- SEMIFIVE 收购 Hanatec (Dec 21, 2021)
- 瑞萨电子完成对 Celeno 的收购 (Dec 21, 2021)
- 新思科技SiliconSmart单元库特性表征方案获得台积电 N5、N4 及 N3 高级工艺认证 (Dec 21, 2021)
- 业界最快TLS 加速器将助力 Xilinx Versal 平台 (Dec 17, 2021)
- 台积电公布2021年度卓越表现奖供应商 (Dec 16, 2021)
- Silex Insight 将其视频业务剥离给 Audinate (Dec 13, 2021)
- 日本Floadia 开发可长时间保存超高精度模拟数据存储技术 (Dec 10, 2021)
- AST SpaceMobile 选用 EnSilica助力其新兴高级蜂窝 ASIC 芯片开发 (Dec 10, 2021)
- Avery Design Systems 为全新HBM3 接口标准提供全面验证支持 (Dec 08, 2021)
- NextChip 选用 Rambus 安全 IP防护Apache6 汽车处理器 (Dec 08, 2021)
- SiFive 扩展并改进行业领先RISC-V 处理器产品组合 (Dec 07, 2021)
- Avery Design 与 S2C 联手合作，赋予FPGA 原型设计方案 PCIe 6.0、LPDDR5及HBM3 速度适配器功能，适用于数据中心和 AI/ML SoC 验证 (Dec 07, 2021)
- CAST 推出 8K视频编解码器及高级图像信号处理 IP 核 (Dec 03, 2021)
- 新思科技旗舰产品Fusion编译器助力客户实现超越 500 次流片，扩展其行业领先地位 (Dec 03, 2021)
- SiFive 打造全新一流 SiFive Performance P650处理器，提高RISC-V 性能标准 (Dec 02, 2021)
- IAR Systems 与 Codasip 联手合作实现基于 RISC-V 的低功耗应用方案 (Dec 02, 2021)
- RISC-V International 批准 15 项新规范，为 RISC-V 设计开辟新天地 (Dec 02, 2021)
- 晶心科技更新Superscalar Multicore A (X)45MP 和矢量处理器 NX27V规格及性能 (Dec 02, 2021)
- HPMicro Semiconductor推出涵盖AndesCore Dual D45内核的 HPM6000 系列微控制器 (Dec 02, 2021)
- 法国 Tiempo Secure 的TESIC Secure Element IP助力首款SoC通过CC标准 EAL5+ 认证 (Dec 01, 2021)
- Flex Logix 加入边缘人工智能与视觉联盟 (Dec 01, 2021)
- LeapMind 推出 Efficiera v2 超低功耗 AI 推理加速器 IP (Dec 01, 2021)
- MIPS 选用 Imperas 参考模型实现 RISC-V 处理器验证 (Nov 30, 2021)
- 芯片设计的普及 (Nov 25, 2021)
- SynSense 与 Prophesee 携手合作，结合神经形态工程专业知识，为超低功耗边缘人工智能开发基于单芯片事件的智能传感解决方案 (Nov 25, 2021)
- 三星选址德克萨斯作为其投资170 亿美元的生产基地 (Nov 25, 2021)
- 芯原图像信号处理器 IP 获得 ISO 26262 汽车功能安全认证 (Nov 24, 2021)
- Grovf Inc. 推出用于智能 NIC 的低延迟 RDMA RoCE V2 FPGA IP 核 (Nov 23, 2021)
- CEVA SensPro 传感器集线器 DSP 获得 ASIL B（随机）及 ASIL D（系统）汽车安全合规认证 (Nov 23, 2021)
- DVB-S2X/S2/S/T2/T/C 组合解调器/解码器 IP 核已被美国领先电视半导体公司采用 (Nov 22, 2021)
- BrainChip 与 MegaChips 合作开发新兴边缘人工智能解决方案 (Nov 22, 2021)
- 西门子针对三星最新工艺技术扩展多种 IC 设计方案支持 (Nov 22, 2021)
- Access Advance 欢迎中兴通讯成为 HEVC Advance 专利池的许可方和被许可方 (Nov 22, 2021)
- Codasip 在RISC-V 处理器验证产品中采用 Imperas方案 (Nov 22, 2021)
- 新思科技Full EDA Flow 率先获得三星4LPP 工艺认证 (Nov 22, 2021)
- sureCore 为 Semidynamics 人工智能芯片设计特殊高性能多端口内存 (Nov 22, 2021)
- Imperas 模型 – 最新批准的 RISC-V 规范参考 (Nov 22, 2021)
- DCD-SEMI 加入领先CAN 制造商集团 CAN in Automation (Nov 22, 2021)
- 格芯与福特携手合作解决汽车芯片供应问题并满足市场持续增长需求 (Nov 22, 2021)
- CAST 现已提供 RISC-V 低功耗嵌入式处理器 IP 核 (Nov 22, 2021)
- Elmos 在基于汽车 MCU 的下一代产品系列中采用 Arm Cortex-M IP (Nov 22, 2021)
- HDMI 2.0 Tx、Rx PHY 及控制器 IP 核确保在28HPC+ 和 12FFC工艺上实现无压缩数据并传输超高速、高清音频及视频！ (Nov 22, 2021)
- Intrinsic ID与 Rambus集成 PUF 技术与 Rambus 信任根，提高硬件安全性 (Nov 22, 2021)
- 联发科携手台积电推出全球首款 7nm 8K 分辨率数字电视片上系统 (Nov 22, 2021)
- Net Insight 与 intoPIX 强强联手开发下一代 JPEG XS 兼容方案 (Nov 12, 2021)
- 三星推出面向高性能应用的领先 2.5D 集成"H-Cube"解决方案 (Nov 11, 2021)
- 全新JESD204B 控制器及匹配 PHY，针对高密度系统提供高速、高分辨率设备互连！ (Nov 10, 2021)
- NSITEXE推出全新高能效AI加速器"ML041" (Nov 10, 2021)
- BrainChip 完成 Akida 芯片的试生产版本 (Nov 09, 2021)
- Nextchip 在Apache6 汽车处理器上使用aiMotive 的 aiWare4 (Nov 09, 2021)
- 由sureCore牵头的财团获得Innovate UK 650万英镑的资金，开发低温CMOS IP来加速量子计算可扩展性 (Nov 09, 2021)
- 三星与 Alphawave IP 加强Flagship Global Hyperscaler设计在4nm的合作伙伴关系 (Nov 09, 2021)
- Blue Cheetah 的Bunch-of-Wires (BoW) 小芯片接口方案确保快速灵活性、可扩展性及低支出 (Nov 09, 2021)
- Tessolve 作为设计合作伙伴加入 GlobalFoundries 的设计支持网络计划，提供先进设计方案加速客户产品开发 (Nov 09, 2021)
- 解析嵌入式 FPGA (eFPGA) 技术：过去、现在与未来 (Nov 09, 2021)
- Codasip 与XtremeEDA 携手合作扩展生态系统 (Nov 09, 2021)
- Flex Logix 在奥斯汀设立新办公区，加速业务增长；为其边缘人工智能推理产品线全球扩张 "养精蓄锐" (Nov 09, 2021)
- Digital Blocks 扩展其DB9000 TFT LCD、OLED 显示控制器及处理器 IP 在诸多应用领域的领军地位 (Nov 09, 2021)
- Kneron的Edge AI芯片中使用晶心科技的RISC-V Processor Core D25F (Nov 04, 2021)
- proteanTecs 的通用芯片遥测(UCT) 现支持台积电 3nm 工艺技术，加速生命周期健康监测 (Nov 03, 2021)
- 新思科技收购 AI 驱动的实时性能优化领军企业Concertio (Nov 02, 2021)
- Truechip 推出针对 Tilelink RISC-V 芯片的片上网络 (NoC) 硅 IP (Oct 29, 2021)
- Cadence 为下一代耳戴式、可穿戴及永远在线设备赋能更长的电池寿命并改善用户体验 (Oct 29, 2021)
- Achronix 展示 Speedster7t 高性能接口 (Oct 28, 2021)
- 张忠谋(Morris Chang)表示 : 美国很难组建完整的本土化半导体供应链 (Oct 28, 2021)
- 西门子与台积电强强联手，为台积电先进技术工艺及其他里程碑行业提供设计工具认证 (Oct 27, 2021)
- Silex Insight 为制造业和汽车业提供低功耗嵌入式视频解决方案 (Oct 26, 2021)
- 新思科技的数字与定制设计平台通过台积电 N3 工艺认证 (Oct 21, 2021)
- BrainChip 开始接Akida AI 处理器开发套件订单 (Oct 21, 2021)
- Flex Logix 宣布面向边缘 AI 系统的 InferX X1 PCIe 板投入量产 (Oct 21, 2021)
- NSCore, Inc. 推出OTP及相关解决方案，以满足物联网市场在 40 纳米超低功耗 OTP NVM IP 解决方案的需求 (Oct 20, 2021)
- 台积电在日本扩展将使其面临利润风险 (Oct 20, 2021)
- 新思科技扩大与台积电的战略技术合作，针对新兴高性能计算设计扩展其 3D 系统集成方案 (Oct 20, 2021)
- Eyenix 使用 Arteris IP 的FlexNoC 互连方案用于支持 AI成像/数码相机 SoC (Oct 20, 2021)
- 可追溯性要素 (Oct. 19, 2021)
- eTopus 推出 400G(4x100G) LR IP 解决方案，结合全新FEC和ePHY并确保延迟低于 10ns (Oct 19, 2021)
- Cadence 推出全面安全解决方案，加快汽车及工业设计认证 (Oct 19, 2021)
- Arm以虚拟硬件及全新解决方案为导向的产品，带动物联网经济模式转型 (Oct 19, 2021)
- 半导体行业资深人士 Doug Ridge 已加入 CAST, Inc. (Oct. 15, 2021)
- intoPIX 在英特尔 Cyclone 10 GX 开发平台上提供全新 JPEG XS 4K60 HDMI 评估设计 (Oct. 14, 2021)
- 西门子全新Aprisa IC 布局布线软件旨通过性能改进来加快上市时间 (Oct 14, 2021)
- Rambus首席财务官宣布离职 (Oct. 14, 2021)
- 三星承诺在 22 年全面推出 Gate工艺 (Oct. 14, 2021)
- SmartDV 推出可重复使用并即插即用验证方案来测试原型芯片 (Oct 14, 2021)
- TechInsights 收购 Linley Group, 更大限度地扩展其半导体平台方案 (Oct 14, 2021)
- 台积电第三季业绩创新高，每股收益为新台币 6.03 元 (Oct 14, 2021)
- CrossBar 推出适用于FTP 及OTP 内存应用程序的全新ReRAM (Oct. 14, 2021)
- 据ESD 联盟报告，电子系统设计行业 2021 年第二季度收入同比增长两位数 (Oct 14, 2021)
- 集成电路产业将是中国收复台湾的核心 (Oct. 14, 2021)
- 欧盟将延长英伟达收购ARM交易的调查 (Oct. 13, 2021)
- Rambus 打造业界首款 5600 MT/s DDR5 寄存时钟驱动器，提升服务器内存性能 (Oct. 13, 2021)
- 针对物联网应用的Wi-Fi 802.11 ax + Bluetooth LE v5.3 + 15.4 2.4GHz RF Transceiver IP 核现已支持22nm ULL工艺技术 (Oct. 13, 2021)
- In-Q-Tel 成为Agile Analog 最新投资者，证明对其颠覆性模拟 IP 产品的认可 (Oct. 13, 2021)
- Alphawave IP 宣布其新型 PCIe-CXL方案可在TSMC N5 工艺投入生产，此方案适用于存储及更广泛的小芯片市场 (Oct. 13, 2021)
- Silex Insight 宣布其 ChaCha20-Poly1305方案实现创纪录高速度 - 800Gbps (ASIC) / 100Gbps (FPGA) (Oct. 12, 2021)
- MosChip 推出 28nm 多协议远程 8G SerDes PHY (Oct. 12, 2021)
- intoPIX 发布用于 SMPTE 2110-22的 JPEG XS 视频封装RTP 打包 IP 核 (Oct. 08, 2021)
- Green Hills Software 扩展对 INTEGRITY 的支持以涵盖 RISC-V 架构 (Oct. 07, 2021)
- 英特尔在其 Nios FPGA 处理器中使用RISC-V构架 (Oct. 07, 2021)
- 适用于高速chip-to-chip应用的 Interlaken IP 内核现已上市 (Oct. 07, 2021)
- 三星创新技术助力未来大数据、人工智能/机器学习及智能互联设备 (Oct. 07, 2021)
- 印度Logic Fruit 在 DRDO Directors会议上展示其自主开发并基于ARINC818 的单板计算机方案 (Oct 06, 2021)
- Marvell 在TSMC 3nm 平台扩展其数据基础设施领先地位 (Oct. 06, 2021)
- OPENEDGES 与Six Semi宣布LPDDR5/4/4x PHY在三星14LPP 技术工艺上成功流片，并实现高达6400Mbps的运行速度 (Oct. 06, 2021)
- Rambus 推出行业领先零延迟 IDE 的 CXL 2.0 控制器 (Oct. 06, 2021)
- EdgeCortix 动态神经加速器 AI 处理器技术荣获多项专利 (Oct 05, 2021)
- intoPIX 与莱迪思在 Vision 2021 上携手展示最新基于 FPGA无损压缩解决方案 (Oct 05, 2021)
- LeapMind 发布超低功耗 AI 推理加速器 IP 的 Beta 版本 (Oct. 05, 2021)
- sureCore打造适用于新兴智能可穿戴设备超低功耗内存 (Oct. 05, 2021)
- 8 月全球半导体销售额同比增长 29.7%，环比增长 3.3% (Oct. 05, 2021)
- 格芯宣布提交首次公开募股注册声明 (Oct. 05, 2021)
- Arasan 推出Soundwire PHY IP， 打造全面 MIPI Soundwire IP 解决方案 (Oct. 01, 2021)
- CEVA、Beken 和 VisiSonics 携手打造耳机和 TWS 耳塞中 3D 空间音频的参考设计 (Sept. 30, 2021)
- FortifyIQ 通过硅前安全验证彻底变革硬件安全分析 (Sept. 30, 2021)
- Arteris IP 宣布 4D LiDAR Pioneer Aeva 成为其第 200 位客户 (Sep 29, 2021)
- Fraunhofer IPMS 在 TSN/A 技术研讨会上展示其可扩展TSN 多端口交换机 (Sept. 29, 2021)
- SoC-e 发布 10G 多端口 TSN 交换机 (Sep 29, 2021)
- 智原宣布其整合ARM 处理器的SoC深受认可，并广泛应用在各个领域 (Sep 28, 2021)
- intoPIX扩展TICO-RAW IP 核范围，具备更小型架构并支持更广泛图像传感器与相机 (Sep 28, 2021)
- Intrinsic ID 推出用于物联网设备的 NIST 认证软件随机数生成器 (Zign RNG) (Sep 28, 2021)
- Bluespec, Inc. 发布适用于 Xilinx FPGA 的超低占用空间 RISC-V 处理器系列，并提供免费快速入门评估。 (Sep 28, 2021)
- 西门子推出适用于模拟、数字及混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整解决方案 (Sep 28, 2021)
- 莱迪思 mVision 解决方案堆栈针对嵌入式视觉应用实现低功耗 4K 视频处理 (Sep 23, 2021)
- Movellus 扩展全球分销商，推进其智能时钟网络 IP 的普及 (Sept. 23, 2021)
- NEWRACOM 推出首个 Wi-Fi HaLow 传感器解决方案 (Sep 23, 2021)
- Syntiant 推出适用于始终在线视觉边缘 AI 应用 的NDP200 神经决策处理器 (Sep 23, 2021)
- 行业领军者联发科、Advantest及保时捷汽车控股 SE实现对proteanTecs的战略投资，推进电子健康监测 (Sep 23, 2021)
- Xiphera 扩展高级加密标准产品组合 (Sep 23, 2021)
- 新思科技PrimeLib 统一库表征与验证解决方案通过三星5nm、4nm 和 3nm 工艺节点认证 (Sep 22, 2021)
- DCD-SEMI 推出用于智能穿戴、音频与移动设备的八进制 SPI IP 核 (Sep 21, 2021)
- Xiphera 推出加密数据存储解决方案 (Sep 17, 2021)
- GF与新思科技针对 GF 22FDX 工艺提供全新参考流程：ASIL-D 设计云认证及首个汽车流程 (Sep 16, 2021)
- intoPIX 为 JPEG XS 发布系列全新紧凑型编解码器 (Sep 16, 2021)
- 全新Arm 技术，引领软件定义汽车行业变革 (Sep 16, 2021)
- Amphenol ICC 与 eTopus Products共同开发用于高速 IP方案的 112Gb/s 互连技术 (Sep 15, 2021)
- 西门子的 Aprisa 布局布线解决方案现已通过 GlobalFoundries 22FDX 工艺平台认证 (Sep 15, 2021)
- SmartDV 提供广泛内存建模、设计和验证解决方案组合 (Sep 14, 2021)
- Mixel 宣布其MIPI C-PHY/D-PHY Combo IP方案现支持 TSMC N5 工艺 (Sep 14, 2021)
- 安全创造价值：管理型 NAND 乃是物联网安全的基石 (Sept. 14, 2021)
- 新思科技完成收购韩国BISTel公司半导体业务及平板显示方案 (Sep 03, 2021)
- MIPI D-PHY v3.0 将物理层接口的数据速率提升一倍，并同时扩展电源效率 (Sep 03, 2021)
- 新兴内存有望取代 NOR、SRAM (Sep 02, 2021)
- QuickLogic 推出全新eFPGA 合同 (Sep 02, 2021)
- 据报道：ARM中国在自动驾驶领域迈出了自己独立的步伐 (Sep 01, 2021)
- Rambus 打造业界首个用于 FPGA 的 PCIe 5.0 数字控制器 IP (Aug 31, 2021)
- 上海乐鑫科技发布 IEEE 802.15.4 + 蓝牙 5 (LE) RISC-V 芯片 (Aug 26, 2021)
- Rambus 推出高带宽内存HBM3接口子系统 (Aug 26, 2021)
- Cerebras Systems推出全球首个人类大脑规模人工智能方案 (Aug 26, 2021)
- Esperanto Technologies 推出基于 RISC-V 的高能效机器学习推理加速器芯片 (Aug 25, 2021)
- eTopus 选用 Diakopto 的 ParagonX 平台用于超高速 SerDes IP (Aug 24, 2021)
- 受益于新思科技综合IP方案， Achronix针对数据、AI 加速应用的新型 FPGA芯片实现一次流片成功 (Aug 24, 2021)
- 三星在2021年第二季度超越英特尔成为全球最大半导体供应商 (Aug 23, 2021)
- Picocom 选用 Cadence Palladium 仿真方案加速 5G 通信 SoC 开发 (Aug 19, 2021)
- 晶心科技与 Cyberon 携手合作为DSP 功能的 RISC-V 处理器赋予边缘计算语音识别解决方案 (Aug 19, 2021)
- Arasan Chip Systems 推出第二代 Sureboot QSPI IP (Aug 18, 2021)
- Hirose 和 eTopus Technology 为 AI 培训应用开发112Gbps 互连组合方案 (Aug 18, 2021)
- Rambus 完成对 PLDA 的收购 (Aug 18, 2021)
- BrainChip 从 Socionext America 收到首批 Akida 芯片 (Aug 17, 2021)
- Rambus 借助 8.4 Gbps HBM3-Ready 内存子系统提升 AI/ML 性能 (Aug 17, 2021)
- 数据移动取决于 PCIe (Aug 12, 2021)
- 来自Precise-ITC 的FlexO/OTUw IP 核 - 优化的光网络 (Aug 12, 2021)
- 智原使用 SoReal! 2.0虚拟平台加速 IIoT ASIC软件开发 (Aug 10, 2021)
- Sondrel 打造独特建模流程软件，将 ASIC 建模时间从几个月缩短至几天 (Aug 10, 2021)
- SiliconArts 针对英特尔方案市场推出光线追踪 IP 核，可登陆Github查看开源光线追踪 API (Aug 10, 2021)
- Chips&Media 预计今年半导体业务将迎来 (Aug 05, 2021)
- Arasan 推出业界首个符合 ONFI v5.0 的 NAND 闪存 IP (Aug 03, 2021)
- Efabless & OpenROAD 推进商业开源芯片设计 (Aug 02, 2021)
- SmartDV 针对移动应用推出诸多设计及验证 MIPI 协议标准方案，引领行业发展 (Jul 29, 2021)
- Optima Design Automation 宣布其所有安全平台通过 TUV 认证，针对 ISO 26262 ASIL-D 功能安全验证 (Jul 29, 2021)
- PUFsecurity 的 PUFiot 助力物联网设备满足 FIDO 设备板载规范 (Jul 28, 2021)
- JEDEC 发布适用于 5G 与 AI 应用的低功耗存储设备新标准与更新版本 (Jul 28, 2021)
- 欧盟委员会启动处理器和半导体联盟 (Jul 22, 2021)
- Agile Analog 为 RISC-V International提供模拟 IP (Jul 22, 2021)
- CEVA 凭借蓝牙 5.3 IP 继续引领无线连接领域 (Jul 22, 2021)
- 德国Creonic 的 DVB-S2X 宽带解调器 IP 核现已支持时间切片功能 (Jul 22, 2021)
- Attopsemi 的 I-fuse OTP IP 现已在日本晶圆厂130nm BCD 成功嵌入至 ABLIC IC 产品中 (Jul 21, 2021)
- CrossBar 推出基于 ReRAM 的 PUF 密钥 (Jul 20, 2021)
- Vinnova 选用CAES方案，推进高性能 RISC-V 空间计算 (Jul 20, 2021)
- 高云半导体推出ISP（图像信号处理器）IP 核以及相关解决方案 (Jul 20, 2021)
- 法国Dolphin Design 与CEA-List 联手打造全新嵌入式 AI 计算平台 (Jul 19, 2021)
- 瑞典软件制造商IAR Systems的开发工具助力Fraunhofer IPMS用于功能安全的 RISC-V 处理器内核 (Jul 09, 2021)
- Intrinsic ID首席执行官Pim Tuyls解析：物联网安全、技术扩展与量子计算所面临的威胁 (Jul 09, 2021)
- 智原在 5G NR mmWave ASIC 领域取得重大成就 (Jul 08, 2021)
- PUFsecurity对其信任根与安全协处理器解决方案提供免费下载 (Jul 08, 2021)
- Liverpool 5G Create and Blu Wireless开发推进行业发展IP (Jul 08, 2021)
- Secure-IC 荣获 (Jul 08, 2021)
- Corigine 为 ASIC及硅前软件开发提供新兴原型设计系统 (Jul 07, 2021)
- T2M 在14nm FinFET工艺上量产 USB3.0/PCIe3.0/SATA3.0/SGMII Combo PHY IP 核并可立即使用。 (Jul 07, 2021)
- Think Silicon 与Thessaloniki的Aristotle大学创建研究团队，应对新兴图形与 AI 处理器所面对的工程挑战 (Jul 06, 2021)
- Rambus 完成对 AnalogX 的收购 (Jul 06, 2021)
- PathPartner 与英特尔携手合作，为制造业提供基于人工智能技术的弧焊缺陷检测方案 (Jul 01, 2021)
- Allegro DVT 推出全球首套基于硬件VVC/H.266 解码器硅 IP (Jul 01, 2021)
- LLVM 编译基础架构现支持V-extension，巴塞罗那超级计算中心(BSC)、Codeplay 和 SiFive 携手加速 RISC-V 上的应用程序 (Jul 01, 2021)
- Access Advance 推出 VVC/H.266 视频专利池 (Jul 01, 2021)
- Silicon Creations 选用 Diakopto 的 ParagonX IC 调试平台 (Jun 30, 2021)
- AnalogX 得益于 Diakopto 的 ParagonX 调试平台与方法加快上市时间 (Jun 30, 2021)
- System Level Solutions 的 USB 2.0 设备控制器 IP 核现可支持莱迪思半导体 FPGA 平台 (Jun 30, 2021)
- Arm解决方案推进5G 基础设施 (Jun 30, 2021)
- 智原宣布其LPDDR4/4X采用三星 14LPC 工艺 (Jun 29, 2021)
- 量子隧道半导体IP 经验证可抵御所有已知物联网攻击 (Jun 29, 2021)
- 创意电子(GUC) 与 Omni Design 成功完成16 nm LiDAR SoC (Jun 24, 2021)
- AST & Science 选用 Omni Design 为其蜂窝宽带网络提供高性能数据转换器方案 (Jun 24, 2021)
- 三星电子选用新思科技PrimeShield 竭力提升下一代工艺节点设计的能效与性能 (Jun 24, 2021)
- CEVA 凭借全新超宽带平台 IP 扩展其无线连接产品市场领先地位 (Jun 24, 2021)
- Rambus 今日宣布推出CXL内存互连计划，旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案，最大限度地提升性能和效率，降低系统成本。 (Jun. 24, 2021)
- IAR Systems 针对晶心科技RISC-V 扩展内核开发工具性能 (Jun 23, 2021)
- 上海赛昉科技(StarFive) 采用 Valtrix的 STING 验证下一代 RISC-V 处理器 (Jun 23, 2021)
- SEGGER 与 Codasip 携手合作推进RISC-V (Jun 23, 2021)
- Arm 机密计算架构(CCA) 将赋予每一位开发人员机密计算能力 (Jun 23, 2021)
- 美国阻止中国收购 Magnachip (Jun 23, 2021)
- Socionext选用Flex Logix嵌入式 FPGA (eFPGA) 应用于 5G 无线基站平台 (Jun 22, 2021)
- SiFive 的Performance P550 内核树立RISC-V 处理器 IP 最高性能新标准 (Jun 22, 2021)
- Intrinsic ID 的QuiddiKey 硬件 IP 现已通过 NIST CAVP 认证 (Jun 22, 2021)
- 针对 HMAC-SHA-2首次全方位侧信道攻击 (Jun. 18, 2021)
- 法国CEA-Leti 与西门子强强联手推出支持多种技术的工艺设计套件，简化光子电路创建 (Jun. 17, 2021)
- Silicon IP 供应商Chips&Media 推出适用于 4K/UHD 视频分辨率及更高分辨率的 AV1 视频编码器硬件 IP (Jun. 17, 2021)
- Armv9 CPU 完成3nm 物理 IP市场优化 (Jun. 17, 2021)
- HENSOLDT Cyber 在其MiG-V处理器中选用 Silex Insight真随机数生成器 (TRNG) (Jun. 17, 2021)
- Rambus 收购 AnalogX，强化新兴数据中心接口解决方案 (Jun. 17, 2021)
- eFabless 作为企业会员加入开源 FPGA 基金会 (Jun. 17, 2021)
- SmartDV 加盟Xilinx 合作伙伴计划 (Jun. 17, 2021)
- Thalia Design Automation 与 Sofics 联手合作，强化模拟电路及 IP 复用方案 (Jun. 16, 2021)
- Rambus 收购 PLDA，凭借尖端CXL及PCI Express 数字 IP扩展其领军地位 (Jun. 16, 2021)
- Precise-ITC推出800G_AX，一款针对人工智能的优化以太网 IP 核 (Jun. 15, 2021)
- DCD-SEMI最新IP内核提升AES安全性 (May 27, 2021)
- Mirabilis Design与E-Elements Technology强强联手为AI应用打造从概念到方案实现的设计流程 (May 27, 2021)
- 新思科技 推出适用于台积电N3工艺技术的PVT子系统，实现性能、功率及硅产品生命周期管理 (May 27, 2021)
- 西门子推出PCI Express 6.0 Questa验证IP解决方案 (May 27, 2021)
- USB Promoter集团推出USB Power Delivery规范3.1版 (May 27, 2021)
- Hardent与Rambus携手合作加入三星SAFE IP合作伙伴计划并推出全新Display IP子系统解决方案 (May 26, 2021)
- 莱迪思(Lattice)的sensAI Solution Stack简化智能边缘设备上AI / ML模型的部署 (May 26, 2021)
- Avery Design推出PCI Express 6.0验证IP实现早期开发、标准合规性评审检查 (May 25, 2021)
- PLDA Announces XpressRICH PCI Express 6.0 Controller IP for Next Generation SoC Designs (May 25, 2021)
- Avery Design Systems与Rambus扩展双方内存模型与PCIe®VIP合作协作 (May 20, 2021)
- 索尼高级副总兼游戏业务 LSI主管Takayasu Muto加入Secure-IC战略发展委员会 (May 20, 2021)
- Silvaco任命行业资深人士Ernest E. Maddock为董事会成员 (May 20, 2021)
- Chips＆Media作为展商亮相2021嵌入式视觉峰会 (May 20, 2021)
- Efabless Launches chipIgnite with SkyWater to Bring Chip Creation to the Masses Efabless与SkyWater联手共创chipIgnite计划，将芯片创作推向大众 (May 20, 2021)
- Think Silicon与Ambiq借助智能手机3D-Like图形实现超低功耗IoT设备 (May 19, 2021)
- Thalia公司的AMALIA Technology分析器降低主流IP设计公司与IC制造商模拟IP重用的风险 (May 18, 2021)
- Xilinx首席执行官表示英伟达(Nvidia)收购 Arm 后将给RISC-V带来更多客户 (May. 18, 2021)
- Imagination实现对PowerVR SDK和Toolkit重大更新，含光线跟踪代码示例。 (May 12, 2021)
- MIPI CSI 3、DSI 2 Tx/Rx高级控制器以及PHY IP内核现可支持主流Fab及工艺节点，适用于成像和显示应用SOC设计 (May 12, 2021)
- Dialog Semiconductor在SmartServer生态系统中添加AI和数据分析合作企业平台 (May. 12, 2021)
- BrainChip在Data Science Week 峰会上"首秀"Akida 神经形态处理器 (May 11, 2021)
- Arm全新v9，未来十年的芯片构架 (May 06, 2021)
- CEVA蓝牙双模5.2平台顺利通过SIG认证，加快针对TWS耳塞及其它热点应用的IC设计 (May 06, 2021)
- 德国Creonic上市最新CCSDS 231.0-B-3 LDPC编码器和解码器IP内核 (May 06, 2021)
- Nanya Technology采用新思科技设计平台，加速其内存设计提高整体生产效率 (May 05, 2021)
- 新思科技完成收购MorethanIP (May 05, 2021)
- Esperanto Technologies在其ET-SoC-1芯片中采用Movellus 公司的Maestro AI智能时钟网络 (May 04, 2021)
- SmartDV推出可与广泛验证IP产品系列搭配使用的自动化工具套件 (May 04, 2021)
- MIPI联盟发布接口规范，简化车载显示器集成，为显示数据流添增加安全性功能 (May 04, 2021)
- Flex Logix与美国空军研究实验室(AFRL)签署合作协议，在格芯12LP和12LP +制程工艺中使用EFLX嵌入式FPGA IP (May 03, 2021)
- SiFive与三星拓展合作伙伴关系，加速AI SoC开发 (Apr 29, 2021)
- CEVA就智能传感MotionEngine软件应对互联设备巨大挑战而备受国际知名研究机构弗若斯特沙利文（Frost＆Sullivan）的称赞 (Apr 29, 2021)
- 创意电子使用Cadence的 Clarity 3D Solver，将112G远程网络交换机系统分析速度提升5倍 (Apr 29, 2021)
- RISC-V国际协会再添新成员，成为资本(Chengwei Capital)加入高级会员之列 (Apr 29, 2021)
- Achronix采用力旺電子(eMemory) IP实现FPGA硬件安全信任根 (Apr 28, 2021)
- Astera Labs在Smart Retimer产品系列中使用Avery Design的CXL 2.0验证方案，提高数据中心应用程序的性能 (Apr 28, 2021)
- Vidatronic针对增强/虚拟现实应用实现集成电源管理单元（PMU）IP内核系列优化 (Apr 28, 2021)
- ARM推进Neoverse芯片更多采用小芯片构架与3D封装 (Apr 28, 2021)
- Cadence打造面向高端及始终在线应用的新型DSP，扩展目前抢手Tensilica Vision和AI DSP IP产品系列 (Apr 23, 2021)
- PCI Express Gen5 PHY与控制器IP内核支持主流Fab和代工厂，适用于图形、内存以及存储应用 (Apr 23, 2021)
- 加拿大Alphawave IP计划选定英国进行估值为45亿美元的首次公开募股(IPO) (Apr 23, 2021)
- Seamless Microsystems推出针对汽车雷达的高性能ADC (Apr 23, 2021)
- BrainChip推出MetaTF开发环境，简化深度学习 (Apr 22, 2021)
- Tenstorrent选用SiFive 的Intelligence X280作为下一代AI处理器 (Apr 22, 2021)
- EnSilica开发对汽车安全性至关重要的ASIC设计，并顺利完成生产件批准程序 (PPAP) (Apr 22, 2021)
- Rambus在三星14 / 11nm工艺制成上推出HBM2E方案，扩展高性能内存子系统产品 (Apr 22, 2021)
- sureCore推出全新低压寄存器文档 (Apr 22, 2021)
- 格芯与知名大学合作进军6G技术 (Apr. 22, 2021)
- Codasip推出RISC-V处理器内核FPGA评估平台 (Apr 21, 2021)
- Avery Design推出CXL 2.0系统级VIP仿真解决方案 (Apr 15, 2021)
- 法国Nestwave获取额外融资，加速物联网低功耗地理定位方案的部署 (Apr 15, 2021)
- 受益于新思科技 AI驱动设计系统，瑞萨电子实现产量突破 (Apr 15, 2021)
- 西门子通过收购OneSpin Solutions扩展其行业领先IC验证产品组合 (Apr 15, 2021)
- BrainChip开始批量生产Akida AI处理器 (Apr 14, 2021)
- Xylon 的logiRECORDER汽车HIL视频记录仪现已与NVIDIA的 DRIVE AGX可扩展AI平台兼容，实现自动驾驶 (Apr 14, 2021)
- 新思科技扩展DesignWare安全性及处理器IP解决方案，满足汽车设计安全、安防要求 (Apr 14, 2021)
- Silex Insight与晶心科技扩展双方战略合作伙伴关系，提供灵活且可扩展的信任根安全IP解决方案 (Apr 13, 2021)
- OpenFive针对高级HPC / AI方案的SoC已在台积电5nm制成工艺流片 (Apr 13, 2021)
- Codasip完成配备RISC-V内核使用指南的Studio处理器设计工具集重大升级 (Apr 13, 2021)
- Cadence推出三星14LPU制程工艺汽车参考流程 (Apr 09, 2021)
- SiFive将与您在Linley 春季处理器研讨会上分解智能现代机器学习构架 (Apr 09, 2021)
- Cadence与三星强强联手，针对4nm以下的工艺节点加速超大规模计算SoC设计 (Apr 09, 2021)
- proteanTecs加入开放计算项目（OCP），并推出针对现场部署电子设备史无前例的UCT监控系统 (Apr 09, 2021)
- HDL Design House选用Silicon Frontline的P2P软件进行快速、轻松IR 压降与电阻Mapping (Apr 09, 2021)
- Intrinsic成功完成135万英镑的种子轮融资，开发新兴存储设备原型 (Apr 08, 2021)
- AMD收购赛灵思（Xilinx）获绝对多数股东批准 (Apr 08, 2021)
- BrainChip Research与Biotome联手合作，检测SARS-CoV-2抗体测试芯片 (Apr 06, 2021)
- Truechip为DDR、LPDDR及I3C v1.1 添增新客户验证IP (Apr 01, 2021)
- SiFive与美国国防高级研究计划局(DARPA)强强联手，赋予技术创新强劲RISC-V功能 (Apr 01, 2021)
- Codasip将通过Veridify工具提供安全启动解决方案 (Mar 31, 2021)
- Xylon新型车载无线路由器支持全球各地道路上测试数据收集的远程监测 (Mar 30, 2021)
- 创意电子与亚马逊AWS合作企业proteanTecs联手，大规模提升ASIC的可靠性与质量 (Mar 29, 2021)
- Imperas基于OpenHW生态系统RISC-V核IP，为开发人员提供开源指令集仿真器(ISS) (Mar 29, 2021)
- PLDA加入高性能计算欧洲技术平台(ETP4HPC)，与欧洲高性能计算生态系统共享其在高速互连IP领域中的专业知识 (Mar 25, 2021)
- Achronix在其Speedster7t FPGA采用Movellus的 Maestro时钟网络 (Mar 24, 2021)
- 新思科技与Keysight Technologies联手合作为5G设计提供集成的定制设计流程 (Mar 24, 2021)
- WISeKey与Cortus合作，确保自动驾驶车辆无需人为干预就能控制所有驾驶层面 (Mar 24, 2021)
- 格芯与Cadence将机器学习功能内嵌至格芯最先进FinFET DFM签核 (Mar 24, 2021)
- Cadence在格芯配备自适应体偏置功能的22FDX工艺平台上成功流片Tensilica 芯片 (Mar 24, 2021)
- Valtrix与Codasip联手合作验证RISC-V系统 (Mar 23, 2021)
- Flex Logix成功获取5500万美元融资，加速AI推理与eFPGA方案将被市场迅速接受 (Mar 22, 2021)
- sureCore推出全新低压寄存器文档 (Mar. 20, 2021)
- 西门子Veloce虚拟网络应用程序顺利通过IxVerify 3.0认证 (Mar 18, 2021)
- 借助SiFive IP 核，ArchiTek推出自创AiOnIc处理器，确保安全、专属及灵活的边缘AI计算 (Mar 18, 2021)
- 新思科技推出行业首套针对PCI Express 6.0的完整IP方案 (Mar 17, 2021)
- Arasan推出符合最新MIPI标准规范的下一代C-PHY / D-PHY Combo IP核 (Mar 17, 2021)
- Secure-IC宣布与美国国防高级研究计划局(DARPA)合作，推进安全技术创新 (Mar 16, 2021)
- Alphawave IP与EnSilica联手扩展双方在英国和欧洲业务 (Mar 16, 2021)
- Cornami与秘密计算领域先驱Inpher联手合作，为加密数据提供量子加密隐私保护计算 (Mar 12, 2021)
- Tortuga Logic开发全新安全治理平台，实现产品扩展 (Mar 11, 2021)
- SiPearl使用西门子Veloce平台加速仿真阶段，确保迈向Rhea成功上市的关键一步 (Mar 11, 2021)
- Achronix 宣布其Speedcore eFPGA IP内核出货量突破1000万颗 (Mar 10, 2021)
- Eta Compute的低功耗AI视觉板加速可改良嵌入式视觉解决方案的设计、测试与部署 (Mar 10, 2021)
- Mixel、Rambus与Hardent三方联手，打造前沿集成MIPI显示子系统解决方案 (Mar 10, 2021)
- 新思科技ARC EV处理器助力Kyocera Document Solutions推出支持AI多功能打印机SoC芯片 (Mar 09, 2021)
- Codasip宣布现可提供SWeRV Core EH1的附加优化选项 (Mar 09, 2021)
- 欧洲处理器计划(EPI) 的 EPAC1.0 RISC-V内核在FPGA上成功启动Linux (Mar 09, 2021)
- BrainChip在2020年成功拓展片上学习以及超低功耗Edge AI领域 (Mar 04, 2021)
- Thalia成功完成其第20套22nm模拟IP方案 (Mar 04, 2021)
- 电脑GPU出货量在第四季度再次飙升 (Mar 04, 2021)
- IAR Systems推出符合IEC 61508与ISO 26262标准认证的RISC-V开发工具 (Mar 04, 2021)
- 迎合5nm / 7nm IC工艺与日俱增的需求，每片晶圆的营收也节节攀升 (Mar 04, 2021)
- 新思科技推出Euclide，加快设计与验证能力 (Mar 03, 2021)
- Achronix与Mobiveil强强联手，打造高速控制器IP及FPGA工程服务 (Mar 03, 2021)
- Velodyne Lidar从CAST购买TSN IP内核 (Mar 01, 2021)
- 法国Dolphin Design推出具有主动降噪(ANC)功能的新音频编解码器，此方案适用于真实无线立体声(TWS)设备 (Mar 01, 2021)
- 芯原(Verisilicon)高性能、高质量AI视频处理器助力领先数据中心 (Mar 01, 2021)
- Arasan宣布可立即提供台积电22nm工艺制成的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP (Mar 01, 2021)
- MulticoreWare Inc.成为CEVA图像与计算机视觉领域值得信赖的合作企业 (Feb 25, 2021)
- BrainChip Inc.与NaNose Medical在呼出气体中成功检测出COVID-19，并确保快速、高精度检测结果 (Feb 25, 2021)
- Rambus与AMD携手并进, 续签专利许可协议 (Feb 25, 2021)
- 台积电在三个晶圆尺寸类别中产能均排名前十 (Feb 25, 2021)
- 南京天易合芯电子选用德国Codasip的L30用于其智能穿戴设备解决方案 (Feb 24, 2021)
- RISC-V International推出快速通道架构扩展流程并批准ZiHintPause扩展 (Feb 24, 2021)
- 新思科技推出具有突破性技术性能的新型ZeBu Empower仿真系统，适用于硬件-软件电源验证 (Feb 24, 2021)
- Tiempo Secure胜出法国政府主办的"网络安全大挑战"，此活动赋予智能产品更强劲的网络攻击抵抗力 (Feb 23, 2021)
- Eureka Technology 的IP内核助力NASA的MARS 2020恒心漫游车任务 (Feb 23, 2021)
- 国民技术最新BLE 5 IC产品采用CEVA低能耗蓝牙IP (Feb 23, 2021)
- SiPearl与Open-Silicon Research联手合作，加速高性能计算（HPC）定制硅方案 (Feb 23, 2021)
- CEVA打造面向TWS耳塞、智能手表及可穿戴设备的新型Bluebud无线音频平台，推进支持DSP的蓝牙音频IP标准化 (Feb 22, 2021)
- Achronix与Logic Fruit强强联手推出用于测试和测量应用的IP解决方案 (Feb 19, 2021)
- aicas 与 SiFive联手将RISC-V与JamaicaVM整合为一， 汇聚灵活度与性能 (Feb 19, 2021)
- 2020年中国集成电路市场中逻辑集成电路销售额独占鳌头 (Feb 19, 2021)
- Moschip揭晓ASIC交钥匙方案重点集中战略 (Feb 19, 2021)
- PLDA推出新颖独特的CXL验证IP生态系统，提供超强验证功能，缩短CXL 2.0应用的设计周期 (Feb 18, 2021)
- Micro Magic，Inc.打造超低功耗64位RISC-V内核 (Feb 18, 2021)
- 推进PUF安全技术的全新专属网站已问世 (Feb 18, 2021)
- Veriest Solutions与CEVA携手开发汽车设备的功能安全验证方法 (Feb 17, 2021)
- Arteris IP在2020年新增创纪录的28家新客户 (Feb 17, 2021)
- Flex Logix选用格芯22FDX工艺制程来设计EFLX eFPGA (Feb 16, 2021)
- Imec展示业界首款低于 5毫瓦的IEEE 802.15.4z超宽带发射器芯片 (Feb 16, 2021)
- Arm生态系统出货量再创历史新高，仅在一个季度内交付67亿颗基于Arm的芯片 (Feb 12, 2021)
- 德国Fraunhofer IIS与比利时intoPIX携手推出JPEG XS联合授权计划 (Feb 11, 2021)
- 来自Lattice的高I / O密度FPGA为边缘设备赋予低功耗信号桥接以及接口管理 (Feb 11, 2021)
- Tiempo Secure宣布在格芯22 FDX和TSMC 16 FFC工艺制程上提供Secure Element IP内核 (Feb 10, 2021)
- eTopus Technology打造面向数据中心、云、边缘和5G基站的创新SerDes技术 (Feb 10, 2021)
- Fraunhofer IPMS为车载网络提供低延迟TSN IP内核设计 (Feb 09, 2021)
- Device Authority、EPS Global 与Intrinsic ID三方强强联手宣布建立战略合作伙伴关系 (Feb 09, 2021)
- Gartner表示苹果和三星在2020年锻造领先优势，再成半导体最大买家 (Feb 09, 2021)
- 创意电子(Global Unichip Corporation) 联手Flex Logix利用EFLX嵌入式FPGA（eFPGA）IP实现首次用于联合 ASIC 开发的芯片 (Feb 08, 2021)
- RISC-V处理器设计应运而生 (Feb 04, 2021)
- AWS与Arm联手展示云中具有生产规模的电子设计自动化 (Feb 04, 2021)
- Crypto Quantique面向多个RoT开放IoT安全平台 (Feb 04, 2021)
- 开源硬件能否仿真Linux？ (Feb 04, 2021)
- 专注于信号转换芯片的法国SCALINX半导体无晶圆厂获得1050万欧元战略投资 (Feb 03, 2021)
- Xylon推出2.3 MP HDR汽车摄像机 (Feb 03, 2021)
- 新冠疫情加速了在线办公和远程学习，Intrinsic ID半导体安全解决方案在2020年创新高 (Feb 02, 2021)
- AnalogX打造业界7nm、6nm 最低功耗SERDES IP及其扩展计划 (Feb 01, 2021)
- PUFsecurity加密协处理器PUFiot成功通过NIST CAVP认证 (Feb 01, 2021)
- 在Adobe Premiere中采用intoPIX JPEG XS Plugin，简化实时视频工作流程 (Jan 28, 2021)
- Fungible在其驱动器中选用Intrinsic ID 的QuiddiKey PUF，确保新兴数据中心 (Jan 28, 2021)
- 新思科技DesignWare 112G以太网PHY IP成功完成在5nm工艺制成上的硅验证，此方案适用于高性能计算SoC芯片 (Jan 28, 2021)
- Flex Logix将其InferX X1 AI推理加速器与高带宽Winbond 4Gb LPDDR4X芯片搭配，为Edge AI性能树立新标杆 (Jan 27, 2021)
- 新思科技为PCI Express 5.0与Compute Express Link 2.0规范打造业界首款完整的数据加密安全IP模块 (Jan 27, 2021)
- Mirabilis Design将Fast Functional Processors集成到VisualSim 架构中，缩短软件设计、开发与验证流程 (Jan 27, 2021)
- T2MIP推出支持TSMC、UMC和SMIC经硅验证的USB PHY IP产品，诸如 USB 4.0、USB 3.2、USB 3.0以及USB 2.0 (Jan 26, 2021)
- 法国CEA-Leti打造适用于汽车、航空和工业应用领域的突破性高性能陀螺仪 (Jan. 26, 2021)
- eInfochips荣获IESA年度设计服务公司奖 (Jan 22, 2021)
- Cadence通过收购计算流体动力学的NUMECA公司，扩展系统分析能力 (Jan 21, 2021)
- 三星晶圆厂验证西门子FastSPICE模拟平台，开启3nm制程工艺GAA技术的早期设计 (Jan 21, 2021)
- Silvaco收购物理验证解决方案供应商POLYTEDA CLOUD LLC (Jan 21, 2021)
- Attopsemi发布"I-fuse-最可靠并可完全测试的OTP方案"白皮书 (Jan 20, 2021)
- Sondrel选择新思科技Fusion Design 与Verification Platforms取代旧版设计工具 (Jan 19, 2021)
- Chips＆Media在其新兴视频编解码器IP中添加超凡功能，推出WAVE6系列 (Jan 14, 2021)
- Arasan宣布其第二代MIPI D-PHY v1.1 IP方案现可支持台积电22nm工艺技术 (Jan 14, 2021)
- 晶心科技与宏观微电子(Rafael Microelectronics)强强联手建立战略合作伙伴关系，为物联网设备提供高能效无线IP解决方案 (Jan 14, 2021)
- Arm超强计算与图形平台成为三星新型Exynos 2100芯片的核心方案 (Jan 13, 2021)
- SEGGER推出全新Open Flashloader方案，可对任何RISC-V系统实现直接编程 (Jan 12, 2021)
- 以色列Hailo在其人工智能芯片中使用Arteris IP 的FlexNoc Interconnect 和 Resilience套包 (Jan 12, 2021)
- CEVA凭借第二代SensPro系列扩展其在高性能可扩展传感器中枢DSP行业的领军地位 (Jan 12, 2021)
- 法国Secure-IC与Menta携手共同开发解决方案优化嵌入式网络安全 (Jan 12, 2021)
- DSP Group推出配置专用神经网络推理处理器的DBM10低功耗Edge AI / ML SoC 方案 (Jan 08, 2021)
- Achronix通过与ACE Convergence合并成为纳斯达克上市公司 (Jan 08, 2021)
- IC Insights预测中国与其"中国制造2025" IC计划目标将遥不可及 (Jan 07, 2021)
- 晶心科技为SK Telecom提供RISC-V CPU内核 (Jan 07, 2021)
- 日本MegaChips使用Arteris IP的 FlexNoC Interconnect技术与Resilience套包用于其汽车以太网TSN交换芯片 (Jan 06, 2021)
- 2020年英国Imagination发展最新动态 (Jan 06, 2021)
- 珠海创飞芯(CFX)宣布其反熔丝OTP技术在90nm BCD工艺制成上进入市场商业化运作 (Jan 06, 2021)
- 豪威科技(OmniVision)打造全球首款采用集成AI神经处理单元、图像信号处理器及DDR3内存的专用驾驶员监控系统ASIC (Jan 04, 2021)
- 后疫情时代，半导体行业前景展望 (Dec. 30, 2020)
- 晶圆代工产值在2021有望再创新高 (Dec 29, 2020)
- 超越摩尔时代的高级封装技术 (Dec. 28, 2020)
- 美国Wave Computing与其子公司MIPS Technologies达成退出破产协议，等待重组 (Dec. 28, 2020)
- iWave公布其ARINC 818-2 IP内核现成功整合到Microsemi PolarFire FPGA上 (Dec 23, 2020)
- WiLAN全资子公司从联发科收购大量专利 (Dec 23, 2020)
- Retune DSP的唤醒字引擎现可支持CEVA音频/语音DSP (Dec 22, 2020)
- Rianta推出AES加密以及HMAC加速ASIC IP内核 (Dec 21, 2020)
- Secure-IC宣布提供云中安全保护技术 (Dec 18, 2020)
- 三星晶圆厂验证Cadence系统分析与先进封装设计工具流程，助力2.5 / 3D芯片设计 (Dec 17, 2020)
- Sofics、Hardent加入Mixel的MIPI生态系统，为设计工程师致力提供完整MIPI解决方案 (Dec 16, 2020)
- 电动汽车时代来临 (Dec. 16, 2020)
- 时间掌控无疑是6G的关键 (Dec. 14, 2020)
- Silvaco与OPENEDGES联手推出集成式DDR控制器与PHY IP解决方案 (Dec 10, 2020)
- AImotive采用新思科技VCS验证其新兴自动驾驶技术 (Dec 10, 2020)
- Cobham Advanced Electronic Solutions推出适用于NOEL-V处理器的Wind River VxWorks RTOS技术支持 (Dec 10, 2020)
- Veriest与Kudelski IoT携手合作，加速IC设计中高强度芯片安全功能集成 (Dec 09, 2020)
- Think Silicon推出配备扩展图形与视频功能的新型可扩展多核GPU系列产品套件 (Dec 09, 2020)
- BrainChip推出Akida神经形态系统级芯片评估板 (Dec 09, 2020)
- RISC-V International国际协会凭借里程碑式的技术革新、教育计划、RISC-V广泛采用以及其他产品技术，再现又一年强劲增长势头 (Dec 09, 2020)
- SmartDV推出适用于高速通信领域的控制器设计IP全新系列 (Dec 09, 2020)
- 法国Menta与晶心科技强强联手，为ISA扩展启用硬件重新配置 (Dec 08, 2020)
- 台积电市值飙升，跃进全球第9位 (Dec. 08, 2020)
- intoPIX打造全新TICO-RAW全栈方案，改善RAW图像处理工作流程及相机设计 (Dec 04, 2020)
- 适用于Silterra I11L工艺制成的CFX反熔丝OTP正式进入商业化 (Dec 04, 2020)
- Embeetle与兆易创新(GigaDevice)联手，为基于ARM及RISC-V的MCU带来功能强大且简易的全新IDE (Dec 03, 2020)
- 晶心科技RISC-V矢量处理器NX27V现升级至RVV 1.0 (Dec 03, 2020)
- BrainChip宣布完成Akida神经形态系统级芯片生产设计 (Dec 03, 2020)
- 凭借Deeplite与晶心科技的软件+硬件，实现更快捷、更微小及更精准的Edge AI (Dec 03, 2020)
- IBM 生态系统能否将AI芯片性能提高1000倍？ (Dec 03, 2020)
- 新思科技与三星晶圆厂强强联手，为3nm以下的工艺节点提供最快捷的设计关闭和Signoff (Dec 03, 2020)
- Esperanto Technologies将在RISC-V峰会上 "首秀"涵盖1000多个内核的芯片方案 (Dec 03, 2020)
- Imperas 仿真器现支持晶心科技定制化扩展，加速特定领域应用中的软件开发 (Dec 03, 2020)
- Mobiveil推出Compute Express Link（CXL）2.0设计IP，并成功通过英特尔CXL主机平台CXL 1.1验证 (Dec 02, 2020)
- PLDA宣布其CXL与英特尔试生产代号为Sapphire Rapids的至强CPU成功实现互操作 (Dec 01, 2020)
- intoPIX演示最新压缩技术，塑造有线/无线传输无损音效的未来：支持4K / 8K JPEG XS，TICO-RAW以及FlinQ- 确保低延迟、低功耗及高品质 (Nov 26, 2020)
- 瑞典IAR Systems添增针对RISC-V开发的扩展优化及跟踪功能 (Nov 26, 2020)
- Gyrfalcon推出AI-X：用于Edge-AI开发的全栈解决方案 (Nov 25, 2020)
- 武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）前任总裁表示台积电中国主要竞争对手面临资金短缺困局 (Nov 23, 2020)
- SiMa.ai采用Arm技术为嵌入式边缘提供专用异构机器学习计算平台 (Nov 19, 2020)
- Bouffalo Lab在全新物联网产品中广泛使用SiFive RISC-V嵌入式CPU核IP (Nov 19, 2020)
- 启用Arm全新路线图保证及其他Arm 物联网计划，推进Endpoint AI (Nov 19, 2020)
- Secure Thingz推出用于IP保护与恶意软件防护的新兴安全安装技术 (Nov 19, 2020)
- Ferroelectric Memory GmbH（FMC）融资2000万美元，加速人工智能、物联网、边缘计算与数据中心应用的新一代内存 (Nov 19, 2020)
- 人工智能初创公司Deep Vision推动边缘人工智能创新 (Nov 19, 2020)
- 一家欧洲半导体公司选用T2M-IP超低功耗GNSS多星座数字IP核，用于电池供电物联网及可穿戴应用 (Nov 17, 2020)
- Arteris IP开启新里程碑：授权给第150家企业 (Nov 17, 2020)
- BrainChip在首届人工智能实地活动日展示Akida技术如何在边缘打造新兴AI (Nov 16, 2020)
- 瑞萨电子在新兴汽车SoC中使用CEVA高性能DSP解决方案 (Nov 12, 2020)
- 凭借Cadence Spectre X仿真器，Vidatronic仿真速度提升高达10倍 (Nov 12, 2020)
- Silvaco收购法国Dolphin Design内存编译器技术 (Nov 12, 2020)
- 作为Horizon 2020项目， De-RISC庆祝成立一周年，开辟首个全欧洲太空平台RISC-V (Nov 12, 2020)
- 新思科技收购芯片监控方案领军企业Moortec (Nov 11, 2020)
- PLDA宣布其XpressLINK系列CXL控制器IP现支持CXL 2.0标准 (Nov 10, 2020)
- Cadence针对汽车雷达、激光雷达以及V2X DSP IP， 实现行业首个ASIL B（D）等级认证 (Nov 09, 2020)
- 晶心科技亮相2020年RISC-V峰会，体验六场专题演讲探询RISC-V与矢量处理新动态 (Nov 06, 2020)
- 响应领先5G射频方案与日俱增的需求，格芯与法国Soitec宣布签署RF-SOI晶圆供应协议 (Nov 06, 2020)
- 台湾力旺電子强攻OLED市场，其 NeoFuse IP顺利通过格芯先进高压平台认证 (Nov 05, 2020)
- PLDA打造业界首套通过PCI-SIG PCIe 4.0规范测试的switch Soft IP - XpressSWITCH IP, 此方案针对PCIe技术 (Nov 05, 2020)
- 基于28FDSOI工艺技术的SERDES系列和控制器IP以 SoC白盒授权模型正式进入商用化 (Nov 04, 2020)
- Xylon发布logiVIEW Multiview 3D视频转换引擎IP核最新版本 (Nov 03, 2020)
- 北京NeuLinker选用德国Codasip的 Bk5与Studio，赋能创新AI和区块链解决方案 (Nov 03, 2020)
- Inaccel推出使用FPGA簇结构并实现超记录快速人脸识别检测方案 (Nov 03, 2020)
- 泰凌和晶心科技推出RISC-V处理器TLSR9 SoC芯片 (Nov 02, 2020)
- 德国T2MIP打造第三代SDR RF IP，支持100MHz到2.6GHz频率范围，适用于超低功耗物联网、机器对机器（M2M）至5G芯片应用 (Oct 29, 2020)
- Mentor高密度先进封装方案已通过三星最先进封装工艺认证 (Oct 29, 2020)
- QuickLogic加入三星SAFE IP合作企业计划 (Oct 29, 2020)
- Analog Bits宣布其模拟IP现已支持三星工艺技术 (Oct 28, 2020)
- 嵌入式闪存硅智财领导厂商富提亚科技 12亿日圆增资达标 (Oct 28, 2020)
- Truechip为其RISC-V验证IP系列（包括TileLink）添增新客户 (Oct 28, 2020)
- Flex Logix宣布InferX X1开发板与软件工具现已上市并揭晓产品发展路线图 (Oct 28, 2020)
- QuickLogic推出适用于三星28FDS工艺制成的ArcticPro 3 eFPGA IP (Oct 28, 2020)
- 新思科技与三星推出经认证的3nm全能门AMS设计参考流程，加快设计启动 (Oct 28, 2020)
- SmartDV亮相 2020年虚拟三星SAFE论坛，展示设计和验证IP产品组合 (Oct 22, 2020)
- 新思科技在未来十年内助力IBM实现AI计算性能提高1000倍的愿景 (Oct 22, 2020)
- Arm与Mentor联手合作，提供完整验证服务 (Oct 22, 2020)
- PLDA凭借PCIe 5.0控制器与Broadcom PHY成功展示速度高达32 GT / s的PCIe 5.0 Link Training (Oct 22, 2020)
- Chips&Media作为IP合作商亮相2020年三星晶圆代工安全论坛 (Oct. 20, 2020)
- Flex Logix打造速度最快、效率最高的AI Edge推理芯片 (Oct 20, 2020)
- Arm全新NPU问世，提升人工智能平台性能、适用性及效率 (Oct 19, 2020)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES) 22FDX平台推出自适应体偏置功能，加速物联网与可穿戴设备创新发展 (Oct 15, 2020)
- CSEM与格芯(GLOBALFOUNDRIES)强强联手为新兴便携式音频提供一流蓝牙双模IP (Oct 15, 2020)
- Xilinx联手Spline.AI在AWS上开发X射线深度学习模型和参考设计 (Oct 15, 2020)
- 法国GreenWaves Technologies宣布使用GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺打造其新兴GAP9可听设备平台 (Oct 15, 2020)
- 新思科技与SiMa.ai强强联手将大规模机器学习推理带入嵌入式边缘 (Oct 14, 2020)
- 新思科技与三星晶圆厂推出符合汽车安全完整性等级ASIL D的SoC设计可预测执行参考流程 (Oct 14, 2020)
- OPENEDGES 公司的AI加速器（NPU）与内存子系统IP授权给Eyenix用于人工智能驱动监控摄像芯片组 (Oct 13, 2020)
- 芯动科技(Innosilicon) 实现全球首个基于中芯国际N + 1先进工艺的芯片流片 (Oct 13, 2020)
- Imagination打造IMG B系列：多核配置实现更多功能 (Oct 13, 2020)
- Nvidia首席执行官黄仁勋对Nvidia-Arm收购交易将通过监管审批而充满信心 (Oct 08, 2020)
- Instrumentation Technology Systems在即将推出的NetVIDxs产品中采用intoPIX公司的TICO-XS技术 (Oct 08, 2020)
- Intento Design凭借IDX-PVT拓展模拟自动化市场，消除Design-by-Verification的需求 (Oct 08, 2020)
- Think Silicon将在Linley Fall虚拟处理器研讨会上推出基于RISC-V的全新推理微GPU架构 (Oct 08, 2020)
- Cadence打造针对台积电N5工艺技术的完整DDR5 / LPDDR5 IP解决方案 (Oct 08, 2020)
- Attopsemi的I-fuse存储器解决方案现已通过X-FAB 130nm RF-SOI工艺技术认证并正式上市 (Oct 08, 2020)
- 新思科技的 DesignWare CXL IP现支持SoC高性能计算AMBA CXS协议 (Oct 08, 2020)
- SmartDV推出SmartConf Testbench Generator (Oct 07, 2020)
- CAST推出超低延迟TSN以太网交换机IP内核 (Oct 07, 2020)
- VSORA推出小面积、低功耗PetaFLOPS平台，助力L4 / L5自动驾驶 (Oct 07, 2020)
- Everactive在免电池工业物联网(IIoT)系统中采用Movellus的Sub-Microwatt时钟解决方案 (Oct 07, 2020)
- 瑞萨推出面向物联网应用的Arm Cortex-M33-based RA6M4 MCU，此方案具有卓越性能和超高安全性 (Oct 06, 2020)
- Nvidia推出新型数据中心处理器DPU (Oct. 05, 2020)
- 瑞萨电子在其全新ASSP产品中集成晶心科技 RISC-V 32位CPU内核 (Oct 01, 2020)
- Fraunhofer IPMS开发TSN交换机IP内核 (Sep 30, 2020)
- Nordic Semiconductor将于十月提交其第十亿个基于Arm Cortex-M无线SoC (Sep 30, 2020)
- Moortec的片内传感结构针对比科奇5G小基站基带SoC实施动态深度嵌入式监控 (Sep 30, 2020)
- Samsung Foundry再次采用Arteris IP的 FlexNoC互连产品并在全球范围内广泛应用 (Sep 30, 2020)
- 新思科技打造业界首款完全通过ISO 26262 ASIL D规范的处理器认证IP (Sep 30, 2020)
- 28HV解决方案巩固GLOBALFOUNDRIES在移动设备OLED显示驱动器领域的领导地位 (Sep 28, 2020)
- Efabless对基于云设计平台加大支持力度 (Sep 28, 2020)
- GLOBALFOUNDRIES与Cadence携手开发22FDX平台混合信号OpenAccess PDK，完成先进混合信号与毫米波设计 (Sep 28, 2020)
- Cadence宣布与GLOBALFOUNDRIES在12LP / 12LP +方案上开展广泛IP合作 (Sep 28, 2020)
- 华盛顿封杀中芯国际 (Sep 28, 2020)
- Chipus推出适用于可听、可穿戴设备新电源管理IP (Sep 24, 2020)
- 新思科技与GLOBALFOUNDRIES强强联手开发针对12LP + FinFET工艺的广泛DesignWare IP组合 (Sep 24, 2020)
- Allegro DVT拓展8K视频解码IP领导地位 (Sep 24, 2020)
- NSITEXE采用Imperas 的RISC-V及矢量参考模型 (Sep 24, 2020)
- Analog Bits宣布其基础模拟IP现支持GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台 (Sep 24, 2020)
- Vidatronic推出全新22 nm超低功耗模拟IP，适用于物联网（IoT）应用中SoC物理攻击削减 (Sep 24, 2020)
- CEVA携手VisiSonics为真无线耳塞和耳机赋予3D音频，让您领略最佳聆听体验 (Sep 23, 2020)
- 东芝信息系统（日本）将Verimatrix的Whitebox加密密钥技术整合到客户主控制功能中，确保用户打印系统的安全。 (Sep 22, 2020)
- ARC：从3D游戏芯片到可授权RISC处理器 (Sep 22, 2020)
- SmartDV打造首款上市MIPI A-PHY v1.0验证IP (Sep 22, 2020)
- Analog Bits为Graphcore IPU-Machine M2000提供使能IP (Sep 18, 2020)
- 凭借新思科技的 ASIP Designer工具， NSITEXE成功为汽车应用领域开发多种定制处理器， 其开发时间不到常规的一半 (Sep 17, 2020)
- >Cobham Gaisler获取欧洲航天局(ESA)合同，开发并验证用于航空应用的新型LEON3FT微控制器 (Sep 17, 2020)
- 以色列proteanTecs获取美国高带宽存储器（HBM）信号质量及可靠性监控专利 (Sep 16, 2020)
- VITEC在其高分辨率视频编解码器芯片中使用Arteris IP 公司的FlexNoC Interconnect解决方案 (Sep 16, 2020)
- Mixel打造业界首个支持30 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP (Sep 16, 2020)
- CEVA联手Fluent.ai为智能边缘设备提供多语言理解解决方案 (Sep 16, 2020)
- 业界首款基于RISC-V指令集架构的SoC FPGA开发套件现已上市 (Sep 16, 2020)
- Secure-IC的Securyzr集成式Secure Element现可用于ASIL B或ASIL D项目。 (Sept. 16, 2020)
- 针对AR / VR和物联网应用，使用RISC-V CPU自定义扩展方案可使5G、AI性能提升，降低功耗并缩减成本。 (Sept. 15, 2020)
- 新思科技推出业界首个统一电子/光子设计平台 (Sep 14, 2020)
- 基于PUF的PUFrt信任根，确保 AI应用程序高安全性 (Sept. 14, 2020)
- Silex Insight与智原扩展双方战略合作伙伴关系，提供安全物联网及AI解决方案 (Sep 10, 2020)
- BrainChip在嵌入式视觉峰会上展示基于事件的AI神经处理器 (Sep 10, 2020)
- DSP Group在其自适应处理智能编解码器中选用新思科技的ARC EM处理器IP (Sep 10, 2020)
- Socionext在 Amazon Web Services提供高速、高质量H.264视频编码器 (Sep 08, 2020)
- CAST携手Fraunhofer IPMS推出CAN XL总线控制器IP内核 (Sep 08, 2020)
- 韩国Chips＆Media与您相约2020嵌入式视觉峰会 (Sep 08, 2020)
- Credo打造Seagull 50 PAM4，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的数字信号处理器（DSP） (Sep 08, 2020)
- Arasan推出符合MIPI I3C规范v1.1的MIPI I3C IP内核 (Sep 07, 2020)
- Thalia与法国Dolphin Design联手合作，革新模拟IP重复使用经济并加快产品上市时间 (Sep 07, 2020)
- 韩国Chips＆Media打造首个升级硬件IP许可协议c.WAVE120 (Sep 03, 2020)
- 新思科技与Nestwave联手为物联网调制解调器开发低功耗定位IP解决方案 (Sep 03, 2020)
- BrainChip和VORAGO Technologies强强联手，通过Akida抢先体验计划展开合作 (Sep 03, 2020)
- Silex Insight的区块链硬件加速器现已在AWS Marketplace隆重上市 (Sep 03, 2020)
- Rambus与Micron延长专利许可协议 (Sep 03, 2020)
- Secure-IC和NSITEXE联手建立全球合作伙伴关系，共同为信息物理系统（CPS）提供前沿安全解决方案 (Sep 02, 2020)
- SensiML加入Arm AI合作伙伴发展计划 (Sep 02, 2020)
- 韩国Chips＆Media宣布与SiFive旗下的定制硅业务部OpenFive建立合作关系 (Aug 28, 2020)
- Bluespec，Inc.推出RISC-V Explorer：一套快速、免费、准确评估RISC-V的方案 (Aug 27, 2020)
- SiliconArts加入Khronos集团，推进Vulkan Ray Tracing标准化 (Aug 27, 2020)
- Mentor的Questa和Veloce平台大幅度加快SimpleMachines首个AI处理器的开发速度 (Aug 27, 2020)
- Chelsio采用新思科技 DesignWare 56G以太网PHY IP，加速高性能计算SoC开发 (Aug 27, 2020)
- Cadence IC封装参考流程成功通过最新台积电先进封装方案认证 (Aug 26, 2020)
- Cadence宣布在TSMC N7、N6和N5工艺制成上推出UltraLink D2D PHY IP解决方案 (Aug 25, 2020)
- 新思科技与TSMC强强联手，通过Chip-on-Wafer-on-Substrate和整合扇出认证设计流程加速2.5D / 3DIC设计 (Aug 25, 2020)
- Analog Bits将在台积电2020年度开放创新平台生态系统论坛上发表有关晶圆级传感器和PCIe时钟系统的论文 (Aug 25, 2020)
- Sofics推出基于TSMC N5工艺制成的模拟I / O以及ESD clamps (Aug 24, 2020)
- 法国Dolphin Design推出首个基于台积电22ULL工艺的智能家居应用开发平台 (Aug 24, 2020)
- OpenFive针对HPC和芯粒市场推出Die-to-Die接口控制器，提升IP产品组合的差异化 (Aug 20, 2020)
- 新思科技的IC验证程序运行在由AMD EPYC处理器驱动的Azure虚拟机上，可在9小时内验证AMD Radeon Pro VII GPU设计 (Aug 20, 2020)
- Mixel的专利D-PHY RX + IP在汽车微控制器领域扩展其市场份额 (Aug 19, 2020)
- 来自CEVA的Wi-Fi 6解决方案成为业界首个通过Wi-Fi联盟获得Wi-Fi CERTIFIED 6认证的IP方案 (Aug 19, 2020)
- RIOS Laboratory与Imagination建立合作伙伴关系，推进RISC-V生态系统发展 (Aug 19, 2020)
- S2C和Mirabilis Design联手合作，推出用于SoC架构探索与验证的异构解决方案 (Aug 18, 2020)
- Rianta发布用于新兴数据中心和5G回程应用的800G MACsec ASIC / SoC IP内核 (Aug 18, 2020)
- SiFive和Innovium强强联手, 加速数据中心网络创新 (Aug 18, 2020)
- BrainChip Inc与Magik Eye Inc.联手合作集AI精华与3D深度感应于一身，提供完整的3D Vision解决方案 (Aug 17, 2020)
- Cadence推出基于Xcelium逻辑仿真的优化机器学习，回归速度提升高达5倍 (Aug 13, 2020)
- 来自Cobham Advanced Electronic Solutions的RadHard Microelectronics协助研究探索太阳与地球的连接关系 (Aug 13, 2020)
- 法国初创企业推出无定位芯片组低功耗IoT地理定位解决方案 (Aug 13, 2020)
- 新思科技推出集成电动汽车虚拟样机解决方案 (Aug 13, 2020)
- CEVA NB-IoT IP取得里程碑式的成就； 成功获得德国电信的全面认证 (Aug 12, 2020)
- Truechip宣布向客户成功提交USB4以及eUSB验证IP (Aug 10, 2020)
- Mentor针对Samsung Foundry的5 / 4nm工艺制程扩展业界领先EDA软件支持 (Aug 10, 2020)
- 来自CAST 的HDLC / SDLC IP内核现可支持机载系统 DO-254规格要求 (Aug 06, 2020)
- Codasip和Metrics Design Automation联合宣布在Codasip RISC-V SweRV CORE 专业支持包中集成Metrics云仿真平台 (Aug 06, 2020)
- 熵码科技(PUFsecurity)推出独树一帜的基于PUF量子隧穿的信任根 (Aug 04, 2020)
- 简而言之，世界对中国制造业者的依赖暴露了全球供应链的弱点；而现在，清算的时刻到了。 (Jul. 29, 2020)
- Media Links在其MDP3020 IP Media Gateway中采用intoPIX 的TICO-XS压缩解决方案 (Jul 29, 2020)
- 英特尔是潜在的强大代工厂 (Jul 29, 2020)
- 德国Fraunhofer IIS将MPEG-H Audio专利技术授权给三星 (Jul 29, 2020)
- 法国Verimatrix 公司的WhiteBox提供无可比拟的控制与安全防护功能 (Jul. 28, 2020)
- 来自Mobile Semiconductor增强型内存编译器显著提高了边缘人工智能设备的功耗 (Jul 23, 2020)
- Flex Logix宣布其EFLX eFPGA 以及nnMAX 人工智能推理IP 现支持Mentor的Veloce Strato仿真平台。 (Jul 21, 2020)
- 加拿大创新基金会CFI为CMC及CNDN项目的研发人员 "添柴加薪" (Jul. 21, 2020)
- Graphcore使用新思科技的VCS验证其新兴Colossus GC200 IPU (Jul 20, 2020)
- SmartDV与Aldec强强联手，将SmartDV的验证IP与Aldec的Riviera-PRO 仿真器 紧密相连 (Jul 20, 2020)
- CFX宣布其反熔丝OTP技术现已在中芯国际 40HV 工艺投入使用 (Jul 20, 2020)
- 法国Nestwave被Must平台评选为 "最具创新力的初创企业" (Jul. 17, 2020)
- Mixel的MIPI D-PHY IP成功集成到Perceive边缘设备的人工智能处理器Ergo中 (Jul 15, 2020)
- 新思科技打造业界首款用于新兴DRAM / DIMM设计的JEDEC DDR5验证IP (Jul 15, 2020)
- Flex Logix宣布Cadence Palladium Z1平台中使用其EFLX eFPGA仿真模型 (Jul 13, 2020)
- Mirabilis Design宣布推出首个大学特定应用计划 (Jul 09, 2020)
- SmartDV通过提供适用于AMBA CHI，CXS和LPI规范的验证IP解决方案，扩大对Arm AMBA协议的支持 (Jul 08, 2020)
- 英国Imagination宣布与恩智浦达成最新授权协议 (Jul 07, 2020)
- Tempo 计划中的神经形态边缘人工智能(Edge AI)芯片中采用德国videantis公司的处理器平台 (Jul 07, 2020)
- 法国Dolphin Design通过BAT揭开其平台产品最后"一层面纱"，BAT是针对高质量人工智能物联网(AIoT)应用的音频解决方案 (Jul 06, 2020)
- Appear TV将零延迟PIX JPEG XS技术引入X平台中 (Jul 02, 2020)
- 凭借Innosilicon IP，北京君正智能视频处理器芯片T20荣获"中国芯"优秀市场表现产品 (Jul 02, 2020)
- Green Hills Software将多核干扰缓解技术扩展到Arm Cortex-A72，此方案适用于DO-178C A级应用 (Jul 02, 2020)
- GCT Semiconductor 公司在其LTE 系列中的19颗芯片中采用OPENEDGES的片上网络互连IP以及DDR控制器 (Jul 01, 2020)
- Hardent和PLC2宣布建立新的IP合作伙伴关系来支持德国半导体公司 (Jul 01, 2020)
- 新思科技和Arm扩展双方战略合作伙伴关系，提供卓越的全流程结果质量(Quality-of-Results) 和结果周期(Time-to-Results) (Jun 29, 2020)
- Palma Ceia SemiDesign宣布针对新型802.11ax收发器实现PCS11ax28采样 (Jun 29, 2020)
- 法国Dolphin推出两个专用于边缘计算应用的突破性DSP和AI数字平台 (Jun 29, 2020)
- Macnica在其4K ProAV OEM解决方案中采用intoPIX公司的 TICO-XS (Jun 25, 2020)
- 新思科技获得美国国防高级研究计划局(DARPA) 自动实施安全硅合同 (Jun 25, 2020)
- Xilinx选用Mipsology Zebra软件加速Alveo U50 FPGA (Jun 25, 2020)
- T2M宣布在台积电22nm上推出业界首颗超低功耗蓝牙双模RF IP。 (Jun 24, 2020)
- IAR Systems为基于RISC-V应用提供高级追踪方案 (Jun 24, 2020)
- 格芯购买美国纽约洲马耳他土地，将其定位于先进制造设施，迎合未来增长需求 (Jun 23, 2020)
- Adesto宣布美国外国投资委员会(CFIUS) 完成对Dialog半导体收购Adesto的审批 (Jun 23, 2020)
- intoPIX推出适用于Nvidia GPU的FastTICO-XS SDK v1.2.4 解决方案 (Jun 22, 2020)
- Rambus面向网络和数据中心的微型芯片及共封装光学器件提供112G XSR / USR PHY，此解决方案适用于台积电7nm工艺上 (Jun 18, 2020)
- 新思科技与Samsung Foundry携手合作，推进三星SAFE Cloud Design Platform出炉 (Jun 18, 2020)
- Silex Insight推出两套紧凑型和高级型新版本 , 扩展加密协处理器产品 (Jun 18, 2020)
- 比科奇(Picocom)为其5G New Radio小基站SoC选用UltraSoC的系统驻留分析和监测IP (Jun 17, 2020)
- Agile Analog和EnSilica强强联手提高微芯片的质量与可靠性 (Jun 16, 2020)
- Xilinx推出实时服务器一体机，实现高品质低成本视频直播 (Jun 16, 2020)
- 新思科技、台积电和微软Azure三方合作实现云中高可扩展性时序签核流程 (Jun 16, 2020)
- Cadence与台积电、微软联手合作，利用云端基础架构来缩短半导体设计签核流程 (Jun 16, 2020)
- BrainChip成功推出Akida早期体验计划 (Jun 15, 2020)
- 法国Dolphin Design推出基于事件的革命性MCU子系统CHAMELEON (Jun 15, 2020)
- Truechip宣布向Aaroh Labs成功交付性能分析工具套件 (Jun 11, 2020)
- DSP Group通过收购SoundChip SA巩固其在高速增长耳机市场中的地位 (Jun 11, 2020)
- Silex Insight推出创纪录1.5Tb MACsec引擎解决方案，提升数据中心效率及5G架 构 (Jun 11, 2020)
- 新思科技打造业界唯一在CATIA环境中，用于汽车照明设计和可视化完整工作流程 (Jun 10, 2020)
- SmartDV突破设计和验证解决方案产品高达600种的界限 (Jun 09, 2020)
- 晶心科技(Andes Technology)成为RISC-V International的核心成员； 大力扩展其美国研发和现场应用工程人员配置 (Jun 08, 2020)
- SmartDV推出针对视频、影像、娱乐系统协议的全新设计IP (Jun 04, 2020)
- 新思科技的真随机数发生器 IP通过美国国家标准技术研究院（NIST）验证， 加速FIPS 140-3认证 (Jun 04, 2020)
- MIPI联盟完成A-PHY v1.0的开发，该规范适用于汽车应用行业标准远程SerDes物理层接口 (Jun 03, 2020)
- 新思科技打造业界首款完整USB4 IP解决方案 (Jun 03, 2020)
- Cadence在台积电N6和N5制程工艺上 成功通过数字及定制/模拟EDA流程认证 (Jun 03, 2020)
- 英国Imagination打造面向低功耗应用的新兴IEEE 802.11ax / Wi-Fi 6 IP (Jun 02, 2020)
- UltraSoC使用新思科技USB3方案，实现超高速封闭机箱分析和调试 (Jun 02, 2020)
- 法国Dolphin Design推出全新turnkey 平台 SPIDER，加快电源管理系统节能设计 202006022 (Jun 02, 2020)
- PUFsecurity 推出硬件IP 开源计划：跨越芯片安全的鸿沟 (Jun 02, 2020)
- 德国Codasip扩展SweRV 套包方案，支持西部数据（Western Digital）EH2以及EL2 RISC-V内核 (Jun 02, 2020)
- 南京芯驰科技的汽车芯片中采用英国Imagination公司的GPU (May 29, 2020)
- NVIDIA选用新思科技经硅验证的DesignWare DDR IP，此方案针对高性能云计算网络芯片 (May 28, 2020)
- 法国Menta加入PROMISE联盟，此组织参与实施欧盟"地平线 2020"计划 (May 27, 2020)
- UltraSoC与Canis Labs强强联手确保CAN总线安全 (May 27, 2020)
- Cadence为Arm Cortex-A78和Cortex-X1 CPU移动设备开发优化版数字全流程及验证套件 (May 27, 2020)
- Gyrfalcon被EE Times列入2020年度Top10 人工智能加速处理器排行榜 (May 22, 2020)
- 力旺電子矽智財方案強攻高安全性NB-IoT晶片市場 (May 21, 2020)
- SimpleMachines选用UltraSoC嵌入式分析解决方案，支持下一代计算平台 (May 21, 2020)
- Imec结合先进机器学习算法及芯片设计创新为一身，实现cm级别精度及更低功耗超宽带定位 (May 21, 2020)
- Cobham Advanced Electronic Solutions 公司的辐射固化微电子产品支持新型Xilinx XQRKU060 FPGA (May 21, 2020)
- 富士施乐在多功能打印机SoC中采用新思科技的ZeBu服务器 (May 21, 2020)
- Mirabilis Design打造首颗RISC-V系统级架构探索解决方案 (May 20, 2020)
- CAST发布100Gbps UDP / IP内核 (May 14, 2020)
- CHIP Alliance向业界免费提供最新增强型SweRV内核方案 (May 14, 2020)
- Veriest鼎力相助Arbe，开发创新型汽车雷达设备 (May 14, 2020)
- Eta Compute与Edge Impulse强强联手，加快边缘端机器学习的开发及部署 (May 13, 2020)
- 兆易创新GigaDevice宣布与Rambus达成专利授权协议 (May 13, 2020)
- OpenFabrics联盟(OFA)与Gen-Z联盟宣布签署合作备忘录 (May 13, 2020)
- 鸿海科技与Socionext、Hailo三方联手合作，打造 (May 13, 2020)
- 英国Imagination Technologies与北汽产投宣布成立汽车合资企业 (May 07, 2020)
- 来自Veridify Security的DOME Client Library获得PSA 1级认证 (May 07, 2020)
- Silex Insight 推出支持中国国密(OSCCA) SM9 规范的公钥引擎 (May 07, 2020)
- MIPI RFFE v3.0 版本提供更紧凑的定时精度、降低延迟，确保成功推出5G (May 07, 2020)
- SmartDV的LPDDR5 IP方案，运行速度在FPGA功能测试中高达612 MHz，并在28nm节点上实现1.6GHz (May 06, 2020)
- 海思列入全球销售额排名前10的首家大陆半导体供应商 (May 06, 2020)
- Alphawave IP公布2019财年和2020年第一季破记录的业绩， 并展示2020年及未来的庞大招聘计划 (May 05, 2020)
- 智原推出全新SoCreative!V开发平台，加速边缘应用中SoC开发时程 (May 05, 2020)
- 英国Imagination支持Google 的Android图形处理器（GPU）检查器 (Apr 30, 2020)
- SiFive加入Open COVID Pledge，共抗疫情 (Apr 30, 2020)
- Picocom在其 5G新型无线电基础架构SoC上使用CEVA 的DSP (Apr 30, 2020)
- SmartDV 扩展内存控制器设计 IP 产品线，加强已应用广泛的 IP 产品组合 (Apr 30, 2020)
- VESA更新DisplayPort Alt模式技术规范，赋予USB4及新型USB Type-C设备DisplayPort 2.0 Performance 最新版本 (Apr 30, 2020)
- Rambus发布面向增强型数据中心以及5G基础设施安全的完整800G MACsec解决方案 (Apr 30, 2020)
- 鉴于COVID-19季节性，2020年Foundry总收入将实现个位数增长 (Apr 29, 2020)
- 美国一家半导体公司把来自T2M的Multi-Constellation GNSS IP集成到超低功耗蜂窝物联网芯片中 (Apr 29, 2020)
- 联发科技将在Android智能手机上启用尖端AV1视频编解码技术 (Apr 28, 2020)
- 韩国Chips＆Media打造新一代超高清分辨率硬件IP方案 c.WAVE120 (Apr 23, 2020)
- 德国Codasip发布支持西部数据(Western Digital)首套RISC-V SweRV内核的支持配包 (Apr 23, 2020)
- 英国Imagination承诺目前保留总部在英国 (Apr 21, 2020)
- Silex Insight携手Beyond Electronics加强以色列的业务拓展，迈出关键一步 (Apr 21, 2020)
- Mellanox选用来自Imperas公司的领先RISC-V CPU参考模型，进行硬件设计验证 (Apr 21, 2020)
- 法国初创企业SiPearl与ARM签署授权协议,开发其新一代微处理器 (Apr 21, 2020)
- 智原的Gigabit以太网络物理层（GPHY）IP现已在联电40LP工艺平台上提供客户授权使用 (Apr 21, 2020)
- 新思科技的IC验证器通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台Signoff验证 (Apr 16, 2020)
- 三星与Xilinx强强联手推广全球5G商业部署 (Apr 16, 2020)
- UltraSoC与Agile Analog联手合作检测物理网络攻击 (Apr 15, 2020)
- 瑞士Kandou公司被评为欧洲最具潜力成长型公司之一 (Apr 15, 2020)
- 据Gartner， 2019年全球半导体营收同比下滑12％ (Apr 15, 2020)
- 2020年4月14日，CEVA蓝牙5 IP荣获2019年 « 中国电子商情» (CEM) 编辑选择奖，其RivieraWaves 蓝牙5 IP被评选为"中国最具竞争力物联网解决方案" (Apr 14, 2020)
- Flex Logix揭露边缘AI推理应用能效比，所有产品型号均具有卓越的性价比 (Apr 10, 2020)
- 全球集成电路市场增长率预测将从3％下滑至 -4％ (Apr 10, 2020)
- 英国Imagination Technologies致力加速技术创新在新型领域的增长 (Apr 10, 2020)
- COVID-19：对经济及微电子行业的影响-麦肯锡公司的分解 (Apr 09, 2020)
- 远离家乡，在湖北两个月的隔离 (Apr 09, 2020)
- Flex Logix宣布nnMAX IP为DSP主要功能在每美元投入、每瓦特消耗上提供更高吞吐量 (Apr 08, 2020)
- 欢迎迈进32/64位嵌入式CPU的第三时代 (Apr 08, 2020)
- BrainChip宣布该公司Akida片上系统进入晶圆制造阶段 (Apr 08, 2020)
- 新思科技打造全新64位ARC处理器IP，为高端嵌入式应用赋予高达3倍的性能优化 (Apr 07, 2020)
- CEVA推出业界首个高性能传感器中枢DSP架构 (Apr 07, 2020)
- Mirabilis Design免费提供基于模型系统仿真以及电子系统级设计标准的培训 (Apr 07, 2020)
- CXL财团与Gen-Z财团签署合作备忘录 (Apr 03, 2020)
- 恩智浦向法国Kalray实施战略投资 (Apr 03, 2020)
- 英特尔在2019年惨淡半导体市场中大放异彩 (Apr 02, 2020)
- Allegro DVT将于2020年底在其产品中集成AV1编码器/解码器硬件IP (Apr 02, 2020)
- 新思科技与博通扩大在7nm和5nm设计上的合作 (Apr 02, 2020)
- BrainChip在Linley处理器虚拟研讨会上推出基于事件触发的神经网络IP以及NSoC设备 (Apr 02, 2020)
- Hardent与Maojet & Fujisoft强强联手扩大亚洲业务 (Apr 01, 2020)
- 自2009年以来，关闭或重组的100个IC晶圆厂 (Mar 27, 2020)
- 适用于5G应用的Vervesemi数据转换器现支持8nm工艺技术 (Mar 27, 2020)
- Vidatronic与Everest Sales and Solutions强强联手扩大在墨西哥和美国中部的销售范围 (Mar 27, 2020)
- Achronix选用新思科技的领先DesignWare IP解决方案，加快FPGA高性能数据加速的开发 (Mar 26, 2020)
- 台湾IKV推出硬件安全等级的软件IoT安全加密解决方案，此方案使用Intrinsic ID公司的BroadKey技术 (Mar 26, 2020)
- Utimaco使用Rambus 公司DPA Countermeasures防护技术 (Mar 26, 2020)
- SiFive选用新思科技Fusion设计平台和验证连续性平台，加速SoC设计 (Mar 25, 2020)
- 新思科技2019年IP许可收入独占鳌头,超过ARM (Mar 25, 2020)
- NETINT Technologies再次使用Arteris IP 的 FlexNoC互连方案，用于Codensity企业SSD控制器 (Mar 24, 2020)
- CEVA宣布DSP和语音神经网络现集成TensorFlow Lite for Microcontrollers (Mar 24, 2020)
- Inomize选用新思科技经硅验证的56G以太网PHY IP进行高性能计算以及通信SoC设计 (Mar 19, 2020)
- IDC称，COVID-19将对2020年全球半导体市场产生重大影响 (Mar 19, 2020)
- 已集成到英特尔FlexRAN参考软件中的全新高度优化LDPC软件解码器使吞吐量提高了3倍 (Mar 18, 2020)
- Codasip开发新型RISC-V处理器, 获得欧盟Horizon 2020资助 (Mar 18, 2020)
- Blu Wireless宣布推出60GHz mmWave评估套件 (Mar 18, 2020)
- Socionext成功测试集成量化深度神经网络(DNN)引擎的低功耗AI芯片 (Mar 17, 2020)
- SiFive 打造先进追踪&调试SiFive Insight系列产品 (Mar 17, 2020)
- 中芯国际从14nm工艺逐渐过渡到7nm (Mar 17, 2020)
- Silicon Labs收购Redpine Signals的连接业务，扩展其在IoT无线技术领域的领导地位 (Mar 13, 2020)
- Cadence Tensilica HiFi IP支持适用于微控制器的TensorFlow Lite， 加速AI部署 (Mar 12, 2020)
- 2020年“黑天鹅”事件引发对IC市场预测的反思 (Mar 11, 2020)
- OPENEDGES宣布与Six Semiconductor Inc 建立战略合作伙伴关系，提供完整的GDDR6存储器接口解决方案 (Mar 11, 2020)
- 新思科技人工智能颠覆性技术，开启电子设计领域新篇章 (Mar 11, 2020)
- Ambiq Micro的下一代亚阈值功耗优化技术（SPOT）平台采用CEVA的低功耗蓝牙IP (Mar 10, 2020)
- 联发科技和三星强强联手打造全球首款Wi-Fi 6 8K电视 (Mar 05, 2020)
- 联电在其全新22nm超低功耗工艺技术上认证Mentor产品线 (Mar 05, 2020)
- 三星采用新思科技的机器学习驱动IC Compiler II进行下一代5nm移动SoC设计 (Mar 05, 2020)
- Tessolve收购T＆VS，加强VLSI设计服务 (Mar 05, 2020)
- 智原推出适用于诸多ASIC应用的低DPPM解决方案 (Mar 05, 2020)
- Veriest为Nuvoton计算MCU设备验证添砖加瓦 (Mar 04, 2020)
- Mellanox收购全球领先网络智能技术开发商Titan IC，加强其在安全及数据分析领域的领军地位 (Mar 04, 2020)
- CEVA推出世界上最强大的DSP架构 (Mar 04, 2020)
- Ampere Altra打造业界首款80-Core服务器处理器 (Mar 03, 2020)
- 珠海创飞芯科技的eNOR嵌入式闪存IP解决方案以及128M bits SPI NOR闪存通过55nm Floating-Gate Flash工艺认证 (Feb 27, 2020)
- GLOBALFOUNDRIES在22FDX技术平台上提供业界首颗即批量生产的eMRAM芯片， 此芯片适用于物联网以及汽车领域应用 (Feb 27, 2020)
- Cadence推出业界首款支持多协议的PHY验证IP (Feb 27, 2020)
- 新思科技打造下一代VC SpyGlass RTL Static Signoff平台 (Feb 27, 2020)
- Menta与Secure-IC强强联手优化嵌入式网络安全 (Feb 26, 2020)
- 华邦电子与Secure-IC在嵌入式网络安全领域建立合作关系 (Feb 26, 2020)
- UltraSoC的 Bus Sentinel硬件网络安全IP荣获安全防护奖 (Feb 26, 2020)
- 新思科技推出经硅验证的HBM2E PHY IP方案，其运行速度高达3.2 Gbps (Feb 25, 2020)
- Calligo Technologies使用RISC-V进行Posit-enabled计算，无可置疑地证明Bluespec的RISC-V Factory可靠的产品化 (Feb 20, 2020)
- Weebit Nano联手Silvaco开发全新仿真功能，提高ReRAM的使用率 (Feb 20, 2020)
- 7纳米以下IC工艺需求增长，单片晶圆收入与日俱增 (Feb 20, 2020)
- AMD采用新思科技的Fusion编译器 (Feb 20, 2020)
- Mixel 公司的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP已成功集成到复合光子CP1080p26微型显示器中 (Feb 20, 2020)
- Dialog Semiconductor收购Adesto Technologies，扩展其在工业物联网市场（IioT）中的地位 (Feb 20, 2020)
- 高云半导体 (Gowin Semiconductor)在Ubuntu操作系统中支持GOWIN EDA FPGA开发软件，改善人工智能以及IoT开发工具链的集成 (Feb 20, 2020)
- 意法半导体（ST）与台积电（TSMC）强强联手，加速氮化镓产品市场开发 (Feb 20, 2020)
- CEVA NB-IoT IP和Rohde & Schwarz公司联合完成了GCF 14版认证 (Feb 19, 2020)
- Cadence通过收购Integrand进一步扩展5G RF通信领域创新 (Feb 14, 2020)
- 新思科技成功收购INVECAS的部分IP资产 (Feb 14, 2020)
- Synopsys为无线窄带物联网设计推出全新ARC Communications IP子系统 (Feb 13, 2020)
- 智原ASIC设计平台解决方案有效提升AIoT系统设计流程 (Feb 13, 2020)
- Socionext推出时间敏感网络（TSN）IP解决方案，实现智能工厂 (Feb 13, 2020)
- Eta Compute打造首款世界上最节能的边缘AI处理器量产芯片 (Feb 13, 2020)
- XMOS打造全球成本最低，灵活性最高的AI处理器 (Feb 13, 2020)
- UltraSoC与PDF Solutions强强联手，避免产品在end-to-end分析及机器学习前沿技术时产生故障 (Feb 13, 2020)
- Hardent宣布推出全新数学无损视频压缩IP核 (Feb 12, 2020)
- SmartDV所有IP产品组合现支持MIPI I3C 1.1 (Feb 12, 2020)
- BrainChip的Akida开发环境对外免费开放使用 (Feb 12, 2020)
- Silex Insight使用AV over IP打造True 4K Multiview (Feb 07, 2020)
- 2019半导体行业收购反弹, 成为第三大并购年 (Feb 06, 2020)
- Presto Engineering从FORCE Technology收购DELTA Microelectronics业务 (Feb 06, 2020)
- 兆易创新(GigaDevice)打造全新GD32E232系列MCU，该系列采用针对嵌入式系统的 (Feb 05, 2020)
- Digital Blocks通过在PCIe或UDP / IP网络接口上优化视频以及DMA数据流传输，扩展AMBA多通道DMA控制器IP内核系列的领军地位。 (Jan 30, 2020)
- Creonic加入德国卫星通信中心（DESK） (Jan 30, 2020)
- Arteris IP新增17家新客户，2019年营业收入超过3100万美元 (Jan 28, 2020)
- Cobham Gaisler使用Aldec公司的Riviera-PRO方案进行HDL仿真，成功验证其首颗RISC-V处理器NOEL-V (Jan 28, 2020)
- QuickLogic宣布重组计划缩减运营费用，目标实现2020财年扭亏为盈 (Jan 28, 2020)
- 虽同样是台积电7nm工艺,苹果和华为的7nm SoC其实截然不同 (Jan 23, 2020)
- 新思科技打造全新ARC HS4x / 4xD开发套件，加快软件开发速度 (Jan 23, 2020)
- Silex Insight联手Argo确保韩国智能电表完整的安全体系 (Jan 22, 2020)
- 新思科技与Finastra强强联手确保金融服务应用生态系统安全 (Jan 22, 2020)
- sureCore开启低功耗内存编译器访问 (Jan 21, 2020)
- Vastai Technologies在人工智能芯片上使用Arteris IP 公司的FlexNoC互连及人工智能软件包 (Jan 21, 2020)
- 法国Allegro DVT推出业界首个VVC全面合规测试码流套件 (Jan 21, 2020)
- Google Cloud基础架构和应用程序现代化解决方案总监Erwan Menard，加入Kalray董事会 (Jan 17, 2020)
- JEDEC针对低功耗存储设备更新LPDDR5标准 (Jan 17, 2020)
- CAST将交换式TSN端点控制器添加到时间敏感型网络以太网IP内核产品系列中 (Jan 17, 2020)
- 新思科技加入新自动驾驶汽车计算联盟 (Jan 17, 2020)
- 2020年将为人工智能芯片市场带来什么？ (Jan 16, 2020)
- Mercury Systems 在DARPA项目中选用Tortuga Logic的Radix方案 (Jan 16, 2020)
- CSEM公司的蓝牙5.1 IP icyTRX 现在不同工艺支持LE Audio (Jan 10, 2020)
- 新思科技通过支持NXP S32G车辆网络处理器扩展其在汽车VDK领域的产品组合 (Jan 09, 2020)
- 中国是唯一在2019年实现纯晶圆代工销售增长的国家 (Jan 09, 2020)
- 晶心科技(Andes Technology)率先打造RISC-V整套解决方案，推动120多个产学合作项目 (Jan 09, 2020)
- 英国法官裁定华为和中兴侵犯了Conversant Wireless欧洲标准基本专利 (Jan 09, 2020)
- 新思科技推出业界首款针对功率敏感的音频及语音应用: 蓝牙LE Audio 编解码器 (Jan 07, 2020)
- 适用于蓝牙LE Audio的LC3解决方案现支持Cadence Tensilica HiFi DSP工艺 (Jan 07, 2020)
- 高云半导体成功量产GW1NZ-ZV器件，奠定在Always-On超低功耗的领军地位 (Jan 06, 2020)
- CEVA "首秀" SenslinQ平台, 简化上下文感知物联网设备的开发 (Jan 06, 2020)
- Imagination与苹果强强联手达成新的合作协议 (Jan 02, 2020)
- OmniVision宣布推出业界最低功耗并具备HEVC压缩能力的4K视频处理器，适用于电池冲电安全以及监控应用 (Jan 02, 2020)
- 凭借50及100 GbE，Digital Blocks扩展其在UDP / IP网络的领导地位 (Dec 30, 2019)
- PRO DESIGN通过proFPGA XCVU13P模块扩展基于FPGA的原型产品系列-提供顶级性能的接口及系统 (Dec 23, 2019)
- Bluespec推出开创性的"RISC-V Factory"-使开源硬件开发人员能够更快捷，更高效地进行构建 (Dec 23, 2019)
- Arm出售其亏损的网络安全合资企业 (Dec 23, 2019)
- IC容量将在2021年达到创纪录的增长 (Dec 23, 2019)
- CEVA凭借面向客户手持设备的新型传感器融合解决方案，使随心操控尽在掌中 (Dec 19, 2019)
- 法国GreenWaves针对新一代智能化边缘技术推出突破性的超低功耗GAP9 物联网应用处理器 (Dec 19, 2019)
- 力旺電子(eMemory)携手 Arm共创物联网芯片安全生态系统 (Dec 19, 2019)
- 智原推出全新物联网SoC平台加速ASIC前期开发 (Dec 19, 2019)
- 德国videantis 的AI处理器平台适用于KI-FLEX自动驾驶芯片 (Dec 19, 2019)
- Xilinx 推动百度自主泊车的量产型专用车载计算平台(ACU-Advanced) (Dec 19, 2019)
- 燧原科技(Enflame Technology) 针对神经网络训练的创新型云人工智能芯片，使用Mentor的Tessent测试设计（DFT）解决方案 (Dec 16, 2019)
- Breker Verification Systems推出独竖一帜的RISC-V TrekApp解决方案，适用于自动化、高覆盖率系统集成测试综合套件 (Dec 13, 2019)
- PLDA的INSPECTOR诊断和调试平台通过PCIe 4.0认证 (Dec 13, 2019)
- CEA-Leti使用 RRAM 的突触构架以及模拟尖峰神经元，成功建立集成生物启发神经网络 (Dec 13, 2019)
- Cobham推出RISC-V处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 莱迪思半导体和SiFive强强联手，来简捷莱迪思FPGA开发人员访问RISC-V处理器 (Dec 12, 2019)
- 加特兰微电子(Calterah Semiconductor)的汽车雷达芯片进入量产阶段，此SOC使用Synopsys DesignWare ARC处理器IP方案 (Dec 12, 2019)
- Cobham推出LEON5处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 所有针对M31汽车IP产品均通过ISO 26262认证 (Dec 12, 2019)
- SiFive宣布推出适用于关键业务及AI市场的新技术 (Dec 11, 2019)
- Dialog 半导体联手Flex Logix建立在混合信号嵌入式FPGA（eFPGA）的战略合作伙伴关系 (Dec 11, 2019)
- Andes Corvette-F1 N25 平台成为首个亚马逊 FreeRTOS验证的RISC-V平台 (Dec 09, 2019)
- 晶心科技45系列扩展RISC-V高端8 Stage超标量处理器，在丰富的 RISC-V 生态系统中，综合高性能、高能效以及实时定性 (Dec 05, 2019)
- BrainChip和Tata咨询服务（TCS）携手在NeurIPS 2019上共同演示Akida神经形态技术平台 (Dec 05, 2019)
- 晶心科技与关键客户及合作伙伴联合一起对Imperas模型和仿真器进行认证，以作为其新型 RISC-V Vectors Core的参考标准 (Dec 05, 2019)
- Neoverse N1在最新AWS云实例中首次亮相 (Dec 04, 2019)
- SmartDV在RISC-V高峰会全面展示TileLink以及Verilator VIP 方案 (Dec 04, 2019)
- 台湾联电( UMC) 通过在业界最小USB 2.0上测试并成功通过硅验证，正式宣布22nm技术工艺就绪 (Dec 02, 2019)
- 法国海豚设计通过ISO 9001和EN 9100标准认证 (Dec 02, 2019)
- EnSilica与Macnica Europe GmbH签署定制ASIC设计以及供应服务的分销协议 (Dec 02, 2019)
- Moortec的片内监控子系统支持Uhnder开创性数字汽车雷达芯片 (Dec 02, 2019)
- 德国Creonic参加H2020" VERTIGO"研究项目 (Nov 28, 2019)
- Semico预测RISC-V的发展将突飞猛进 (Nov 28, 2019)
- UltraSoC加入OpenHW集团，并致力于未来开源技术的开发 (Nov 21, 2019)
- 来自SmartDV独立平台的VIP产品组合确保无缝覆盖驱动的验证流程 (Nov 21, 2019)
- Alereon在超宽带应用领域采用Omni Design的低功耗模数与数模转换器 (Nov 20, 2019)
- 北美半导体设备行业宣布2019年10月支出 (Nov 20, 2019)
- Attopsemi Technology参加第四届日本SOI研讨会并发表了演讲"I-fuse：一种颠覆式OTP技术" (Nov 20, 2019)
- Credo加入开放计算项目(OCP)，为超大规模数据中心和电信加速400及更高连通率的解决方案 (Nov 20, 2019)
- 法拉第（Faraday）与联电（UMC）联合推出了一套完整的22 nm基础IP库。 (Nov 18, 2019)
- Samsung Foundry采用了synopsys定制编译器，以加速基于5LPE工艺的IP设计。 (Nov 18, 2019)
- Gyrfalcon 的最新芯片提升边缘 AI 的性能（12.6 TOPS/W），并赋予更低的功耗 (Nov 15, 2019)
- 新思科技成功收购了DINI集团 (Nov 15, 2019)
- 针对Die-to-Die 连接的Cadence新型UltraLink D2D PHY IP解决方案，使高性能应用实现成本效益的封装 (Nov 14, 2019)
- Nordic Semiconductor推出全球首款dual Arm Cortex-M33处理器无线SoC，适用于低功耗要求极其苛刻的物联网应用 (Nov 14, 2019)
- Gyrfalcon Technology和Sensory在边缘设备上提供增强型AI生物识别访问方案 (Nov 14, 2019)
- Mirabilis Design推出首个用于人工智能处理器及应用程序的快速原型开发平台 (Nov 14, 2019)
- Secure-IC和Andes Technology共同提供强化版网络安全性的RISC-V内核 (Nov 13, 2019)
- Rambus推出完整的PCI Express 5.0接口解决方案 (Nov 13, 2019)
- Palma Ceia SemiDesign在北京Synopsys ARC处理器高峰论坛会上展示完整的NB-IoT解决方案 (Nov 11, 2019)
- Arasan推出基于台积电16nm工艺并符合最新MIPI D-PHY v2.1规格的MIPI D-PHY IP产品 (Nov 11, 2019)
- 联发科在7nm上提供经硅验证的112G Long Range SerDes IP，适用于ASIC服务 (Nov 11, 2019)
- Accolade Technology与Titan IC强强联手，加速基于FPGA的SmartNIC及ATLAS数据包调节器的搜索 (Nov 11, 2019)
- Samsung Foundry推广行业领先的Synopsys TestMAX XLBIST动态系统内测试解决方案，适用于汽车安全领域 (Nov 11, 2019)
- 新思科技 (Synopsys) 的VC LP解决方案针对低功耗Signoff验证，其运行时间在三星工艺上提升5倍 (Nov 07, 2019)
- Abaco宣布推出业界首个采用Xilinx新型RF片上系统技术的6U VPX解决方案 (Nov 07, 2019)
- Cadence宣布推出针对Signoff时序感知IR压降分析的Tempus Power Integrity解决方案 (Nov 07, 2019)
- 前五大半导体厂商资本支出将在2019年创下新纪录 (Nov 06, 2019)
- OpenTitan 宣布推出首个开源信任硅根 (Nov 06, 2019)
- OPENEDGES推出高性能及低功耗GDDR6控制器IP (Nov 04, 2019)
- 中国国内生产总值(GDP)和制造业采购经理指数(PMI)收缩是全球经济的风险因素 (Oct 31, 2019)
- AI接管Linley Fall Processor Conference (Oct 31, 2019)
- 中国集成电路"大基金"第二阶段旨在打造一个自给自足的半导体产业 (Oct 31, 2019)
- 如何在AI加速器之间进行择选 (Oct 31, 2019)
- DMP5 公司 (Digital Media Professionals) 推广NEDO项目"调查有关AI芯片及下一代用于高效、高速处理的计算技术开发想法见解" (Oct 31, 2019)
- Silex Insight的Fast-track FIPS 140-2认证具备NIST验证的加密协处理器 (Oct 30, 2019)
- Synopsys与AMD执行连续多年ZeBu仿真协议合同 (Oct 30, 2019)
- SiFive推出适用于高性能计算的新型U8系列核心IP (Oct 28, 2019)
- Gidel提供速度提升3倍的FPGA以及ASIC开发和验证，此方案用于视觉和图像处理 (Oct 28, 2019)
- Sofics的模拟I / O以及ESD clamps 在TSMC 16nm，12nm和7nm FinFET工艺上通过验证 (Oct 28, 2019)
- Innosilicon诸多IP产品组合获得GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台认证，此产品用于高性能应用领域 (Oct 24, 2019)
- TensorFlow凭借优化的开源SYCL库获得对PowerVR GPU的本地支持 (Oct 24, 2019)
- 瑞萨电子扩展领先IP系列使用许可 (Oct 24, 2019)
- 针对边缘AI和物联网应用，VeriSilicon在GLOBALFOUNDRIES 22FDX上推出最先进的FD-SOI设计IP平台 (Oct 24, 2019)
- SiFive宣布适用于现代SoC设计的新型SiFive屏蔽 (Oct 24, 2019)
- CAST的AES加密IP内核获得NIST认证 (Oct 24, 2019)
- Astera Labs，Intel和Synopsys三方联手合作，加速PCI Express 5.0系统部署 (Oct 23, 2019)
- OPENEDGES和INNOSILICON推出高级DDR控制器和DDR PHY集成IP解决方案 (Oct 22, 2019)
- Samsung Foundry在7LPP技术工艺上认证了Cadence 3D-IC高端封装集成流程 (Oct 18, 2019)
- X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台添加了非易失性存储功能 (Oct 17, 2019)
- M31公司的内存编译器与GPIO通过了ISO 26262的ASIL-D安全级别认证 (Oct 17, 2019)
- Silex Insight推出用于Xilinx FPGA器件的硬件安全模块（HSM） (Oct 17, 2019)
- SEAKR在航空航天和卫星通信领域选取Rambus公司的SerDes及安全IP解决方案 (Oct 17, 2019)
- Synopsys设计平台现已支持Samsung Foundry 2.5D IC多芯片集成工艺 (Oct 17, 2019)
- Locix使用Imagination的Ensigma Wi-Fi IP进行高性能局部定位 (Oct 17, 2019)
- Cadence的Custom/AMS Flow通过三星5LPE技术工艺的认证 (Oct 17, 2019)
- Synopsys推出针对自动驾驶及ADAS SoC高效设计的本地化汽车解决方案 (Oct 15, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES与德国Racyics共同展示用于物联网的超低功耗微控制器 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES提高了在互联系统22FDX平台上的安全性和保护性 (Oct 10, 2019)
- 三星在2019慕尼黑Samsung Foundry论坛上推出针对EMEA市场量身定制的高端汽车Foundry解决方案 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES将新思科技(Synopsys)的融合设计平台顺利通过12LP FinFET平台认证 (Oct 10, 2019)
- 作为OCP ODSA子项目的一部分，Achronix，Cisco，Facebook，Netronome，NXP和zGlue共同开发微型芯片解决方案的概念验证 (Oct 10, 2019)
- LG推出由Gyrfalcon Technology公司AI芯片驱动的手机 (Oct 09, 2019)
- 为实现未来无人驾驶：Arm和行业领军企业成立自动驾驶汽车计算联盟 (Oct 09, 2019)
- Cadence，Arm和Samsung Foundry三方联手合作使用下一代"Hercules" CPU交付基于5LPE流程的关键应用 (Oct 09, 2019)
- CCIX联盟发布支持32GT / s 的CCIX基本规范修订版1.1版本1.0 (Oct 09, 2019)
- Arm宣布推出针对嵌入式CPU以及Mbed OS合作企业治理的定制指令 (Oct 09, 2019)
- Silex Insight与Medium 在blockchain上加速达到每秒处理100万ECDSA的签名验证 (Oct 08, 2019)
- 法国IC'Alps加入Arm认可的设计合作伙伴计划，凭借ASIC开发来更好地支持客户 (Oct 08, 2019)
- Dream Chip Technologies加入Samsung Foundry的设计解决方案合作伙伴（DSP）计划 (Oct 08, 2019)
- UltraSoC硬件网络安全IP方案 (Oct 08, 2019)
- Mentor通过Arm架构来支持Questa仿真工具，来加强基于64位Arm的服务器平台 (Oct. 08, 2019)
- MIPI联盟推动ADAS，ADS以及其他汽车应用的业务 (Oct. 08, 2019)
- 台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場 (Oct 07, 2019)
- 欧洲航天局(ESA) 赢得一份在高性能计算板应用的合同 (Oct. 07, 2019)
- Verimatrix在《宽带技术报告》2019年钻石技术评论中获得最佳评分 (Oct. 07, 2019)
- Fraunhofer IPMS公司的IP控制器核CAN 2.0b和CAN FD已通过ISO安全标准认证 (Oct 03, 2019)
- 恩智浦启动GHz微控制器Era (Oct 03, 2019)
- 新思科技（Synopsys）收购德国QTronic GmbH公司 (Oct 03, 2019)
- Los Alamos国家实验室团队与Arm一起共同开发量身定制的高效处理器架构 (Oct 03, 2019)
- Silicon Creations被提名为2019 台积电模拟/混合信号IP年度合作企业 (Oct 03, 2019)
- Adesto和Cadence联手合作扩展xSPI生态系统，用于新兴的物联网设备 (Oct 02, 2019)
- Xilinx宣布推出Vitis 产品- 一套为开发人员带来全新设计体验的统一软件平台 (Oct 02, 2019)
- Mentor诸多产品线已通过台积电最先进工艺认证 (Sept. 27, 2019)
- Sofics 推出适用于台积电N5工艺技术的高速SerDes硅前模拟I / O (Sept. 27, 2019)
- Analog Bits在TSMC N7工艺上推出针对汽车领域的模拟及混合信号IP硅验证产品，该产品同时配备Split Corner Lots和 PVT表征结果 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys与台积电（TSMC）携手合作获得5nm制程技术认证，来满足下一代HPC及移动设计要求 (Sept. 26, 2019)
- Rambus公司的 112G XSR SerDes PHY在领先7nm工艺上流片 (Sept. 26, 2019)
- Arm和台积电展示业界首颗基于7nm Arm 用于高性能计算的 CoWoS 小芯片 (Sept. 26, 2019)
- SiFive宣布跟踪以及调试功能的实现 (Sept. 26, 2019)
- Andes与Dover Microsystems联手合作，为RISC-V提供专业的网络安全解决方案 (Sept. 26, 2019)
- Adesto突破10亿非易失性存储设备的出货里程碑 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys凭借其112G 的Ethernet PHY为超大规模数据中心SoCs推广云计算IP产品组合 (Sept. 25, 2019)
- M31 Technology基于台积电多个特殊工艺开发优化其IP解决方案 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES现已提供基于领先FinFET平台上的Flex Logix EFLX4K eFPGA评估板 (Sept. 25, 2019)
- Cadence数字，Signoff 全流程以及量身定制/模拟工具已通过TSMC N6以及N5 / N5P工艺技术认证 (Sept. 25, 2019)
- 中国正在侵蚀美国在AI和5G方面的优势 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES针对移动及无线基础设施应用的45RFSOI解决方案获得超过10亿美元的设计奖 (Sept. 24, 2019)
- Xilinx宣布更换首席财务官 (Sept. 20, 2019)
- 英特尔推出Stratix 10 DX FPGA产品； VMware是早期合作伙伴之一 (Sept. 20, 2019)
- CAST公司的 CAN 2.0 / FD Bus IP已通过ISO 26262认证 (Sept. 20, 2019)
- 半导体收购在2019年恢复涨势 (Sept. 19, 2019)
- Intensivate公司使用SiFive的RISC-V专业知识来开发顶端加速器 (Sept. 19, 2019)
- SEGGER优化整个工具生态系统使其适用于Andes公司的Cores 产品上 (Sept. 19, 2019)
- Veriest在Valens启动了正式的验证方法 (Sept. 18, 2019)
- 法拉第的SoC项目数量连续三年翻番 (Sept. 18, 2019)
- 高云半导体发布GoAI -- 全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案 (Sept. 16, 2019)
- Silex Insight为韩国市场推出ARIA加密引擎 (Sept. 12, 2019)
- Synopsys推出业界首款计算快速链路（CXL）IP解决方案，使数据密集型SoC的性能突飞猛进 (Sept. 11, 2019)
- HCL Technologies收购Sankalp Semiconductor以提升在半导体以及工业物联网领域的领军地位 (Sep 10, 2019)
- Swift Media通过使用Verimatrix的VCAS Ultra升级版及扩展解决方案，深化了双方的合作关系。 (Sep 10, 2019)
- 在首次官方 PCI-SIG PCIe 4.0 审核工作会期间，PLDA的XpressRICH PCIe IP 控制器顺利通过PCI Express 4.0规范标准 (Sep 09, 2019)
- 力旺電子(eMemory) 的IP获得汽车应用领域最严格的认证水平 (Sep 09, 2019)
- PUFsecurity凭借NeoPUF引领硬件安全技术 (Sep 06, 2019)
- Silex Insight联手Wave Computing为企业和汽车市场提供具有安全意识的人工智能（AI）平台 (Sep 05, 2019)
- Vidatronic与IP-Semantics在加州硅谷携手合作 (Sep 05, 2019)
- IP安全保证标准 (Sept. 04, 2019)
- Verimatrix将Multi-DRM产品集成在亚马逊 Web Services Elemental Secure Packager（SPEKE）API (Sep 02, 2019)
- InnoGrit选用Moortec公司28nm嵌入式热感应解决方案，以优化其最新SSD控制器芯片的性能及可靠性 (Sep 02, 2019)
- 集邦(TrendForce)指出第二季度全球十大IC设计公司收入排名，其前五名营业额下滑 (Aug 29, 2019)
- Mellanox Technologies选用Verimatrix 的Silicon IP来稳定芯片系列 (Aug 28, 2019)
- Sofics推出用于TSMC N5 FinFET技术的高速SerDes模拟I / O产品 (Aug 26, 2019)
- Arasan和Xilinx联合宣布其设计获得武汉精测电子订单提供Total UFS 3.0解决方案 (Aug 26, 2019)
- 是忘记华为的时候吗？ (Aug 22, 2019)
- Creonic在EuCNC技术研讨会上展示其Beyond 5G FEC IP产品 (Aug 22, 2019)
- 以色列初创企业TriEye获得保时捷(Porsche)投资，提高道路能见度以及安全性 (Aug 22, 2019)
- 下一代视频编解码器标准：MPEG机器视觉编码（VCM） (Aug 22, 2019)
- HDL Design House推出可扩展的SoC物联网平台 (Aug 22, 2019)
- Arasan Chip Systems扩展用于UMC 28nm SoC设计的存储IP系列产品，其ONFI 4.1 PHY和I/O PAD IP产品与NAND闪存控制器IP无缝集成 (Aug 19, 2019)
- Arm、WDC和高通三方宣布其业务遵循OpenChain规范 (Aug 19, 2019)
- Tortuga Logic公司使用行业领先的安全验证框架Radix来验证Rambus 公司的 CryptoManager Root of Trust产品 (Aug 15, 2019)
- eSilicon在Hot Chips 2019上推出人工智能(AI)加速器软件以及全新微型芯片模型 (Aug 15, 2019)
- Gyrfalcon创建 人工智能(AI)加速器 换向芯片的尖端技术，并受到Frost & Sullivan的一致好评 (Aug 15, 2019)
- 行业调查着重强调eSIM和iSIM部署面临的挑战 (Aug. 13, 2019)
- Adesto的FT 6050智能收发器现在原生支持LonWorks和BACnet协议 (Aug 12, 2019)
- IBM旗下的红帽公司(Red Hat)加入开源RISC-V ISA基金会 (Aug. 09, 2019)
- 智原科技(Faraday)28nm网络ASIC的28Gbps可编程SerDes引领行业 (Aug 08, 2019)
- 在边缘计算中形成机器学习的新基准 (Aug. 08, 2019)
- 晶心科技(AndesTech)2019年上半年RISC-V处理器授权业务快速增长 (Aug 06, 2019)
- Gartner：AI将通过支持人类决策来驱动商业价值 (Aug. 06, 2019)
- 中国将RISC-V视为贸易战紧张局势中专有CPU架构的可行替代技术 (Aug. 06, 2019)
- InAccel的机器学习加速套件使用Intel的Arria FPGA将Spark ML效率提升了7倍 (Aug 05, 2019)
- Arasan将在2019年闪存峰会上展示其SD卡UHS-II PHY IP和EMMC 5.1 PHY IP，用于12nm SOC设计 (Aug 05, 2019)
- Kalray宣布Coolidge采用TSMC 16nm工艺技术成功投片 (Aug 01, 2019)
- PLDA宣布在最先进的5nm工艺节点获得PCIe 5.0关键客户 (Aug 01, 2019)
- 机器学习工作负载的最佳IP - CPU，GPU或NPU？ (Jul. 30, 2019)
- Rambus将收购Northwest Logic，扩展其在接口IP领域的领军地位 (Jul 29, 2019)
- 台积电招兵买马征才3,000名新员工 (Jul 29, 2019)
- SRAM挑战和MRAM成就 (Jul. 29, 2019)
- Allegro DVT宣布推出首款AVS3合规测试套件 (Jul 25, 2019)
- 台湾初创企业以人工智能为核心打造硬件传承 (Jul 25, 2019)
- 为何关注汽车应用软件安全技术的时刻已经到来？ (Jul. 25, 2019)
- GCT Semiconductor采用Adesto公司的AFE IP用于高端4G LTE调制解调器 (Jul 24, 2019)
- 哪些厂商将中国制造业务外迁东南亚? (Jul 24, 2019)
- Silvaco与矽能科技(Silicon Power Technology) 孵化器企业合作，加速半导体初创企业发展并迈向成功 (Jul 24, 2019)
- Mixel凭借其创新的MIPI D-PHY RX 方案+配置获得美国专利 (Jul 24, 2019)
- PMT(Pioneer Micro Technology)推出支持0.35 µm CMOS工艺的Silvaco PDK产品 (Jul 23, 2019)
- 当复位是唯一的选择，却没有复位按钮时你该怎么办？ (Jul. 23, 2019)
- Cadence推出Conformal Litmus解决方案，为全芯片约束和CDC（clock domain crossing）signoff提供更快捷的路径 (Jul 22, 2019)
- Innovium采用Cadence Innovus套件，为数据中心提供高可扩展性数据交换系列芯片 (Jul 22, 2019)
- DSP Concepts和CEVA合作，为高端声音应用简化音频/语音DSP软件开发 (Jul 18, 2019)
- Arasan宣布推出适用于TSMC 22nm SoC设计并符合D-PHY v1.20规范的超低功耗MIPI D-PHY IP (Jul 18, 2019)
- 新思科技(Synopsys)联手Ixia （Keysight 旗下企业）宣布推出可扩展的网络SoC验证解决方案 (Jul 18, 2019)
- UltraSoC集团将获得创新英国（Innovate UK）基金200万英镑的融资，用于互联和自动驾驶汽车网络安全解决方案开发 (Jul 18, 2019)
- PCIe英特尔和竞争者们的战场 (Jul 17, 2019)
- 小米公司获得芯片设计公司VeriSilicon（芯原微电子）6％的股份 (Jul 17, 2019)
- Cadence提供可移植的测试和激励方法库 (Jul 17, 2019)
- Alphawave IP宣布推出基于TSMC 7nm工艺的领先PCIe Gen1-5 phy解决方案 (Jul. 16, 2019)
- Attopsemi Technology参加ChipEx2019展会并发表演讲 I-fuse A破坏性OTP（一次性可编程） (Jul 16, 2019)
- eSOL和Kalray扩展双方合作领域，以满足汽车，工业和医疗应用需求 (Jul 15, 2019)
- WiSig Networks针对农业物联网应用(IoT)采用Palma Ceia SemiDesign产品 (Jul 15, 2019)
- NSITEXE使用Cadence数字设计全流程解决方案来加速为汽车以及工业应用数据流处理器IP的交付 (Jul 12, 2019)
- CFX宣布在SMIC 55HV工艺上实现anti-fuse OTP技术的商业可行性 (Jul 12, 2019)
- MOSIS Service为大型 FinFET SoC选用Synopsys 的 IC 验证器 (Jul 11, 2019)
- IC Compiler II 2019改进时序以及QoR的优势来保持其领先地位，产量提高了2倍，总功耗降低了10％ (Jul 11, 2019)
- InAccel为FPGA推出开源逻辑回归IP核 (Jul 09, 2019)
- Verimatrix 的应用程序为用户带来轻松、安全的使用体验，并为开发人员推出新的ProtectMyApp服务 (Jul 09, 2019)
- UMC 2019年6月销售报告 (Jul 09, 2019)
- ESD Alliance公布2019年第一季度EDA产业收入增加 (Jul 08, 2019)
- Omni Design Technologies在印度班加罗尔开设设计中心 (Jul 08, 2019)
- GUC 2019年6月份月销售报告 (Jul 08, 2019)
- 中国清华大学推出DRAM产业部 (Jul 04, 2019)
- Cadence全流程解决方案成功获得三星5LPE Process工艺技术认证 (Jul 03, 2019)
- 5月份全球半导体销售额同比下降14.6％ (Jul 02, 2019)
- Semiconductor Industry Capex预测2019年-2020年出现萎缩 (Jul 01, 2019)
- Andes Technology和Silex Insight强强联手宣布推出在RISC-V Based Root-of-Trust IP解决方案上的战略合作伙伴关系 (Jul 01, 2019)
- Inside Secure宣布集团名称，新企业身份以及新贸易标志 (Jul 01, 2019)
- PLDA在Gen-Z IP产品开发中达到了一个关键的里程碑 (Jul 01, 2019)
- Avery Design Systems宣布推出SimRegress和SimCompare (Jul 01, 2019)
- 芯驰科技SemiDrive正式成为RISC-V基金会成员 (Jul. 01, 2019)
- Rambus扩展CryptoManager Root of Trust系列安全硅IP核 (Jun 27, 2019)
- BrainChip和Socionext签署最终协议来开发Akida Neuromorphic片上系统 (Jun 27, 2019)
- 天数智芯(Iluvatar CoreX)选用Mentor的Veloce Strato仿真平台用于验证AI芯片以及软件系统 (Jun 26, 2019)
- 辰芯科技(MorningCore Technology)采用CEVA DSP用于高性能无线和汽车通信平台应用 (Jun 26, 2019)
- Cadence宣布推出首款面向市场的DisplayPort 2.0验证IP (Jun 26, 2019)
- Vidatronic向知名半导体IP公司ARM授权电源管理单元和模拟IP (Jun 24, 2019)
- Western Digital扩展PlatformIO的开放性并增强其RISC-V产品组合，加速以数据为中心的创新 (Jun 20, 2019)
- 美国公司主导全球IC市场份额 (Jun 19, 2019)
- Nurlink通过其内置了CEVA的eNB-IoT SoC完成对商用NB-IoT网络的首次呼叫 (Jun 19, 2019)
- CSEM和MIFS展示了创功耗世界纪录低点的微控制器 (Jun 19, 2019)
- Telechips采用PowerVR GPU用于汽车应用 (Jun 18, 2019)
- PCI-SIG宣布即将推出PCI Express 6.0规范达到64 GT / s (Jun. 18, 2019)
- TrendForce表示，由于需求下滑和库存较高，全球十大晶圆代工厂在2019年第二季度的产量低于预期 (Jun 17, 2019)
- 我们能否相信中国本土的集成电路生产规划炒作？ (Jun 17, 2019)
- Global IGBT and Super Junction MOSFET 2019-2024市场形势分析，机遇以及增长预测 (Jun. 17, 2019)
- X-FAB和Efabless宣布其开源RISC-V 微控制器Raven 芯片获得成功 (Jun 13, 2019)
- 东芝选用Cadence Tensilica Vision P6 DSP作为其下一代ADAS芯片的图像识别处理器 (Jun 13, 2019)
- Everspin进入针对世界首个适用于28 nm 1 Gb STT-MRAM元件的试生产阶段 (Jun 12, 2019)
- 全球晶圆厂设备支出将在2020年回弹20％ (Jun 12, 2019)
- 符合ISO 26262标准的东芝ADAS芯片中成功集成经过硅验证的Arteris IP Ncore®高速缓存互连IP (Jun. 11, 2019)
- SingMai提供模拟视频的通用编解码技术 (Jun. 10, 2019)
- Imperas和Metrics合作使用开源指令生成器来启动RISC-V核的设计验证 (Jun. 10, 2019)
- Gyrfalcon科技的 2803 Plai Plug硬件开发为人工智能从边缘到云提供24 TOPS / W 解决方案 (Jun. 10, 2019)
- Space Codesign Systems宣布支持Zynq UltraScale + MPSoC 产品系列 (Jun. 10, 2019)
- Silex Insight宣布其超低延迟音视音频传输支持1Gb，2.5Gb以及10Gb以太网 (Jun. 07, 2019)
- OpenHW Group创建并发布了用于大批量生产SoC的CORE-V系列开源内核 (Jun. 06, 2019)
- SiFive庆祝其历史性100项成功设计里程碑 (Jun. 06, 2019)
- SolidRun 和Gyrfalcon携手推出最新、超强功能的i. mx 8M Mini SOM ，提升设备人工智能（AI）性能 (Jun. 05, 2019)
- Marvell与Arm扩展双方战略合作伙伴关系 (Jun. 05, 2019)
- 英特尔称EUV Ready是一项极具挑战性的技术 (Jun. 03, 2019)
- UltraSoC嵌入式分析支持Wave Computing TritonAI 64 IP平台 (Jun. 03, 2019)
- Gyrfalcon提供汽车AI芯片技术 (Jun. 03, 2019)
- True Circuits在DAC技术研讨会上展示经过硅验证的DDR 4/3 PHY (May. 31, 2019)
- Fab合资厂家看好200 mm晶圆制造 (May. 31, 2019)
- Moortec将在2019年拉斯维加斯DAC技术研讨会上展示其高精度嵌入式传感器 (May. 30, 2019)
- 受益于Synopsys设计及验证方案，Astera Labs得以开发业界首款PCIe 5.0 Retimer SoC (May. 30, 2019)
- PCI-SIG 全新 PCI Express 5.0 规范实现32GT/s (May. 30, 2019)
- Silvaco和Si2联手打造推出独有的15nm开源数字单元库 (May. 30, 2019)
- Wave Computing联手 Imperas 推出最新 MIPS 开放模拟器MIPSOpenOVPsim (May. 30, 2019)
- Arm创始人Saxby爵士获得2019年IEEE创始者奖章 (May. 28, 2019)
- 2019年第一季全球十大封封测排名出炉 (May. 27, 2019)
- AnalogX发布超低功耗互联SerDes IP系列，助力下一代I/O互联 (May. 23, 2019)
- 对华为禁令推迟90天，美国葫芦里卖的什么药？ (May. 21, 2019)
- 智能手机突围战：发现芯片和5G硬件创新的突破点 (May. 20, 2019)
- 图像传感器推动 嵌入式视觉技术发展 (May. 20, 2019)
- 英特尔、高通、赛灵思、博通跟进华为"禁售令" (May. 20, 2019)
- 谷歌服务被终止！华为"备胎"操作系统启动 (May. 20, 2019)
- 德国半导体大厂英飞凌加入对华为停止供货行列 (May. 20, 2019)
- INGChips选择Dolphin Integration的电源管理IP平台，用于40纳米eFlash的超低功耗蓝牙低功耗SoC (May. 20, 2019)
- Synopsys和Kudan合作加速智能计算机视觉处理SoC的开发 (May. 20, 2019)
- Lattice的新型MachX03D FPGA通过硬件信任功能增强了安全性 (May. 20, 2019)
- CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处理器的SLAM软件开发套件 (May. 20, 2019)
- 催生更强AI，科学家致力破解人脑运算之谜 (May. 19, 2019)
- 贸易战火下征战海外市场，国产分销商的底气何在？ (May. 18, 2019)
- 三星计划2021年推出GAA技术3纳米工艺，超越台积电、英特尔 (May. 17, 2019)
- 扩产14nm+、备战10nm和7nm，英特尔CPU缺货问题或逐季舒缓 (May. 17, 2019)
- SoC芯片设计中主攻安全IP的"隐形冠军" (May. 17, 2019)
- IDC：今年全球芯片收入将下跌7.2% (May. 17, 2019)
- 华为遭禁会殃及美国公司：7000亿元的体量和110亿美元的美国采购 (May. 17, 2019)
- 马克龙：法国不会排斥华为，科技创新才是正道 (May. 17, 2019)
- 全新Cadence Tensilica Vision Q7 DSP IP为汽车，AR / VR，移动和监控市场提供双倍的视觉和人工智能性能 (May. 16, 2019)
- 使用全新Arm Mali-D77显示处理器，让虚拟变为现实 (May. 16, 2019)
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- 新型量子电路可检测最微弱无线电信号 (May. 16, 2019)
- 监测及保护设计助力，HEV与EV动力系统稳定性再提升 (May. 16, 2019)
- 特朗普限制美企与华为的业务合作，华为会变成第二个中兴吗？ (May. 16, 2019)
- 辰芯科技购买Arteris® IP的FlexNoC®互连技术 用于面向中国市场的汽车LTE-V2X调制解调器 (May. 16, 2019)
- Cadence ：用于成像和视觉的视觉DSP (May. 15, 2019)
- Silicon Labs与Pulsic合作，选择Animate作为其模拟IC设计的自动布局解决方案 (May. 15, 2019)
- Arm展示了新的IoT测试芯片和电路板，用于高效，安全的物联网设计 (May. 15, 2019)
- eSilicon宣布5G基础设施ASIC已具备生产资格 (May. 15, 2019)
- Cadence在Samsung Foundry的7LPP工艺技术上产出112G Long-Reach SerDes IP (May. 15, 2019)
- Cadence宣布在三星Foundry的先进工艺技术中支持下一代内存标准 (May. 15, 2019)
- 长江存储年底量产64层3D NAND产品，明年或影响NAND Flash价格 (May. 15, 2019)
- 联通花200亿采购爱立信5G设备，为何不选华为中兴？ (May. 15, 2019)
- 英特尔再曝安全漏洞：黑客可窃取PC机密数据 (May. 15, 2019)
- MIPS Open进一步开放最低功耗的microAptiv (May. 14, 2019)
- 中国启动600亿美元反击！6月1日起多种被动元件、调制解调器加征最高25%关税 (May. 14, 2019)
- 华为与三星专利侵权系列案达成和解 (May. 14, 2019)
- AWS使嵌入式开发人员能够更轻松地在Armv8-M架构上使用FreeRTOS的其他预配置示例构建物联网应用程序 (May. 14, 2019)
- 环球晶圆首季营运为历史次高 预估第2季与首季持平 (May. 13, 2019)
- 5G网络爆炸式增长 ，无线基站数量将翻倍 (May. 13, 2019)
- 利用本性、借力培育打造令人惊叹的AI SoC (May. 13, 2019)
- 3250亿美元！美国将公布"第四轮"对中商品加征关税细节，智能手机将受重创！ (May. 13, 2019)
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- Amphion Semiconductor为其Malone视频解码器系列推出了具有4K / UHD功能的AV1视频解码器硬件IP扩展 (May. 13, 2019)
- Moortec支持Canaan Creatives在台积电7nm工艺上批量生产ASIC (May. 13, 2019)
- Cadence Custom / AMS Flow通过三星28nm FD-SOI工艺技术认证 (May. 13, 2019)
- 传台积电本月量产7nm苹果A13芯片 (May. 12, 2019)
- Lynxi科技购买Arteris IP的FlexNoC®互连技术 用于人工智能（AI）芯片 (May. 10, 2019)
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- 5G 的爆发与焦虑 (Mar. 13, 2019)
- 最新发布的Synopsys设计编译器NXT提供广泛的可用性 (Mar. 13, 2019)
- Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施 (Mar. 13, 2019)
- 从5G到海底电缆，华为再次被美国吊打 (Mar. 13, 2019)
- 华为遭抵制，爱立信再添5G订单迎翻身机会？ (Mar. 13, 2019)
- 中国AI专利申请数超美国近2.5倍 (Mar. 13, 2019)
- 2019年数据分析与网络安全领域技术投资将大幅增长 (Mar. 13, 2019)
- 打造智能工厂不可或缺的关键元素 (Mar. 12, 2019)
- Attopsemi的I-fuse OTP在GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI技术上通过3 lot HTS和HTOL的1000小时认证 (Mar. 12, 2019)
- Andes Technology宣布推出具有DSP指令集的RISC-V单核和多核处理器 (Mar. 12, 2019)
- 北京崇信通信公司选择Menta的eFPGA IP，以实现4G / 5G无线基带SoC的可编程性 (Mar. 12, 2019)
- AI时代将临，各国战略及企业布局有何特点？ (Mar. 11, 2019)
- 英特尔无人机负责人：未来5年内会出现飞天车 (Mar. 11, 2019)
- 三星存储芯片收入暴跌，intel有望重回半导体龙头地位 (Mar. 11, 2019)
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- 中学采购智能手环引争议，智慧校园还是"电子脚镣"？ (Mar. 08, 2019)
- 汽车应用让高通的DNA产生变化 (Mar. 08, 2019)
- 是否要采用华为的设备？全世界都需要想清楚的难题 (Mar. 08, 2019)
- 一种可让手机同时接入4G和5G网络的新设计 (Mar. 07, 2019)
- 华为宣布诉讼美国政府：曾入侵华为服务器，国防授权法违宪 (Mar. 07, 2019)
- 三星电子开始eMRAM产品的商业发货，该产品基于28nm FD-SOI工艺 (Mar. 07, 2019)
- 再生晶圆势头猛，RS去年营收暴增133% (Mar. 07, 2019)
- 欧洲成立边缘计算联盟以开发标准边缘计算平台 (Mar. 07, 2019)
- 高调挖角？苹果将在高通总部招募基带工程师 (Mar. 07, 2019)
- 思科前员工涉嫌诈骗公司930多万美元被逮捕 (Mar. 06, 2019)
- 5G需要新的安全方法 (Mar. 06, 2019)
- Cobham Gaisler的HiRel GR712RC处理器于2019年2月21日在SpaceIL的月球任务中发射升空 (Mar. 06, 2019)
- MACOM和GLOBALFOUNDRIES合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建 (Mar. 06, 2019)
- Arteris IP 将FlexNoC互连授权Lynxi Technologies，用于人工智能（AI）芯片 (Mar. 06, 2019)
- 美国在5G上落后了？中国的5G技术到底处于什么位置？ (Mar. 06, 2019)
- 研华、AMD、Mentor携手掘金AI商机，助力AI嵌入式系统 (Mar. 06, 2019)
- Cadence宣布推出经过硅验证的完整LPDDR5 IP解决方案 (Mar. 05, 2019)
- USB 4.0要来了，速率再翻倍，还融合了英特尔的雷电3 (Mar. 05, 2019)
- 美研发新型燃料电池，将用于水下无人机与电动飞机 (Mar. 05, 2019)
- 美新创公司推出AI语音芯片 (Mar. 05, 2019)
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- Intrinsic ID的可扩展硬件 Root of Trust IP为恩智浦LPC微控制器产品组合的物联网安全提供设备认证 (Mar. 04, 2019)
- 在物联网应用中，如何确保BLE连接的安全 (Mar. 04, 2019)
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- 过去10年，全球共97座IC晶圆厂关闭或改变用途 (Mar. 01, 2019)
- 2018年全球半导体出货量超过1万亿 (Mar. 01, 2019)
- 7nm制程都来了，英特尔的10nm还有什么优势？ (Feb. 28, 2019)
- 苹果自驾车部门裁员细节出炉 (Feb. 28, 2019)
- 5G手机仍面对mmW频段功耗挑战 (Feb. 28, 2019)
- 美国再受挫！阿联酋宣布采用华为设备建设5G (Feb. 28, 2019)
- 全球十大IC设计公司2018营收出炉：高通输的最惨 (Feb. 28, 2019)
- 三星、华为持续两年的专利纠纷获得和解 (Feb. 28, 2019)
- 抖音海外版被控侵犯儿童隐私，被美国重罚570万美元 (Feb. 28, 2019)
- Cadence Tensilica产品开发流程和软件产品通过ISO 26262 ASIL D认证，适用于汽车应用 (Feb. 28, 2019)
- KEPCO与Inside Secure合作，进一步加强对物联网设备中使用的最新芯片的保护 (Feb. 28, 2019)
- 公主光环不再？任正非：孟晚舟永生永世不会成为接班人 (Feb. 27, 2019)
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- 5G手机扎推发布背后，5G+AI到底有什么关系？ (Feb. 27, 2019)
- 盘点MWC 2019 上发布的5G芯片 (Feb. 27, 2019)
- 英特尔终止和紫光展锐的5G基带合作 (Feb. 27, 2019)
- 30亿美金！半导体巨头联合汽车集团领投AI新秀 (Feb. 27, 2019)
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- Minima处理器和Arm协作开发适用于移动和物联网的超低功耗解决方案 (Feb. 27, 2019)
- Chips＆Media宣布将图像信号处理（ISP）授权给领先的SoC开发人员，该开发人员针对ADAS和自动驾驶等先进汽车应用 (Feb. 27, 2019)
- 市场需求疲弱，2018年第四季DRAM产值衰退18.3% (Feb. 26, 2019)
- 特朗普推迟对华加征关税，半导体贸易回暖变数不大 (Feb. 26, 2019)
- Silvaco和Avery Design Systems合作提供完整的CAN-FD汽车和MIPI I3C IP和VIP解决方案 (Feb. 26, 2019)
- 干货：无线网络拓扑 (Feb. 26, 2019)
- Imagination和Andes合作为物联网提供超低功耗连接微处理器 (Feb. 26, 2019)
- 意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版加快物联网和智能工业创新 (Feb. 26, 2019)
- Arm联手业界领先测试实验室推出独立的物联网设备安全认证项目 (Feb. 26, 2019)
- Inside Secure推出灵活的安全配置，可在制造过程中轻松保护连接设备的机密 (Feb. 26, 2019)
- 中国经济放缓触及东南亚，拖累制造业产出 (Feb. 26, 2019)
- 吉利宣布与高通和Gosuncn合作推出首款国产大批量生产的5G和C-V2X车型 (Feb. 26, 2019)
- ADAS在未来车的应用该何去何从? (Feb. 25, 2019)
- 台积电第二代7nm工艺3月量产，5nm即将试产 (Feb. 25, 2019)
- 因库存回升，市场需求褪减，硅晶圆价格两年首降 (Feb. 25, 2019)
- Arm和 Leading Test Laboratories 为物联网设备推出独立安全认证 (Feb. 25, 2019)
- CAST和Beyond Semiconductor宣布推出新的SoC安全平台 (Feb. 25, 2019)
- Cadence加速3GPP中替代EVS编解码器的推出 (Feb. 25, 2019)
- GOWIN半导体宣布推出新的GOWIN EDA工具，以提高新FPGA产品系列的性能 (Feb. 25, 2019)
- Synopsys和Palma Ceia SemiDesign合作开发完整的硬件/软件NB-IoT IP解决方案 (Feb. 25, 2019)
- Arm和Vodafone致力于共同努力简化物联网（IoT）部署 (Feb. 25, 2019)
- Arasan宣布即将推出用于TSMC 22nm SoC设计的MIPI D-PHY / C-PHY Combo IP (Feb. 23, 2019)
- 华为到底如何造车？详解其自动驾驶和电动汽车关键技术 (Feb. 22, 2019)
- 特朗普：不封杀了，美国要公平竞争5G (Feb. 22, 2019)
- 惊悚！256万隐私数据被泄露，谁来保护"人脸密码"？ (Feb. 22, 2019)
- 扇出型封装面临哪些光刻技术的挑战？ (Feb. 22, 2019)
- Nurlink推出由CEVA-Dragonfly NB2 IP支持的NB-IoT和GNSS SoC (Feb. 22, 2019)
- Rambus和GLOBALFOUNDRIES将在22FDX上为通信和5G应用提供高速SerDes (Feb. 21, 2019)
- TrendForce：2018年中国IC设计产值年增率近23% (Feb. 20, 2019)
- 我们下一步为1T智能设备做云准备 (Feb. 20, 2019)
- 前高通副总裁加入格芯，担任中国区总裁 (Feb. 19, 2019)
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- Autotal和CEVA合作开发全球首个全球V2X解决方案 (Feb. 19, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES和海豚集成为5G，物联网和汽车应用提供差异化FD-SOI自适应 Body Bias解决方案 (Feb. 19, 2019)
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- 5G时代降至！联通交付首批5G智能手机测试机 (Feb. 18, 2019)
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- 小米领跑国产可穿戴市场 华为步步高紧追不舍 (Jan. 02, 2019)
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- Optek在其最新的多媒体平台中授权和部署CEVA蓝牙IP (Jan. 02, 2019)
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- SST在联华电子55纳米平台上宣布推出嵌入式SuperFlash存储器的汽车1级认证 (Jan. 02, 2019)
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- Arasan宣布推出针对Xilinx FPGA的Total I3C IP解决方案 (Dec. 17, 2018)
- Vidtoo Technology授权Codasip用于高性能计算SoC的Bk3 RISC-V处理器 (Dec. 17, 2018)
- Bluespec发布第二批开源RISC-V处理器以推动开放式创新 (Dec. 17, 2018)
- 美方正式将2000亿美元中国货加税日期延至3月1日 (Dec. 14, 2018)
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- Minima处理器和恩智浦联手推出超低功耗DSP解决方案 (Dec. 12, 2018)
- CEVA的NeuPro系列Edge AI处理器荣获2018年Elektra Awards颁发的 (Dec. 12, 2018)
- 三星将通过晶圆代工弥补内存降价的损失：2020推3nm工艺 (Dec. 12, 2018)
- 三星、英特尔加快嵌入式MRAM商用脚步 (Dec. 12, 2018)
- SST和SK海力士系统ic合作扩大嵌入式SuperFlash技术的可用性 (Dec. 11, 2018)
- 英特尔，三星开启嵌入式MRAM技术 (Dec. 11, 2018)
- Flex Logix在Edge AI峰会上推出了NMAX神经推理引擎的新架构细节 (Dec. 11, 2018)
- Faraday在UMC 28HPC上展示了其多协议视频接口IP (Dec. 11, 2018)
- D&R 合作伙伴：灿芯半导体与成都纳能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解决方案 (Dec. 10, 2018)
- 台积电11月营收出炉，7nm是主要出货动力 (Dec. 10, 2018)
- Synopsys和imec展示了新式Complementary FET（CFET）技术的加速建模 (Dec. 10, 2018)
- Mythic在其革命性的神经网络平台中选择Codasip提供的RISC-V计算 (Dec. 10, 2018)
- Credo选择Moortec的片内监测IP来优化其最新一代SerDes芯片的性能和可靠性 (Dec. 10, 2018)
- 突发！苹果手机面临禁售！中国一法院同意高通的请求 (Dec. 10, 2018)
- 三星猛攻新能源市场 再投24亿美元发展天津工厂 (Dec. 10, 2018)
- Cadence Timing Signoff工具使MaxLinear能够提供业界首款基于16FF工艺的400Gbps PAM4 SoC (Dec. 10, 2018)
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- CoreHW发布了200多个IP的IP库 (Dec. 06, 2018)
- CEVA的蓝牙5代低能耗软件和链路层IP与Atmosic Technologies解决方案集成，适用于无电池物联网设备 (Dec. 06, 2018)
- Andes Custom Extension能够进一步您的加速高性能RISC-V处理器 (Dec. 06, 2018)
- AI生态初显，imagination发布最新神经网络加速器和GPU (Dec. 06, 2018)
- Achronix宣布即将推出用于AI / ML和网络硬件加速应用的Speedcore Gen4 eFPGA IP (Dec. 05, 2018)
- RISC-V实现了跨越式发展 (Dec. 05, 2018)
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- Imagination宣布推出PowerVR Series3NX神经网络加速器，为嵌入式AI市场带来多核可扩展性 (Dec. 04, 2018)
- 专用+灵活，7nm eFPGA IP解决AI/机器学习应用难题 (Dec. 03, 2018)
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- 高通收购恩智浦始末：440亿美元的并购失败，还倒亏20亿美元 (Dec. 03, 2018)
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- 三星：曲面屏技术泄露给多家中国公司 损失58亿美元 (Dec. 01, 2018)
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- Synopsys ASIP Designer工具为STMicroelectronics加速开发针对特定应用的指令集处理器 (Oct. 16, 2018)
- Synopsys为Arm Nevers IP的早期采用者提供成功输出 (Oct. 16, 2018)
- SiFlower被授权并部署CEVA的802.11ac Wi-Fi智能家庭接入点SoC (Oct. 16, 2018)
- OPENEDGES推出世界首创的内存子系统IP解决方案，将片上网络（NoC）互连与DDR内存控制器相结合 (Oct. 16, 2018)
- Dolphin Integration的功率调节IP，现已通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台进行硅验证 (Oct. 15, 2018)
- 格芯扩展RFwave合作伙伴计划，加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度 (Oct. 15, 2018)
- 台积电单片晶圆收入以36%以上的优势领跑市场！未来五年将迎激烈竞争 (Oct. 15, 2018)
- 微软挖走一批高通工程师，为量子计算研发耐极寒芯片 (Oct. 12, 2018)
- "间谍芯片"风波会不会加速美国电子制造业回国？ (Oct. 12, 2018)
- Spectral和NSCore宣布战略关系，显著增强MTP / OTP存储器编译器的访问和分配，以加速用于物联网应用的NVRAM和低功耗SRAM的SOC集成 (Oct. 11, 2018)
- Xylon在Xilinx开发者论坛上推出新的Xilinx多传感器相机演示 (Oct. 11, 2018)
- Mixel 将其MIPI C-PHY / D-PHY IP组合集成到Synaptics VXR7200 IC中，研发下一代虚拟现实耳机 (Oct. 11, 2018)
- 放弃7nm后，格芯用22FDX打开转型之路 (Oct. 11, 2018)
- 这次没做"渣男"：苹果收购Dialog部分资产 (Oct. 11, 2018)
- 两年内离不开台积电 苹果将承担单一供应商风险 (Oct. 09, 2018)
- 英特尔发布28核至强与18核酷睿X系列CPU新品 (Oct. 09, 2018)
- Enflame（燧原）科技为Arteris FlexNoC互连IP授权多种人工智能（AI）芯片 (Oct. 09, 2018)
- QuickLogic在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺上发布经过硅验证的ArcticPro eFPGA (Oct. 09, 2018)
- Andes宣布推出超过1.2 GHz的28nm GHz RISC-V核心系列：A25 / AX25和N25F / NX25F (Oct. 08, 2018)
- Dolphin Integration的在线网络研讨会：如何在高级节点中设计节能SoC，以延长物联网应用的电池寿命 (Oct. 08, 2018)
- 台积电7+奈米EUV明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 2018年中国纯晶圆代工市场将成长51% (Oct. 08, 2018)
- 4.38亿美元投资扩建！全球晶圆大厂持续扩产12英寸硅晶圆 (Oct. 08, 2018)
- 光刻机霸主ASML回应"先进设备不卖给中国"的传闻 (Oct. 08, 2018)
- 基于物联网的拼车如何改变我们的驾驶方式 (Oct. 08, 2018)
- AI演算法进展速度超越摩尔定律 (Oct. 08, 2018)
- 英特尔宣布扩产14nm缓解缺货，10nm明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 美国法院判决：中兴监察期延长两年！ (Oct. 08, 2018)
- 高通在德国与苹果的专利诉讼中暂居下风，预计明年才会有新进展 (Oct. 08, 2018)
- DRAM市场增长放缓 (Oct. 04, 2018)
- eMemory荣获2018年台积电IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- Omnitek在FPGA上展示最高性能的卷积神经网络 (Oct. 04, 2018)
- 赛灵思推出Versal：通过软件可编程性和可扩展的AI推理实现快速创新的新型平台 (Oct. 04, 2018)
- M31获得台积电2018年度专业工艺IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- 硅谷的Mirabilis推出革命性的人工智能（AI）驱动的处理器生成器 (Oct. 04, 2018)
- Northwest Logic和Mixel提供C-PHY / D-PHY组合MIPI IP解决方案 (Oct. 04, 2018)
- Cadence为TSMC InFO_MS高级封装技术提供支持 (Oct. 03, 2018)
- Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速卡 (Oct. 03, 2018)
- 台积电宣布启用云OIP生态系统 (Oct. 03, 2018)
- Arm获得TSMC处理器IP年度合作伙伴奖 (Oct. 03, 2018)
- AMD的7nm处理器样品出锅了，不过似乎对Intel威胁不大 (Oct. 02, 2018)
- 英特尔明年将大量推行10nm制程 (Oct. 02, 2018)
- 华邦电斥资 3,350 亿高雄建 12 吋晶圆厂，预计 2020 年完工 (Oct. 02, 2018)
- 迁移学习了解一下？它是实现AIoT的关键 (Oct. 02, 2018)
- Synopsys数字和定制设计平台通过TSMC 5-nm EUV工艺技术认证 (Oct. 02, 2018)
- M31 Technology多样化基于TSMC 28 HPC+ULE的内存编译器，使SoC设计架构更灵活 (Oct. 02, 2018)
- Autotalks为汽车V2X通信芯片组授予的Arteris IP FlexNoC互连和弹性包 (Oct. 02, 2018)
- 台积电连吃三代苹果订单，靠的是这三样东西！ (Oct. 01, 2018)
- 8英寸硅晶圆涨势明年恐收敛10% (Oct. 01, 2018)
- 行车安全不容妥协 ADAS走入寻常百姓家 (Oct. 01, 2018)
- GOWIN半导体为ANDES的ARORA GW-2A FPGA系列产品授权RISC-V CPU核心 (Oct 01, 2018)
- Dolphin Integration加速了基于ARM的安全物联网设备的节能SOC的发展 (Oct 01, 2018)
- Synopsys在TSMC 7nm工艺中提供汽车级IP用于ADAS设计 (Oct 01, 2018)
- Cadence为TSMC 5nm和7NM+FinFET工艺技术获得EDA认证，以促进移动和HPC设计的创建 (Oct 01, 2018)
- Arm为Xilinx FPGA扩展Arm自身的CORTEX-M处理器设计可能性 (Oct. 01, 2018)
- 基于TSMC 5nm EUV工艺技术的Synopsys数字和定制设计平台 (Oct. 01, 2018)
- Arm公布Arm Safety Ready计划 并推出Cortex A76AE自动驾驶计算架构 (Sept. 30, 2018)
- "iPhone基带侵权案"ITC判决偏向苹果，英特尔开怼高通 (Sept. 30, 2018)
- 英特尔回应10nm芯片质疑，称全年营收将比预期高45亿美元 (Sept. 29, 2018)
- 美国关税致显卡价格大涨，NVIDIA及AMD发表回应 (Sept. 29, 2018)
- Attopsemi在上海举办的第六届FD-SOI论坛上与AIoT专家组进行了对话 (Sept. 28, 2018)
- 中国晶圆代工市场今年大涨51%：增速是全球6倍 台积电受益最多 (Sept. 28, 2018)
- T2M宣布其先进移动相机应用的第一个图像信号处理（ISP）技术 (Sept. 28, 2018)
- GreenWavesd授权Intrinsic ID硬件信任根用于RISC-V AI应用处理器 (Sep 27, 2018)
- GEO部署Mixel的MIPI解决方案，是在世界上第一个基于边缘的汽车智能视觉相机处理器 (Sep 27, 2018)
- 格芯在300mm平台为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片 (Sep 27, 2018)
- Andes在TSMC开放式创新平台生态论坛上讨论新RISC-V产品 (Sep 27, 2018)
- M31 MIPI M-PHY通过ISO 26262的ASIL-B安全等级认证，提供安全可靠的汽车SOC设计 (Sep 27, 2018)
- Imagination和GLOBALFOUNDRIES协作为物联网应用提供超低功耗连接性解决方案 (Sep 26, 2018)
- 格芯利用FD-SOI抓住人工智能发展机会 (Sep 26, 2018)
- 格芯扩展FinFET，提供新的功能，致力于明日智能系统 (Sep 26, 2018)
- 硅晶圆报价续涨，代工厂订单满手 (Sept. 25, 2018)
- 英特尔携手合作伙伴，加速推动中国车联网技术应用落地 (Sept. 25, 2018)
- 中国电信三大云改 已建超过40万个物联网基站 (Sept. 25, 2018)
- AI化公司势不可挡 我国三大产业均实现人工智能落地 (Sept. 25, 2018)
- 日商富提亚科技与力晶科技合作量产G1 eFlash IP累计出货超过30,000片 (Sept. 25, 2018)
- sureCore开启低功耗SRAM IP定制服务 (Sep 25, 2018)
- 波音国防，空间和安全拿到Flex Logix的嵌入式FPGA的授权，在格芯14nm工艺上可用 (Sep 24, 2018)
- Synopsys和SMART Photonics扩展基于InP的PIC设计自动化 (Sep 24, 2018)
- 高通股价过去数月悄悄上涨50%，摆脱博通恶意收购后浴火重生？ (Sept. 24, 2018)
- 新创小兵Ampere挟安谋IP架构、台积电7纳米奥援异军突起 (Sept. 22, 2018)
- 为保价格，三星明年或有意下调内存芯片产量增速 (Sept. 22, 2018)
- 2019年全球新晶圆厂投资有望创新高 (Sept. 21, 2018)
- 自动驾驶汽车的最大挑战 (Sept. 21, 2018)
- Cadence推出新的Tensilica DNA 100处理器IP，提供业界领先的性能和功率效率，专用于人工智能应用 (Sep 20, 2018)
- Renesas扩大对IP授权稳健组合的访问 (Sep 20, 2018)
- 各家AI芯片已各就各位，投入数据中心进行测试 (Sept. 20, 2018)
- 阿里云IoT宣布与英特尔达成物联网深度合作 推出云边一体化边缘计算产品 (Sept. 20, 2018)
- 台积电：10年磨剑，大陆IC设计技术已迈入世界主流 (Sept. 20, 2018)
- 通吃三款新iPhone芯片 英特尔吃不消或转单台积电 (Sept. 19, 2018)
- FrunHoff IIS为JPEG XS图像编码引入SDK (Sept. 18, 2018)
- Attopsemi的I-fuse OTP基于22nm工艺，工作在0.4V和1uW读取，用于物联网应用 (Sept. 17, 2018)
- 进入2纳米制程，台积电"看上"存储器厂商的真实目的！ (Sept. 17, 2018)
- 7纳米制程涌现排队潮，台积电挟新iPhone营收可望再创新高 (Sept. 17, 2018)
- 通讯应用需求回温，3Q18台湾晶圆代工厂营收将季增6.2% (Sept. 17, 2018)
- 全球景气浓雾弥漫，台芯片厂高举新品大旗突围 (Sept. 17, 2018)
- 英特尔进军工业物联网 视觉计算成"利器 (Sept. 17, 2018)
- MRAM进入嵌入式领域 (Sept. 16, 2018)
- 联发科下半年出货看俏 (Sept. 16, 2018)
- 前景看好！ICinsights：2022年MCU销售额增至239亿美元创新高 (Sept. 14, 2018)
- IDC：2022年全球智能手表出货量将达9430万，占可穿戴设备的一半 (Sept. 14, 2018)
- Imecas 和Design & Reuse 开启合作 (Sept. 14, 2018)
- ARASAN宣布它用于C-PHY V1.2规范的第二代MIPI C-PHY/DPHY IP组合核心 (Sept. 13, 2018)
- Allegro DVT宣布为Open Media新AV1视频编解码器联盟推出完全符合测试套件的可用性 (Sept. 13, 2018)
- eSilicon宣布7nm 56G SerDes已经经过硅验证 (Sept. 13, 2018)
- Media Links将TIGO轻量级压缩集成到其MDP系列中 (Sept. 13, 2018)
- Nextera，Adeas，和intoPIX在基于ST 2110标准的4K 视频 over IP 上合作 (Sept. 12, 2018)
- NGRA发布NEXGART数字水印和Inside Secure的可下载安全解决方案的集成 (Sept. 12, 2018)
- Smartlogic发布Xilinx 7系列PCI Express多功能IP核 (Sept. 12, 2018)
- 台厂硅晶圆、存储器、被动元件扩产，为2019年量产做准备 (Sept. 11, 2018)
- UH-IOL满足50, 100, 200和400千兆以太网测试服务的行业需求 (Sept. 10, 2018)
- SOC-E的托管以太网交换机现在支持多达32个端口。 (Sept. 10, 2018)
- 争取免除转单"违约金"！AMD或将与格芯第七次重谈晶圆供给协议 (Sept. 10, 2018)
- HEX FIVE 安全为SiFive软件生态系统增加了多区域可信执行环境 (Sept. 10, 2018)
- 新思科技HPC设计工具包为Design嵌入式视觉处理器IP提供了卓越的性能、功率和面积效率。 (Sept. 10, 2018)
- 联发科首次公开搭载M70基带的5G测试原型机 (Sept. 10, 2018)
- 7nm新芯片助力华为扩大智慧型手机市场 (Sept. 10, 2018)
- 全球半导体产业转移启示录 (Sept. 10, 2018)
- 三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产 (Sept. 09, 2018)
- 从7nm到3nm GAA，三星为何激进地采用EUV？ (Sept. 09, 2018)
- 大陆晶圆代工2020年产能将占全球20% (Sept. 07, 2018)
- 科磊：美中贸易战冲击有限，大陆半导体需求强劲 (Sept. 07, 2018)
- 新思科技宣布在电弧炉EV开发工具包中支持开放式神经网络交换格式 (Sept. 06, 2018)
- 全球半导体巨型并购退潮 (Sept. 06, 2018)
- 全球晶圆厂、芯片客户7纳米投资脚步齐放缓 (Sept. 05, 2018)
- 晶圆代工战局剧变：GF退场、英特尔弃赛机率大增 (Sept. 05, 2018)
- 英特尔眼睁睁看着对手在EUV上越跑越远 (Sept. 05, 2018)
- Imagination和Chips＆Media提供有系统级压缩优势的集成GPU和视频编解码器IP (Sept. 05, 2018)
- 群雄逐鹿5G芯片，中国能否改变市场格局？ (Sept. 05, 2018)
- 军中无大将，英特尔或迎来首位"空降兵"CEO (Sept. 05, 2018)
- 如果联通电信合并，中移动受益华为中兴受损 (Sept. 05, 2018)
- KRAWTWAY选择UltraSoc的嵌入式分析用于固态磁盘控制器产品 (Sept. 05, 2018)
- TSN推出在IIC和LNI插件中通过CAST验证的以太网子系统 (Sept. 05, 2018)
- ARSOTIN选择用于无人机SoC的新思科技DesignWare安全IP (Sept. 05, 2018)
- 晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动，中国晶圆代工产能将于2020年达到全球20%份额 (Sept. 05, 2018)
- 不同车辆ADAS性能为何参差不齐？ (Sept. 05, 2018)
- 混动车和电动车：比自动驾驶更具革命性？ (Sept. 05, 2018)
- Leti和VSORA在多核数字信号处理器上展示3GPP新无线电（5G NR） (Sept. 04, 2018)
- Palma Ceia SemiDesign宣布推出经过硅验证的LTE NB-IOT收发器，用于物联网应用 (Sept. 04, 2018)
- 工业物联网进入快速发展期 (Sept. 04, 2018)
- 与高通"分手"后首次发声 恩智浦中国区业务双线并进 (Sept. 04, 2018)
- Tiannengbo使用Moortec的嵌入式温度传感器优化了他们最新的采矿芯片 (Sept. 03, 2018)
- GF宣布将在既有14/12纳米FinFET制程节点基础上，向外扩展应用领域 (Sept. 03, 2018)
- 中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V处理器 (Sept. 03, 2018)
- 华为推麒麟980芯片:7纳米制程是亮点 Mate20率先搭载 (Aug. 31, 2018)
- 用于加速深度学习的特定应用处理器 (Aug. 30, 2018)
- MRAM进入嵌入式领域 (Aug. 30, 2018)
- Cadence全流数字工具套件获得格芯22FDX认证 (Aug. 30, 2018)
- GF退出7nm工艺代工：最大受害者不是AMD而是IBM (Aug. 29, 2018)
- 重磅！格芯宣布搁置7纳米FinFET项目 (Aug. 28, 2018)
- RoodMicrotec被选为EnSilica汽车ASIC项目的重要合作伙伴 (Aug. 28, 2018)
- 智原科技ASIC服务利用三星FinFET平台开发下一代应用 (Aug. 28, 2018)
- Synopsys凭借突破性的机器学习技术，在正式的财产验证方面提供10倍的性能 (Aug. 27, 2018)
- 给开源架构添点儿柴 (Aug. 27, 2018)
- GOWIN半导体公司宣布为GOWIN FPGA解决方案应用RISC-V微处理器，并扩大美洲地区的销售渠道 (Aug. 27, 2018)
- 传日本、俄罗斯考虑禁用华为中兴电信设备 (Aug. 27, 2018)
- 大陆和台湾地区谁才是电子制造业霸主？ (Aug. 27, 2018)
- NVIDIA GeForce RTX系列GPU：传将由三星与台积电共同代工 (Aug. 24, 2018)
- 采用台积电7纳米制程 高通年底推首款5G移动平台 (Aug. 24, 2018)
- 2019 款 iPhone 的 A13 芯片依然由台积电独家代工 (Aug. 24, 2018)
- Rambus：储存器不便宜...... 不是吗？ (Aug. 24, 2018)
- Flex Logix：eFPGA开发板促进eFPGA应用 (Aug. 23, 2018)
- Flex Logix与Quantum Leap技术销售合作，以满足整个北美地区对EFLX嵌入式FPGA的强劲需求 (Aug. 22, 2018)
- 协同芯片（Companion chips）：AI的明智选择？ (Aug. 22, 2018)
- AI现在是新公司和新架构的Show Time，但人才基本靠挖 (Aug. 21, 2018)
- IP Cores 宣布更新其随机IP核 (Aug. 21, 2018)
- ASIC设计服务为SiFive DesignShare项目添加核心深度学习IP (Aug. 21, 2018)
- 联电8英寸厂客户加价抢产能 (Aug. 21, 2018)
- 7nm挖矿芯片与7nm通用芯片不可同日而语 (Aug. 20, 2018)
- ARM首次公布产品路线图：2019推出两代CPU，性能将超英特尔Core i5 (Aug. 20, 2018)
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- DRAM价格Q4恐松动 终结连9季涨势 (Aug. 20, 2018)
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- FADU推出业界领先的SSD解决方案，采用SiFive RISC-V核心IP (Aug. 08, 2018)
- Achronix和Mentor合作发展高级综合和FPGA技术 (Aug. 08, 2018)
- Mobiveil Inc.和SiFive合作开发基于RISC-V的可配置SSD平台，用于数据中心和企业存储应用 (Aug. 08, 2018)
- Cadence，Nvidia将机器学习应用于EDA (Aug. 08, 2018)
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- Avery Design Systems 通过带有Teledyne LeCroy Summit协议练习器的NVM Express VIP来集成PCIe (Aug. 07, 2018)
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- Nurlink和Vidatronic合作开发用于物联网（IoT）应用的SoC (Aug. 02, 2018)
- Numem在MRAM开发者日参展 (Aug. 02, 2018)
- Numem参加闪存峰会 (Aug. 02, 2018)
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- 通过内置式802.11ax将无线网络技术扩展应用到物联网领域 (Aug. 02, 2018)
- 诺基亚拿下35亿美元全球最大5G订单! (Aug. 02, 2018)
- 高通启动股票回购计划，预计2019财年前回购300亿美元股票 (Aug. 02, 2018)
- Qualcomm Vets加入区块链RISC-V芯片开发 (Aug. 01, 2018)
- Thalia-DA和Catena成功完成了首批模拟IP重用项目 (Aug. 01, 2018)
- Arm花费6亿美元扩大物联网生态系统产品 (Aug. 01, 2018)
- 台积电勇夺AMD７纳米大单 (Jul. 31, 2018)
- 英特尔10nm芯片量产时间表再延后... (Jul. 31, 2018)
- 台湾半导体进军大陆A股，尽享本土布局与产业红利 (Jul. 31, 2018)
- 上半年集成电路产量同比增长15% (Jul. 31, 2018)
- 应对中国崛起，美国推 (Jul. 31, 2018)
- eMemory的可重编程eNVM解决方案已在TowerJazz BCD平台推出 (Jul. 31, 2018)
- Synopsys使用针对DevSecOps优化的新搜索解决方案重新定义交互式应用程序安全测试 (Jul. 31, 2018)
- Digital Blocks通过I3C主/从，I3C主机和I3C从机版本扩展其MIPI I3C控制器IP核系列。 (Jul. 30, 2018)
- PLDA和HPE合作开发Gen-Z半导体IP (Jul. 30, 2018)
- Chips＆Media宣布新的ISP，提供4K UHD（800万像素）分辨率图像信号处理（ISP）IP (Jul. 30, 2018)
- Chipus为SiFive的DesignShare生态系统带来超低功耗IP (Jul. 30, 2018)
- 8英寸晶圆代工如何重新定位 (Jul. 27, 2018)
- 三星研发自家GPU，威胁高通？ (Jul. 27, 2018)
- 中芯长电(开曼)业务营运持续增，中芯修订现有年度上限 (Jul. 26, 2018)
- 三星自研GPU专家曝光，曾主导多家公司GPU技术 (Jul. 26, 2018)
- Dolphin Integration宣布推出面向RISC-V生态系统的创新IDE新版本 (Jul. 25, 2018)
- C-SKY选择UltraSoC嵌入式智能为中国开发的AI SoC (Jul. 25, 2018)
- BrainChip推出新的Akida开发环境 (Jul. 25, 2018)
- 国产12英寸硅晶圆通过认证 年底产能将达10万片/月 (Jul. 25, 2018)
- UltraSoC已授权其技术供阿里巴巴所收购的C-Sky使用 (Jul. 25, 2018)
- 14nm工艺怕是打了鸡血，英特尔8核Core i9-9900K频率高达5GHz (Jul. 24, 2018)
- Cadence加入DARPA ERI机器学习以加速电子设计创新 (Jul. 24, 2018)
- Gowin半导体公司宣布推出LittleBee系列GW1NS系列GW1NS-2K FPGA SoC器件工程样片和开发板 (Jul. 24, 2018)
- 人工智能与中国主导半导体融资 (Jul. 24, 2018)
- Microsemi PolarFire FPGA采用Bitec的新IP，实现尺寸最小，功耗最低的DisplayPort使用 (Jul. 24, 2018)
- 恩智浦和Dover Microsystems合作为处理器提供前所未有的网络安全性，安全性和隐私性 (Jul. 24, 2018)
- Synopsys着手构建具有高性能以太网IP的400G超大规模数据中心 (Jul. 24, 2018)
- 台积电挟EUV领先量产优势,将横扫5G、AI等订单 (Jul. 23, 2018)
- 5nm来了,台积电明年第一季试产年底量产 (Jul. 23, 2018)
- Cadence推出Voltus-XP技术，具有广泛的并行性，高达5倍的加速度，以及增强的高级节点电源签收容量 (Jul. 23, 2018)
- AI芯片下一轮的爆发点将在哪里出现？ (Jul. 23, 2018)
- Cadence Sigrity 2018最新版发布，集成3D设计与分析 (Jul. 20, 2018)
- 格芯Mark Granger：汽车电子发展迅猛 半导体公司将如何布局？ (Jul. 20, 2018)
- eMemory: AIoT时代，如何用指纹芯片技术保护芯片和数据安全? (Jul. 20, 2018)
- 高通有意放弃收购恩智浦，计划回购近300亿美元公司股票 (Jul. 20, 2018)
- Stratix 10 FPGA：REFLEX CES推出800G加速卡 (Jul. 19, 2018)
- ASML第二季度EUV销量超预期，中芯新增一台订单 (Jul. 19, 2018)
- 现在是RISC-V架构的最佳时机吗? (Jul. 19, 2018)
- Flex Logix：机器学习和嵌入式FPGA IP (Jul. 19, 2018)
- 华为麒麟980采用台积电7nm工艺，已进入芯片验证期 (Jul. 18, 2018)
- 赛灵思宣布收购中国芯片创业公司深鉴科技 (Jul. 18, 2018)
- 历经近90亿巨额亏损，中兴复工后迎首个大单！ (Jul. 18, 2018)
- 华为三星争夺韩国5G设备订单，安全问题或再拖后腿 (Jul. 17, 2018)
- 开放性处理器核心将扮演硬件创新推手！ (Jul. 17, 2018)
- 三星电子宣布推出业界首款用于5G和AI供电移动应用的8Gb LPDDR5 DRAM (Jul. 17, 2018)
- 英特尔10nm一拖再拖、晶圆代工做不起来，都是x86惹的祸？ (Jul. 16, 2018)
- 感测系统连上线 边缘智能护IoT节点安全 (Jul. 16, 2018)
- 英特尔收购 eASIC 提高可编程解决方案事业部整体实力 (Jul. 16, 2018)
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- 解决集成电路"掐脖子"问题，光刻机这篇文章怎么做？ (Jul. 13, 2018)
- 格芯22FDX®技术的设计中标收入已超20亿美元 (Jul. 13, 2018)
- Xylon：可用于logiADAK ADAS开发套件的MPSoC版本 (Jul. 13, 2018)
- 用于ROHM安全验证的Cadence汽车解决方案，获得ISO 26262 ASIL D认证 (Jul. 12, 2018)
- DSP Group和Inside Secure合作开发先进的安全AI处理器 (Jul. 12, 2018)
- ArcSoft和Cadence合作开发人工智能和视觉应用 (Jul. 12, 2018)
- 半导体产业的大规模整并态势将持续上演 (Jul. 12, 2018)
- eSilicon设立了新的高效芯片设计标准以支持下一代超大规模数据中心 (Jul. 11, 2018)
- 三星宣布量产96层V-NAND，2019年1Tb容量将成主流 (Jul. 11, 2018)
- 格罗方德宣布22FDX工艺设计营收突破20亿美元大关 (Jul. 10, 2018)
- 实现边缘AI得先突破「记忆体墙」 (Jul. 10, 2018)
- 2019年中国将跻身榜首，全球半导体制造设备销售额预计达676亿美元 (Jul. 10, 2018)
- 华为今年将继续购买美国芯片，计划每年投资40亿美元用于基础研究 (Jul. 10, 2018)
- Terminus Circuits为DesignShare带来完整的ASIC解决方案 (Jul. 10, 2018)
- Stratix 10 SoC：REFLEX CES基于英特尔PSG的Stratix 10 SoC技术向市场推出其新版COM Express模块 (Jul. 10, 2018)
- Mobileye为Arteris IP Ncore和FlexNoC互连和弹性包授权AI-Powered EyeQ芯片 (Jul. 10, 2018)
- Microchip首次发布基于Arm Cortex-M23的芯片，为受限制的物联网设备带来了新的安全级别加强 (Jul. 10, 2018)
- Renode 1.4发布：64位RISC-V HiFive Unleashed支持，多个Silicon Labs目标等等 (Jul. 09, 2018)
- Cadence JasperGold正式验证平台使日立Hitachi能够制定故障避免措施，以符合IEC 61508系列SIL 4要求 (Jul. 09, 2018)
- 百度人工智能加速器兴起 (Jul. 09, 2018)
- 将云计算应用于EDA (Jul. 09, 2018)
- Inside Secure选择保护Kalray的智能处理器，用于自动驾驶汽车和下一代数据中心 (Jul. 09, 2018)
- 三星电子赢得两项全球AI机器阅读理解挑战 (Jul. 09, 2018)
- Silex Inside的eSecure信任根安全IP非常适合RISC-V核心 (Jul. 06, 2018)
- 专为处理器量身打造的PMIC (Jul. 06, 2018)
- 紧跟台积电，三星将基于5nm/7nm打造Arm A76架构 (Jul. 05, 2018)
- 宜特科技(iST)宣布跨入MOSFET晶圆后段制程整合服务 (Jul. 05, 2018)
- 百度自驾车平台Apollo将超越西方？ (Jul. 05, 2018)
- 三星代工和Arm扩展协作以推动高性能计算解决方案 (Jul. 05, 2018)
- Synopsys和西门子合作扩展和扩大电子设计自动化协作 (Jul. 04, 2018)
- Cadence与谷歌，微软，亚马逊合作开发基于云的EDA (Jul. 04, 2018)
- Intel 10nm跳票：坑死200亿美元市值大客户? (Jul. 04, 2018)
- Silex Inside发布安全连接引擎 (Jul. 03, 2018)
- 射频器件大变革，65nm RF-SOI工艺已实现量产！ (Jul. 03, 2018)
- ISC-V ISA赢得Electrons d'Or 奖，验证了行业对RISC-V生态系统的承诺 (Jul. 03, 2018)
- CAST发布用于汽车和工业应用的TSN以太网子系统 (Jul. 02, 2018)
- 联电宣布取得MIFS全部股权与和舰申请A股上市 (Jul. 02, 2018)
- Blu Wireless HYDRA 1.X毫米波IP在成功完成试用验证 (Jul. 02, 2018)
- L＆T Technology Services推出新的NB-IoT协议栈IP，与Cadence合作推动智能连接 (Jul. 02, 2018)
- GLOBALFOUNDRIES为高级车载显示应用提供Socionext新一代图形控制器 (Jul. 02, 2018)
- Sonics与SiFive合作，支持采用IP行业最广泛使用的NoC敏捷RISC-V SoC设计平台 (Jul. 02, 2018)
- RISC-V基金会宣布成立安全常务委员会，呼吁业界加入努力 (Jul. 02, 2018)
- 台积电与台大合作3nm制程关键技术 (Jun. 30, 2018)
- 克服FinFET与FD-SOI工艺控制挑战 (Jun. 29, 2018)
- BlueX发行CEVA蓝牙低功耗IP，用于BX2400可穿戴SoC (Jun. 28, 2018)
- Inside Secure与Andes联手向中国和亚洲市场的芯片制造商提供安全的物联网解决方案 (Jun. 28, 2018)
- Mentor扩展了对Samsung Foundry的8LPP和7LPP工艺技术的工具和解决方案的支持 (Jun. 27, 2018)
- 台积电7nm已经量产 强攻5nm计划明年量 (Jun. 27, 2018)
- Rafael Micro发行Cadence Tensilica Fusion F1 DSP用于低功耗NB-IoT调制解调器IC (Jun. 27, 2018)
- Andes 认证Imperas模型和模拟器作为 RISC-V核心的参考 (Jun. 21, 2018)
- T2M将在上海世界移动通信大会上展示先进的移动通信和低功耗无线物联网技术 (Jun. 20, 2018)
- M31円星科技获ISO 26262开发流程认证 进军高阶车用电子市场 (Jun. 20, 2018)
- 要超车台积电，三星宣布采用EUV技术7纳米制程完成验证 (Jun. 19, 2018)
- CODASIP 将参加在上海举办的RISC-V Day (Jun. 19, 2018)
- 高通收购恩智浦：全球芯片史上最大并购案有多曲折？ (Jun. 19, 2018)
- 美国参议院投票恢复对中兴销售禁令 (Jun. 19, 2018)
- Flex Logix EFLX1K eFPGA内核可在40nm至180nm节点上启用阵列高效可重配置逻辑 (Jun. 19, 2018)
- Wave Computing通过收购MIPS，瞄准边缘云计算来扩展AI的系列产品 (Jun. 18, 2018)
- Artosyn授权和部署面向嵌入式AI SoC的CEVA-XM4智能视觉平台 (Jun. 18, 2018)
- Synopsys推出新ZeBu服务器第四代 (Jun. 18, 2018)
- 三星被控侵犯FinFet专利权需赔偿4亿美元 (Jun. 17, 2018)
- 重磅！5G全球统一标准正式出炉！ (Jun. 15, 2018)
- RISC-V Day 将在上海举办 (Jun. 15, 2018)
- 中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成，预计2019年可以量产 (Jun. 15, 2018)
- PLDA 将在上海举办 (Jun. 14, 2018)
- Synopsys Fusion技术使基于Samsung Foundry 7LPP工艺的EUV实现更低的功耗，更小的面积和更高的性能 (Jun. 14, 2018)
- Veea收购Virtuosys以支持边缘计算平台，推进支持IoT设备和智能应用 (Jun. 14, 2018)
- Arm准备为物联网长期发展牺牲利润 (Jun. 14, 2018)
- 用于7nm签名物理验证的Synopsys IC验证器通过了三星代工认证 (Jun. 14, 2018)
- EUV、3nm、GAA首次亮相，三星晶圆代工业务强势进军中国市场 (Jun. 14, 2018)
- Chips&Media 推出针对UHD（4K，60 FPS）而优化的HEVC / H.264组合编解码器IP（单核） (Jun. 13, 2018)
- Cambricon将其下一代人工智能产品授权NetSpeed Fabric IP (Jun. 13, 2018)
- Xpeedic的IRIS在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺中进行EM仿真认证 (Jun. 13, 2018)
- 美国国家仪器公司采用AccelerComm的5G NR极地IP (Jun. 13, 2018)
- Arm收购Stream Technologies 以扩展物联网连接和设备管理功能 (Jun. 13, 2018)
- 华为向中端市场发力 10nm工艺麒麟710将于7月登场 (Jun. 12, 2018)
- 英特尔已经可以生产量子芯片硅晶圆 (Jun. 12, 2018)
- 格芯裁员5% (Jun. 12, 2018)
- CAST将JPEG-LS解码器添加到无损图像压缩IP核套件中 (Jun. 12, 2018)
- HunterSun公司获得AndesCore N1068A-S的HS6601单芯片蓝牙SoC许可，用于无线音频应用 (Jun. 12, 2018)
- 台积电将投入7nm LPE工艺大规模量产 (Jun. 11, 2018)
- Facebook被迫放弃与华为合作后，美国会继续对谷歌调查施压 (Jun. 11, 2018)
- 美国电信运营商Verizon任命新CEO 重点发展5G网络 (Jun. 11, 2018)
- Fraunhofer的xHE-AAC音频编解码器软件在Android P中扩展原生AAC支持，以便在低比特率下实现更高质量 (Jun. 11, 2018)
- MIPS I6500-F首款高性能64位多集群CPU IP，获得ISO 26262和LEC 61508认证 (Jun. 11, 2018)
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- Wally Rhines：深度学习将推动芯片增长的下一波浪潮 (Jun. 08, 2018)
- Credo在Computex 2018展会上展示稳健的200G和400G连接产品解决方案 (Jun. 08, 2018)
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- 五成以上AI技术到2022年仍未成熟 (Jun. 08, 2018)
- 终端侧自然语言处理准备进入发展颠峰 (Jun. 07, 2018)
- Arteris IP推出CodaCache standalone终极缓存 (Jun. 07, 2018)
- Sonics与Synkom合作将NoC和EPU IP纳入为日本客户提供的领先半导体设计服务 (Jun. 07, 2018)
- eSilicon帮助Nervana设计其第一代AI ASIC (Jun. 07, 2018)
- Intento Design与意法半导体合作加快FD-SOI芯片在功能级的模拟设计和迁移 (Jun. 07, 2018)
- 后智能手机年代！三星押宝晶圆代工、车用OLED、存储 (Jun. 07, 2018)
- 自动驾驶汽车领域的"安卓"，Apollo到底动了谁的奶酪？ (Jun. 07, 2018)
- Hailo筹集1250万美元，为嵌入式AI应用开发深度学习处理器 (Jun. 06, 2018)
- PLDA将在PCI-SIG DevCon 2018期间演示业界首款带有多个下行端口的PCIe 4.0交换平台 (Jun. 06, 2018)
- Mobiveil与 Avery Design Systems合作为SoC设计人员提供完全认证且合规的PCIe 5.0 IP解决方案 (Jun. 06, 2018)
- 魏哲家：台积电5纳米明年第1季试产 (Jun. 06, 2018)
- "半导体教父"张忠谋今天退休 已规划3纳米制程芯片 (Jun. 05, 2018)
- 高通向欧盟提出上诉 要求取消12亿美元反垄断罚款 (Jun. 05, 2018)
- eSilicon革新了机器学习ASIC平台（MLAP）市场 (Jun. 05, 2018)
- Synopsys推出AI增强型数字设计平台，将人工智能引入设计实施 (Jun. 05, 2018)
- PLDA宣布推出XpressRICH5 PCIe 5.0控制器IP (Jun. 04, 2018)
- Dolphin Integration推出适用于RISC-V生态系统的创新IDE SmartVision免费下载 (Jun. 04, 2018)
- IP Cores推出修复版400 Gbps MACsec IP内核 (Jun. 04, 2018)
- PathPartner将在2018年底特律TU-汽车会展展示其人脸识别和汽车视觉创新 (Jun. 04, 2018)
- CEVA将深度学习引进IoT边缘装置 (Jun. 04, 2018)
- Arm明年将推拥有电脑性能兼顾手机能源效益的A76 (Jun. 02, 2018)
- Cadence全流数字，签名工具和验证套件为7nm Arm Cortex-A76 CPU设计提供最佳支持 (Jun. 01, 2018)
- Arm宣布推出全新的IP套件，以实现高级移动体验 (Jun. 01, 2018)
- Synopsys的最新ARC MetaWare EV开发工具包版本加速嵌入式视觉系统的应用软件开发 (May. 31, 2018)
- intoPIX在InfoComm 2018上展示8K和最佳AV-over-IP压缩技术 (May. 31, 2018)
- 新一代5纳米制程芯片亮相，相较之前产品面积微缩24% (May. 31, 2018)
- Synopsys Design Platform通过三星 8LPP工艺技术认证 (May. 31, 2018)
- 美国出尔反尔，威胁仍将对中国征税并限制投资 (May. 30, 2018)
- IP Cores宣布再次推出其用于400G以太网的Reed-Solomon编解码器 (May. 29, 2018)
- GLOBALFOUNDRIES进入工业和电力应用的超高压工艺技术批量生产 (May. 29, 2018)
- Inuitive许可Inside Secure的信任根以保护移动和XR虚拟增强现实解决方案 (May. 29, 2018)
- 中美贸易战已开始波及欧洲？ (May. 29, 2018)
- Kandou宣布Glasswing USR SerDes IP的可用性 (May. 28, 2018)
- Dolphin Integration 宣布其RISC-V子系统：RV32 Tornado的可用性 (May. 28, 2018)
- 台积打败三星 独吞苹单 (May. 28, 2018)
- 中国或将批准高通440亿美元收购案 (May. 28, 2018)
- 灿芯半导体加入SiFive DesignShare 项目 (May. 25, 2018)
- Silex HDMI over IP OEM解决方案可与AES67和SMPTE 2110标准互操作 (May. 25, 2018)
- 晶心科技和XtremeEDA合作开发新兴RISC-V的联合设计案 (May. 24, 2018)
- 5nm、4nm、3nm，三星晶圆代工的"小目标" (May. 24, 2018)
- 大陆新半导体厂如雨后春笋 2020年硅晶圆需求大增35％ (May. 24, 2018)
- IP-Maker为数据中心应用中的NVMe主机加速推出新的NVMe主机IP系列 (May. 24, 2018)
- Arasan和Test Evolution宣布推出业界首款具有Arasan全面MIPI IP解决方案的C-PHY / D-PHY组合合规性分析仪 (May. 23, 2018)
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- IP Cores宣布发布32位版本的超低功耗FFT IP核 (May. 23, 2018)
- Synopsys设计平台获得三星8LPP工艺技术认证 (May. 23, 2018)
- Imagination任命PowerVR老将领导其业务部门 (May. 23, 2018)
- Cadence全流程数字和验收工具通过三星8LPP工艺技术认证 (May. 23, 2018)
- SmartDV宣布OpenCAPI验证IP（VIP） (May. 23, 2018)
- 格芯宣布推出业内符合汽车标准的先进 FD-SOI工艺技术 (May. 23, 2018)
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- Esperanto Technologies选择UltraSoC分析IP用于AI和ML应用程序中的RISC-V多核并行处理 (May. 07, 2018)
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