|
|
|
www.design-reuse-china.com |
|
- Tortuga Logic 更名为 Cycuity，满足安全产品日益变化需求 (Jun 23, 2022)
- CFX 90nm CIS 工艺反熔丝 OTP 技术进入商业化阶段 (Jun 23, 2022)
- Xiphera 获得芬兰商业青年创新公司资助 (Jun 23, 2022)
- XtremeEDA推出使用Codasip RISC-V 处理器的Crypto Quantique方案，实现物联网安全部署 (Jun 22, 2022)
- CEVA 针对无钥匙进入车辆扩展其RivieraWaves UWB IP，满足 CCC数字钥匙 3.0 标准 (Jun 22, 2022)
- Codasip 将 Veridify 安全启动功能添加至其 RISC-V 处理器中 (Jun 22, 2022)
- eTopus选用Avery Design Systems 的PCI Express VIP 方案确保其SerDes IP、下一代 ASIC及小芯片应用实现合格、高速连接 (Jun 21, 2022)
- 法国Dolphin Design节能神经网络 AI 加速器荣获Tiny Raptor平台嵌入式奖 (Jun 21, 2022)
- 新思科技推出支持TSMC N6RF 工艺的全新 RF 设计流程，提升 5G SoC 开发效率 (Jun 17, 2022)
- Cadence RFIC 解决方案支持台积电 N6RF 设计参考流程 (Jun 17, 2022)
- 国际嵌入式展：Menta 将与 Everspin Technologies 开启前所未有的合作 (Jun 17, 2022)
- SmartDV加入Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 组织，探索 IP与小芯片未来 (Jun 16, 2022)
- OpenFive 加入 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 联盟 (Jun 16, 2022)
- Avery Design Systems针对全新 UCIe 标准实现验证支持，加速小芯片互连协议的普及 (Jun 16, 2022)
- QuickLogic 和 eTopus 联手推出可分类并灵活的 eFPGA 小芯片模板 (Jun 16, 2022)
- 西门子针对台积电最新工艺扩展支持多种 IC 设计方案 (Jun 16, 2022)
- CAST 和Fraunhofer IPMS 庆贺20年合作伙伴关系并荣获Elektronik 杂志年度产品奖 (Jun 16, 2022)
- Think Silicon 将在国际嵌入式展(Embedded World 2022)上推出业界首款 RISC-V 3D GPU (Jun 15, 2022)
- CAES Quad Core LEON4FT 微处理器成功通过国防后勤局 (DLA) 宇航认证 (Jun 10, 2022)
- Lauterbach调试工具现支持Fraunhofer IPMS 的RISC-V 处理器内核 (Jun 09, 2022)
- 欧盟"地平线2020"计划中的TEMPO AI 芯片采用 videantis 处理器平台成功流片 (Jun 09, 2022)
- CEVA 推出高精度运动跟踪及方向检测的新型传感器集线器 MCU， 扩展传感器融合产品线 (Jun 09, 2022)
- 据集邦咨询，2022年第一季全球十大IC设计公司营收高达394.3亿美元，Marvell增长率高居榜首 (Jun 09, 2022)
- 汽车行业降低可接受芯片缺陷标准门槛 (Jun 08, 2022)
- QuantWare 从欧洲创新委员会(EIC)获得 750 万欧元资助，加速超导量子处理器扩展 (Jun 08, 2022)
- aiMotive 推出首个 aiWare4 NPU 量产RTL (Jun 02, 2022)
- Intrinsic ID 将于 6 月参加多个行业活动，以满足对设备级安全日益增长的需求 (Jun 02, 2022)
- NEUCHIPS 打造专用加速器旨在实现业界最高效推荐推理引擎 (Jun 02, 2022)
- CAES 与 Ashling 联手推出适用于CAES NOEL-V 处理器的 Ashling RiscFree C/C++ 工具链 (Jun 02, 2022)
- 法国Trusted Objects 将 Crypto Quantique 的 QuarkLink 平台添加至其软件信任根中，以实现端到端物联网设备安全性 (Jun 02, 2022)
- Riviera-PRO针对任务关键型应用的异构嵌入式计算推出支持OpenCPI架构的最新工具版本 (Jun 02, 2022)
- Cadence扩展 VIP 及系统 VIP 产品组合，加速工业、汽车、超大规模数据中心及移动 SoC 验证 (Jun 02, 2022)
- CAST 和 IObundle 提供 PNG 图像解码器 IP 内核 (May 31, 2022)
- 前英特尔全球高级副总裁 Jim Finnegan 加入 Corigine (May 30, 2022)
- Rambus 完成对 Hardent 的收购 (May 30, 2022)
- 伦敦证券交易所欢迎EnSilica plc加入AIM (May 30, 2022)
- 新思科技任命两名新董事长 (May 30, 2022)
- ADTechnology 推出基于三星5nm工艺的Cortex-A53 ADP500™平台 (May 30, 2022)
- NSITEXE 选用 ImperasDV 进行汽车质量 RISC-V 处理器功能设计验证 (May 30, 2022)
- Silex Insight与Intrinsic ID 强强联手 (May. 24, 2022)
- 凯捷(Capgemini)在 IDC MarketScape "全球云专业服务供应商"中被评为领军企业 (May. 24, 2022)
- Silicon Catalyst 将 Flex Logix 方案涵盖至其In-Kind Partner计划中 (May 23, 2022)
- Fujikura与格芯(GlobalFoundries)联手合作，加速 5G 毫米波技术迈向大规模商业化阶段 (May 20, 2022)
- CAST 与 Ocean Logic 携手打造QOI图像压缩 IP 内核 (May. 20, 2022)
- Cortus 加入物联网创新联盟 (AIOTI) (May 20, 2022)
- Xiphera 全新 IP 内核扩充现有ECC 产品组合 (May. 19, 2022)
- Arasan 推出第二代 CAN IP (May. 19, 2022)
- Cadence 数字全流程解决方案已通过格芯12LP/12LP+ 工艺平台认证 (May 19, 2022)
- Techno Mathematical 推出"TM7050 Visibility Improver"，提高模糊视频图像的清晰度。 (May. 19, 2022)
- Arasan 推出最新符合 MIPI RFFE(SM) v3.0 版本的 MIPI RFFE(SM) IP方案 (May 18, 2022)
- 晶心科技和Crypto Quantique 建立全球合作伙伴关系，为RISC-V 物联网设备打造超级安全功能 (May. 17, 2022)
- Flex Logix 与 Roboflow联手合作 ，为计算机视觉应用提供专用 AI 模型 (May. 17, 2022)
- 西门子与格芯(GlobalFoundries)强强联手提供可信硅光子验证方案 (May. 17, 2022)
- Quadric 和 MegaChips 建立合作伙伴关系，将 IP 产品打入 ASIC 及 SoC 市场 (May 17, 2022)
- OPENEDGES 将在 2022 年嵌入式视觉峰会上展示其 4 位/8 位混合量化 NPU IP (May. 12, 2022)
- QuickLogic 与 Intrinsic ID 强强联手打造eFPGA 安全解决方案 (May 12, 2022)
- 印度开建国内首家芯片代工厂 (May 12, 2022)
- ADTechnology荣获三星 2022 年度优秀工程设计服务合作奖 (May 12, 2022)
- Silicon Creations 和 Achronix Semiconductor 联手合作，赋予高速交易更高性能和灵活性 (May 11, 2022)
- MIPS 进军RISC-V市场，提供具有一流性能及可扩展性方案 (May 10, 2022)
- 填平 SoC 设计及制造供应链中的沟通鸿沟 (May. 10, 2022)
- 因额外处理功能需求的增加，更安全 "监听"耳机将给开发人员带来更大挑战 (May 09, 2022)
- 加拿大CMC公司在 2021年交付高达 400 多套半导体原型 (May 05, 2022)
- 使用 Agile Analog工艺无关(process-agnostic)模拟 IP方案，助力解决当前半导体产能挑战 (May 05, 2022)
- CoreHW 推出支持格芯22FDX工艺的mmWave PLL IP (May 04, 2022)
- 欧洲处理器计划将在其芯片中使用 ZeroPoint IP方案 (May 04, 2022)
- intoPIX 在 ISE 2022 展会期间推出适用于 4K、8K AVoIP 及 WiFi-6 的全新 TicoXS FIP (May 04, 2022)
- Silex Insight 的 eSecure 信任根现支持 ZAYA 微容器，强化安全水平 (May 03, 2022)
- 新思科技从 NTT 收购 WhiteHat Security (Apr 28, 2022)
- 英特尔代工业务对 EDA及IP 行业产生的冲击和影响 (Apr 28, 2022)
- ams OSRAM Mira 图像传感器系列产品中集成 Mixel 经硅验证的 MIPI IP方案，助力新型系统快速开发 (Apr 28, 2022)
- 印度为下一代微处理器启动 Digital India RISC-V (DIR-V) 发展规划，目标在 2023 年 12 月前实现芯片设计商业化 (Apr 27, 2022)
- ZAYA 与晶心科技联手为基于RISC-V系统提供可认证TEE 安全检测 (Apr 26, 2022)
- Rapid Silicon 采用晶心科技配备 DSP/SIMD 扩展的AndesCore D45处理器内核及晶心定制扩展框架方案 (Apr 25, 2022)
- Imagination 和 Ambarella 在自动驾驶汽车人机界面可视化技术领域联手合作，开发ASIL级别功能安全性 (Apr 25, 2022)
- Xylon 展示全新无损 MJPEG 编解码器 IP 内核 (Apr 25, 2022)
- BrainChip 与 NVISO 针对汽车及边缘人工智能设备中的人类行为分析展开合作 (Apr 25, 2022)
- Fraunhofer IIS 在 NAB 2022展会上重磅推出JPEG XS 超低延迟软件实施方案 (Apr 25, 2022)
- 瑞典Prevas 收购 BitSim NOW AB (Apr 25, 2022)
- Mobile Semiconductor的 22FDX 寄存器文件内存编译器荣获格芯(Globalfoundries)白金等级认证 (Apr 25, 2022)
- Esperanto Technologies大规模并行 RISC-V AI 推理解决方案现已进入初步评估阶段 (Apr 25, 2022)
- FPGA供应商BittWare 推出全新合作计划，降低基于 FPGA方案的创新风险并缩短上市时间 (Apr 25, 2022)
- 大洋D3-Edit 5集成intoPIX JPEG XS技术，实现最佳性能 (Apr 21, 2022)
- 芬兰CoreHW 推出具有独特优势的 5A DCDC IP方案 (Apr 21, 2022)
- 加拿大Orthogone Technologies 与 Desjardins Capital 强强联手迎合其全球增长计划 (Apr 19, 2022)
- 以色列POLYN Technology 为 Tiny AI 提供神经形态模拟信号处理器(NASP) 测试芯片 (Apr 19, 2022)
- 全新 Cadence 高速以太网控制器 IP 系列可实现高达 800Gbps 的硅验证以太网子系统解决方案 (Apr 19, 2022)
- DCD 公司的 CAN ALL IP 内核确保汽车功能安全 (Apr 19, 2022)
- 据Gartner 最新研究报告，2021 年全球半导体营收涨幅 26% (Apr 19, 2022)
- OPENEDGES 为首次公开募股做准备 (Apr 19, 2022)
- IC Insights预测2022年全球IC 总出货量将增长 9% (Apr 19, 2022)
- QuickLogic 的Australis IP Generator现支持格芯22FDX工艺制程, 扩增其eFPGA IP方案 (Apr 19, 2022)
- 新思科技与瞻博网络(Juniper Networks)联手创建新公司，进军快速增长的硅光子市场 (Apr 11, 2022)
- Flex Logix 授权17 余家客户引领 eFPGA 市场 (Apr 11, 2022)
- 创飞芯科技反熔丝 OTP 技术现可在 28HV工艺上投入使用 (Apr 11, 2022)
- 晶心科技推出AndeSight IDE v5.1，简化 RISC-V 异构多处理器及 AI 软件开发 (Apr 11, 2022)
- RISC-V 初创公司聘请前 Agile Analog 首席执行官 Ramsdale (Apr 11, 2022)
- 可预测的艺术：Axiomise如何将形式验证成为主流技术 (Apr 11, 2022)
- Comcores针对5G传输网络安全推出MACsec技术解决方案 (Apr 11, 2022)
- Hirose 和 eTopus Technology 联手为 AI 培训应用开发组合 PCIe Gen6 64Gbps PAM4 互连方案 (Apr 11, 2022)
- Sondrel 芯片封装交货期已从 8 周大幅延长至 50 多周 (Apr 07, 2022)
- 三星在其先进节点和节能芯片中采用新思科技与 Ansys公司的领先电压时序签核方案 (Apr 04, 2022)
- Flex Logix宣布针对边缘 AI 视觉系统的InferX X1M 板进入商用阶段 (Apr 04, 2022)
- intoPIX将 TicoRAW 集成至全新Novitec 工业相机产品组合中 (Apr 04, 2022)
- M31 选用Cadence 云平台库表征解决方案，将硅 IP交付速度提升 5 倍 (Apr 04, 2022)
- Arm给软银转让其在中国的大部分股份 (Apr 04, 2022)
- eTopus 为SoC和小芯片客户打造7/6nm工艺 PCIe IP Gen 1-6 及 800G方案 (Apr 04, 2022)
- SEMIFIVE 收购Analog Bits (Mar 28, 2022)
- Cadence与格芯强强联手，在 Amazon Web Services 上提供完整数字解决方案 (Mar 24, 2022)
- O-RAN 前传传输子系统现即可使用 (Mar 24, 2022)
- 法国CEA 与 量子初创公司C12 联手打造晶圆级多量子比特芯片，开发下一代量子计算机 (Mar 24, 2022)
- Smart DV 2020 年至 2021年业绩突飞猛进，销售额翻倍 (Mar 23, 2022)
- Intrinsic ID PUF 技术现与 OpenTitan 信任根完全兼容，加强设备级安全性 (Mar 23, 2022)
- Silex Insight 推出网络安全加密加速器 (Mar 23, 2022)
- Avalanche Technology与 Efabless联手采用谷歌开源计划实现片上系统开发 (Mar 22, 2022)
- IObundle 与 CAST 在音频和图形 IP 内核领域建立合作关系 (Mar 22, 2022)
- Xylon 展示其可编程 FPGA/SoC 芯片部件热交换器 (Mar 21, 2022)
- SEGGER 为 RISC-V构架推出全新Embedded Studio并支持硬实时 C++ (Mar 21, 2022)
- Imagination 宣布全球重大扩招计划 (Mar 21, 2022)
- 西门子 Analog FastSPICE 成功通过UMC 28nm HPCᵁ+ 工艺技术认证 (Mar 21, 2022)
- Intrinsic ID 使用 QuiddiKey 4.x 方案为前沿工艺节点优化 SRAM PUF 安全技术 (Mar 18, 2022)
- Zepp Health 采用SureCore EverOn 超低压存储器 IP方案 (Mar 10, 2022)
- SEGGER 与先楫半导体(HPMicro)强强联手，为 RISC-V 免费提供Embedded Studio方案 (Mar 10, 2022)
- Rambus 凭借经 ASIL-B 认证的嵌入式硬件安全模块加速汽车 SoC 设计 (Mar 10, 2022)
- Vidatronic推出适用于超低功耗及SoC集成的 5nm FinFET工艺电源管理 IP 系列 (Mar 10, 2022)
- OPENEDGES 推出经硅验证的 12nm LPDDR54 PHY IP (Mar 10, 2022)
- 法国Ubiscale 赢得使用其低功耗 GNSS IP 内核 Cobalt 的新客户 (Mar 09, 2022)
- 晶心科技嵌入式 SoC 累计出货量突破100 亿颗，2021年营收及月收均创历史新高 (Mar 08, 2022)
- 微软高管 Bobby Yerramilli-Rao 加入格芯董事会 (Mar 03, 2022)
- 法国Dolphin Design 选用 DEFACTO SoC Compiler 9.0：降低项目成本并提高团队效率的一站式方案 (Mar 03, 2022)
- Sondrel 解析完成建模与设计复杂芯片的十个重要步骤 (Mar 02, 2022)
- Expedera深度学习加速器 IP针对消费类设备实现首批量产出货 (Mar 01, 2022)
- intoPIX 、Fraunhofer IIS与 Vectis 携手提供 JPEG XS 专利池许可 (Mar 01, 2022)
- 瑞萨推出64 位 RISC-V CPU 内核RZ/5 通用 MPU ，率先进军 RISC-V 技术 (Mar 01, 2022)
- CAST 与 Achronix 增进双方合作关系，打造安全FPGA 解决方案 (Mar 01, 2022)
- Imperas 将全新RISC-V 验证生态系统与 RVVI (RISC-V 验证接口)"珠联璧合" (Mar 01, 2022)
- 以Arm构架创建的端到端 5G 网络时代已经来临 (Feb 28, 2022)
- CEVA 推出 PentaG2 简化 5G 新型无线电调制解调器设计，此方案是业界最全面并适用于移动宽带及物联网的 5G 基带平台 IP (Feb 28, 2022)
- 瑞萨电子打造可简化电路板设计、缩小电路面积并提高功效的低功耗蓝牙射频收发器技术 (Feb 28, 2022)
- 联华电子计划在新加坡新建 22nm 晶圆厂 (Feb 24, 2022)
- Secure-IC 针对连接设备推出独特网络安全生命周期管理平台 (Feb 24, 2022)
- Imec、KU Leuven 及 PragmatIC Semiconductor 打造适用于低功耗应用超速8 位灵活微处理器 (Feb 22, 2022)
- 晶心科技是首家通过 SGS-TÜV Saar 并获得 ISO 26262 功能安全 ASIL D 开发流程认证的 RISC-V 供应商 (Feb 22, 2022)
- Arm 首次公开募股(IPO) 自始就是其 A 计划 (Feb 22, 2022)
- Berkeley Lab推出 ASIC 芯片故障旁路验证系统 (Feb 22, 2022)
- DCD-SEMI 为汽车领域推出安全且完整的 CAN-ALL 解决方案 (Feb 22, 2022)
- Novachips 采用OPENEDGES的LPDDR54 PHY IP方案 (Feb 15, 2022)
- 新思科技推出 Code Sight 标准版，助力安全软件开发 (Feb 15, 2022)
- Intrinsic ID 与苏州智聚芯联 (Jupiter Semi) 强强联手，将其物理不可克隆功能 (PUF) 安全 IP 扩展至中国市场 (Feb 15, 2022)
- SureCore 发布内存计算技术 (Feb 08, 2022)
- 晶心科技与 Intel Foundry Services 携手组建RISC-V开放生态系统 (Feb 08, 2022)
- Silicon Creations 加入英特尔代工服务加速器 - IP 联盟计划，旨在减少设计障碍，加快上市时间 (Feb 08, 2022)
- Vidatronic 作为 IP 联盟成员与 Intel Foundry Services 携手合作 (Feb 08, 2022)
- 英特尔和 Alphawave 宣布就英特尔代工服务领域建立合作关系 (Feb 08, 2022)
- BrainChip凭借可访问智能设备中学习函数而再次荣获美国专利 (Feb 07, 2022)
- NSCore, Inc. 推出汽车1 级非易失性存储器解决方案，以满足对低成本半导体芯片日益增长的需求 (Feb 07, 2022)
- eTopus推出适用于快捷且经济型小芯片部署的协作 IP 平台 (Feb 07, 2022)
- 法国：欧洲投资银行 (EIB) 向 Menta 发放 750 万欧元贷款加快其发展 (Feb 07, 2022)
- Mixel公司的 MIPI C-PHY/D-PHY Combo IC 集成至isMedia Frame Grabber 系列产品中，此方案适用于传感器应用 (Feb 07, 2022)
- 适用于无延迟及纯超高清显示器的eDisplay Port/Display Port v1.4 Tx PHY 及控制器 IP 现可在40ULP 和 12FFC 工艺节点投入使用 (Feb 02, 2022)
- CAES 与 Lattice Semiconductor 联手合作，为分布式卫星计算应用提供耐辐射 FPGA (Jan 31, 2022)
- 亚洲领先电视半导体公司选用DVB-S2X/S2/S/T2/T/C 组合解调器及解码器 IP 核 (Jan 31, 2022)
- 法国Logic Design Solutions 推出适用于 Xilinx Ultrascale 及 Ultrascale Plus FPGA构架 的NVME 主机 IP方案 (Jan 28, 2022)
- Rambus 为新兴数据中心提供 PCIe 6.0 控制器 (Jan 27, 2022)
- JEDEC 发布高带宽内存 (HBM) 标准更新版HBM3 (Jan 27, 2022)
- Hardent为时序控制(TCON) IC制造商打造帧缓冲压缩IP子系统 (Jan 27, 2022)
- SmartDV 与 NSITEXE 签署合作协议，扩展NSITEXE RISC-V 32 位 CPU 内核在北美、中国、印度及台湾市场的使用 (Jan 27, 2022)
- Pearl Semi 选用西门子Symphony AMS 平台用于其全新低噪声数字 PLL 设计 (Jan 27, 2022)
- Thalia 推出下一代IP重用工具，适用于更智能化、更敏捷化半导体产品开发 (Jan 26, 2022)
- CEVA 推出小芯片之间Die-to-Die通信的安全 IP (Jan 26, 2022)
- CFX 宣布其反熔丝 OTP 技术已在55nm Logic 工艺可投入使用 (Jan 25, 2022)
- Wi-Fi Alliance 预测2022年Wi-Fi 走势 (Jan 24, 2022)
- Arm表示, 如果与 Nvidia 的收购协议失败, 其业务将面临停滞不前的困境 (Jan 24, 2022)
- Secure-IC 筹集2000 万欧元, 加速物联网设备网络安全方案的部署 (Jan 24, 2022)
- 法国人工智能芯片先驱Kalray与数据密集型应用软件定义存储方案领先供应商英国Arcapix Holdings Ltd 展开收购独家谈判 (Jan 24, 2022)
- Seeing Machines可能成为下一个Arm (Jan 24, 2022)
- Silex Insight 将Mbed TLS 3.x 集成至加密协处理器中 (Jan 24, 2022)
- OPENEDGES 推出业界首套 4 /8 位混合精度神经网络处理单元 IP (Jan 18, 2022)
- Rambus 信任根为日本京瓷 (KYOCERA)多功能产品赋予 FIPS 140-2 CMVP 安全性 (Jan 18, 2022)
- 智原IP方案符合 ISO 26262 ASIL-D 标准并通过 SGS-TUV 认证 (Jan 18, 2022)
- 2022年值得关注的5大AI推理趋势 (Jan 18, 2022)
- SmartDV 加入开放射频协会 (Jan 18, 2022)
- VSORA 推出Tyr 系列芯片支持 L2-L5 自动驾驶 (Jan 18, 2022)
- Xylon 发布适用于多相机视觉应用的新版 MPSoC IP 框架 (Jan 18, 2022)
- intoPIX 的TicoRAW 改进RAW 图像工作流程及相机设计 (Jan. 13, 2022)
- 模拟计算是实现下一个人工智能创新时代的关键 (Jan 06, 2022)
- Nestwave 与 Samea推出超低功耗、超薄、可重复使用GPS 跟踪器 (Jan 06, 2022)
- CEVA 凭借NeuPro-M 异构与安全处理器架构，重塑边缘 AI 及边缘计算设备的高性能 AI/ML 处理 (Jan 06, 2022)
- Arteris IP 加入罗素 2000 指数 (Jan 06, 2022)
- 北京联盛德(Winner Micro) 采用CEVA蓝牙及 Wi-Fi IP 平台, 用于物联网连接芯片 (Jan 05, 2022)
- 法国Dolphin Design - 物联网 (IoT) 边缘计算及人工智能平台领军企业，在新加坡开设处理中心以向亚洲进行业务扩张 (Jan 05, 2022)
- AMD 与 赛灵思(Xilinx) 发布最新收购进展 (Jan 03, 2022)
- 格芯宣布与 AMD 续签晶圆供应合同确保供应问题 (Dec 27, 2021)
- Arm CPU 在数据中心领域获取收益 (Dec 27, 2021)
- Juniper Networks选用新思科技加速其新兴数据中心光子 IC 的开发 (Dec 22, 2021)
- 欧洲处理器计划第一阶段圆满结束 (Dec 22, 2021)
- Weebit Nano 收到首批集成其嵌入式可变电阻式存储器(ReRAM) 模块的硅演示芯片 (Dec 22, 2021)
- 欧洲航天局 (ESA)与瑞典CAES 签订合同开发航空应用片上系统，加强通信领域战略计划ARTES 的竞争力与增长计划 (Dec 22, 2021)
- 超低功耗 GNSS 多星座数字 IP 核现可用于电池供电的物联网设备及智能可穿戴 SoC 应用 (Dec 21, 2021)
- Secure Thingz 和 Intrinsic ID 联手合作，确保嵌入式行业信任方案供应问题 (Dec 21, 2021)
- 与Silex Insight 首席执行官 - Michel Van Maercke的访谈录 (Dec 21, 2021)
- 全球17 家半导体公司预计今年销售额将突破百亿美元 (Dec 21, 2021)
- SEMIFIVE 收购 Hanatec (Dec 21, 2021)
- 瑞萨电子完成对 Celeno 的收购 (Dec 21, 2021)
- 新思科技SiliconSmart单元库特性表征方案获得台积电 N5、N4 及 N3 高级工艺认证 (Dec 21, 2021)
- 业界最快TLS 加速器将助力 Xilinx Versal 平台 (Dec 17, 2021)
- 台积电公布2021年度卓越表现奖供应商 (Dec 16, 2021)
- Silex Insight 将其视频业务剥离给 Audinate (Dec 13, 2021)
- 日本Floadia 开发可长时间保存超高精度模拟数据存储技术 (Dec 10, 2021)
- AST SpaceMobile 选用 EnSilica助力其新兴高级蜂窝 ASIC 芯片开发 (Dec 10, 2021)
- Avery Design Systems 为全新HBM3 接口标准提供全面验证支持 (Dec 08, 2021)
- NextChip 选用 Rambus 安全 IP防护Apache6 汽车处理器 (Dec 08, 2021)
- SiFive 扩展并改进行业领先RISC-V 处理器产品组合 (Dec 07, 2021)
- Avery Design 与 S2C 联手合作，赋予FPGA 原型设计方案 PCIe 6.0、LPDDR5及HBM3 速度适配器功能，适用于数据中心和 AI/ML SoC 验证 (Dec 07, 2021)
- CAST 推出 8K视频编解码器及高级图像信号处理 IP 核 (Dec 03, 2021)
- 新思科技旗舰产品Fusion编译器助力客户实现超越 500 次流片，扩展其行业领先地位 (Dec 03, 2021)
- SiFive 打造全新一流 SiFive Performance P650处理器，提高RISC-V 性能标准 (Dec 02, 2021)
- IAR Systems 与 Codasip 联手合作实现基于 RISC-V 的低功耗应用方案 (Dec 02, 2021)
- RISC-V International 批准 15 项新规范，为 RISC-V 设计开辟新天地 (Dec 02, 2021)
- 晶心科技更新Superscalar Multicore A (X)45MP 和矢量处理器 NX27V规格及性能 (Dec 02, 2021)
- HPMicro Semiconductor推出涵盖AndesCore Dual D45内核的 HPM6000 系列微控制器 (Dec 02, 2021)
- 法国 Tiempo Secure 的TESIC Secure Element IP助力首款SoC通过CC标准 EAL5+ 认证 (Dec 01, 2021)
- Flex Logix 加入边缘人工智能与视觉联盟 (Dec 01, 2021)
- LeapMind 推出 Efficiera v2 超低功耗 AI 推理加速器 IP (Dec 01, 2021)
- MIPS 选用 Imperas 参考模型实现 RISC-V 处理器验证 (Nov 30, 2021)
- 芯片设计的普及 (Nov 25, 2021)
- SynSense 与 Prophesee 携手合作，结合神经形态工程专业知识，为超低功耗边缘人工智能开发基于单芯片事件的智能传感解决方案 (Nov 25, 2021)
- 三星选址德克萨斯作为其投资170 亿美元的生产基地 (Nov 25, 2021)
- 芯原图像信号处理器 IP 获得 ISO 26262 汽车功能安全认证 (Nov 24, 2021)
- Grovf Inc. 推出用于智能 NIC 的低延迟 RDMA RoCE V2 FPGA IP 核 (Nov 23, 2021)
- CEVA SensPro 传感器集线器 DSP 获得 ASIL B（随机）及 ASIL D（系统）汽车安全合规认证 (Nov 23, 2021)
- DVB-S2X/S2/S/T2/T/C 组合解调器/解码器 IP 核已被美国领先电视半导体公司采用 (Nov 22, 2021)
- BrainChip 与 MegaChips 合作开发新兴边缘人工智能解决方案 (Nov 22, 2021)
- 西门子针对三星最新工艺技术扩展多种 IC 设计方案支持 (Nov 22, 2021)
- Access Advance 欢迎中兴通讯成为 HEVC Advance 专利池的许可方和被许可方 (Nov 22, 2021)
- Codasip 在RISC-V 处理器验证产品中采用 Imperas方案 (Nov 22, 2021)
- 新思科技Full EDA Flow 率先获得三星4LPP 工艺认证 (Nov 22, 2021)
- sureCore 为 Semidynamics 人工智能芯片设计特殊高性能多端口内存 (Nov 22, 2021)
- Imperas 模型 – 最新批准的 RISC-V 规范参考 (Nov 22, 2021)
- DCD-SEMI 加入领先CAN 制造商集团 CAN in Automation (Nov 22, 2021)
- 格芯与福特携手合作解决汽车芯片供应问题并满足市场持续增长需求 (Nov 22, 2021)
- CAST 现已提供 RISC-V 低功耗嵌入式处理器 IP 核 (Nov 22, 2021)
- Elmos 在基于汽车 MCU 的下一代产品系列中采用 Arm Cortex-M IP (Nov 22, 2021)
- HDMI 2.0 Tx、Rx PHY 及控制器 IP 核确保在28HPC+ 和 12FFC工艺上实现无压缩数据并传输超高速、高清音频及视频！ (Nov 22, 2021)
- Intrinsic ID与 Rambus集成 PUF 技术与 Rambus 信任根，提高硬件安全性 (Nov 22, 2021)
- 联发科携手台积电推出全球首款 7nm 8K 分辨率数字电视片上系统 (Nov 22, 2021)
- Net Insight 与 intoPIX 强强联手开发下一代 JPEG XS 兼容方案 (Nov 12, 2021)
- 三星推出面向高性能应用的领先 2.5D 集成"H-Cube"解决方案 (Nov 11, 2021)
- 全新JESD204B 控制器及匹配 PHY，针对高密度系统提供高速、高分辨率设备互连！ (Nov 10, 2021)
- NSITEXE推出全新高能效AI加速器"ML041" (Nov 10, 2021)
- BrainChip 完成 Akida 芯片的试生产版本 (Nov 09, 2021)
- Nextchip 在Apache6 汽车处理器上使用aiMotive 的 aiWare4 (Nov 09, 2021)
- 由sureCore牵头的财团获得Innovate UK 650万英镑的资金，开发低温CMOS IP来加速量子计算可扩展性 (Nov 09, 2021)
- 三星与 Alphawave IP 加强Flagship Global Hyperscaler设计在4nm的合作伙伴关系 (Nov 09, 2021)
- Blue Cheetah 的Bunch-of-Wires (BoW) 小芯片接口方案确保快速灵活性、可扩展性及低支出 (Nov 09, 2021)
- Tessolve 作为设计合作伙伴加入 GlobalFoundries 的设计支持网络计划，提供先进设计方案加速客户产品开发 (Nov 09, 2021)
- 解析嵌入式 FPGA (eFPGA) 技术：过去、现在与未来 (Nov 09, 2021)
- Codasip 与XtremeEDA 携手合作扩展生态系统 (Nov 09, 2021)
- Flex Logix 在奥斯汀设立新办公区，加速业务增长；为其边缘人工智能推理产品线全球扩张 "养精蓄锐" (Nov 09, 2021)
- Digital Blocks 扩展其DB9000 TFT LCD、OLED 显示控制器及处理器 IP 在诸多应用领域的领军地位 (Nov 09, 2021)
- Kneron的Edge AI芯片中使用晶心科技的RISC-V Processor Core D25F (Nov 04, 2021)
- proteanTecs 的通用芯片遥测(UCT) 现支持台积电 3nm 工艺技术，加速生命周期健康监测 (Nov 03, 2021)
- 新思科技收购 AI 驱动的实时性能优化领军企业Concertio (Nov 02, 2021)
- Truechip 推出针对 Tilelink RISC-V 芯片的片上网络 (NoC) 硅 IP (Oct 29, 2021)
- Cadence 为下一代耳戴式、可穿戴及永远在线设备赋能更长的电池寿命并改善用户体验 (Oct 29, 2021)
- Achronix 展示 Speedster7t 高性能接口 (Oct 28, 2021)
- 张忠谋(Morris Chang)表示 : 美国很难组建完整的本土化半导体供应链 (Oct 28, 2021)
- 西门子与台积电强强联手，为台积电先进技术工艺及其他里程碑行业提供设计工具认证 (Oct 27, 2021)
- Silex Insight 为制造业和汽车业提供低功耗嵌入式视频解决方案 (Oct 26, 2021)
- 新思科技的数字与定制设计平台通过台积电 N3 工艺认证 (Oct 21, 2021)
- BrainChip 开始接Akida AI 处理器开发套件订单 (Oct 21, 2021)
- Flex Logix 宣布面向边缘 AI 系统的 InferX X1 PCIe 板投入量产 (Oct 21, 2021)
- NSCore, Inc. 推出OTP及相关解决方案，以满足物联网市场在 40 纳米超低功耗 OTP NVM IP 解决方案的需求 (Oct 20, 2021)
- 台积电在日本扩展将使其面临利润风险 (Oct 20, 2021)
- 新思科技扩大与台积电的战略技术合作，针对新兴高性能计算设计扩展其 3D 系统集成方案 (Oct 20, 2021)
- Eyenix 使用 Arteris IP 的FlexNoC 互连方案用于支持 AI成像/数码相机 SoC (Oct 20, 2021)
- 可追溯性要素 (Oct. 19, 2021)
- eTopus 推出 400G(4x100G) LR IP 解决方案，结合全新FEC和ePHY并确保延迟低于 10ns (Oct 19, 2021)
- Cadence 推出全面安全解决方案，加快汽车及工业设计认证 (Oct 19, 2021)
- Arm以虚拟硬件及全新解决方案为导向的产品，带动物联网经济模式转型 (Oct 19, 2021)
- 半导体行业资深人士 Doug Ridge 已加入 CAST, Inc. (Oct. 15, 2021)
- intoPIX 在英特尔 Cyclone 10 GX 开发平台上提供全新 JPEG XS 4K60 HDMI 评估设计 (Oct. 14, 2021)
- 西门子全新Aprisa IC 布局布线软件旨通过性能改进来加快上市时间 (Oct 14, 2021)
- Rambus首席财务官宣布离职 (Oct. 14, 2021)
- 三星承诺在 22 年全面推出 Gate工艺 (Oct. 14, 2021)
- SmartDV 推出可重复使用并即插即用验证方案来测试原型芯片 (Oct 14, 2021)
- TechInsights 收购 Linley Group, 更大限度地扩展其半导体平台方案 (Oct 14, 2021)
- 台积电第三季业绩创新高，每股收益为新台币 6.03 元 (Oct 14, 2021)
- CrossBar 推出适用于FTP 及OTP 内存应用程序的全新ReRAM (Oct. 14, 2021)
- 据ESD 联盟报告，电子系统设计行业 2021 年第二季度收入同比增长两位数 (Oct 14, 2021)
- 集成电路产业将是中国收复台湾的核心 (Oct. 14, 2021)
- 欧盟将延长英伟达收购ARM交易的调查 (Oct. 13, 2021)
- Rambus 打造业界首款 5600 MT/s DDR5 寄存时钟驱动器，提升服务器内存性能 (Oct. 13, 2021)
- 针对物联网应用的Wi-Fi 802.11 ax + Bluetooth LE v5.3 + 15.4 2.4GHz RF Transceiver IP 核现已支持22nm ULL工艺技术 (Oct. 13, 2021)
- In-Q-Tel 成为Agile Analog 最新投资者，证明对其颠覆性模拟 IP 产品的认可 (Oct. 13, 2021)
- Alphawave IP 宣布其新型 PCIe-CXL方案可在TSMC N5 工艺投入生产，此方案适用于存储及更广泛的小芯片市场 (Oct. 13, 2021)
- Silex Insight 宣布其 ChaCha20-Poly1305方案实现创纪录高速度 - 800Gbps (ASIC) / 100Gbps (FPGA) (Oct. 12, 2021)
- MosChip 推出 28nm 多协议远程 8G SerDes PHY (Oct. 12, 2021)
- intoPIX 发布用于 SMPTE 2110-22的 JPEG XS 视频封装RTP 打包 IP 核 (Oct. 08, 2021)
- Green Hills Software 扩展对 INTEGRITY 的支持以涵盖 RISC-V 架构 (Oct. 07, 2021)
- 英特尔在其 Nios FPGA 处理器中使用RISC-V构架 (Oct. 07, 2021)
- 适用于高速chip-to-chip应用的 Interlaken IP 内核现已上市 (Oct. 07, 2021)
- 三星创新技术助力未来大数据、人工智能/机器学习及智能互联设备 (Oct. 07, 2021)
- 印度Logic Fruit 在 DRDO Directors会议上展示其自主开发并基于ARINC818 的单板计算机方案 (Oct 06, 2021)
- Marvell 在TSMC 3nm 平台扩展其数据基础设施领先地位 (Oct. 06, 2021)
- OPENEDGES 与Six Semi宣布LPDDR5/4/4x PHY在三星14LPP 技术工艺上成功流片，并实现高达6400Mbps的运行速度 (Oct. 06, 2021)
- Rambus 推出行业领先零延迟 IDE 的 CXL 2.0 控制器 (Oct. 06, 2021)
- EdgeCortix 动态神经加速器 AI 处理器技术荣获多项专利 (Oct 05, 2021)
- intoPIX 与莱迪思在 Vision 2021 上携手展示最新基于 FPGA无损压缩解决方案 (Oct 05, 2021)
- LeapMind 发布超低功耗 AI 推理加速器 IP 的 Beta 版本 (Oct. 05, 2021)
- sureCore打造适用于新兴智能可穿戴设备超低功耗内存 (Oct. 05, 2021)
- 8 月全球半导体销售额同比增长 29.7%，环比增长 3.3% (Oct. 05, 2021)
- 格芯宣布提交首次公开募股注册声明 (Oct. 05, 2021)
- Arasan 推出Soundwire PHY IP， 打造全面 MIPI Soundwire IP 解决方案 (Oct. 01, 2021)
- CEVA、Beken 和 VisiSonics 携手打造耳机和 TWS 耳塞中 3D 空间音频的参考设计 (Sept. 30, 2021)
- FortifyIQ 通过硅前安全验证彻底变革硬件安全分析 (Sept. 30, 2021)
- Arteris IP 宣布 4D LiDAR Pioneer Aeva 成为其第 200 位客户 (Sep 29, 2021)
- Fraunhofer IPMS 在 TSN/A 技术研讨会上展示其可扩展TSN 多端口交换机 (Sept. 29, 2021)
- SoC-e 发布 10G 多端口 TSN 交换机 (Sep 29, 2021)
- 智原宣布其整合ARM 处理器的SoC深受认可，并广泛应用在各个领域 (Sep 28, 2021)
- intoPIX扩展TICO-RAW IP 核范围，具备更小型架构并支持更广泛图像传感器与相机 (Sep 28, 2021)
- Intrinsic ID 推出用于物联网设备的 NIST 认证软件随机数生成器 (Zign RNG) (Sep 28, 2021)
- Bluespec, Inc. 发布适用于 Xilinx FPGA 的超低占用空间 RISC-V 处理器系列，并提供免费快速入门评估。 (Sep 28, 2021)
- 西门子推出适用于模拟、数字及混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整解决方案 (Sep 28, 2021)
- 莱迪思 mVision 解决方案堆栈针对嵌入式视觉应用实现低功耗 4K 视频处理 (Sep 23, 2021)
- Movellus 扩展全球分销商，推进其智能时钟网络 IP 的普及 (Sept. 23, 2021)
- NEWRACOM 推出首个 Wi-Fi HaLow 传感器解决方案 (Sep 23, 2021)
- Syntiant 推出适用于始终在线视觉边缘 AI 应用 的NDP200 神经决策处理器 (Sep 23, 2021)
- 行业领军者联发科、Advantest及保时捷汽车控股 SE实现对proteanTecs的战略投资，推进电子健康监测 (Sep 23, 2021)
- Xiphera 扩展高级加密标准产品组合 (Sep 23, 2021)
- 新思科技PrimeLib 统一库表征与验证解决方案通过三星5nm、4nm 和 3nm 工艺节点认证 (Sep 22, 2021)
- DCD-SEMI 推出用于智能穿戴、音频与移动设备的八进制 SPI IP 核 (Sep 21, 2021)
- Xiphera 推出加密数据存储解决方案 (Sep 17, 2021)
- GF与新思科技针对 GF 22FDX 工艺提供全新参考流程：ASIL-D 设计云认证及首个汽车流程 (Sep 16, 2021)
- intoPIX 为 JPEG XS 发布系列全新紧凑型编解码器 (Sep 16, 2021)
- 全新Arm 技术，引领软件定义汽车行业变革 (Sep 16, 2021)
- Amphenol ICC 与 eTopus Products共同开发用于高速 IP方案的 112Gb/s 互连技术 (Sep 15, 2021)
- 西门子的 Aprisa 布局布线解决方案现已通过 GlobalFoundries 22FDX 工艺平台认证 (Sep 15, 2021)
- SmartDV 提供广泛内存建模、设计和验证解决方案组合 (Sep 14, 2021)
- Mixel 宣布其MIPI C-PHY/D-PHY Combo IP方案现支持 TSMC N5 工艺 (Sep 14, 2021)
- 安全创造价值：管理型 NAND 乃是物联网安全的基石 (Sept. 14, 2021)
- 新思科技完成收购韩国BISTel公司半导体业务及平板显示方案 (Sep 03, 2021)
- MIPI D-PHY v3.0 将物理层接口的数据速率提升一倍，并同时扩展电源效率 (Sep 03, 2021)
- 新兴内存有望取代 NOR、SRAM (Sep 02, 2021)
- QuickLogic 推出全新eFPGA 合同 (Sep 02, 2021)
- 据报道：ARM中国在自动驾驶领域迈出了自己独立的步伐 (Sep 01, 2021)
- Rambus 打造业界首个用于 FPGA 的 PCIe 5.0 数字控制器 IP (Aug 31, 2021)
- 上海乐鑫科技发布 IEEE 802.15.4 + 蓝牙 5 (LE) RISC-V 芯片 (Aug 26, 2021)
- Rambus 推出高带宽内存HBM3接口子系统 (Aug 26, 2021)
- Cerebras Systems推出全球首个人类大脑规模人工智能方案 (Aug 26, 2021)
- Esperanto Technologies 推出基于 RISC-V 的高能效机器学习推理加速器芯片 (Aug 25, 2021)
- eTopus 选用 Diakopto 的 ParagonX 平台用于超高速 SerDes IP (Aug 24, 2021)
- 受益于新思科技综合IP方案， Achronix针对数据、AI 加速应用的新型 FPGA芯片实现一次流片成功 (Aug 24, 2021)
- 三星在2021年第二季度超越英特尔成为全球最大半导体供应商 (Aug 23, 2021)
- Picocom 选用 Cadence Palladium 仿真方案加速 5G 通信 SoC 开发 (Aug 19, 2021)
- 晶心科技与 Cyberon 携手合作为DSP 功能的 RISC-V 处理器赋予边缘计算语音识别解决方案 (Aug 19, 2021)
- Arasan Chip Systems 推出第二代 Sureboot QSPI IP (Aug 18, 2021)
- Hirose 和 eTopus Technology 为 AI 培训应用开发112Gbps 互连组合方案 (Aug 18, 2021)
- Rambus 完成对 PLDA 的收购 (Aug 18, 2021)
- BrainChip 从 Socionext America 收到首批 Akida 芯片 (Aug 17, 2021)
- Rambus 借助 8.4 Gbps HBM3-Ready 内存子系统提升 AI/ML 性能 (Aug 17, 2021)
- 数据移动取决于 PCIe (Aug 12, 2021)
- 来自Precise-ITC 的FlexO/OTUw IP 核 - 优化的光网络 (Aug 12, 2021)
- 智原使用 SoReal! 2.0虚拟平台加速 IIoT ASIC软件开发 (Aug 10, 2021)
- Sondrel 打造独特建模流程软件，将 ASIC 建模时间从几个月缩短至几天 (Aug 10, 2021)
- SiliconArts 针对英特尔方案市场推出光线追踪 IP 核，可登陆Github查看开源光线追踪 API (Aug 10, 2021)
- Chips&Media 预计今年半导体业务将迎来 (Aug 05, 2021)
- Arasan 推出业界首个符合 ONFI v5.0 的 NAND 闪存 IP (Aug 03, 2021)
- Efabless & OpenROAD 推进商业开源芯片设计 (Aug 02, 2021)
- SmartDV 针对移动应用推出诸多设计及验证 MIPI 协议标准方案，引领行业发展 (Jul 29, 2021)
- Optima Design Automation 宣布其所有安全平台通过 TUV 认证，针对 ISO 26262 ASIL-D 功能安全验证 (Jul 29, 2021)
- PUFsecurity 的 PUFiot 助力物联网设备满足 FIDO 设备板载规范 (Jul 28, 2021)
- JEDEC 发布适用于 5G 与 AI 应用的低功耗存储设备新标准与更新版本 (Jul 28, 2021)
- 欧盟委员会启动处理器和半导体联盟 (Jul 22, 2021)
- Agile Analog 为 RISC-V International提供模拟 IP (Jul 22, 2021)
- CEVA 凭借蓝牙 5.3 IP 继续引领无线连接领域 (Jul 22, 2021)
- 德国Creonic 的 DVB-S2X 宽带解调器 IP 核现已支持时间切片功能 (Jul 22, 2021)
- Attopsemi 的 I-fuse OTP IP 现已在日本晶圆厂130nm BCD 成功嵌入至 ABLIC IC 产品中 (Jul 21, 2021)
- CrossBar 推出基于 ReRAM 的 PUF 密钥 (Jul 20, 2021)
- Vinnova 选用CAES方案，推进高性能 RISC-V 空间计算 (Jul 20, 2021)
- 高云半导体推出ISP（图像信号处理器）IP 核以及相关解决方案 (Jul 20, 2021)
- 法国Dolphin Design 与CEA-List 联手打造全新嵌入式 AI 计算平台 (Jul 19, 2021)
- 瑞典软件制造商IAR Systems的开发工具助力Fraunhofer IPMS用于功能安全的 RISC-V 处理器内核 (Jul 09, 2021)
- Intrinsic ID首席执行官Pim Tuyls解析：物联网安全、技术扩展与量子计算所面临的威胁 (Jul 09, 2021)
- 智原在 5G NR mmWave ASIC 领域取得重大成就 (Jul 08, 2021)
- PUFsecurity对其信任根与安全协处理器解决方案提供免费下载 (Jul 08, 2021)
- Liverpool 5G Create and Blu Wireless开发推进行业发展IP (Jul 08, 2021)
- Secure-IC 荣获 (Jul 08, 2021)
- Corigine 为 ASIC及硅前软件开发提供新兴原型设计系统 (Jul 07, 2021)
- T2M 在14nm FinFET工艺上量产 USB3.0/PCIe3.0/SATA3.0/SGMII Combo PHY IP 核并可立即使用。 (Jul 07, 2021)
- Think Silicon 与Thessaloniki的Aristotle大学创建研究团队，应对新兴图形与 AI 处理器所面对的工程挑战 (Jul 06, 2021)
- Rambus 完成对 AnalogX 的收购 (Jul 06, 2021)
- PathPartner 与英特尔携手合作，为制造业提供基于人工智能技术的弧焊缺陷检测方案 (Jul 01, 2021)
- Allegro DVT 推出全球首套基于硬件VVC/H.266 解码器硅 IP (Jul 01, 2021)
- LLVM 编译基础架构现支持V-extension，巴塞罗那超级计算中心(BSC)、Codeplay 和 SiFive 携手加速 RISC-V 上的应用程序 (Jul 01, 2021)
- Access Advance 推出 VVC/H.266 视频专利池 (Jul 01, 2021)
- Silicon Creations 选用 Diakopto 的 ParagonX IC 调试平台 (Jun 30, 2021)
- AnalogX 得益于 Diakopto 的 ParagonX 调试平台与方法加快上市时间 (Jun 30, 2021)
- System Level Solutions 的 USB 2.0 设备控制器 IP 核现可支持莱迪思半导体 FPGA 平台 (Jun 30, 2021)
- Arm解决方案推进5G 基础设施 (Jun 30, 2021)
- 智原宣布其LPDDR4/4X采用三星 14LPC 工艺 (Jun 29, 2021)
- 量子隧道半导体IP 经验证可抵御所有已知物联网攻击 (Jun 29, 2021)
- 创意电子(GUC) 与 Omni Design 成功完成16 nm LiDAR SoC (Jun 24, 2021)
- AST & Science 选用 Omni Design 为其蜂窝宽带网络提供高性能数据转换器方案 (Jun 24, 2021)
- 三星电子选用新思科技PrimeShield 竭力提升下一代工艺节点设计的能效与性能 (Jun 24, 2021)
- CEVA 凭借全新超宽带平台 IP 扩展其无线连接产品市场领先地位 (Jun 24, 2021)
- Rambus 今日宣布推出CXL内存互连计划，旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案，最大限度地提升性能和效率，降低系统成本。 (Jun. 24, 2021)
- IAR Systems 针对晶心科技RISC-V 扩展内核开发工具性能 (Jun 23, 2021)
- 上海赛昉科技(StarFive) 采用 Valtrix的 STING 验证下一代 RISC-V 处理器 (Jun 23, 2021)
- SEGGER 与 Codasip 携手合作推进RISC-V (Jun 23, 2021)
- Arm 机密计算架构(CCA) 将赋予每一位开发人员机密计算能力 (Jun 23, 2021)
- 美国阻止中国收购 Magnachip (Jun 23, 2021)
- Socionext选用Flex Logix嵌入式 FPGA (eFPGA) 应用于 5G 无线基站平台 (Jun 22, 2021)
- SiFive 的Performance P550 内核树立RISC-V 处理器 IP 最高性能新标准 (Jun 22, 2021)
- Intrinsic ID 的QuiddiKey 硬件 IP 现已通过 NIST CAVP 认证 (Jun 22, 2021)
- 针对 HMAC-SHA-2首次全方位侧信道攻击 (Jun. 18, 2021)
- 法国CEA-Leti 与西门子强强联手推出支持多种技术的工艺设计套件，简化光子电路创建 (Jun. 17, 2021)
- Silicon IP 供应商Chips&Media 推出适用于 4K/UHD 视频分辨率及更高分辨率的 AV1 视频编码器硬件 IP (Jun. 17, 2021)
- Armv9 CPU 完成3nm 物理 IP市场优化 (Jun. 17, 2021)
- HENSOLDT Cyber 在其MiG-V处理器中选用 Silex Insight真随机数生成器 (TRNG) (Jun. 17, 2021)
- Rambus 收购 AnalogX，强化新兴数据中心接口解决方案 (Jun. 17, 2021)
- eFabless 作为企业会员加入开源 FPGA 基金会 (Jun. 17, 2021)
- SmartDV 加盟Xilinx 合作伙伴计划 (Jun. 17, 2021)
- Thalia Design Automation 与 Sofics 联手合作，强化模拟电路及 IP 复用方案 (Jun. 16, 2021)
- Rambus 收购 PLDA，凭借尖端CXL及PCI Express 数字 IP扩展其领军地位 (Jun. 16, 2021)
- Precise-ITC推出800G_AX，一款针对人工智能的优化以太网 IP 核 (Jun. 15, 2021)
- DCD-SEMI最新IP内核提升AES安全性 (May 27, 2021)
- Mirabilis Design与E-Elements Technology强强联手为AI应用打造从概念到方案实现的设计流程 (May 27, 2021)
- 新思科技 推出适用于台积电N3工艺技术的PVT子系统，实现性能、功率及硅产品生命周期管理 (May 27, 2021)
- 西门子推出PCI Express 6.0 Questa验证IP解决方案 (May 27, 2021)
- USB Promoter集团推出USB Power Delivery规范3.1版 (May 27, 2021)
- Hardent与Rambus携手合作加入三星SAFE IP合作伙伴计划并推出全新Display IP子系统解决方案 (May 26, 2021)
- 莱迪思(Lattice)的sensAI Solution Stack简化智能边缘设备上AI / ML模型的部署 (May 26, 2021)
- Avery Design推出PCI Express 6.0验证IP实现早期开发、标准合规性评审检查 (May 25, 2021)
- PLDA Announces XpressRICH PCI Express 6.0 Controller IP for Next Generation SoC Designs (May 25, 2021)
- Avery Design Systems与Rambus扩展双方内存模型与PCIe®VIP合作协作 (May 20, 2021)
- 索尼高级副总兼游戏业务 LSI主管Takayasu Muto加入Secure-IC战略发展委员会 (May 20, 2021)
- Silvaco任命行业资深人士Ernest E. Maddock为董事会成员 (May 20, 2021)
- Chips＆Media作为展商亮相2021嵌入式视觉峰会 (May 20, 2021)
- Efabless Launches chipIgnite with SkyWater to Bring Chip Creation to the Masses Efabless与SkyWater联手共创chipIgnite计划，将芯片创作推向大众 (May 20, 2021)
- Think Silicon与Ambiq借助智能手机3D-Like图形实现超低功耗IoT设备 (May 19, 2021)
- Thalia公司的AMALIA Technology分析器降低主流IP设计公司与IC制造商模拟IP重用的风险 (May 18, 2021)
- Xilinx首席执行官表示英伟达(Nvidia)收购 Arm 后将给RISC-V带来更多客户 (May. 18, 2021)
- Imagination实现对PowerVR SDK和Toolkit重大更新，含光线跟踪代码示例。 (May 12, 2021)
- MIPI CSI 3、DSI 2 Tx/Rx高级控制器以及PHY IP内核现可支持主流Fab及工艺节点，适用于成像和显示应用SOC设计 (May 12, 2021)
- Dialog Semiconductor在SmartServer生态系统中添加AI和数据分析合作企业平台 (May. 12, 2021)
- BrainChip在Data Science Week 峰会上"首秀"Akida 神经形态处理器 (May 11, 2021)
- Arm全新v9，未来十年的芯片构架 (May 06, 2021)
- CEVA蓝牙双模5.2平台顺利通过SIG认证，加快针对TWS耳塞及其它热点应用的IC设计 (May 06, 2021)
- 德国Creonic上市最新CCSDS 231.0-B-3 LDPC编码器和解码器IP内核 (May 06, 2021)
- Nanya Technology采用新思科技设计平台，加速其内存设计提高整体生产效率 (May 05, 2021)
- 新思科技完成收购MorethanIP (May 05, 2021)
- Esperanto Technologies在其ET-SoC-1芯片中采用Movellus 公司的Maestro AI智能时钟网络 (May 04, 2021)
- SmartDV推出可与广泛验证IP产品系列搭配使用的自动化工具套件 (May 04, 2021)
- MIPI联盟发布接口规范，简化车载显示器集成，为显示数据流添增加安全性功能 (May 04, 2021)
- Flex Logix与美国空军研究实验室(AFRL)签署合作协议，在格芯12LP和12LP +制程工艺中使用EFLX嵌入式FPGA IP (May 03, 2021)
- SiFive与三星拓展合作伙伴关系，加速AI SoC开发 (Apr 29, 2021)
- CEVA就智能传感MotionEngine软件应对互联设备巨大挑战而备受国际知名研究机构弗若斯特沙利文（Frost＆Sullivan）的称赞 (Apr 29, 2021)
- 创意电子使用Cadence的 Clarity 3D Solver，将112G远程网络交换机系统分析速度提升5倍 (Apr 29, 2021)
- RISC-V国际协会再添新成员，成为资本(Chengwei Capital)加入高级会员之列 (Apr 29, 2021)
- Achronix采用力旺電子(eMemory) IP实现FPGA硬件安全信任根 (Apr 28, 2021)
- Astera Labs在Smart Retimer产品系列中使用Avery Design的CXL 2.0验证方案，提高数据中心应用程序的性能 (Apr 28, 2021)
- Vidatronic针对增强/虚拟现实应用实现集成电源管理单元（PMU）IP内核系列优化 (Apr 28, 2021)
- ARM推进Neoverse芯片更多采用小芯片构架与3D封装 (Apr 28, 2021)
- Cadence打造面向高端及始终在线应用的新型DSP，扩展目前抢手Tensilica Vision和AI DSP IP产品系列 (Apr 23, 2021)
- PCI Express Gen5 PHY与控制器IP内核支持主流Fab和代工厂，适用于图形、内存以及存储应用 (Apr 23, 2021)
- 加拿大Alphawave IP计划选定英国进行估值为45亿美元的首次公开募股(IPO) (Apr 23, 2021)
- Seamless Microsystems推出针对汽车雷达的高性能ADC (Apr 23, 2021)
- BrainChip推出MetaTF开发环境，简化深度学习 (Apr 22, 2021)
- Tenstorrent选用SiFive 的Intelligence X280作为下一代AI处理器 (Apr 22, 2021)
- EnSilica开发对汽车安全性至关重要的ASIC设计，并顺利完成生产件批准程序 (PPAP) (Apr 22, 2021)
- Rambus在三星14 / 11nm工艺制成上推出HBM2E方案，扩展高性能内存子系统产品 (Apr 22, 2021)
- sureCore推出全新低压寄存器文档 (Apr 22, 2021)
- 格芯与知名大学合作进军6G技术 (Apr. 22, 2021)
- Codasip推出RISC-V处理器内核FPGA评估平台 (Apr 21, 2021)
- Avery Design推出CXL 2.0系统级VIP仿真解决方案 (Apr 15, 2021)
- 法国Nestwave获取额外融资，加速物联网低功耗地理定位方案的部署 (Apr 15, 2021)
- 受益于新思科技 AI驱动设计系统，瑞萨电子实现产量突破 (Apr 15, 2021)
- 西门子通过收购OneSpin Solutions扩展其行业领先IC验证产品组合 (Apr 15, 2021)
- BrainChip开始批量生产Akida AI处理器 (Apr 14, 2021)
- Xylon 的logiRECORDER汽车HIL视频记录仪现已与NVIDIA的 DRIVE AGX可扩展AI平台兼容，实现自动驾驶 (Apr 14, 2021)
- 新思科技扩展DesignWare安全性及处理器IP解决方案，满足汽车设计安全、安防要求 (Apr 14, 2021)
- Silex Insight与晶心科技扩展双方战略合作伙伴关系，提供灵活且可扩展的信任根安全IP解决方案 (Apr 13, 2021)
- OpenFive针对高级HPC / AI方案的SoC已在台积电5nm制成工艺流片 (Apr 13, 2021)
- Codasip完成配备RISC-V内核使用指南的Studio处理器设计工具集重大升级 (Apr 13, 2021)
- Cadence推出三星14LPU制程工艺汽车参考流程 (Apr 09, 2021)
- SiFive将与您在Linley 春季处理器研讨会上分解智能现代机器学习构架 (Apr 09, 2021)
- Cadence与三星强强联手，针对4nm以下的工艺节点加速超大规模计算SoC设计 (Apr 09, 2021)
- proteanTecs加入开放计算项目（OCP），并推出针对现场部署电子设备史无前例的UCT监控系统 (Apr 09, 2021)
- HDL Design House选用Silicon Frontline的P2P软件进行快速、轻松IR 压降与电阻Mapping (Apr 09, 2021)
- Intrinsic成功完成135万英镑的种子轮融资，开发新兴存储设备原型 (Apr 08, 2021)
- AMD收购赛灵思（Xilinx）获绝对多数股东批准 (Apr 08, 2021)
- BrainChip Research与Biotome联手合作，检测SARS-CoV-2抗体测试芯片 (Apr 06, 2021)
- Truechip为DDR、LPDDR及I3C v1.1 添增新客户验证IP (Apr 01, 2021)
- SiFive与美国国防高级研究计划局(DARPA)强强联手，赋予技术创新强劲RISC-V功能 (Apr 01, 2021)
- Codasip将通过Veridify工具提供安全启动解决方案 (Mar 31, 2021)
- Xylon新型车载无线路由器支持全球各地道路上测试数据收集的远程监测 (Mar 30, 2021)
- 创意电子与亚马逊AWS合作企业proteanTecs联手，大规模提升ASIC的可靠性与质量 (Mar 29, 2021)
- Imperas基于OpenHW生态系统RISC-V核IP，为开发人员提供开源指令集仿真器(ISS) (Mar 29, 2021)
- PLDA加入高性能计算欧洲技术平台(ETP4HPC)，与欧洲高性能计算生态系统共享其在高速互连IP领域中的专业知识 (Mar 25, 2021)
- Achronix在其Speedster7t FPGA采用Movellus的 Maestro时钟网络 (Mar 24, 2021)
- 新思科技与Keysight Technologies联手合作为5G设计提供集成的定制设计流程 (Mar 24, 2021)
- WISeKey与Cortus合作，确保自动驾驶车辆无需人为干预就能控制所有驾驶层面 (Mar 24, 2021)
- 格芯与Cadence将机器学习功能内嵌至格芯最先进FinFET DFM签核 (Mar 24, 2021)
- Cadence在格芯配备自适应体偏置功能的22FDX工艺平台上成功流片Tensilica 芯片 (Mar 24, 2021)
- Valtrix与Codasip联手合作验证RISC-V系统 (Mar 23, 2021)
- Flex Logix成功获取5500万美元融资，加速AI推理与eFPGA方案将被市场迅速接受 (Mar 22, 2021)
- sureCore推出全新低压寄存器文档 (Mar. 20, 2021)
- 西门子Veloce虚拟网络应用程序顺利通过IxVerify 3.0认证 (Mar 18, 2021)
- 借助SiFive IP 核，ArchiTek推出自创AiOnIc处理器，确保安全、专属及灵活的边缘AI计算 (Mar 18, 2021)
- 新思科技推出行业首套针对PCI Express 6.0的完整IP方案 (Mar 17, 2021)
- Arasan推出符合最新MIPI标准规范的下一代C-PHY / D-PHY Combo IP核 (Mar 17, 2021)
- Secure-IC宣布与美国国防高级研究计划局(DARPA)合作，推进安全技术创新 (Mar 16, 2021)
- Alphawave IP与EnSilica联手扩展双方在英国和欧洲业务 (Mar 16, 2021)
- Cornami与秘密计算领域先驱Inpher联手合作，为加密数据提供量子加密隐私保护计算 (Mar 12, 2021)
- Tortuga Logic开发全新安全治理平台，实现产品扩展 (Mar 11, 2021)
- SiPearl使用西门子Veloce平台加速仿真阶段，确保迈向Rhea成功上市的关键一步 (Mar 11, 2021)
- Achronix 宣布其Speedcore eFPGA IP内核出货量突破1000万颗 (Mar 10, 2021)
- Eta Compute的低功耗AI视觉板加速可改良嵌入式视觉解决方案的设计、测试与部署 (Mar 10, 2021)
- Mixel、Rambus与Hardent三方联手，打造前沿集成MIPI显示子系统解决方案 (Mar 10, 2021)
- 新思科技ARC EV处理器助力Kyocera Document Solutions推出支持AI多功能打印机SoC芯片 (Mar 09, 2021)
- Codasip宣布现可提供SWeRV Core EH1的附加优化选项 (Mar 09, 2021)
- 欧洲处理器计划(EPI) 的 EPAC1.0 RISC-V内核在FPGA上成功启动Linux (Mar 09, 2021)
- BrainChip在2020年成功拓展片上学习以及超低功耗Edge AI领域 (Mar 04, 2021)
- Thalia成功完成其第20套22nm模拟IP方案 (Mar 04, 2021)
- 电脑GPU出货量在第四季度再次飙升 (Mar 04, 2021)
- IAR Systems推出符合IEC 61508与ISO 26262标准认证的RISC-V开发工具 (Mar 04, 2021)
- 迎合5nm / 7nm IC工艺与日俱增的需求，每片晶圆的营收也节节攀升 (Mar 04, 2021)
- 新思科技推出Euclide，加快设计与验证能力 (Mar 03, 2021)
- Achronix与Mobiveil强强联手，打造高速控制器IP及FPGA工程服务 (Mar 03, 2021)
- Velodyne Lidar从CAST购买TSN IP内核 (Mar 01, 2021)
- 法国Dolphin Design推出具有主动降噪(ANC)功能的新音频编解码器，此方案适用于真实无线立体声(TWS)设备 (Mar 01, 2021)
- 芯原(Verisilicon)高性能、高质量AI视频处理器助力领先数据中心 (Mar 01, 2021)
- Arasan宣布可立即提供台积电22nm工艺制成的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP (Mar 01, 2021)
- MulticoreWare Inc.成为CEVA图像与计算机视觉领域值得信赖的合作企业 (Feb 25, 2021)
- BrainChip Inc.与NaNose Medical在呼出气体中成功检测出COVID-19，并确保快速、高精度检测结果 (Feb 25, 2021)
- Rambus与AMD携手并进, 续签专利许可协议 (Feb 25, 2021)
- 台积电在三个晶圆尺寸类别中产能均排名前十 (Feb 25, 2021)
- 南京天易合芯电子选用德国Codasip的L30用于其智能穿戴设备解决方案 (Feb 24, 2021)
- RISC-V International推出快速通道架构扩展流程并批准ZiHintPause扩展 (Feb 24, 2021)
- 新思科技推出具有突破性技术性能的新型ZeBu Empower仿真系统，适用于硬件-软件电源验证 (Feb 24, 2021)
- Tiempo Secure胜出法国政府主办的"网络安全大挑战"，此活动赋予智能产品更强劲的网络攻击抵抗力 (Feb 23, 2021)
- Eureka Technology 的IP内核助力NASA的MARS 2020恒心漫游车任务 (Feb 23, 2021)
- 国民技术最新BLE 5 IC产品采用CEVA低能耗蓝牙IP (Feb 23, 2021)
- SiPearl与Open-Silicon Research联手合作，加速高性能计算（HPC）定制硅方案 (Feb 23, 2021)
- CEVA打造面向TWS耳塞、智能手表及可穿戴设备的新型Bluebud无线音频平台，推进支持DSP的蓝牙音频IP标准化 (Feb 22, 2021)
- Achronix与Logic Fruit强强联手推出用于测试和测量应用的IP解决方案 (Feb 19, 2021)
- aicas 与 SiFive联手将RISC-V与JamaicaVM整合为一， 汇聚灵活度与性能 (Feb 19, 2021)
- 2020年中国集成电路市场中逻辑集成电路销售额独占鳌头 (Feb 19, 2021)
- Moschip揭晓ASIC交钥匙方案重点集中战略 (Feb 19, 2021)
- PLDA推出新颖独特的CXL验证IP生态系统，提供超强验证功能，缩短CXL 2.0应用的设计周期 (Feb 18, 2021)
- Micro Magic，Inc.打造超低功耗64位RISC-V内核 (Feb 18, 2021)
- 推进PUF安全技术的全新专属网站已问世 (Feb 18, 2021)
- Veriest Solutions与CEVA携手开发汽车设备的功能安全验证方法 (Feb 17, 2021)
- Arteris IP在2020年新增创纪录的28家新客户 (Feb 17, 2021)
- Flex Logix选用格芯22FDX工艺制程来设计EFLX eFPGA (Feb 16, 2021)
- Imec展示业界首款低于 5毫瓦的IEEE 802.15.4z超宽带发射器芯片 (Feb 16, 2021)
- Arm生态系统出货量再创历史新高，仅在一个季度内交付67亿颗基于Arm的芯片 (Feb 12, 2021)
- 德国Fraunhofer IIS与比利时intoPIX携手推出JPEG XS联合授权计划 (Feb 11, 2021)
- 来自Lattice的高I / O密度FPGA为边缘设备赋予低功耗信号桥接以及接口管理 (Feb 11, 2021)
- Tiempo Secure宣布在格芯22 FDX和TSMC 16 FFC工艺制程上提供Secure Element IP内核 (Feb 10, 2021)
- eTopus Technology打造面向数据中心、云、边缘和5G基站的创新SerDes技术 (Feb 10, 2021)
- Fraunhofer IPMS为车载网络提供低延迟TSN IP内核设计 (Feb 09, 2021)
- Device Authority、EPS Global 与Intrinsic ID三方强强联手宣布建立战略合作伙伴关系 (Feb 09, 2021)
- Gartner表示苹果和三星在2020年锻造领先优势，再成半导体最大买家 (Feb 09, 2021)
- 创意电子(Global Unichip Corporation) 联手Flex Logix利用EFLX嵌入式FPGA（eFPGA）IP实现首次用于联合 ASIC 开发的芯片 (Feb 08, 2021)
- RISC-V处理器设计应运而生 (Feb 04, 2021)
- AWS与Arm联手展示云中具有生产规模的电子设计自动化 (Feb 04, 2021)
- Crypto Quantique面向多个RoT开放IoT安全平台 (Feb 04, 2021)
- 开源硬件能否仿真Linux？ (Feb 04, 2021)
- 专注于信号转换芯片的法国SCALINX半导体无晶圆厂获得1050万欧元战略投资 (Feb 03, 2021)
- Xylon推出2.3 MP HDR汽车摄像机 (Feb 03, 2021)
- 新冠疫情加速了在线办公和远程学习，Intrinsic ID半导体安全解决方案在2020年创新高 (Feb 02, 2021)
- AnalogX打造业界7nm、6nm 最低功耗SERDES IP及其扩展计划 (Feb 01, 2021)
- PUFsecurity加密协处理器PUFiot成功通过NIST CAVP认证 (Feb 01, 2021)
- 在Adobe Premiere中采用intoPIX JPEG XS Plugin，简化实时视频工作流程 (Jan 28, 2021)
- Fungible在其驱动器中选用Intrinsic ID 的QuiddiKey PUF，确保新兴数据中心 (Jan 28, 2021)
- 新思科技DesignWare 112G以太网PHY IP成功完成在5nm工艺制成上的硅验证，此方案适用于高性能计算SoC芯片 (Jan 28, 2021)
- Flex Logix将其InferX X1 AI推理加速器与高带宽Winbond 4Gb LPDDR4X芯片搭配，为Edge AI性能树立新标杆 (Jan 27, 2021)
- 新思科技为PCI Express 5.0与Compute Express Link 2.0规范打造业界首款完整的数据加密安全IP模块 (Jan 27, 2021)
- Mirabilis Design将Fast Functional Processors集成到VisualSim 架构中，缩短软件设计、开发与验证流程 (Jan 27, 2021)
- T2MIP推出支持TSMC、UMC和SMIC经硅验证的USB PHY IP产品，诸如 USB 4.0、USB 3.2、USB 3.0以及USB 2.0 (Jan 26, 2021)
- 法国CEA-Leti打造适用于汽车、航空和工业应用领域的突破性高性能陀螺仪 (Jan. 26, 2021)
- eInfochips荣获IESA年度设计服务公司奖 (Jan 22, 2021)
- Cadence通过收购计算流体动力学的NUMECA公司，扩展系统分析能力 (Jan 21, 2021)
- 三星晶圆厂验证西门子FastSPICE模拟平台，开启3nm制程工艺GAA技术的早期设计 (Jan 21, 2021)
- Silvaco收购物理验证解决方案供应商POLYTEDA CLOUD LLC (Jan 21, 2021)
- Attopsemi发布"I-fuse-最可靠并可完全测试的OTP方案"白皮书 (Jan 20, 2021)
- Sondrel选择新思科技Fusion Design 与Verification Platforms取代旧版设计工具 (Jan 19, 2021)
- Chips＆Media在其新兴视频编解码器IP中添加超凡功能，推出WAVE6系列 (Jan 14, 2021)
- Arasan宣布其第二代MIPI D-PHY v1.1 IP方案现可支持台积电22nm工艺技术 (Jan 14, 2021)
- 晶心科技与宏观微电子(Rafael Microelectronics)强强联手建立战略合作伙伴关系，为物联网设备提供高能效无线IP解决方案 (Jan 14, 2021)
- Arm超强计算与图形平台成为三星新型Exynos 2100芯片的核心方案 (Jan 13, 2021)
- SEGGER推出全新Open Flashloader方案，可对任何RISC-V系统实现直接编程 (Jan 12, 2021)
- 以色列Hailo在其人工智能芯片中使用Arteris IP 的FlexNoc Interconnect 和 Resilience套包 (Jan 12, 2021)
- CEVA凭借第二代SensPro系列扩展其在高性能可扩展传感器中枢DSP行业的领军地位 (Jan 12, 2021)
- 法国Secure-IC与Menta携手共同开发解决方案优化嵌入式网络安全 (Jan 12, 2021)
- DSP Group推出配置专用神经网络推理处理器的DBM10低功耗Edge AI / ML SoC 方案 (Jan 08, 2021)
- Achronix通过与ACE Convergence合并成为纳斯达克上市公司 (Jan 08, 2021)
- IC Insights预测中国与其"中国制造2025" IC计划目标将遥不可及 (Jan 07, 2021)
- 晶心科技为SK Telecom提供RISC-V CPU内核 (Jan 07, 2021)
- 日本MegaChips使用Arteris IP的 FlexNoC Interconnect技术与Resilience套包用于其汽车以太网TSN交换芯片 (Jan 06, 2021)
- 2020年英国Imagination发展最新动态 (Jan 06, 2021)
- 珠海创飞芯(CFX)宣布其反熔丝OTP技术在90nm BCD工艺制成上进入市场商业化运作 (Jan 06, 2021)
- 豪威科技(OmniVision)打造全球首款采用集成AI神经处理单元、图像信号处理器及DDR3内存的专用驾驶员监控系统ASIC (Jan 04, 2021)
- 后疫情时代，半导体行业前景展望 (Dec. 30, 2020)
- 晶圆代工产值在2021有望再创新高 (Dec 29, 2020)
- 超越摩尔时代的高级封装技术 (Dec. 28, 2020)
- 美国Wave Computing与其子公司MIPS Technologies达成退出破产协议，等待重组 (Dec. 28, 2020)
- iWave公布其ARINC 818-2 IP内核现成功整合到Microsemi PolarFire FPGA上 (Dec 23, 2020)
- WiLAN全资子公司从联发科收购大量专利 (Dec 23, 2020)
- Retune DSP的唤醒字引擎现可支持CEVA音频/语音DSP (Dec 22, 2020)
- Rianta推出AES加密以及HMAC加速ASIC IP内核 (Dec 21, 2020)
- Secure-IC宣布提供云中安全保护技术 (Dec 18, 2020)
- 三星晶圆厂验证Cadence系统分析与先进封装设计工具流程，助力2.5 / 3D芯片设计 (Dec 17, 2020)
- Sofics、Hardent加入Mixel的MIPI生态系统，为设计工程师致力提供完整MIPI解决方案 (Dec 16, 2020)
- 电动汽车时代来临 (Dec. 16, 2020)
- 时间掌控无疑是6G的关键 (Dec. 14, 2020)
- Silvaco与OPENEDGES联手推出集成式DDR控制器与PHY IP解决方案 (Dec 10, 2020)
- AImotive采用新思科技VCS验证其新兴自动驾驶技术 (Dec 10, 2020)
- Cobham Advanced Electronic Solutions推出适用于NOEL-V处理器的Wind River VxWorks RTOS技术支持 (Dec 10, 2020)
- Veriest与Kudelski IoT携手合作，加速IC设计中高强度芯片安全功能集成 (Dec 09, 2020)
- Think Silicon推出配备扩展图形与视频功能的新型可扩展多核GPU系列产品套件 (Dec 09, 2020)
- BrainChip推出Akida神经形态系统级芯片评估板 (Dec 09, 2020)
- RISC-V International国际协会凭借里程碑式的技术革新、教育计划、RISC-V广泛采用以及其他产品技术，再现又一年强劲增长势头 (Dec 09, 2020)
- SmartDV推出适用于高速通信领域的控制器设计IP全新系列 (Dec 09, 2020)
- 法国Menta与晶心科技强强联手，为ISA扩展启用硬件重新配置 (Dec 08, 2020)
- 台积电市值飙升，跃进全球第9位 (Dec. 08, 2020)
- intoPIX打造全新TICO-RAW全栈方案，改善RAW图像处理工作流程及相机设计 (Dec 04, 2020)
- 适用于Silterra I11L工艺制成的CFX反熔丝OTP正式进入商业化 (Dec 04, 2020)
- Embeetle与兆易创新(GigaDevice)联手，为基于ARM及RISC-V的MCU带来功能强大且简易的全新IDE (Dec 03, 2020)
- 晶心科技RISC-V矢量处理器NX27V现升级至RVV 1.0 (Dec 03, 2020)
- BrainChip宣布完成Akida神经形态系统级芯片生产设计 (Dec 03, 2020)
- 凭借Deeplite与晶心科技的软件+硬件，实现更快捷、更微小及更精准的Edge AI (Dec 03, 2020)
- IBM 生态系统能否将AI芯片性能提高1000倍？ (Dec 03, 2020)
- 新思科技与三星晶圆厂强强联手，为3nm以下的工艺节点提供最快捷的设计关闭和Signoff (Dec 03, 2020)
- Esperanto Technologies将在RISC-V峰会上 "首秀"涵盖1000多个内核的芯片方案 (Dec 03, 2020)
- Imperas 仿真器现支持晶心科技定制化扩展，加速特定领域应用中的软件开发 (Dec 03, 2020)
- Mobiveil推出Compute Express Link（CXL）2.0设计IP，并成功通过英特尔CXL主机平台CXL 1.1验证 (Dec 02, 2020)
- PLDA宣布其CXL与英特尔试生产代号为Sapphire Rapids的至强CPU成功实现互操作 (Dec 01, 2020)
- intoPIX演示最新压缩技术，塑造有线/无线传输无损音效的未来：支持4K / 8K JPEG XS，TICO-RAW以及FlinQ- 确保低延迟、低功耗及高品质 (Nov 26, 2020)
- 瑞典IAR Systems添增针对RISC-V开发的扩展优化及跟踪功能 (Nov 26, 2020)
- Gyrfalcon推出AI-X：用于Edge-AI开发的全栈解决方案 (Nov 25, 2020)
- 武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）前任总裁表示台积电中国主要竞争对手面临资金短缺困局 (Nov 23, 2020)
- SiMa.ai采用Arm技术为嵌入式边缘提供专用异构机器学习计算平台 (Nov 19, 2020)
- Bouffalo Lab在全新物联网产品中广泛使用SiFive RISC-V嵌入式CPU核IP (Nov 19, 2020)
- 启用Arm全新路线图保证及其他Arm 物联网计划，推进Endpoint AI (Nov 19, 2020)
- Secure Thingz推出用于IP保护与恶意软件防护的新兴安全安装技术 (Nov 19, 2020)
- Ferroelectric Memory GmbH（FMC）融资2000万美元，加速人工智能、物联网、边缘计算与数据中心应用的新一代内存 (Nov 19, 2020)
- 人工智能初创公司Deep Vision推动边缘人工智能创新 (Nov 19, 2020)
- 一家欧洲半导体公司选用T2M-IP超低功耗GNSS多星座数字IP核，用于电池供电物联网及可穿戴应用 (Nov 17, 2020)
- Arteris IP开启新里程碑：授权给第150家企业 (Nov 17, 2020)
- BrainChip在首届人工智能实地活动日展示Akida技术如何在边缘打造新兴AI (Nov 16, 2020)
- 瑞萨电子在新兴汽车SoC中使用CEVA高性能DSP解决方案 (Nov 12, 2020)
- 凭借Cadence Spectre X仿真器，Vidatronic仿真速度提升高达10倍 (Nov 12, 2020)
- Silvaco收购法国Dolphin Design内存编译器技术 (Nov 12, 2020)
- 作为Horizon 2020项目， De-RISC庆祝成立一周年，开辟首个全欧洲太空平台RISC-V (Nov 12, 2020)
- 新思科技收购芯片监控方案领军企业Moortec (Nov 11, 2020)
- PLDA宣布其XpressLINK系列CXL控制器IP现支持CXL 2.0标准 (Nov 10, 2020)
- Cadence针对汽车雷达、激光雷达以及V2X DSP IP， 实现行业首个ASIL B（D）等级认证 (Nov 09, 2020)
- 晶心科技亮相2020年RISC-V峰会，体验六场专题演讲探询RISC-V与矢量处理新动态 (Nov 06, 2020)
- 响应领先5G射频方案与日俱增的需求，格芯与法国Soitec宣布签署RF-SOI晶圆供应协议 (Nov 06, 2020)
- 台湾力旺電子强攻OLED市场，其 NeoFuse IP顺利通过格芯先进高压平台认证 (Nov 05, 2020)
- PLDA打造业界首套通过PCI-SIG PCIe 4.0规范测试的switch Soft IP - XpressSWITCH IP, 此方案针对PCIe技术 (Nov 05, 2020)
- 基于28FDSOI工艺技术的SERDES系列和控制器IP以 SoC白盒授权模型正式进入商用化 (Nov 04, 2020)
- Xylon发布logiVIEW Multiview 3D视频转换引擎IP核最新版本 (Nov 03, 2020)
- 北京NeuLinker选用德国Codasip的 Bk5与Studio，赋能创新AI和区块链解决方案 (Nov 03, 2020)
- Inaccel推出使用FPGA簇结构并实现超记录快速人脸识别检测方案 (Nov 03, 2020)
- 泰凌和晶心科技推出RISC-V处理器TLSR9 SoC芯片 (Nov 02, 2020)
- 德国T2MIP打造第三代SDR RF IP，支持100MHz到2.6GHz频率范围，适用于超低功耗物联网、机器对机器（M2M）至5G芯片应用 (Oct 29, 2020)
- Mentor高密度先进封装方案已通过三星最先进封装工艺认证 (Oct 29, 2020)
- QuickLogic加入三星SAFE IP合作企业计划 (Oct 29, 2020)
- Analog Bits宣布其模拟IP现已支持三星工艺技术 (Oct 28, 2020)
- 嵌入式闪存硅智财领导厂商富提亚科技 12亿日圆增资达标 (Oct 28, 2020)
- Truechip为其RISC-V验证IP系列（包括TileLink）添增新客户 (Oct 28, 2020)
- Flex Logix宣布InferX X1开发板与软件工具现已上市并揭晓产品发展路线图 (Oct 28, 2020)
- QuickLogic推出适用于三星28FDS工艺制成的ArcticPro 3 eFPGA IP (Oct 28, 2020)
- 新思科技与三星推出经认证的3nm全能门AMS设计参考流程，加快设计启动 (Oct 28, 2020)
- SmartDV亮相 2020年虚拟三星SAFE论坛，展示设计和验证IP产品组合 (Oct 22, 2020)
- 新思科技在未来十年内助力IBM实现AI计算性能提高1000倍的愿景 (Oct 22, 2020)
- Arm与Mentor联手合作，提供完整验证服务 (Oct 22, 2020)
- PLDA凭借PCIe 5.0控制器与Broadcom PHY成功展示速度高达32 GT / s的PCIe 5.0 Link Training (Oct 22, 2020)
- Chips&Media作为IP合作商亮相2020年三星晶圆代工安全论坛 (Oct. 20, 2020)
- Flex Logix打造速度最快、效率最高的AI Edge推理芯片 (Oct 20, 2020)
- Arm全新NPU问世，提升人工智能平台性能、适用性及效率 (Oct 19, 2020)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES) 22FDX平台推出自适应体偏置功能，加速物联网与可穿戴设备创新发展 (Oct 15, 2020)
- CSEM与格芯(GLOBALFOUNDRIES)强强联手为新兴便携式音频提供一流蓝牙双模IP (Oct 15, 2020)
- Xilinx联手Spline.AI在AWS上开发X射线深度学习模型和参考设计 (Oct 15, 2020)
- 法国GreenWaves Technologies宣布使用GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺打造其新兴GAP9可听设备平台 (Oct 15, 2020)
- 新思科技与SiMa.ai强强联手将大规模机器学习推理带入嵌入式边缘 (Oct 14, 2020)
- 新思科技与三星晶圆厂推出符合汽车安全完整性等级ASIL D的SoC设计可预测执行参考流程 (Oct 14, 2020)
- OPENEDGES 公司的AI加速器（NPU）与内存子系统IP授权给Eyenix用于人工智能驱动监控摄像芯片组 (Oct 13, 2020)
- 芯动科技(Innosilicon) 实现全球首个基于中芯国际N + 1先进工艺的芯片流片 (Oct 13, 2020)
- Imagination打造IMG B系列：多核配置实现更多功能 (Oct 13, 2020)
- Nvidia首席执行官黄仁勋对Nvidia-Arm收购交易将通过监管审批而充满信心 (Oct 08, 2020)
- Instrumentation Technology Systems在即将推出的NetVIDxs产品中采用intoPIX公司的TICO-XS技术 (Oct 08, 2020)
- Intento Design凭借IDX-PVT拓展模拟自动化市场，消除Design-by-Verification的需求 (Oct 08, 2020)
- Think Silicon将在Linley Fall虚拟处理器研讨会上推出基于RISC-V的全新推理微GPU架构 (Oct 08, 2020)
- Cadence打造针对台积电N5工艺技术的完整DDR5 / LPDDR5 IP解决方案 (Oct 08, 2020)
- Attopsemi的I-fuse存储器解决方案现已通过X-FAB 130nm RF-SOI工艺技术认证并正式上市 (Oct 08, 2020)
- 新思科技的 DesignWare CXL IP现支持SoC高性能计算AMBA CXS协议 (Oct 08, 2020)
- SmartDV推出SmartConf Testbench Generator (Oct 07, 2020)
- CAST推出超低延迟TSN以太网交换机IP内核 (Oct 07, 2020)
- VSORA推出小面积、低功耗PetaFLOPS平台，助力L4 / L5自动驾驶 (Oct 07, 2020)
- Everactive在免电池工业物联网(IIoT)系统中采用Movellus的Sub-Microwatt时钟解决方案 (Oct 07, 2020)
- 瑞萨推出面向物联网应用的Arm Cortex-M33-based RA6M4 MCU，此方案具有卓越性能和超高安全性 (Oct 06, 2020)
- Nvidia推出新型数据中心处理器DPU (Oct. 05, 2020)
- 瑞萨电子在其全新ASSP产品中集成晶心科技 RISC-V 32位CPU内核 (Oct 01, 2020)
- Fraunhofer IPMS开发TSN交换机IP内核 (Sep 30, 2020)
- Nordic Semiconductor将于十月提交其第十亿个基于Arm Cortex-M无线SoC (Sep 30, 2020)
- Moortec的片内传感结构针对比科奇5G小基站基带SoC实施动态深度嵌入式监控 (Sep 30, 2020)
- Samsung Foundry再次采用Arteris IP的 FlexNoC互连产品并在全球范围内广泛应用 (Sep 30, 2020)
- 新思科技打造业界首款完全通过ISO 26262 ASIL D规范的处理器认证IP (Sep 30, 2020)
- 28HV解决方案巩固GLOBALFOUNDRIES在移动设备OLED显示驱动器领域的领导地位 (Sep 28, 2020)
- Efabless对基于云设计平台加大支持力度 (Sep 28, 2020)
- GLOBALFOUNDRIES与Cadence携手开发22FDX平台混合信号OpenAccess PDK，完成先进混合信号与毫米波设计 (Sep 28, 2020)
- Cadence宣布与GLOBALFOUNDRIES在12LP / 12LP +方案上开展广泛IP合作 (Sep 28, 2020)
- 华盛顿封杀中芯国际 (Sep 28, 2020)
- Chipus推出适用于可听、可穿戴设备新电源管理IP (Sep 24, 2020)
- 新思科技与GLOBALFOUNDRIES强强联手开发针对12LP + FinFET工艺的广泛DesignWare IP组合 (Sep 24, 2020)
- Allegro DVT拓展8K视频解码IP领导地位 (Sep 24, 2020)
- NSITEXE采用Imperas 的RISC-V及矢量参考模型 (Sep 24, 2020)
- Analog Bits宣布其基础模拟IP现支持GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台 (Sep 24, 2020)
- Vidatronic推出全新22 nm超低功耗模拟IP，适用于物联网（IoT）应用中SoC物理攻击削减 (Sep 24, 2020)
- CEVA携手VisiSonics为真无线耳塞和耳机赋予3D音频，让您领略最佳聆听体验 (Sep 23, 2020)
- 东芝信息系统（日本）将Verimatrix的Whitebox加密密钥技术整合到客户主控制功能中，确保用户打印系统的安全。 (Sep 22, 2020)
- ARC：从3D游戏芯片到可授权RISC处理器 (Sep 22, 2020)
- SmartDV打造首款上市MIPI A-PHY v1.0验证IP (Sep 22, 2020)
- Analog Bits为Graphcore IPU-Machine M2000提供使能IP (Sep 18, 2020)
- 凭借新思科技的 ASIP Designer工具， NSITEXE成功为汽车应用领域开发多种定制处理器， 其开发时间不到常规的一半 (Sep 17, 2020)
- >Cobham Gaisler获取欧洲航天局(ESA)合同，开发并验证用于航空应用的新型LEON3FT微控制器 (Sep 17, 2020)
- 以色列proteanTecs获取美国高带宽存储器（HBM）信号质量及可靠性监控专利 (Sep 16, 2020)
- VITEC在其高分辨率视频编解码器芯片中使用Arteris IP 公司的FlexNoC Interconnect解决方案 (Sep 16, 2020)
- Mixel打造业界首个支持30 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP (Sep 16, 2020)
- CEVA联手Fluent.ai为智能边缘设备提供多语言理解解决方案 (Sep 16, 2020)
- 业界首款基于RISC-V指令集架构的SoC FPGA开发套件现已上市 (Sep 16, 2020)
- Secure-IC的Securyzr集成式Secure Element现可用于ASIL B或ASIL D项目。 (Sept. 16, 2020)
- 针对AR / VR和物联网应用，使用RISC-V CPU自定义扩展方案可使5G、AI性能提升，降低功耗并缩减成本。 (Sept. 15, 2020)
- 新思科技推出业界首个统一电子/光子设计平台 (Sep 14, 2020)
- 基于PUF的PUFrt信任根，确保 AI应用程序高安全性 (Sept. 14, 2020)
- Silex Insight与智原扩展双方战略合作伙伴关系，提供安全物联网及AI解决方案 (Sep 10, 2020)
- BrainChip在嵌入式视觉峰会上展示基于事件的AI神经处理器 (Sep 10, 2020)
- DSP Group在其自适应处理智能编解码器中选用新思科技的ARC EM处理器IP (Sep 10, 2020)
- Socionext在 Amazon Web Services提供高速、高质量H.264视频编码器 (Sep 08, 2020)
- CAST携手Fraunhofer IPMS推出CAN XL总线控制器IP内核 (Sep 08, 2020)
- 韩国Chips＆Media与您相约2020嵌入式视觉峰会 (Sep 08, 2020)
- Credo打造Seagull 50 PAM4，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的数字信号处理器（DSP） (Sep 08, 2020)
- Arasan推出符合MIPI I3C规范v1.1的MIPI I3C IP内核 (Sep 07, 2020)
- Thalia与法国Dolphin Design联手合作，革新模拟IP重复使用经济并加快产品上市时间 (Sep 07, 2020)
- 韩国Chips＆Media打造首个升级硬件IP许可协议c.WAVE120 (Sep 03, 2020)
- 新思科技与Nestwave联手为物联网调制解调器开发低功耗定位IP解决方案 (Sep 03, 2020)
- BrainChip和VORAGO Technologies强强联手，通过Akida抢先体验计划展开合作 (Sep 03, 2020)
- Silex Insight的区块链硬件加速器现已在AWS Marketplace隆重上市 (Sep 03, 2020)
- Rambus与Micron延长专利许可协议 (Sep 03, 2020)
- Secure-IC和NSITEXE联手建立全球合作伙伴关系，共同为信息物理系统（CPS）提供前沿安全解决方案 (Sep 02, 2020)
- SensiML加入Arm AI合作伙伴发展计划 (Sep 02, 2020)
- 韩国Chips＆Media宣布与SiFive旗下的定制硅业务部OpenFive建立合作关系 (Aug 28, 2020)
- Bluespec，Inc.推出RISC-V Explorer：一套快速、免费、准确评估RISC-V的方案 (Aug 27, 2020)
- SiliconArts加入Khronos集团，推进Vulkan Ray Tracing标准化 (Aug 27, 2020)
- Mentor的Questa和Veloce平台大幅度加快SimpleMachines首个AI处理器的开发速度 (Aug 27, 2020)
- Chelsio采用新思科技 DesignWare 56G以太网PHY IP，加速高性能计算SoC开发 (Aug 27, 2020)
- Cadence IC封装参考流程成功通过最新台积电先进封装方案认证 (Aug 26, 2020)
- Cadence宣布在TSMC N7、N6和N5工艺制成上推出UltraLink D2D PHY IP解决方案 (Aug 25, 2020)
- 新思科技与TSMC强强联手，通过Chip-on-Wafer-on-Substrate和整合扇出认证设计流程加速2.5D / 3DIC设计 (Aug 25, 2020)
- Analog Bits将在台积电2020年度开放创新平台生态系统论坛上发表有关晶圆级传感器和PCIe时钟系统的论文 (Aug 25, 2020)
- Sofics推出基于TSMC N5工艺制成的模拟I / O以及ESD clamps (Aug 24, 2020)
- 法国Dolphin Design推出首个基于台积电22ULL工艺的智能家居应用开发平台 (Aug 24, 2020)
- OpenFive针对HPC和芯粒市场推出Die-to-Die接口控制器，提升IP产品组合的差异化 (Aug 20, 2020)
- 新思科技的IC验证程序运行在由AMD EPYC处理器驱动的Azure虚拟机上，可在9小时内验证AMD Radeon Pro VII GPU设计 (Aug 20, 2020)
- Mixel的专利D-PHY RX + IP在汽车微控制器领域扩展其市场份额 (Aug 19, 2020)
- 来自CEVA的Wi-Fi 6解决方案成为业界首个通过Wi-Fi联盟获得Wi-Fi CERTIFIED 6认证的IP方案 (Aug 19, 2020)
- RIOS Laboratory与Imagination建立合作伙伴关系，推进RISC-V生态系统发展 (Aug 19, 2020)
- S2C和Mirabilis Design联手合作，推出用于SoC架构探索与验证的异构解决方案 (Aug 18, 2020)
- Rianta发布用于新兴数据中心和5G回程应用的800G MACsec ASIC / SoC IP内核 (Aug 18, 2020)
- SiFive和Innovium强强联手, 加速数据中心网络创新 (Aug 18, 2020)
- BrainChip Inc与Magik Eye Inc.联手合作集AI精华与3D深度感应于一身，提供完整的3D Vision解决方案 (Aug 17, 2020)
- Cadence推出基于Xcelium逻辑仿真的优化机器学习，回归速度提升高达5倍 (Aug 13, 2020)
- 来自Cobham Advanced Electronic Solutions的RadHard Microelectronics协助研究探索太阳与地球的连接关系 (Aug 13, 2020)
- 法国初创企业推出无定位芯片组低功耗IoT地理定位解决方案 (Aug 13, 2020)
- 新思科技推出集成电动汽车虚拟样机解决方案 (Aug 13, 2020)
- CEVA NB-IoT IP取得里程碑式的成就； 成功获得德国电信的全面认证 (Aug 12, 2020)
- Truechip宣布向客户成功提交USB4以及eUSB验证IP (Aug 10, 2020)
- Mentor针对Samsung Foundry的5 / 4nm工艺制程扩展业界领先EDA软件支持 (Aug 10, 2020)
- 来自CAST 的HDLC / SDLC IP内核现可支持机载系统 DO-254规格要求 (Aug 06, 2020)
- Codasip和Metrics Design Automation联合宣布在Codasip RISC-V SweRV CORE 专业支持包中集成Metrics云仿真平台 (Aug 06, 2020)
- 熵码科技(PUFsecurity)推出独树一帜的基于PUF量子隧穿的信任根 (Aug 04, 2020)
- 简而言之，世界对中国制造业者的依赖暴露了全球供应链的弱点；而现在，清算的时刻到了。 (Jul. 29, 2020)
- Media Links在其MDP3020 IP Media Gateway中采用intoPIX 的TICO-XS压缩解决方案 (Jul 29, 2020)
- 英特尔是潜在的强大代工厂 (Jul 29, 2020)
- 德国Fraunhofer IIS将MPEG-H Audio专利技术授权给三星 (Jul 29, 2020)
- 法国Verimatrix 公司的WhiteBox提供无可比拟的控制与安全防护功能 (Jul. 28, 2020)
- 来自Mobile Semiconductor增强型内存编译器显著提高了边缘人工智能设备的功耗 (Jul 23, 2020)
- Flex Logix宣布其EFLX eFPGA 以及nnMAX 人工智能推理IP 现支持Mentor的Veloce Strato仿真平台。 (Jul 21, 2020)
- 加拿大创新基金会CFI为CMC及CNDN项目的研发人员 "添柴加薪" (Jul. 21, 2020)
- Graphcore使用新思科技的VCS验证其新兴Colossus GC200 IPU (Jul 20, 2020)
- SmartDV与Aldec强强联手，将SmartDV的验证IP与Aldec的Riviera-PRO 仿真器 紧密相连 (Jul 20, 2020)
- CFX宣布其反熔丝OTP技术现已在中芯国际 40HV 工艺投入使用 (Jul 20, 2020)
- 法国Nestwave被Must平台评选为 "最具创新力的初创企业" (Jul. 17, 2020)
- Mixel的MIPI D-PHY IP成功集成到Perceive边缘设备的人工智能处理器Ergo中 (Jul 15, 2020)
- 新思科技打造业界首款用于新兴DRAM / DIMM设计的JEDEC DDR5验证IP (Jul 15, 2020)
- Flex Logix宣布Cadence Palladium Z1平台中使用其EFLX eFPGA仿真模型 (Jul 13, 2020)
- Mirabilis Design宣布推出首个大学特定应用计划 (Jul 09, 2020)
- SmartDV通过提供适用于AMBA CHI，CXS和LPI规范的验证IP解决方案，扩大对Arm AMBA协议的支持 (Jul 08, 2020)
- 英国Imagination宣布与恩智浦达成最新授权协议 (Jul 07, 2020)
- Tempo 计划中的神经形态边缘人工智能(Edge AI)芯片中采用德国videantis公司的处理器平台 (Jul 07, 2020)
- 法国Dolphin Design通过BAT揭开其平台产品最后"一层面纱"，BAT是针对高质量人工智能物联网(AIoT)应用的音频解决方案 (Jul 06, 2020)
- Appear TV将零延迟PIX JPEG XS技术引入X平台中 (Jul 02, 2020)
- 凭借Innosilicon IP，北京君正智能视频处理器芯片T20荣获"中国芯"优秀市场表现产品 (Jul 02, 2020)
- Green Hills Software将多核干扰缓解技术扩展到Arm Cortex-A72，此方案适用于DO-178C A级应用 (Jul 02, 2020)
- GCT Semiconductor 公司在其LTE 系列中的19颗芯片中采用OPENEDGES的片上网络互连IP以及DDR控制器 (Jul 01, 2020)
- Hardent和PLC2宣布建立新的IP合作伙伴关系来支持德国半导体公司 (Jul 01, 2020)
- 新思科技和Arm扩展双方战略合作伙伴关系，提供卓越的全流程结果质量(Quality-of-Results) 和结果周期(Time-to-Results) (Jun 29, 2020)
- Palma Ceia SemiDesign宣布针对新型802.11ax收发器实现PCS11ax28采样 (Jun 29, 2020)
- 法国Dolphin推出两个专用于边缘计算应用的突破性DSP和AI数字平台 (Jun 29, 2020)
- Macnica在其4K ProAV OEM解决方案中采用intoPIX公司的 TICO-XS (Jun 25, 2020)
- 新思科技获得美国国防高级研究计划局(DARPA) 自动实施安全硅合同 (Jun 25, 2020)
- Xilinx选用Mipsology Zebra软件加速Alveo U50 FPGA (Jun 25, 2020)
- T2M宣布在台积电22nm上推出业界首颗超低功耗蓝牙双模RF IP。 (Jun 24, 2020)
- IAR Systems为基于RISC-V应用提供高级追踪方案 (Jun 24, 2020)
- 格芯购买美国纽约洲马耳他土地，将其定位于先进制造设施，迎合未来增长需求 (Jun 23, 2020)
- Adesto宣布美国外国投资委员会(CFIUS) 完成对Dialog半导体收购Adesto的审批 (Jun 23, 2020)
- intoPIX推出适用于Nvidia GPU的FastTICO-XS SDK v1.2.4 解决方案 (Jun 22, 2020)
- Rambus面向网络和数据中心的微型芯片及共封装光学器件提供112G XSR / USR PHY，此解决方案适用于台积电7nm工艺上 (Jun 18, 2020)
- 新思科技与Samsung Foundry携手合作，推进三星SAFE Cloud Design Platform出炉 (Jun 18, 2020)
- Silex Insight推出两套紧凑型和高级型新版本 , 扩展加密协处理器产品 (Jun 18, 2020)
- 比科奇(Picocom)为其5G New Radio小基站SoC选用UltraSoC的系统驻留分析和监测IP (Jun 17, 2020)
- Agile Analog和EnSilica强强联手提高微芯片的质量与可靠性 (Jun 16, 2020)
- Xilinx推出实时服务器一体机，实现高品质低成本视频直播 (Jun 16, 2020)
- 新思科技、台积电和微软Azure三方合作实现云中高可扩展性时序签核流程 (Jun 16, 2020)
- Cadence与台积电、微软联手合作，利用云端基础架构来缩短半导体设计签核流程 (Jun 16, 2020)
- BrainChip成功推出Akida早期体验计划 (Jun 15, 2020)
- 法国Dolphin Design推出基于事件的革命性MCU子系统CHAMELEON (Jun 15, 2020)
- Truechip宣布向Aaroh Labs成功交付性能分析工具套件 (Jun 11, 2020)
- DSP Group通过收购SoundChip SA巩固其在高速增长耳机市场中的地位 (Jun 11, 2020)
- Silex Insight推出创纪录1.5Tb MACsec引擎解决方案，提升数据中心效率及5G架 构 (Jun 11, 2020)
- 新思科技打造业界唯一在CATIA环境中，用于汽车照明设计和可视化完整工作流程 (Jun 10, 2020)
- SmartDV突破设计和验证解决方案产品高达600种的界限 (Jun 09, 2020)
- 晶心科技(Andes Technology)成为RISC-V International的核心成员； 大力扩展其美国研发和现场应用工程人员配置 (Jun 08, 2020)
- SmartDV推出针对视频、影像、娱乐系统协议的全新设计IP (Jun 04, 2020)
- 新思科技的真随机数发生器 IP通过美国国家标准技术研究院（NIST）验证， 加速FIPS 140-3认证 (Jun 04, 2020)
- MIPI联盟完成A-PHY v1.0的开发，该规范适用于汽车应用行业标准远程SerDes物理层接口 (Jun 03, 2020)
- 新思科技打造业界首款完整USB4 IP解决方案 (Jun 03, 2020)
- Cadence在台积电N6和N5制程工艺上 成功通过数字及定制/模拟EDA流程认证 (Jun 03, 2020)
- 英国Imagination打造面向低功耗应用的新兴IEEE 802.11ax / Wi-Fi 6 IP (Jun 02, 2020)
- UltraSoC使用新思科技USB3方案，实现超高速封闭机箱分析和调试 (Jun 02, 2020)
- 法国Dolphin Design推出全新turnkey 平台 SPIDER，加快电源管理系统节能设计 202006022 (Jun 02, 2020)
- PUFsecurity 推出硬件IP 开源计划：跨越芯片安全的鸿沟 (Jun 02, 2020)
- 德国Codasip扩展SweRV 套包方案，支持西部数据（Western Digital）EH2以及EL2 RISC-V内核 (Jun 02, 2020)
- 南京芯驰科技的汽车芯片中采用英国Imagination公司的GPU (May 29, 2020)
- NVIDIA选用新思科技经硅验证的DesignWare DDR IP，此方案针对高性能云计算网络芯片 (May 28, 2020)
- 法国Menta加入PROMISE联盟，此组织参与实施欧盟"地平线 2020"计划 (May 27, 2020)
- UltraSoC与Canis Labs强强联手确保CAN总线安全 (May 27, 2020)
- Cadence为Arm Cortex-A78和Cortex-X1 CPU移动设备开发优化版数字全流程及验证套件 (May 27, 2020)
- Gyrfalcon被EE Times列入2020年度Top10 人工智能加速处理器排行榜 (May 22, 2020)
- 力旺電子矽智財方案強攻高安全性NB-IoT晶片市場 (May 21, 2020)
- SimpleMachines选用UltraSoC嵌入式分析解决方案，支持下一代计算平台 (May 21, 2020)
- Imec结合先进机器学习算法及芯片设计创新为一身，实现cm级别精度及更低功耗超宽带定位 (May 21, 2020)
- Cobham Advanced Electronic Solutions 公司的辐射固化微电子产品支持新型Xilinx XQRKU060 FPGA (May 21, 2020)
- 富士施乐在多功能打印机SoC中采用新思科技的ZeBu服务器 (May 21, 2020)
- Mirabilis Design打造首颗RISC-V系统级架构探索解决方案 (May 20, 2020)
- CAST发布100Gbps UDP / IP内核 (May 14, 2020)
- CHIP Alliance向业界免费提供最新增强型SweRV内核方案 (May 14, 2020)
- Veriest鼎力相助Arbe，开发创新型汽车雷达设备 (May 14, 2020)
- Eta Compute与Edge Impulse强强联手，加快边缘端机器学习的开发及部署 (May 13, 2020)
- 兆易创新GigaDevice宣布与Rambus达成专利授权协议 (May 13, 2020)
- OpenFabrics联盟(OFA)与Gen-Z联盟宣布签署合作备忘录 (May 13, 2020)
- 鸿海科技与Socionext、Hailo三方联手合作，打造 (May 13, 2020)
- 英国Imagination Technologies与北汽产投宣布成立汽车合资企业 (May 07, 2020)
- 来自Veridify Security的DOME Client Library获得PSA 1级认证 (May 07, 2020)
- Silex Insight 推出支持中国国密(OSCCA) SM9 规范的公钥引擎 (May 07, 2020)
- MIPI RFFE v3.0 版本提供更紧凑的定时精度、降低延迟，确保成功推出5G (May 07, 2020)
- SmartDV的LPDDR5 IP方案，运行速度在FPGA功能测试中高达612 MHz，并在28nm节点上实现1.6GHz (May 06, 2020)
- 海思列入全球销售额排名前10的首家大陆半导体供应商 (May 06, 2020)
- Alphawave IP公布2019财年和2020年第一季破记录的业绩， 并展示2020年及未来的庞大招聘计划 (May 05, 2020)
- 智原推出全新SoCreative!V开发平台，加速边缘应用中SoC开发时程 (May 05, 2020)
- 英国Imagination支持Google 的Android图形处理器（GPU）检查器 (Apr 30, 2020)
- SiFive加入Open COVID Pledge，共抗疫情 (Apr 30, 2020)
- Picocom在其 5G新型无线电基础架构SoC上使用CEVA 的DSP (Apr 30, 2020)
- SmartDV 扩展内存控制器设计 IP 产品线，加强已应用广泛的 IP 产品组合 (Apr 30, 2020)
- VESA更新DisplayPort Alt模式技术规范，赋予USB4及新型USB Type-C设备DisplayPort 2.0 Performance 最新版本 (Apr 30, 2020)
- Rambus发布面向增强型数据中心以及5G基础设施安全的完整800G MACsec解决方案 (Apr 30, 2020)
- 鉴于COVID-19季节性，2020年Foundry总收入将实现个位数增长 (Apr 29, 2020)
- 美国一家半导体公司把来自T2M的Multi-Constellation GNSS IP集成到超低功耗蜂窝物联网芯片中 (Apr 29, 2020)
- 联发科技将在Android智能手机上启用尖端AV1视频编解码技术 (Apr 28, 2020)
- 韩国Chips＆Media打造新一代超高清分辨率硬件IP方案 c.WAVE120 (Apr 23, 2020)
- 德国Codasip发布支持西部数据(Western Digital)首套RISC-V SweRV内核的支持配包 (Apr 23, 2020)
- 英国Imagination承诺目前保留总部在英国 (Apr 21, 2020)
- Silex Insight携手Beyond Electronics加强以色列的业务拓展，迈出关键一步 (Apr 21, 2020)
- Mellanox选用来自Imperas公司的领先RISC-V CPU参考模型，进行硬件设计验证 (Apr 21, 2020)
- 法国初创企业SiPearl与ARM签署授权协议,开发其新一代微处理器 (Apr 21, 2020)
- 智原的Gigabit以太网络物理层（GPHY）IP现已在联电40LP工艺平台上提供客户授权使用 (Apr 21, 2020)
- 新思科技的IC验证器通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台Signoff验证 (Apr 16, 2020)
- 三星与Xilinx强强联手推广全球5G商业部署 (Apr 16, 2020)
- UltraSoC与Agile Analog联手合作检测物理网络攻击 (Apr 15, 2020)
- 瑞士Kandou公司被评为欧洲最具潜力成长型公司之一 (Apr 15, 2020)
- 据Gartner， 2019年全球半导体营收同比下滑12％ (Apr 15, 2020)
- 2020年4月14日，CEVA蓝牙5 IP荣获2019年 « 中国电子商情» (CEM) 编辑选择奖，其RivieraWaves 蓝牙5 IP被评选为"中国最具竞争力物联网解决方案" (Apr 14, 2020)
- Flex Logix揭露边缘AI推理应用能效比，所有产品型号均具有卓越的性价比 (Apr 10, 2020)
- 全球集成电路市场增长率预测将从3％下滑至 -4％ (Apr 10, 2020)
- 英国Imagination Technologies致力加速技术创新在新型领域的增长 (Apr 10, 2020)
- COVID-19：对经济及微电子行业的影响-麦肯锡公司的分解 (Apr 09, 2020)
- 远离家乡，在湖北两个月的隔离 (Apr 09, 2020)
- Flex Logix宣布nnMAX IP为DSP主要功能在每美元投入、每瓦特消耗上提供更高吞吐量 (Apr 08, 2020)
- 欢迎迈进32/64位嵌入式CPU的第三时代 (Apr 08, 2020)
- BrainChip宣布该公司Akida片上系统进入晶圆制造阶段 (Apr 08, 2020)
- 新思科技打造全新64位ARC处理器IP，为高端嵌入式应用赋予高达3倍的性能优化 (Apr 07, 2020)
- CEVA推出业界首个高性能传感器中枢DSP架构 (Apr 07, 2020)
- Mirabilis Design免费提供基于模型系统仿真以及电子系统级设计标准的培训 (Apr 07, 2020)
- CXL财团与Gen-Z财团签署合作备忘录 (Apr 03, 2020)
- 恩智浦向法国Kalray实施战略投资 (Apr 03, 2020)
- 英特尔在2019年惨淡半导体市场中大放异彩 (Apr 02, 2020)
- Allegro DVT将于2020年底在其产品中集成AV1编码器/解码器硬件IP (Apr 02, 2020)
- 新思科技与博通扩大在7nm和5nm设计上的合作 (Apr 02, 2020)
- BrainChip在Linley处理器虚拟研讨会上推出基于事件触发的神经网络IP以及NSoC设备 (Apr 02, 2020)
- Hardent与Maojet & Fujisoft强强联手扩大亚洲业务 (Apr 01, 2020)
- 自2009年以来，关闭或重组的100个IC晶圆厂 (Mar 27, 2020)
- 适用于5G应用的Vervesemi数据转换器现支持8nm工艺技术 (Mar 27, 2020)
- Vidatronic与Everest Sales and Solutions强强联手扩大在墨西哥和美国中部的销售范围 (Mar 27, 2020)
- Achronix选用新思科技的领先DesignWare IP解决方案，加快FPGA高性能数据加速的开发 (Mar 26, 2020)
- 台湾IKV推出硬件安全等级的软件IoT安全加密解决方案，此方案使用Intrinsic ID公司的BroadKey技术 (Mar 26, 2020)
- Utimaco使用Rambus 公司DPA Countermeasures防护技术 (Mar 26, 2020)
- SiFive选用新思科技Fusion设计平台和验证连续性平台，加速SoC设计 (Mar 25, 2020)
- 新思科技2019年IP许可收入独占鳌头,超过ARM (Mar 25, 2020)
- NETINT Technologies再次使用Arteris IP 的 FlexNoC互连方案，用于Codensity企业SSD控制器 (Mar 24, 2020)
- CEVA宣布DSP和语音神经网络现集成TensorFlow Lite for Microcontrollers (Mar 24, 2020)
- Inomize选用新思科技经硅验证的56G以太网PHY IP进行高性能计算以及通信SoC设计 (Mar 19, 2020)
- IDC称，COVID-19将对2020年全球半导体市场产生重大影响 (Mar 19, 2020)
- 已集成到英特尔FlexRAN参考软件中的全新高度优化LDPC软件解码器使吞吐量提高了3倍 (Mar 18, 2020)
- Codasip开发新型RISC-V处理器, 获得欧盟Horizon 2020资助 (Mar 18, 2020)
- Blu Wireless宣布推出60GHz mmWave评估套件 (Mar 18, 2020)
- Socionext成功测试集成量化深度神经网络(DNN)引擎的低功耗AI芯片 (Mar 17, 2020)
- SiFive 打造先进追踪&调试SiFive Insight系列产品 (Mar 17, 2020)
- 中芯国际从14nm工艺逐渐过渡到7nm (Mar 17, 2020)
- Silicon Labs收购Redpine Signals的连接业务，扩展其在IoT无线技术领域的领导地位 (Mar 13, 2020)
- Cadence Tensilica HiFi IP支持适用于微控制器的TensorFlow Lite， 加速AI部署 (Mar 12, 2020)
- 2020年“黑天鹅”事件引发对IC市场预测的反思 (Mar 11, 2020)
- OPENEDGES宣布与Six Semiconductor Inc 建立战略合作伙伴关系，提供完整的GDDR6存储器接口解决方案 (Mar 11, 2020)
- 新思科技人工智能颠覆性技术，开启电子设计领域新篇章 (Mar 11, 2020)
- Ambiq Micro的下一代亚阈值功耗优化技术（SPOT）平台采用CEVA的低功耗蓝牙IP (Mar 10, 2020)
- 联发科技和三星强强联手打造全球首款Wi-Fi 6 8K电视 (Mar 05, 2020)
- 联电在其全新22nm超低功耗工艺技术上认证Mentor产品线 (Mar 05, 2020)
- 三星采用新思科技的机器学习驱动IC Compiler II进行下一代5nm移动SoC设计 (Mar 05, 2020)
- Tessolve收购T＆VS，加强VLSI设计服务 (Mar 05, 2020)
- 智原推出适用于诸多ASIC应用的低DPPM解决方案 (Mar 05, 2020)
- Veriest为Nuvoton计算MCU设备验证添砖加瓦 (Mar 04, 2020)
- Mellanox收购全球领先网络智能技术开发商Titan IC，加强其在安全及数据分析领域的领军地位 (Mar 04, 2020)
- CEVA推出世界上最强大的DSP架构 (Mar 04, 2020)
- Ampere Altra打造业界首款80-Core服务器处理器 (Mar 03, 2020)
- 珠海创飞芯科技的eNOR嵌入式闪存IP解决方案以及128M bits SPI NOR闪存通过55nm Floating-Gate Flash工艺认证 (Feb 27, 2020)
- GLOBALFOUNDRIES在22FDX技术平台上提供业界首颗即批量生产的eMRAM芯片， 此芯片适用于物联网以及汽车领域应用 (Feb 27, 2020)
- Cadence推出业界首款支持多协议的PHY验证IP (Feb 27, 2020)
- 新思科技打造下一代VC SpyGlass RTL Static Signoff平台 (Feb 27, 2020)
- Menta与Secure-IC强强联手优化嵌入式网络安全 (Feb 26, 2020)
- 华邦电子与Secure-IC在嵌入式网络安全领域建立合作关系 (Feb 26, 2020)
- UltraSoC的 Bus Sentinel硬件网络安全IP荣获安全防护奖 (Feb 26, 2020)
- 新思科技推出经硅验证的HBM2E PHY IP方案，其运行速度高达3.2 Gbps (Feb 25, 2020)
- Calligo Technologies使用RISC-V进行Posit-enabled计算，无可置疑地证明Bluespec的RISC-V Factory可靠的产品化 (Feb 20, 2020)
- Weebit Nano联手Silvaco开发全新仿真功能，提高ReRAM的使用率 (Feb 20, 2020)
- 7纳米以下IC工艺需求增长，单片晶圆收入与日俱增 (Feb 20, 2020)
- AMD采用新思科技的Fusion编译器 (Feb 20, 2020)
- Mixel 公司的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP已成功集成到复合光子CP1080p26微型显示器中 (Feb 20, 2020)
- Dialog Semiconductor收购Adesto Technologies，扩展其在工业物联网市场（IioT）中的地位 (Feb 20, 2020)
- 高云半导体 (Gowin Semiconductor)在Ubuntu操作系统中支持GOWIN EDA FPGA开发软件，改善人工智能以及IoT开发工具链的集成 (Feb 20, 2020)
- 意法半导体（ST）与台积电（TSMC）强强联手，加速氮化镓产品市场开发 (Feb 20, 2020)
- CEVA NB-IoT IP和Rohde & Schwarz公司联合完成了GCF 14版认证 (Feb 19, 2020)
- Cadence通过收购Integrand进一步扩展5G RF通信领域创新 (Feb 14, 2020)
- 新思科技成功收购INVECAS的部分IP资产 (Feb 14, 2020)
- Synopsys为无线窄带物联网设计推出全新ARC Communications IP子系统 (Feb 13, 2020)
- 智原ASIC设计平台解决方案有效提升AIoT系统设计流程 (Feb 13, 2020)
- Socionext推出时间敏感网络（TSN）IP解决方案，实现智能工厂 (Feb 13, 2020)
- Eta Compute打造首款世界上最节能的边缘AI处理器量产芯片 (Feb 13, 2020)
- XMOS打造全球成本最低，灵活性最高的AI处理器 (Feb 13, 2020)
- UltraSoC与PDF Solutions强强联手，避免产品在end-to-end分析及机器学习前沿技术时产生故障 (Feb 13, 2020)
- Hardent宣布推出全新数学无损视频压缩IP核 (Feb 12, 2020)
- SmartDV所有IP产品组合现支持MIPI I3C 1.1 (Feb 12, 2020)
- BrainChip的Akida开发环境对外免费开放使用 (Feb 12, 2020)
- Silex Insight使用AV over IP打造True 4K Multiview (Feb 07, 2020)
- 2019半导体行业收购反弹, 成为第三大并购年 (Feb 06, 2020)
- Presto Engineering从FORCE Technology收购DELTA Microelectronics业务 (Feb 06, 2020)
- 兆易创新(GigaDevice)打造全新GD32E232系列MCU，该系列采用针对嵌入式系统的 (Feb 05, 2020)
- Digital Blocks通过在PCIe或UDP / IP网络接口上优化视频以及DMA数据流传输，扩展AMBA多通道DMA控制器IP内核系列的领军地位。 (Jan 30, 2020)
- Creonic加入德国卫星通信中心（DESK） (Jan 30, 2020)
- Arteris IP新增17家新客户，2019年营业收入超过3100万美元 (Jan 28, 2020)
- Cobham Gaisler使用Aldec公司的Riviera-PRO方案进行HDL仿真，成功验证其首颗RISC-V处理器NOEL-V (Jan 28, 2020)
- QuickLogic宣布重组计划缩减运营费用，目标实现2020财年扭亏为盈 (Jan 28, 2020)
- 虽同样是台积电7nm工艺,苹果和华为的7nm SoC其实截然不同 (Jan 23, 2020)
- 新思科技打造全新ARC HS4x / 4xD开发套件，加快软件开发速度 (Jan 23, 2020)
- Silex Insight联手Argo确保韩国智能电表完整的安全体系 (Jan 22, 2020)
- 新思科技与Finastra强强联手确保金融服务应用生态系统安全 (Jan 22, 2020)
- sureCore开启低功耗内存编译器访问 (Jan 21, 2020)
- Vastai Technologies在人工智能芯片上使用Arteris IP 公司的FlexNoC互连及人工智能软件包 (Jan 21, 2020)
- 法国Allegro DVT推出业界首个VVC全面合规测试码流套件 (Jan 21, 2020)
- Google Cloud基础架构和应用程序现代化解决方案总监Erwan Menard，加入Kalray董事会 (Jan 17, 2020)
- JEDEC针对低功耗存储设备更新LPDDR5标准 (Jan 17, 2020)
- CAST将交换式TSN端点控制器添加到时间敏感型网络以太网IP内核产品系列中 (Jan 17, 2020)
- 新思科技加入新自动驾驶汽车计算联盟 (Jan 17, 2020)
- 2020年将为人工智能芯片市场带来什么？ (Jan 16, 2020)
- Mercury Systems 在DARPA项目中选用Tortuga Logic的Radix方案 (Jan 16, 2020)
- CSEM公司的蓝牙5.1 IP icyTRX 现在不同工艺支持LE Audio (Jan 10, 2020)
- 新思科技通过支持NXP S32G车辆网络处理器扩展其在汽车VDK领域的产品组合 (Jan 09, 2020)
- 中国是唯一在2019年实现纯晶圆代工销售增长的国家 (Jan 09, 2020)
- 晶心科技(Andes Technology)率先打造RISC-V整套解决方案，推动120多个产学合作项目 (Jan 09, 2020)
- 英国法官裁定华为和中兴侵犯了Conversant Wireless欧洲标准基本专利 (Jan 09, 2020)
- 新思科技推出业界首款针对功率敏感的音频及语音应用: 蓝牙LE Audio 编解码器 (Jan 07, 2020)
- 适用于蓝牙LE Audio的LC3解决方案现支持Cadence Tensilica HiFi DSP工艺 (Jan 07, 2020)
- 高云半导体成功量产GW1NZ-ZV器件，奠定在Always-On超低功耗的领军地位 (Jan 06, 2020)
- CEVA "首秀" SenslinQ平台, 简化上下文感知物联网设备的开发 (Jan 06, 2020)
- Imagination与苹果强强联手达成新的合作协议 (Jan 02, 2020)
- OmniVision宣布推出业界最低功耗并具备HEVC压缩能力的4K视频处理器，适用于电池冲电安全以及监控应用 (Jan 02, 2020)
- 凭借50及100 GbE，Digital Blocks扩展其在UDP / IP网络的领导地位 (Dec 30, 2019)
- PRO DESIGN通过proFPGA XCVU13P模块扩展基于FPGA的原型产品系列-提供顶级性能的接口及系统 (Dec 23, 2019)
- Bluespec推出开创性的"RISC-V Factory"-使开源硬件开发人员能够更快捷，更高效地进行构建 (Dec 23, 2019)
- Arm出售其亏损的网络安全合资企业 (Dec 23, 2019)
- IC容量将在2021年达到创纪录的增长 (Dec 23, 2019)
- CEVA凭借面向客户手持设备的新型传感器融合解决方案，使随心操控尽在掌中 (Dec 19, 2019)
- 法国GreenWaves针对新一代智能化边缘技术推出突破性的超低功耗GAP9 物联网应用处理器 (Dec 19, 2019)
- 力旺電子(eMemory)携手 Arm共创物联网芯片安全生态系统 (Dec 19, 2019)
- 智原推出全新物联网SoC平台加速ASIC前期开发 (Dec 19, 2019)
- 德国videantis 的AI处理器平台适用于KI-FLEX自动驾驶芯片 (Dec 19, 2019)
- Xilinx 推动百度自主泊车的量产型专用车载计算平台(ACU-Advanced) (Dec 19, 2019)
- 燧原科技(Enflame Technology) 针对神经网络训练的创新型云人工智能芯片，使用Mentor的Tessent测试设计（DFT）解决方案 (Dec 16, 2019)
- Breker Verification Systems推出独竖一帜的RISC-V TrekApp解决方案，适用于自动化、高覆盖率系统集成测试综合套件 (Dec 13, 2019)
- PLDA的INSPECTOR诊断和调试平台通过PCIe 4.0认证 (Dec 13, 2019)
- CEA-Leti使用 RRAM 的突触构架以及模拟尖峰神经元，成功建立集成生物启发神经网络 (Dec 13, 2019)
- Cobham推出RISC-V处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 莱迪思半导体和SiFive强强联手，来简捷莱迪思FPGA开发人员访问RISC-V处理器 (Dec 12, 2019)
- 加特兰微电子(Calterah Semiconductor)的汽车雷达芯片进入量产阶段，此SOC使用Synopsys DesignWare ARC处理器IP方案 (Dec 12, 2019)
- Cobham推出LEON5处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 所有针对M31汽车IP产品均通过ISO 26262认证 (Dec 12, 2019)
- SiFive宣布推出适用于关键业务及AI市场的新技术 (Dec 11, 2019)
- Dialog 半导体联手Flex Logix建立在混合信号嵌入式FPGA（eFPGA）的战略合作伙伴关系 (Dec 11, 2019)
- Andes Corvette-F1 N25 平台成为首个亚马逊 FreeRTOS验证的RISC-V平台 (Dec 09, 2019)
- 晶心科技45系列扩展RISC-V高端8 Stage超标量处理器，在丰富的 RISC-V 生态系统中，综合高性能、高能效以及实时定性 (Dec 05, 2019)
- BrainChip和Tata咨询服务（TCS）携手在NeurIPS 2019上共同演示Akida神经形态技术平台 (Dec 05, 2019)
- 晶心科技与关键客户及合作伙伴联合一起对Imperas模型和仿真器进行认证，以作为其新型 RISC-V Vectors Core的参考标准 (Dec 05, 2019)
- Neoverse N1在最新AWS云实例中首次亮相 (Dec 04, 2019)
- SmartDV在RISC-V高峰会全面展示TileLink以及Verilator VIP 方案 (Dec 04, 2019)
- 台湾联电( UMC) 通过在业界最小USB 2.0上测试并成功通过硅验证，正式宣布22nm技术工艺就绪 (Dec 02, 2019)
- 法国海豚设计通过ISO 9001和EN 9100标准认证 (Dec 02, 2019)
- EnSilica与Macnica Europe GmbH签署定制ASIC设计以及供应服务的分销协议 (Dec 02, 2019)
- Moortec的片内监控子系统支持Uhnder开创性数字汽车雷达芯片 (Dec 02, 2019)
- 德国Creonic参加H2020" VERTIGO"研究项目 (Nov 28, 2019)
- Semico预测RISC-V的发展将突飞猛进 (Nov 28, 2019)
- UltraSoC加入OpenHW集团，并致力于未来开源技术的开发 (Nov 21, 2019)
- 来自SmartDV独立平台的VIP产品组合确保无缝覆盖驱动的验证流程 (Nov 21, 2019)
- Alereon在超宽带应用领域采用Omni Design的低功耗模数与数模转换器 (Nov 20, 2019)
- 北美半导体设备行业宣布2019年10月支出 (Nov 20, 2019)
- Attopsemi Technology参加第四届日本SOI研讨会并发表了演讲"I-fuse：一种颠覆式OTP技术" (Nov 20, 2019)
- Credo加入开放计算项目(OCP)，为超大规模数据中心和电信加速400及更高连通率的解决方案 (Nov 20, 2019)
- 法拉第（Faraday）与联电（UMC）联合推出了一套完整的22 nm基础IP库。 (Nov 18, 2019)
- Samsung Foundry采用了synopsys定制编译器，以加速基于5LPE工艺的IP设计。 (Nov 18, 2019)
- Gyrfalcon 的最新芯片提升边缘 AI 的性能（12.6 TOPS/W），并赋予更低的功耗 (Nov 15, 2019)
- 新思科技成功收购了DINI集团 (Nov 15, 2019)
- 针对Die-to-Die 连接的Cadence新型UltraLink D2D PHY IP解决方案，使高性能应用实现成本效益的封装 (Nov 14, 2019)
- Nordic Semiconductor推出全球首款dual Arm Cortex-M33处理器无线SoC，适用于低功耗要求极其苛刻的物联网应用 (Nov 14, 2019)
- Gyrfalcon Technology和Sensory在边缘设备上提供增强型AI生物识别访问方案 (Nov 14, 2019)
- Mirabilis Design推出首个用于人工智能处理器及应用程序的快速原型开发平台 (Nov 14, 2019)
- Secure-IC和Andes Technology共同提供强化版网络安全性的RISC-V内核 (Nov 13, 2019)
- Rambus推出完整的PCI Express 5.0接口解决方案 (Nov 13, 2019)
- Palma Ceia SemiDesign在北京Synopsys ARC处理器高峰论坛会上展示完整的NB-IoT解决方案 (Nov 11, 2019)
- Arasan推出基于台积电16nm工艺并符合最新MIPI D-PHY v2.1规格的MIPI D-PHY IP产品 (Nov 11, 2019)
- 联发科在7nm上提供经硅验证的112G Long Range SerDes IP，适用于ASIC服务 (Nov 11, 2019)
- Accolade Technology与Titan IC强强联手，加速基于FPGA的SmartNIC及ATLAS数据包调节器的搜索 (Nov 11, 2019)
- Samsung Foundry推广行业领先的Synopsys TestMAX XLBIST动态系统内测试解决方案，适用于汽车安全领域 (Nov 11, 2019)
- 新思科技 (Synopsys) 的VC LP解决方案针对低功耗Signoff验证，其运行时间在三星工艺上提升5倍 (Nov 07, 2019)
- Abaco宣布推出业界首个采用Xilinx新型RF片上系统技术的6U VPX解决方案 (Nov 07, 2019)
- Cadence宣布推出针对Signoff时序感知IR压降分析的Tempus Power Integrity解决方案 (Nov 07, 2019)
- 前五大半导体厂商资本支出将在2019年创下新纪录 (Nov 06, 2019)
- OpenTitan 宣布推出首个开源信任硅根 (Nov 06, 2019)
- OPENEDGES推出高性能及低功耗GDDR6控制器IP (Nov 04, 2019)
- 中国国内生产总值(GDP)和制造业采购经理指数(PMI)收缩是全球经济的风险因素 (Oct 31, 2019)
- AI接管Linley Fall Processor Conference (Oct 31, 2019)
- 中国集成电路"大基金"第二阶段旨在打造一个自给自足的半导体产业 (Oct 31, 2019)
- 如何在AI加速器之间进行择选 (Oct 31, 2019)
- DMP5 公司 (Digital Media Professionals) 推广NEDO项目"调查有关AI芯片及下一代用于高效、高速处理的计算技术开发想法见解" (Oct 31, 2019)
- Silex Insight的Fast-track FIPS 140-2认证具备NIST验证的加密协处理器 (Oct 30, 2019)
- Synopsys与AMD执行连续多年ZeBu仿真协议合同 (Oct 30, 2019)
- SiFive推出适用于高性能计算的新型U8系列核心IP (Oct 28, 2019)
- Gidel提供速度提升3倍的FPGA以及ASIC开发和验证，此方案用于视觉和图像处理 (Oct 28, 2019)
- Sofics的模拟I / O以及ESD clamps 在TSMC 16nm，12nm和7nm FinFET工艺上通过验证 (Oct 28, 2019)
- Innosilicon诸多IP产品组合获得GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台认证，此产品用于高性能应用领域 (Oct 24, 2019)
- TensorFlow凭借优化的开源SYCL库获得对PowerVR GPU的本地支持 (Oct 24, 2019)
- 瑞萨电子扩展领先IP系列使用许可 (Oct 24, 2019)
- 针对边缘AI和物联网应用，VeriSilicon在GLOBALFOUNDRIES 22FDX上推出最先进的FD-SOI设计IP平台 (Oct 24, 2019)
- SiFive宣布适用于现代SoC设计的新型SiFive屏蔽 (Oct 24, 2019)
- CAST的AES加密IP内核获得NIST认证 (Oct 24, 2019)
- Astera Labs，Intel和Synopsys三方联手合作，加速PCI Express 5.0系统部署 (Oct 23, 2019)
- OPENEDGES和INNOSILICON推出高级DDR控制器和DDR PHY集成IP解决方案 (Oct 22, 2019)
- Samsung Foundry在7LPP技术工艺上认证了Cadence 3D-IC高端封装集成流程 (Oct 18, 2019)
- X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台添加了非易失性存储功能 (Oct 17, 2019)
- M31公司的内存编译器与GPIO通过了ISO 26262的ASIL-D安全级别认证 (Oct 17, 2019)
- Silex Insight推出用于Xilinx FPGA器件的硬件安全模块（HSM） (Oct 17, 2019)
- SEAKR在航空航天和卫星通信领域选取Rambus公司的SerDes及安全IP解决方案 (Oct 17, 2019)
- Synopsys设计平台现已支持Samsung Foundry 2.5D IC多芯片集成工艺 (Oct 17, 2019)
- Locix使用Imagination的Ensigma Wi-Fi IP进行高性能局部定位 (Oct 17, 2019)
- Cadence的Custom/AMS Flow通过三星5LPE技术工艺的认证 (Oct 17, 2019)
- Synopsys推出针对自动驾驶及ADAS SoC高效设计的本地化汽车解决方案 (Oct 15, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES与德国Racyics共同展示用于物联网的超低功耗微控制器 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES提高了在互联系统22FDX平台上的安全性和保护性 (Oct 10, 2019)
- 三星在2019慕尼黑Samsung Foundry论坛上推出针对EMEA市场量身定制的高端汽车Foundry解决方案 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES将新思科技(Synopsys)的融合设计平台顺利通过12LP FinFET平台认证 (Oct 10, 2019)
- 作为OCP ODSA子项目的一部分，Achronix，Cisco，Facebook，Netronome，NXP和zGlue共同开发微型芯片解决方案的概念验证 (Oct 10, 2019)
- LG推出由Gyrfalcon Technology公司AI芯片驱动的手机 (Oct 09, 2019)
- 为实现未来无人驾驶：Arm和行业领军企业成立自动驾驶汽车计算联盟 (Oct 09, 2019)
- Cadence，Arm和Samsung Foundry三方联手合作使用下一代"Hercules" CPU交付基于5LPE流程的关键应用 (Oct 09, 2019)
- CCIX联盟发布支持32GT / s 的CCIX基本规范修订版1.1版本1.0 (Oct 09, 2019)
- Arm宣布推出针对嵌入式CPU以及Mbed OS合作企业治理的定制指令 (Oct 09, 2019)
- Silex Insight与Medium 在blockchain上加速达到每秒处理100万ECDSA的签名验证 (Oct 08, 2019)
- 法国IC'Alps加入Arm认可的设计合作伙伴计划，凭借ASIC开发来更好地支持客户 (Oct 08, 2019)
- Dream Chip Technologies加入Samsung Foundry的设计解决方案合作伙伴（DSP）计划 (Oct 08, 2019)
- UltraSoC硬件网络安全IP方案 (Oct 08, 2019)
- Mentor通过Arm架构来支持Questa仿真工具，来加强基于64位Arm的服务器平台 (Oct. 08, 2019)
- MIPI联盟推动ADAS，ADS以及其他汽车应用的业务 (Oct. 08, 2019)
- 台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場 (Oct 07, 2019)
- 欧洲航天局(ESA) 赢得一份在高性能计算板应用的合同 (Oct. 07, 2019)
- Verimatrix在《宽带技术报告》2019年钻石技术评论中获得最佳评分 (Oct. 07, 2019)
- Fraunhofer IPMS公司的IP控制器核CAN 2.0b和CAN FD已通过ISO安全标准认证 (Oct 03, 2019)
- 恩智浦启动GHz微控制器Era (Oct 03, 2019)
- 新思科技（Synopsys）收购德国QTronic GmbH公司 (Oct 03, 2019)
- Los Alamos国家实验室团队与Arm一起共同开发量身定制的高效处理器架构 (Oct 03, 2019)
- Silicon Creations被提名为2019 台积电模拟/混合信号IP年度合作企业 (Oct 03, 2019)
- Adesto和Cadence联手合作扩展xSPI生态系统，用于新兴的物联网设备 (Oct 02, 2019)
- Xilinx宣布推出Vitis 产品- 一套为开发人员带来全新设计体验的统一软件平台 (Oct 02, 2019)
- Mentor诸多产品线已通过台积电最先进工艺认证 (Sept. 27, 2019)
- Sofics 推出适用于台积电N5工艺技术的高速SerDes硅前模拟I / O (Sept. 27, 2019)
- Analog Bits在TSMC N7工艺上推出针对汽车领域的模拟及混合信号IP硅验证产品，该产品同时配备Split Corner Lots和 PVT表征结果 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys与台积电（TSMC）携手合作获得5nm制程技术认证，来满足下一代HPC及移动设计要求 (Sept. 26, 2019)
- Rambus公司的 112G XSR SerDes PHY在领先7nm工艺上流片 (Sept. 26, 2019)
- Arm和台积电展示业界首颗基于7nm Arm 用于高性能计算的 CoWoS 小芯片 (Sept. 26, 2019)
- SiFive宣布跟踪以及调试功能的实现 (Sept. 26, 2019)
- Andes与Dover Microsystems联手合作，为RISC-V提供专业的网络安全解决方案 (Sept. 26, 2019)
- Adesto突破10亿非易失性存储设备的出货里程碑 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys凭借其112G 的Ethernet PHY为超大规模数据中心SoCs推广云计算IP产品组合 (Sept. 25, 2019)
- M31 Technology基于台积电多个特殊工艺开发优化其IP解决方案 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES现已提供基于领先FinFET平台上的Flex Logix EFLX4K eFPGA评估板 (Sept. 25, 2019)
- Cadence数字，Signoff 全流程以及量身定制/模拟工具已通过TSMC N6以及N5 / N5P工艺技术认证 (Sept. 25, 2019)
- 中国正在侵蚀美国在AI和5G方面的优势 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES针对移动及无线基础设施应用的45RFSOI解决方案获得超过10亿美元的设计奖 (Sept. 24, 2019)
- Xilinx宣布更换首席财务官 (Sept. 20, 2019)
- 英特尔推出Stratix 10 DX FPGA产品； VMware是早期合作伙伴之一 (Sept. 20, 2019)
- CAST公司的 CAN 2.0 / FD Bus IP已通过ISO 26262认证 (Sept. 20, 2019)
- 半导体收购在2019年恢复涨势 (Sept. 19, 2019)
- Intensivate公司使用SiFive的RISC-V专业知识来开发顶端加速器 (Sept. 19, 2019)
- SEGGER优化整个工具生态系统使其适用于Andes公司的Cores 产品上 (Sept. 19, 2019)
- Veriest在Valens启动了正式的验证方法 (Sept. 18, 2019)
- 法拉第的SoC项目数量连续三年翻番 (Sept. 18, 2019)
- 高云半导体发布GoAI -- 全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案 (Sept. 16, 2019)
- Silex Insight为韩国市场推出ARIA加密引擎 (Sept. 12, 2019)
- Synopsys推出业界首款计算快速链路（CXL）IP解决方案，使数据密集型SoC的性能突飞猛进 (Sept. 11, 2019)
- HCL Technologies收购Sankalp Semiconductor以提升在半导体以及工业物联网领域的领军地位 (Sep 10, 2019)
- Swift Media通过使用Verimatrix的VCAS Ultra升级版及扩展解决方案，深化了双方的合作关系。 (Sep 10, 2019)
- 在首次官方 PCI-SIG PCIe 4.0 审核工作会期间，PLDA的XpressRICH PCIe IP 控制器顺利通过PCI Express 4.0规范标准 (Sep 09, 2019)
- 力旺電子(eMemory) 的IP获得汽车应用领域最严格的认证水平 (Sep 09, 2019)
- PUFsecurity凭借NeoPUF引领硬件安全技术 (Sep 06, 2019)
- Silex Insight联手Wave Computing为企业和汽车市场提供具有安全意识的人工智能（AI）平台 (Sep 05, 2019)
- Vidatronic与IP-Semantics在加州硅谷携手合作 (Sep 05, 2019)
- IP安全保证标准 (Sept. 04, 2019)
- Verimatrix将Multi-DRM产品集成在亚马逊 Web Services Elemental Secure Packager（SPEKE）API (Sep 02, 2019)
- InnoGrit选用Moortec公司28nm嵌入式热感应解决方案，以优化其最新SSD控制器芯片的性能及可靠性 (Sep 02, 2019)
- 集邦(TrendForce)指出第二季度全球十大IC设计公司收入排名，其前五名营业额下滑 (Aug 29, 2019)
- Mellanox Technologies选用Verimatrix 的Silicon IP来稳定芯片系列 (Aug 28, 2019)
- Sofics推出用于TSMC N5 FinFET技术的高速SerDes模拟I / O产品 (Aug 26, 2019)
- Arasan和Xilinx联合宣布其设计获得武汉精测电子订单提供Total UFS 3.0解决方案 (Aug 26, 2019)
- 是忘记华为的时候吗？ (Aug 22, 2019)
- Creonic在EuCNC技术研讨会上展示其Beyond 5G FEC IP产品 (Aug 22, 2019)
- 以色列初创企业TriEye获得保时捷(Porsche)投资，提高道路能见度以及安全性 (Aug 22, 2019)
- 下一代视频编解码器标准：MPEG机器视觉编码（VCM） (Aug 22, 2019)
- HDL Design House推出可扩展的SoC物联网平台 (Aug 22, 2019)
- Arasan Chip Systems扩展用于UMC 28nm SoC设计的存储IP系列产品，其ONFI 4.1 PHY和I/O PAD IP产品与NAND闪存控制器IP无缝集成 (Aug 19, 2019)
- Arm、WDC和高通三方宣布其业务遵循OpenChain规范 (Aug 19, 2019)
- Tortuga Logic公司使用行业领先的安全验证框架Radix来验证Rambus 公司的 CryptoManager Root of Trust产品 (Aug 15, 2019)
- eSilicon在Hot Chips 2019上推出人工智能(AI)加速器软件以及全新微型芯片模型 (Aug 15, 2019)
- Gyrfalcon创建 人工智能(AI)加速器 换向芯片的尖端技术，并受到Frost & Sullivan的一致好评 (Aug 15, 2019)
- 行业调查着重强调eSIM和iSIM部署面临的挑战 (Aug. 13, 2019)
- Adesto的FT 6050智能收发器现在原生支持LonWorks和BACnet协议 (Aug 12, 2019)
- IBM旗下的红帽公司(Red Hat)加入开源RISC-V ISA基金会 (Aug. 09, 2019)
- 智原科技(Faraday)28nm网络ASIC的28Gbps可编程SerDes引领行业 (Aug 08, 2019)
- 在边缘计算中形成机器学习的新基准 (Aug. 08, 2019)
- 晶心科技(AndesTech)2019年上半年RISC-V处理器授权业务快速增长 (Aug 06, 2019)
- Gartner：AI将通过支持人类决策来驱动商业价值 (Aug. 06, 2019)
- 中国将RISC-V视为贸易战紧张局势中专有CPU架构的可行替代技术 (Aug. 06, 2019)
- InAccel的机器学习加速套件使用Intel的Arria FPGA将Spark ML效率提升了7倍 (Aug 05, 2019)
- Arasan将在2019年闪存峰会上展示其SD卡UHS-II PHY IP和EMMC 5.1 PHY IP，用于12nm SOC设计 (Aug 05, 2019)
- Kalray宣布Coolidge采用TSMC 16nm工艺技术成功投片 (Aug 01, 2019)
- PLDA宣布在最先进的5nm工艺节点获得PCIe 5.0关键客户 (Aug 01, 2019)
- 机器学习工作负载的最佳IP - CPU，GPU或NPU？ (Jul. 30, 2019)
- Rambus将收购Northwest Logic，扩展其在接口IP领域的领军地位 (Jul 29, 2019)
- 台积电招兵买马征才3,000名新员工 (Jul 29, 2019)
- SRAM挑战和MRAM成就 (Jul. 29, 2019)
- Allegro DVT宣布推出首款AVS3合规测试套件 (Jul 25, 2019)
- 台湾初创企业以人工智能为核心打造硬件传承 (Jul 25, 2019)
- 为何关注汽车应用软件安全技术的时刻已经到来？ (Jul. 25, 2019)
- GCT Semiconductor采用Adesto公司的AFE IP用于高端4G LTE调制解调器 (Jul 24, 2019)
- 哪些厂商将中国制造业务外迁东南亚? (Jul 24, 2019)
- Silvaco与矽能科技(Silicon Power Technology) 孵化器企业合作，加速半导体初创企业发展并迈向成功 (Jul 24, 2019)
- Mixel凭借其创新的MIPI D-PHY RX 方案+配置获得美国专利 (Jul 24, 2019)
- PMT(Pioneer Micro Technology)推出支持0.35 µm CMOS工艺的Silvaco PDK产品 (Jul 23, 2019)
- 当复位是唯一的选择，却没有复位按钮时你该怎么办？ (Jul. 23, 2019)
- Cadence推出Conformal Litmus解决方案，为全芯片约束和CDC（clock domain crossing）signoff提供更快捷的路径 (Jul 22, 2019)
- Innovium采用Cadence Innovus套件，为数据中心提供高可扩展性数据交换系列芯片 (Jul 22, 2019)
- DSP Concepts和CEVA合作，为高端声音应用简化音频/语音DSP软件开发 (Jul 18, 2019)
- Arasan宣布推出适用于TSMC 22nm SoC设计并符合D-PHY v1.20规范的超低功耗MIPI D-PHY IP (Jul 18, 2019)
- 新思科技(Synopsys)联手Ixia （Keysight 旗下企业）宣布推出可扩展的网络SoC验证解决方案 (Jul 18, 2019)
- UltraSoC集团将获得创新英国（Innovate UK）基金200万英镑的融资，用于互联和自动驾驶汽车网络安全解决方案开发 (Jul 18, 2019)
- PCIe英特尔和竞争者们的战场 (Jul 17, 2019)
- 小米公司获得芯片设计公司VeriSilicon（芯原微电子）6％的股份 (Jul 17, 2019)
- Cadence提供可移植的测试和激励方法库 (Jul 17, 2019)
- Alphawave IP宣布推出基于TSMC 7nm工艺的领先PCIe Gen1-5 phy解决方案 (Jul. 16, 2019)
- Attopsemi Technology参加ChipEx2019展会并发表演讲 I-fuse A破坏性OTP（一次性可编程） (Jul 16, 2019)
- eSOL和Kalray扩展双方合作领域，以满足汽车，工业和医疗应用需求 (Jul 15, 2019)
- WiSig Networks针对农业物联网应用(IoT)采用Palma Ceia SemiDesign产品 (Jul 15, 2019)
- NSITEXE使用Cadence数字设计全流程解决方案来加速为汽车以及工业应用数据流处理器IP的交付 (Jul 12, 2019)
- CFX宣布在SMIC 55HV工艺上实现anti-fuse OTP技术的商业可行性 (Jul 12, 2019)
- MOSIS Service为大型 FinFET SoC选用Synopsys 的 IC 验证器 (Jul 11, 2019)
- IC Compiler II 2019改进时序以及QoR的优势来保持其领先地位，产量提高了2倍，总功耗降低了10％ (Jul 11, 2019)
- InAccel为FPGA推出开源逻辑回归IP核 (Jul 09, 2019)
- Verimatrix 的应用程序为用户带来轻松、安全的使用体验，并为开发人员推出新的ProtectMyApp服务 (Jul 09, 2019)
- UMC 2019年6月销售报告 (Jul 09, 2019)
- ESD Alliance公布2019年第一季度EDA产业收入增加 (Jul 08, 2019)
- Omni Design Technologies在印度班加罗尔开设设计中心 (Jul 08, 2019)
- GUC 2019年6月份月销售报告 (Jul 08, 2019)
- 中国清华大学推出DRAM产业部 (Jul 04, 2019)
- Cadence全流程解决方案成功获得三星5LPE Process工艺技术认证 (Jul 03, 2019)
- 5月份全球半导体销售额同比下降14.6％ (Jul 02, 2019)
- Semiconductor Industry Capex预测2019年-2020年出现萎缩 (Jul 01, 2019)
- Andes Technology和Silex Insight强强联手宣布推出在RISC-V Based Root-of-Trust IP解决方案上的战略合作伙伴关系 (Jul 01, 2019)
- Inside Secure宣布集团名称，新企业身份以及新贸易标志 (Jul 01, 2019)
- PLDA在Gen-Z IP产品开发中达到了一个关键的里程碑 (Jul 01, 2019)
- Avery Design Systems宣布推出SimRegress和SimCompare (Jul 01, 2019)
- 芯驰科技SemiDrive正式成为RISC-V基金会成员 (Jul. 01, 2019)
- Rambus扩展CryptoManager Root of Trust系列安全硅IP核 (Jun 27, 2019)
- BrainChip和Socionext签署最终协议来开发Akida Neuromorphic片上系统 (Jun 27, 2019)
- 天数智芯(Iluvatar CoreX)选用Mentor的Veloce Strato仿真平台用于验证AI芯片以及软件系统 (Jun 26, 2019)
- 辰芯科技(MorningCore Technology)采用CEVA DSP用于高性能无线和汽车通信平台应用 (Jun 26, 2019)
- Cadence宣布推出首款面向市场的DisplayPort 2.0验证IP (Jun 26, 2019)
- Vidatronic向知名半导体IP公司ARM授权电源管理单元和模拟IP (Jun 24, 2019)
- Western Digital扩展PlatformIO的开放性并增强其RISC-V产品组合，加速以数据为中心的创新 (Jun 20, 2019)
- 美国公司主导全球IC市场份额 (Jun 19, 2019)
- Nurlink通过其内置了CEVA的eNB-IoT SoC完成对商用NB-IoT网络的首次呼叫 (Jun 19, 2019)
- CSEM和MIFS展示了创功耗世界纪录低点的微控制器 (Jun 19, 2019)
- Telechips采用PowerVR GPU用于汽车应用 (Jun 18, 2019)
- PCI-SIG宣布即将推出PCI Express 6.0规范达到64 GT / s (Jun. 18, 2019)
- TrendForce表示，由于需求下滑和库存较高，全球十大晶圆代工厂在2019年第二季度的产量低于预期 (Jun 17, 2019)
- 我们能否相信中国本土的集成电路生产规划炒作？ (Jun 17, 2019)
- Global IGBT and Super Junction MOSFET 2019-2024市场形势分析，机遇以及增长预测 (Jun. 17, 2019)
- X-FAB和Efabless宣布其开源RISC-V 微控制器Raven 芯片获得成功 (Jun 13, 2019)
- 东芝选用Cadence Tensilica Vision P6 DSP作为其下一代ADAS芯片的图像识别处理器 (Jun 13, 2019)
- Everspin进入针对世界首个适用于28 nm 1 Gb STT-MRAM元件的试生产阶段 (Jun 12, 2019)
- 全球晶圆厂设备支出将在2020年回弹20％ (Jun 12, 2019)
- 符合ISO 26262标准的东芝ADAS芯片中成功集成经过硅验证的Arteris IP Ncore®高速缓存互连IP (Jun. 11, 2019)
- SingMai提供模拟视频的通用编解码技术 (Jun. 10, 2019)
- Imperas和Metrics合作使用开源指令生成器来启动RISC-V核的设计验证 (Jun. 10, 2019)
- Gyrfalcon科技的 2803 Plai Plug硬件开发为人工智能从边缘到云提供24 TOPS / W 解决方案 (Jun. 10, 2019)
- Space Codesign Systems宣布支持Zynq UltraScale + MPSoC 产品系列 (Jun. 10, 2019)
- Silex Insight宣布其超低延迟音视音频传输支持1Gb，2.5Gb以及10Gb以太网 (Jun. 07, 2019)
- OpenHW Group创建并发布了用于大批量生产SoC的CORE-V系列开源内核 (Jun. 06, 2019)
- SiFive庆祝其历史性100项成功设计里程碑 (Jun. 06, 2019)
- SolidRun 和Gyrfalcon携手推出最新、超强功能的i. mx 8M Mini SOM ，提升设备人工智能（AI）性能 (Jun. 05, 2019)
- Marvell与Arm扩展双方战略合作伙伴关系 (Jun. 05, 2019)
- 英特尔称EUV Ready是一项极具挑战性的技术 (Jun. 03, 2019)
- UltraSoC嵌入式分析支持Wave Computing TritonAI 64 IP平台 (Jun. 03, 2019)
- Gyrfalcon提供汽车AI芯片技术 (Jun. 03, 2019)
- True Circuits在DAC技术研讨会上展示经过硅验证的DDR 4/3 PHY (May. 31, 2019)
- Fab合资厂家看好200 mm晶圆制造 (May. 31, 2019)
- Moortec将在2019年拉斯维加斯DAC技术研讨会上展示其高精度嵌入式传感器 (May. 30, 2019)
- 受益于Synopsys设计及验证方案，Astera Labs得以开发业界首款PCIe 5.0 Retimer SoC (May. 30, 2019)
- PCI-SIG 全新 PCI Express 5.0 规范实现32GT/s (May. 30, 2019)
- Silvaco和Si2联手打造推出独有的15nm开源数字单元库 (May. 30, 2019)
- Wave Computing联手 Imperas 推出最新 MIPS 开放模拟器MIPSOpenOVPsim (May. 30, 2019)
- Arm创始人Saxby爵士获得2019年IEEE创始者奖章 (May. 28, 2019)
- 2019年第一季全球十大封封测排名出炉 (May. 27, 2019)
- AnalogX发布超低功耗互联SerDes IP系列，助力下一代I/O互联 (May. 23, 2019)
- 对华为禁令推迟90天，美国葫芦里卖的什么药？ (May. 21, 2019)
- 智能手机突围战：发现芯片和5G硬件创新的突破点 (May. 20, 2019)
- 图像传感器推动 嵌入式视觉技术发展 (May. 20, 2019)
- 英特尔、高通、赛灵思、博通跟进华为"禁售令" (May. 20, 2019)
- 谷歌服务被终止！华为"备胎"操作系统启动 (May. 20, 2019)
- 德国半导体大厂英飞凌加入对华为停止供货行列 (May. 20, 2019)
- INGChips选择Dolphin Integration的电源管理IP平台，用于40纳米eFlash的超低功耗蓝牙低功耗SoC (May. 20, 2019)
- Synopsys和Kudan合作加速智能计算机视觉处理SoC的开发 (May. 20, 2019)
- Lattice的新型MachX03D FPGA通过硬件信任功能增强了安全性 (May. 20, 2019)
- CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处理器的SLAM软件开发套件 (May. 20, 2019)
- 催生更强AI，科学家致力破解人脑运算之谜 (May. 19, 2019)
- 贸易战火下征战海外市场，国产分销商的底气何在？ (May. 18, 2019)
- 三星计划2021年推出GAA技术3纳米工艺，超越台积电、英特尔 (May. 17, 2019)
- 扩产14nm+、备战10nm和7nm，英特尔CPU缺货问题或逐季舒缓 (May. 17, 2019)
- SoC芯片设计中主攻安全IP的"隐形冠军" (May. 17, 2019)
- IDC：今年全球芯片收入将下跌7.2% (May. 17, 2019)
- 华为遭禁会殃及美国公司：7000亿元的体量和110亿美元的美国采购 (May. 17, 2019)
- 马克龙：法国不会排斥华为，科技创新才是正道 (May. 17, 2019)
- 全新Cadence Tensilica Vision Q7 DSP IP为汽车，AR / VR，移动和监控市场提供双倍的视觉和人工智能性能 (May. 16, 2019)
- 使用全新Arm Mali-D77显示处理器，让虚拟变为现实 (May. 16, 2019)
- 国内晶圆厂建设究竟有多热？盘点国内十家晶圆厂的最新进展！ (May. 16, 2019)
- 三星3nm就要来了，但成本让人望而却步 (May. 16, 2019)
- 再生硅晶圆增长强劲，2021年规模扩大至6.33亿美元 (May. 16, 2019)
- 新型量子电路可检测最微弱无线电信号 (May. 16, 2019)
- 监测及保护设计助力，HEV与EV动力系统稳定性再提升 (May. 16, 2019)
- 特朗普限制美企与华为的业务合作，华为会变成第二个中兴吗？ (May. 16, 2019)
- 辰芯科技购买Arteris® IP的FlexNoC®互连技术 用于面向中国市场的汽车LTE-V2X调制解调器 (May. 16, 2019)
- Cadence ：用于成像和视觉的视觉DSP (May. 15, 2019)
- Silicon Labs与Pulsic合作，选择Animate作为其模拟IC设计的自动布局解决方案 (May. 15, 2019)
- Arm展示了新的IoT测试芯片和电路板，用于高效，安全的物联网设计 (May. 15, 2019)
- eSilicon宣布5G基础设施ASIC已具备生产资格 (May. 15, 2019)
- Cadence在Samsung Foundry的7LPP工艺技术上产出112G Long-Reach SerDes IP (May. 15, 2019)
- Cadence宣布在三星Foundry的先进工艺技术中支持下一代内存标准 (May. 15, 2019)
- 长江存储年底量产64层3D NAND产品，明年或影响NAND Flash价格 (May. 15, 2019)
- 联通花200亿采购爱立信5G设备，为何不选华为中兴？ (May. 15, 2019)
- 英特尔再曝安全漏洞：黑客可窃取PC机密数据 (May. 15, 2019)
- MIPS Open进一步开放最低功耗的microAptiv (May. 14, 2019)
- 中国启动600亿美元反击！6月1日起多种被动元件、调制解调器加征最高25%关税 (May. 14, 2019)
- 华为与三星专利侵权系列案达成和解 (May. 14, 2019)
- AWS使嵌入式开发人员能够更轻松地在Armv8-M架构上使用FreeRTOS的其他预配置示例构建物联网应用程序 (May. 14, 2019)
- 环球晶圆首季营运为历史次高 预估第2季与首季持平 (May. 13, 2019)
- 5G网络爆炸式增长 ，无线基站数量将翻倍 (May. 13, 2019)
- 利用本性、借力培育打造令人惊叹的AI SoC (May. 13, 2019)
- 3250亿美元！美国将公布"第四轮"对中商品加征关税细节，智能手机将受重创！ (May. 13, 2019)
- SiFive平台上提供PowerVR GPU和NNA (May. 13, 2019)
- Amphion Semiconductor为其Malone视频解码器系列推出了具有4K / UHD功能的AV1视频解码器硬件IP扩展 (May. 13, 2019)
- Moortec支持Canaan Creatives在台积电7nm工艺上批量生产ASIC (May. 13, 2019)
- Cadence Custom / AMS Flow通过三星28nm FD-SOI工艺技术认证 (May. 13, 2019)
- 传台积电本月量产7nm苹果A13芯片 (May. 12, 2019)
- Lynxi科技购买Arteris IP的FlexNoC®互连技术 用于人工智能（AI）芯片 (May. 10, 2019)
- Imagination宣布ray 追踪技术发行 (May. 10, 2019)
- 同是2021年：AMD用5nm造Zen 4，Intel刚开始10nm？ (May. 10, 2019)
- Arm能够经受住RISC-V的挑战吗？ (May. 10, 2019)
- 孟晚舟再度出庭，华为加拿大公司宣布三项承诺 (May. 09, 2019)
- RDIMM或LRDIMM适合你的设计吗？ (May. 09, 2019)
- Marvell以4.52亿美元收购Aquantia，加强汽车网络业务 (May. 09, 2019)
- NAND Flash严重供过于求，SSD今年有望大量取代HDD (May. 09, 2019)
- 中芯国际发布Q1财报，FinFET研发进展顺利 (May. 09, 2019)
- Algo-Logic Systems提供由Xilinx提供支持的超低延迟交易前风险检查（PTRC）解决方案 (May. 09, 2019)
- ASML商业窃密案胜诉：XTAL赔偿57亿 (May. 08, 2019)
- 韩国手机制造业走向消亡？分销市场仍有机会 (May. 08, 2019)
- 三星系统LSI业务部购买Arteris IP的FlexNoC®互连技术用于数字电视芯片 (May. 07, 2019)
- 没有华为的5G安全协议落地？外交部：不权威 (May. 07, 2019)
- 三星在物联网又一大动作！新解决方案已出炉 (May. 07, 2019)
- 用人工突触模仿人脑，所需能量是最先进计算系统的1/10 (May. 06, 2019)
- 特朗普再发推特！半导体行业或受重大影响 (May. 06, 2019)
- 苹果又被盯上了！欧盟将正式对其展开反垄断调查 (May. 06, 2019)
- OPENEDGES NoC（片上网络）互连IP和DDR控制器由ASICLAND授权 (May. 06, 2019)
- 全球5G专利中国占34%，位于榜首 (May. 05, 2019)
- 第一季度芯片销量创下35年来最大季衰退 (May. 05, 2019)
- 高通收到苹果和解金45亿美元！ (May. 05, 2019)
- 欧美32国提新5G安全标准，对华为的致命一击？ (May. 05, 2019)
- 手机芯片升温 三大晶圆厂12英寸订单回升 (May. 05, 2019)
- 韩国抢晶圆代工第一，下一代半导体升级为国家级竞赛 (May. 04, 2019)
- POC推动技术/应用更成熟 NB-IoT商机迎面而来 (May. 04, 2019)
- 中美人工智能竞争或将更激烈 (May. 03, 2019)
- 大疆前员工通过 Github 泄露公司源代码，被罚 20 万、获刑半年，你怎么看？ (May. 03, 2019)
- 保护隐私还是垄断？苹果App Store再被质疑 (May. 03, 2019)
- 特斯拉融资20亿美元，马斯克称自动驾驶将令公司市值增十倍 (May. 03, 2019)
- 最火的RISC-V持續發燒，未來CPU的局面將如何演變？RISC-V生態圈又會如何發展？讓晶心帶您深入瞭解！ (May. 02, 2019)
- 英特尔H10内存来势汹汹，三星与SK海力士接招 (May. 02, 2019)
- 半导体所实现了晶圆级高质量InAs纳米结构的维度调控 (May. 02, 2019)
- Synopsys推出业界首款用于下一代存储级存储器设计的DDR5 NVDIMM-P验证IP (May. 01, 2019)
- Comcores和DENSO AUTOMOTIVE Deutschland GmbH在研究项目中测试用于汽车应用的TSN以太网EMPHASE (May. 01, 2019)
- Moortec为TSMC 7nm工艺技术的Arm Neoverse N1系统开发平台提供嵌入式监控解决方案 (May. 01, 2019)
- 汽车电气化革新的"发力点"？ (May. 01, 2019)
- 三星首发！首款7纳米EUV工艺处理器来了 (Apr. 30, 2019)
- AI与ML崛起：未来风险难料？ (Apr. 30, 2019)
- Arm任命一个有丰富IPO经验的CFO，意欲脱离软银重返股市？ (Apr. 30, 2019)
- 三星放言要在逻辑芯片市场称王，台积电/英特尔怎么说？ (Apr. 29, 2019)
- 8英寸硅晶圆需求强!环球晶圆意大利厂今年开业 (Apr. 29, 2019)
- 太赫兹波或许能弥补毫米波短板，加快6G/7G实现进程 (Apr. 29, 2019)
- 传苹果挖角英特尔5G工程师：负责芯片架构 (Apr. 29, 2019)
- 三种3D成像技术对比告诉你：移动设备人脸识别技术怎么选？ (Apr. 29, 2019)
- 国产光刻机屡获创新，但为何仍解决不了 (Apr. 28, 2019)
- 英特尔2022年前不会提供10nm台式计算机CPU (Apr. 28, 2019)
- Mobileye购买Arteris IP的 Ncore®、FlexNoC® 互联产品和Resilience软件包，用于人工智能EyeQ芯片 (Apr. 26, 2019)
- 苹果要用夜间传感器解决无人车安全问题 (Apr. 26, 2019)
- 汽车电子供应链的安全 (Apr. 26, 2019)
- 市场监管总局突击检查爱立信，启动反垄断调查 (Apr. 26, 2019)
- Gyrfalcon Technology推出IP授权模式，为"从边缘到云"的AI芯片提供更好的定制服务 (Apr. 25, 2019)
- 继苹果和亚马逊之后，微软市值突破万亿美元大关 (Apr. 25, 2019)
- Xilinx宣布收购 Solarflare (Apr. 25, 2019)
- 传英国将不封杀华为网络设备，改为严格监管降低风险 (Apr. 25, 2019)
- Tamba Networks的IP被用于Innovium的TERALYNX 12.8 Tbps数据中心优化交换机 (Apr. 25, 2019)
- Mobiveil今天宣布推出其PCI Express 5控制器IP (Apr. 24, 2019)
- 告别Q1阴霾，台积电预估Q2营收高达76.5亿美元 (Apr. 23, 2019)
- 格芯出售纽约州12英寸晶圆厂，安森美4.3亿美元接手！ (Apr. 23, 2019)
- 晶心科技将举办C RISC-V CON (Apr. 23, 2019)
- 中国联通携手高通和中国OEM厂商共同开启中国5G部署 (Apr. 23, 2019)
- 高通Cloud AI 100是一颗AI芯片，还是一个移动游戏云平台？ (Apr. 23, 2019)
- 马斯克称特斯拉自动驾驶芯片最牛，你相信吗？ (Apr. 23, 2019)
- 苹果与高通和解， iPhone 的信号问题有救了？ (Apr. 23, 2019)
- Digital Block DB9000 TFT LCD和OLED显示控制器和处理器IP应用具有领先优势 (Apr. 23, 2019)
- Arteris IP FlexNoC互连由三星的系统LSI业务授权，用于数字电视芯片 (Apr. 23, 2019)
- ALPHAWAVE加入台积电IP联盟计划 (Apr. 23, 2019)
- Mobiveil的GPEX IP支持PCI Express 5.0技术，支持端点，根Complex，双模和交换机配置，具有可配置性，可靠性和可维护性 (Apr. 23, 2019)
- Analog Bits展示采用TSMC 7nm / 12nm / 16nm / 22nm工艺技术的PCIe Gen2 / Gen3 / Gen4 Reference Clock PHY设计套件 (Apr. 23, 2019)
- Arasan宣布推出采用TSMC 7nm工艺技术的全eMMC IP解决方案 (Apr. 23, 2019)
- Synopsys通过TSMC 7nm FinFET工艺的DesignWare IP实现超过250项设计成果 (Apr. 23, 2019)
- 埃捷克(AGIC)粒子动量--- 21世纪OTP新革命 (Apr. 22, 2019)
- RISC-V开放架构定制化优势取胜！晶心科合约数迎来爆发性成长 (Apr. 22, 2019)
- 模拟信号处理才是AI的未来？ (Apr. 22, 2019)
- 5G商用或将带动全球服务器出货量，2020年可望再创新高 (Apr. 22, 2019)
- 台积电通过TSMC 5nm FinFET工艺技术认证Synopsys的数字和定制设计平台 (Apr. 22, 2019)
- 5纳米工艺独立显卡有机会？英特尔可能找三星代工GPU (Apr. 19, 2019)
- Baidu购买 Arteris IP 的FlexNoC®互联产品 用于数据中心的昆仑人工智能（Kunlun AI）云芯片 (Apr. 18, 2019)
- Allegro DVT推出业界首款用于4K / UHD视频编码应用的实时AV1视频编码器硬件IP (Apr. 18, 2019)
- 蓝牙5.1使得蓝牙技术适得其所 (Apr. 16, 2019)
- 特朗普遥控A股？5G股集体大涨另有原因！ (Apr. 16, 2019)
- 去年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元，中国跃居第二 (Apr. 16, 2019)
- 自动驾驶还早，给司机"增强装备"更实际 (Apr. 16, 2019)
- 台积电推出6纳米工艺 (Apr. 16, 2019)
- 苹果A14芯片将采用5nm工艺？台积电将投资250亿美元推进量产 (Apr. 15, 2019)
- Arteris IP宣布推出新型FlexNoC®4互连IP (Apr. 15, 2019)
- 5G给车联网与自动驾驶带来哪些升级？ (Apr. 15, 2019)
- 突击！继高通后，爱立信陷入专利授权反垄断调查 (Apr. 15, 2019)
- 2019年第一季全球PC出货量下滑4.6% (Apr. 15, 2019)
- EDA行业收入增长2018年全年，但第四季度放缓 (Apr. 15, 2019)
- 出乎意料：5G复杂程度远超想象！ (Apr. 12, 2019)
- Cobham处理器技术为商用NanoSatellite提供支持 (Apr. 12, 2019)
- 荷兰媒体称中国员工窃取ASML机密 (Apr. 12, 2019)
- 自驾车测试需要正确的评判指标！ (Apr. 12, 2019)
- 瑞萨如何应对OTA挑战？ (Apr. 12, 2019)
- SiFive7nm IP支持平台首次出现 (Apr. 11, 2019)
- Wave Computing推出新的可授权64位AI IP平台，以支持边缘应用中的高速推理和培训 (Apr. 11, 2019)
- 7nm EUV芯片来临！三星宣布今年6月开启大规模生产 (Apr. 11, 2019)
- Flex Logix 发布InferX™ X1 8TOPS高性能，低功耗，低成本AI边缘推理芯片 (Apr. 11, 2019)
- SiFive推出世界上最小的商用64位嵌入式核心 (Apr. 10, 2019)
- Faraday推出支持Edge AI和IoT SoC的RISC-V ASIC解决方案 (Apr. 09, 2019)
- Vidatronic宣布推出针对无线和NB-IoT应用而优化的40 nm系列集成电源管理单元（PMU）IP核 (Apr. 09, 2019)
- Synaptics选择和设计SiFive定制E2系列核心IP (Apr. 09, 2019)
- intoPIX在NAB 2019宣布推出支持HD和4K的TICO-XS IP核，具有低FPGA占用空间 (Apr. 08, 2019)
- 高通：只要苹果来电，愿意供应5G芯片 (Apr. 08, 2019)
- 麻省理工团队能将被AI优化过的AI设计过程加速240倍！ (Apr. 08, 2019)
- 汽车电子市场发展迅速？三星和LG销量均高速增长 (Apr. 08, 2019)
- IoT行业大趋势：到2023年，全球83%的AI芯片都要供给物联网设备 (Apr. 08, 2019)
- 三星发布2019年一季度财报，利润暴跌60% (Apr. 08, 2019)
- 格芯参与成立一家物联网芯片公司，助力中小型IoT企业 (Apr. 05, 2019)
- 台积电5纳米工艺进入试产，将推完整设计架构 (Apr. 04, 2019)
- 台积电7nm芯片销量大增，Q3达到100％ (Apr. 04, 2019)
- 大手笔收购乐此不疲，中芯国际去年净赚11.6亿美元 (Apr. 04, 2019)
- Diodes完成对TI晶圆工厂的收购 (Apr. 04, 2019)
- AI+安防时代的新势力与老霸主 (Apr. 04, 2019)
- 高通CFO离职，火速加入Intel (Apr. 04, 2019)
- 新西兰总理表态：我们不封杀华为 (Apr. 04, 2019)
- PLDA推出两款创新的vDMA引擎IP解决方案，在PCIe链路或AMBA AXI架构上提供强大的性能和可扩展性 (Apr. 04, 2019)
- Cadence推出Clarity 3D Solver，为系统分析和设计提供前所未有的性能和容量 (Apr. 03, 2019)
- 苹果掉队？向三星购买5G基带遭拒 (Apr. 03, 2019)
- 波音B737 Max空难对自动驾驶车的启示 (Apr. 03, 2019)
- 英特尔发布全新FPGA平台Agilex：对赛灵思展开绝地反击 (Apr. 03, 2019)
- 数据传输速度超1000倍！英特尔1300万美元投资Untether AI (Apr. 03, 2019)
- 爱立信布局5G！宣布已与全球17家运营商签署合约 (Apr. 02, 2019)
- 引起警觉！华为失去通信设备龙头地位，5G预估出货量仅第4 (Apr. 02, 2019)
- 车用影像识别系统晶片整合深度神经网路加速器 (Apr. 02, 2019)
- 内忧外患 格芯时代"落幕"？ (Apr. 01, 2019)
- 中芯国际出售LFoundry (Apr. 01, 2019)
- Cadence：人工智能给电子设计带来了哪些机遇和挑战？ (Apr. 01, 2019)
- Cadence Digital Implementation和Parasitic Extraction工具支持三星Foundry Gate-All-Around技术 (Apr. 01, 2019)
- 终极OTP技术 - AGIC Particle Momentum (Apr. 01, 2019)
- 当RISC-V遇上AIoT，会发酵出多大的生态蛋糕？ (Apr. 01, 2019)
- 2019中国IC领袖峰会圆满落幕，设计成就奖获奖名单揭晓 (Mar. 29, 2019)
- 英国再爆华为安全漏洞？华为已回应 (Mar. 29, 2019)
- 超长专利案有进展了：苹果还有戏唱吗？ (Mar. 28, 2019)
- 台积电、联发科遇专利诉讼战，将面对美国337调查 (Mar. 28, 2019)
- 5G浪潮中，Rogers将面临怎样的新材料挑战？ (Mar. 28, 2019)
- 钛深科技让"超越人类触觉"成为可能 (Mar. 28, 2019)
- 中兴：净利亏损69.84亿元 同比减少252.88% (Mar. 28, 2019)
- Arm Pelion IoT平台为全面的物联网实用程序部署奠定基础 (Mar. 27, 2019)
- Nextera Video 宣布推出NMOS IS-08作为其业界领先的2110视频IP FPGA核心套件的最新产品 (Mar. 27, 2019)
- Synopsys宣布与Samsung Foundry合作，在云上提供安全和可扩展的环境，用于IC设计和验证 (Mar. 27, 2019)
- Achronix使用112 Gbps SerDes演示硅验证设备 (Mar. 27, 2019)
- 全球IC设计排行，美国稳居霸主中国第三 (Mar. 27, 2019)
- 高通发布全新智能音箱芯片 多元化业务再下一城 (Mar. 27, 2019)
- 中国芯的"新机遇"：国内芯片企业纷入局RISC-V架构，对弈ARM直攻AI、物联网半壁江山 (Mar. 26, 2019)
- 面向工业和太空应用的机器人视觉电子设计 (Mar. 26, 2019)
- 联发科智能家居事业群高调亮相，首颗8K芯片即将面世 (Mar. 26, 2019)
- 禁用华为设备？ 专家认为有其他方式应对威胁 (Mar. 26, 2019)
- REALSEC为其所有HSM解决方案使用Silex Insight高性能加密IP (Mar. 26, 2019)
- 中芯长电发布世界首个超宽频双极化5G毫米波天线射频芯片集成封装技术 (Mar. 25, 2019)
- Cortus宣布推出RISC-V处理器系列 - 从低端嵌入式控制器到带浮点的64位处理器。 (Mar. 25, 2019)
- 高级节点面临边缘误差问题 (Mar. 25, 2019)
- 三大运营商物联网连接数7.6亿，产业迎来黄金发展时代 (Mar. 25, 2019)
- 手机锁屏情况下，APP是否仍能监听用户敏感信息？ (Mar. 25, 2019)
- 7nm+EUV工艺！华为Mate 30系列首发麒麟985 (Mar. 25, 2019)
- 皆大欢喜，瑞萨67亿美元收购IDT (Mar. 25, 2019)
- 华为苹果隔空对决！下周二同时发布新品，你支持谁？ (Mar. 22, 2019)
- 三星宣布推出1Z纳米工艺DRAM，2019年下半年大量生产 (Mar. 22, 2019)
- Imagination为Android市场提供最新增强版开发工具 (Mar. 22, 2019)
- 特斯拉起诉前员工窃Autopilot源代码加入小鹏汽车 (Mar. 22, 2019)
- 任正非：感谢美国政府到处为华为打广告 (Mar. 21, 2019)
- Synopsys推出用于节能神经网络的新型embARC机器学习推理软件库 (Mar. 21, 2019)
- sureCore为数据密集型设计提供定制的低功耗SRAM (Mar. 21, 2019)
- Soitec：抢跑5G和AI SOI晶圆产能要在中国大爆发 (Mar. 21, 2019)
- 新思科技和格芯联手开发业界首个面向22FDX工艺的汽车1级IP (Mar. 21, 2019)
- 5G无线应用以三种方式解锁2019新技术时代 (Mar. 21, 2019)
- SOI晶圆中国产能翻倍，这两大应用的"弹药"供应稳了 (Mar. 20, 2019)
- 清华大学研究团队创新磁性翻转机制突破MRAM技术瓶颈 (Mar. 20, 2019)
- 智能手机储存需求激增，闪存大厂乐开花 (Mar. 20, 2019)
- 华为备战5G，超量投片或改变芯片市场版图 (Mar. 20, 2019)
- 揭秘AI芯片新生态，来自高通/英特尔/华为/的大咖都说了什么？ (Mar. 20, 2019)
- 莫大康：三星的半导体野心 (Mar. 20, 2019)
- 任正非：感谢美国政府到处为华为打广告 (Mar. 20, 2019)
- eFPGA将解决5G基站难题 (Mar. 19, 2019)
- AI助攻，智慧医疗飞速发展 (Mar. 19, 2019)
- 物联网：边缘计算技术如何推动IoT商业应用发展 (Mar. 19, 2019)
- 华为建构物联网生态圈，积极布局海外市场 (Mar. 19, 2019)
- 忍痛抛弃iPhone，转身拥抱安卓？苹果供应商代工厂正为订单发愁… (Mar. 19, 2019)
- 这是自动驾驶的战国时期，也是技术发展的黄金时期 (Mar. 19, 2019)
- 台湾晶圆代工厂一季度营收或下跌23.4% (Mar. 18, 2019)
- 苹果输了，赔付高通3100万美元 (Mar. 18, 2019)
- 5G通讯将颠覆网络边缘 (Mar. 18, 2019)
- AI+5G+IoT 云米的家庭物联网解决方案 (Mar. 18, 2019)
- 格芯官方声明：出售新加坡Fab 7厂 是谣言 (Mar. 15, 2019)
- 华为起诉美国政府是反攻？ (Mar. 15, 2019)
- 美中危机？芯片产业受到了哪些负面影响？ (Mar. 15, 2019)
- AI需求带动内存运算架构崛起 (Mar. 14, 2019)
- Cadence宣布推出业界首款针对USB4的验证IP (Mar. 14, 2019)
- RISC-V带给中国的，并非一张高楼效果图 (Mar. 13, 2019)
- 再不提防TCL就晚了 (Mar. 13, 2019)
- 5G 的爆发与焦虑 (Mar. 13, 2019)
- 最新发布的Synopsys设计编译器NXT提供广泛的可用性 (Mar. 13, 2019)
- Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施 (Mar. 13, 2019)
- 从5G到海底电缆，华为再次被美国吊打 (Mar. 13, 2019)
- 华为遭抵制，爱立信再添5G订单迎翻身机会？ (Mar. 13, 2019)
- 中国AI专利申请数超美国近2.5倍 (Mar. 13, 2019)
- 2019年数据分析与网络安全领域技术投资将大幅增长 (Mar. 13, 2019)
- 打造智能工厂不可或缺的关键元素 (Mar. 12, 2019)
- Attopsemi的I-fuse OTP在GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI技术上通过3 lot HTS和HTOL的1000小时认证 (Mar. 12, 2019)
- Andes Technology宣布推出具有DSP指令集的RISC-V单核和多核处理器 (Mar. 12, 2019)
- 北京崇信通信公司选择Menta的eFPGA IP，以实现4G / 5G无线基带SoC的可编程性 (Mar. 12, 2019)
- AI时代将临，各国战略及企业布局有何特点？ (Mar. 11, 2019)
- 英特尔无人机负责人：未来5年内会出现飞天车 (Mar. 11, 2019)
- 三星存储芯片收入暴跌，intel有望重回半导体龙头地位 (Mar. 11, 2019)
- 台积电今年征才2000名 硕士工程师年薪140万新台币 (Mar. 10, 2019)
- 赛普拉斯ModusToolbox套件降低物联网设计复杂性，支持Arm Mbed OS等第三方平台开发流程 (Mar. 09, 2019)
- 中学采购智能手环引争议，智慧校园还是"电子脚镣"？ (Mar. 08, 2019)
- 汽车应用让高通的DNA产生变化 (Mar. 08, 2019)
- 是否要采用华为的设备？全世界都需要想清楚的难题 (Mar. 08, 2019)
- 一种可让手机同时接入4G和5G网络的新设计 (Mar. 07, 2019)
- 华为宣布诉讼美国政府：曾入侵华为服务器，国防授权法违宪 (Mar. 07, 2019)
- 三星电子开始eMRAM产品的商业发货，该产品基于28nm FD-SOI工艺 (Mar. 07, 2019)
- 再生晶圆势头猛，RS去年营收暴增133% (Mar. 07, 2019)
- 欧洲成立边缘计算联盟以开发标准边缘计算平台 (Mar. 07, 2019)
- 高调挖角？苹果将在高通总部招募基带工程师 (Mar. 07, 2019)
- 思科前员工涉嫌诈骗公司930多万美元被逮捕 (Mar. 06, 2019)
- 5G需要新的安全方法 (Mar. 06, 2019)
- Cobham Gaisler的HiRel GR712RC处理器于2019年2月21日在SpaceIL的月球任务中发射升空 (Mar. 06, 2019)
- MACOM和GLOBALFOUNDRIES合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建 (Mar. 06, 2019)
- Arteris IP 将FlexNoC互连授权Lynxi Technologies，用于人工智能（AI）芯片 (Mar. 06, 2019)
- 美国在5G上落后了？中国的5G技术到底处于什么位置？ (Mar. 06, 2019)
- 研华、AMD、Mentor携手掘金AI商机，助力AI嵌入式系统 (Mar. 06, 2019)
- Cadence宣布推出经过硅验证的完整LPDDR5 IP解决方案 (Mar. 05, 2019)
- USB 4.0要来了，速率再翻倍，还融合了英特尔的雷电3 (Mar. 05, 2019)
- 美研发新型燃料电池，将用于水下无人机与电动飞机 (Mar. 05, 2019)
- 美新创公司推出AI语音芯片 (Mar. 05, 2019)
- USB 4.0要来了，速率再翻倍，还融合了英特尔的雷电3 (Mar. 05, 2019)
- 苹果要生产折叠手机，库克暗示新品"吓你一跳" (Mar. 05, 2019)
- Intrinsic ID的可扩展硬件 Root of Trust IP为恩智浦LPC微控制器产品组合的物联网安全提供设备认证 (Mar. 04, 2019)
- 在物联网应用中，如何确保BLE连接的安全 (Mar. 04, 2019)
- 盘点九款AI增强型芯片和平台，哪款是嵌入式项目最佳选择？ (Mar. 04, 2019)
- 孟晚舟引渡程序启动，华为反击起诉加政府 (Mar. 04, 2019)
- 过去10年，全球共97座IC晶圆厂关闭或改变用途 (Mar. 01, 2019)
- 2018年全球半导体出货量超过1万亿 (Mar. 01, 2019)
- 7nm制程都来了，英特尔的10nm还有什么优势？ (Feb. 28, 2019)
- 苹果自驾车部门裁员细节出炉 (Feb. 28, 2019)
- 5G手机仍面对mmW频段功耗挑战 (Feb. 28, 2019)
- 美国再受挫！阿联酋宣布采用华为设备建设5G (Feb. 28, 2019)
- 全球十大IC设计公司2018营收出炉：高通输的最惨 (Feb. 28, 2019)
- 三星、华为持续两年的专利纠纷获得和解 (Feb. 28, 2019)
- 抖音海外版被控侵犯儿童隐私，被美国重罚570万美元 (Feb. 28, 2019)
- Cadence Tensilica产品开发流程和软件产品通过ISO 26262 ASIL D认证，适用于汽车应用 (Feb. 28, 2019)
- KEPCO与Inside Secure合作，进一步加强对物联网设备中使用的最新芯片的保护 (Feb. 28, 2019)
- 公主光环不再？任正非：孟晚舟永生永世不会成为接班人 (Feb. 27, 2019)
- Arm牵手中国联通，共同打造物联网生态 (Feb. 27, 2019)
- 5G手机扎推发布背后，5G+AI到底有什么关系？ (Feb. 27, 2019)
- 盘点MWC 2019 上发布的5G芯片 (Feb. 27, 2019)
- 英特尔终止和紫光展锐的5G基带合作 (Feb. 27, 2019)
- 30亿美金！半导体巨头联合汽车集团领投AI新秀 (Feb. 27, 2019)
- 计划提前，内存两大巨头宣布年底推出DDR5 (Feb. 27, 2019)
- 苹果跌落王者宝座，全球50 大最创新企业还有谁？ (Feb. 27, 2019)
- 中国销售市场失利，苹果埋头研发新技术 (Feb. 27, 2019)
- 又遇"专利流氓"？苹果LTE相关专利被控告侵犯 (Feb. 27, 2019)
- Minima处理器和Arm协作开发适用于移动和物联网的超低功耗解决方案 (Feb. 27, 2019)
- Chips＆Media宣布将图像信号处理（ISP）授权给领先的SoC开发人员，该开发人员针对ADAS和自动驾驶等先进汽车应用 (Feb. 27, 2019)
- 市场需求疲弱，2018年第四季DRAM产值衰退18.3% (Feb. 26, 2019)
- 特朗普推迟对华加征关税，半导体贸易回暖变数不大 (Feb. 26, 2019)
- Silvaco和Avery Design Systems合作提供完整的CAN-FD汽车和MIPI I3C IP和VIP解决方案 (Feb. 26, 2019)
- 干货：无线网络拓扑 (Feb. 26, 2019)
- Imagination和Andes合作为物联网提供超低功耗连接微处理器 (Feb. 26, 2019)
- 意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版加快物联网和智能工业创新 (Feb. 26, 2019)
- Arm联手业界领先测试实验室推出独立的物联网设备安全认证项目 (Feb. 26, 2019)
- Inside Secure推出灵活的安全配置，可在制造过程中轻松保护连接设备的机密 (Feb. 26, 2019)
- 中国经济放缓触及东南亚，拖累制造业产出 (Feb. 26, 2019)
- 吉利宣布与高通和Gosuncn合作推出首款国产大批量生产的5G和C-V2X车型 (Feb. 26, 2019)
- ADAS在未来车的应用该何去何从? (Feb. 25, 2019)
- 台积电第二代7nm工艺3月量产，5nm即将试产 (Feb. 25, 2019)
- 因库存回升，市场需求褪减，硅晶圆价格两年首降 (Feb. 25, 2019)
- Arm和 Leading Test Laboratories 为物联网设备推出独立安全认证 (Feb. 25, 2019)
- CAST和Beyond Semiconductor宣布推出新的SoC安全平台 (Feb. 25, 2019)
- Cadence加速3GPP中替代EVS编解码器的推出 (Feb. 25, 2019)
- GOWIN半导体宣布推出新的GOWIN EDA工具，以提高新FPGA产品系列的性能 (Feb. 25, 2019)
- Synopsys和Palma Ceia SemiDesign合作开发完整的硬件/软件NB-IoT IP解决方案 (Feb. 25, 2019)
- Arm和Vodafone致力于共同努力简化物联网（IoT）部署 (Feb. 25, 2019)
- Arasan宣布即将推出用于TSMC 22nm SoC设计的MIPI D-PHY / C-PHY Combo IP (Feb. 23, 2019)
- 华为到底如何造车？详解其自动驾驶和电动汽车关键技术 (Feb. 22, 2019)
- 特朗普：不封杀了，美国要公平竞争5G (Feb. 22, 2019)
- 惊悚！256万隐私数据被泄露，谁来保护"人脸密码"？ (Feb. 22, 2019)
- 扇出型封装面临哪些光刻技术的挑战？ (Feb. 22, 2019)
- Nurlink推出由CEVA-Dragonfly NB2 IP支持的NB-IoT和GNSS SoC (Feb. 22, 2019)
- Rambus和GLOBALFOUNDRIES将在22FDX上为通信和5G应用提供高速SerDes (Feb. 21, 2019)
- TrendForce：2018年中国IC设计产值年增率近23% (Feb. 20, 2019)
- 我们下一步为1T智能设备做云准备 (Feb. 20, 2019)
- 前高通副总裁加入格芯，担任中国区总裁 (Feb. 19, 2019)
- SiFive预见到了RISC-V重要的一年 (Feb. 19, 2019)
- 高通公司推出全球最先进的商用多模5G调制解调器，以加速全球5G部署 (Feb. 19, 2019)
- 瑞萨电子为下一代汽车架构开发了具有虚拟化辅助功能的28nm MCU (Feb. 19, 2019)
- Autotal和CEVA合作开发全球首个全球V2X解决方案 (Feb. 19, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES和海豚集成为5G，物联网和汽车应用提供差异化FD-SOI自适应 Body Bias解决方案 (Feb. 19, 2019)
- Xpeedic的IRIS符合GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺高性能应用程序的要求 (Feb. 19, 2019)
- 台积电备战二代7nm与5nm，重金抢下ASML半数EUV光刻机 (Feb. 18, 2019)
- 5G时代降至！联通交付首批5G智能手机测试机 (Feb. 18, 2019)
- Palma Ceia SemiDesign宣布推出用于物联网应用的经过硅验证的双频LTE NB-IoT收发器 (Feb. 18, 2019)
- Chips＆Media为 8K resolution video推出双核HEVC + H.264组合编解码器IP (Feb. 18, 2019)
- 革命性的汽车产业发展－汽车自动驾驶 (Feb. 18, 2019)
- 全球晶圆月产能排名：大陆增速最快 (Feb. 15, 2019)
- 中芯国际2018年中国区收入创新高，12nm工艺研发获突破 (Feb. 15, 2019)
- UltraSoC扩展了片上分析架构，适用于机器学习，人工智能和并行计算 (Feb. 15, 2019)
- Cadence被GLOBALFOUNDRIES选为主要EDA工具供应商 (Feb. 15, 2019)
- MIPS能否超越RISC-V？ (Feb. 15, 2019)
- 华为击败苹果并非是用户情绪，而真正是靠... (Feb. 14, 2019)
- 下一代Armv8.1-M架构：为最小的嵌入式设备增强的机器学习和信号处理 (Feb. 14, 2019)
- 汽车和ADAS的未来 (Feb. 14, 2019)
- Wi-Fi 6是如何在更多设备情况下提升更多速度的？ (Feb. 14, 2019)
- 2019年自驾车领域面临的最大难题将会有哪些？ (Feb. 13, 2019)
- 英国正考虑禁止华为参与大型网络建设 (Feb. 13, 2019)
- Arm可以熬过RISC-V的挑战吗？ (Feb. 13, 2019)
- 苹果A13由台积电独家代工，将在今年的iPhone上首次亮相 (Feb. 12, 2019)
- AccelerComm为5G新无线电和4G LTE网络IP提供资金 (Feb. 12, 2019)
- TDK-Micronas续购Dolphin Integration的RAM和ROM Silicon IP (Feb. 11, 2019)
- Diodes收购TI苏格兰晶圆厂GFAB (Feb. 11, 2019)
- ST和现代Autron携手共建环保汽车解决方案联合开发实验室 (Feb. 11, 2019)
- FBI钓鱼执法，称华为窃取美商钻石玻璃技术 (Feb. 11, 2019)
- 抢占先机，构建通往5G的早期供应链路径要做哪些工作？ (Feb. 09, 2019)
- ISM预测：2019年美国制造业将比往年有更高增长 (Feb. 08, 2019)
- 新的intoPIX FlinQ图像技术赋能下一代DM NVX网络AV (Feb. 07, 2019)
- Graphcore利用Mentor DFT解决方案缩短创新AI加速芯片的上市时间 (Feb. 07, 2019)
- Logic Design Solutions推出NVMe HOST RECORDER IP的第一个产品 (Feb. 07, 2019)
- IDC高管：2019年电子元器件供应链将有10大转变 (Feb. 07, 2019)
- SmartDV推出基于RISC-V系统的TileLink验证IP (Feb. 06, 2019)
- Audinate为新的Dante AV产品设计套件增添了最佳的JPEG2000技术 (Feb. 06, 2019)
- 挪威发布年度报告剑指华为，大使馆回应：无端攻击，十分荒唐 (Feb. 06, 2019)
- MuxLab利用intoPIX的超低延迟JPEG 2000在1GbE网络上管理4K60 (Feb. 05, 2019)
- NationalChip采取Arteris IP FlexNoC互连用于Set Top Box（STB）芯片 (Feb. 05, 2019)
- 2019年半导体供应链新趋势，企业更关注哪些领域？ (Feb. 05, 2019)
- IoT新秀摩拳擦掌抢攻商用市场 (Feb. 05, 2019)
- FB后，谷歌又因违规监控iPhone用户行为被撤销开发资格 (Feb. 04, 2019)
- 格芯15.6亿贱卖200mm晶圆厂！台积电这回赚大了 (Feb. 02, 2019)
- Wi-Fi和蓝牙赢得IoT无线连接的未来 (Feb. 02, 2019)
- FTC对高通的垄断调查揭露出2G/3G/4G/5G专利收费的操作内幕 (Feb. 01, 2019)
- 中国新建晶圆厂的最新进展 (Feb. 01, 2019)
- 为嵌入式设计选择AI芯片 (Feb. 01, 2019)
- 探索高通"自驾车"计划里的秘密 (Feb. 01, 2019)
- 5G扩建难度远超我们的想象 (Feb. 01, 2019)
- Hardent和Xilinx合作提供完整的8K Ready DisplayPort 1.4 IP子系统 (Jan. 31, 2019)
- 功能丰富的RISC-V IDE现在可免费下载 (Jan. 31, 2019)
- 中芯宁波与宜确半导体联合宣布首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成 (Jan. 30, 2019)
- eSilicon和Wild River Technology宣布推出先进的SerDes测试系统 (Jan. 30, 2019)
- 全球半导体产业在未来两年将成长趋缓 长期乐观 (Jan. 30, 2019)
- Rambus宣布推出基于TSMC 7nm工艺技术的GDDR6存储器PHY (Jan. 30, 2019)
- 代工订单难抢，他们不得不降价20%？ (Jan. 30, 2019)
- 珠海创飞芯发布反熔丝eFPGA IP (Jan. 29, 2019)
- 中芯国际 14 纳米今年实现量产！ (Jan. 29, 2019)
- 没完没了！美国对华为及孟晚舟提出23项刑事指控 (Jan. 29, 2019)
- 美国提控华为，将引渡孟晚舟？外交部、华为这样回应 (Jan. 29, 2019)
- CEVA发布蓝牙5.1 IP (Jan. 29, 2019)
- Arteris IP在2018年增加了20个授权并发布了3个新产品 (Jan. 29, 2019)
- ESMC盘点：2018年半导体并购案，成交总额超7345亿 (Jan. 28, 2019)
- 无生态，不AI (Jan. 28, 2019)
- Silicon Creations依靠Silvaco定制设计流程开发新型高级FinFET设计 (Jan. 28, 2019)
- Dolphin Integration任命Philippe Berger为首席执行官 (Jan. 28, 2019)
- 最值得关注的10家Fabless半导体初创公司 (Jan. 26, 2019)
- 来了！华为5G重磅发布 (Jan. 25, 2019)
- 成本/性能皆具水准 FD-SOI势力崛起 (Jan. 25, 2019)
- 台将公布大陆科技企业黑名单，这些公司榜上有名 (Jan. 24, 2019)
- 人工智能将进入EDA行业 (Jan. 24, 2019)
- 2018年手机面板出货量排名：三星第一 (Jan. 24, 2019)
- GOWIN Semiconductor授权Intrinsic ID为物联网安全提供硬件信任根的BroadKey (Jan. 24, 2019)
- Synopsys的新ARC EM软件开发平台加速了物联网，传感器融合和语音识别应用的软件开发 (Jan. 24, 2019)
- Eta Compute选择IAR Embedded Workbench作为新的基于神经网络的AI SoC的首选工具链 (Jan. 24, 2019)
- 加拿大驻华大使：孟晚舟掌握有力论据，可能不会被引渡 (Jan. 24, 2019)
- 2019年第一季度DRAM成交价跌幅扩大至近20% (Jan. 23, 2019)
- 国产5G无人驾驶公交车正式路测，你敢不敢坐？ (Jan. 23, 2019)
- 美国将正式提出引渡孟晚舟到美受审！ (Jan. 22, 2019)
- 舍弃台积电，NVIDIA下一代7纳米GPU将由三星代工？ (Jan. 22, 2019)
- 辰芯科技选用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工艺的eFPGA IP (Jan. 22, 2019)
- 5G可能与自动驾驶车并驾齐驱？ (Jan. 22, 2019)
- AI、5G、中美贸易战…繁荣与不确定并存的2019年 (Jan. 22, 2019)
- Arteris IP 将其FlexNoC互连授权NETINT Technologies，应用于PCIe 4.0企业级SSD控制器 (Jan. 22, 2019)
- 2019年物联网6大发展趋势 (Jan. 21, 2019)
- Uber拟开发能自行驶到用户面前的无人驾驶电动踏板车 (Jan. 21, 2019)
- Soitec扩大与三星Foundry在FD-SOI晶圆供应方面的合作 (Jan. 21, 2019)
- 任正非谈欧美国家禁止华为进入：他们非买不可 (Jan. 21, 2019)
- 7纳米强势爆发 (Jan. 20, 2019)
- 新思科技发布2019年软件安全行业七大预测 (Jan. 18, 2019)
- "物联网假设"真心把我困住了 (Jan. 18, 2019)
- 从"违禁"到"合规"：中兴花费20亿美元学的一堂课 (Jan. 18, 2019)
- 新世代AI等级OTP/MTP/NVM提供新世代IC最佳内存解决方案 (Jan. 17, 2019)
- 华为这次又窃取了美国的什么技术，竟被刑事起诉？ (Jan. 17, 2019)
- Xilinx技术助力百度脑边缘AI应用 (Jan. 17, 2019)
- 台积电：今年将是Slow year 营收年增长5-10%恐无法达成 (Jan. 17, 2019)
- 2018年全球半导体营收增长13.4% (Jan. 17, 2019)
- 传感器、移动与洞察打造明日科技 (Jan. 17, 2019)
- 物联网驱动企业数字转型 (Jan. 17, 2019)
- 以加速创新迎接2019年 (Jan. 17, 2019)
- 3D传感器将会在手机和汽车市场快速成长 (Jan. 17, 2019)
- Mentor的Catapult HLS使Chips＆Media提供深度学习硬件加速器IP的时间节省一半 (Jan. 16, 2019)
- 经历了不平静的2018年，看全球半导体产业一年发展如何？ (Jan. 16, 2019)
- 宣战台积电，三星7nm EUV工艺今年量产 (Jan. 15, 2019)
- Arasan宣布推出针对Xilinx FPGA的Total UFS 3.0 IP解决方案 (Jan. 15, 2019)
- 2019年Imagination Technologies提供新的人工智能，图形和连接技术 (Jan. 15, 2019)
- 面临五大痛点，5G建设没想象中的那么简单 (Jan. 15, 2019)
- Intel要收购AMD？新任CEO将会是谁？ (Jan. 15, 2019)
- Synopsys推出Coverity增强功能，以扩展企业应用安全测试的广度，深度和可扩展性 (Jan. 15, 2019)
- Aldec采用HES-DVM Proto模式缩短了FPGA的ASIC设计原型开发时间 (Jan. 14, 2019)
- 华为又一高管在国外被捕！与美中技术战争有关？ (Jan. 14, 2019)
- 逮捕华为高管的波兰，会跟随美国脚步禁用华为5G吗？ (Jan. 14, 2019)
- 来自英国新一代OTP / MTP / NVM人工通用智能Cosmos IP整体解决方案。 (Jan. 14, 2019)
- Habana Labs使用DesignWare IP实现高性能AI处理器SoC First-Pass Silicon Success (Jan. 14, 2019)
- VSORA：加速5G和AI设计开发的新DSP方法 (Jan. 14, 2019)
- Intrinsic ID将QuiddiKey硬件物联网安全信任根授权IDT (Jan. 14, 2019)
- 美国禁止华为将在美研究的技术运回国内 (Jan. 11, 2019)
- 美国限制AI技术出口，中国AI迎来重大利好？ (Jan. 11, 2019)
- 中国晶圆产能成长速度全球第一 (Jan. 10, 2019)
- 苹果暗淡的前景广泛影响全球供应商 (Jan. 10, 2019)
- 台积电供应商6名员工向大陆泄密被抓 (Jan. 10, 2019)
- 台积电12月营收 (Jan. 10, 2019)
- 苹果、三星、高通都属ARM阵营，为啥华为就不行？ (Jan. 10, 2019)
- Faraday拿到并交付了工厂自动化（FA）相关的ASIC项目 (Jan. 10, 2019)
- Greenipcore: 安全SOC用于安全感知应用程序 (Jan. 10, 2019)
- 三星也"甩锅"中国？芯片、手机销售全面放缓 (Jan. 10, 2019)
- Weebit Nano和Silvaco Form开发计划合作创建ReRAM模型和设计工具 (Jan. 09, 2019)
- Innovium选择Synopsys的IC Validator进行物理签核 (Jan. 09, 2019)
- 硅谷公司推出首款采用时间敏感网络（IEEE802.1Q）协议的汽车架构探索平台 (Jan. 09, 2019)
- OPENEDGES和TAKUMI合作在日本推广ORBIT内存子系统IP (Jan. 09, 2019)
- 贸易战阴影下，中国厂商还愿意去 CES吗？ (Jan. 08, 2019)
- 华为发布基于ARM架构的服务器处理器鲲鹏920，并表示继续与Intel合作 (Jan. 07, 2019)
- 2019年自驾车领域面临的最大难题将会有哪些？ (Jan. 07, 2019)
- 中美相争之下，受益最大的越南电子业 (Jan. 07, 2019)
- 华为、联想作证"高通税"，看国产手机瓶颈 (Jan. 07, 2019)
- Innosilicon宣布在三星14LPP工艺上经过硅片验证并批量生产世界上第一个商用GDDR6 IP (Jan. 07, 2019)
- INVECAS宣布推出全球首款HDMI 2.1，采用HDCP2.3芯片和IP解决方案，适用于电视，AVR，Soundbar和STB (Jan. 07, 2019)
- Bestechnic为其音频平台授权CEVA蓝牙5双模IP (Jan. 07, 2019)
- CEVA为语音助手和物联网设备推出基于神经网络的WhisPro语音识别技术 (Jan. 07, 2019)
- 围绕这颗摇钱树 半导体巨头们将展开火拼 (Jan. 05, 2019)
- 三星又将迎来大客户？传英伟达未来将采用三星7nm工艺 (Jan. 04, 2019)
- 7nm节点胜负已经分？多数据角度对比三星和台积电 (Jan. 04, 2019)
- 苹果首发收入预警，都怪中国市场咯？ (Jan. 04, 2019)
- 2019年，5G、AI将在中美贸易战的阴霾下发展 (Jan. 04, 2019)
- 德国iPhone禁售令开始生效！为何中国禁不了？ (Jan. 04, 2019)
- CEVA发布CEVA-BX，一种用于物联网设备中数字信号处理和数字信号控制的新型通用混合DSP /控制器架构 (Jan. 04, 2019)
- intoPIX在CES上引入了新的JPEG XS标准 (Jan. 04, 2019)
- 自动驾驶车究竟是否需要激光雷达？ (Jan. 03, 2019)
- SRAM，你究竟肿么了？ (Jan. 03, 2019)
- SkyWater推出直接多项目晶圆（MPW）FastShuttle计划，以满足不断增长的客户需求 (Jan. 03, 2019)
- Arm推出新的图像信号处理器，以满足更高的图像质量要求 (Jan. 03, 2019)
- Nordic Semiconductor在低功耗蜂窝物联网SoC中授权和部署CEVA DSP (Jan. 03, 2019)
- 2019年物联网科技预测 (Jan. 02, 2019)
- 小米领跑国产可穿戴市场 华为步步高紧追不舍 (Jan. 02, 2019)
- 半导体产业未来不乐观，人工智能与自动驾驶或成救世主 (Jan. 02, 2019)
- 深入研究防伪技术的关键：网络安全认证芯片 (Jan. 02, 2019)
- 三星手机制造老厂关闭，但宣布在华要雇佣更多员工 (Jan. 02, 2019)
- 富士康计划投资90亿美元在中国建芯片工厂 (Jan. 02, 2019)
- Optek在其最新的多媒体平台中授权和部署CEVA蓝牙IP (Jan. 02, 2019)
- 为人工智能的进一步发展寻求新兴内存 (Jan. 02, 2019)
- SST在联华电子55纳米平台上宣布推出嵌入式SuperFlash存储器的汽车1级认证 (Jan. 02, 2019)
- 2018台积电的惊与喜｜盘点2018 (Jan. 01, 2019)
- Linux和RISC-V两大开源团队宣布合作 (Jan. 01, 2019)
- 美国危矣，所以要禁用华为中兴设备？ (Dec. 31, 2018)
- 强攻10nm制程 英特尔芯片在以色列落地生根 (Dec. 31, 2018)
- 富士康拟斥资90亿美元打造珠海晶圆厂 (Dec. 28, 2018)
- 苹果3个月市值蒸发一个阿里巴巴，如此自救！ (Dec. 28, 2018)
- 避免隔离设计的隐藏成本 (Dec. 28, 2018)
- 猜测2019年人工智能"列车"的七大停靠站 (Dec. 28, 2018)
- 人工智能仍然存在信任问题 (Dec. 28, 2018)
- 路透社：特朗普明年或再下令禁用华为和中兴，最快一月实行 (Dec. 27, 2018)
- RISC-V将帮助中国占据SoC领域的中心 (Dec. 27, 2018)
- CEVA新里程碑：凭借其SIG认证的蓝牙网格IP获得了第10个设计奖 (Dec. 27, 2018)
- InPlay Technologies授权并部署CEVA的蓝牙5低能耗IP，用于针对可穿戴，医疗保健和无线物联网市场的突破SoC (Dec. 27, 2018)
- 你知道5G网络真正的进展状况吗？ (Dec. 27, 2018)
- 苹果与高通专利战升温，倒霉的却是整个无线产业！ (Dec. 26, 2018)
- 三星又当叛徒？韩国FTC联合LG对高通进行诉讼 (Dec. 26, 2018)
- 华为董事长回应孟晚舟和西方信任危机等问题 (Dec. 25, 2018)
- 2018年全球服务器出货排名：TOP5中国占三席 (Dec. 25, 2018)
- 美国指控两名中国公民黑客攻击，外交部强硬回应 (Dec. 24, 2018)
- 三星7nm EUV斩获大客户！将为IBM代工下一代处理器 (Dec. 24, 2018)
- 2019年半导体产业发展前瞻 (Dec. 24, 2018)
- 华为自研Arm服务器芯片首曝光，有点赞有质疑 (Dec. 23, 2018)
- 各家RISC-V产品的商用情况怎么样了？ (Dec. 22, 2018)
- 高通再下一城，部分iPhone将在德国禁售 (Dec. 21, 2018)
- ADAS于2018年大幅提升 (Dec. 21, 2018)
- NXP中国起诉前员工创业：比人才更重要的是契约精神 (Dec. 21, 2018)
- 台积电3纳米厂通过环评 力争2022年量产 (Dec. 20, 2018)
- Attopsemi Technology参加2018年SemIsrael并发表演讲"100％可测试的汽车OTP" (Dec. 20, 2018)
- 中微5nm蚀刻机将用于台积电5nm芯片制造 (Dec. 19, 2018)
- 行业领导者与Synopsys就建模标准进行合作，以解决低至2nm的设计问题 (Dec. 19, 2018)
- 不再对外开放！传英特尔将关闭晶圆代工业务 (Dec. 18, 2018)
- 都是拼AI性能，为何苹果/海思集成NPU，高通和联发科却选择优化？ (Dec. 18, 2018)
- Kneron与Cadence携手合作 将先进视觉应用带到新一代智慧装置中 (Dec. 18, 2018)
- 全球第一！华为获得逾25份5G合同，出货上万个5G基站 (Dec. 18, 2018)
- 半导体进入淡季 供应链估明年第2季需求回温 (Dec. 18, 2018)
- Imagination宣布新任首席执行官人选 (Dec. 18, 2018)
- MIPS开源进行时 (Dec. 18, 2018)
- eMemory用于汽车应用的可重编程NeoMTP在GLOBALFOUNDRIES的130nm BCDLite和BCD技术平台上获得认证 (Dec. 17, 2018)
- 美国推迟对华增税时间 中美贸易摩擦有望"休战" (Dec. 17, 2018)
- Arasan宣布推出针对Xilinx FPGA的Total I3C IP解决方案 (Dec. 17, 2018)
- Vidtoo Technology授权Codasip用于高性能计算SoC的Bk3 RISC-V处理器 (Dec. 17, 2018)
- Bluespec发布第二批开源RISC-V处理器以推动开放式创新 (Dec. 17, 2018)
- 美方正式将2000亿美元中国货加税日期延至3月1日 (Dec. 14, 2018)
- 高通再向中国申请禁售iPhone XS/XS Max/XR (Dec. 14, 2018)
- 华为再失一名"盟友"：法国Orange证实不采用华为5G设备 (Dec. 14, 2018)
- PCS发布支持高频带和低频段操作的新型3GPP LTE版本14兼容NB-IoT收发器IP (Dec. 13, 2018)
- 孟晚舟获得保释，加拿大前外交官在华被捕 (Dec. 12, 2018)
- 福州中院称苹果禁令：不可上诉，没有二审 (Dec. 12, 2018)
- 中国用"玩具"启蒙国人AI意识，妙哉 (Dec. 12, 2018)
- Minima处理器和恩智浦联手推出超低功耗DSP解决方案 (Dec. 12, 2018)
- CEVA的NeuPro系列Edge AI处理器荣获2018年Elektra Awards颁发的 (Dec. 12, 2018)
- 三星将通过晶圆代工弥补内存降价的损失：2020推3nm工艺 (Dec. 12, 2018)
- 三星、英特尔加快嵌入式MRAM商用脚步 (Dec. 12, 2018)
- SST和SK海力士系统ic合作扩大嵌入式SuperFlash技术的可用性 (Dec. 11, 2018)
- 英特尔，三星开启嵌入式MRAM技术 (Dec. 11, 2018)
- Flex Logix在Edge AI峰会上推出了NMAX神经推理引擎的新架构细节 (Dec. 11, 2018)
- Faraday在UMC 28HPC上展示了其多协议视频接口IP (Dec. 11, 2018)
- D&R 合作伙伴：灿芯半导体与成都纳能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解决方案 (Dec. 10, 2018)
- 台积电11月营收出炉，7nm是主要出货动力 (Dec. 10, 2018)
- Synopsys和imec展示了新式Complementary FET（CFET）技术的加速建模 (Dec. 10, 2018)
- Mythic在其革命性的神经网络平台中选择Codasip提供的RISC-V计算 (Dec. 10, 2018)
- Credo选择Moortec的片内监测IP来优化其最新一代SerDes芯片的性能和可靠性 (Dec. 10, 2018)
- 突发！苹果手机面临禁售！中国一法院同意高通的请求 (Dec. 10, 2018)
- 三星猛攻新能源市场 再投24亿美元发展天津工厂 (Dec. 10, 2018)
- Cadence Timing Signoff工具使MaxLinear能够提供业界首款基于16FF工艺的400Gbps PAM4 SoC (Dec. 10, 2018)
- Arm发布2019年的物联网预测 (Dec. 10, 2018)
- 首届开源微处理器RISC-V峰会五大亮点 (Dec. 09, 2018)
- 法国财长勒梅尔表示欢迎华为在法投资 (Dec. 08, 2018)
- 外交部要求立刻释放孟晚舟，华为致信安抚供应商 (Dec. 07, 2018)
- Codasip发布实现RISC-V自动化突破的Studio 8，一款用于实时计算应用的Bk7 RISC-V处理器内核 (Dec. 06, 2018)
- CoreHW发布了200多个IP的IP库 (Dec. 06, 2018)
- CEVA的蓝牙5代低能耗软件和链路层IP与Atmosic Technologies解决方案集成，适用于无电池物联网设备 (Dec. 06, 2018)
- Andes Custom Extension能够进一步您的加速高性能RISC-V处理器 (Dec. 06, 2018)
- AI生态初显，imagination发布最新神经网络加速器和GPU (Dec. 06, 2018)
- Achronix宣布即将推出用于AI / ML和网络硬件加速应用的Speedcore Gen4 eFPGA IP (Dec. 05, 2018)
- RISC-V实现了跨越式发展 (Dec. 05, 2018)
- 3nm进行中！三星称晶圆代工业务未来至关重要 (Dec. 05, 2018)
- Imagination宣布推出PowerVR Series3NX神经网络加速器，为嵌入式AI市场带来多核可扩展性 (Dec. 04, 2018)
- 专用+灵活，7nm eFPGA IP解决AI/机器学习应用难题 (Dec. 03, 2018)
- IAR Systems和SiFive合作，以满足客户对RISC-V专业解决方案的需求 (Dec. 03, 2018)
- 高通收购恩智浦始末：440亿美元的并购失败，还倒亏20亿美元 (Dec. 03, 2018)
- 关税升级停止，可能取消今年加征的所有关税 (Dec. 03, 2018)
- 刷屏的"国产光刻机"是真牛还是吹牛？ (Dec. 01, 2018)
- 三星：曲面屏技术泄露给多家中国公司 损失58亿美元 (Dec. 01, 2018)
- D&R合作伙伴--灿芯半导体与芯启源、成都纳能合作推出完整的USB3.0 IP解决方案 (Nov. 30, 2018)
- Think Silicon宣布新的NEMA | GUI-Builder为物联网，嵌入式和可穿戴设备的设计提供支持 (Nov. 30, 2018)
- 中国造出首台自主新式光刻机，未来可造10nm芯片 (Nov. 30, 2018)
- 高通服软？正与苹果谈判，双方有望在5G iPhone方面进行合作 (Nov. 30, 2018)
- D&R合作伙伴：中科院微电子研究所参加ICCAD大会 (Nov. 29, 2018)
- IAR Systems和Andes合作为RISC-V用户提升性能 (Nov. 29, 2018)
- Perceptia第二代数字PLL IP进入批量生产 (Nov. 29, 2018)
- UltraSoC为安全关键系统推出"任意处理器"锁步解决方案 (Nov. 29, 2018)
- 格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术，以满足不断增长的数据中心 和高速无线应用需求 (Nov. 29, 2018)
- 8寸晶圆代工产能紧张明年有望得到缓解 (Nov. 29, 2018)
- 急速现场报道！魏少军教授2018 ICCAD演讲完整PPT (Nov. 29, 2018)
- Linux基金会和RISC-V基金会宣布联合协作，以实现开放架构的新时代 (Nov. 28, 2018)
- Allegro DVT推出用于4K / UHD视频分辨率的超高性能多格式视频编码器IP (Nov. 28, 2018)
- RISC-V真的是中国芯片实现自主、可控、创新和繁荣的希望吗？ (Nov. 28, 2018)
- 珠海创飞芯推出eNOR 嵌入式闪存IP和采用65nm浮栅工艺的SPI NOR Flash产品 (Nov. 27, 2018)
- 汽车仍是半导体热门应用市场 (Nov. 27, 2018)
- 昇龙4800量产：华芯通ARM架构服务器芯片正式上市 (Nov. 27, 2018)
- 中美贸易战带衰苹果 市值惨被微软超越 (Nov. 27, 2018)
- Sonova在用于助听器的SWORD 3.0无线芯片中授权并部署CEVA蓝牙IP (Nov. 27, 2018)
- PLDA和Samtec通过Twinax电缆展示PCIe 4.0通信，以最低的制造成本实现全16GT / s PCIe 4.0带宽 (Nov. 27, 2018)
- SureCore加入RISC-V基金会 (Nov. 27, 2018)
- Thales加入RISC-V基金会以帮助确保开源微处理器的安全 (Nov. 27, 2018)
- PLDA通过SiFive DesignShare Program提供XpressRICH PCIe和CCIX控制器 IP (Nov. 26, 2018)
- 7nm量产会让高端CPU或显卡更便宜吗？ (Nov. 26, 2018)
- 英特尔第九代低压处理器曝光，采用10nm工艺 (Nov. 26, 2018)
- 智能手机5巨头销售额 唯独三星负增长 (Nov. 26, 2018)
- 华为诉三星获赔8050万的"发明专利无效案"终审判决书 (Nov. 26, 2018)
- 边缘物联网：人工智能将如何改变物联网架构 (Nov. 26, 2018)
- 美法院裁定高通须向对手授权 或动摇手机现行专利授权根基 (Nov. 24, 2018)
- 高通计划为人工智能助理提供更多开发套件，已有厂商跟进 (Nov. 23, 2018)
- TSN IP核心制造设备适用于实时以太网 (Nov. 22, 2018)
- Winbond和Tiempo Secure携手为物联网提供全球首个完全CC EAL5 +认证的安全元件IP (Nov. 22, 2018)
- 台积电全新封装架构细节公开，与三星上演"顶尖对决" (Nov. 22, 2018)
- 台积电N7+工艺节点明年量产 (Nov. 21, 2018)
- 珠海创飞芯科技与Design＆Reuse合作，进一步实施IP设计和市场开发 (Nov. 20, 2018)
- 5G还没普及6G就来了，将有多少光纤被替代？ (Nov. 20, 2018)
- 美国拟管制14项新兴技术出口，涉及哪些"敏感科技"？ (Nov. 20, 2018)
- Sankalp Semiconductor宣布推出ARM Empowered Design Suite (Nov. 20, 2018)
- Attopsemi的I-fuse OTP顺利通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI工艺250摄氏度持续1,000小时晶圆级的Bough-in考验 (Nov. 19, 2018)
- 台积电取得IBM最新服务器订单 挑战Intel独占市场地位 (Nov. 19, 2018)
- 为什么RISC-V在中国踌躇不前？ (Nov. 19, 2018)
- AI缓步前进智慧工厂 (Nov. 19, 2018)
- 三星电子拖后腿，三星集团市值下跌近12% (Nov. 19, 2018)
- 美国严查，欧盟立法围堵，中国资本投资半导体将越来越难！ (Nov. 19, 2018)
- 台积电被排除，AMD RX590 12nm制程来自三星和格芯 (Nov. 18, 2018)
- 格芯携手indie Semiconductor，为汽车应用提供性能增强型微控制器 (Nov. 16, 2018)
- 中国RSIC-V热潮持续升温 (Nov. 16, 2018)
- QuickLogic宣布推出采用TSMC 40nm工艺的eFPGA (Nov. 15, 2018)
- Achronix为研究人员和测试芯片开发人员推出新的"eFPGA加速器"计划 (Nov. 15, 2018)
- 三星冲刺5G 将大手笔投资220亿美元 (Nov. 15, 2018)
- 英特尔发布全新神经计算棒，构建更智能的AI边缘设备 (Nov. 15, 2018)
- 苹果联合创始人：无方向盘的无人车现阶段没有上路的可能性 (Nov. 15, 2018)
- Micron和Achronix为机器学习应用提供由高性能GDDR6存储器供电的下一代FPGA (Nov. 14, 2018)
- Cadence为三星代工厂客户提供先进的封装参考流程 (Nov. 14, 2018)
- 晶圆代工大乱斗，高端局只剩三星VS台积电 (Nov. 14, 2018)
- 台积电拟投资33.6亿美元建新晶圆厂、增产能 (Nov. 14, 2018)
- 全球半导体厂商年度营收排名：存储为王！三星两连冠，海力士挤下台积电！ (Nov. 13, 2018)
- iPhone热度减退下，或遭反噬的苹果供应商们 (Nov. 13, 2018)
- Imagination推出业界最全面的GNSS IP内核 (Nov. 13, 2018)
- 英特尔发布5G调制解调器，比原计划提前6个月 (Nov. 13, 2018)
- 从"AI和川普"看中国崛起… (Nov. 13, 2018)
- Arasan完成了针对UFS 3.0标准的全IP解决方案，并立即提供其MIPI M-PHY 4.1 IP核 (Nov. 13, 2018)
- 新思科技推出Fusion Compiler，将QoR提升20％，TTR缩短2倍 (Nov. 12, 2018)
- Esperanto Technologies 选择Moortec的7纳米片内监控子系统IP，以优化其高性能AI芯片的性能和可靠性 (Nov. 12, 2018)
- Soitec CEO：FD-SOI优化衬底实现AIoT和5G革命 (Nov. 12, 2018)
- ANSYS 工程仿真方案过台积电 7nm + FinFET Plus 先进制程认证 (Nov. 11, 2018)
- 传麒麟990采用台积电第二代7nm工艺，功耗降低10%，性能再提升10%！ (Nov. 09, 2018)
- 10月营收增7% ，台积电看好7nm与7+nm未来发展 (Nov. 09, 2018)
- 全球半导体厂商年度营收排名：存储为王！三星两连冠，海力士挤下台积电！ (Nov. 09, 2018)
- ST CEO：物联网从愿景走向现实，由半导体技术引路 (Nov. 09, 2018)
- NSCore Inc.解决了物联网市场对高级过程技术节点中NVM IP解决方案的需求 (Nov. 08, 2018)
- Arm 展望AI未来趋势，周易人工智能平台已上路 (Nov. 08, 2018)
- 未來5年汽車將走向何方？ (Nov. 08, 2018)
- Vidatronic宣布推出ACCUREF系列超精密，极低功耗的电压和电流基准IP核 (Nov. 07, 2018)
- 联华电子和聚睿电子共同合作开发55奈米蓝牙5 IP平台 (Nov. 07, 2018)
- 美法院裁定：高通必须向其竞争对手授权专利技术 (Nov. 07, 2018)
- 高通CEO：多项5G试验已获得成功，推动明年商用成为现实 (Nov. 06, 2018)
- 三星7nm Exynos芯片曝光：集成双核NPU (Nov. 06, 2018)
- 外媒再爆料新iPhone需求低迷，苹果将不再公布季度销售数据 (Nov. 06, 2018)
- 谷歌、脸书等大户缩手 明年内存市场不乐观 (Nov. 06, 2018)
- Corigine和New H3C实现了高性能网络路由器的大规模部署 (Nov. 06, 2018)
- Silex Insight推出了高吞吐量版本的Chacha20-Poly1305认证加密技术 (Nov. 05, 2018)
- Wave Computing Turbo通过可授权AI子系统，扩展生态系统和新产品路线图提升"MIPS" (Nov. 05, 2018)
- 格芯：收回的拳头，只为更有力的打出去 (Nov. 05, 2018)
- 硅晶圆价格涨幅放缓，缺货状况仍将持续 (Nov. 05, 2018)
- Safety Ready先行 Arm力拼自驾车安全市场 (Nov. 05, 2018)
- 倪光南：中国芯片设计水平世界第二，但是…… (Nov. 05, 2018)
- 福建晋华：不存在窃取行为，要求对方停止错误做法 (Nov. 05, 2018)
- 新西兰：不排除禁止华为参与5G建设的可能性 (Nov. 03, 2018)
- 芯原宣布推出面向物联网应用的GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI工艺的超低功耗BLE 5.0射频IP (Nov. 02, 2018)
- 台积电南京厂Fab 16正式量产 (Nov. 02, 2018)
- 从5G到IoT边缘，CEVA深度学习遍地开花 (Nov. 02, 2018)
- AI从云端转向边缘，新架构应运而生 (Nov. 02, 2018)
- Imagination为GPU提供视觉无损图像压缩模块以保障更低的内存占用 (Nov. 02, 2018)
- 美司法部诉晋华/联电窃密，如定罪将罚200亿美元 (Nov. 02, 2018)
- 美国司法部起诉联电窃美光机密，联电：全力应对 (Nov. 02, 2018)
- Imagination为GPU提供视觉无损图像压缩模块以保障更低的内存占用 (Nov. 01, 2018)
- 华为区块链：AI芯片构建云+网络+终端的解决方案 (Oct. 31, 2018)
- ON Semiconductor 推出RSL10 蓝牙5无线电系列网状网络和新的开发支援工具 (Oct. 31, 2018)
- 为解14nm产能燃眉之急 Intel或已选定将Atom交由台积电代工 (Oct. 31, 2018)
- 三星跻身晶圆代工亚军、EUV将用于DRAM量产，然而产能扩充恐引发危机 (Oct. 31, 2018)
- 环球晶将投入4.38亿美元在韩扩产 (Oct. 30, 2018)
- Arm与美的达成战略合作，提供 Mbed OS助力智能家电开发 (Oct. 30, 2018)
- 三星将于2019年上半年在印度进行5G现场试验 (Oct. 30, 2018)
- Speedcore eFPGA 在汽车智能化中的应用 (Oct. 30, 2018)
- 硅谷公司Mirabilis Design推出了第一个用于电子系统和半导体的基于人工智能的电力勘探平台 (Oct. 30, 2018)
- Imec联手ASML布局post-3nm微影技术 (Oct. 29, 2018)
- IBM宣布史上最大收购：340亿美元收购Red Hat (Oct. 29, 2018)
- 博通涉嫌强制客户买芯片，面临欧盟、FTC反垄断审查 (Oct. 29, 2018)
- CEVA为CDNN神经网络编译器增添ONNX支持 (Oct. 29, 2018)
- PLDA和MegaChips宣布合作，在TSMC的16nm工艺技术上设计PCIe控制器和PCIe PHY IP (Oct. 29, 2018)
- 突发！格芯宣布取消成都工厂一期投资 (Oct. 26, 2018)
- 低功耗物联网与4G蜂窝通信越走越近 (Oct. 26, 2018)
- 苹果三星故意让手机变慢加速淘汰，意大利开罚 (Oct. 26, 2018)
- 取消成熟工艺投资、发力22FDX，格芯与成都再签新合作协议 (Oct. 26, 2018)
- 英特营收超预期 CEO担忧明年贸易战影响大 (Oct. 26, 2018)
- Silex Insight将IPsec作为硬件块发布，以加速物联网，云或边缘服务器 (Oct. 26, 2018)
- eSilicon 56G长距离7nm DSP SerDes现可授权 (Oct. 25, 2018)
- UltraSoC和ResilTech合作进一步提高汽车系统的功能安全性 (Oct. 25, 2018)
- Arm提升从设备覆盖到数据的物联网安全防护 (Oct. 25, 2018)
- Wi-Fi进入60GHz新时代 (Oct. 24, 2018)
- 新思科技与Truphone通过集成SIM IP和托管服务解决方案实现安全的无线配置 (Oct. 24, 2018)
- 新思科技与Truphone通过集成SIM IP和托管服务解决方案实现安全的无线配置 (Oct. 24, 2018)
- 10纳米处理器将终止开发？ 英特尔官方回复... (Oct. 23, 2018)
- 为什么7nm工艺制程这么难？从7nm看芯片行业的 (Oct. 23, 2018)
- 华为5G海外市场频频被禁，三星与NEC合作欲乘虚而入 (Oct. 23, 2018)
- 意法半导体推出工业资产管理Sigfox Monarch解决方案，无缝连接全球物联网设备 (Oct. 23, 2018)
- 如何针对不同的应用，选合适的AI硬件加速方案？ (Oct. 23, 2018)
- ReRAM将在边缘AI扮演重要角色 (Oct. 23, 2018)
- 瑞萨电子和黑莓联合推出信息安全的开发环境，加速汽车信息娱乐系统技术发展 (Oct. 23, 2018)
- Synopsys定制设计平台提供突破性的模拟仿真和融合技术 (Oct. 23, 2018)
- 7nm逆势爆发，台积电让大家松了一口气 (Oct. 22, 2018)
- 5G已经到来，接下来该怎么办？ (Oct. 22, 2018)
- 反击欧盟天价罚款！针对欧洲市场安卓设备，谷歌将收取最高40美元的许可费 (Oct. 22, 2018)
- ARM推出新的物联网操作系统Mbed Linux OS (Oct. 22, 2018)
- Arm DesignStart项目再度扩容，加速基于Linux的嵌入式设计 (Oct. 22, 2018)
- 紧跟台积电，三星宣布正在量产7nm LPP芯片 (Oct. 19, 2018)
- 美国初创公司指控华为偷窃其半导体技术 (Oct. 19, 2018)
- 基于Arm的HPC数据中心启用了Cadence验证套件 (Oct. 18, 2018)
- 谷歌首度承认中国版搜索引擎，称"魏泽西事件令人沉重" (Oct. 18, 2018)
- 海豚集成在线网络研讨会：如何在先进工艺节点上设计高能源效率的SoC，来延长IoT应用的电池寿命 (Oct. 17, 2018)
- eMemory宣布其OTP IP符合22nm FD-SOI工艺的要求 (Oct. 17, 2018)
- Apple-Dialog收购交易是双赢的开始？ (Oct. 17, 2018)
- EUV即将量产之际，英特尔再次抛售ASML股份 (Oct. 16, 2018)
- 加拿大拒绝禁用华为5G设备，美国不高兴了 (Oct. 16, 2018)
- Eta Compute为边缘设备推出具有超低功耗的机器学习平台 (Oct. 16, 2018)
- 现在是扩展EUV技术蓝图的时候了！ (Oct. 16, 2018)
- UltraSoC宣布推出集成的多核调试，可视化和数据科学/分析套件 (Oct. 16, 2018)
- Cadence通过自动化Arm Pre-Silicon一致性测试加速基于Arm的服务器开发 (Oct. 16, 2018)
- Synopsys ASIP Designer工具为STMicroelectronics加速开发针对特定应用的指令集处理器 (Oct. 16, 2018)
- Synopsys为Arm Nevers IP的早期采用者提供成功输出 (Oct. 16, 2018)
- SiFlower被授权并部署CEVA的802.11ac Wi-Fi智能家庭接入点SoC (Oct. 16, 2018)
- OPENEDGES推出世界首创的内存子系统IP解决方案，将片上网络（NoC）互连与DDR内存控制器相结合 (Oct. 16, 2018)
- Dolphin Integration的功率调节IP，现已通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台进行硅验证 (Oct. 15, 2018)
- 格芯扩展RFwave合作伙伴计划，加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度 (Oct. 15, 2018)
- 台积电单片晶圆收入以36%以上的优势领跑市场！未来五年将迎激烈竞争 (Oct. 15, 2018)
- 微软挖走一批高通工程师，为量子计算研发耐极寒芯片 (Oct. 12, 2018)
- "间谍芯片"风波会不会加速美国电子制造业回国？ (Oct. 12, 2018)
- Spectral和NSCore宣布战略关系，显著增强MTP / OTP存储器编译器的访问和分配，以加速用于物联网应用的NVRAM和低功耗SRAM的SOC集成 (Oct. 11, 2018)
- Xylon在Xilinx开发者论坛上推出新的Xilinx多传感器相机演示 (Oct. 11, 2018)
- Mixel 将其MIPI C-PHY / D-PHY IP组合集成到Synaptics VXR7200 IC中，研发下一代虚拟现实耳机 (Oct. 11, 2018)
- 放弃7nm后，格芯用22FDX打开转型之路 (Oct. 11, 2018)
- 这次没做"渣男"：苹果收购Dialog部分资产 (Oct. 11, 2018)
- 两年内离不开台积电 苹果将承担单一供应商风险 (Oct. 09, 2018)
- 英特尔发布28核至强与18核酷睿X系列CPU新品 (Oct. 09, 2018)
- Enflame（燧原）科技为Arteris FlexNoC互连IP授权多种人工智能（AI）芯片 (Oct. 09, 2018)
- QuickLogic在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺上发布经过硅验证的ArcticPro eFPGA (Oct. 09, 2018)
- Andes宣布推出超过1.2 GHz的28nm GHz RISC-V核心系列：A25 / AX25和N25F / NX25F (Oct. 08, 2018)
- Dolphin Integration的在线网络研讨会：如何在高级节点中设计节能SoC，以延长物联网应用的电池寿命 (Oct. 08, 2018)
- 台积电7+奈米EUV明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 2018年中国纯晶圆代工市场将成长51% (Oct. 08, 2018)
- 4.38亿美元投资扩建！全球晶圆大厂持续扩产12英寸硅晶圆 (Oct. 08, 2018)
- 光刻机霸主ASML回应"先进设备不卖给中国"的传闻 (Oct. 08, 2018)
- 基于物联网的拼车如何改变我们的驾驶方式 (Oct. 08, 2018)
- AI演算法进展速度超越摩尔定律 (Oct. 08, 2018)
- 英特尔宣布扩产14nm缓解缺货，10nm明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 美国法院判决：中兴监察期延长两年！ (Oct. 08, 2018)
- 高通在德国与苹果的专利诉讼中暂居下风，预计明年才会有新进展 (Oct. 08, 2018)
- DRAM市场增长放缓 (Oct. 04, 2018)
- eMemory荣获2018年台积电IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- Omnitek在FPGA上展示最高性能的卷积神经网络 (Oct. 04, 2018)
- 赛灵思推出Versal：通过软件可编程性和可扩展的AI推理实现快速创新的新型平台 (Oct. 04, 2018)
- M31获得台积电2018年度专业工艺IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- 硅谷的Mirabilis推出革命性的人工智能（AI）驱动的处理器生成器 (Oct. 04, 2018)
- Northwest Logic和Mixel提供C-PHY / D-PHY组合MIPI IP解决方案 (Oct. 04, 2018)
- Cadence为TSMC InFO_MS高级封装技术提供支持 (Oct. 03, 2018)
- Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速卡 (Oct. 03, 2018)
- 台积电宣布启用云OIP生态系统 (Oct. 03, 2018)
- Arm获得TSMC处理器IP年度合作伙伴奖 (Oct. 03, 2018)
- AMD的7nm处理器样品出锅了，不过似乎对Intel威胁不大 (Oct. 02, 2018)
- 英特尔明年将大量推行10nm制程 (Oct. 02, 2018)
- 华邦电斥资 3,350 亿高雄建 12 吋晶圆厂，预计 2020 年完工 (Oct. 02, 2018)
- 迁移学习了解一下？它是实现AIoT的关键 (Oct. 02, 2018)
- Synopsys数字和定制设计平台通过TSMC 5-nm EUV工艺技术认证 (Oct. 02, 2018)
- M31 Technology多样化基于TSMC 28 HPC+ULE的内存编译器，使SoC设计架构更灵活 (Oct. 02, 2018)
- Autotalks为汽车V2X通信芯片组授予的Arteris IP FlexNoC互连和弹性包 (Oct. 02, 2018)
- 台积电连吃三代苹果订单，靠的是这三样东西！ (Oct. 01, 2018)
- 8英寸硅晶圆涨势明年恐收敛10% (Oct. 01, 2018)
- 行车安全不容妥协 ADAS走入寻常百姓家 (Oct. 01, 2018)
- GOWIN半导体为ANDES的ARORA GW-2A FPGA系列产品授权RISC-V CPU核心 (Oct 01, 2018)
- Dolphin Integration加速了基于ARM的安全物联网设备的节能SOC的发展 (Oct 01, 2018)
- Synopsys在TSMC 7nm工艺中提供汽车级IP用于ADAS设计 (Oct 01, 2018)
- Cadence为TSMC 5nm和7NM+FinFET工艺技术获得EDA认证，以促进移动和HPC设计的创建 (Oct 01, 2018)
- Arm为Xilinx FPGA扩展Arm自身的CORTEX-M处理器设计可能性 (Oct. 01, 2018)
- 基于TSMC 5nm EUV工艺技术的Synopsys数字和定制设计平台 (Oct. 01, 2018)
- Arm公布Arm Safety Ready计划 并推出Cortex A76AE自动驾驶计算架构 (Sept. 30, 2018)
- "iPhone基带侵权案"ITC判决偏向苹果，英特尔开怼高通 (Sept. 30, 2018)
- 英特尔回应10nm芯片质疑，称全年营收将比预期高45亿美元 (Sept. 29, 2018)
- 美国关税致显卡价格大涨，NVIDIA及AMD发表回应 (Sept. 29, 2018)
- Attopsemi在上海举办的第六届FD-SOI论坛上与AIoT专家组进行了对话 (Sept. 28, 2018)
- 中国晶圆代工市场今年大涨51%：增速是全球6倍 台积电受益最多 (Sept. 28, 2018)
- T2M宣布其先进移动相机应用的第一个图像信号处理（ISP）技术 (Sept. 28, 2018)
- GreenWavesd授权Intrinsic ID硬件信任根用于RISC-V AI应用处理器 (Sep 27, 2018)
- GEO部署Mixel的MIPI解决方案，是在世界上第一个基于边缘的汽车智能视觉相机处理器 (Sep 27, 2018)
- 格芯在300mm平台为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片 (Sep 27, 2018)
- Andes在TSMC开放式创新平台生态论坛上讨论新RISC-V产品 (Sep 27, 2018)
- M31 MIPI M-PHY通过ISO 26262的ASIL-B安全等级认证，提供安全可靠的汽车SOC设计 (Sep 27, 2018)
- Imagination和GLOBALFOUNDRIES协作为物联网应用提供超低功耗连接性解决方案 (Sep 26, 2018)
- 格芯利用FD-SOI抓住人工智能发展机会 (Sep 26, 2018)
- 格芯扩展FinFET，提供新的功能，致力于明日智能系统 (Sep 26, 2018)
- 硅晶圆报价续涨，代工厂订单满手 (Sept. 25, 2018)
- 英特尔携手合作伙伴，加速推动中国车联网技术应用落地 (Sept. 25, 2018)
- 中国电信三大云改 已建超过40万个物联网基站 (Sept. 25, 2018)
- AI化公司势不可挡 我国三大产业均实现人工智能落地 (Sept. 25, 2018)
- 日商富提亚科技与力晶科技合作量产G1 eFlash IP累计出货超过30,000片 (Sept. 25, 2018)
- sureCore开启低功耗SRAM IP定制服务 (Sep 25, 2018)
- 波音国防，空间和安全拿到Flex Logix的嵌入式FPGA的授权，在格芯14nm工艺上可用 (Sep 24, 2018)
- Synopsys和SMART Photonics扩展基于InP的PIC设计自动化 (Sep 24, 2018)
- 高通股价过去数月悄悄上涨50%，摆脱博通恶意收购后浴火重生？ (Sept. 24, 2018)
- 新创小兵Ampere挟安谋IP架构、台积电7纳米奥援异军突起 (Sept. 22, 2018)
- 为保价格，三星明年或有意下调内存芯片产量增速 (Sept. 22, 2018)
- 2019年全球新晶圆厂投资有望创新高 (Sept. 21, 2018)
- 自动驾驶汽车的最大挑战 (Sept. 21, 2018)
- Cadence推出新的Tensilica DNA 100处理器IP，提供业界领先的性能和功率效率，专用于人工智能应用 (Sep 20, 2018)
- Renesas扩大对IP授权稳健组合的访问 (Sep 20, 2018)
- 各家AI芯片已各就各位，投入数据中心进行测试 (Sept. 20, 2018)
- 阿里云IoT宣布与英特尔达成物联网深度合作 推出云边一体化边缘计算产品 (Sept. 20, 2018)
- 台积电：10年磨剑，大陆IC设计技术已迈入世界主流 (Sept. 20, 2018)
- 通吃三款新iPhone芯片 英特尔吃不消或转单台积电 (Sept. 19, 2018)
- FrunHoff IIS为JPEG XS图像编码引入SDK (Sept. 18, 2018)
- Attopsemi的I-fuse OTP基于22nm工艺，工作在0.4V和1uW读取，用于物联网应用 (Sept. 17, 2018)
- 进入2纳米制程，台积电"看上"存储器厂商的真实目的！ (Sept. 17, 2018)
- 7纳米制程涌现排队潮，台积电挟新iPhone营收可望再创新高 (Sept. 17, 2018)
- 通讯应用需求回温，3Q18台湾晶圆代工厂营收将季增6.2% (Sept. 17, 2018)
- 全球景气浓雾弥漫，台芯片厂高举新品大旗突围 (Sept. 17, 2018)
- 英特尔进军工业物联网 视觉计算成"利器 (Sept. 17, 2018)
- MRAM进入嵌入式领域 (Sept. 16, 2018)
- 联发科下半年出货看俏 (Sept. 16, 2018)
- 前景看好！ICinsights：2022年MCU销售额增至239亿美元创新高 (Sept. 14, 2018)
- IDC：2022年全球智能手表出货量将达9430万，占可穿戴设备的一半 (Sept. 14, 2018)
- Imecas 和Design & Reuse 开启合作 (Sept. 14, 2018)
- ARASAN宣布它用于C-PHY V1.2规范的第二代MIPI C-PHY/DPHY IP组合核心 (Sept. 13, 2018)
- Allegro DVT宣布为Open Media新AV1视频编解码器联盟推出完全符合测试套件的可用性 (Sept. 13, 2018)
- eSilicon宣布7nm 56G SerDes已经经过硅验证 (Sept. 13, 2018)
- Media Links将TIGO轻量级压缩集成到其MDP系列中 (Sept. 13, 2018)
- Nextera，Adeas，和intoPIX在基于ST 2110标准的4K 视频 over IP 上合作 (Sept. 12, 2018)
- NGRA发布NEXGART数字水印和Inside Secure的可下载安全解决方案的集成 (Sept. 12, 2018)
- Smartlogic发布Xilinx 7系列PCI Express多功能IP核 (Sept. 12, 2018)
- 台厂硅晶圆、存储器、被动元件扩产，为2019年量产做准备 (Sept. 11, 2018)
- UH-IOL满足50, 100, 200和400千兆以太网测试服务的行业需求 (Sept. 10, 2018)
- SOC-E的托管以太网交换机现在支持多达32个端口。 (Sept. 10, 2018)
- 争取免除转单"违约金"！AMD或将与格芯第七次重谈晶圆供给协议 (Sept. 10, 2018)
- HEX FIVE 安全为SiFive软件生态系统增加了多区域可信执行环境 (Sept. 10, 2018)
- 新思科技HPC设计工具包为Design嵌入式视觉处理器IP提供了卓越的性能、功率和面积效率。 (Sept. 10, 2018)
- 联发科首次公开搭载M70基带的5G测试原型机 (Sept. 10, 2018)
- 7nm新芯片助力华为扩大智慧型手机市场 (Sept. 10, 2018)
- 全球半导体产业转移启示录 (Sept. 10, 2018)
- 三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产 (Sept. 09, 2018)
- 从7nm到3nm GAA，三星为何激进地采用EUV？ (Sept. 09, 2018)
- 大陆晶圆代工2020年产能将占全球20% (Sept. 07, 2018)
- 科磊：美中贸易战冲击有限，大陆半导体需求强劲 (Sept. 07, 2018)
- 新思科技宣布在电弧炉EV开发工具包中支持开放式神经网络交换格式 (Sept. 06, 2018)
- 全球半导体巨型并购退潮 (Sept. 06, 2018)
- 全球晶圆厂、芯片客户7纳米投资脚步齐放缓 (Sept. 05, 2018)
- 晶圆代工战局剧变：GF退场、英特尔弃赛机率大增 (Sept. 05, 2018)
- 英特尔眼睁睁看着对手在EUV上越跑越远 (Sept. 05, 2018)
- Imagination和Chips＆Media提供有系统级压缩优势的集成GPU和视频编解码器IP (Sept. 05, 2018)
- 群雄逐鹿5G芯片，中国能否改变市场格局？ (Sept. 05, 2018)
- 军中无大将，英特尔或迎来首位"空降兵"CEO (Sept. 05, 2018)
- 如果联通电信合并，中移动受益华为中兴受损 (Sept. 05, 2018)
- KRAWTWAY选择UltraSoc的嵌入式分析用于固态磁盘控制器产品 (Sept. 05, 2018)
- TSN推出在IIC和LNI插件中通过CAST验证的以太网子系统 (Sept. 05, 2018)
- ARSOTIN选择用于无人机SoC的新思科技DesignWare安全IP (Sept. 05, 2018)
- 晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动，中国晶圆代工产能将于2020年达到全球20%份额 (Sept. 05, 2018)
- 不同车辆ADAS性能为何参差不齐？ (Sept. 05, 2018)
- 混动车和电动车：比自动驾驶更具革命性？ (Sept. 05, 2018)
- Leti和VSORA在多核数字信号处理器上展示3GPP新无线电（5G NR） (Sept. 04, 2018)
- Palma Ceia SemiDesign宣布推出经过硅验证的LTE NB-IOT收发器，用于物联网应用 (Sept. 04, 2018)
- 工业物联网进入快速发展期 (Sept. 04, 2018)
- 与高通"分手"后首次发声 恩智浦中国区业务双线并进 (Sept. 04, 2018)
- Tiannengbo使用Moortec的嵌入式温度传感器优化了他们最新的采矿芯片 (Sept. 03, 2018)
- GF宣布将在既有14/12纳米FinFET制程节点基础上，向外扩展应用领域 (Sept. 03, 2018)
- 中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V处理器 (Sept. 03, 2018)
- 华为推麒麟980芯片:7纳米制程是亮点 Mate20率先搭载 (Aug. 31, 2018)
- 用于加速深度学习的特定应用处理器 (Aug. 30, 2018)
- MRAM进入嵌入式领域 (Aug. 30, 2018)
- Cadence全流数字工具套件获得格芯22FDX认证 (Aug. 30, 2018)
- GF退出7nm工艺代工：最大受害者不是AMD而是IBM (Aug. 29, 2018)
- 重磅！格芯宣布搁置7纳米FinFET项目 (Aug. 28, 2018)
- RoodMicrotec被选为EnSilica汽车ASIC项目的重要合作伙伴 (Aug. 28, 2018)
- 智原科技ASIC服务利用三星FinFET平台开发下一代应用 (Aug. 28, 2018)
- Synopsys凭借突破性的机器学习技术，在正式的财产验证方面提供10倍的性能 (Aug. 27, 2018)
- 给开源架构添点儿柴 (Aug. 27, 2018)
- GOWIN半导体公司宣布为GOWIN FPGA解决方案应用RISC-V微处理器，并扩大美洲地区的销售渠道 (Aug. 27, 2018)
- 传日本、俄罗斯考虑禁用华为中兴电信设备 (Aug. 27, 2018)
- 大陆和台湾地区谁才是电子制造业霸主？ (Aug. 27, 2018)
- NVIDIA GeForce RTX系列GPU：传将由三星与台积电共同代工 (Aug. 24, 2018)
- 采用台积电7纳米制程 高通年底推首款5G移动平台 (Aug. 24, 2018)
- 2019 款 iPhone 的 A13 芯片依然由台积电独家代工 (Aug. 24, 2018)
- Rambus：储存器不便宜...... 不是吗？ (Aug. 24, 2018)
- Flex Logix：eFPGA开发板促进eFPGA应用 (Aug. 23, 2018)
- Flex Logix与Quantum Leap技术销售合作，以满足整个北美地区对EFLX嵌入式FPGA的强劲需求 (Aug. 22, 2018)
- 协同芯片（Companion chips）：AI的明智选择？ (Aug. 22, 2018)
- AI现在是新公司和新架构的Show Time，但人才基本靠挖 (Aug. 21, 2018)
- IP Cores 宣布更新其随机IP核 (Aug. 21, 2018)
- ASIC设计服务为SiFive DesignShare项目添加核心深度学习IP (Aug. 21, 2018)
- 联电8英寸厂客户加价抢产能 (Aug. 21, 2018)
- 7nm挖矿芯片与7nm通用芯片不可同日而语 (Aug. 20, 2018)
- ARM首次公布产品路线图：2019推出两代CPU，性能将超英特尔Core i5 (Aug. 20, 2018)
- SiFive宣布推出首款采用NVIDIA深度学习加速器技术的开源RISC-V SoC平台 (Aug. 20, 2018)
- DRAM价格Q4恐松动 终结连9季涨势 (Aug. 20, 2018)
- 2018上半年TOP-15半导体大厂销售排名发布 (Aug. 20, 2018)
- HfS为汽车工程服务将L＆T技术服务定位于的"赢家圈" (Aug. 20, 2018)
- 苹果放弃高通， 5G时代芯片格局或将巨变 (Aug. 18, 2018)
- 半导体产业的整并大潮怕是到头了 (Aug. 18, 2018)
- 禁掉华为5G有多蠢，澳大利亚自己最懂 (Aug. 17, 2018)
- 《中国集成电路产业人才白皮书》发布：平均月薪仅9千导致人才流失 (Aug. 17, 2018)
- Arasan推出符合ONFI 4.1规范的NAND闪存控制器PHY和I/O Pad IP。 (Aug. 16, 2018)
- Bluespec发布一系列开源RISC-V 处理器 (Aug. 16, 2018)
- 台积电3纳米厂投资额超过6千亿，最快2022年底量产 (Aug. 16, 2018)
- 台湾晶圆代工业可能永远称霸全球？ (Aug. 16, 2018)
- Faraday 推出业界最小的USB 2.0 OTG PHY IP (Aug. 15, 2018)
- 半导体ISO 26262认证基础：人员，工艺和产品 (Aug. 15, 2018)
- 联电宣布：不再投资12纳米以下新工艺！ (Aug. 14, 2018)
- 大陆新晶圆厂投产潮将临，抢单大战即将开始？ (Aug. 14, 2018)
- OPENEDGES加入SiFive的DesignShare (Aug. 14, 2018)
- Cadence Palladium Z1企业仿真平台使得GUC能够加速SoC设计 (Aug. 14, 2018)
- 华润上华携手锐成芯微推出完整低功耗物联网解决方案 (Aug. 13, 2018)
- Argon 设计发布Argon Streams AV1 (Aug. 13, 2018)
- 来，我们心平气和地讨论一下要不要选开源处理器核心 (Aug. 13, 2018)
- 硅晶圆迎来缺货潮？中国晶圆厂进击背后的那些隐忧 (Aug. 12, 2018)
- 为什么是矿机商抢先实现量产7nm芯片？ (Aug. 10, 2018)
- 高通与台湾反垄断机构达成和解，234亿新台币罚款降至27.3亿 (Aug. 10, 2018)
- Andes Technology与ASIC设计服务公司建立多国联盟，以提供RISC-V整体解决方案 (Aug. 09, 2018)
- 中芯国际14纳米FinFET制程获得重大进展，已进入客户导入阶段 (Aug. 09, 2018)
- 英特尔2017年人工智能处理器芯片销售额达10亿美元 (Aug. 09, 2018)
- PLDA宣布将其PCIe 3.0控制器IP集成到Kazan Networks的NVMe Over Fabric Fuji ASIC中，为存储应用提升可扩展性和灵活性 (Aug. 08, 2018)
- QuickLogic与苏黎世联邦理工学院合作，将eFPGA集成到PULP平台中 (Aug. 08, 2018)
- eSilicon授权业界领先的SiFive E2核心IP，用于下一代SerDes IP (Aug. 08, 2018)
- FADU推出业界领先的SSD解决方案，采用SiFive RISC-V核心IP (Aug. 08, 2018)
- Achronix和Mentor合作发展高级综合和FPGA技术 (Aug. 08, 2018)
- Mobiveil Inc.和SiFive合作开发基于RISC-V的可配置SSD平台，用于数据中心和企业存储应用 (Aug. 08, 2018)
- Cadence，Nvidia将机器学习应用于EDA (Aug. 08, 2018)
- Arm收购Treasure Data为物联网转型奠定了基础 (Aug. 07, 2018)
- Avery Design Systems 通过带有Teledyne LeCroy Summit协议练习器的NVM Express VIP来集成PCIe (Aug. 07, 2018)
- UMC和Avalanche技术合作MRAM开发和28nm生产 (Aug. 06, 2018)
- 台积电受病毒攻击今日将恢复，新iPhone出货恐受影响 (Aug. 06, 2018)
- eSilicon 最新56Gbps PAM4 SerDes IP (Aug. 06, 2018)
- 台积电被曝遭病毒入侵,中芯国际严查病毒 (Aug. 05, 2018)
- IP-Maker将在Flash Memory Summit上展示NVMe主机演示 (Aug. 03, 2018)
- Stratix 10 FPGA：REFLEX CES为 "XpressGXS10-FH200G"系列增加了26G加速硬件。 (Aug. 02, 2018)
- Arasan将在2018年闪存峰会上展示用于12nm SoC设计的SD卡UHS-II PHY IP和eMMC 5.1 PHY IP (Aug. 02, 2018)
- Nurlink和Vidatronic合作开发用于物联网（IoT）应用的SoC (Aug. 02, 2018)
- Numem在MRAM开发者日参展 (Aug. 02, 2018)
- Numem参加闪存峰会 (Aug. 02, 2018)
- UltraSoC为嵌入式调试和分析环境带来SEGGER J-Link (Aug. 02, 2018)
- 通过内置式802.11ax将无线网络技术扩展应用到物联网领域 (Aug. 02, 2018)
- 诺基亚拿下35亿美元全球最大5G订单! (Aug. 02, 2018)
- 高通启动股票回购计划，预计2019财年前回购300亿美元股票 (Aug. 02, 2018)
- Qualcomm Vets加入区块链RISC-V芯片开发 (Aug. 01, 2018)
- Thalia-DA和Catena成功完成了首批模拟IP重用项目 (Aug. 01, 2018)
- Arm花费6亿美元扩大物联网生态系统产品 (Aug. 01, 2018)
- 台积电勇夺AMD７纳米大单 (Jul. 31, 2018)
- 英特尔10nm芯片量产时间表再延后... (Jul. 31, 2018)
- 台湾半导体进军大陆A股，尽享本土布局与产业红利 (Jul. 31, 2018)
- 上半年集成电路产量同比增长15% (Jul. 31, 2018)
- 应对中国崛起，美国推 (Jul. 31, 2018)
- eMemory的可重编程eNVM解决方案已在TowerJazz BCD平台推出 (Jul. 31, 2018)
- Synopsys使用针对DevSecOps优化的新搜索解决方案重新定义交互式应用程序安全测试 (Jul. 31, 2018)
- Digital Blocks通过I3C主/从，I3C主机和I3C从机版本扩展其MIPI I3C控制器IP核系列。 (Jul. 30, 2018)
- PLDA和HPE合作开发Gen-Z半导体IP (Jul. 30, 2018)
- Chips＆Media宣布新的ISP，提供4K UHD（800万像素）分辨率图像信号处理（ISP）IP (Jul. 30, 2018)
- Chipus为SiFive的DesignShare生态系统带来超低功耗IP (Jul. 30, 2018)
- 8英寸晶圆代工如何重新定位 (Jul. 27, 2018)
- 三星研发自家GPU，威胁高通？ (Jul. 27, 2018)
- 中芯长电(开曼)业务营运持续增，中芯修订现有年度上限 (Jul. 26, 2018)
- 三星自研GPU专家曝光，曾主导多家公司GPU技术 (Jul. 26, 2018)
- Dolphin Integration宣布推出面向RISC-V生态系统的创新IDE新版本 (Jul. 25, 2018)
- C-SKY选择UltraSoC嵌入式智能为中国开发的AI SoC (Jul. 25, 2018)
- BrainChip推出新的Akida开发环境 (Jul. 25, 2018)
- 国产12英寸硅晶圆通过认证 年底产能将达10万片/月 (Jul. 25, 2018)
- UltraSoC已授权其技术供阿里巴巴所收购的C-Sky使用 (Jul. 25, 2018)
- 14nm工艺怕是打了鸡血，英特尔8核Core i9-9900K频率高达5GHz (Jul. 24, 2018)
- Cadence加入DARPA ERI机器学习以加速电子设计创新 (Jul. 24, 2018)
- Gowin半导体公司宣布推出LittleBee系列GW1NS系列GW1NS-2K FPGA SoC器件工程样片和开发板 (Jul. 24, 2018)
- 人工智能与中国主导半导体融资 (Jul. 24, 2018)
- Microsemi PolarFire FPGA采用Bitec的新IP，实现尺寸最小，功耗最低的DisplayPort使用 (Jul. 24, 2018)
- 恩智浦和Dover Microsystems合作为处理器提供前所未有的网络安全性，安全性和隐私性 (Jul. 24, 2018)
- Synopsys着手构建具有高性能以太网IP的400G超大规模数据中心 (Jul. 24, 2018)
- 台积电挟EUV领先量产优势,将横扫5G、AI等订单 (Jul. 23, 2018)
- 5nm来了,台积电明年第一季试产年底量产 (Jul. 23, 2018)
- Cadence推出Voltus-XP技术，具有广泛的并行性，高达5倍的加速度，以及增强的高级节点电源签收容量 (Jul. 23, 2018)
- AI芯片下一轮的爆发点将在哪里出现？ (Jul. 23, 2018)
- Cadence Sigrity 2018最新版发布，集成3D设计与分析 (Jul. 20, 2018)
- 格芯Mark Granger：汽车电子发展迅猛 半导体公司将如何布局？ (Jul. 20, 2018)
- eMemory: AIoT时代，如何用指纹芯片技术保护芯片和数据安全? (Jul. 20, 2018)
- 高通有意放弃收购恩智浦，计划回购近300亿美元公司股票 (Jul. 20, 2018)
- Stratix 10 FPGA：REFLEX CES推出800G加速卡 (Jul. 19, 2018)
- ASML第二季度EUV销量超预期，中芯新增一台订单 (Jul. 19, 2018)
- 现在是RISC-V架构的最佳时机吗? (Jul. 19, 2018)
- Flex Logix：机器学习和嵌入式FPGA IP (Jul. 19, 2018)
- 华为麒麟980采用台积电7nm工艺，已进入芯片验证期 (Jul. 18, 2018)
- 赛灵思宣布收购中国芯片创业公司深鉴科技 (Jul. 18, 2018)
- 历经近90亿巨额亏损，中兴复工后迎首个大单！ (Jul. 18, 2018)
- 华为三星争夺韩国5G设备订单，安全问题或再拖后腿 (Jul. 17, 2018)
- 开放性处理器核心将扮演硬件创新推手！ (Jul. 17, 2018)
- 三星电子宣布推出业界首款用于5G和AI供电移动应用的8Gb LPDDR5 DRAM (Jul. 17, 2018)
- 英特尔10nm一拖再拖、晶圆代工做不起来，都是x86惹的祸？ (Jul. 16, 2018)
- 感测系统连上线 边缘智能护IoT节点安全 (Jul. 16, 2018)
- 英特尔收购 eASIC 提高可编程解决方案事业部整体实力 (Jul. 16, 2018)
- USB 3.0 - FPGA主机接口的高性价比高带宽解决方案 (Jul. 14, 2018)
- 解决集成电路"掐脖子"问题，光刻机这篇文章怎么做？ (Jul. 13, 2018)
- 格芯22FDX®技术的设计中标收入已超20亿美元 (Jul. 13, 2018)
- Xylon：可用于logiADAK ADAS开发套件的MPSoC版本 (Jul. 13, 2018)
- 用于ROHM安全验证的Cadence汽车解决方案，获得ISO 26262 ASIL D认证 (Jul. 12, 2018)
- DSP Group和Inside Secure合作开发先进的安全AI处理器 (Jul. 12, 2018)
- ArcSoft和Cadence合作开发人工智能和视觉应用 (Jul. 12, 2018)
- 半导体产业的大规模整并态势将持续上演 (Jul. 12, 2018)
- eSilicon设立了新的高效芯片设计标准以支持下一代超大规模数据中心 (Jul. 11, 2018)
- 三星宣布量产96层V-NAND，2019年1Tb容量将成主流 (Jul. 11, 2018)
- 格罗方德宣布22FDX工艺设计营收突破20亿美元大关 (Jul. 10, 2018)
- 实现边缘AI得先突破「记忆体墙」 (Jul. 10, 2018)
- 2019年中国将跻身榜首，全球半导体制造设备销售额预计达676亿美元 (Jul. 10, 2018)
- 华为今年将继续购买美国芯片，计划每年投资40亿美元用于基础研究 (Jul. 10, 2018)
- Terminus Circuits为DesignShare带来完整的ASIC解决方案 (Jul. 10, 2018)
- Stratix 10 SoC：REFLEX CES基于英特尔PSG的Stratix 10 SoC技术向市场推出其新版COM Express模块 (Jul. 10, 2018)
- Mobileye为Arteris IP Ncore和FlexNoC互连和弹性包授权AI-Powered EyeQ芯片 (Jul. 10, 2018)
- Microchip首次发布基于Arm Cortex-M23的芯片，为受限制的物联网设备带来了新的安全级别加强 (Jul. 10, 2018)
- Renode 1.4发布：64位RISC-V HiFive Unleashed支持，多个Silicon Labs目标等等 (Jul. 09, 2018)
- Cadence JasperGold正式验证平台使日立Hitachi能够制定故障避免措施，以符合IEC 61508系列SIL 4要求 (Jul. 09, 2018)
- 百度人工智能加速器兴起 (Jul. 09, 2018)
- 将云计算应用于EDA (Jul. 09, 2018)
- Inside Secure选择保护Kalray的智能处理器，用于自动驾驶汽车和下一代数据中心 (Jul. 09, 2018)
- 三星电子赢得两项全球AI机器阅读理解挑战 (Jul. 09, 2018)
- Silex Inside的eSecure信任根安全IP非常适合RISC-V核心 (Jul. 06, 2018)
- 专为处理器量身打造的PMIC (Jul. 06, 2018)
- 紧跟台积电，三星将基于5nm/7nm打造Arm A76架构 (Jul. 05, 2018)
- 宜特科技(iST)宣布跨入MOSFET晶圆后段制程整合服务 (Jul. 05, 2018)
- 百度自驾车平台Apollo将超越西方？ (Jul. 05, 2018)
- 三星代工和Arm扩展协作以推动高性能计算解决方案 (Jul. 05, 2018)
- Synopsys和西门子合作扩展和扩大电子设计自动化协作 (Jul. 04, 2018)
- Cadence与谷歌，微软，亚马逊合作开发基于云的EDA (Jul. 04, 2018)
- Intel 10nm跳票：坑死200亿美元市值大客户? (Jul. 04, 2018)
- Silex Inside发布安全连接引擎 (Jul. 03, 2018)
- 射频器件大变革，65nm RF-SOI工艺已实现量产！ (Jul. 03, 2018)
- ISC-V ISA赢得Electrons d'Or 奖，验证了行业对RISC-V生态系统的承诺 (Jul. 03, 2018)
- CAST发布用于汽车和工业应用的TSN以太网子系统 (Jul. 02, 2018)
- 联电宣布取得MIFS全部股权与和舰申请A股上市 (Jul. 02, 2018)
- Blu Wireless HYDRA 1.X毫米波IP在成功完成试用验证 (Jul. 02, 2018)
- L＆T Technology Services推出新的NB-IoT协议栈IP，与Cadence合作推动智能连接 (Jul. 02, 2018)
- GLOBALFOUNDRIES为高级车载显示应用提供Socionext新一代图形控制器 (Jul. 02, 2018)
- Sonics与SiFive合作，支持采用IP行业最广泛使用的NoC敏捷RISC-V SoC设计平台 (Jul. 02, 2018)
- RISC-V基金会宣布成立安全常务委员会，呼吁业界加入努力 (Jul. 02, 2018)
- 台积电与台大合作3nm制程关键技术 (Jun. 30, 2018)
- 克服FinFET与FD-SOI工艺控制挑战 (Jun. 29, 2018)
- BlueX发行CEVA蓝牙低功耗IP，用于BX2400可穿戴SoC (Jun. 28, 2018)
- Inside Secure与Andes联手向中国和亚洲市场的芯片制造商提供安全的物联网解决方案 (Jun. 28, 2018)
- Mentor扩展了对Samsung Foundry的8LPP和7LPP工艺技术的工具和解决方案的支持 (Jun. 27, 2018)
- 台积电7nm已经量产 强攻5nm计划明年量 (Jun. 27, 2018)
- Rafael Micro发行Cadence Tensilica Fusion F1 DSP用于低功耗NB-IoT调制解调器IC (Jun. 27, 2018)
- Andes 认证Imperas模型和模拟器作为 RISC-V核心的参考 (Jun. 21, 2018)
- T2M将在上海世界移动通信大会上展示先进的移动通信和低功耗无线物联网技术 (Jun. 20, 2018)
- M31円星科技获ISO 26262开发流程认证 进军高阶车用电子市场 (Jun. 20, 2018)
- 要超车台积电，三星宣布采用EUV技术7纳米制程完成验证 (Jun. 19, 2018)
- CODASIP 将参加在上海举办的RISC-V Day (Jun. 19, 2018)
- 高通收购恩智浦：全球芯片史上最大并购案有多曲折？ (Jun. 19, 2018)
- 美国参议院投票恢复对中兴销售禁令 (Jun. 19, 2018)
- Flex Logix EFLX1K eFPGA内核可在40nm至180nm节点上启用阵列高效可重配置逻辑 (Jun. 19, 2018)
- Wave Computing通过收购MIPS，瞄准边缘云计算来扩展AI的系列产品 (Jun. 18, 2018)
- Artosyn授权和部署面向嵌入式AI SoC的CEVA-XM4智能视觉平台 (Jun. 18, 2018)
- Synopsys推出新ZeBu服务器第四代 (Jun. 18, 2018)
- 三星被控侵犯FinFet专利权需赔偿4亿美元 (Jun. 17, 2018)
- 重磅！5G全球统一标准正式出炉！ (Jun. 15, 2018)
- RISC-V Day 将在上海举办 (Jun. 15, 2018)
- 中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成，预计2019年可以量产 (Jun. 15, 2018)
- PLDA 将在上海举办 (Jun. 14, 2018)
- Synopsys Fusion技术使基于Samsung Foundry 7LPP工艺的EUV实现更低的功耗，更小的面积和更高的性能 (Jun. 14, 2018)
- Veea收购Virtuosys以支持边缘计算平台，推进支持IoT设备和智能应用 (Jun. 14, 2018)
- Arm准备为物联网长期发展牺牲利润 (Jun. 14, 2018)
- 用于7nm签名物理验证的Synopsys IC验证器通过了三星代工认证 (Jun. 14, 2018)
- EUV、3nm、GAA首次亮相，三星晶圆代工业务强势进军中国市场 (Jun. 14, 2018)
- Chips&Media 推出针对UHD（4K，60 FPS）而优化的HEVC / H.264组合编解码器IP（单核） (Jun. 13, 2018)
- Cambricon将其下一代人工智能产品授权NetSpeed Fabric IP (Jun. 13, 2018)
- Xpeedic的IRIS在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺中进行EM仿真认证 (Jun. 13, 2018)
- 美国国家仪器公司采用AccelerComm的5G NR极地IP (Jun. 13, 2018)
- Arm收购Stream Technologies 以扩展物联网连接和设备管理功能 (Jun. 13, 2018)
- 华为向中端市场发力 10nm工艺麒麟710将于7月登场 (Jun. 12, 2018)
- 英特尔已经可以生产量子芯片硅晶圆 (Jun. 12, 2018)
- 格芯裁员5% (Jun. 12, 2018)
- CAST将JPEG-LS解码器添加到无损图像压缩IP核套件中 (Jun. 12, 2018)
- HunterSun公司获得AndesCore N1068A-S的HS6601单芯片蓝牙SoC许可，用于无线音频应用 (Jun. 12, 2018)
- 台积电将投入7nm LPE工艺大规模量产 (Jun. 11, 2018)
- Facebook被迫放弃与华为合作后，美国会继续对谷歌调查施压 (Jun. 11, 2018)
- 美国电信运营商Verizon任命新CEO 重点发展5G网络 (Jun. 11, 2018)
- Fraunhofer的xHE-AAC音频编解码器软件在Android P中扩展原生AAC支持，以便在低比特率下实现更高质量 (Jun. 11, 2018)
- MIPS I6500-F首款高性能64位多集群CPU IP，获得ISO 26262和LEC 61508认证 (Jun. 11, 2018)
- MIPS I6500-F首款高性能64位多集群CPU IP，获得ISO 26262和LEC 61508认证 (Jun. 11, 2018)
- 低端产品退烧，可穿戴设备市场成长趋缓 (Jun. 10, 2018)
- PowerVR Series2NX神经网络加速器内核为性能和成本效益树立了标准 (Jun. 08, 2018)
- Wally Rhines：深度学习将推动芯片增长的下一波浪潮 (Jun. 08, 2018)
- Credo在Computex 2018展会上展示稳健的200G和400G连接产品解决方案 (Jun. 08, 2018)
- 中兴和解敲定！协议包括罚款、换血、十年监管 (Jun. 08, 2018)
- 五成以上AI技术到2022年仍未成熟 (Jun. 08, 2018)
- 终端侧自然语言处理准备进入发展颠峰 (Jun. 07, 2018)
- Arteris IP推出CodaCache standalone终极缓存 (Jun. 07, 2018)
- Sonics与Synkom合作将NoC和EPU IP纳入为日本客户提供的领先半导体设计服务 (Jun. 07, 2018)
- eSilicon帮助Nervana设计其第一代AI ASIC (Jun. 07, 2018)
- Intento Design与意法半导体合作加快FD-SOI芯片在功能级的模拟设计和迁移 (Jun. 07, 2018)
- 后智能手机年代！三星押宝晶圆代工、车用OLED、存储 (Jun. 07, 2018)
- 自动驾驶汽车领域的"安卓"，Apollo到底动了谁的奶酪？ (Jun. 07, 2018)
- Hailo筹集1250万美元，为嵌入式AI应用开发深度学习处理器 (Jun. 06, 2018)
- PLDA将在PCI-SIG DevCon 2018期间演示业界首款带有多个下行端口的PCIe 4.0交换平台 (Jun. 06, 2018)
- Mobiveil与 Avery Design Systems合作为SoC设计人员提供完全认证且合规的PCIe 5.0 IP解决方案 (Jun. 06, 2018)
- 魏哲家：台积电5纳米明年第1季试产 (Jun. 06, 2018)
- "半导体教父"张忠谋今天退休 已规划3纳米制程芯片 (Jun. 05, 2018)
- 高通向欧盟提出上诉 要求取消12亿美元反垄断罚款 (Jun. 05, 2018)
- eSilicon革新了机器学习ASIC平台（MLAP）市场 (Jun. 05, 2018)
- Synopsys推出AI增强型数字设计平台，将人工智能引入设计实施 (Jun. 05, 2018)
- PLDA宣布推出XpressRICH5 PCIe 5.0控制器IP (Jun. 04, 2018)
- Dolphin Integration推出适用于RISC-V生态系统的创新IDE SmartVision免费下载 (Jun. 04, 2018)
- IP Cores推出修复版400 Gbps MACsec IP内核 (Jun. 04, 2018)
- PathPartner将在2018年底特律TU-汽车会展展示其人脸识别和汽车视觉创新 (Jun. 04, 2018)
- CEVA将深度学习引进IoT边缘装置 (Jun. 04, 2018)
- Arm明年将推拥有电脑性能兼顾手机能源效益的A76 (Jun. 02, 2018)
- Cadence全流数字，签名工具和验证套件为7nm Arm Cortex-A76 CPU设计提供最佳支持 (Jun. 01, 2018)
- Arm宣布推出全新的IP套件，以实现高级移动体验 (Jun. 01, 2018)
- Synopsys的最新ARC MetaWare EV开发工具包版本加速嵌入式视觉系统的应用软件开发 (May. 31, 2018)
- intoPIX在InfoComm 2018上展示8K和最佳AV-over-IP压缩技术 (May. 31, 2018)
- 新一代5纳米制程芯片亮相，相较之前产品面积微缩24% (May. 31, 2018)
- Synopsys Design Platform通过三星 8LPP工艺技术认证 (May. 31, 2018)
- 美国出尔反尔，威胁仍将对中国征税并限制投资 (May. 30, 2018)
- IP Cores宣布再次推出其用于400G以太网的Reed-Solomon编解码器 (May. 29, 2018)
- GLOBALFOUNDRIES进入工业和电力应用的超高压工艺技术批量生产 (May. 29, 2018)
- Inuitive许可Inside Secure的信任根以保护移动和XR虚拟增强现实解决方案 (May. 29, 2018)
- 中美贸易战已开始波及欧洲？ (May. 29, 2018)
- Kandou宣布Glasswing USR SerDes IP的可用性 (May. 28, 2018)
- Dolphin Integration 宣布其RISC-V子系统：RV32 Tornado的可用性 (May. 28, 2018)
- 台积打败三星 独吞苹单 (May. 28, 2018)
- 中国或将批准高通440亿美元收购案 (May. 28, 2018)
- 灿芯半导体加入SiFive DesignShare 项目 (May. 25, 2018)
- Silex HDMI over IP OEM解决方案可与AES67和SMPTE 2110标准互操作 (May. 25, 2018)
- 晶心科技和XtremeEDA合作开发新兴RISC-V的联合设计案 (May. 24, 2018)
- 5nm、4nm、3nm，三星晶圆代工的"小目标" (May. 24, 2018)
- 大陆新半导体厂如雨后春笋 2020年硅晶圆需求大增35％ (May. 24, 2018)
- IP-Maker为数据中心应用中的NVMe主机加速推出新的NVMe主机IP系列 (May. 24, 2018)
- Arasan和Test Evolution宣布推出业界首款具有Arasan全面MIPI IP解决方案的C-PHY / D-PHY组合合规性分析仪 (May. 23, 2018)
- Chipus发展其电池充电器IP系列 (May. 23, 2018)
- IP Cores宣布发布32位版本的超低功耗FFT IP核 (May. 23, 2018)
- Synopsys设计平台获得三星8LPP工艺技术认证 (May. 23, 2018)
- Imagination任命PowerVR老将领导其业务部门 (May. 23, 2018)
- Cadence全流程数字和验收工具通过三星8LPP工艺技术认证 (May. 23, 2018)
- SmartDV宣布OpenCAPI验证IP（VIP） (May. 23, 2018)
- 格芯宣布推出业内符合汽车标准的先进 FD-SOI工艺技术 (May. 23, 2018)
- 7nm处理器生产在即，三星EUV光刻性能优于台积电？ (May. 23, 2018)
- 台积电7nm下月放量出货,苹果A12首发 (May. 22, 2018)
- 中芯1.2亿美元下单最先进EUV光刻机,后续还得解决这些问题 (May. 22, 2018)
- 中美就中兴问题达成和解框架，但谈判仍在进行 (May. 22, 2018)
- 三星凭借存储器业务销售额反超英特尔23%！ (May. 22, 2018)
- Presto Engineering作为ASIC合作伙伴加入GLOBALFOUNDRIES生态系统 (May. 21, 2018)
- Rambus欲成为物联网安全领域的ARM (May. 21, 2018)
- 超低功耗Lattice sensAI在边缘器件中引领人工智能的大规模市场 (May. 21, 2018)
- 华力12英寸厂搬入大陆最先进ASML光刻机 (May. 21, 2018)
- RISC-V获众多半导体巨头支持，离大规模应用还有多远 (May. 21, 2018)
- 新思科技推出业界首款针对ADAS应用和自动驾驶车辆的ASIL D Ready嵌入式视觉处理器IP (May. 17, 2018)
- SiFive和晶心科技合作推广RISC-V (May. 17, 2018)
- Arm将为KEPCO推出新的智能公用事业案例。 (May. 17, 2018)
- T2M和Mindtree在深圳蓝牙亚洲展示尖端的BQB认证蓝牙5和Mesh IP (May. 16, 2018)
- VESA发布移动应用程序的显示压缩标准 (May. 16, 2018)
- MIPI联盟和VESA为移动，AR / VR，汽车及其他应用提供新一代高性能显示器 (May. 16, 2018)
- Hardent发布新的VDC-M（VESA显示压缩-M）IP核 (May. 16, 2018)
- Dolphin Integration加入了RISC-V基金会 (May. 15, 2018)
- Express Logic的X-Ware IoT平台为AndesCore N25和NX25 RISC-V处理器带来工业级物联网设备连接 (May. 15, 2018)
- True Circuits为中国的SiFlower提供低功耗IoT PLL技术 (May. 15, 2018)
- Chipus利用SilTerra I18L技术开发物联网模拟IP (May. 15, 2018)
- Arasan宣布推出业界首个符合I3C HCI v1.0规格的MIPI I3C主IP核 (May. 15, 2018)
- IntelliProp宣布推出NVMe-to-SATA Bridge IP核 (May. 15, 2018)
- MIPI联盟推出一套以在移动设计中规范触摸集成的触摸规范 (May. 15, 2018)
- Socionext开发用于边缘计算而优化的AI加速引擎 (May. 15, 2018)
- MagnaChip和YMC将提供具有成本效益的0.13微米多次可编程（MTP）IP解决方案 (May. 15, 2018)
- GF寻求Fab和ASIC合作伙伴 (May. 15, 2018)
- Flex Logix获得互连专利：用于在eFPGA内核之间连接任何类型的RAM。 (May. 15, 2018)
- Presto Engineering作为ASIC合作伙伴加入GLOBALFOUNDRIES生态系统 (May. 15, 2018)
- Achronix在SEE / MAPLD和Embedded Vision Summit上展示Speedcore eFPGA器件的多功能性 (May. 15, 2018)
- Cadence联手台积电推动5nm/7nm+移动与HPC设计创新 (May. 15, 2018)
- 台积电的物联网和汽车技术 (May. 15, 2018)
- Crossbar今天宣布其用于人工智能的ReRAM技术可开始授权 (May. 14, 2018)
- 中芯国际于2019年上半年启动14纳米风险生产 (May. 14, 2018)
- Synopsys用于验收物理验证的IC验证器通过了GLOBALFOUNDRIES认证 (May. 14, 2018)
- 众望所归 ! 中兴解禁现转机 下一步当如何？ (May. 14, 2018)
- 台积电4月营收818.7亿元环比下滑21%，下半年面临四大风险 (May. 11, 2018)
- 中芯国际财报超预期，14nm何时到来？ (May. 10, 2018)
- 硅晶圆供不应求，报价持续上涨 (May. 10, 2018)
- Sankalp Semiconductor加强管理团队 (May. 10, 2018)
- Synopsys为TSMC 22nm ULP/ULL工艺提供DesignWare基础IP (May. 10, 2018)
- Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7nm+工艺技术 (May. 10, 2018)
- 全新Arm IP保护物联网设备免疫日益普遍的物理威胁 (May. 10, 2018)
- NetSpeed和Northwest Logic合作提升超大规模和汽车SoC的性能 (May. 09, 2018)
- Silvaco加入Arm Approved设计合作伙伴计划 (May. 09, 2018)
- Antmicro公司与Thales在创新性RISC-V开放ISA方面开展合作 (May. 09, 2018)
- 国产8英寸半导体级单晶硅片将实现"宁夏产" (May. 09, 2018)
- 英特尔投资：7200万美元投资12家创新公司，包括3家中国公司 (May. 09, 2018)
- Arm发布Artisan物理IP 应用于台积电22nmULP/ULL平台 (May. 09, 2018)
- Synopsys 宣布已拥有业内最全面的 经ISO 26262认证的EDA设计平台 (May. 09, 2018)
- Silex Inside升级IP产品以符合中国安全标准 (May. 08, 2018)
- 前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览 (May. 08, 2018)
- 台积电发布堆叠晶圆技术 英伟达及AMD都将受惠 (May. 08, 2018)
- 中兴通讯将延期举行股东大会，日期待定 (May. 08, 2018)
- Esperanto Technologies选择UltraSoC分析IP用于AI和ML应用程序中的RISC-V多核并行处理 (May. 07, 2018)
- StreamDSP宣布推出VITA 17.3 sFPDP Gen 3 IP内核 (May. 07, 2018)
- Chips&Media推出第一款计算机视觉IP (May. 07, 2018)
- QuickLogic为端点AI应用程序推出全面的QuickAI平台 (May. 07, 2018)
- Cadence Innovus的实施系统加速了新Realtek DTV SoC解决方案的开发 (May. 07, 2018)
- Microsemi和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板，使Linux软件和固件开发商能够首次构建RISC-V PC (May. 07, 2018)
- eWBM选择基于格芯 55 LPx的Dolphin Integration单端口SRAM和厚氧化物标准单元库 (May. 07, 2018)
- NetSpeed和Esperanto在人工智能SoC领域合作 (May. 07, 2018)
- Cambricon选择Synopsys HAPS用于下一代人工智能处理器产品 (May. 07, 2018)
- 中兴申请暂停拒绝令 禁购危机或有可能化解！ (May. 07, 2018)
- Cadence利用新的验证IP为UFS 3.0，CoaxPress和HyperRAM缩短了汽车验证结束时间 (May. 04, 2018)
- 台积电7nm工艺量产：功耗降低65%，未来5nm再降20%功耗 (May. 04, 2018)
- AI最新基准 (May. 03, 2018)
- IC Insights发布2017全球十大模拟IC厂商排名 (May. 03, 2018)
- DFI集团发布高速存储控制器和PHY接口的DFI 5.0规范的初始版本 (May. 03, 2018)
- Aldec和Tamba Networks在2018年的贸易展上发布针对UltraScale + FPGA的超低延迟以太网解决方案 (May. 03, 2018)
- 三星晶圆代工部门宣布为中小企业提供定制服务 (May. 03, 2018)
- T2M将参加亚洲蓝牙大会 (May. 03, 2018)
- Sondrel和NetSpeed合作开发出最快，最低风险的SoC解决方案 (May. 02, 2018)
- Cadence与台积电合作推进5nm和7nm +移动和HPC设计创新 (May. 02, 2018)
- Arteris FlexNoC获Canaan Creative 人工智能ASIC授权 (May. 02, 2018)
- Imperas和Andes扩展合作伙伴关系，采用新AndeStar V5m为Andes RISC-V核心提供模型和虚拟平台 (May. 02, 2018)
- 三星、GF在FD-SOI制程方面取得哪些新进展？ (May. 02, 2018)
- 华为受调查："国家机器"与企业独立 (May. 02, 2018)
- Arm中国合资公司"Arm mini China"正式运营，中方占股51% (May. 02, 2018)
- Arm 物理IP用于加速TSMC 22nm ULP / ULL平台上的主流移动和物联网SoC设计 (May. 02, 2018)
- 台积电南京厂16纳米量产，比特大陆为首批客户 (May. 02, 2018)
- eSilicon深度学习ASIC生产资格认可 (May. 01, 2018)
- Cadence支持新的台积电WoW先进封装技术 (May. 01, 2018)
- Synopsys数字和定制设计平台获得台积电最先进的5-nm工艺技术认证，可实现早期设计 (Apr. 30, 2018)
- 台积电认证Synopsys设计平台获得高性能7-nm FinFET Plus技术 (Apr. 30, 2018)
- PLDA宣布XpressCCIX控制器IP支持加速器（CCIX）标准的高速缓存一致性接口 (Apr. 30, 2018)
- SST和联电宣布在40纳米CMOS工艺上采用嵌入式SuperFlash技术 (Apr. 30, 2018)
- Andes选择UltraSoC用于开发具有跟踪和调试功能的RISC-V (Apr. 30, 2018)
- Synopsys与TSMC合作为DesignWare Foundation IP提供超低功耗TSMC 22-nm工艺 (Apr. 30, 2018)
- eMemory为台积电7nm工艺的eNVM IP引入了更多安全特性 (Apr. 27, 2018)
- Arbe Robotics为其高分辨率成像雷达选择GLOBALFOUNDRIES以实现自动驾驶汽车的安全性 (Apr. 27, 2018)
- Achronix的Speedcore eFPGA器件将于5月在TSMC 2018北美暨中国技术大会上亮相 (Apr. 27, 2018)
- Mobile Semiconductor的22nm ULL内存编译器加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Apr. 26, 2018)
- 新的MIPI SyS-T整合并简化移动设备中的嵌入式软件调试 (Apr. 26, 2018)
- 美方对华为展开调查 华为声明称"没有证据，影响不大" (Apr. 26, 2018)
- 北京首条8英寸集成电路产线上梁，目标月产能5万片 (Apr. 26, 2018)
- M31円星科技布局TSMC 22奈米ULP/ULL技术全系列IP (Apr. 25, 2018)
- Synopsys和Arm将在IP、EDA工具等方面继续深入合作 (Apr. 25, 2018)
- 将eFPGA应用于嵌入式360度视域视觉系统中 (Apr. 25, 2018)
- 中兴被罚：中国"芯"背后的路线之争 (Apr. 24, 2018)
- "红色半导体"快来了 (Apr. 24, 2018)
- Chipus扩展了其电池充电器IP系列 (Apr. 24, 2018)
- InFO封装技术让台积电连拿三代苹果订单 (Apr. 23, 2018)
- Xylon推出三款基于FPGA的高速串行链接的新型FMC扩展板，用于基于FPGA的多摄像头汽车应用开发 (Apr. 23, 2018)
- Exostiv Labs现在支持英特尔Stratix 10 FPGA (Apr. 23, 2018)
- Dongwoon Anatech将Bk3 RISC-V处理器授权Codasip用于移动照相机的电机控制IC (Apr. 23, 2018)
- Arm Mbed简化物联网安全，开发和设备管理 (Apr. 23, 2018)
- PLDA宣布为PCIe提供新的测试和验证平台 (Apr. 23, 2018)
- Solarflare和NovaSparks推出Pure-FPGA Tick-To-Trade开发平台，大幅减少人工消耗 (Apr. 23, 2018)
- 台积电第四季7nm营收可占七成 (Apr. 23, 2018)
- 放弃美国市场？华为回应 (Apr. 23, 2018)
- 传苹果订单Q2季减五成，台积电昨天股市大跌 (Apr. 21, 2018)
- 台积电工程师偷28纳米信息 泄密陆厂遭起诉 (Apr. 20, 2018)
- 阿里全资收购中天微，推进"中国CPU"自主研发 (Apr. 20, 2018)
- Synopsys助力瑞萨电子R-Car V3H SoC的加速开发，实现尖端的计算机视觉技术 (Apr. 20, 2018)
- 意法半导体在2018年TECHNO-FRONTIER展会上展示最新的智能工业解决方案 (Apr. 20, 2018)
- Microsemi与MathWorks合作为PolarFire和SmartFusion2 的FPGA开发板提供首个集成FPGA-in-the-Loop工作流程 (Apr. 19, 2018)
- T2M宣布Mindtree的蓝牙SIG认证v5蓝牙低功耗控制器，堆栈和配置文件IP的可用性 (Apr. 19, 2018)
- RISC-V架构能否让国产IC真正 (Apr. 19, 2018)
- 美国禁售中兴是两败俱伤？这些美企也受波及 (Apr. 19, 2018)
- Titan IC为IRD-100的战略合作伙伴Looking Glass提供了深度数据包处理模块的创新技术 (Apr. 18, 2018)
- Sencore成功为其新型SDI over IP转换器采用了Macnica的ST2110 IP内核 (Apr. 18, 2018)
- 戳半导体软肋，美国发布七年禁令，商务部、中兴回应！ (Apr. 17, 2018)
- 贸易战升温，中国推迟高通、东芝等并购案审批 (Apr. 17, 2018)
- 来自Inside Secure的信任根引擎保证eWBM的物联网市场系统级芯片的安全 (Apr. 17, 2018)
- Arm推出新的灵活SoC解决方案，以保证物联网设备快速开发的安全性 (Apr. 17, 2018)
- Rambus推出CryptoManager RISC-V信任可编程安全处理核心 (Apr. 16, 2018)
- Arm 否认连手保罗雅各布将高通并购私有化 (Apr. 16, 2018)
- Synopsys和Arm扩展协作，以提高Arm的最新IP和Synopsys工具的功效，性能和时间 (Apr. 16, 2018)
- FinFET发明人胡正明:即使摩尔定律终止,半导体仍是好的产业 (Apr. 16, 2018)
- 格芯和Toppan Photomasks扩大其在德国的先进光掩膜合资企业 (Apr. 16, 2018)
- EnSilica成为Arm认可的设计合作伙伴 (Apr. 16, 2018)
- ARM否认连手保罗雅各布将高通并购私有化 (Apr. 16, 2018)
- QuickLogic宣布与AI生态系统合作伙伴进行网络广播 (Apr. 16, 2018)
- 挖矿芯片需求决定台积电二季度走势 (Apr. 15, 2018)
- 联发科工程师带技术投靠高通，遭判刑 (Apr. 13, 2018)
- 机器学习能否解决复杂的5G基带技术带来的挑战？ (Apr. 13, 2018)
- Cadence CEO 陈立武 谈AI, 中国和摩尔定律 (Apr. 12, 2018)
- Cadence扩展全新Virtuoso平台，提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线 (Apr. 12, 2018)
- Cadence通过全新Tensilica Vision Q6 DSP IP提升视觉和人工智能性能 (Apr. 12, 2018)
- 台积、三星积极导入EUV！半导体设备巨擘ASML跃2周高 (Apr. 11, 2018)
- 7纳米之争进入白热化，台积电预计获超50个专案采用 (Apr. 11, 2018)
- JPEG XS - 用于视频制作的图像编码IP (Apr. 11, 2018)
- CEVA-XM6计算机视觉和深度学习平台荣获Vision Systems Design 2018创新者奖项 (Apr. 11, 2018)
- Aldec的HES UltraScale +可重构加速器和Northwest Logic的PCI Express内核提供经过验证的PCI Express解决方案 (Apr. 11, 2018)
- Arm面临来自人工智能的激烈竞争 (Apr. 10, 2018)
- 一张图看懂AI领域各领风骚的BAT三巨头 (Apr. 10, 2018)
- 新思科技 研讨会: 用测试解决方案解决SoC中的功能性安全问题 (Apr. 10, 2018)
- 联发科技采用硅验证的7nm专用ASIC服务 发布全球首款完整的56G PAM4 SerDes (Apr. 09, 2018)
- intoPIX展示其TICO科技在FPGA CPU和GPU上实现运行4K的SMPTE 2110 IP (Apr. 09, 2018)
- CAST和Accelize通过基于云的FPGA加速器即时提供GZIP压缩 (Apr. 09, 2018)
- Flex Logix完成验证TSMC16FFC上的EFLX 4K eFPGA IP核; 评估板现已上市 (Apr. 09, 2018)
- intoPIX在2018拉斯维加斯的NAB展会上推出最新的JPEG-XS压缩技术 - 世界第一 (Apr. 09, 2018)
- PathPartner Technology在亚马逊AWS EC2 Cloud上推出基于FPGA的HEVC＆HEIF 4K解码器 (Apr. 09, 2018)
- Dolphin Integration利用新型TITAN只读存储器为40纳米ULP eFlash增强TSMC IP生态系统 (Apr. 09, 2018)
- 麒麟980成首批台积电7nm SoC，本季度量产！ (Apr. 09, 2018)
- 经济学人：台积电胜英特尔成全球最强晶片 (Apr. 09, 2018)
- 博通总部重回美国，砸90亿美元用于研发与运营 (Apr. 09, 2018)
- 14nm制程决定中芯国际的未来？ (Apr. 08, 2018)
- 台积电靠大陆摆脱对苹果的依赖？ (Apr. 08, 2018)
- 三星一季度利润再创新高，存储芯片又成最大功臣 (Apr. 08, 2018)
- 全球首次极紫外光刻！三星7nm提前半年完工 (Apr. 07, 2018)
- Achronix攜手AccelerComm eFPGA加速5G產品設計時程 (Apr. 07, 2018)
- 灿芯半导体荣获2018年度中国杰出技术支持IC设计公司 (Apr. 07, 2018)
- Silvaco IP升级Silicon Catalyst的半导体新兴生态系统 (Apr. 05, 2018)
- Low Profile PCIe主板XpressGXA10-LP 1150和1151版本为HPC，金融和网络市场提供经济高效，低延迟的解决方案 (Apr. 05, 2018)
- Fraunhofer IIS音频系统被选为中国UHD电视3D音频标准 (Apr. 05, 2018)
- 苹果挖来了Google的AI猛将 (Apr. 05, 2018)
- Neotion与Texplained合作将设计集成电路安全升级 (Apr. 04, 2018)
- 独占7nm工艺 台积电第二季度业绩将实现大增长 (Apr. 04, 2018)
- 李力游接任Imagination首席执行官 强攻中国市场 (Apr. 04, 2018)
- 台积电发展InFO封测业务扩充后段封测产能 (Apr. 03, 2018)
- IP-Maker推出新的NVMe主机IP系列 (Apr. 03, 2018)
- SiFive募资5,060万美元以推进RISC-V (Apr. 02, 2018)
- Sankalp Semiconductor 将出席Design & Reuse举办的 IP SoC Santa Clara (Apr. 02, 2018)
- eMemory 和 Europractice IC服务开启eNVM （嵌入式非易失性存储器） IP伙伴关系 (Apr. 02, 2018)
- 七纳米强化版台积电急起直追 (Apr. 02, 2018)
- 重磅！中国对美国128项进口商品加征关税 (Apr. 02, 2018)
- Silex Inside发布了高产可扩展和高性能的MACsec引擎 (Mar. 30, 2018)
- 物联网的下一步动作会是什么？ (Mar. 30, 2018)
- 华为2017年年报：三大业务全线增长，净利润475亿元 (Mar. 30, 2018)
- CoreHW与GLOBALFOUNDRIES合作开发RF生态系统项目 (Mar. 29, 2018)
- 加密货币挖矿需求刺激台积电IC生产 (Mar. 29, 2018)
- 中芯遇对手：厦门联芯试产28纳米HKMG工艺良率98% (Mar. 29, 2018)
- 传三星扇出型封装厂购入设备，明年拟夺苹果单 (Mar. 29, 2018)
- Mindtree宣布其蓝牙Mesh v1.0软件和EtherMind蓝牙v5.0软件及配置文件通过BQB认证 (Mar. 28, 2018)
- NVIDIA和Arm合作将深度学习应用于数十亿物联网设备 (Mar. 28, 2018)
- 台积电独吞瑞萨订单 (Mar. 28, 2018)
- 台积电四大平台独领风骚 (Mar. 28, 2018)
- 全球晶圆厂设备支出 中国大陆将成主要推手 (Mar. 28, 2018)
- Innosilicon宣布世界上最强大的Dash 矿机，65GH / s 1500W (Mar. 27, 2018)
- Chips&Media为面向监控市场的IP摄像机提供ISP IP包 (Mar. 27, 2018)
- NEOTION和Invia开启了基于硬件的安全方面的专业合作 (Mar. 27, 2018)
- 自动驾驶车怎么会蠢到撞死人呢？ (Mar. 27, 2018)
- CEVA: 嵌入式神经网络赋予机器视觉、听觉和分析能力 (Mar. 27, 2018)
- 2G，再见！联通将于明年彻底关闭2G网络 (Mar. 27, 2018)
- FCC提案禁美运营商用联邦资金购买华为中兴设备 (Mar. 27, 2018)
- Inside Secure的安全配置解决方案用于保护Kiwisat的付费电视服务 (Mar. 26, 2018)
- Omnitek增加了AV over IP和视频扭曲芯片组 (Mar. 26, 2018)
- eVaderis与Mentor合作加快eMRAM IP和编译器的开发 (Mar. 26, 2018)
- Intrinsic ID的INSTET项目Horizon 2020/SME Instrument Phase 2 计划获得欧盟拨款 (Mar. 26, 2018)
- EnSilica建立销售网络以扩展其汽车行业的设计和供应服务 (Mar. 26, 2018)
- 中国Fabless全球排名上升，第一竟不是海思… (Mar. 26, 2018)
- 外媒深度揭秘：美国政客为何极力阻拦华为入美？ (Mar. 25, 2018)
- 高通现有10名董事重新当选 股东"拷问"公司战略 (Mar. 25, 2018)
- 三星高管：芯片行业壁垒高中国对手想超越不易 (Mar. 25, 2018)
- Synopsys：EDA主管称AI为新兴驱动力 (Mar. 23, 2018)
- 英特尔欲重回第一 需扩张晶圆代工、强化DRAM优势 (Mar. 23, 2018)
- IEEE发布IEEE 802.3cc-2017 25 Gb / s以太网标准，用于通过光纤增强企业和城域网应用 (Mar. 22, 2018)
- 大陆晶片设备支出料将暴增 (Mar. 22, 2018)
- Synopsys加速开发瑞萨R-Car V3H SoC实现尖端计算机视觉 (Mar. 21, 2018)
- 格芯发起RF生态系统计划， 旨在加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度 (Mar. 21, 2018)
- 首个90nm！GF硅光子神突破：距离达120公里 (Mar. 21, 2018)
- 8英寸晶圆代工产能告急：三星想分一杯羹，中芯国际受益 (Mar. 21, 2018)
- Eta Compute：这家新创公司是怎样调整策略，实现单芯片神经网络运算平台？ (Mar. 21, 2018)
- 外媒：联发科被博通收入下一波并购备选名单 (Mar. 20, 2018)
- HiTrend为其下一代智能电能计量芯片选择Dolphin Integration的缓存控制器 (Mar. 19, 2018)
- Rambus将为未来的数据中心开发混合内存系统架构 (Mar. 19, 2018)
- 格芯扩展硅光子路线图，满足对数据中心连接的爆炸式增长需求 (Mar. 19, 2018)
- 比特大陆挖矿ASIC将移至台积电南京厂生产 (Mar. 19, 2018)
- 国内最大集成电路大硅片项目在银川开工 (Mar. 19, 2018)
- 欲私有化高通，前董事长雅各布或被踢出董事会 (Mar. 19, 2018)
- 2018年全球晶圆厂设备支出分析及预测 (Mar. 17, 2018)
- 寻求私有化？高通前董事长保罗•雅各布将联手软银收购高通 (Mar. 16, 2018)
- Silicon Creations的PMA技术是Microsemi获奖FPGA的一部分 (Mar. 16, 2018)
- ArterisIP 推动十五家芯片公司的人工智能和机器学习创新 (Mar. 15, 2018)
- 谷歌加入量子计算竞赛，目标"量子霸权" (Mar. 15, 2018)
- Eta Compute推出业界首个超低功耗机器智能的神经形态平台 (Mar. 14, 2018)
- Stratix 10 FPGA：REFLEX CES推出云计算COTS板 (Mar. 14, 2018)
- Synopsys和Industry Technologists将探讨2-nm SoC设计的途径 (Mar. 14, 2018)
- 人工智能引擎AI Engine，加速人工智能向终端侧迈进！ (Mar. 14, 2018)
- Achronix汽车智能新架构 (Mar. 14, 2018)
- 三星晶圆代工连下两城 夺恩智浦、Telechips新单 (Mar. 13, 2018)
- 5G之战，华为成国内唯一赢家？ (Mar. 13, 2018)
- VeriSilicon将 FlexNoC互连授权给Arteris IP用于多种芯片设计 (Mar. 13, 2018)
- Credo在OFC 2018展示稳健，低功耗的112G PAM4解决方案 (Mar. 13, 2018)
- Synopsys推进定制平台以加速可靠的定制设计 (Mar. 12, 2018)
- 格芯技术、性能与规模迈入新阶段，资深业者汤姆∙嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任格芯首席执行官 (Mar. 12, 2018)
- CSEM选择ID-Xplore来加速功能级的模拟设计和技术移植 (Mar. 12, 2018)
- QuickLogic加入RISC-V基金会 (Mar. 12, 2018)
- Nano选择Dolphin Integration六声道音频转换器用于下一代智能扬声器 (Mar. 12, 2018)
- 高通董事长被免，传英特尔考虑收购博通 (Mar. 12, 2018)
- 突发！三星工厂停电或导致全球NAND供应短期受阻 (Mar. 12, 2018)
- 指纹识别、TDDI芯片杀价风暴蠢动 台厂抢单跌价恐陷苦战 (Mar. 12, 2018)
- 开源 RISC-V 架构正在改变 IoT 处理器的游戏规则 (Mar. 12, 2018)
- 智原FPGA-to-ASIC方案加速客户人工智能芯片技术革新 (Mar. 12, 2018)
- 三星长期投入工厂用机器人研发 可望拓展到手术或家用领域 (Mar. 12, 2018)
- 中芯国际：14nm节点的绝地反击 (Mar. 10, 2018)
- 格芯:7nm第2代Ryzen处理器预计 2019 年推出 (Mar. 09, 2018)
- 台积电2月营收写十个月新低，3月营收将突破千亿元 (Mar. 09, 2018)
- Arm新款Mali多媒体套件助力主流移动设备和数字电视打造震撼视觉新体验 (Mar. 09, 2018)
- RISC-V基金会的Rick O'Connor专访 (Mar. 08, 2018)
- Synopsys与Samsung Foundry合作为三星8-nm FinFET工艺开发DesignWare IP (Mar. 08, 2018)
- Corigine为SiFive不断发展的DesignShare经济增添经过认证的USB IP以加速RISC-V的采用 (Mar. 08, 2018)
- 传高通主动找华为解决专利纠纷问题 (Mar. 07, 2018)
- CEVA将蓝牙低功耗IP授权给GCT半导体用于其LTE物联网SoC (Mar. 07, 2018)
- Intrinsic ID和Technolution授予SBIR开发SEMIO IoT安全平台 (Mar. 07, 2018)
- Arteris IP支持Dream Chip Technologies汽车SoC开发的创新业务模式 (Mar. 07, 2018)
- 前英特尔总裁能借Arm SoC走向成功吗？ (Mar. 06, 2018)
- IC Insights：2009~2017年全球共92座IC晶圆厂关闭或改变用途 (Mar. 06, 2018)
- Synopsys在DesignWare安全协议加速器中增加了新算法，以增强对IoT SoC的保护 (Mar. 06, 2018)
- Trilinear Technologies和Avery Design Systems在DisplayPort IP解决方案方面开展合作 (Mar. 05, 2018)
- Palma Ceia完成系列B集资，加速物联网连接进程 (Mar. 05, 2018)
- IDM厂将晶圆持续委外代工 台积、中芯迎利多 (Mar. 03, 2018)
- Microchip将以83.5亿美元收购Microsemi (Mar. 02, 2018)
- CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP运行Maxim动态扬声器管理技术 (Mar. 02, 2018)
- Ceragon获取CEVA DSP授权许可用于全5G无线回传 (Mar. 02, 2018)
- 开源RISC-V架构正在改变IoT处理器的游戏规则 (Mar. 02, 2018)
- Microchip将以83.5亿美元收购Microsemi (Mar. 02, 2018)
- 猜猜5G iPhone苹果会用谁家的芯片？高通，三星，英特尔还是自家的？ (Mar. 02, 2018)
- 灿芯半导体推出第二代DDR低功耗物理层IP (Mar. 01, 2018)
- CEVA和诺基亚合作开发4.9G和5G技术 (Mar. 01, 2018)
- 重磅！中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴 (Mar. 01, 2018)
- 挖矿、指纹识别、AI、IoT等新应用驱动晶圆代工产业维持增长 (Mar. 01, 2018)
- 半导体硅晶圆涨价，供应商好年景预计可延续到2020年 (Mar. 01, 2018)
- Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片 (Mar. 01, 2018)
- 灿芯半导体推出第二代DDR低功耗物理层IP (Mar. 01, 2018)
- Arm推出全新Mbed Cloud平台功能，让受限的设备实现互联 (Mar. 01, 2018)
- 高通：华为5G芯片太大不适合移动终端， (Mar. 01, 2018)
- GOWIN Semiconductor选择PLDA XpressRICH3控制器IP作为其FPGA产品线中的PCIe接口模块 (Feb. 28, 2018)
- FLEX LOGIX联合创始人王成诚博士发明的eFPGA互连专利获美国专利局正式颁发 (Feb. 28, 2018)
- Trinamic为下一代运动控制应用给Codasip授权Bk3 RISC-V处理器 (Feb. 28, 2018)
- S3 Semiconductors加入Arm Approved设计合作伙伴计划 (Feb. 28, 2018)
- 用于物联网边缘的单芯片定制解决方案 (Feb. 27, 2018)
- GEO Semiconductor选择Cadence Tensilica Vision P5 DSP作为其最先进的汽车智能摄像机处理器 (Feb. 27, 2018)
- Dream Chip Technologies采用GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术的汽车驾驶辅助SoC，展现卓越的电源效率 (Feb. 27, 2018)
- Nuance语音激活技术现在可用于世界上功耗最低的音频/语音DSP CEVA-TeakLite系列 (Feb. 27, 2018)
- Sonics与Inomize合作开发符合ISO 26262标准的汽车芯片设计 (Feb. 27, 2018)
- Arteris IP FlexNoC Interconnect 由AutoChips 授权用于汽车SoC开发 (Feb. 27, 2018)
- 神经网络推理引擎IP核提供> 10 TeraOPS每瓦特 (Feb. 27, 2018)
- Flex Logix联合创始人Cheng Wang获得互连专利，用于拼接eFPGA内核以创建大范围加大型eFPGA阵列 (Feb. 27, 2018)
- 高通同意被博通收购！但报了一个天价 (Feb. 27, 2018)
- Microchip接近达成收购Microsemi的交易 (Feb. 27, 2018)
- AMIQ EDA宣布其设计和验证工具Eclipse IDE支持使用系统级标记的Cadence Perspec系统验证器 (Feb. 26, 2018)
- CEVA和mPerpetuo合作为CEVA Vision处理器提供Halide支持 (Feb. 26, 2018)
- CEVA利用RISC-V扩展其蓝牙和Wi-Fi IP平台 (Feb. 26, 2018)
- Inside Secure为阿里巴巴提供安全配置解决方案 (Feb. 26, 2018)
- Ceragon许可CEVA DSP用于全5G无线回程 (Feb. 26, 2018)
- IAR Systems能够实现基于Arm最新神经网络库的高性能机器学习 (Feb. 26, 2018)
- 台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单 (Feb. 26, 2018)
- 台积电强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心 (Feb. 26, 2018)
- 三星、高通5G合作密切,博通强势收购会否影响晶圆代工格局? (Feb. 26, 2018)
- 发改委再次施压三星：内存必须降价、优先供给中国企业 (Feb. 26, 2018)
- 半导体硅晶圆缺货难解，首季报价再涨10%~15% (Feb. 25, 2018)
- CEVA 推出面向智能手机、固定无线接入和嵌入式设备的综合 5G 新型无线增强型移动宽带 IP 平台 PentaG™ (Feb. 24, 2018)
- CEVA发布业界首个802.11ax Wi-Fi IP (Feb. 24, 2018)
- 在老百姓中普及人工智能的重任就交给Arm了？ (Feb. 24, 2018)
- 美国加大阻挠力度，游说澳大利亚不用华为的5G设备 (Feb. 24, 2018)
- 为何高通7nm 5G芯片由三星代工而不是台积电？两家工艺究竟哪家好？ (Feb. 23, 2018)
- Blu Wireless Technology 在CCS内部展示自组织毫波访问和回程解决方案 (Feb. 23, 2018)
- 三星宣布将代工高通7nm 5G芯片，台积电一点不慌 (Feb. 23, 2018)
- 扩大晶圆制造合作 高通采用三星EUV制程布局5G市场 (Feb. 23, 2018)
- Arm公布 Project Trillium 项目 (Feb. 23, 2018)
- 华为扩大海思芯片采用占比 今年至少一半手机采用 (Feb. 23, 2018)
- PSA：为实现安全物联网的通用行业框架迈出的下一步 (Feb. 22, 2018)
- 新型Arm Mbed IoT设备平台功能使企业能够从他们的数据中获得更多收益 (Feb. 22, 2018)
- SoC-e的MTSN交换机IP核解决方案现在支持802.1AB（LLDP） (Feb. 22, 2018)
- Vidatronic公司获得国家科学基金会资助，用于开发用于无线应用的高性能CMOS发射器 (Feb. 22, 2018)
- Arm提供集成的SIM识别以确保下一波蜂窝式物联网设备的安全 (Feb. 22, 2018)
- 三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元 (Feb. 22, 2018)
- 物奇科技成为CCww NB-IoT UE协议栈 软件的最新授权商 (Feb. 22, 2018)
- 供不应求 硅晶圆现涨价荣景 (Feb. 21, 2018)
- 又是AI+IoT！谷歌试图收购物联网公司Xively (Feb. 19, 2018)
- 谷歌开放TPU芯片，每小时6.5美元 (Feb. 16, 2018)
- 分析师长期看好台积电，HPC、车用及IoT营收正起飞 (Feb. 14, 2018)
- 【中芯国际CEO：我们在为满足客户的技术迁移做准备】在现有条件下，要让中芯国际年均增长率达到20%是不切实际的，有些起伏才是正常。 (Feb. 13, 2018)
- 平地一声雷！谷歌宣布TPU向第三方开放 (Feb. 13, 2018)
- 传高通、博通洽谈收购时间已定？就在本周三！ (Feb. 12, 2018)
- 【Intrinsic ID 在嵌入式世界大会】上展示物联网安全应用 (Feb. 12, 2018)
- 新的集成电路生产线将提升工业晶圆总产能8％ (Feb. 12, 2018)
- 【台积电1月营收同比增长4.1% 2018年这三大业务持续成长】包括高效能运算、车用电子、物联网营收，2018年都可持续成长。 (Feb. 12, 2018)
- 2018年【NB-IoT芯片模块产业】将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至少翻倍成长，达到千万甚至上亿片水平。 (Feb. 12, 2018)
- ST一季度将重磅新品：全新测距传感器+车载无闪烁摄像头 (Feb. 12, 2018)
- 【10nm技术节点大战：台积电vs.三星 】因应10nm以下的工艺即将开打，工艺端在微缩尺寸将会面临更多的挑战 (Feb. 11, 2018)
- 苹果将投资10亿元建在华第二个数据中心，位居内蒙古 (Feb. 11, 2018)
- 【中芯国际14纳米晶圆技术产品或2019上半年投产】未来成长动力包括：28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片。 (Feb. 10, 2018)
- 【UltraSoC联手Percepio】为实时系统提供首个完整的嵌入式分析平台 (Feb. 10, 2018)
- 高通再拒博通1210亿美元收购价 但首次敞开磋商大门 (Feb. 09, 2018)
- 22FDX踢走三星成为意法策略伙伴 GF锁定百家客户再猛攻。GlobalFoundries的资深副总Alain Mutricy透露，除了意法外，已有上百家客户在评估导入22FDX (Feb. 09, 2018)
- 【GlobalFoundries 7纳米布局紧跟台积电】 外界认为可能是要持续向台积电挖角客户的举动，但GlobalFoundries也必须向超微(AMD)等客户证明其7纳米制程优于台积电，才有成功挖角可能 (Feb. 09, 2018)
- 三星计划在平泽兴建第二条存储器生产线 (Feb. 08, 2018)
- Synopsys通过收购PhoeniX软件扩展了光子设计解决方案 (Feb. 08, 2018)
- 2018年IC产业可再现双位数成长！ (Feb. 08, 2018)
- 中芯国际8寸产能被华为海思、高通、FPC等塞爆 (Feb. 07, 2018)
- NetSpeed与Synopsys合作实现先进ADAS和数据中心SoC的早期构建探索 (Feb. 07, 2018)
- 【NetSpeed与Cadence】合作为先进汽车SoC设计优化IP (Feb. 07, 2018)
- 【SoC-e发布】了IEC 61850/62351 SASCrypt IP核 (Feb. 07, 2018)
- SiFive推出全球首款基于Linux的RISC-V SoC (Feb. 07, 2018)
- 美国拒、英国捧？华为与英国政府签署30亿英镑五年期采购协议 (Feb. 07, 2018)
- UltraSoC任命华为英国前高管Aileen Smith为首席战略官 (Feb. 06, 2018)
- 如高通不让步，今年iPhone将只用英特尔基带 (Feb. 06, 2018)
- 证实报价提高至1210亿美元 博通：这样还不嫁，那我就不娶了 (Feb. 06, 2018)
- 三星将推首款内置NPU汽车处理器 半导体激战已从手机蔓延至汽车 (Feb. 06, 2018)
- 西方冷、东方热，FD-SOI准备大赚IoT商机 (Feb. 06, 2018)
- 传博通提高收购报价至1450亿美元，达高通投资人心理价位 (Feb. 05, 2018)
- Counterpoint: 三星正在转向一家半导体和系统公司 (Feb. 05, 2018)
- 2017年推出的十大IoT技术助力其2018腾飞 (Feb. 05, 2018)
- 【intoPIX和Macnica】科技在ISE 2018上彻底改变了AV信号分配：将新的ST 2110标准与超低延迟压缩技术集成在一起 (Feb. 05, 2018)
- Ampere推出加速超大规模云计算创新 (Feb. 05, 2018)
- Sankalp Semiconductor在艾哈迈达巴德开设了一个新设计中心 (Feb. 05, 2018)
- 2017年推出的十大IoT技术助力其2018腾飞 (Feb. 05, 2018)
- 空缺近五年，英特尔终于迎来旗下第三位CTO (Feb. 05, 2018)
- 【格芯7纳米年底开始为AMD量产，5纳米已在规划中。】过去一年里技术一直提升，当前的14纳米芯片性能表现已击败对手英特尔。 (Feb. 03, 2018)
- 【UltraSoC宣布提供业界首款RISC-V处理器跟踪IP 】产品，意味着UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商业化调试解决方案。 (Feb. 02, 2018)
- 三星逆袭！超越英特尔成"全球芯片第一厂商" (Feb. 02, 2018)
- 日月光与Cadence携手共同开发首套日月光高效能、 先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决方案 (Feb. 01, 2018)
- 中芯获政府百亿美元投资，强攻14nm欲明年量产，称将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进工艺研发和量产计划。 (Feb. 01, 2018)
- 中国晶圆厂正探索协同制造模式 (Feb. 01, 2018)
- 环球晶圆爆单 2019年底前全年无休赶工 (Feb. 01, 2018)
- Movellus宣布推出"真数码"PLL，DLL和LDO发生器 (Jan. 31, 2018)
- Synopsys宣布推出Arm AMBA ACE5和AXI5的验证IP和测试套件 (Jan. 31, 2018)
- 台积电今年将量产28纳米制程的优化版，预计今年市场份额仍可达7成，堪称台积电最长青的28nm制程， 估计贡献该公司年营收将逾2300亿元新台币，创历史新高。 (Jan. 31, 2018)
- 【Silex Inside发布】JPEG 2000 AV over IP OEM板 (Jan. 31, 2018)
- 2017年半导体组件Top10大买家名单出炉！前两大买家仍然是三星电子和苹果，占全球市场19.5%，两家合计共消费价值818亿美元的半导体，较2016年增加超过200亿美元。 (Jan. 31, 2018)
- 2017年前十大半导体采购商：三星和苹果两家占了1/4 (Jan. 30, 2018)
- Xylon宣布发行【Motion JPEG编码器】 (Jan. 30, 2018)
- TSMC 全球首座5nm芯片工厂开工，2020年初量产 (Jan. 29, 2018)
- 技术大闯关，看中芯国际如何蜕变 (Jan. 29, 2018)
- 【 Synopsys 】的新型ARC HS开发套件可加速ARC系统的软件开发 (Jan. 29, 2018)
- SoC-e IP核支持新的Xilinx UltraScale +器件 (Jan. 29, 2018)
- 代工教父张忠谋：半导体"隐形冠军"是如何炼成的？ (Jan. 27, 2018)
- 台積公司晶圓十八廠座落南科 引航五奈米製程 (Jan. 26, 2018)
- 意法半导体公布Carlo Bozotti继任者计划 (Jan. 26, 2018)
- 外媒称Microsemi已接近被收购 (Jan. 26, 2018)
- 小米在印度市场将三星拉下神坛？三星表示呵呵！ (Jan. 26, 2018)
- Synopsys DFTMAX LogicBIST被Renesas所采用 (Jan. 26, 2018)
- 晶心处理器证实无Meltdown和Spectre安全漏洞 (Jan. 25, 2018)
- 2018年硅晶圆报价将逐季调涨 (Jan. 25, 2018)
- 收到欧盟12.29亿美元罚单后，高通强烈反对 (Jan. 25, 2018)
- 【Imagination Technologies宣布，推出首套 PowerVR CLDNN 开发工具 (SDK)】，可用来在 PowerVR GPU 上开发神经网络应用程序。 (Jan. 25, 2018)
- 三星通过新的SAFE代工生态系统计划加强了其代工客户支持 (Jan. 25, 2018)
- 【Arasan Chip Systems】宣布MIPI I3C HDK即时可用 (Jan. 25, 2018)
- 创新公司人工智能设计大获成功 (Jan. 25, 2018)
- SoC-e宣布推出支持以太网/ IP的管理型以太网交换机（MES）的IP DLR内核 (Jan. 24, 2018)
- 【Imagination Technologies宣布推出新款高性能 GPU 内核】，可支持汽车仪表板、抬头显示器 (HUD) 和信息娱乐系统等多重、超高分辨率显示 (Jan. 24, 2018)
- 高通"以拖待变"：台湾天价罚款到期未缴，申请分期付款 (Jan. 23, 2018)
- 台积电全面出击：5nm本周五动土，7nm已获50家订单 (Jan. 22, 2018)
- 以色列半导体联盟授权使用【Flex Logix的嵌入式FPGA技术】 (Jan. 22, 2018)
- Starblaze通过在其SSD控制器SoC中使用Moortec温度传感器实现批量生产 (Jan. 22, 2018)
- 【Inside Secure的新型保护交互式视频应用程序】被PodOp和HBO采用开发 (Jan. 22, 2018)
- 創意電子二十周年 - "創意雙十 夢想奔馳"慶生茶會 (Jan. 22, 2018)
- 【MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了硅谷】加州圣塔克拉拉，在美国创业投资公司的带领下，已经准备好吸收更多的人才，积极投入嵌入式技术本业，并放眼下一代人工智能(AI)领域。 (Jan. 20, 2018)
- 台积电证实智能手机晶圆出货今年恐下滑 (Jan. 19, 2018)
- 【Achronix完成其基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA】技术量产级测试芯片的验证。 (Jan. 19, 2018)
- 三星开始量产为下代显卡而设的 GDDR6 显存芯片 (Jan. 19, 2018)
- 特朗普上任后首次批准中资收购美国半导体设备公司 (Jan. 19, 2018)
- 德州仪器换帅！在位14年的CEO谭普顿即将卸任 (Jan. 19, 2018)
- Amphion Semiconductor发布增强型 (Jan. 18, 2018)
- Everspin开始进行40纳米STT-MRAM量产 (Jan. 17, 2018)
- 晶圆制造发力！2018年大陆12英寸晶圆月产能逼近70万片 (Jan. 17, 2018)
- ARM公司首席执行官Simon Segars在近日接受采访时表示：没有绝对安全，芯片漏洞可能再次发生 (Jan. 17, 2018)
- 浓眉大眼的魅族也背叛了联发科，转投高通三星 (Jan. 17, 2018)
- Arteris宣布在2017年的8个新授权者，2个新产品 (Jan. 17, 2018)
- 【CEVA公司】作为领先的智能连接设备信号处理平台和人工智能处理器授权商，今天宣布，ASR微电子（上海）有限公司已经为即将到来的系统授权了多项CEVA技术。 (Jan. 17, 2018)
- Synopsys发布CISO报告; 确定CISO角色的四种不同方法 (Jan. 17, 2018)
- 赛灵思宣布提供符合汽车要求的Zynq UltraScale + MPSoC系列 (Jan. 16, 2018)
- 意法半导体在2018日本汽车技术博览会上，展示其最新的智能驾驶解决方案 (Jan. 16, 2018)
- 2018年硅晶圆供应持续吃紧 代工厂为抢产能以预付款项绑约 (Jan. 15, 2018)
- Moortec在台积电12FFC上宣告其嵌入式芯片监控子系统的可用性 (Jan. 15, 2018)
- 台积电法说会聚焦7纳米 今年总营收有望突破万亿 (Jan. 15, 2018)
- Vidatronic继续扩张其规模，并在德克萨斯州奥斯汀设立新办事处 (Jan. 15, 2018)
- Synopsys研讨会：整合ADAS域控制器与汽车IP (Jan. 13, 2018)
- Synopsys研讨会: 使用可配置和可扩展的处理器设计下一代闪存存储方案 (Jan. 13, 2018)
- Argus网络安全科技公司与意法半导体（ST）携手合作， 加强网联汽车技术的数据安全和隐私保护 (Jan. 12, 2018)
- Barco Silex更名为Silex Inside (Jan. 12, 2018)
- Mentor Nucleus RTOS扩展了ARM Cortex v8-A 64位处理器多核SoC系统的可靠性 (Jan. 12, 2018)
- CEVA联合Silentium为听觉产品提供主动噪声消除解决方案 (Jan. 11, 2018)
- 华为大战三星：华为胜诉，获赔8000余万元 (Jan. 11, 2018)
- Racyics 将FDSOI的工作电压降至0.4V (Jan. 11, 2018)
- MIPS重返硅谷，推动下一代智能应用 (Jan. 10, 2018)
- 全球SoC设计服务提供商Incise在2018年消费电子产品展（CES）上宣布了T2M在全球营销，代表和业务发展方面的合约 (Jan. 10, 2018)
- 三星物联网一年投140亿美元让连接设备都实现智能化。率先开启全新无界时代。未来，随着电视与冰箱 (Jan. 10, 2018)
- Microsemi SmartFusion2 创客开发板由 Digi-Key 在全球独家发售 (Jan. 10, 2018)
- 由三星，ASE，eSilicon，Rambus和Northwest Logic组织的14nm FinFET 2.5D / HBM2 / SerDes研讨会 (Jan. 10, 2018)
- Synopsys研讨会: 优化中芯国际（SMIC）40LL & 40ULP设计以提高速度和能源效率 (Jan. 10, 2018)
- Cadence Tensilica HiFi音频DSP是支持PC的Dolby Atmos的首个DSP IP核 (Jan. 09, 2018)
- Arm TrustZone for Cortex-M保护物联网设备的指南 (Jan. 09, 2018)
- eVaderis初创公司发布可用于物联网的MRAM微控制器 (Jan. 09, 2018)
- Videantis推出新的深度学习处理器和工具 (Jan. 09, 2018)
- eSilicon宣布7nm FinFET ASIC设计案 (Jan. 09, 2018)
- 2017年全球半导体十大厂商营收排名：三星登顶 (Jan. 08, 2018)
- 2017年全球前十大Fabless营收排名：海思、紫光入榜 (Jan. 08, 2018)
- Victor Peng接任赛灵思历史上第四任CEO (Jan. 08, 2018)
- CEVA推出NeuPro™ — 用于前端设备深度学习的AI处理器系列 (Jan. 08, 2018)
- Dolphin Integration 为下一代数字麦克风"CoolMic"铺平了道路 (Jan. 08, 2018)
- 三星提供开放和智能物联网体验的愿景，以简化日常生活 (Jan. 08, 2018)
- 安森美半导体推出适用于ADAS和自主驾驶的可扩展图像传感器平台，加快并简化设计和实施 (Jan. 08, 2018)
- 安森美半导体的AR0430图像传感器在CES 2018上获得认可，可同时传输来自单个传感器解决方案的图像捕获和深度映射 (Jan. 08, 2018)
- Western Digital 推出新的存储解决方案 (Jan. 08, 2018)
- SEMI：全球晶圆厂设备支出将再创新高 (Jan. 05, 2018)
- 8吋晶圆代工本季调涨5%~10% (Jan. 05, 2018)
- 已获40家客户订单 台积电今年将在7纳米芯片量产上超越三星 (Jan. 04, 2018)
- 三星拚半导体战力升级，四年拟砸逾二十兆韩圜 (Jan. 04, 2018)
- CEVA的Bluetooth 5低能耗IP通过了Ellisys蓝牙一致性测试仪的认证 (Jan. 03, 2018)
- Hardent IP产品组合支持HDMI 2.1规定的新功能 (Jan. 03, 2018)
- 台积电南京厂Q1投片,五月开始出货 (Jan. 02, 2018)
- 大陆HPC芯片爆发,10万片12nm订单下给台积电 (Jan. 02, 2018)
- 国家队一出，谁与中芯争锋 (Jan. 02, 2018)
- 不敌三星采自制 SoC，高通攻中国市场 (Jan. 02, 2018)
- 法拉第签署萨特里斯集团作为其以色列经销商 (Jan. 02, 2018)
- 2018年值得关注的六大技术趋势 (Jan. 02, 2018)
- 全球半导体销售额11月份同比增长21.5％ (Jan. 02, 2018)
- 三星下周发布新款旗舰处理器Exynos 9810 (Dec. 31, 2017)
- 台积电之后，三星发展扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程 (Dec. 29, 2017)
- 利用高效能内存来达到物联网的低成本要求 (Dec. 29, 2017)
- 电池又出问题？三星Note 8电量耗尽后无法充电 (Dec. 29, 2017)
- 2017年中国半导体产业十大事件 (Dec. 29, 2017)
- 华为晒成绩单：2017年营收破6000亿元 手机发货量1.53亿台 (Dec. 29, 2017)
- 通过建立全球销售渠道，Arastu Systems加强了市场控制 (Dec. 28, 2017)
- 自动驾驶车辆在2017年的七大光辉历史时刻 (Dec. 28, 2017)
- 中国为何要花几亿制造一根内存？ (Dec. 28, 2017)
- 英特尔未能加冕TI’s 25年第一名宝座 (Dec. 27, 2017)
- 半导体行业年销售额冠军将时隔25年易主 韩国三星电子将超越美国英特尔 (Dec. 26, 2017)
- 中国存储器三大阵营成形：福建晋华、合肥长鑫与紫光集团扛起大旗 (Dec. 26, 2017)
- 全球半导体投资将进入3强时代 (Dec. 26, 2017)
- 摆脱高通/ARM束缚 三星紧随苹果自研GPU (Dec. 25, 2017)
- DRAM市场成长将创23年来最高记录 (Dec. 25, 2017)
- 传跟随台积电脚步，三星抢接挖矿芯片单 (Dec. 22, 2017)
- 三星因内存涨价被发改委约谈：或涉及行业垄断 (Dec. 22, 2017)
- 与三星等竞争 高通获准在加州测试自动驾驶汽车 (Dec. 22, 2017)
- 中国电信变更为国有独资公司，不再参与混改！ (Dec. 22, 2017)
- Chipus Microelectronics获得ISO 9001认证 (Dec. 22, 2017)
- Khronos集团发布NNEF 1.0神经网络交换标准 (Dec. 21, 2017)
- 赚到手软！三星2018年将获苹果220亿美元OLED面板大单 (Dec. 21, 2017)