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- Chips＆Media在其新兴视频编解码器IP中添加超凡功能，推出WAVE6系列 (Jan 14, 2021)
- Arasan宣布其第二代MIPI D-PHY v1.1 IP方案现可支持台积电22nm工艺技术 (Jan 14, 2021)
- 晶心科技与宏观微电子(Rafael Microelectronics)强强联手建立战略合作伙伴关系，为物联网设备提供高能效无线IP解决方案 (Jan 14, 2021)
- Arm超强计算与图形平台成为三星新型Exynos 2100芯片的核心方案 (Jan 13, 2021)
- SEGGER推出全新Open Flashloader方案，可对任何RISC-V系统实现直接编程 (Jan 12, 2021)
- 以色列Hailo在其人工智能芯片中使用Arteris IP 的FlexNoc Interconnect 和 Resilience套包 (Jan 12, 2021)
- CEVA凭借第二代SensPro系列扩展其在高性能可扩展传感器中枢DSP行业的领军地位 (Jan 12, 2021)
- 法国Secure-IC与Menta携手共同开发解决方案优化嵌入式网络安全 (Jan 12, 2021)
- DSP Group推出配置专用神经网络推理处理器的DBM10低功耗Edge AI / ML SoC 方案 (Jan 08, 2021)
- Achronix通过与ACE Convergence合并成为纳斯达克上市公司 (Jan 08, 2021)
- IC Insights预测中国与其"中国制造2025" IC计划目标将遥不可及 (Jan 07, 2021)
- 晶心科技为SK Telecom提供RISC-V CPU内核 (Jan 07, 2021)
- 日本MegaChips使用Arteris IP的 FlexNoC Interconnect技术与Resilience套包用于其汽车以太网TSN交换芯片 (Jan 06, 2021)
- 2020年英国Imagination发展最新动态 (Jan 06, 2021)
- 珠海创飞芯(CFX)宣布其反熔丝OTP技术在90nm BCD工艺制成上进入市场商业化运作 (Jan 06, 2021)
- 豪威科技(OmniVision)打造全球首款采用集成AI神经处理单元、图像信号处理器及DDR3内存的专用驾驶员监控系统ASIC (Jan 04, 2021)
- 后疫情时代，半导体行业前景展望 (Dec. 30, 2020)
- 晶圆代工产值在2021有望再创新高 (Dec 29, 2020)
- 超越摩尔时代的高级封装技术 (Dec. 28, 2020)
- 美国Wave Computing与其子公司MIPS Technologies达成退出破产协议，等待重组 (Dec. 28, 2020)
- iWave公布其ARINC 818-2 IP内核现成功整合到Microsemi PolarFire FPGA上 (Dec 23, 2020)
- WiLAN全资子公司从联发科收购大量专利 (Dec 23, 2020)
- Retune DSP的唤醒字引擎现可支持CEVA音频/语音DSP (Dec 22, 2020)
- Rianta推出AES加密以及HMAC加速ASIC IP内核 (Dec 21, 2020)
- Secure-IC宣布提供云中安全保护技术 (Dec 18, 2020)
- 三星晶圆厂验证Cadence系统分析与先进封装设计工具流程，助力2.5 / 3D芯片设计 (Dec 17, 2020)
- Sofics、Hardent加入Mixel的MIPI生态系统，为设计工程师致力提供完整MIPI解决方案 (Dec 16, 2020)
- 电动汽车时代来临 (Dec. 16, 2020)
- 时间掌控无疑是6G的关键 (Dec. 14, 2020)
- Silvaco与OPENEDGES联手推出集成式DDR控制器与PHY IP解决方案 (Dec 10, 2020)
- AImotive采用新思科技VCS验证其新兴自动驾驶技术 (Dec 10, 2020)
- Cobham Advanced Electronic Solutions推出适用于NOEL-V处理器的Wind River VxWorks RTOS技术支持 (Dec 10, 2020)
- Veriest与Kudelski IoT携手合作，加速IC设计中高强度芯片安全功能集成 (Dec 09, 2020)
- Think Silicon推出配备扩展图形与视频功能的新型可扩展多核GPU系列产品套件 (Dec 09, 2020)
- BrainChip推出Akida神经形态系统级芯片评估板 (Dec 09, 2020)
- RISC-V International国际协会凭借里程碑式的技术革新、教育计划、RISC-V广泛采用以及其他产品技术，再现又一年强劲增长势头 (Dec 09, 2020)
- SmartDV推出适用于高速通信领域的控制器设计IP全新系列 (Dec 09, 2020)
- 法国Menta与晶心科技强强联手，为ISA扩展启用硬件重新配置 (Dec 08, 2020)
- 台积电市值飙升，跃进全球第9位 (Dec. 08, 2020)
- intoPIX打造全新TICO-RAW全栈方案，改善RAW图像处理工作流程及相机设计 (Dec 04, 2020)
- 适用于Silterra I11L工艺制成的CFX反熔丝OTP正式进入商业化 (Dec 04, 2020)
- Embeetle与兆易创新(GigaDevice)联手，为基于ARM及RISC-V的MCU带来功能强大且简易的全新IDE (Dec 03, 2020)
- 晶心科技RISC-V矢量处理器NX27V现升级至RVV 1.0 (Dec 03, 2020)
- BrainChip宣布完成Akida神经形态系统级芯片生产设计 (Dec 03, 2020)
- 凭借Deeplite与晶心科技的软件+硬件，实现更快捷、更微小及更精准的Edge AI (Dec 03, 2020)
- IBM 生态系统能否将AI芯片性能提高1000倍？ (Dec 03, 2020)
- 新思科技与三星晶圆厂强强联手，为3nm以下的工艺节点提供最快捷的设计关闭和Signoff (Dec 03, 2020)
- Esperanto Technologies将在RISC-V峰会上 "首秀"涵盖1000多个内核的芯片方案 (Dec 03, 2020)
- Imperas 仿真器现支持晶心科技定制化扩展，加速特定领域应用中的软件开发 (Dec 03, 2020)
- Mobiveil推出Compute Express Link（CXL）2.0设计IP，并成功通过英特尔CXL主机平台CXL 1.1验证 (Dec 02, 2020)
- PLDA宣布其CXL与英特尔试生产代号为Sapphire Rapids的至强CPU成功实现互操作 (Dec 01, 2020)
- intoPIX演示最新压缩技术，塑造有线/无线传输无损音效的未来：支持4K / 8K JPEG XS，TICO-RAW以及FlinQ- 确保低延迟、低功耗及高品质 (Nov 26, 2020)
- 瑞典IAR Systems添增针对RISC-V开发的扩展优化及跟踪功能 (Nov 26, 2020)
- Gyrfalcon推出AI-X：用于Edge-AI开发的全栈解决方案 (Nov 25, 2020)
- 武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）前任总裁表示台积电中国主要竞争对手面临资金短缺困局 (Nov 23, 2020)
- SiMa.ai采用Arm技术为嵌入式边缘提供专用异构机器学习计算平台 (Nov 19, 2020)
- Bouffalo Lab在全新物联网产品中广泛使用SiFive RISC-V嵌入式CPU核IP (Nov 19, 2020)
- 启用Arm全新路线图保证及其他Arm 物联网计划，推进Endpoint AI (Nov 19, 2020)
- Secure Thingz推出用于IP保护与恶意软件防护的新兴安全安装技术 (Nov 19, 2020)
- Ferroelectric Memory GmbH（FMC）融资2000万美元，加速人工智能、物联网、边缘计算与数据中心应用的新一代内存 (Nov 19, 2020)
- 人工智能初创公司Deep Vision推动边缘人工智能创新 (Nov 19, 2020)
- 一家欧洲半导体公司选用T2M-IP超低功耗GNSS多星座数字IP核，用于电池供电物联网及可穿戴应用 (Nov 17, 2020)
- Arteris IP开启新里程碑：授权给第150家企业 (Nov 17, 2020)
- BrainChip在首届人工智能实地活动日展示Akida技术如何在边缘打造新兴AI (Nov 16, 2020)
- 瑞萨电子在新兴汽车SoC中使用CEVA高性能DSP解决方案 (Nov 12, 2020)
- 凭借Cadence Spectre X仿真器，Vidatronic仿真速度提升高达10倍 (Nov 12, 2020)
- Silvaco收购法国Dolphin Design内存编译器技术 (Nov 12, 2020)
- 作为Horizon 2020项目， De-RISC庆祝成立一周年，开辟首个全欧洲太空平台RISC-V (Nov 12, 2020)
- 新思科技收购芯片监控方案领军企业Moortec (Nov 11, 2020)
- PLDA宣布其XpressLINK系列CXL控制器IP现支持CXL 2.0标准 (Nov 10, 2020)
- Cadence针对汽车雷达、激光雷达以及V2X DSP IP， 实现行业首个ASIL B（D）等级认证 (Nov 09, 2020)
- 晶心科技亮相2020年RISC-V峰会，体验六场专题演讲探询RISC-V与矢量处理新动态 (Nov 06, 2020)
- 响应领先5G射频方案与日俱增的需求，格芯与法国Soitec宣布签署RF-SOI晶圆供应协议 (Nov 06, 2020)
- 台湾力旺電子强攻OLED市场，其 NeoFuse IP顺利通过格芯先进高压平台认证 (Nov 05, 2020)
- PLDA打造业界首套通过PCI-SIG PCIe 4.0规范测试的switch Soft IP - XpressSWITCH IP, 此方案针对PCIe技术 (Nov 05, 2020)
- 基于28FDSOI工艺技术的SERDES系列和控制器IP以 SoC白盒授权模型正式进入商用化 (Nov 04, 2020)
- Xylon发布logiVIEW Multiview 3D视频转换引擎IP核最新版本 (Nov 03, 2020)
- 北京NeuLinker选用德国Codasip的 Bk5与Studio，赋能创新AI和区块链解决方案 (Nov 03, 2020)
- Inaccel推出使用FPGA簇结构并实现超记录快速人脸识别检测方案 (Nov 03, 2020)
- 泰凌和晶心科技推出RISC-V处理器TLSR9 SoC芯片 (Nov 02, 2020)
- 德国T2MIP打造第三代SDR RF IP，支持100MHz到2.6GHz频率范围，适用于超低功耗物联网、机器对机器（M2M）至5G芯片应用 (Oct 29, 2020)
- Mentor高密度先进封装方案已通过三星最先进封装工艺认证 (Oct 29, 2020)
- QuickLogic加入三星SAFE IP合作企业计划 (Oct 29, 2020)
- Analog Bits宣布其模拟IP现已支持三星工艺技术 (Oct 28, 2020)
- 嵌入式闪存硅智财领导厂商富提亚科技 12亿日圆增资达标 (Oct 28, 2020)
- Truechip为其RISC-V验证IP系列（包括TileLink）添增新客户 (Oct 28, 2020)
- Flex Logix宣布InferX X1开发板与软件工具现已上市并揭晓产品发展路线图 (Oct 28, 2020)
- QuickLogic推出适用于三星28FDS工艺制成的ArcticPro 3 eFPGA IP (Oct 28, 2020)
- 新思科技与三星推出经认证的3nm全能门AMS设计参考流程，加快设计启动 (Oct 28, 2020)
- SmartDV亮相 2020年虚拟三星SAFE论坛，展示设计和验证IP产品组合 (Oct 22, 2020)
- 新思科技在未来十年内助力IBM实现AI计算性能提高1000倍的愿景 (Oct 22, 2020)
- Arm与Mentor联手合作，提供完整验证服务 (Oct 22, 2020)
- PLDA凭借PCIe 5.0控制器与Broadcom PHY成功展示速度高达32 GT / s的PCIe 5.0 Link Training (Oct 22, 2020)
- Chips&Media作为IP合作商亮相2020年三星晶圆代工安全论坛 (Oct. 20, 2020)
- Flex Logix打造速度最快、效率最高的AI Edge推理芯片 (Oct 20, 2020)
- Arm全新NPU问世，提升人工智能平台性能、适用性及效率 (Oct 19, 2020)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES) 22FDX平台推出自适应体偏置功能，加速物联网与可穿戴设备创新发展 (Oct 15, 2020)
- CSEM与格芯(GLOBALFOUNDRIES)强强联手为新兴便携式音频提供一流蓝牙双模IP (Oct 15, 2020)
- Xilinx联手Spline.AI在AWS上开发X射线深度学习模型和参考设计 (Oct 15, 2020)
- 法国GreenWaves Technologies宣布使用GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺打造其新兴GAP9可听设备平台 (Oct 15, 2020)
- 新思科技与SiMa.ai强强联手将大规模机器学习推理带入嵌入式边缘 (Oct 14, 2020)
- 新思科技与三星晶圆厂推出符合汽车安全完整性等级ASIL D的SoC设计可预测执行参考流程 (Oct 14, 2020)
- OPENEDGES 公司的AI加速器（NPU）与内存子系统IP授权给Eyenix用于人工智能驱动监控摄像芯片组 (Oct 13, 2020)
- 芯动科技(Innosilicon) 实现全球首个基于中芯国际N + 1先进工艺的芯片流片 (Oct 13, 2020)
- Imagination打造IMG B系列：多核配置实现更多功能 (Oct 13, 2020)
- Nvidia首席执行官黄仁勋对Nvidia-Arm收购交易将通过监管审批而充满信心 (Oct 08, 2020)
- Instrumentation Technology Systems在即将推出的NetVIDxs产品中采用intoPIX公司的TICO-XS技术 (Oct 08, 2020)
- Intento Design凭借IDX-PVT拓展模拟自动化市场，消除Design-by-Verification的需求 (Oct 08, 2020)
- Think Silicon将在Linley Fall虚拟处理器研讨会上推出基于RISC-V的全新推理微GPU架构 (Oct 08, 2020)
- Cadence打造针对台积电N5工艺技术的完整DDR5 / LPDDR5 IP解决方案 (Oct 08, 2020)
- Attopsemi的I-fuse存储器解决方案现已通过X-FAB 130nm RF-SOI工艺技术认证并正式上市 (Oct 08, 2020)
- 新思科技的 DesignWare CXL IP现支持SoC高性能计算AMBA CXS协议 (Oct 08, 2020)
- SmartDV推出SmartConf Testbench Generator (Oct 07, 2020)
- CAST推出超低延迟TSN以太网交换机IP内核 (Oct 07, 2020)
- VSORA推出小面积、低功耗PetaFLOPS平台，助力L4 / L5自动驾驶 (Oct 07, 2020)
- Everactive在免电池工业物联网(IIoT)系统中采用Movellus的Sub-Microwatt时钟解决方案 (Oct 07, 2020)
- 瑞萨推出面向物联网应用的Arm Cortex-M33-based RA6M4 MCU，此方案具有卓越性能和超高安全性 (Oct 06, 2020)
- Nvidia推出新型数据中心处理器DPU (Oct. 05, 2020)
- 瑞萨电子在其全新ASSP产品中集成晶心科技 RISC-V 32位CPU内核 (Oct 01, 2020)
- Fraunhofer IPMS开发TSN交换机IP内核 (Sep 30, 2020)
- Nordic Semiconductor将于十月提交其第十亿个基于Arm Cortex-M无线SoC (Sep 30, 2020)
- Moortec的片内传感结构针对比科奇5G小基站基带SoC实施动态深度嵌入式监控 (Sep 30, 2020)
- Samsung Foundry再次采用Arteris IP的 FlexNoC互连产品并在全球范围内广泛应用 (Sep 30, 2020)
- 新思科技打造业界首款完全通过ISO 26262 ASIL D规范的处理器认证IP (Sep 30, 2020)
- 28HV解决方案巩固GLOBALFOUNDRIES在移动设备OLED显示驱动器领域的领导地位 (Sep 28, 2020)
- Efabless对基于云设计平台加大支持力度 (Sep 28, 2020)
- GLOBALFOUNDRIES与Cadence携手开发22FDX平台混合信号OpenAccess PDK，完成先进混合信号与毫米波设计 (Sep 28, 2020)
- Cadence宣布与GLOBALFOUNDRIES在12LP / 12LP +方案上开展广泛IP合作 (Sep 28, 2020)
- 华盛顿封杀中芯国际 (Sep 28, 2020)
- Chipus推出适用于可听、可穿戴设备新电源管理IP (Sep 24, 2020)
- 新思科技与GLOBALFOUNDRIES强强联手开发针对12LP + FinFET工艺的广泛DesignWare IP组合 (Sep 24, 2020)
- Allegro DVT拓展8K视频解码IP领导地位 (Sep 24, 2020)
- NSITEXE采用Imperas 的RISC-V及矢量参考模型 (Sep 24, 2020)
- Analog Bits宣布其基础模拟IP现支持GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台 (Sep 24, 2020)
- Vidatronic推出全新22 nm超低功耗模拟IP，适用于物联网（IoT）应用中SoC物理攻击削减 (Sep 24, 2020)
- CEVA携手VisiSonics为真无线耳塞和耳机赋予3D音频，让您领略最佳聆听体验 (Sep 23, 2020)
- 东芝信息系统（日本）将Verimatrix的Whitebox加密密钥技术整合到客户主控制功能中，确保用户打印系统的安全。 (Sep 22, 2020)
- ARC：从3D游戏芯片到可授权RISC处理器 (Sep 22, 2020)
- SmartDV打造首款上市MIPI A-PHY v1.0验证IP (Sep 22, 2020)
- Analog Bits为Graphcore IPU-Machine M2000提供使能IP (Sep 18, 2020)
- 凭借新思科技的 ASIP Designer工具， NSITEXE成功为汽车应用领域开发多种定制处理器， 其开发时间不到常规的一半 (Sep 17, 2020)
- >Cobham Gaisler获取欧洲航天局(ESA)合同，开发并验证用于航空应用的新型LEON3FT微控制器 (Sep 17, 2020)
- 以色列proteanTecs获取美国高带宽存储器（HBM）信号质量及可靠性监控专利 (Sep 16, 2020)
- VITEC在其高分辨率视频编解码器芯片中使用Arteris IP 公司的FlexNoC Interconnect解决方案 (Sep 16, 2020)
- Mixel打造业界首个支持30 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP (Sep 16, 2020)
- CEVA联手Fluent.ai为智能边缘设备提供多语言理解解决方案 (Sep 16, 2020)
- 业界首款基于RISC-V指令集架构的SoC FPGA开发套件现已上市 (Sep 16, 2020)
- Secure-IC的Securyzr集成式Secure Element现可用于ASIL B或ASIL D项目。 (Sept. 16, 2020)
- 针对AR / VR和物联网应用，使用RISC-V CPU自定义扩展方案可使5G、AI性能提升，降低功耗并缩减成本。 (Sept. 15, 2020)
- 新思科技推出业界首个统一电子/光子设计平台 (Sep 14, 2020)
- 基于PUF的PUFrt信任根，确保 AI应用程序高安全性 (Sept. 14, 2020)
- Silex Insight与智原扩展双方战略合作伙伴关系，提供安全物联网及AI解决方案 (Sep 10, 2020)
- BrainChip在嵌入式视觉峰会上展示基于事件的AI神经处理器 (Sep 10, 2020)
- DSP Group在其自适应处理智能编解码器中选用新思科技的ARC EM处理器IP (Sep 10, 2020)
- Socionext在 Amazon Web Services提供高速、高质量H.264视频编码器 (Sep 08, 2020)
- CAST携手Fraunhofer IPMS推出CAN XL总线控制器IP内核 (Sep 08, 2020)
- 韩国Chips＆Media与您相约2020嵌入式视觉峰会 (Sep 08, 2020)
- Credo打造Seagull 50 PAM4，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的数字信号处理器（DSP） (Sep 08, 2020)
- Arasan推出符合MIPI I3C规范v1.1的MIPI I3C IP内核 (Sep 07, 2020)
- Thalia与法国Dolphin Design联手合作，革新模拟IP重复使用经济并加快产品上市时间 (Sep 07, 2020)
- 韩国Chips＆Media打造首个升级硬件IP许可协议c.WAVE120 (Sep 03, 2020)
- 新思科技与Nestwave联手为物联网调制解调器开发低功耗定位IP解决方案 (Sep 03, 2020)
- BrainChip和VORAGO Technologies强强联手，通过Akida抢先体验计划展开合作 (Sep 03, 2020)
- Silex Insight的区块链硬件加速器现已在AWS Marketplace隆重上市 (Sep 03, 2020)
- Rambus与Micron延长专利许可协议 (Sep 03, 2020)
- Secure-IC和NSITEXE联手建立全球合作伙伴关系，共同为信息物理系统（CPS）提供前沿安全解决方案 (Sep 02, 2020)
- SensiML加入Arm AI合作伙伴发展计划 (Sep 02, 2020)
- 韩国Chips＆Media宣布与SiFive旗下的定制硅业务部OpenFive建立合作关系 (Aug 28, 2020)
- Bluespec，Inc.推出RISC-V Explorer：一套快速、免费、准确评估RISC-V的方案 (Aug 27, 2020)
- SiliconArts加入Khronos集团，推进Vulkan Ray Tracing标准化 (Aug 27, 2020)
- Mentor的Questa和Veloce平台大幅度加快SimpleMachines首个AI处理器的开发速度 (Aug 27, 2020)
- Chelsio采用新思科技 DesignWare 56G以太网PHY IP，加速高性能计算SoC开发 (Aug 27, 2020)
- Cadence IC封装参考流程成功通过最新台积电先进封装方案认证 (Aug 26, 2020)
- Cadence宣布在TSMC N7、N6和N5工艺制成上推出UltraLink D2D PHY IP解决方案 (Aug 25, 2020)
- 新思科技与TSMC强强联手，通过Chip-on-Wafer-on-Substrate和整合扇出认证设计流程加速2.5D / 3DIC设计 (Aug 25, 2020)
- Analog Bits将在台积电2020年度开放创新平台生态系统论坛上发表有关晶圆级传感器和PCIe时钟系统的论文 (Aug 25, 2020)
- Sofics推出基于TSMC N5工艺制成的模拟I / O以及ESD clamps (Aug 24, 2020)
- 法国Dolphin Design推出首个基于台积电22ULL工艺的智能家居应用开发平台 (Aug 24, 2020)
- OpenFive针对HPC和芯粒市场推出Die-to-Die接口控制器，提升IP产品组合的差异化 (Aug 20, 2020)
- 新思科技的IC验证程序运行在由AMD EPYC处理器驱动的Azure虚拟机上，可在9小时内验证AMD Radeon Pro VII GPU设计 (Aug 20, 2020)
- Mixel的专利D-PHY RX + IP在汽车微控制器领域扩展其市场份额 (Aug 19, 2020)
- 来自CEVA的Wi-Fi 6解决方案成为业界首个通过Wi-Fi联盟获得Wi-Fi CERTIFIED 6认证的IP方案 (Aug 19, 2020)
- RIOS Laboratory与Imagination建立合作伙伴关系，推进RISC-V生态系统发展 (Aug 19, 2020)
- S2C和Mirabilis Design联手合作，推出用于SoC架构探索与验证的异构解决方案 (Aug 18, 2020)
- Rianta发布用于新兴数据中心和5G回程应用的800G MACsec ASIC / SoC IP内核 (Aug 18, 2020)
- SiFive和Innovium强强联手, 加速数据中心网络创新 (Aug 18, 2020)
- BrainChip Inc与Magik Eye Inc.联手合作集AI精华与3D深度感应于一身，提供完整的3D Vision解决方案 (Aug 17, 2020)
- Cadence推出基于Xcelium逻辑仿真的优化机器学习，回归速度提升高达5倍 (Aug 13, 2020)
- 来自Cobham Advanced Electronic Solutions的RadHard Microelectronics协助研究探索太阳与地球的连接关系 (Aug 13, 2020)
- 法国初创企业推出无定位芯片组低功耗IoT地理定位解决方案 (Aug 13, 2020)
- 新思科技推出集成电动汽车虚拟样机解决方案 (Aug 13, 2020)
- CEVA NB-IoT IP取得里程碑式的成就； 成功获得德国电信的全面认证 (Aug 12, 2020)
- Truechip宣布向客户成功提交USB4以及eUSB验证IP (Aug 10, 2020)
- Mentor针对Samsung Foundry的5 / 4nm工艺制程扩展业界领先EDA软件支持 (Aug 10, 2020)
- 来自CAST 的HDLC / SDLC IP内核现可支持机载系统 DO-254规格要求 (Aug 06, 2020)
- Codasip和Metrics Design Automation联合宣布在Codasip RISC-V SweRV CORE 专业支持包中集成Metrics云仿真平台 (Aug 06, 2020)
- 熵码科技(PUFsecurity)推出独树一帜的基于PUF量子隧穿的信任根 (Aug 04, 2020)
- 简而言之，世界对中国制造业者的依赖暴露了全球供应链的弱点；而现在，清算的时刻到了。 (Jul. 29, 2020)
- Media Links在其MDP3020 IP Media Gateway中采用intoPIX 的TICO-XS压缩解决方案 (Jul 29, 2020)
- 英特尔是潜在的强大代工厂 (Jul 29, 2020)
- 德国Fraunhofer IIS将MPEG-H Audio专利技术授权给三星 (Jul 29, 2020)
- 法国Verimatrix 公司的WhiteBox提供无可比拟的控制与安全防护功能 (Jul. 28, 2020)
- 来自Mobile Semiconductor增强型内存编译器显著提高了边缘人工智能设备的功耗 (Jul 23, 2020)
- Flex Logix宣布其EFLX eFPGA 以及nnMAX 人工智能推理IP 现支持Mentor的Veloce Strato仿真平台。 (Jul 21, 2020)
- 加拿大创新基金会CFI为CMC及CNDN项目的研发人员 "添柴加薪" (Jul. 21, 2020)
- Graphcore使用新思科技的VCS验证其新兴Colossus GC200 IPU (Jul 20, 2020)
- SmartDV与Aldec强强联手，将SmartDV的验证IP与Aldec的Riviera-PRO 仿真器 紧密相连 (Jul 20, 2020)
- CFX宣布其反熔丝OTP技术现已在中芯国际 40HV 工艺投入使用 (Jul 20, 2020)
- 法国Nestwave被Must平台评选为 "最具创新力的初创企业" (Jul. 17, 2020)
- Mixel的MIPI D-PHY IP成功集成到Perceive边缘设备的人工智能处理器Ergo中 (Jul 15, 2020)
- 新思科技打造业界首款用于新兴DRAM / DIMM设计的JEDEC DDR5验证IP (Jul 15, 2020)
- Flex Logix宣布Cadence Palladium Z1平台中使用其EFLX eFPGA仿真模型 (Jul 13, 2020)
- Mirabilis Design宣布推出首个大学特定应用计划 (Jul 09, 2020)
- SmartDV通过提供适用于AMBA CHI，CXS和LPI规范的验证IP解决方案，扩大对Arm AMBA协议的支持 (Jul 08, 2020)
- 英国Imagination宣布与恩智浦达成最新授权协议 (Jul 07, 2020)
- Tempo 计划中的神经形态边缘人工智能(Edge AI)芯片中采用德国videantis公司的处理器平台 (Jul 07, 2020)
- 法国Dolphin Design通过BAT揭开其平台产品最后"一层面纱"，BAT是针对高质量人工智能物联网(AIoT)应用的音频解决方案 (Jul 06, 2020)
- Appear TV将零延迟PIX JPEG XS技术引入X平台中 (Jul 02, 2020)
- 凭借Innosilicon IP，北京君正智能视频处理器芯片T20荣获"中国芯"优秀市场表现产品 (Jul 02, 2020)
- Green Hills Software将多核干扰缓解技术扩展到Arm Cortex-A72，此方案适用于DO-178C A级应用 (Jul 02, 2020)
- GCT Semiconductor 公司在其LTE 系列中的19颗芯片中采用OPENEDGES的片上网络互连IP以及DDR控制器 (Jul 01, 2020)
- Hardent和PLC2宣布建立新的IP合作伙伴关系来支持德国半导体公司 (Jul 01, 2020)
- 新思科技和Arm扩展双方战略合作伙伴关系，提供卓越的全流程结果质量(Quality-of-Results) 和结果周期(Time-to-Results) (Jun 29, 2020)
- Palma Ceia SemiDesign宣布针对新型802.11ax收发器实现PCS11ax28采样 (Jun 29, 2020)
- 法国Dolphin推出两个专用于边缘计算应用的突破性DSP和AI数字平台 (Jun 29, 2020)
- Macnica在其4K ProAV OEM解决方案中采用intoPIX公司的 TICO-XS (Jun 25, 2020)
- 新思科技获得美国国防高级研究计划局(DARPA) 自动实施安全硅合同 (Jun 25, 2020)
- Xilinx选用Mipsology Zebra软件加速Alveo U50 FPGA (Jun 25, 2020)
- T2M宣布在台积电22nm上推出业界首颗超低功耗蓝牙双模RF IP。 (Jun 24, 2020)
- IAR Systems为基于RISC-V应用提供高级追踪方案 (Jun 24, 2020)
- 格芯购买美国纽约洲马耳他土地，将其定位于先进制造设施，迎合未来增长需求 (Jun 23, 2020)
- Adesto宣布美国外国投资委员会(CFIUS) 完成对Dialog半导体收购Adesto的审批 (Jun 23, 2020)
- intoPIX推出适用于Nvidia GPU的FastTICO-XS SDK v1.2.4 解决方案 (Jun 22, 2020)
- Rambus面向网络和数据中心的微型芯片及共封装光学器件提供112G XSR / USR PHY，此解决方案适用于台积电7nm工艺上 (Jun 18, 2020)
- 新思科技与Samsung Foundry携手合作，推进三星SAFE Cloud Design Platform出炉 (Jun 18, 2020)
- Silex Insight推出两套紧凑型和高级型新版本 , 扩展加密协处理器产品 (Jun 18, 2020)
- 比科奇(Picocom)为其5G New Radio小基站SoC选用UltraSoC的系统驻留分析和监测IP (Jun 17, 2020)
- Agile Analog和EnSilica强强联手提高微芯片的质量与可靠性 (Jun 16, 2020)
- Xilinx推出实时服务器一体机，实现高品质低成本视频直播 (Jun 16, 2020)
- 新思科技、台积电和微软Azure三方合作实现云中高可扩展性时序签核流程 (Jun 16, 2020)
- Cadence与台积电、微软联手合作，利用云端基础架构来缩短半导体设计签核流程 (Jun 16, 2020)
- BrainChip成功推出Akida早期体验计划 (Jun 15, 2020)
- 法国Dolphin Design推出基于事件的革命性MCU子系统CHAMELEON (Jun 15, 2020)
- Truechip宣布向Aaroh Labs成功交付性能分析工具套件 (Jun 11, 2020)
- DSP Group通过收购SoundChip SA巩固其在高速增长耳机市场中的地位 (Jun 11, 2020)
- Silex Insight推出创纪录1.5Tb MACsec引擎解决方案，提升数据中心效率及5G架 构 (Jun 11, 2020)
- 新思科技打造业界唯一在CATIA环境中，用于汽车照明设计和可视化完整工作流程 (Jun 10, 2020)
- SmartDV突破设计和验证解决方案产品高达600种的界限 (Jun 09, 2020)
- 晶心科技(Andes Technology)成为RISC-V International的核心成员； 大力扩展其美国研发和现场应用工程人员配置 (Jun 08, 2020)
- SmartDV推出针对视频、影像、娱乐系统协议的全新设计IP (Jun 04, 2020)
- 新思科技的真随机数发生器 IP通过美国国家标准技术研究院（NIST）验证， 加速FIPS 140-3认证 (Jun 04, 2020)
- MIPI联盟完成A-PHY v1.0的开发，该规范适用于汽车应用行业标准远程SerDes物理层接口 (Jun 03, 2020)
- 新思科技打造业界首款完整USB4 IP解决方案 (Jun 03, 2020)
- Cadence在台积电N6和N5制程工艺上 成功通过数字及定制/模拟EDA流程认证 (Jun 03, 2020)
- 英国Imagination打造面向低功耗应用的新兴IEEE 802.11ax / Wi-Fi 6 IP (Jun 02, 2020)
- UltraSoC使用新思科技USB3方案，实现超高速封闭机箱分析和调试 (Jun 02, 2020)
- 法国Dolphin Design推出全新turnkey 平台 SPIDER，加快电源管理系统节能设计 202006022 (Jun 02, 2020)
- PUFsecurity 推出硬件IP 开源计划：跨越芯片安全的鸿沟 (Jun 02, 2020)
- 德国Codasip扩展SweRV 套包方案，支持西部数据（Western Digital）EH2以及EL2 RISC-V内核 (Jun 02, 2020)
- 南京芯驰科技的汽车芯片中采用英国Imagination公司的GPU (May 29, 2020)
- NVIDIA选用新思科技经硅验证的DesignWare DDR IP，此方案针对高性能云计算网络芯片 (May 28, 2020)
- 法国Menta加入PROMISE联盟，此组织参与实施欧盟"地平线 2020"计划 (May 27, 2020)
- UltraSoC与Canis Labs强强联手确保CAN总线安全 (May 27, 2020)
- Cadence为Arm Cortex-A78和Cortex-X1 CPU移动设备开发优化版数字全流程及验证套件 (May 27, 2020)
- Gyrfalcon被EE Times列入2020年度Top10 人工智能加速处理器排行榜 (May 22, 2020)
- 力旺電子矽智財方案強攻高安全性NB-IoT晶片市場 (May 21, 2020)
- SimpleMachines选用UltraSoC嵌入式分析解决方案，支持下一代计算平台 (May 21, 2020)
- Imec结合先进机器学习算法及芯片设计创新为一身，实现cm级别精度及更低功耗超宽带定位 (May 21, 2020)
- Cobham Advanced Electronic Solutions 公司的辐射固化微电子产品支持新型Xilinx XQRKU060 FPGA (May 21, 2020)
- 富士施乐在多功能打印机SoC中采用新思科技的ZeBu服务器 (May 21, 2020)
- Mirabilis Design打造首颗RISC-V系统级架构探索解决方案 (May 20, 2020)
- CAST发布100Gbps UDP / IP内核 (May 14, 2020)
- CHIP Alliance向业界免费提供最新增强型SweRV内核方案 (May 14, 2020)
- Veriest鼎力相助Arbe，开发创新型汽车雷达设备 (May 14, 2020)
- Eta Compute与Edge Impulse强强联手，加快边缘端机器学习的开发及部署 (May 13, 2020)
- 兆易创新GigaDevice宣布与Rambus达成专利授权协议 (May 13, 2020)
- OpenFabrics联盟(OFA)与Gen-Z联盟宣布签署合作备忘录 (May 13, 2020)
- 鸿海科技与Socionext、Hailo三方联手合作，打造 (May 13, 2020)
- 英国Imagination Technologies与北汽产投宣布成立汽车合资企业 (May 07, 2020)
- 来自Veridify Security的DOME Client Library获得PSA 1级认证 (May 07, 2020)
- Silex Insight 推出支持中国国密(OSCCA) SM9 规范的公钥引擎 (May 07, 2020)
- MIPI RFFE v3.0 版本提供更紧凑的定时精度、降低延迟，确保成功推出5G (May 07, 2020)
- SmartDV的LPDDR5 IP方案，运行速度在FPGA功能测试中高达612 MHz，并在28nm节点上实现1.6GHz (May 06, 2020)
- 海思列入全球销售额排名前10的首家大陆半导体供应商 (May 06, 2020)
- Alphawave IP公布2019财年和2020年第一季破记录的业绩， 并展示2020年及未来的庞大招聘计划 (May 05, 2020)
- 智原推出全新SoCreative!V开发平台，加速边缘应用中SoC开发时程 (May 05, 2020)
- 英国Imagination支持Google 的Android图形处理器（GPU）检查器 (Apr 30, 2020)
- SiFive加入Open COVID Pledge，共抗疫情 (Apr 30, 2020)
- Picocom在其 5G新型无线电基础架构SoC上使用CEVA 的DSP (Apr 30, 2020)
- SmartDV 扩展内存控制器设计 IP 产品线，加强已应用广泛的 IP 产品组合 (Apr 30, 2020)
- VESA更新DisplayPort Alt模式技术规范，赋予USB4及新型USB Type-C设备DisplayPort 2.0 Performance 最新版本 (Apr 30, 2020)
- Rambus发布面向增强型数据中心以及5G基础设施安全的完整800G MACsec解决方案 (Apr 30, 2020)
- 鉴于COVID-19季节性，2020年Foundry总收入将实现个位数增长 (Apr 29, 2020)
- 美国一家半导体公司把来自T2M的Multi-Constellation GNSS IP集成到超低功耗蜂窝物联网芯片中 (Apr 29, 2020)
- 联发科技将在Android智能手机上启用尖端AV1视频编解码技术 (Apr 28, 2020)
- 韩国Chips＆Media打造新一代超高清分辨率硬件IP方案 c.WAVE120 (Apr 23, 2020)
- 德国Codasip发布支持西部数据(Western Digital)首套RISC-V SweRV内核的支持配包 (Apr 23, 2020)
- 英国Imagination承诺目前保留总部在英国 (Apr 21, 2020)
- Silex Insight携手Beyond Electronics加强以色列的业务拓展，迈出关键一步 (Apr 21, 2020)
- Mellanox选用来自Imperas公司的领先RISC-V CPU参考模型，进行硬件设计验证 (Apr 21, 2020)
- 法国初创企业SiPearl与ARM签署授权协议,开发其新一代微处理器 (Apr 21, 2020)
- 智原的Gigabit以太网络物理层（GPHY）IP现已在联电40LP工艺平台上提供客户授权使用 (Apr 21, 2020)
- 新思科技的IC验证器通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台Signoff验证 (Apr 16, 2020)
- 三星与Xilinx强强联手推广全球5G商业部署 (Apr 16, 2020)
- UltraSoC与Agile Analog联手合作检测物理网络攻击 (Apr 15, 2020)
- 瑞士Kandou公司被评为欧洲最具潜力成长型公司之一 (Apr 15, 2020)
- 据Gartner， 2019年全球半导体营收同比下滑12％ (Apr 15, 2020)
- 2020年4月14日，CEVA蓝牙5 IP荣获2019年 « 中国电子商情» (CEM) 编辑选择奖，其RivieraWaves 蓝牙5 IP被评选为"中国最具竞争力物联网解决方案" (Apr 14, 2020)
- Flex Logix揭露边缘AI推理应用能效比，所有产品型号均具有卓越的性价比 (Apr 10, 2020)
- 全球集成电路市场增长率预测将从3％下滑至 -4％ (Apr 10, 2020)
- 英国Imagination Technologies致力加速技术创新在新型领域的增长 (Apr 10, 2020)
- COVID-19：对经济及微电子行业的影响-麦肯锡公司的分解 (Apr 09, 2020)
- 远离家乡，在湖北两个月的隔离 (Apr 09, 2020)
- Flex Logix宣布nnMAX IP为DSP主要功能在每美元投入、每瓦特消耗上提供更高吞吐量 (Apr 08, 2020)
- 欢迎迈进32/64位嵌入式CPU的第三时代 (Apr 08, 2020)
- BrainChip宣布该公司Akida片上系统进入晶圆制造阶段 (Apr 08, 2020)
- 新思科技打造全新64位ARC处理器IP，为高端嵌入式应用赋予高达3倍的性能优化 (Apr 07, 2020)
- CEVA推出业界首个高性能传感器中枢DSP架构 (Apr 07, 2020)
- Mirabilis Design免费提供基于模型系统仿真以及电子系统级设计标准的培训 (Apr 07, 2020)
- CXL财团与Gen-Z财团签署合作备忘录 (Apr 03, 2020)
- 恩智浦向法国Kalray实施战略投资 (Apr 03, 2020)
- 英特尔在2019年惨淡半导体市场中大放异彩 (Apr 02, 2020)
- Allegro DVT将于2020年底在其产品中集成AV1编码器/解码器硬件IP (Apr 02, 2020)
- 新思科技与博通扩大在7nm和5nm设计上的合作 (Apr 02, 2020)
- BrainChip在Linley处理器虚拟研讨会上推出基于事件触发的神经网络IP以及NSoC设备 (Apr 02, 2020)
- Hardent与Maojet & Fujisoft强强联手扩大亚洲业务 (Apr 01, 2020)
- 自2009年以来，关闭或重组的100个IC晶圆厂 (Mar 27, 2020)
- 适用于5G应用的Vervesemi数据转换器现支持8nm工艺技术 (Mar 27, 2020)
- Vidatronic与Everest Sales and Solutions强强联手扩大在墨西哥和美国中部的销售范围 (Mar 27, 2020)
- Achronix选用新思科技的领先DesignWare IP解决方案，加快FPGA高性能数据加速的开发 (Mar 26, 2020)
- 台湾IKV推出硬件安全等级的软件IoT安全加密解决方案，此方案使用Intrinsic ID公司的BroadKey技术 (Mar 26, 2020)
- Utimaco使用Rambus 公司DPA Countermeasures防护技术 (Mar 26, 2020)
- SiFive选用新思科技Fusion设计平台和验证连续性平台，加速SoC设计 (Mar 25, 2020)
- 新思科技2019年IP许可收入独占鳌头,超过ARM (Mar 25, 2020)
- NETINT Technologies再次使用Arteris IP 的 FlexNoC互连方案，用于Codensity企业SSD控制器 (Mar 24, 2020)
- CEVA宣布DSP和语音神经网络现集成TensorFlow Lite for Microcontrollers (Mar 24, 2020)
- Inomize选用新思科技经硅验证的56G以太网PHY IP进行高性能计算以及通信SoC设计 (Mar 19, 2020)
- IDC称，COVID-19将对2020年全球半导体市场产生重大影响 (Mar 19, 2020)
- 已集成到英特尔FlexRAN参考软件中的全新高度优化LDPC软件解码器使吞吐量提高了3倍 (Mar 18, 2020)
- Codasip开发新型RISC-V处理器, 获得欧盟Horizon 2020资助 (Mar 18, 2020)
- Blu Wireless宣布推出60GHz mmWave评估套件 (Mar 18, 2020)
- Socionext成功测试集成量化深度神经网络(DNN)引擎的低功耗AI芯片 (Mar 17, 2020)
- SiFive 打造先进追踪&调试SiFive Insight系列产品 (Mar 17, 2020)
- 中芯国际从14nm工艺逐渐过渡到7nm (Mar 17, 2020)
- Silicon Labs收购Redpine Signals的连接业务，扩展其在IoT无线技术领域的领导地位 (Mar 13, 2020)
- Cadence Tensilica HiFi IP支持适用于微控制器的TensorFlow Lite， 加速AI部署 (Mar 12, 2020)
- 2020年“黑天鹅”事件引发对IC市场预测的反思 (Mar 11, 2020)
- OPENEDGES宣布与Six Semiconductor Inc 建立战略合作伙伴关系，提供完整的GDDR6存储器接口解决方案 (Mar 11, 2020)
- 新思科技人工智能颠覆性技术，开启电子设计领域新篇章 (Mar 11, 2020)
- Ambiq Micro的下一代亚阈值功耗优化技术（SPOT）平台采用CEVA的低功耗蓝牙IP (Mar 10, 2020)
- 联发科技和三星强强联手打造全球首款Wi-Fi 6 8K电视 (Mar 05, 2020)
- 联电在其全新22nm超低功耗工艺技术上认证Mentor产品线 (Mar 05, 2020)
- 三星采用新思科技的机器学习驱动IC Compiler II进行下一代5nm移动SoC设计 (Mar 05, 2020)
- Tessolve收购T＆VS，加强VLSI设计服务 (Mar 05, 2020)
- 智原推出适用于诸多ASIC应用的低DPPM解决方案 (Mar 05, 2020)
- Veriest为Nuvoton计算MCU设备验证添砖加瓦 (Mar 04, 2020)
- Mellanox收购全球领先网络智能技术开发商Titan IC，加强其在安全及数据分析领域的领军地位 (Mar 04, 2020)
- CEVA推出世界上最强大的DSP架构 (Mar 04, 2020)
- Ampere Altra打造业界首款80-Core服务器处理器 (Mar 03, 2020)
- 珠海创飞芯科技的eNOR嵌入式闪存IP解决方案以及128M bits SPI NOR闪存通过55nm Floating-Gate Flash工艺认证 (Feb 27, 2020)
- GLOBALFOUNDRIES在22FDX技术平台上提供业界首颗即批量生产的eMRAM芯片， 此芯片适用于物联网以及汽车领域应用 (Feb 27, 2020)
- Cadence推出业界首款支持多协议的PHY验证IP (Feb 27, 2020)
- 新思科技打造下一代VC SpyGlass RTL Static Signoff平台 (Feb 27, 2020)
- Menta与Secure-IC强强联手优化嵌入式网络安全 (Feb 26, 2020)
- 华邦电子与Secure-IC在嵌入式网络安全领域建立合作关系 (Feb 26, 2020)
- UltraSoC的 Bus Sentinel硬件网络安全IP荣获安全防护奖 (Feb 26, 2020)
- 新思科技推出经硅验证的HBM2E PHY IP方案，其运行速度高达3.2 Gbps (Feb 25, 2020)
- Calligo Technologies使用RISC-V进行Posit-enabled计算，无可置疑地证明Bluespec的RISC-V Factory可靠的产品化 (Feb 20, 2020)
- Weebit Nano联手Silvaco开发全新仿真功能，提高ReRAM的使用率 (Feb 20, 2020)
- 7纳米以下IC工艺需求增长，单片晶圆收入与日俱增 (Feb 20, 2020)
- AMD采用新思科技的Fusion编译器 (Feb 20, 2020)
- Mixel 公司的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP已成功集成到复合光子CP1080p26微型显示器中 (Feb 20, 2020)
- Dialog Semiconductor收购Adesto Technologies，扩展其在工业物联网市场（IioT）中的地位 (Feb 20, 2020)
- 高云半导体 (Gowin Semiconductor)在Ubuntu操作系统中支持GOWIN EDA FPGA开发软件，改善人工智能以及IoT开发工具链的集成 (Feb 20, 2020)
- 意法半导体（ST）与台积电（TSMC）强强联手，加速氮化镓产品市场开发 (Feb 20, 2020)
- CEVA NB-IoT IP和Rohde & Schwarz公司联合完成了GCF 14版认证 (Feb 19, 2020)
- Cadence通过收购Integrand进一步扩展5G RF通信领域创新 (Feb 14, 2020)
- 新思科技成功收购INVECAS的部分IP资产 (Feb 14, 2020)
- Synopsys为无线窄带物联网设计推出全新ARC Communications IP子系统 (Feb 13, 2020)
- 智原ASIC设计平台解决方案有效提升AIoT系统设计流程 (Feb 13, 2020)
- Socionext推出时间敏感网络（TSN）IP解决方案，实现智能工厂 (Feb 13, 2020)
- Eta Compute打造首款世界上最节能的边缘AI处理器量产芯片 (Feb 13, 2020)
- XMOS打造全球成本最低，灵活性最高的AI处理器 (Feb 13, 2020)
- UltraSoC与PDF Solutions强强联手，避免产品在end-to-end分析及机器学习前沿技术时产生故障 (Feb 13, 2020)
- Hardent宣布推出全新数学无损视频压缩IP核 (Feb 12, 2020)
- SmartDV所有IP产品组合现支持MIPI I3C 1.1 (Feb 12, 2020)
- BrainChip的Akida开发环境对外免费开放使用 (Feb 12, 2020)
- Silex Insight使用AV over IP打造True 4K Multiview (Feb 07, 2020)
- 2019半导体行业收购反弹, 成为第三大并购年 (Feb 06, 2020)
- Presto Engineering从FORCE Technology收购DELTA Microelectronics业务 (Feb 06, 2020)
- 兆易创新(GigaDevice)打造全新GD32E232系列MCU，该系列采用针对嵌入式系统的 (Feb 05, 2020)
- Digital Blocks通过在PCIe或UDP / IP网络接口上优化视频以及DMA数据流传输，扩展AMBA多通道DMA控制器IP内核系列的领军地位。 (Jan 30, 2020)
- Creonic加入德国卫星通信中心（DESK） (Jan 30, 2020)
- Arteris IP新增17家新客户，2019年营业收入超过3100万美元 (Jan 28, 2020)
- Cobham Gaisler使用Aldec公司的Riviera-PRO方案进行HDL仿真，成功验证其首颗RISC-V处理器NOEL-V (Jan 28, 2020)
- QuickLogic宣布重组计划缩减运营费用，目标实现2020财年扭亏为盈 (Jan 28, 2020)
- 虽同样是台积电7nm工艺,苹果和华为的7nm SoC其实截然不同 (Jan 23, 2020)
- 新思科技打造全新ARC HS4x / 4xD开发套件，加快软件开发速度 (Jan 23, 2020)
- Silex Insight联手Argo确保韩国智能电表完整的安全体系 (Jan 22, 2020)
- 新思科技与Finastra强强联手确保金融服务应用生态系统安全 (Jan 22, 2020)
- sureCore开启低功耗内存编译器访问 (Jan 21, 2020)
- Vastai Technologies在人工智能芯片上使用Arteris IP 公司的FlexNoC互连及人工智能软件包 (Jan 21, 2020)
- 法国Allegro DVT推出业界首个VVC全面合规测试码流套件 (Jan 21, 2020)
- Google Cloud基础架构和应用程序现代化解决方案总监Erwan Menard，加入Kalray董事会 (Jan 17, 2020)
- JEDEC针对低功耗存储设备更新LPDDR5标准 (Jan 17, 2020)
- CAST将交换式TSN端点控制器添加到时间敏感型网络以太网IP内核产品系列中 (Jan 17, 2020)
- 新思科技加入新自动驾驶汽车计算联盟 (Jan 17, 2020)
- 2020年将为人工智能芯片市场带来什么？ (Jan 16, 2020)
- Mercury Systems 在DARPA项目中选用Tortuga Logic的Radix方案 (Jan 16, 2020)
- CSEM公司的蓝牙5.1 IP icyTRX 现在不同工艺支持LE Audio (Jan 10, 2020)
- 新思科技通过支持NXP S32G车辆网络处理器扩展其在汽车VDK领域的产品组合 (Jan 09, 2020)
- 中国是唯一在2019年实现纯晶圆代工销售增长的国家 (Jan 09, 2020)
- 晶心科技(Andes Technology)率先打造RISC-V整套解决方案，推动120多个产学合作项目 (Jan 09, 2020)
- 英国法官裁定华为和中兴侵犯了Conversant Wireless欧洲标准基本专利 (Jan 09, 2020)
- 新思科技推出业界首款针对功率敏感的音频及语音应用: 蓝牙LE Audio 编解码器 (Jan 07, 2020)
- 适用于蓝牙LE Audio的LC3解决方案现支持Cadence Tensilica HiFi DSP工艺 (Jan 07, 2020)
- 高云半导体成功量产GW1NZ-ZV器件，奠定在Always-On超低功耗的领军地位 (Jan 06, 2020)
- CEVA "首秀" SenslinQ平台, 简化上下文感知物联网设备的开发 (Jan 06, 2020)
- Imagination与苹果强强联手达成新的合作协议 (Jan 02, 2020)
- OmniVision宣布推出业界最低功耗并具备HEVC压缩能力的4K视频处理器，适用于电池冲电安全以及监控应用 (Jan 02, 2020)
- 凭借50及100 GbE，Digital Blocks扩展其在UDP / IP网络的领导地位 (Dec 30, 2019)
- PRO DESIGN通过proFPGA XCVU13P模块扩展基于FPGA的原型产品系列-提供顶级性能的接口及系统 (Dec 23, 2019)
- Bluespec推出开创性的"RISC-V Factory"-使开源硬件开发人员能够更快捷，更高效地进行构建 (Dec 23, 2019)
- Arm出售其亏损的网络安全合资企业 (Dec 23, 2019)
- IC容量将在2021年达到创纪录的增长 (Dec 23, 2019)
- CEVA凭借面向客户手持设备的新型传感器融合解决方案，使随心操控尽在掌中 (Dec 19, 2019)
- 法国GreenWaves针对新一代智能化边缘技术推出突破性的超低功耗GAP9 物联网应用处理器 (Dec 19, 2019)
- 力旺電子(eMemory)携手 Arm共创物联网芯片安全生态系统 (Dec 19, 2019)
- 智原推出全新物联网SoC平台加速ASIC前期开发 (Dec 19, 2019)
- 德国videantis 的AI处理器平台适用于KI-FLEX自动驾驶芯片 (Dec 19, 2019)
- Xilinx 推动百度自主泊车的量产型专用车载计算平台(ACU-Advanced) (Dec 19, 2019)
- 燧原科技(Enflame Technology) 针对神经网络训练的创新型云人工智能芯片，使用Mentor的Tessent测试设计（DFT）解决方案 (Dec 16, 2019)
- Breker Verification Systems推出独竖一帜的RISC-V TrekApp解决方案，适用于自动化、高覆盖率系统集成测试综合套件 (Dec 13, 2019)
- PLDA的INSPECTOR诊断和调试平台通过PCIe 4.0认证 (Dec 13, 2019)
- CEA-Leti使用 RRAM 的突触构架以及模拟尖峰神经元，成功建立集成生物启发神经网络 (Dec 13, 2019)
- Cobham推出RISC-V处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 莱迪思半导体和SiFive强强联手，来简捷莱迪思FPGA开发人员访问RISC-V处理器 (Dec 12, 2019)
- 加特兰微电子(Calterah Semiconductor)的汽车雷达芯片进入量产阶段，此SOC使用Synopsys DesignWare ARC处理器IP方案 (Dec 12, 2019)
- Cobham推出LEON5处理器IP核 (Dec 12, 2019)
- 所有针对M31汽车IP产品均通过ISO 26262认证 (Dec 12, 2019)
- SiFive宣布推出适用于关键业务及AI市场的新技术 (Dec 11, 2019)
- Dialog 半导体联手Flex Logix建立在混合信号嵌入式FPGA（eFPGA）的战略合作伙伴关系 (Dec 11, 2019)
- Andes Corvette-F1 N25 平台成为首个亚马逊 FreeRTOS验证的RISC-V平台 (Dec 09, 2019)
- 晶心科技45系列扩展RISC-V高端8 Stage超标量处理器，在丰富的 RISC-V 生态系统中，综合高性能、高能效以及实时定性 (Dec 05, 2019)
- BrainChip和Tata咨询服务（TCS）携手在NeurIPS 2019上共同演示Akida神经形态技术平台 (Dec 05, 2019)
- 晶心科技与关键客户及合作伙伴联合一起对Imperas模型和仿真器进行认证，以作为其新型 RISC-V Vectors Core的参考标准 (Dec 05, 2019)
- Neoverse N1在最新AWS云实例中首次亮相 (Dec 04, 2019)
- SmartDV在RISC-V高峰会全面展示TileLink以及Verilator VIP 方案 (Dec 04, 2019)
- 台湾联电( UMC) 通过在业界最小USB 2.0上测试并成功通过硅验证，正式宣布22nm技术工艺就绪 (Dec 02, 2019)
- 法国海豚设计通过ISO 9001和EN 9100标准认证 (Dec 02, 2019)
- EnSilica与Macnica Europe GmbH签署定制ASIC设计以及供应服务的分销协议 (Dec 02, 2019)
- Moortec的片内监控子系统支持Uhnder开创性数字汽车雷达芯片 (Dec 02, 2019)
- 德国Creonic参加H2020" VERTIGO"研究项目 (Nov 28, 2019)
- Semico预测RISC-V的发展将突飞猛进 (Nov 28, 2019)
- UltraSoC加入OpenHW集团，并致力于未来开源技术的开发 (Nov 21, 2019)
- 来自SmartDV独立平台的VIP产品组合确保无缝覆盖驱动的验证流程 (Nov 21, 2019)
- Alereon在超宽带应用领域采用Omni Design的低功耗模数与数模转换器 (Nov 20, 2019)
- 北美半导体设备行业宣布2019年10月支出 (Nov 20, 2019)
- Attopsemi Technology参加第四届日本SOI研讨会并发表了演讲"I-fuse：一种颠覆式OTP技术" (Nov 20, 2019)
- Credo加入开放计算项目(OCP)，为超大规模数据中心和电信加速400及更高连通率的解决方案 (Nov 20, 2019)
- 法拉第（Faraday）与联电（UMC）联合推出了一套完整的22 nm基础IP库。 (Nov 18, 2019)
- Samsung Foundry采用了synopsys定制编译器，以加速基于5LPE工艺的IP设计。 (Nov 18, 2019)
- Gyrfalcon 的最新芯片提升边缘 AI 的性能（12.6 TOPS/W），并赋予更低的功耗 (Nov 15, 2019)
- 新思科技成功收购了DINI集团 (Nov 15, 2019)
- 针对Die-to-Die 连接的Cadence新型UltraLink D2D PHY IP解决方案，使高性能应用实现成本效益的封装 (Nov 14, 2019)
- Nordic Semiconductor推出全球首款dual Arm Cortex-M33处理器无线SoC，适用于低功耗要求极其苛刻的物联网应用 (Nov 14, 2019)
- Gyrfalcon Technology和Sensory在边缘设备上提供增强型AI生物识别访问方案 (Nov 14, 2019)
- Mirabilis Design推出首个用于人工智能处理器及应用程序的快速原型开发平台 (Nov 14, 2019)
- Secure-IC和Andes Technology共同提供强化版网络安全性的RISC-V内核 (Nov 13, 2019)
- Rambus推出完整的PCI Express 5.0接口解决方案 (Nov 13, 2019)
- Palma Ceia SemiDesign在北京Synopsys ARC处理器高峰论坛会上展示完整的NB-IoT解决方案 (Nov 11, 2019)
- Arasan推出基于台积电16nm工艺并符合最新MIPI D-PHY v2.1规格的MIPI D-PHY IP产品 (Nov 11, 2019)
- 联发科在7nm上提供经硅验证的112G Long Range SerDes IP，适用于ASIC服务 (Nov 11, 2019)
- Accolade Technology与Titan IC强强联手，加速基于FPGA的SmartNIC及ATLAS数据包调节器的搜索 (Nov 11, 2019)
- Samsung Foundry推广行业领先的Synopsys TestMAX XLBIST动态系统内测试解决方案，适用于汽车安全领域 (Nov 11, 2019)
- 新思科技 (Synopsys) 的VC LP解决方案针对低功耗Signoff验证，其运行时间在三星工艺上提升5倍 (Nov 07, 2019)
- Abaco宣布推出业界首个采用Xilinx新型RF片上系统技术的6U VPX解决方案 (Nov 07, 2019)
- Cadence宣布推出针对Signoff时序感知IR压降分析的Tempus Power Integrity解决方案 (Nov 07, 2019)
- 前五大半导体厂商资本支出将在2019年创下新纪录 (Nov 06, 2019)
- OpenTitan 宣布推出首个开源信任硅根 (Nov 06, 2019)
- OPENEDGES推出高性能及低功耗GDDR6控制器IP (Nov 04, 2019)
- 中国国内生产总值(GDP)和制造业采购经理指数(PMI)收缩是全球经济的风险因素 (Oct 31, 2019)
- AI接管Linley Fall Processor Conference (Oct 31, 2019)
- 中国集成电路"大基金"第二阶段旨在打造一个自给自足的半导体产业 (Oct 31, 2019)
- 如何在AI加速器之间进行择选 (Oct 31, 2019)
- DMP5 公司 (Digital Media Professionals) 推广NEDO项目"调查有关AI芯片及下一代用于高效、高速处理的计算技术开发想法见解" (Oct 31, 2019)
- Silex Insight的Fast-track FIPS 140-2认证具备NIST验证的加密协处理器 (Oct 30, 2019)
- Synopsys与AMD执行连续多年ZeBu仿真协议合同 (Oct 30, 2019)
- SiFive推出适用于高性能计算的新型U8系列核心IP (Oct 28, 2019)
- Gidel提供速度提升3倍的FPGA以及ASIC开发和验证，此方案用于视觉和图像处理 (Oct 28, 2019)
- Sofics的模拟I / O以及ESD clamps 在TSMC 16nm，12nm和7nm FinFET工艺上通过验证 (Oct 28, 2019)
- Innosilicon诸多IP产品组合获得GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台认证，此产品用于高性能应用领域 (Oct 24, 2019)
- TensorFlow凭借优化的开源SYCL库获得对PowerVR GPU的本地支持 (Oct 24, 2019)
- 瑞萨电子扩展领先IP系列使用许可 (Oct 24, 2019)
- 针对边缘AI和物联网应用，VeriSilicon在GLOBALFOUNDRIES 22FDX上推出最先进的FD-SOI设计IP平台 (Oct 24, 2019)
- SiFive宣布适用于现代SoC设计的新型SiFive屏蔽 (Oct 24, 2019)
- CAST的AES加密IP内核获得NIST认证 (Oct 24, 2019)
- Astera Labs，Intel和Synopsys三方联手合作，加速PCI Express 5.0系统部署 (Oct 23, 2019)
- OPENEDGES和INNOSILICON推出高级DDR控制器和DDR PHY集成IP解决方案 (Oct 22, 2019)
- Samsung Foundry在7LPP技术工艺上认证了Cadence 3D-IC高端封装集成流程 (Oct 18, 2019)
- X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台添加了非易失性存储功能 (Oct 17, 2019)
- M31公司的内存编译器与GPIO通过了ISO 26262的ASIL-D安全级别认证 (Oct 17, 2019)
- Silex Insight推出用于Xilinx FPGA器件的硬件安全模块（HSM） (Oct 17, 2019)
- SEAKR在航空航天和卫星通信领域选取Rambus公司的SerDes及安全IP解决方案 (Oct 17, 2019)
- Synopsys设计平台现已支持Samsung Foundry 2.5D IC多芯片集成工艺 (Oct 17, 2019)
- Locix使用Imagination的Ensigma Wi-Fi IP进行高性能局部定位 (Oct 17, 2019)
- Cadence的Custom/AMS Flow通过三星5LPE技术工艺的认证 (Oct 17, 2019)
- Synopsys推出针对自动驾驶及ADAS SoC高效设计的本地化汽车解决方案 (Oct 15, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES与德国Racyics共同展示用于物联网的超低功耗微控制器 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES提高了在互联系统22FDX平台上的安全性和保护性 (Oct 10, 2019)
- 三星在2019慕尼黑Samsung Foundry论坛上推出针对EMEA市场量身定制的高端汽车Foundry解决方案 (Oct 10, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES将新思科技(Synopsys)的融合设计平台顺利通过12LP FinFET平台认证 (Oct 10, 2019)
- 作为OCP ODSA子项目的一部分，Achronix，Cisco，Facebook，Netronome，NXP和zGlue共同开发微型芯片解决方案的概念验证 (Oct 10, 2019)
- LG推出由Gyrfalcon Technology公司AI芯片驱动的手机 (Oct 09, 2019)
- 为实现未来无人驾驶：Arm和行业领军企业成立自动驾驶汽车计算联盟 (Oct 09, 2019)
- Cadence，Arm和Samsung Foundry三方联手合作使用下一代"Hercules" CPU交付基于5LPE流程的关键应用 (Oct 09, 2019)
- CCIX联盟发布支持32GT / s 的CCIX基本规范修订版1.1版本1.0 (Oct 09, 2019)
- Arm宣布推出针对嵌入式CPU以及Mbed OS合作企业治理的定制指令 (Oct 09, 2019)
- Silex Insight与Medium 在blockchain上加速达到每秒处理100万ECDSA的签名验证 (Oct 08, 2019)
- 法国IC'Alps加入Arm认可的设计合作伙伴计划，凭借ASIC开发来更好地支持客户 (Oct 08, 2019)
- Dream Chip Technologies加入Samsung Foundry的设计解决方案合作伙伴（DSP）计划 (Oct 08, 2019)
- UltraSoC硬件网络安全IP方案 (Oct 08, 2019)
- Mentor通过Arm架构来支持Questa仿真工具，来加强基于64位Arm的服务器平台 (Oct. 08, 2019)
- MIPI联盟推动ADAS，ADS以及其他汽车应用的业务 (Oct. 08, 2019)
- 台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場 (Oct 07, 2019)
- 欧洲航天局(ESA) 赢得一份在高性能计算板应用的合同 (Oct. 07, 2019)
- Verimatrix在《宽带技术报告》2019年钻石技术评论中获得最佳评分 (Oct. 07, 2019)
- Fraunhofer IPMS公司的IP控制器核CAN 2.0b和CAN FD已通过ISO安全标准认证 (Oct 03, 2019)
- 恩智浦启动GHz微控制器Era (Oct 03, 2019)
- 新思科技（Synopsys）收购德国QTronic GmbH公司 (Oct 03, 2019)
- Los Alamos国家实验室团队与Arm一起共同开发量身定制的高效处理器架构 (Oct 03, 2019)
- Silicon Creations被提名为2019 台积电模拟/混合信号IP年度合作企业 (Oct 03, 2019)
- Adesto和Cadence联手合作扩展xSPI生态系统，用于新兴的物联网设备 (Oct 02, 2019)
- Xilinx宣布推出Vitis 产品- 一套为开发人员带来全新设计体验的统一软件平台 (Oct 02, 2019)
- Mentor诸多产品线已通过台积电最先进工艺认证 (Sept. 27, 2019)
- Sofics 推出适用于台积电N5工艺技术的高速SerDes硅前模拟I / O (Sept. 27, 2019)
- Analog Bits在TSMC N7工艺上推出针对汽车领域的模拟及混合信号IP硅验证产品，该产品同时配备Split Corner Lots和 PVT表征结果 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys与台积电（TSMC）携手合作获得5nm制程技术认证，来满足下一代HPC及移动设计要求 (Sept. 26, 2019)
- Rambus公司的 112G XSR SerDes PHY在领先7nm工艺上流片 (Sept. 26, 2019)
- Arm和台积电展示业界首颗基于7nm Arm 用于高性能计算的 CoWoS 小芯片 (Sept. 26, 2019)
- SiFive宣布跟踪以及调试功能的实现 (Sept. 26, 2019)
- Andes与Dover Microsystems联手合作，为RISC-V提供专业的网络安全解决方案 (Sept. 26, 2019)
- Adesto突破10亿非易失性存储设备的出货里程碑 (Sept. 26, 2019)
- Synopsys凭借其112G 的Ethernet PHY为超大规模数据中心SoCs推广云计算IP产品组合 (Sept. 25, 2019)
- M31 Technology基于台积电多个特殊工艺开发优化其IP解决方案 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES现已提供基于领先FinFET平台上的Flex Logix EFLX4K eFPGA评估板 (Sept. 25, 2019)
- Cadence数字，Signoff 全流程以及量身定制/模拟工具已通过TSMC N6以及N5 / N5P工艺技术认证 (Sept. 25, 2019)
- 中国正在侵蚀美国在AI和5G方面的优势 (Sept. 25, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES针对移动及无线基础设施应用的45RFSOI解决方案获得超过10亿美元的设计奖 (Sept. 24, 2019)
- Xilinx宣布更换首席财务官 (Sept. 20, 2019)
- 英特尔推出Stratix 10 DX FPGA产品； VMware是早期合作伙伴之一 (Sept. 20, 2019)
- CAST公司的 CAN 2.0 / FD Bus IP已通过ISO 26262认证 (Sept. 20, 2019)
- 半导体收购在2019年恢复涨势 (Sept. 19, 2019)
- Intensivate公司使用SiFive的RISC-V专业知识来开发顶端加速器 (Sept. 19, 2019)
- SEGGER优化整个工具生态系统使其适用于Andes公司的Cores 产品上 (Sept. 19, 2019)
- Veriest在Valens启动了正式的验证方法 (Sept. 18, 2019)
- 法拉第的SoC项目数量连续三年翻番 (Sept. 18, 2019)
- 高云半导体发布GoAI -- 全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案 (Sept. 16, 2019)
- Silex Insight为韩国市场推出ARIA加密引擎 (Sept. 12, 2019)
- Synopsys推出业界首款计算快速链路（CXL）IP解决方案，使数据密集型SoC的性能突飞猛进 (Sept. 11, 2019)
- HCL Technologies收购Sankalp Semiconductor以提升在半导体以及工业物联网领域的领军地位 (Sep 10, 2019)
- Swift Media通过使用Verimatrix的VCAS Ultra升级版及扩展解决方案，深化了双方的合作关系。 (Sep 10, 2019)
- 在首次官方 PCI-SIG PCIe 4.0 审核工作会期间，PLDA的XpressRICH PCIe IP 控制器顺利通过PCI Express 4.0规范标准 (Sep 09, 2019)
- 力旺電子(eMemory) 的IP获得汽车应用领域最严格的认证水平 (Sep 09, 2019)
- PUFsecurity凭借NeoPUF引领硬件安全技术 (Sep 06, 2019)
- Silex Insight联手Wave Computing为企业和汽车市场提供具有安全意识的人工智能（AI）平台 (Sep 05, 2019)
- Vidatronic与IP-Semantics在加州硅谷携手合作 (Sep 05, 2019)
- IP安全保证标准 (Sept. 04, 2019)
- Verimatrix将Multi-DRM产品集成在亚马逊 Web Services Elemental Secure Packager（SPEKE）API (Sep 02, 2019)
- InnoGrit选用Moortec公司28nm嵌入式热感应解决方案，以优化其最新SSD控制器芯片的性能及可靠性 (Sep 02, 2019)
- 集邦(TrendForce)指出第二季度全球十大IC设计公司收入排名，其前五名营业额下滑 (Aug 29, 2019)
- Mellanox Technologies选用Verimatrix 的Silicon IP来稳定芯片系列 (Aug 28, 2019)
- Sofics推出用于TSMC N5 FinFET技术的高速SerDes模拟I / O产品 (Aug 26, 2019)
- Arasan和Xilinx联合宣布其设计获得武汉精测电子订单提供Total UFS 3.0解决方案 (Aug 26, 2019)
- 是忘记华为的时候吗？ (Aug 22, 2019)
- Creonic在EuCNC技术研讨会上展示其Beyond 5G FEC IP产品 (Aug 22, 2019)
- 以色列初创企业TriEye获得保时捷(Porsche)投资，提高道路能见度以及安全性 (Aug 22, 2019)
- 下一代视频编解码器标准：MPEG机器视觉编码（VCM） (Aug 22, 2019)
- HDL Design House推出可扩展的SoC物联网平台 (Aug 22, 2019)
- Arasan Chip Systems扩展用于UMC 28nm SoC设计的存储IP系列产品，其ONFI 4.1 PHY和I/O PAD IP产品与NAND闪存控制器IP无缝集成 (Aug 19, 2019)
- Arm、WDC和高通三方宣布其业务遵循OpenChain规范 (Aug 19, 2019)
- Tortuga Logic公司使用行业领先的安全验证框架Radix来验证Rambus 公司的 CryptoManager Root of Trust产品 (Aug 15, 2019)
- eSilicon在Hot Chips 2019上推出人工智能(AI)加速器软件以及全新微型芯片模型 (Aug 15, 2019)
- Gyrfalcon创建 人工智能(AI)加速器 换向芯片的尖端技术，并受到Frost & Sullivan的一致好评 (Aug 15, 2019)
- 行业调查着重强调eSIM和iSIM部署面临的挑战 (Aug. 13, 2019)
- Adesto的FT 6050智能收发器现在原生支持LonWorks和BACnet协议 (Aug 12, 2019)
- IBM旗下的红帽公司(Red Hat)加入开源RISC-V ISA基金会 (Aug. 09, 2019)
- 智原科技(Faraday)28nm网络ASIC的28Gbps可编程SerDes引领行业 (Aug 08, 2019)
- 在边缘计算中形成机器学习的新基准 (Aug. 08, 2019)
- 晶心科技(AndesTech)2019年上半年RISC-V处理器授权业务快速增长 (Aug 06, 2019)
- Gartner：AI将通过支持人类决策来驱动商业价值 (Aug. 06, 2019)
- 中国将RISC-V视为贸易战紧张局势中专有CPU架构的可行替代技术 (Aug. 06, 2019)
- InAccel的机器学习加速套件使用Intel的Arria FPGA将Spark ML效率提升了7倍 (Aug 05, 2019)
- Arasan将在2019年闪存峰会上展示其SD卡UHS-II PHY IP和EMMC 5.1 PHY IP，用于12nm SOC设计 (Aug 05, 2019)
- Kalray宣布Coolidge采用TSMC 16nm工艺技术成功投片 (Aug 01, 2019)
- PLDA宣布在最先进的5nm工艺节点获得PCIe 5.0关键客户 (Aug 01, 2019)
- 机器学习工作负载的最佳IP - CPU，GPU或NPU？ (Jul. 30, 2019)
- Rambus将收购Northwest Logic，扩展其在接口IP领域的领军地位 (Jul 29, 2019)
- 台积电招兵买马征才3,000名新员工 (Jul 29, 2019)
- SRAM挑战和MRAM成就 (Jul. 29, 2019)
- Allegro DVT宣布推出首款AVS3合规测试套件 (Jul 25, 2019)
- 台湾初创企业以人工智能为核心打造硬件传承 (Jul 25, 2019)
- 为何关注汽车应用软件安全技术的时刻已经到来？ (Jul. 25, 2019)
- GCT Semiconductor采用Adesto公司的AFE IP用于高端4G LTE调制解调器 (Jul 24, 2019)
- 哪些厂商将中国制造业务外迁东南亚? (Jul 24, 2019)
- Silvaco与矽能科技(Silicon Power Technology) 孵化器企业合作，加速半导体初创企业发展并迈向成功 (Jul 24, 2019)
- Mixel凭借其创新的MIPI D-PHY RX 方案+配置获得美国专利 (Jul 24, 2019)
- PMT(Pioneer Micro Technology)推出支持0.35 µm CMOS工艺的Silvaco PDK产品 (Jul 23, 2019)
- 当复位是唯一的选择，却没有复位按钮时你该怎么办？ (Jul. 23, 2019)
- Cadence推出Conformal Litmus解决方案，为全芯片约束和CDC（clock domain crossing）signoff提供更快捷的路径 (Jul 22, 2019)
- Innovium采用Cadence Innovus套件，为数据中心提供高可扩展性数据交换系列芯片 (Jul 22, 2019)
- DSP Concepts和CEVA合作，为高端声音应用简化音频/语音DSP软件开发 (Jul 18, 2019)
- Arasan宣布推出适用于TSMC 22nm SoC设计并符合D-PHY v1.20规范的超低功耗MIPI D-PHY IP (Jul 18, 2019)
- 新思科技(Synopsys)联手Ixia （Keysight 旗下企业）宣布推出可扩展的网络SoC验证解决方案 (Jul 18, 2019)
- UltraSoC集团将获得创新英国（Innovate UK）基金200万英镑的融资，用于互联和自动驾驶汽车网络安全解决方案开发 (Jul 18, 2019)
- PCIe英特尔和竞争者们的战场 (Jul 17, 2019)
- 小米公司获得芯片设计公司VeriSilicon（芯原微电子）6％的股份 (Jul 17, 2019)
- Cadence提供可移植的测试和激励方法库 (Jul 17, 2019)
- Alphawave IP宣布推出基于TSMC 7nm工艺的领先PCIe Gen1-5 phy解决方案 (Jul. 16, 2019)
- Attopsemi Technology参加ChipEx2019展会并发表演讲 I-fuse A破坏性OTP（一次性可编程） (Jul 16, 2019)
- eSOL和Kalray扩展双方合作领域，以满足汽车，工业和医疗应用需求 (Jul 15, 2019)
- WiSig Networks针对农业物联网应用(IoT)采用Palma Ceia SemiDesign产品 (Jul 15, 2019)
- NSITEXE使用Cadence数字设计全流程解决方案来加速为汽车以及工业应用数据流处理器IP的交付 (Jul 12, 2019)
- CFX宣布在SMIC 55HV工艺上实现anti-fuse OTP技术的商业可行性 (Jul 12, 2019)
- MOSIS Service为大型 FinFET SoC选用Synopsys 的 IC 验证器 (Jul 11, 2019)
- IC Compiler II 2019改进时序以及QoR的优势来保持其领先地位，产量提高了2倍，总功耗降低了10％ (Jul 11, 2019)
- InAccel为FPGA推出开源逻辑回归IP核 (Jul 09, 2019)
- Verimatrix 的应用程序为用户带来轻松、安全的使用体验，并为开发人员推出新的ProtectMyApp服务 (Jul 09, 2019)
- UMC 2019年6月销售报告 (Jul 09, 2019)
- ESD Alliance公布2019年第一季度EDA产业收入增加 (Jul 08, 2019)
- Omni Design Technologies在印度班加罗尔开设设计中心 (Jul 08, 2019)
- GUC 2019年6月份月销售报告 (Jul 08, 2019)
- 中国清华大学推出DRAM产业部 (Jul 04, 2019)
- Cadence全流程解决方案成功获得三星5LPE Process工艺技术认证 (Jul 03, 2019)
- 5月份全球半导体销售额同比下降14.6％ (Jul 02, 2019)
- Semiconductor Industry Capex预测2019年-2020年出现萎缩 (Jul 01, 2019)
- Andes Technology和Silex Insight强强联手宣布推出在RISC-V Based Root-of-Trust IP解决方案上的战略合作伙伴关系 (Jul 01, 2019)
- Inside Secure宣布集团名称，新企业身份以及新贸易标志 (Jul 01, 2019)
- PLDA在Gen-Z IP产品开发中达到了一个关键的里程碑 (Jul 01, 2019)
- Avery Design Systems宣布推出SimRegress和SimCompare (Jul 01, 2019)
- 芯驰科技SemiDrive正式成为RISC-V基金会成员 (Jul. 01, 2019)
- Rambus扩展CryptoManager Root of Trust系列安全硅IP核 (Jun 27, 2019)
- BrainChip和Socionext签署最终协议来开发Akida Neuromorphic片上系统 (Jun 27, 2019)
- 天数智芯(Iluvatar CoreX)选用Mentor的Veloce Strato仿真平台用于验证AI芯片以及软件系统 (Jun 26, 2019)
- 辰芯科技(MorningCore Technology)采用CEVA DSP用于高性能无线和汽车通信平台应用 (Jun 26, 2019)
- Cadence宣布推出首款面向市场的DisplayPort 2.0验证IP (Jun 26, 2019)
- Vidatronic向知名半导体IP公司ARM授权电源管理单元和模拟IP (Jun 24, 2019)
- Western Digital扩展PlatformIO的开放性并增强其RISC-V产品组合，加速以数据为中心的创新 (Jun 20, 2019)
- 美国公司主导全球IC市场份额 (Jun 19, 2019)
- Nurlink通过其内置了CEVA的eNB-IoT SoC完成对商用NB-IoT网络的首次呼叫 (Jun 19, 2019)
- CSEM和MIFS展示了创功耗世界纪录低点的微控制器 (Jun 19, 2019)
- Telechips采用PowerVR GPU用于汽车应用 (Jun 18, 2019)
- PCI-SIG宣布即将推出PCI Express 6.0规范达到64 GT / s (Jun. 18, 2019)
- TrendForce表示，由于需求下滑和库存较高，全球十大晶圆代工厂在2019年第二季度的产量低于预期 (Jun 17, 2019)
- 我们能否相信中国本土的集成电路生产规划炒作？ (Jun 17, 2019)
- Global IGBT and Super Junction MOSFET 2019-2024市场形势分析，机遇以及增长预测 (Jun. 17, 2019)
- X-FAB和Efabless宣布其开源RISC-V 微控制器Raven 芯片获得成功 (Jun 13, 2019)
- 东芝选用Cadence Tensilica Vision P6 DSP作为其下一代ADAS芯片的图像识别处理器 (Jun 13, 2019)
- Everspin进入针对世界首个适用于28 nm 1 Gb STT-MRAM元件的试生产阶段 (Jun 12, 2019)
- 全球晶圆厂设备支出将在2020年回弹20％ (Jun 12, 2019)
- 符合ISO 26262标准的东芝ADAS芯片中成功集成经过硅验证的Arteris IP Ncore®高速缓存互连IP (Jun. 11, 2019)
- SingMai提供模拟视频的通用编解码技术 (Jun. 10, 2019)
- Imperas和Metrics合作使用开源指令生成器来启动RISC-V核的设计验证 (Jun. 10, 2019)
- Gyrfalcon科技的 2803 Plai Plug硬件开发为人工智能从边缘到云提供24 TOPS / W 解决方案 (Jun. 10, 2019)
- Space Codesign Systems宣布支持Zynq UltraScale + MPSoC 产品系列 (Jun. 10, 2019)
- Silex Insight宣布其超低延迟音视音频传输支持1Gb，2.5Gb以及10Gb以太网 (Jun. 07, 2019)
- OpenHW Group创建并发布了用于大批量生产SoC的CORE-V系列开源内核 (Jun. 06, 2019)
- SiFive庆祝其历史性100项成功设计里程碑 (Jun. 06, 2019)
- SolidRun 和Gyrfalcon携手推出最新、超强功能的i. mx 8M Mini SOM ，提升设备人工智能（AI）性能 (Jun. 05, 2019)
- Marvell与Arm扩展双方战略合作伙伴关系 (Jun. 05, 2019)
- 英特尔称EUV Ready是一项极具挑战性的技术 (Jun. 03, 2019)
- UltraSoC嵌入式分析支持Wave Computing TritonAI 64 IP平台 (Jun. 03, 2019)
- Gyrfalcon提供汽车AI芯片技术 (Jun. 03, 2019)
- True Circuits在DAC技术研讨会上展示经过硅验证的DDR 4/3 PHY (May. 31, 2019)
- Fab合资厂家看好200 mm晶圆制造 (May. 31, 2019)
- Moortec将在2019年拉斯维加斯DAC技术研讨会上展示其高精度嵌入式传感器 (May. 30, 2019)
- 受益于Synopsys设计及验证方案，Astera Labs得以开发业界首款PCIe 5.0 Retimer SoC (May. 30, 2019)
- PCI-SIG 全新 PCI Express 5.0 规范实现32GT/s (May. 30, 2019)
- Silvaco和Si2联手打造推出独有的15nm开源数字单元库 (May. 30, 2019)
- Wave Computing联手 Imperas 推出最新 MIPS 开放模拟器MIPSOpenOVPsim (May. 30, 2019)
- Arm创始人Saxby爵士获得2019年IEEE创始者奖章 (May. 28, 2019)
- 2019年第一季全球十大封封测排名出炉 (May. 27, 2019)
- AnalogX发布超低功耗互联SerDes IP系列，助力下一代I/O互联 (May. 23, 2019)
- 对华为禁令推迟90天，美国葫芦里卖的什么药？ (May. 21, 2019)
- 智能手机突围战：发现芯片和5G硬件创新的突破点 (May. 20, 2019)
- 图像传感器推动 嵌入式视觉技术发展 (May. 20, 2019)
- 英特尔、高通、赛灵思、博通跟进华为"禁售令" (May. 20, 2019)
- 谷歌服务被终止！华为"备胎"操作系统启动 (May. 20, 2019)
- 德国半导体大厂英飞凌加入对华为停止供货行列 (May. 20, 2019)
- INGChips选择Dolphin Integration的电源管理IP平台，用于40纳米eFlash的超低功耗蓝牙低功耗SoC (May. 20, 2019)
- Synopsys和Kudan合作加速智能计算机视觉处理SoC的开发 (May. 20, 2019)
- Lattice的新型MachX03D FPGA通过硬件信任功能增强了安全性 (May. 20, 2019)
- CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处理器的SLAM软件开发套件 (May. 20, 2019)
- 催生更强AI，科学家致力破解人脑运算之谜 (May. 19, 2019)
- 贸易战火下征战海外市场，国产分销商的底气何在？ (May. 18, 2019)
- 三星计划2021年推出GAA技术3纳米工艺，超越台积电、英特尔 (May. 17, 2019)
- 扩产14nm+、备战10nm和7nm，英特尔CPU缺货问题或逐季舒缓 (May. 17, 2019)
- SoC芯片设计中主攻安全IP的"隐形冠军" (May. 17, 2019)
- IDC：今年全球芯片收入将下跌7.2% (May. 17, 2019)
- 华为遭禁会殃及美国公司：7000亿元的体量和110亿美元的美国采购 (May. 17, 2019)
- 马克龙：法国不会排斥华为，科技创新才是正道 (May. 17, 2019)
- 全新Cadence Tensilica Vision Q7 DSP IP为汽车，AR / VR，移动和监控市场提供双倍的视觉和人工智能性能 (May. 16, 2019)
- 使用全新Arm Mali-D77显示处理器，让虚拟变为现实 (May. 16, 2019)
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- 新型量子电路可检测最微弱无线电信号 (May. 16, 2019)
- 监测及保护设计助力，HEV与EV动力系统稳定性再提升 (May. 16, 2019)
- 特朗普限制美企与华为的业务合作，华为会变成第二个中兴吗？ (May. 16, 2019)
- 辰芯科技购买Arteris® IP的FlexNoC®互连技术 用于面向中国市场的汽车LTE-V2X调制解调器 (May. 16, 2019)
- Cadence ：用于成像和视觉的视觉DSP (May. 15, 2019)
- Silicon Labs与Pulsic合作，选择Animate作为其模拟IC设计的自动布局解决方案 (May. 15, 2019)
- Arm展示了新的IoT测试芯片和电路板，用于高效，安全的物联网设计 (May. 15, 2019)
- eSilicon宣布5G基础设施ASIC已具备生产资格 (May. 15, 2019)
- Cadence在Samsung Foundry的7LPP工艺技术上产出112G Long-Reach SerDes IP (May. 15, 2019)
- Cadence宣布在三星Foundry的先进工艺技术中支持下一代内存标准 (May. 15, 2019)
- 长江存储年底量产64层3D NAND产品，明年或影响NAND Flash价格 (May. 15, 2019)
- 联通花200亿采购爱立信5G设备，为何不选华为中兴？ (May. 15, 2019)
- 英特尔再曝安全漏洞：黑客可窃取PC机密数据 (May. 15, 2019)
- MIPS Open进一步开放最低功耗的microAptiv (May. 14, 2019)
- 中国启动600亿美元反击！6月1日起多种被动元件、调制解调器加征最高25%关税 (May. 14, 2019)
- 华为与三星专利侵权系列案达成和解 (May. 14, 2019)
- AWS使嵌入式开发人员能够更轻松地在Armv8-M架构上使用FreeRTOS的其他预配置示例构建物联网应用程序 (May. 14, 2019)
- 环球晶圆首季营运为历史次高 预估第2季与首季持平 (May. 13, 2019)
- 5G网络爆炸式增长 ，无线基站数量将翻倍 (May. 13, 2019)
- 利用本性、借力培育打造令人惊叹的AI SoC (May. 13, 2019)
- 3250亿美元！美国将公布"第四轮"对中商品加征关税细节，智能手机将受重创！ (May. 13, 2019)
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- Amphion Semiconductor为其Malone视频解码器系列推出了具有4K / UHD功能的AV1视频解码器硬件IP扩展 (May. 13, 2019)
- Moortec支持Canaan Creatives在台积电7nm工艺上批量生产ASIC (May. 13, 2019)
- Cadence Custom / AMS Flow通过三星28nm FD-SOI工艺技术认证 (May. 13, 2019)
- 传台积电本月量产7nm苹果A13芯片 (May. 12, 2019)
- Lynxi科技购买Arteris IP的FlexNoC®互连技术 用于人工智能（AI）芯片 (May. 10, 2019)
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- Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施 (Mar. 13, 2019)
- 从5G到海底电缆，华为再次被美国吊打 (Mar. 13, 2019)
- 华为遭抵制，爱立信再添5G订单迎翻身机会？ (Mar. 13, 2019)
- 中国AI专利申请数超美国近2.5倍 (Mar. 13, 2019)
- 2019年数据分析与网络安全领域技术投资将大幅增长 (Mar. 13, 2019)
- 打造智能工厂不可或缺的关键元素 (Mar. 12, 2019)
- Attopsemi的I-fuse OTP在GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI技术上通过3 lot HTS和HTOL的1000小时认证 (Mar. 12, 2019)
- Andes Technology宣布推出具有DSP指令集的RISC-V单核和多核处理器 (Mar. 12, 2019)
- 北京崇信通信公司选择Menta的eFPGA IP，以实现4G / 5G无线基带SoC的可编程性 (Mar. 12, 2019)
- AI时代将临，各国战略及企业布局有何特点？ (Mar. 11, 2019)
- 英特尔无人机负责人：未来5年内会出现飞天车 (Mar. 11, 2019)
- 三星存储芯片收入暴跌，intel有望重回半导体龙头地位 (Mar. 11, 2019)
- 台积电今年征才2000名 硕士工程师年薪140万新台币 (Mar. 10, 2019)
- 赛普拉斯ModusToolbox套件降低物联网设计复杂性，支持Arm Mbed OS等第三方平台开发流程 (Mar. 09, 2019)
- 中学采购智能手环引争议，智慧校园还是"电子脚镣"？ (Mar. 08, 2019)
- 汽车应用让高通的DNA产生变化 (Mar. 08, 2019)
- 是否要采用华为的设备？全世界都需要想清楚的难题 (Mar. 08, 2019)
- 一种可让手机同时接入4G和5G网络的新设计 (Mar. 07, 2019)
- 华为宣布诉讼美国政府：曾入侵华为服务器，国防授权法违宪 (Mar. 07, 2019)
- 三星电子开始eMRAM产品的商业发货，该产品基于28nm FD-SOI工艺 (Mar. 07, 2019)
- 再生晶圆势头猛，RS去年营收暴增133% (Mar. 07, 2019)
- 欧洲成立边缘计算联盟以开发标准边缘计算平台 (Mar. 07, 2019)
- 高调挖角？苹果将在高通总部招募基带工程师 (Mar. 07, 2019)
- 思科前员工涉嫌诈骗公司930多万美元被逮捕 (Mar. 06, 2019)
- 5G需要新的安全方法 (Mar. 06, 2019)
- Cobham Gaisler的HiRel GR712RC处理器于2019年2月21日在SpaceIL的月球任务中发射升空 (Mar. 06, 2019)
- MACOM和GLOBALFOUNDRIES合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建 (Mar. 06, 2019)
- Arteris IP 将FlexNoC互连授权Lynxi Technologies，用于人工智能（AI）芯片 (Mar. 06, 2019)
- 美国在5G上落后了？中国的5G技术到底处于什么位置？ (Mar. 06, 2019)
- 研华、AMD、Mentor携手掘金AI商机，助力AI嵌入式系统 (Mar. 06, 2019)
- Cadence宣布推出经过硅验证的完整LPDDR5 IP解决方案 (Mar. 05, 2019)
- USB 4.0要来了，速率再翻倍，还融合了英特尔的雷电3 (Mar. 05, 2019)
- 美研发新型燃料电池，将用于水下无人机与电动飞机 (Mar. 05, 2019)
- 美新创公司推出AI语音芯片 (Mar. 05, 2019)
- USB 4.0要来了，速率再翻倍，还融合了英特尔的雷电3 (Mar. 05, 2019)
- 苹果要生产折叠手机，库克暗示新品"吓你一跳" (Mar. 05, 2019)
- Intrinsic ID的可扩展硬件 Root of Trust IP为恩智浦LPC微控制器产品组合的物联网安全提供设备认证 (Mar. 04, 2019)
- 在物联网应用中，如何确保BLE连接的安全 (Mar. 04, 2019)
- 盘点九款AI增强型芯片和平台，哪款是嵌入式项目最佳选择？ (Mar. 04, 2019)
- 孟晚舟引渡程序启动，华为反击起诉加政府 (Mar. 04, 2019)
- 过去10年，全球共97座IC晶圆厂关闭或改变用途 (Mar. 01, 2019)
- 2018年全球半导体出货量超过1万亿 (Mar. 01, 2019)
- 7nm制程都来了，英特尔的10nm还有什么优势？ (Feb. 28, 2019)
- 苹果自驾车部门裁员细节出炉 (Feb. 28, 2019)
- 5G手机仍面对mmW频段功耗挑战 (Feb. 28, 2019)
- 美国再受挫！阿联酋宣布采用华为设备建设5G (Feb. 28, 2019)
- 全球十大IC设计公司2018营收出炉：高通输的最惨 (Feb. 28, 2019)
- 三星、华为持续两年的专利纠纷获得和解 (Feb. 28, 2019)
- 抖音海外版被控侵犯儿童隐私，被美国重罚570万美元 (Feb. 28, 2019)
- Cadence Tensilica产品开发流程和软件产品通过ISO 26262 ASIL D认证，适用于汽车应用 (Feb. 28, 2019)
- KEPCO与Inside Secure合作，进一步加强对物联网设备中使用的最新芯片的保护 (Feb. 28, 2019)
- 公主光环不再？任正非：孟晚舟永生永世不会成为接班人 (Feb. 27, 2019)
- Arm牵手中国联通，共同打造物联网生态 (Feb. 27, 2019)
- 5G手机扎推发布背后，5G+AI到底有什么关系？ (Feb. 27, 2019)
- 盘点MWC 2019 上发布的5G芯片 (Feb. 27, 2019)
- 英特尔终止和紫光展锐的5G基带合作 (Feb. 27, 2019)
- 30亿美金！半导体巨头联合汽车集团领投AI新秀 (Feb. 27, 2019)
- 计划提前，内存两大巨头宣布年底推出DDR5 (Feb. 27, 2019)
- 苹果跌落王者宝座，全球50 大最创新企业还有谁？ (Feb. 27, 2019)
- 中国销售市场失利，苹果埋头研发新技术 (Feb. 27, 2019)
- 又遇"专利流氓"？苹果LTE相关专利被控告侵犯 (Feb. 27, 2019)
- Minima处理器和Arm协作开发适用于移动和物联网的超低功耗解决方案 (Feb. 27, 2019)
- Chips＆Media宣布将图像信号处理（ISP）授权给领先的SoC开发人员，该开发人员针对ADAS和自动驾驶等先进汽车应用 (Feb. 27, 2019)
- 市场需求疲弱，2018年第四季DRAM产值衰退18.3% (Feb. 26, 2019)
- 特朗普推迟对华加征关税，半导体贸易回暖变数不大 (Feb. 26, 2019)
- Silvaco和Avery Design Systems合作提供完整的CAN-FD汽车和MIPI I3C IP和VIP解决方案 (Feb. 26, 2019)
- 干货：无线网络拓扑 (Feb. 26, 2019)
- Imagination和Andes合作为物联网提供超低功耗连接微处理器 (Feb. 26, 2019)
- 意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版加快物联网和智能工业创新 (Feb. 26, 2019)
- Arm联手业界领先测试实验室推出独立的物联网设备安全认证项目 (Feb. 26, 2019)
- Inside Secure推出灵活的安全配置，可在制造过程中轻松保护连接设备的机密 (Feb. 26, 2019)
- 中国经济放缓触及东南亚，拖累制造业产出 (Feb. 26, 2019)
- 吉利宣布与高通和Gosuncn合作推出首款国产大批量生产的5G和C-V2X车型 (Feb. 26, 2019)
- ADAS在未来车的应用该何去何从? (Feb. 25, 2019)
- 台积电第二代7nm工艺3月量产，5nm即将试产 (Feb. 25, 2019)
- 因库存回升，市场需求褪减，硅晶圆价格两年首降 (Feb. 25, 2019)
- Arm和 Leading Test Laboratories 为物联网设备推出独立安全认证 (Feb. 25, 2019)
- CAST和Beyond Semiconductor宣布推出新的SoC安全平台 (Feb. 25, 2019)
- Cadence加速3GPP中替代EVS编解码器的推出 (Feb. 25, 2019)
- GOWIN半导体宣布推出新的GOWIN EDA工具，以提高新FPGA产品系列的性能 (Feb. 25, 2019)
- Synopsys和Palma Ceia SemiDesign合作开发完整的硬件/软件NB-IoT IP解决方案 (Feb. 25, 2019)
- Arm和Vodafone致力于共同努力简化物联网（IoT）部署 (Feb. 25, 2019)
- Arasan宣布即将推出用于TSMC 22nm SoC设计的MIPI D-PHY / C-PHY Combo IP (Feb. 23, 2019)
- 华为到底如何造车？详解其自动驾驶和电动汽车关键技术 (Feb. 22, 2019)
- 特朗普：不封杀了，美国要公平竞争5G (Feb. 22, 2019)
- 惊悚！256万隐私数据被泄露，谁来保护"人脸密码"？ (Feb. 22, 2019)
- 扇出型封装面临哪些光刻技术的挑战？ (Feb. 22, 2019)
- Nurlink推出由CEVA-Dragonfly NB2 IP支持的NB-IoT和GNSS SoC (Feb. 22, 2019)
- Rambus和GLOBALFOUNDRIES将在22FDX上为通信和5G应用提供高速SerDes (Feb. 21, 2019)
- TrendForce：2018年中国IC设计产值年增率近23% (Feb. 20, 2019)
- 我们下一步为1T智能设备做云准备 (Feb. 20, 2019)
- 前高通副总裁加入格芯，担任中国区总裁 (Feb. 19, 2019)
- SiFive预见到了RISC-V重要的一年 (Feb. 19, 2019)
- 高通公司推出全球最先进的商用多模5G调制解调器，以加速全球5G部署 (Feb. 19, 2019)
- 瑞萨电子为下一代汽车架构开发了具有虚拟化辅助功能的28nm MCU (Feb. 19, 2019)
- Autotal和CEVA合作开发全球首个全球V2X解决方案 (Feb. 19, 2019)
- GLOBALFOUNDRIES和海豚集成为5G，物联网和汽车应用提供差异化FD-SOI自适应 Body Bias解决方案 (Feb. 19, 2019)
- Xpeedic的IRIS符合GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺高性能应用程序的要求 (Feb. 19, 2019)
- 台积电备战二代7nm与5nm，重金抢下ASML半数EUV光刻机 (Feb. 18, 2019)
- 5G时代降至！联通交付首批5G智能手机测试机 (Feb. 18, 2019)
- Palma Ceia SemiDesign宣布推出用于物联网应用的经过硅验证的双频LTE NB-IoT收发器 (Feb. 18, 2019)
- Chips＆Media为 8K resolution video推出双核HEVC + H.264组合编解码器IP (Feb. 18, 2019)
- 革命性的汽车产业发展－汽车自动驾驶 (Feb. 18, 2019)
- 全球晶圆月产能排名：大陆增速最快 (Feb. 15, 2019)
- 中芯国际2018年中国区收入创新高，12nm工艺研发获突破 (Feb. 15, 2019)
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- Cadence被GLOBALFOUNDRIES选为主要EDA工具供应商 (Feb. 15, 2019)
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- 华为击败苹果并非是用户情绪，而真正是靠... (Feb. 14, 2019)
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- 汽车和ADAS的未来 (Feb. 14, 2019)
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- 半导体产业未来不乐观，人工智能与自动驾驶或成救世主 (Jan. 02, 2019)
- 深入研究防伪技术的关键：网络安全认证芯片 (Jan. 02, 2019)
- 三星手机制造老厂关闭，但宣布在华要雇佣更多员工 (Jan. 02, 2019)
- 富士康计划投资90亿美元在中国建芯片工厂 (Jan. 02, 2019)
- Optek在其最新的多媒体平台中授权和部署CEVA蓝牙IP (Jan. 02, 2019)
- 为人工智能的进一步发展寻求新兴内存 (Jan. 02, 2019)
- SST在联华电子55纳米平台上宣布推出嵌入式SuperFlash存储器的汽车1级认证 (Jan. 02, 2019)
- 2018台积电的惊与喜｜盘点2018 (Jan. 01, 2019)
- Linux和RISC-V两大开源团队宣布合作 (Jan. 01, 2019)
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- 2019年半导体产业发展前瞻 (Dec. 24, 2018)
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- 台积电3纳米厂通过环评 力争2022年量产 (Dec. 20, 2018)
- Attopsemi Technology参加2018年SemIsrael并发表演讲"100％可测试的汽车OTP" (Dec. 20, 2018)
- 中微5nm蚀刻机将用于台积电5nm芯片制造 (Dec. 19, 2018)
- 行业领导者与Synopsys就建模标准进行合作，以解决低至2nm的设计问题 (Dec. 19, 2018)
- 不再对外开放！传英特尔将关闭晶圆代工业务 (Dec. 18, 2018)
- 都是拼AI性能，为何苹果/海思集成NPU，高通和联发科却选择优化？ (Dec. 18, 2018)
- Kneron与Cadence携手合作 将先进视觉应用带到新一代智慧装置中 (Dec. 18, 2018)
- 全球第一！华为获得逾25份5G合同，出货上万个5G基站 (Dec. 18, 2018)
- 半导体进入淡季 供应链估明年第2季需求回温 (Dec. 18, 2018)
- Imagination宣布新任首席执行官人选 (Dec. 18, 2018)
- MIPS开源进行时 (Dec. 18, 2018)
- eMemory用于汽车应用的可重编程NeoMTP在GLOBALFOUNDRIES的130nm BCDLite和BCD技术平台上获得认证 (Dec. 17, 2018)
- 美国推迟对华增税时间 中美贸易摩擦有望"休战" (Dec. 17, 2018)
- Arasan宣布推出针对Xilinx FPGA的Total I3C IP解决方案 (Dec. 17, 2018)
- Vidtoo Technology授权Codasip用于高性能计算SoC的Bk3 RISC-V处理器 (Dec. 17, 2018)
- Bluespec发布第二批开源RISC-V处理器以推动开放式创新 (Dec. 17, 2018)
- 美方正式将2000亿美元中国货加税日期延至3月1日 (Dec. 14, 2018)
- 高通再向中国申请禁售iPhone XS/XS Max/XR (Dec. 14, 2018)
- 华为再失一名"盟友"：法国Orange证实不采用华为5G设备 (Dec. 14, 2018)
- PCS发布支持高频带和低频段操作的新型3GPP LTE版本14兼容NB-IoT收发器IP (Dec. 13, 2018)
- 孟晚舟获得保释，加拿大前外交官在华被捕 (Dec. 12, 2018)
- 福州中院称苹果禁令：不可上诉，没有二审 (Dec. 12, 2018)
- 中国用"玩具"启蒙国人AI意识，妙哉 (Dec. 12, 2018)
- Minima处理器和恩智浦联手推出超低功耗DSP解决方案 (Dec. 12, 2018)
- CEVA的NeuPro系列Edge AI处理器荣获2018年Elektra Awards颁发的 (Dec. 12, 2018)
- 三星将通过晶圆代工弥补内存降价的损失：2020推3nm工艺 (Dec. 12, 2018)
- 三星、英特尔加快嵌入式MRAM商用脚步 (Dec. 12, 2018)
- SST和SK海力士系统ic合作扩大嵌入式SuperFlash技术的可用性 (Dec. 11, 2018)
- 英特尔，三星开启嵌入式MRAM技术 (Dec. 11, 2018)
- Flex Logix在Edge AI峰会上推出了NMAX神经推理引擎的新架构细节 (Dec. 11, 2018)
- Faraday在UMC 28HPC上展示了其多协议视频接口IP (Dec. 11, 2018)
- D&R 合作伙伴：灿芯半导体与成都纳能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解决方案 (Dec. 10, 2018)
- 台积电11月营收出炉，7nm是主要出货动力 (Dec. 10, 2018)
- Synopsys和imec展示了新式Complementary FET（CFET）技术的加速建模 (Dec. 10, 2018)
- Mythic在其革命性的神经网络平台中选择Codasip提供的RISC-V计算 (Dec. 10, 2018)
- Credo选择Moortec的片内监测IP来优化其最新一代SerDes芯片的性能和可靠性 (Dec. 10, 2018)
- 突发！苹果手机面临禁售！中国一法院同意高通的请求 (Dec. 10, 2018)
- 三星猛攻新能源市场 再投24亿美元发展天津工厂 (Dec. 10, 2018)
- Cadence Timing Signoff工具使MaxLinear能够提供业界首款基于16FF工艺的400Gbps PAM4 SoC (Dec. 10, 2018)
- Arm发布2019年的物联网预测 (Dec. 10, 2018)
- 首届开源微处理器RISC-V峰会五大亮点 (Dec. 09, 2018)
- 法国财长勒梅尔表示欢迎华为在法投资 (Dec. 08, 2018)
- 外交部要求立刻释放孟晚舟，华为致信安抚供应商 (Dec. 07, 2018)
- Codasip发布实现RISC-V自动化突破的Studio 8，一款用于实时计算应用的Bk7 RISC-V处理器内核 (Dec. 06, 2018)
- CoreHW发布了200多个IP的IP库 (Dec. 06, 2018)
- CEVA的蓝牙5代低能耗软件和链路层IP与Atmosic Technologies解决方案集成，适用于无电池物联网设备 (Dec. 06, 2018)
- Andes Custom Extension能够进一步您的加速高性能RISC-V处理器 (Dec. 06, 2018)
- AI生态初显，imagination发布最新神经网络加速器和GPU (Dec. 06, 2018)
- Achronix宣布即将推出用于AI / ML和网络硬件加速应用的Speedcore Gen4 eFPGA IP (Dec. 05, 2018)
- RISC-V实现了跨越式发展 (Dec. 05, 2018)
- 3nm进行中！三星称晶圆代工业务未来至关重要 (Dec. 05, 2018)
- Imagination宣布推出PowerVR Series3NX神经网络加速器，为嵌入式AI市场带来多核可扩展性 (Dec. 04, 2018)
- 专用+灵活，7nm eFPGA IP解决AI/机器学习应用难题 (Dec. 03, 2018)
- IAR Systems和SiFive合作，以满足客户对RISC-V专业解决方案的需求 (Dec. 03, 2018)
- 高通收购恩智浦始末：440亿美元的并购失败，还倒亏20亿美元 (Dec. 03, 2018)
- 关税升级停止，可能取消今年加征的所有关税 (Dec. 03, 2018)
- 刷屏的"国产光刻机"是真牛还是吹牛？ (Dec. 01, 2018)
- 三星：曲面屏技术泄露给多家中国公司 损失58亿美元 (Dec. 01, 2018)
- D&R合作伙伴--灿芯半导体与芯启源、成都纳能合作推出完整的USB3.0 IP解决方案 (Nov. 30, 2018)
- Think Silicon宣布新的NEMA | GUI-Builder为物联网，嵌入式和可穿戴设备的设计提供支持 (Nov. 30, 2018)
- 中国造出首台自主新式光刻机，未来可造10nm芯片 (Nov. 30, 2018)
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- D&R合作伙伴：中科院微电子研究所参加ICCAD大会 (Nov. 29, 2018)
- IAR Systems和Andes合作为RISC-V用户提升性能 (Nov. 29, 2018)
- Perceptia第二代数字PLL IP进入批量生产 (Nov. 29, 2018)
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- 格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术，以满足不断增长的数据中心 和高速无线应用需求 (Nov. 29, 2018)
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- Synopsys为Arm Nevers IP的早期采用者提供成功输出 (Oct. 16, 2018)
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- OPENEDGES推出世界首创的内存子系统IP解决方案，将片上网络（NoC）互连与DDR内存控制器相结合 (Oct. 16, 2018)
- Dolphin Integration的功率调节IP，现已通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台进行硅验证 (Oct. 15, 2018)
- 格芯扩展RFwave合作伙伴计划，加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度 (Oct. 15, 2018)
- 台积电单片晶圆收入以36%以上的优势领跑市场！未来五年将迎激烈竞争 (Oct. 15, 2018)
- 微软挖走一批高通工程师，为量子计算研发耐极寒芯片 (Oct. 12, 2018)
- "间谍芯片"风波会不会加速美国电子制造业回国？ (Oct. 12, 2018)
- Spectral和NSCore宣布战略关系，显著增强MTP / OTP存储器编译器的访问和分配，以加速用于物联网应用的NVRAM和低功耗SRAM的SOC集成 (Oct. 11, 2018)
- Xylon在Xilinx开发者论坛上推出新的Xilinx多传感器相机演示 (Oct. 11, 2018)
- Mixel 将其MIPI C-PHY / D-PHY IP组合集成到Synaptics VXR7200 IC中，研发下一代虚拟现实耳机 (Oct. 11, 2018)
- 放弃7nm后，格芯用22FDX打开转型之路 (Oct. 11, 2018)
- 这次没做"渣男"：苹果收购Dialog部分资产 (Oct. 11, 2018)
- 两年内离不开台积电 苹果将承担单一供应商风险 (Oct. 09, 2018)
- 英特尔发布28核至强与18核酷睿X系列CPU新品 (Oct. 09, 2018)
- Enflame（燧原）科技为Arteris FlexNoC互连IP授权多种人工智能（AI）芯片 (Oct. 09, 2018)
- QuickLogic在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺上发布经过硅验证的ArcticPro eFPGA (Oct. 09, 2018)
- Andes宣布推出超过1.2 GHz的28nm GHz RISC-V核心系列：A25 / AX25和N25F / NX25F (Oct. 08, 2018)
- Dolphin Integration的在线网络研讨会：如何在高级节点中设计节能SoC，以延长物联网应用的电池寿命 (Oct. 08, 2018)
- 台积电7+奈米EUV明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 2018年中国纯晶圆代工市场将成长51% (Oct. 08, 2018)
- 4.38亿美元投资扩建！全球晶圆大厂持续扩产12英寸硅晶圆 (Oct. 08, 2018)
- 光刻机霸主ASML回应"先进设备不卖给中国"的传闻 (Oct. 08, 2018)
- 基于物联网的拼车如何改变我们的驾驶方式 (Oct. 08, 2018)
- AI演算法进展速度超越摩尔定律 (Oct. 08, 2018)
- 英特尔宣布扩产14nm缓解缺货，10nm明年量产 (Oct. 08, 2018)
- 美国法院判决：中兴监察期延长两年！ (Oct. 08, 2018)
- 高通在德国与苹果的专利诉讼中暂居下风，预计明年才会有新进展 (Oct. 08, 2018)
- DRAM市场增长放缓 (Oct. 04, 2018)
- eMemory荣获2018年台积电IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- Omnitek在FPGA上展示最高性能的卷积神经网络 (Oct. 04, 2018)
- 赛灵思推出Versal：通过软件可编程性和可扩展的AI推理实现快速创新的新型平台 (Oct. 04, 2018)
- M31获得台积电2018年度专业工艺IP合作伙伴奖 (Oct. 04, 2018)
- 硅谷的Mirabilis推出革命性的人工智能（AI）驱动的处理器生成器 (Oct. 04, 2018)
- Northwest Logic和Mixel提供C-PHY / D-PHY组合MIPI IP解决方案 (Oct. 04, 2018)
- Cadence为TSMC InFO_MS高级封装技术提供支持 (Oct. 03, 2018)
- Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速卡 (Oct. 03, 2018)
- 台积电宣布启用云OIP生态系统 (Oct. 03, 2018)
- Arm获得TSMC处理器IP年度合作伙伴奖 (Oct. 03, 2018)
- AMD的7nm处理器样品出锅了，不过似乎对Intel威胁不大 (Oct. 02, 2018)
- 英特尔明年将大量推行10nm制程 (Oct. 02, 2018)
- 华邦电斥资 3,350 亿高雄建 12 吋晶圆厂，预计 2020 年完工 (Oct. 02, 2018)
- 迁移学习了解一下？它是实现AIoT的关键 (Oct. 02, 2018)
- Synopsys数字和定制设计平台通过TSMC 5-nm EUV工艺技术认证 (Oct. 02, 2018)
- M31 Technology多样化基于TSMC 28 HPC+ULE的内存编译器，使SoC设计架构更灵活 (Oct. 02, 2018)
- Autotalks为汽车V2X通信芯片组授予的Arteris IP FlexNoC互连和弹性包 (Oct. 02, 2018)
- 台积电连吃三代苹果订单，靠的是这三样东西！ (Oct. 01, 2018)
- 8英寸硅晶圆涨势明年恐收敛10% (Oct. 01, 2018)
- 行车安全不容妥协 ADAS走入寻常百姓家 (Oct. 01, 2018)
- GOWIN半导体为ANDES的ARORA GW-2A FPGA系列产品授权RISC-V CPU核心 (Oct 01, 2018)
- Dolphin Integration加速了基于ARM的安全物联网设备的节能SOC的发展 (Oct 01, 2018)
- Synopsys在TSMC 7nm工艺中提供汽车级IP用于ADAS设计 (Oct 01, 2018)
- Cadence为TSMC 5nm和7NM+FinFET工艺技术获得EDA认证，以促进移动和HPC设计的创建 (Oct 01, 2018)
- Arm为Xilinx FPGA扩展Arm自身的CORTEX-M处理器设计可能性 (Oct. 01, 2018)
- 基于TSMC 5nm EUV工艺技术的Synopsys数字和定制设计平台 (Oct. 01, 2018)
- Arm公布Arm Safety Ready计划 并推出Cortex A76AE自动驾驶计算架构 (Sept. 30, 2018)
- "iPhone基带侵权案"ITC判决偏向苹果，英特尔开怼高通 (Sept. 30, 2018)
- 英特尔回应10nm芯片质疑，称全年营收将比预期高45亿美元 (Sept. 29, 2018)
- 美国关税致显卡价格大涨，NVIDIA及AMD发表回应 (Sept. 29, 2018)
- Attopsemi在上海举办的第六届FD-SOI论坛上与AIoT专家组进行了对话 (Sept. 28, 2018)
- 中国晶圆代工市场今年大涨51%：增速是全球6倍 台积电受益最多 (Sept. 28, 2018)
- T2M宣布其先进移动相机应用的第一个图像信号处理（ISP）技术 (Sept. 28, 2018)
- GreenWavesd授权Intrinsic ID硬件信任根用于RISC-V AI应用处理器 (Sep 27, 2018)
- GEO部署Mixel的MIPI解决方案，是在世界上第一个基于边缘的汽车智能视觉相机处理器 (Sep 27, 2018)
- 格芯在300mm平台为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片 (Sep 27, 2018)
- Andes在TSMC开放式创新平台生态论坛上讨论新RISC-V产品 (Sep 27, 2018)
- M31 MIPI M-PHY通过ISO 26262的ASIL-B安全等级认证，提供安全可靠的汽车SOC设计 (Sep 27, 2018)
- Imagination和GLOBALFOUNDRIES协作为物联网应用提供超低功耗连接性解决方案 (Sep 26, 2018)
- 格芯利用FD-SOI抓住人工智能发展机会 (Sep 26, 2018)
- 格芯扩展FinFET，提供新的功能，致力于明日智能系统 (Sep 26, 2018)
- 硅晶圆报价续涨，代工厂订单满手 (Sept. 25, 2018)
- 英特尔携手合作伙伴，加速推动中国车联网技术应用落地 (Sept. 25, 2018)
- 中国电信三大云改 已建超过40万个物联网基站 (Sept. 25, 2018)
- AI化公司势不可挡 我国三大产业均实现人工智能落地 (Sept. 25, 2018)
- 日商富提亚科技与力晶科技合作量产G1 eFlash IP累计出货超过30,000片 (Sept. 25, 2018)
- sureCore开启低功耗SRAM IP定制服务 (Sep 25, 2018)
- 波音国防，空间和安全拿到Flex Logix的嵌入式FPGA的授权，在格芯14nm工艺上可用 (Sep 24, 2018)
- Synopsys和SMART Photonics扩展基于InP的PIC设计自动化 (Sep 24, 2018)
- 高通股价过去数月悄悄上涨50%，摆脱博通恶意收购后浴火重生？ (Sept. 24, 2018)
- 新创小兵Ampere挟安谋IP架构、台积电7纳米奥援异军突起 (Sept. 22, 2018)
- 为保价格，三星明年或有意下调内存芯片产量增速 (Sept. 22, 2018)
- 2019年全球新晶圆厂投资有望创新高 (Sept. 21, 2018)
- 自动驾驶汽车的最大挑战 (Sept. 21, 2018)
- Cadence推出新的Tensilica DNA 100处理器IP，提供业界领先的性能和功率效率，专用于人工智能应用 (Sep 20, 2018)
- Renesas扩大对IP授权稳健组合的访问 (Sep 20, 2018)
- 各家AI芯片已各就各位，投入数据中心进行测试 (Sept. 20, 2018)
- 阿里云IoT宣布与英特尔达成物联网深度合作 推出云边一体化边缘计算产品 (Sept. 20, 2018)
- 台积电：10年磨剑，大陆IC设计技术已迈入世界主流 (Sept. 20, 2018)
- 通吃三款新iPhone芯片 英特尔吃不消或转单台积电 (Sept. 19, 2018)
- FrunHoff IIS为JPEG XS图像编码引入SDK (Sept. 18, 2018)
- Attopsemi的I-fuse OTP基于22nm工艺，工作在0.4V和1uW读取，用于物联网应用 (Sept. 17, 2018)
- 进入2纳米制程，台积电"看上"存储器厂商的真实目的！ (Sept. 17, 2018)
- 7纳米制程涌现排队潮，台积电挟新iPhone营收可望再创新高 (Sept. 17, 2018)
- 通讯应用需求回温，3Q18台湾晶圆代工厂营收将季增6.2% (Sept. 17, 2018)
- 全球景气浓雾弥漫，台芯片厂高举新品大旗突围 (Sept. 17, 2018)
- 英特尔进军工业物联网 视觉计算成"利器 (Sept. 17, 2018)
- MRAM进入嵌入式领域 (Sept. 16, 2018)
- 联发科下半年出货看俏 (Sept. 16, 2018)
- 前景看好！ICinsights：2022年MCU销售额增至239亿美元创新高 (Sept. 14, 2018)
- IDC：2022年全球智能手表出货量将达9430万，占可穿戴设备的一半 (Sept. 14, 2018)
- Imecas 和Design & Reuse 开启合作 (Sept. 14, 2018)
- ARASAN宣布它用于C-PHY V1.2规范的第二代MIPI C-PHY/DPHY IP组合核心 (Sept. 13, 2018)
- Allegro DVT宣布为Open Media新AV1视频编解码器联盟推出完全符合测试套件的可用性 (Sept. 13, 2018)
- eSilicon宣布7nm 56G SerDes已经经过硅验证 (Sept. 13, 2018)
- Media Links将TIGO轻量级压缩集成到其MDP系列中 (Sept. 13, 2018)
- Nextera，Adeas，和intoPIX在基于ST 2110标准的4K 视频 over IP 上合作 (Sept. 12, 2018)
- NGRA发布NEXGART数字水印和Inside Secure的可下载安全解决方案的集成 (Sept. 12, 2018)
- Smartlogic发布Xilinx 7系列PCI Express多功能IP核 (Sept. 12, 2018)
- 台厂硅晶圆、存储器、被动元件扩产，为2019年量产做准备 (Sept. 11, 2018)
- UH-IOL满足50, 100, 200和400千兆以太网测试服务的行业需求 (Sept. 10, 2018)
- SOC-E的托管以太网交换机现在支持多达32个端口。 (Sept. 10, 2018)
- 争取免除转单"违约金"！AMD或将与格芯第七次重谈晶圆供给协议 (Sept. 10, 2018)
- HEX FIVE 安全为SiFive软件生态系统增加了多区域可信执行环境 (Sept. 10, 2018)
- 新思科技HPC设计工具包为Design嵌入式视觉处理器IP提供了卓越的性能、功率和面积效率。 (Sept. 10, 2018)
- 联发科首次公开搭载M70基带的5G测试原型机 (Sept. 10, 2018)
- 7nm新芯片助力华为扩大智慧型手机市场 (Sept. 10, 2018)
- 全球半导体产业转移启示录 (Sept. 10, 2018)
- 三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产 (Sept. 09, 2018)
- 从7nm到3nm GAA，三星为何激进地采用EUV？ (Sept. 09, 2018)
- 大陆晶圆代工2020年产能将占全球20% (Sept. 07, 2018)
- 科磊：美中贸易战冲击有限，大陆半导体需求强劲 (Sept. 07, 2018)
- 新思科技宣布在电弧炉EV开发工具包中支持开放式神经网络交换格式 (Sept. 06, 2018)
- 全球半导体巨型并购退潮 (Sept. 06, 2018)
- 全球晶圆厂、芯片客户7纳米投资脚步齐放缓 (Sept. 05, 2018)
- 晶圆代工战局剧变：GF退场、英特尔弃赛机率大增 (Sept. 05, 2018)
- 英特尔眼睁睁看着对手在EUV上越跑越远 (Sept. 05, 2018)
- Imagination和Chips＆Media提供有系统级压缩优势的集成GPU和视频编解码器IP (Sept. 05, 2018)
- 群雄逐鹿5G芯片，中国能否改变市场格局？ (Sept. 05, 2018)
- 军中无大将，英特尔或迎来首位"空降兵"CEO (Sept. 05, 2018)
- 如果联通电信合并，中移动受益华为中兴受损 (Sept. 05, 2018)
- KRAWTWAY选择UltraSoc的嵌入式分析用于固态磁盘控制器产品 (Sept. 05, 2018)
- TSN推出在IIC和LNI插件中通过CAST验证的以太网子系统 (Sept. 05, 2018)
- ARSOTIN选择用于无人机SoC的新思科技DesignWare安全IP (Sept. 05, 2018)
- 晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动，中国晶圆代工产能将于2020年达到全球20%份额 (Sept. 05, 2018)
- 不同车辆ADAS性能为何参差不齐？ (Sept. 05, 2018)
- 混动车和电动车：比自动驾驶更具革命性？ (Sept. 05, 2018)
- Leti和VSORA在多核数字信号处理器上展示3GPP新无线电（5G NR） (Sept. 04, 2018)
- Palma Ceia SemiDesign宣布推出经过硅验证的LTE NB-IOT收发器，用于物联网应用 (Sept. 04, 2018)
- 工业物联网进入快速发展期 (Sept. 04, 2018)
- 与高通"分手"后首次发声 恩智浦中国区业务双线并进 (Sept. 04, 2018)
- Tiannengbo使用Moortec的嵌入式温度传感器优化了他们最新的采矿芯片 (Sept. 03, 2018)
- GF宣布将在既有14/12纳米FinFET制程节点基础上，向外扩展应用领域 (Sept. 03, 2018)
- 中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V处理器 (Sept. 03, 2018)
- 华为推麒麟980芯片:7纳米制程是亮点 Mate20率先搭载 (Aug. 31, 2018)
- 用于加速深度学习的特定应用处理器 (Aug. 30, 2018)
- MRAM进入嵌入式领域 (Aug. 30, 2018)
- Cadence全流数字工具套件获得格芯22FDX认证 (Aug. 30, 2018)
- GF退出7nm工艺代工：最大受害者不是AMD而是IBM (Aug. 29, 2018)
- 重磅！格芯宣布搁置7纳米FinFET项目 (Aug. 28, 2018)
- RoodMicrotec被选为EnSilica汽车ASIC项目的重要合作伙伴 (Aug. 28, 2018)
- 智原科技ASIC服务利用三星FinFET平台开发下一代应用 (Aug. 28, 2018)
- Synopsys凭借突破性的机器学习技术，在正式的财产验证方面提供10倍的性能 (Aug. 27, 2018)
- 给开源架构添点儿柴 (Aug. 27, 2018)
- GOWIN半导体公司宣布为GOWIN FPGA解决方案应用RISC-V微处理器，并扩大美洲地区的销售渠道 (Aug. 27, 2018)
- 传日本、俄罗斯考虑禁用华为中兴电信设备 (Aug. 27, 2018)
- 大陆和台湾地区谁才是电子制造业霸主？ (Aug. 27, 2018)
- NVIDIA GeForce RTX系列GPU：传将由三星与台积电共同代工 (Aug. 24, 2018)
- 采用台积电7纳米制程 高通年底推首款5G移动平台 (Aug. 24, 2018)
- 2019 款 iPhone 的 A13 芯片依然由台积电独家代工 (Aug. 24, 2018)
- Rambus：储存器不便宜...... 不是吗？ (Aug. 24, 2018)
- Flex Logix：eFPGA开发板促进eFPGA应用 (Aug. 23, 2018)
- Flex Logix与Quantum Leap技术销售合作，以满足整个北美地区对EFLX嵌入式FPGA的强劲需求 (Aug. 22, 2018)
- 协同芯片（Companion chips）：AI的明智选择？ (Aug. 22, 2018)
- AI现在是新公司和新架构的Show Time，但人才基本靠挖 (Aug. 21, 2018)
- IP Cores 宣布更新其随机IP核 (Aug. 21, 2018)
- ASIC设计服务为SiFive DesignShare项目添加核心深度学习IP (Aug. 21, 2018)
- 联电8英寸厂客户加价抢产能 (Aug. 21, 2018)
- 7nm挖矿芯片与7nm通用芯片不可同日而语 (Aug. 20, 2018)
- ARM首次公布产品路线图：2019推出两代CPU，性能将超英特尔Core i5 (Aug. 20, 2018)
- SiFive宣布推出首款采用NVIDIA深度学习加速器技术的开源RISC-V SoC平台 (Aug. 20, 2018)
- DRAM价格Q4恐松动 终结连9季涨势 (Aug. 20, 2018)
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- FADU推出业界领先的SSD解决方案，采用SiFive RISC-V核心IP (Aug. 08, 2018)
- Achronix和Mentor合作发展高级综合和FPGA技术 (Aug. 08, 2018)
- Mobiveil Inc.和SiFive合作开发基于RISC-V的可配置SSD平台，用于数据中心和企业存储应用 (Aug. 08, 2018)
- Cadence，Nvidia将机器学习应用于EDA (Aug. 08, 2018)
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- 台积电被曝遭病毒入侵,中芯国际严查病毒 (Aug. 05, 2018)
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- Nurlink和Vidatronic合作开发用于物联网（IoT）应用的SoC (Aug. 02, 2018)
- Numem在MRAM开发者日参展 (Aug. 02, 2018)
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- Chips＆Media宣布新的ISP，提供4K UHD（800万像素）分辨率图像信号处理（ISP）IP (Jul. 30, 2018)
- Chipus为SiFive的DesignShare生态系统带来超低功耗IP (Jul. 30, 2018)
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- 国产12英寸硅晶圆通过认证 年底产能将达10万片/月 (Jul. 25, 2018)
- UltraSoC已授权其技术供阿里巴巴所收购的C-Sky使用 (Jul. 25, 2018)
- 14nm工艺怕是打了鸡血，英特尔8核Core i9-9900K频率高达5GHz (Jul. 24, 2018)
- Cadence加入DARPA ERI机器学习以加速电子设计创新 (Jul. 24, 2018)
- Gowin半导体公司宣布推出LittleBee系列GW1NS系列GW1NS-2K FPGA SoC器件工程样片和开发板 (Jul. 24, 2018)
- 人工智能与中国主导半导体融资 (Jul. 24, 2018)
- Microsemi PolarFire FPGA采用Bitec的新IP，实现尺寸最小，功耗最低的DisplayPort使用 (Jul. 24, 2018)
- 恩智浦和Dover Microsystems合作为处理器提供前所未有的网络安全性，安全性和隐私性 (Jul. 24, 2018)
- Synopsys着手构建具有高性能以太网IP的400G超大规模数据中心 (Jul. 24, 2018)
- 台积电挟EUV领先量产优势,将横扫5G、AI等订单 (Jul. 23, 2018)
- 5nm来了,台积电明年第一季试产年底量产 (Jul. 23, 2018)
- Cadence推出Voltus-XP技术，具有广泛的并行性，高达5倍的加速度，以及增强的高级节点电源签收容量 (Jul. 23, 2018)
- AI芯片下一轮的爆发点将在哪里出现？ (Jul. 23, 2018)
- Cadence Sigrity 2018最新版发布，集成3D设计与分析 (Jul. 20, 2018)
- 格芯Mark Granger：汽车电子发展迅猛 半导体公司将如何布局？ (Jul. 20, 2018)
- eMemory: AIoT时代，如何用指纹芯片技术保护芯片和数据安全? (Jul. 20, 2018)
- 高通有意放弃收购恩智浦，计划回购近300亿美元公司股票 (Jul. 20, 2018)
- Stratix 10 FPGA：REFLEX CES推出800G加速卡 (Jul. 19, 2018)
- ASML第二季度EUV销量超预期，中芯新增一台订单 (Jul. 19, 2018)
- 现在是RISC-V架构的最佳时机吗? (Jul. 19, 2018)
- Flex Logix：机器学习和嵌入式FPGA IP (Jul. 19, 2018)
- 华为麒麟980采用台积电7nm工艺，已进入芯片验证期 (Jul. 18, 2018)
- 赛灵思宣布收购中国芯片创业公司深鉴科技 (Jul. 18, 2018)
- 历经近90亿巨额亏损，中兴复工后迎首个大单！ (Jul. 18, 2018)
- 华为三星争夺韩国5G设备订单，安全问题或再拖后腿 (Jul. 17, 2018)
- 开放性处理器核心将扮演硬件创新推手！ (Jul. 17, 2018)
- 三星电子宣布推出业界首款用于5G和AI供电移动应用的8Gb LPDDR5 DRAM (Jul. 17, 2018)
- 英特尔10nm一拖再拖、晶圆代工做不起来，都是x86惹的祸？ (Jul. 16, 2018)
- 感测系统连上线 边缘智能护IoT节点安全 (Jul. 16, 2018)
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- 解决集成电路"掐脖子"问题，光刻机这篇文章怎么做？ (Jul. 13, 2018)
- 格芯22FDX®技术的设计中标收入已超20亿美元 (Jul. 13, 2018)
- Xylon：可用于logiADAK ADAS开发套件的MPSoC版本 (Jul. 13, 2018)
- 用于ROHM安全验证的Cadence汽车解决方案，获得ISO 26262 ASIL D认证 (Jul. 12, 2018)
- DSP Group和Inside Secure合作开发先进的安全AI处理器 (Jul. 12, 2018)
- ArcSoft和Cadence合作开发人工智能和视觉应用 (Jul. 12, 2018)
- 半导体产业的大规模整并态势将持续上演 (Jul. 12, 2018)
- eSilicon设立了新的高效芯片设计标准以支持下一代超大规模数据中心 (Jul. 11, 2018)
- 三星宣布量产96层V-NAND，2019年1Tb容量将成主流 (Jul. 11, 2018)
- 格罗方德宣布22FDX工艺设计营收突破20亿美元大关 (Jul. 10, 2018)
- 实现边缘AI得先突破「记忆体墙」 (Jul. 10, 2018)
- 2019年中国将跻身榜首，全球半导体制造设备销售额预计达676亿美元 (Jul. 10, 2018)
- 华为今年将继续购买美国芯片，计划每年投资40亿美元用于基础研究 (Jul. 10, 2018)
- Terminus Circuits为DesignShare带来完整的ASIC解决方案 (Jul. 10, 2018)
- Stratix 10 SoC：REFLEX CES基于英特尔PSG的Stratix 10 SoC技术向市场推出其新版COM Express模块 (Jul. 10, 2018)
- Mobileye为Arteris IP Ncore和FlexNoC互连和弹性包授权AI-Powered EyeQ芯片 (Jul. 10, 2018)
- Microchip首次发布基于Arm Cortex-M23的芯片，为受限制的物联网设备带来了新的安全级别加强 (Jul. 10, 2018)
- Renode 1.4发布：64位RISC-V HiFive Unleashed支持，多个Silicon Labs目标等等 (Jul. 09, 2018)
- Cadence JasperGold正式验证平台使日立Hitachi能够制定故障避免措施，以符合IEC 61508系列SIL 4要求 (Jul. 09, 2018)
- 百度人工智能加速器兴起 (Jul. 09, 2018)
- 将云计算应用于EDA (Jul. 09, 2018)
- Inside Secure选择保护Kalray的智能处理器，用于自动驾驶汽车和下一代数据中心 (Jul. 09, 2018)
- 三星电子赢得两项全球AI机器阅读理解挑战 (Jul. 09, 2018)
- Silex Inside的eSecure信任根安全IP非常适合RISC-V核心 (Jul. 06, 2018)
- 专为处理器量身打造的PMIC (Jul. 06, 2018)
- 紧跟台积电，三星将基于5nm/7nm打造Arm A76架构 (Jul. 05, 2018)
- 宜特科技(iST)宣布跨入MOSFET晶圆后段制程整合服务 (Jul. 05, 2018)
- 百度自驾车平台Apollo将超越西方？ (Jul. 05, 2018)
- 三星代工和Arm扩展协作以推动高性能计算解决方案 (Jul. 05, 2018)
- Synopsys和西门子合作扩展和扩大电子设计自动化协作 (Jul. 04, 2018)
- Cadence与谷歌，微软，亚马逊合作开发基于云的EDA (Jul. 04, 2018)
- Intel 10nm跳票：坑死200亿美元市值大客户? (Jul. 04, 2018)
- Silex Inside发布安全连接引擎 (Jul. 03, 2018)
- 射频器件大变革，65nm RF-SOI工艺已实现量产！ (Jul. 03, 2018)
- ISC-V ISA赢得Electrons d'Or 奖，验证了行业对RISC-V生态系统的承诺 (Jul. 03, 2018)
- CAST发布用于汽车和工业应用的TSN以太网子系统 (Jul. 02, 2018)
- 联电宣布取得MIFS全部股权与和舰申请A股上市 (Jul. 02, 2018)
- Blu Wireless HYDRA 1.X毫米波IP在成功完成试用验证 (Jul. 02, 2018)
- L＆T Technology Services推出新的NB-IoT协议栈IP，与Cadence合作推动智能连接 (Jul. 02, 2018)
- GLOBALFOUNDRIES为高级车载显示应用提供Socionext新一代图形控制器 (Jul. 02, 2018)
- Sonics与SiFive合作，支持采用IP行业最广泛使用的NoC敏捷RISC-V SoC设计平台 (Jul. 02, 2018)
- RISC-V基金会宣布成立安全常务委员会，呼吁业界加入努力 (Jul. 02, 2018)
- 台积电与台大合作3nm制程关键技术 (Jun. 30, 2018)
- 克服FinFET与FD-SOI工艺控制挑战 (Jun. 29, 2018)
- BlueX发行CEVA蓝牙低功耗IP，用于BX2400可穿戴SoC (Jun. 28, 2018)
- Inside Secure与Andes联手向中国和亚洲市场的芯片制造商提供安全的物联网解决方案 (Jun. 28, 2018)
- Mentor扩展了对Samsung Foundry的8LPP和7LPP工艺技术的工具和解决方案的支持 (Jun. 27, 2018)
- 台积电7nm已经量产 强攻5nm计划明年量 (Jun. 27, 2018)
- Rafael Micro发行Cadence Tensilica Fusion F1 DSP用于低功耗NB-IoT调制解调器IC (Jun. 27, 2018)
- Andes 认证Imperas模型和模拟器作为 RISC-V核心的参考 (Jun. 21, 2018)
- T2M将在上海世界移动通信大会上展示先进的移动通信和低功耗无线物联网技术 (Jun. 20, 2018)
- M31円星科技获ISO 26262开发流程认证 进军高阶车用电子市场 (Jun. 20, 2018)
- 要超车台积电，三星宣布采用EUV技术7纳米制程完成验证 (Jun. 19, 2018)
- CODASIP 将参加在上海举办的RISC-V Day (Jun. 19, 2018)
- 高通收购恩智浦：全球芯片史上最大并购案有多曲折？ (Jun. 19, 2018)
- 美国参议院投票恢复对中兴销售禁令 (Jun. 19, 2018)
- Flex Logix EFLX1K eFPGA内核可在40nm至180nm节点上启用阵列高效可重配置逻辑 (Jun. 19, 2018)
- Wave Computing通过收购MIPS，瞄准边缘云计算来扩展AI的系列产品 (Jun. 18, 2018)
- Artosyn授权和部署面向嵌入式AI SoC的CEVA-XM4智能视觉平台 (Jun. 18, 2018)
- Synopsys推出新ZeBu服务器第四代 (Jun. 18, 2018)
- 三星被控侵犯FinFet专利权需赔偿4亿美元 (Jun. 17, 2018)
- 重磅！5G全球统一标准正式出炉！ (Jun. 15, 2018)
- RISC-V Day 将在上海举办 (Jun. 15, 2018)
- 中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成，预计2019年可以量产 (Jun. 15, 2018)
- PLDA 将在上海举办 (Jun. 14, 2018)
- Synopsys Fusion技术使基于Samsung Foundry 7LPP工艺的EUV实现更低的功耗，更小的面积和更高的性能 (Jun. 14, 2018)
- Veea收购Virtuosys以支持边缘计算平台，推进支持IoT设备和智能应用 (Jun. 14, 2018)
- Arm准备为物联网长期发展牺牲利润 (Jun. 14, 2018)
- 用于7nm签名物理验证的Synopsys IC验证器通过了三星代工认证 (Jun. 14, 2018)
- EUV、3nm、GAA首次亮相，三星晶圆代工业务强势进军中国市场 (Jun. 14, 2018)
- Chips&Media 推出针对UHD（4K，60 FPS）而优化的HEVC / H.264组合编解码器IP（单核） (Jun. 13, 2018)
- Cambricon将其下一代人工智能产品授权NetSpeed Fabric IP (Jun. 13, 2018)
- Xpeedic的IRIS在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺中进行EM仿真认证 (Jun. 13, 2018)
- 美国国家仪器公司采用AccelerComm的5G NR极地IP (Jun. 13, 2018)
- Arm收购Stream Technologies 以扩展物联网连接和设备管理功能 (Jun. 13, 2018)
- 华为向中端市场发力 10nm工艺麒麟710将于7月登场 (Jun. 12, 2018)
- 英特尔已经可以生产量子芯片硅晶圆 (Jun. 12, 2018)
- 格芯裁员5% (Jun. 12, 2018)
- CAST将JPEG-LS解码器添加到无损图像压缩IP核套件中 (Jun. 12, 2018)
- HunterSun公司获得AndesCore N1068A-S的HS6601单芯片蓝牙SoC许可，用于无线音频应用 (Jun. 12, 2018)
- 台积电将投入7nm LPE工艺大规模量产 (Jun. 11, 2018)
- Facebook被迫放弃与华为合作后，美国会继续对谷歌调查施压 (Jun. 11, 2018)
- 美国电信运营商Verizon任命新CEO 重点发展5G网络 (Jun. 11, 2018)
- Fraunhofer的xHE-AAC音频编解码器软件在Android P中扩展原生AAC支持，以便在低比特率下实现更高质量 (Jun. 11, 2018)
- MIPS I6500-F首款高性能64位多集群CPU IP，获得ISO 26262和LEC 61508认证 (Jun. 11, 2018)
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- Wally Rhines：深度学习将推动芯片增长的下一波浪潮 (Jun. 08, 2018)
- Credo在Computex 2018展会上展示稳健的200G和400G连接产品解决方案 (Jun. 08, 2018)
- 中兴和解敲定！协议包括罚款、换血、十年监管 (Jun. 08, 2018)
- 五成以上AI技术到2022年仍未成熟 (Jun. 08, 2018)
- 终端侧自然语言处理准备进入发展颠峰 (Jun. 07, 2018)
- Arteris IP推出CodaCache standalone终极缓存 (Jun. 07, 2018)
- Sonics与Synkom合作将NoC和EPU IP纳入为日本客户提供的领先半导体设计服务 (Jun. 07, 2018)
- eSilicon帮助Nervana设计其第一代AI ASIC (Jun. 07, 2018)
- Intento Design与意法半导体合作加快FD-SOI芯片在功能级的模拟设计和迁移 (Jun. 07, 2018)
- 后智能手机年代！三星押宝晶圆代工、车用OLED、存储 (Jun. 07, 2018)
- 自动驾驶汽车领域的"安卓"，Apollo到底动了谁的奶酪？ (Jun. 07, 2018)
- Hailo筹集1250万美元，为嵌入式AI应用开发深度学习处理器 (Jun. 06, 2018)
- PLDA将在PCI-SIG DevCon 2018期间演示业界首款带有多个下行端口的PCIe 4.0交换平台 (Jun. 06, 2018)
- Mobiveil与 Avery Design Systems合作为SoC设计人员提供完全认证且合规的PCIe 5.0 IP解决方案 (Jun. 06, 2018)
- 魏哲家：台积电5纳米明年第1季试产 (Jun. 06, 2018)
- "半导体教父"张忠谋今天退休 已规划3纳米制程芯片 (Jun. 05, 2018)
- 高通向欧盟提出上诉 要求取消12亿美元反垄断罚款 (Jun. 05, 2018)
- eSilicon革新了机器学习ASIC平台（MLAP）市场 (Jun. 05, 2018)
- Synopsys推出AI增强型数字设计平台，将人工智能引入设计实施 (Jun. 05, 2018)
- PLDA宣布推出XpressRICH5 PCIe 5.0控制器IP (Jun. 04, 2018)
- Dolphin Integration推出适用于RISC-V生态系统的创新IDE SmartVision免费下载 (Jun. 04, 2018)
- IP Cores推出修复版400 Gbps MACsec IP内核 (Jun. 04, 2018)
- PathPartner将在2018年底特律TU-汽车会展展示其人脸识别和汽车视觉创新 (Jun. 04, 2018)
- CEVA将深度学习引进IoT边缘装置 (Jun. 04, 2018)
- Arm明年将推拥有电脑性能兼顾手机能源效益的A76 (Jun. 02, 2018)
- Cadence全流数字，签名工具和验证套件为7nm Arm Cortex-A76 CPU设计提供最佳支持 (Jun. 01, 2018)
- Arm宣布推出全新的IP套件，以实现高级移动体验 (Jun. 01, 2018)
- Synopsys的最新ARC MetaWare EV开发工具包版本加速嵌入式视觉系统的应用软件开发 (May. 31, 2018)
- intoPIX在InfoComm 2018上展示8K和最佳AV-over-IP压缩技术 (May. 31, 2018)
- 新一代5纳米制程芯片亮相，相较之前产品面积微缩24% (May. 31, 2018)
- Synopsys Design Platform通过三星 8LPP工艺技术认证 (May. 31, 2018)
- 美国出尔反尔，威胁仍将对中国征税并限制投资 (May. 30, 2018)
- IP Cores宣布再次推出其用于400G以太网的Reed-Solomon编解码器 (May. 29, 2018)
- GLOBALFOUNDRIES进入工业和电力应用的超高压工艺技术批量生产 (May. 29, 2018)
- Inuitive许可Inside Secure的信任根以保护移动和XR虚拟增强现实解决方案 (May. 29, 2018)
- 中美贸易战已开始波及欧洲？ (May. 29, 2018)
- Kandou宣布Glasswing USR SerDes IP的可用性 (May. 28, 2018)
- Dolphin Integration 宣布其RISC-V子系统：RV32 Tornado的可用性 (May. 28, 2018)
- 台积打败三星 独吞苹单 (May. 28, 2018)
- 中国或将批准高通440亿美元收购案 (May. 28, 2018)
- 灿芯半导体加入SiFive DesignShare 项目 (May. 25, 2018)
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- 晶心科技和XtremeEDA合作开发新兴RISC-V的联合设计案 (May. 24, 2018)
- 5nm、4nm、3nm，三星晶圆代工的"小目标" (May. 24, 2018)
- 大陆新半导体厂如雨后春笋 2020年硅晶圆需求大增35％ (May. 24, 2018)
- IP-Maker为数据中心应用中的NVMe主机加速推出新的NVMe主机IP系列 (May. 24, 2018)
- Arasan和Test Evolution宣布推出业界首款具有Arasan全面MIPI IP解决方案的C-PHY / D-PHY组合合规性分析仪 (May. 23, 2018)
- Chipus发展其电池充电器IP系列 (May. 23, 2018)
- IP Cores宣布发布32位版本的超低功耗FFT IP核 (May. 23, 2018)
- Synopsys设计平台获得三星8LPP工艺技术认证 (May. 23, 2018)
- Imagination任命PowerVR老将领导其业务部门 (May. 23, 2018)
- Cadence全流程数字和验收工具通过三星8LPP工艺技术认证 (May. 23, 2018)
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- 格芯宣布推出业内符合汽车标准的先进 FD-SOI工艺技术 (May. 23, 2018)
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- AI最新基准 (May. 03, 2018)
- IC Insights发布2017全球十大模拟IC厂商排名 (May. 03, 2018)
- DFI集团发布高速存储控制器和PHY接口的DFI 5.0规范的初始版本 (May. 03, 2018)
- Aldec和Tamba Networks在2018年的贸易展上发布针对UltraScale + FPGA的超低延迟以太网解决方案 (May. 03, 2018)
- 三星晶圆代工部门宣布为中小企业提供定制服务 (May. 03, 2018)
- T2M将参加亚洲蓝牙大会 (May. 03, 2018)
- Sondrel和NetSpeed合作开发出最快，最低风险的SoC解决方案 (May. 02, 2018)
- Cadence与台积电合作推进5nm和7nm +移动和HPC设计创新 (May. 02, 2018)
- Arteris FlexNoC获Canaan Creative 人工智能ASIC授权 (May. 02, 2018)
- Imperas和Andes扩展合作伙伴关系，采用新AndeStar V5m为Andes RISC-V核心提供模型和虚拟平台 (May. 02, 2018)
- 三星、GF在FD-SOI制程方面取得哪些新进展？ (May. 02, 2018)
- 华为受调查："国家机器"与企业独立 (May. 02, 2018)
- Arm中国合资公司"Arm mini China"正式运营，中方占股51% (May. 02, 2018)
- Arm 物理IP用于加速TSMC 22nm ULP / ULL平台上的主流移动和物联网SoC设计 (May. 02, 2018)
- 台积电南京厂16纳米量产，比特大陆为首批客户 (May. 02, 2018)
- eSilicon深度学习ASIC生产资格认可 (May. 01, 2018)
- Cadence支持新的台积电WoW先进封装技术 (May. 01, 2018)
- Synopsys数字和定制设计平台获得台积电最先进的5-nm工艺技术认证，可实现早期设计 (Apr. 30, 2018)
- 台积电认证Synopsys设计平台获得高性能7-nm FinFET Plus技术 (Apr. 30, 2018)
- PLDA宣布XpressCCIX控制器IP支持加速器（CCIX）标准的高速缓存一致性接口 (Apr. 30, 2018)
- SST和联电宣布在40纳米CMOS工艺上采用嵌入式SuperFlash技术 (Apr. 30, 2018)
- Andes选择UltraSoC用于开发具有跟踪和调试功能的RISC-V (Apr. 30, 2018)
- Synopsys与TSMC合作为DesignWare Foundation IP提供超低功耗TSMC 22-nm工艺 (Apr. 30, 2018)
- eMemory为台积电7nm工艺的eNVM IP引入了更多安全特性 (Apr. 27, 2018)
- Arbe Robotics为其高分辨率成像雷达选择GLOBALFOUNDRIES以实现自动驾驶汽车的安全性 (Apr. 27, 2018)
- Achronix的Speedcore eFPGA器件将于5月在TSMC 2018北美暨中国技术大会上亮相 (Apr. 27, 2018)
- Mobile Semiconductor的22nm ULL内存编译器加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Apr. 26, 2018)
- 新的MIPI SyS-T整合并简化移动设备中的嵌入式软件调试 (Apr. 26, 2018)
- 美方对华为展开调查 华为声明称"没有证据，影响不大" (Apr. 26, 2018)
- 北京首条8英寸集成电路产线上梁，目标月产能5万片 (Apr. 26, 2018)
- M31円星科技布局TSMC 22奈米ULP/ULL技术全系列IP (Apr. 25, 2018)
- Synopsys和Arm将在IP、EDA工具等方面继续深入合作 (Apr. 25, 2018)
- 将eFPGA应用于嵌入式360度视域视觉系统中 (Apr. 25, 2018)
- 中兴被罚：中国"芯"背后的路线之争 (Apr. 24, 2018)
- "红色半导体"快来了 (Apr. 24, 2018)
- Chipus扩展了其电池充电器IP系列 (Apr. 24, 2018)
- InFO封装技术让台积电连拿三代苹果订单 (Apr. 23, 2018)
- Xylon推出三款基于FPGA的高速串行链接的新型FMC扩展板，用于基于FPGA的多摄像头汽车应用开发 (Apr. 23, 2018)
- Exostiv Labs现在支持英特尔Stratix 10 FPGA (Apr. 23, 2018)
- Dongwoon Anatech将Bk3 RISC-V处理器授权Codasip用于移动照相机的电机控制IC (Apr. 23, 2018)
- Arm Mbed简化物联网安全，开发和设备管理 (Apr. 23, 2018)
- PLDA宣布为PCIe提供新的测试和验证平台 (Apr. 23, 2018)
- Solarflare和NovaSparks推出Pure-FPGA Tick-To-Trade开发平台，大幅减少人工消耗 (Apr. 23, 2018)
- 台积电第四季7nm营收可占七成 (Apr. 23, 2018)
- 放弃美国市场？华为回应 (Apr. 23, 2018)
- 传苹果订单Q2季减五成，台积电昨天股市大跌 (Apr. 21, 2018)
- 台积电工程师偷28纳米信息 泄密陆厂遭起诉 (Apr. 20, 2018)
- 阿里全资收购中天微，推进"中国CPU"自主研发 (Apr. 20, 2018)
- Synopsys助力瑞萨电子R-Car V3H SoC的加速开发，实现尖端的计算机视觉技术 (Apr. 20, 2018)
- 意法半导体在2018年TECHNO-FRONTIER展会上展示最新的智能工业解决方案 (Apr. 20, 2018)
- Microsemi与MathWorks合作为PolarFire和SmartFusion2 的FPGA开发板提供首个集成FPGA-in-the-Loop工作流程 (Apr. 19, 2018)
- T2M宣布Mindtree的蓝牙SIG认证v5蓝牙低功耗控制器，堆栈和配置文件IP的可用性 (Apr. 19, 2018)
- RISC-V架构能否让国产IC真正 (Apr. 19, 2018)
- 美国禁售中兴是两败俱伤？这些美企也受波及 (Apr. 19, 2018)
- Titan IC为IRD-100的战略合作伙伴Looking Glass提供了深度数据包处理模块的创新技术 (Apr. 18, 2018)
- Sencore成功为其新型SDI over IP转换器采用了Macnica的ST2110 IP内核 (Apr. 18, 2018)
- 戳半导体软肋，美国发布七年禁令，商务部、中兴回应！ (Apr. 17, 2018)
- 贸易战升温，中国推迟高通、东芝等并购案审批 (Apr. 17, 2018)
- 来自Inside Secure的信任根引擎保证eWBM的物联网市场系统级芯片的安全 (Apr. 17, 2018)
- Arm推出新的灵活SoC解决方案，以保证物联网设备快速开发的安全性 (Apr. 17, 2018)
- Rambus推出CryptoManager RISC-V信任可编程安全处理核心 (Apr. 16, 2018)
- Arm 否认连手保罗雅各布将高通并购私有化 (Apr. 16, 2018)
- Synopsys和Arm扩展协作，以提高Arm的最新IP和Synopsys工具的功效，性能和时间 (Apr. 16, 2018)
- FinFET发明人胡正明:即使摩尔定律终止,半导体仍是好的产业 (Apr. 16, 2018)
- 格芯和Toppan Photomasks扩大其在德国的先进光掩膜合资企业 (Apr. 16, 2018)
- EnSilica成为Arm认可的设计合作伙伴 (Apr. 16, 2018)
- ARM否认连手保罗雅各布将高通并购私有化 (Apr. 16, 2018)
- QuickLogic宣布与AI生态系统合作伙伴进行网络广播 (Apr. 16, 2018)
- 挖矿芯片需求决定台积电二季度走势 (Apr. 15, 2018)
- 联发科工程师带技术投靠高通，遭判刑 (Apr. 13, 2018)
- 机器学习能否解决复杂的5G基带技术带来的挑战？ (Apr. 13, 2018)
- Cadence CEO 陈立武 谈AI, 中国和摩尔定律 (Apr. 12, 2018)
- Cadence扩展全新Virtuoso平台，提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线 (Apr. 12, 2018)
- Cadence通过全新Tensilica Vision Q6 DSP IP提升视觉和人工智能性能 (Apr. 12, 2018)
- 台积、三星积极导入EUV！半导体设备巨擘ASML跃2周高 (Apr. 11, 2018)
- 7纳米之争进入白热化，台积电预计获超50个专案采用 (Apr. 11, 2018)
- JPEG XS - 用于视频制作的图像编码IP (Apr. 11, 2018)
- CEVA-XM6计算机视觉和深度学习平台荣获Vision Systems Design 2018创新者奖项 (Apr. 11, 2018)
- Aldec的HES UltraScale +可重构加速器和Northwest Logic的PCI Express内核提供经过验证的PCI Express解决方案 (Apr. 11, 2018)
- Arm面临来自人工智能的激烈竞争 (Apr. 10, 2018)
- 一张图看懂AI领域各领风骚的BAT三巨头 (Apr. 10, 2018)
- 新思科技 研讨会: 用测试解决方案解决SoC中的功能性安全问题 (Apr. 10, 2018)
- 联发科技采用硅验证的7nm专用ASIC服务 发布全球首款完整的56G PAM4 SerDes (Apr. 09, 2018)
- intoPIX展示其TICO科技在FPGA CPU和GPU上实现运行4K的SMPTE 2110 IP (Apr. 09, 2018)
- CAST和Accelize通过基于云的FPGA加速器即时提供GZIP压缩 (Apr. 09, 2018)
- Flex Logix完成验证TSMC16FFC上的EFLX 4K eFPGA IP核; 评估板现已上市 (Apr. 09, 2018)
- intoPIX在2018拉斯维加斯的NAB展会上推出最新的JPEG-XS压缩技术 - 世界第一 (Apr. 09, 2018)
- PathPartner Technology在亚马逊AWS EC2 Cloud上推出基于FPGA的HEVC＆HEIF 4K解码器 (Apr. 09, 2018)
- Dolphin Integration利用新型TITAN只读存储器为40纳米ULP eFlash增强TSMC IP生态系统 (Apr. 09, 2018)
- 麒麟980成首批台积电7nm SoC，本季度量产！ (Apr. 09, 2018)
- 经济学人：台积电胜英特尔成全球最强晶片 (Apr. 09, 2018)
- 博通总部重回美国，砸90亿美元用于研发与运营 (Apr. 09, 2018)
- 14nm制程决定中芯国际的未来？ (Apr. 08, 2018)
- 台积电靠大陆摆脱对苹果的依赖？ (Apr. 08, 2018)
- 三星一季度利润再创新高，存储芯片又成最大功臣 (Apr. 08, 2018)
- 全球首次极紫外光刻！三星7nm提前半年完工 (Apr. 07, 2018)
- Achronix攜手AccelerComm eFPGA加速5G產品設計時程 (Apr. 07, 2018)
- 灿芯半导体荣获2018年度中国杰出技术支持IC设计公司 (Apr. 07, 2018)
- Silvaco IP升级Silicon Catalyst的半导体新兴生态系统 (Apr. 05, 2018)
- Low Profile PCIe主板XpressGXA10-LP 1150和1151版本为HPC，金融和网络市场提供经济高效，低延迟的解决方案 (Apr. 05, 2018)
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- 苹果挖来了Google的AI猛将 (Apr. 05, 2018)
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- 李力游接任Imagination首席执行官 强攻中国市场 (Apr. 04, 2018)
- 台积电发展InFO封测业务扩充后段封测产能 (Apr. 03, 2018)
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- SiFive募资5,060万美元以推进RISC-V (Apr. 02, 2018)
- Sankalp Semiconductor 将出席Design & Reuse举办的 IP SoC Santa Clara (Apr. 02, 2018)
- eMemory 和 Europractice IC服务开启eNVM （嵌入式非易失性存储器） IP伙伴关系 (Apr. 02, 2018)
- 七纳米强化版台积电急起直追 (Apr. 02, 2018)
- 重磅！中国对美国128项进口商品加征关税 (Apr. 02, 2018)
- Silex Inside发布了高产可扩展和高性能的MACsec引擎 (Mar. 30, 2018)
- 物联网的下一步动作会是什么？ (Mar. 30, 2018)
- 华为2017年年报：三大业务全线增长，净利润475亿元 (Mar. 30, 2018)
- CoreHW与GLOBALFOUNDRIES合作开发RF生态系统项目 (Mar. 29, 2018)
- 加密货币挖矿需求刺激台积电IC生产 (Mar. 29, 2018)
- 中芯遇对手：厦门联芯试产28纳米HKMG工艺良率98% (Mar. 29, 2018)
- 传三星扇出型封装厂购入设备，明年拟夺苹果单 (Mar. 29, 2018)
- Mindtree宣布其蓝牙Mesh v1.0软件和EtherMind蓝牙v5.0软件及配置文件通过BQB认证 (Mar. 28, 2018)
- NVIDIA和Arm合作将深度学习应用于数十亿物联网设备 (Mar. 28, 2018)
- 台积电独吞瑞萨订单 (Mar. 28, 2018)
- 台积电四大平台独领风骚 (Mar. 28, 2018)
- 全球晶圆厂设备支出 中国大陆将成主要推手 (Mar. 28, 2018)
- Innosilicon宣布世界上最强大的Dash 矿机，65GH / s 1500W (Mar. 27, 2018)
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- NEOTION和Invia开启了基于硬件的安全方面的专业合作 (Mar. 27, 2018)
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- 2G，再见！联通将于明年彻底关闭2G网络 (Mar. 27, 2018)
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- eVaderis与Mentor合作加快eMRAM IP和编译器的开发 (Mar. 26, 2018)
- Intrinsic ID的INSTET项目Horizon 2020/SME Instrument Phase 2 计划获得欧盟拨款 (Mar. 26, 2018)
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- 三星宣布将代工高通7nm 5G芯片，台积电一点不慌 (Feb. 23, 2018)
- 扩大晶圆制造合作 高通采用三星EUV制程布局5G市场 (Feb. 23, 2018)
- Arm公布 Project Trillium 项目 (Feb. 23, 2018)
- 华为扩大海思芯片采用占比 今年至少一半手机采用 (Feb. 23, 2018)
- PSA：为实现安全物联网的通用行业框架迈出的下一步 (Feb. 22, 2018)
- 新型Arm Mbed IoT设备平台功能使企业能够从他们的数据中获得更多收益 (Feb. 22, 2018)
- SoC-e的MTSN交换机IP核解决方案现在支持802.1AB（LLDP） (Feb. 22, 2018)
- Vidatronic公司获得国家科学基金会资助，用于开发用于无线应用的高性能CMOS发射器 (Feb. 22, 2018)
- Arm提供集成的SIM识别以确保下一波蜂窝式物联网设备的安全 (Feb. 22, 2018)
- 三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元 (Feb. 22, 2018)
- 物奇科技成为CCww NB-IoT UE协议栈 软件的最新授权商 (Feb. 22, 2018)
- 供不应求 硅晶圆现涨价荣景 (Feb. 21, 2018)
- 又是AI+IoT！谷歌试图收购物联网公司Xively (Feb. 19, 2018)
- 谷歌开放TPU芯片，每小时6.5美元 (Feb. 16, 2018)
- 分析师长期看好台积电，HPC、车用及IoT营收正起飞 (Feb. 14, 2018)
- 【中芯国际CEO：我们在为满足客户的技术迁移做准备】在现有条件下，要让中芯国际年均增长率达到20%是不切实际的，有些起伏才是正常。 (Feb. 13, 2018)
- 平地一声雷！谷歌宣布TPU向第三方开放 (Feb. 13, 2018)
- 传高通、博通洽谈收购时间已定？就在本周三！ (Feb. 12, 2018)
- 【Intrinsic ID 在嵌入式世界大会】上展示物联网安全应用 (Feb. 12, 2018)
- 新的集成电路生产线将提升工业晶圆总产能8％ (Feb. 12, 2018)
- 【台积电1月营收同比增长4.1% 2018年这三大业务持续成长】包括高效能运算、车用电子、物联网营收，2018年都可持续成长。 (Feb. 12, 2018)
- 2018年【NB-IoT芯片模块产业】将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至少翻倍成长，达到千万甚至上亿片水平。 (Feb. 12, 2018)
- ST一季度将重磅新品：全新测距传感器+车载无闪烁摄像头 (Feb. 12, 2018)
- 【10nm技术节点大战：台积电vs.三星 】因应10nm以下的工艺即将开打，工艺端在微缩尺寸将会面临更多的挑战 (Feb. 11, 2018)
- 苹果将投资10亿元建在华第二个数据中心，位居内蒙古 (Feb. 11, 2018)
- 【中芯国际14纳米晶圆技术产品或2019上半年投产】未来成长动力包括：28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片。 (Feb. 10, 2018)
- 【UltraSoC联手Percepio】为实时系统提供首个完整的嵌入式分析平台 (Feb. 10, 2018)
- 高通再拒博通1210亿美元收购价 但首次敞开磋商大门 (Feb. 09, 2018)
- 22FDX踢走三星成为意法策略伙伴 GF锁定百家客户再猛攻。GlobalFoundries的资深副总Alain Mutricy透露，除了意法外，已有上百家客户在评估导入22FDX (Feb. 09, 2018)
- 【GlobalFoundries 7纳米布局紧跟台积电】 外界认为可能是要持续向台积电挖角客户的举动，但GlobalFoundries也必须向超微(AMD)等客户证明其7纳米制程优于台积电，才有成功挖角可能 (Feb. 09, 2018)
- 三星计划在平泽兴建第二条存储器生产线 (Feb. 08, 2018)
- Synopsys通过收购PhoeniX软件扩展了光子设计解决方案 (Feb. 08, 2018)
- 2018年IC产业可再现双位数成长！ (Feb. 08, 2018)
- 中芯国际8寸产能被华为海思、高通、FPC等塞爆 (Feb. 07, 2018)
- NetSpeed与Synopsys合作实现先进ADAS和数据中心SoC的早期构建探索 (Feb. 07, 2018)
- 【NetSpeed与Cadence】合作为先进汽车SoC设计优化IP (Feb. 07, 2018)
- 【SoC-e发布】了IEC 61850/62351 SASCrypt IP核 (Feb. 07, 2018)
- SiFive推出全球首款基于Linux的RISC-V SoC (Feb. 07, 2018)
- 美国拒、英国捧？华为与英国政府签署30亿英镑五年期采购协议 (Feb. 07, 2018)
- UltraSoC任命华为英国前高管Aileen Smith为首席战略官 (Feb. 06, 2018)
- 如高通不让步，今年iPhone将只用英特尔基带 (Feb. 06, 2018)
- 证实报价提高至1210亿美元 博通：这样还不嫁，那我就不娶了 (Feb. 06, 2018)
- 三星将推首款内置NPU汽车处理器 半导体激战已从手机蔓延至汽车 (Feb. 06, 2018)
- 西方冷、东方热，FD-SOI准备大赚IoT商机 (Feb. 06, 2018)
- 传博通提高收购报价至1450亿美元，达高通投资人心理价位 (Feb. 05, 2018)
- Counterpoint: 三星正在转向一家半导体和系统公司 (Feb. 05, 2018)
- 2017年推出的十大IoT技术助力其2018腾飞 (Feb. 05, 2018)
- 【intoPIX和Macnica】科技在ISE 2018上彻底改变了AV信号分配：将新的ST 2110标准与超低延迟压缩技术集成在一起 (Feb. 05, 2018)
- Ampere推出加速超大规模云计算创新 (Feb. 05, 2018)
- Sankalp Semiconductor在艾哈迈达巴德开设了一个新设计中心 (Feb. 05, 2018)
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- 空缺近五年，英特尔终于迎来旗下第三位CTO (Feb. 05, 2018)
- 【格芯7纳米年底开始为AMD量产，5纳米已在规划中。】过去一年里技术一直提升，当前的14纳米芯片性能表现已击败对手英特尔。 (Feb. 03, 2018)
- 【UltraSoC宣布提供业界首款RISC-V处理器跟踪IP 】产品，意味着UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商业化调试解决方案。 (Feb. 02, 2018)
- 三星逆袭！超越英特尔成"全球芯片第一厂商" (Feb. 02, 2018)
- 日月光与Cadence携手共同开发首套日月光高效能、 先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决方案 (Feb. 01, 2018)
- 中芯获政府百亿美元投资，强攻14nm欲明年量产，称将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进工艺研发和量产计划。 (Feb. 01, 2018)
- 中国晶圆厂正探索协同制造模式 (Feb. 01, 2018)
- 环球晶圆爆单 2019年底前全年无休赶工 (Feb. 01, 2018)
- Movellus宣布推出"真数码"PLL，DLL和LDO发生器 (Jan. 31, 2018)
- Synopsys宣布推出Arm AMBA ACE5和AXI5的验证IP和测试套件 (Jan. 31, 2018)
- 台积电今年将量产28纳米制程的优化版，预计今年市场份额仍可达7成，堪称台积电最长青的28nm制程， 估计贡献该公司年营收将逾2300亿元新台币，创历史新高。 (Jan. 31, 2018)
- 【Silex Inside发布】JPEG 2000 AV over IP OEM板 (Jan. 31, 2018)
- 2017年半导体组件Top10大买家名单出炉！前两大买家仍然是三星电子和苹果，占全球市场19.5%，两家合计共消费价值818亿美元的半导体，较2016年增加超过200亿美元。 (Jan. 31, 2018)
- 2017年前十大半导体采购商：三星和苹果两家占了1/4 (Jan. 30, 2018)
- Xylon宣布发行【Motion JPEG编码器】 (Jan. 30, 2018)
- TSMC 全球首座5nm芯片工厂开工，2020年初量产 (Jan. 29, 2018)
- 技术大闯关，看中芯国际如何蜕变 (Jan. 29, 2018)
- 【 Synopsys 】的新型ARC HS开发套件可加速ARC系统的软件开发 (Jan. 29, 2018)
- SoC-e IP核支持新的Xilinx UltraScale +器件 (Jan. 29, 2018)
- 代工教父张忠谋：半导体"隐形冠军"是如何炼成的？ (Jan. 27, 2018)
- 台積公司晶圓十八廠座落南科 引航五奈米製程 (Jan. 26, 2018)
- 意法半导体公布Carlo Bozotti继任者计划 (Jan. 26, 2018)
- 外媒称Microsemi已接近被收购 (Jan. 26, 2018)
- 小米在印度市场将三星拉下神坛？三星表示呵呵！ (Jan. 26, 2018)
- Synopsys DFTMAX LogicBIST被Renesas所采用 (Jan. 26, 2018)
- 晶心处理器证实无Meltdown和Spectre安全漏洞 (Jan. 25, 2018)
- 2018年硅晶圆报价将逐季调涨 (Jan. 25, 2018)
- 收到欧盟12.29亿美元罚单后，高通强烈反对 (Jan. 25, 2018)
- 【Imagination Technologies宣布，推出首套 PowerVR CLDNN 开发工具 (SDK)】，可用来在 PowerVR GPU 上开发神经网络应用程序。 (Jan. 25, 2018)
- 三星通过新的SAFE代工生态系统计划加强了其代工客户支持 (Jan. 25, 2018)
- 【Arasan Chip Systems】宣布MIPI I3C HDK即时可用 (Jan. 25, 2018)
- 创新公司人工智能设计大获成功 (Jan. 25, 2018)
- SoC-e宣布推出支持以太网/ IP的管理型以太网交换机（MES）的IP DLR内核 (Jan. 24, 2018)
- 【Imagination Technologies宣布推出新款高性能 GPU 内核】，可支持汽车仪表板、抬头显示器 (HUD) 和信息娱乐系统等多重、超高分辨率显示 (Jan. 24, 2018)
- 高通"以拖待变"：台湾天价罚款到期未缴，申请分期付款 (Jan. 23, 2018)
- 台积电全面出击：5nm本周五动土，7nm已获50家订单 (Jan. 22, 2018)
- 以色列半导体联盟授权使用【Flex Logix的嵌入式FPGA技术】 (Jan. 22, 2018)
- Starblaze通过在其SSD控制器SoC中使用Moortec温度传感器实现批量生产 (Jan. 22, 2018)
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- 創意電子二十周年 - "創意雙十 夢想奔馳"慶生茶會 (Jan. 22, 2018)
- 【MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了硅谷】加州圣塔克拉拉，在美国创业投资公司的带领下，已经准备好吸收更多的人才，积极投入嵌入式技术本业，并放眼下一代人工智能(AI)领域。 (Jan. 20, 2018)
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- 【Achronix完成其基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA】技术量产级测试芯片的验证。 (Jan. 19, 2018)
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- 浓眉大眼的魅族也背叛了联发科，转投高通三星 (Jan. 17, 2018)
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- 2018年硅晶圆供应持续吃紧 代工厂为抢产能以预付款项绑约 (Jan. 15, 2018)
- Moortec在台积电12FFC上宣告其嵌入式芯片监控子系统的可用性 (Jan. 15, 2018)
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- Synopsys研讨会：整合ADAS域控制器与汽车IP (Jan. 13, 2018)
- Synopsys研讨会: 使用可配置和可扩展的处理器设计下一代闪存存储方案 (Jan. 13, 2018)
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- Barco Silex更名为Silex Inside (Jan. 12, 2018)
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- 华为大战三星：华为胜诉，获赔8000余万元 (Jan. 11, 2018)
- Racyics 将FDSOI的工作电压降至0.4V (Jan. 11, 2018)
- MIPS重返硅谷，推动下一代智能应用 (Jan. 10, 2018)
- 全球SoC设计服务提供商Incise在2018年消费电子产品展（CES）上宣布了T2M在全球营销，代表和业务发展方面的合约 (Jan. 10, 2018)
- 三星物联网一年投140亿美元让连接设备都实现智能化。率先开启全新无界时代。未来，随着电视与冰箱 (Jan. 10, 2018)
- Microsemi SmartFusion2 创客开发板由 Digi-Key 在全球独家发售 (Jan. 10, 2018)
- 由三星，ASE，eSilicon，Rambus和Northwest Logic组织的14nm FinFET 2.5D / HBM2 / SerDes研讨会 (Jan. 10, 2018)
- Synopsys研讨会: 优化中芯国际（SMIC）40LL & 40ULP设计以提高速度和能源效率 (Jan. 10, 2018)
- Cadence Tensilica HiFi音频DSP是支持PC的Dolby Atmos的首个DSP IP核 (Jan. 09, 2018)
- Arm TrustZone for Cortex-M保护物联网设备的指南 (Jan. 09, 2018)
- eVaderis初创公司发布可用于物联网的MRAM微控制器 (Jan. 09, 2018)
- Videantis推出新的深度学习处理器和工具 (Jan. 09, 2018)
- eSilicon宣布7nm FinFET ASIC设计案 (Jan. 09, 2018)
- 2017年全球半导体十大厂商营收排名：三星登顶 (Jan. 08, 2018)
- 2017年全球前十大Fabless营收排名：海思、紫光入榜 (Jan. 08, 2018)
- Victor Peng接任赛灵思历史上第四任CEO (Jan. 08, 2018)
- CEVA推出NeuPro™ — 用于前端设备深度学习的AI处理器系列 (Jan. 08, 2018)
- Dolphin Integration 为下一代数字麦克风"CoolMic"铺平了道路 (Jan. 08, 2018)
- 三星提供开放和智能物联网体验的愿景，以简化日常生活 (Jan. 08, 2018)
- 安森美半导体推出适用于ADAS和自主驾驶的可扩展图像传感器平台，加快并简化设计和实施 (Jan. 08, 2018)
- 安森美半导体的AR0430图像传感器在CES 2018上获得认可，可同时传输来自单个传感器解决方案的图像捕获和深度映射 (Jan. 08, 2018)
- Western Digital 推出新的存储解决方案 (Jan. 08, 2018)
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- 8吋晶圆代工本季调涨5%~10% (Jan. 05, 2018)
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- 台积电南京厂Q1投片,五月开始出货 (Jan. 02, 2018)
- 大陆HPC芯片爆发,10万片12nm订单下给台积电 (Jan. 02, 2018)
- 国家队一出，谁与中芯争锋 (Jan. 02, 2018)
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- 法拉第签署萨特里斯集团作为其以色列经销商 (Jan. 02, 2018)
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- 中国在超级电脑领域超越美国 (Nov. 13, 2017)
- 定了！EDA巨头落户！ 南京离"芯片之都"还远吗？ (Nov. 13, 2017)
- 使用Zephyr RTOS的CommSolid CSN130 NB-IoT IP解决方案实现高效功耗 ()
- Barco Silex Silex于Intrinsic ID 合作携手代表北美 (Nov. 09, 2017)
- UMC 2017年10月销售报告 (Nov. 09, 2017)
- 汽车行业的增长为videantis 赢得了第三届Deloitte Technology Fast 50奖 (Nov. 09, 2017)
- 嵌入式FPGA IP要火了，芯片设计工程师如何选择？ (Nov. 09, 2017)
- EasyIC宣布它现在是Xilinx联盟计划的成员 (Nov. 09, 2017)
- Moortec将在北京2017 ICCAD展会上展示他们的嵌入式芯片监控子系统IP (Nov. 08, 2017)
- Codasip和Avery合作提高RISC-V处理器的回归测试方法 (Nov. 08, 2017)
- IHS显示iPhone X的材料成本接近370美元 (Nov. 08, 2017)
- 高通数据中心技术公司宣布高通Centriq 2400出货 - 世界首款10纳米服务器处理器，性能最高的ARM架构的服务器处理器家族 (Nov. 08, 2017)
- FD-SOI西边不亮，东边亮 (Nov. 07, 2017)
- Inside Secure收购SypherMedia以推动其硅IP业务和root-of-trust 产品 (Nov. 07, 2017)
- True Circuits与中国清华大学签署五年PLL许可证 (Nov. 07, 2017)
- True Circuits参加台积电2017中国OIP生态系统论坛 (Nov. 07, 2017)
- 中国手机市场前五大增幅因素 (Nov. 07, 2017)
- Intel/AMD相爱相杀几十年，如今因共同敌人而联手 (Nov. 07, 2017)
- 泰坦在物联网公司CoveIoT投资500万美元 (Nov. 07, 2017)
- SiFive和eMemory将嵌入式存储器带入DesignShare经济体，加速RISC-V硅片的开发 (Nov. 07, 2017)
- Intellifusion将FlexNoC互连IP授权ArterisIP用于机器学习和视觉智能片上系统 (Nov. 07, 2017)
- MegaChips为5G和其他高速应用推出了突破性的16nm模拟ASIC (Nov. 07, 2017)
- RISC-V生态系统在全球超过100个成员，为未来50年的计算设计和创新铺平道路 (Nov. 07, 2017)
- 莱迪思半导体公布2017年第三季度业绩报告 (Nov. 07, 2017)
- Flex Logix任命Fan Mo 为FPGA CAD软件开发技术总监 (Nov. 06, 2017)
- FPGAs在金融服务业的应用 (Nov. 06, 2017)
- GUC发布十月销售报告 (Nov. 06, 2017)
- 海思半导体为其最新的Kirin 970移动应用处理器选择了Cadence Tensilica Vision P6 DSP (Nov. 06, 2017)
- Semiconductor IPOs 重回潮流 (Nov. 06, 2017)
- Broadcom建议以每股70.00美元现金和交易股票价格收购Qualcomm，价值1300亿美元 (Nov. 06, 2017)
- AMD为新英特尔处理器提供半定制图形芯片 (Nov. 06, 2017)
- 优先确定物联网的安全级 (Nov. 04, 2017)
- IEEE标准中的加密错误以明文形式公开知识产权 (Nov. 04, 2017)
- 赛灵思公司宣布投资4000万美元扩大爱尔兰EMEA总部的研究，开发和工程业务 (Nov. 03, 2017)
- 新的激光技术应用于硅内的光子器件 (Nov. 03, 2017)
- Synopsys将为安全软件公司支付5.65亿美元 (Nov. 03, 2017)
- 瑞萨电子凭借其R-Car D3 SoC将3D图形仪表盘普及至入门级车型 (Nov. 03, 2017)
- Synopsys公司TetraMAX ATPG II上最新的汽车设计降低测试时间50％，运行速度提高10倍 (Nov. 02, 2017)
- Faraday报告2017年第三季度毛利率52.5％，每股收益0.50元，达到3年高点 (Nov. 02, 2017)
- 苹果公司可能放弃Qualcomm的芯片 (Nov. 02, 2017)
- Synopsys通过收购 Black Duck软件来增强软件平台完整性 (Nov. 02, 2017)
- Andes, Rockchip 加入FD-SOI 潮流 (Nov. 02, 2017)
- FADU使用S2C的Prodigy Virtex UltraScale原型平台完成对下一代NVMe eSSD的验证 (Nov. 02, 2017)
- ELVEES为ARM和MIPS平台上的视频，安全和安全应用选择了UltraSoC嵌入式分析 (Nov. 01, 2017)
- Cadence通过收购nusemi公司扩大高速通信IP投资组合 (Nov. 01, 2017)
- Moortec将于2017年台积电在深圳的中国OIP生态系统论坛上展示其嵌入式芯片监控子系统IP (Nov. 01, 2017)
- Hardent为新Arm Mali-D71处理器提供可互操作的VESA DSC IP解决方案 (Nov. 01, 2017)
- 就问自动驾驶一个问题，人类驾驶强行变道你敢怼上去吗？ (Oct. 31, 2017)
- 三星芯片销量创新高 (Oct. 31, 2017)
- iPhone X 前途堪忧 (Oct. 31, 2017)
- Flex Logix为SiFive自由平台提供嵌入式FPGA IP"DesignShare" (Oct. 31, 2017)
- Cadence Joules RTL电源解决方案使Socionext能够加速低功耗HEVC 4K / 60p视频编解码芯片的开发 (Oct. 31, 2017)
- Synopsys的DesignWare STAR存储系统新的测试和修复功能加速了10倍的嵌入式存储器修复时间 (Oct. 31, 2017)
- Cadence Joules RTL电源解决方案使Socionext能够加速低功耗HEVC 4K / 60p视频编解码芯片的开发 (Oct. 31, 2017)
- Attopsemi Technology 在旧金山发布了IEEE S3S会议论文 (Oct. 30, 2017)
- Synopsys推出完整的功能安全测试解决方案，以加速汽车SoC的ISO 26262合规性 (Oct. 30, 2017)
- Green Hills增加了对Xilinx Zynq的RTOS支持 (Oct. 30, 2017)
- 中国FPGA战略形成 (Oct. 30, 2017)
- Synopsys测试平台工具通过了ISO 26262标准定义的最严格的汽车安全措施认证 (Oct. 30, 2017)
- OmniPHY在IEEE-SA汽车以太网技术日展示汽车设计解决方案 (Oct. 30, 2017)
- Arm Tech Con 2017的观点 (Oct. 30, 2017)
- 在线BOM计算器可简化IIoT定制IC的成本核算过程 (Oct. 30, 2017)
- 全球半导体行业发布最高销售季报 (Oct. 30, 2017)
- Jem Davies领导Arm机器学习小组 (Oct. 30, 2017)
- 中国FPGA战略形成 (Oct. 30, 2017)
- Arm推出平台安全架构PSA为万亿互联设备建立行业通用框架 (Oct. 29, 2017)
- Vidatronic宣布推出Flexsupply系列开关电容器DC-DC转换器IP内核 (Oct. 27, 2017)
- 定制模块 - 嵌入式FPGA成功的关键组成部分，Achronix的Speedcore嵌入式FPGA利用定制模块提供高性能ASIC。 (Oct. 27, 2017)
- IoT可能需要Sub-50-Cent的SoC (Oct. 27, 2017)
- 瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发 (Oct. 27, 2017)
- ARM CEO 敲响安全警钟 (Oct. 26, 2017)
- Dialog成为赛灵思SoC和FPGA领先电源管理合作伙伴 (Oct. 26, 2017)
- Sonics和Moortec合作为SoC和MCU设计师提供温度补偿的DVFS技术 (Oct. 25, 2017)
- 为SoC带来额外的强化层，为下一个万兆连接设备提供动力 (Oct. 25, 2017)
- Global Unichip取得关键的ISO 13485：2016医疗器械部件认证 (Oct. 25, 2017)
- eMemory推出具有超过500K耐久性的自动级EEPROM IP (Oct. 24, 2017)
- Andes 32位CPU IP核在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺技术上实现 (Oct. 24, 2017)
- Imperas和开放虚拟平台（OVP）发布最新Arm Cores的快速处理器型号 (Oct. 24, 2017)
- Cadence和Arm为低功耗，高性能基于ARM的服务器提供第一个SoC验证解决方案 (Oct. 24, 2017)
- Hardent推出由ISO 26262认证的ASIL-B Ready VESA DSC IP内核 (Oct. 24, 2017)
- 苹果公司讨论从台积电的独家采购 (Oct. 24, 2017)
- Lauterbach和SiFive带来TRACE32支持高性能RISC-V内核 (Oct. 24, 2017)
- 零成本的快速SOC概念验证 (Oct. 23, 2017)
- 降低ASIC入门障碍 (Oct. 23, 2017)
- 使用Dolphin Integration的SESAME eLC标准单元库降低90％RFID芯片功耗 (Oct. 23, 2017)
- 台积电对未来半导体市场发展持乐观态度 (Oct. 23, 2017)
- Menta加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator合作伙伴计划 (Oct. 23, 2017)
- Guardtime和 Intrinsic ID通过分散式交易平台授予分销能源市场荷兰政府合同 (Oct. 23, 2017)
- Silvaco推出基于ARM Cortex M0的I3C传感器子系统 (Oct. 23, 2017)
- Arm和Hackster.io宣布了Arm Innovator计划 (Oct. 20, 2017)
- QuickLogic在ARM TechCon 2017上演示最新eFPGA和传感器处理解决方案 (Oct. 20, 2017)
- ST的低功耗晶圆厂正好满足欧洲需求 (Oct. 19, 2017)
- CEVA和Cyberon开启超低功耗不间断监听语音激活解决方案的合作 (Oct. 19, 2017)
- Inside Secure带来了市场上唯一完整和完全认证的基于云的移动支付解决方案 (Oct. 19, 2017)
- Microsemi推出Mi-V生态系统，以加速RISC-V的采用 (Oct. 19, 2017)
- Xylon在2017年的北美汽车测试博览会上展示了新的模块化视频数据记录器 (Oct. 19, 2017)
- Xylon展示新的模块化视频记录器 (Oct. 19, 2017)
- Rambus验证了基于ARM的数据中心系统的DDR4高性能内存IP解决方案的互操作性 (Oct. 19, 2017)
- ArterisIP收购iNoC软件及相关知识产权 (Oct. 19, 2017)
- 三星完成8nm LPP工艺的资格认证 (Oct. 18, 2017)
- Allegro DVT发布新一代编码器IP (Oct. 18, 2017)
- Synopsys和恩智浦为NXP S32汽车加工平台延长了多年汽车中心的卓越协作 (Oct. 18, 2017)
- CEVA和Brodmann17合作伙伴为Edge Devices提供20倍的AI性能 (Oct. 18, 2017)
- 中国半导体工厂设备支出预计超过120亿美元 (Oct. 18, 2017)
- CAST通过新英特尔FPGA数据中心加速生态系统推出GZIP加速器 (Oct. 17, 2017)
- REFLEX CES与NOLAN合作在FPGA COTS板上提供集成的CAN总线IP核解决方案 (Oct. 17, 2017)
- sureCore加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Oct. 17, 2017)
- Achronix Speedcore自定义块加电数据加速系统 (Oct. 17, 2017)
- CEVA和LG电子合作的智能3D摄像机解决方案 (Oct. 17, 2017)
- CENTRI宣布立刻为Arm Mbed IoT设备平台提供IoT高级有效的安全性 (Oct. 17, 2017)
- Gartner表示，2018年全球装机出货量将增长2.0％，达到2015年以来最高水平 (Oct. 17, 2017)
- Dolphin Integration加入GlobalFoundries FDXcelerator计划提供突破性的Fabric IP (Oct. 16, 2017)
- 晶圆出货量预计将在2017年，2018年和2019年持续增长 (Oct. 16, 2017)
- 恩智浦宣布推出新的汽车加工平台使未来车辆更快进入市场 (Oct. 16, 2017)
- Open-Silicon在ARM TechCon 2017上展示其IoT Edge SoC平台解决方案，IoT Gateway SoC参考设计和用于2.5D ASIC的综合HBM2 IP子系统解决方案 (Oct. 16, 2017)
- Codasip聘请知识产权行业老将克里斯琼斯担任营销副总裁 (Oct. 16, 2017)
- IC制造商最大化300mm，200mm晶圆产能 (Oct. 13, 2017)
- 英特尔FPGA为阿里巴巴云加速服务提供支持 (Oct. 13, 2017)
- 高德纳咨询公司称全球半导体的营业额在2017年会达到4.11千亿美元 (Oct. 12, 2017)
- S3emiconductors在欧空局ARTES合作伙伴计划中推进卫星收发器技术的新架构 (Oct. 12, 2017)
- Cadence宣布为GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺技术的基体偏置插值提供数字和签到流支持 (Oct. 12, 2017)
- Rambus在GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台上为数据中心和企业提供高速SerDes接口解决方案 (Oct. 12, 2017)
- 赛灵思被阿里巴巴云选择用于下一代FPGA云加速 (Oct. 12, 2017)
- ST将会建造两个新的300mm晶圆厂 (Oct. 11, 2017)
- Mobiveil宣布推出25xN RapidIO规范4.1（25G）数字控制器IP，用于下一代无线网络，高性能计算应用 (Oct. 11, 2017)
- QuickLogic与AcconSys合作扩大中国的eFPGA设计活动 (Oct. 11, 2017)
- Cadence实现TUV SUD首个综合" TCL1"认证支持汽车电子ISO 26262标准 (Oct. 11, 2017)
- 台湾对高通公司处于7.74亿美元的罚款 (Oct. 11, 2017)
- 三星的新型图像传感器为移动和IoT应用带来了快速和超薄属性 (Oct. 10, 2017)
- Dolphin Integration的SESAME eLC 标准单元库使RFID 芯片接近零功耗 (Oct. 09, 2017)
- SoC-e发布多端口时间敏感网络（TSN）IP核 (Oct. 09, 2017)
- AImotive强调自动驾驶汽车在硬件和标准上的显著限制 (Oct. 09, 2017)
- Dialog Semiconductor以3.06亿美元收购Silego借此推动IoT业务 (Oct. 09, 2017)
- 代工厂目标定位中国市场 (Oct. 06, 2017)
- 智原月度综合销售报告 - 2017年9月 (Oct. 06, 2017)
- UMC 2017年9月销售报告 (Oct. 06, 2017)
- TSMC 2017年9月收入报告 (Oct. 06, 2017)
- 32位Arm 处理器嵌入可穿戴开发主板 (Oct. 05, 2017)
- Synopsys提供业界首款USB 3.2验证IP和测试套件，实现更高性能的USB设计 (Oct. 05, 2017)
- NetSpeed的图灵将机器学习带入到SoC设计 (Oct. 05, 2017)
- ArterisIP推出Ncore 3缓存一致性互连 (Oct. 04, 2017)
- SiFive推出基于RISC-V的CPU核并支持Linux操作系统 (Oct. 04, 2017)
- 英特尔为物联网扩展和安全提供创新方法 (Oct. 03, 2017)
- Inside Secure 和Toshiba Information Systems深化合作为日本市场提供嵌入式安全解决方案 (Oct. 03, 2017)
- Eta Compute的David Baker博士 在Arm TechCon上展示物联网低功耗IP (Oct. 03, 2017)
- Cadence Genus综合解决方案使富士施乐打印机改进SoC设计开发 (Oct. 02, 2017)
- 基于FPGA的嵌入式视觉开发套件限时促销中，特惠价199美元 (Oct. 02, 2017)
- 英特尔简化FPGA加速：结合平台，软件堆栈和生态系统解决方案，最大限度地提高性能和降低数据中心成本 (Oct. 02, 2017)
- Ray Bingham关于Canyon Bridge和 Imagination收购案的问答 (Oct. 02, 2017)
- 台积电董事长张忠谋宣布于2018年6月退休，将迎来双重领导 (Oct. 02, 2017)
- 八月份半导体全球销售额首次达到350亿美元 (Oct. 02, 2017)
- 半导体销售额8月份上涨25％，DRAM指数上涨85％; 销售能否持续上涨？ (Oct. 02, 2017)
- 台积电在台南科技园区建设3nm 制程新厂 (Sept. 29, 2017)
- INVECAS和Avery Design Systems在LPDDR4 / 3 PHY VIP解决方案方面开展合作 (Sept. 29, 2017)
- 中芯国际和中兴通讯（中兴微电子）宣布在中国大陆设计制造首款商用NB-IoT芯片 (Sept. 28, 2017)
- Tessera提起对三星专利侵权的法律诉讼 (Sept. 28, 2017)
- Kilopass在桌面和移动计算机的下一代Nuvoton嵌入式控制器中获得设计授权 (Sept. 27, 2017)
- Mn_nH发布stereo 3D 360拼接IP解决方案适用于高端3D VR摄像机 (Sept. 27, 2017)
- DENSO授权NetSpeed IP用于高端汽车平台SoC (Sept. 27, 2017)
- Cadence PCI Express IP的新功能？ 几乎涵盖所有！ (Sept. 26, 2017)
- 赛灵思加入Linaro集团 (Sept. 26, 2017)
- Pixelworks授权ArterisIP FlexNoC互连IP再次用于高级视频处理SoC (Sept. 26, 2017)
- 三星推出业界首款针对下一代汽车应用的嵌入式eUFS解决方案 (Sept. 26, 2017)
- 三星认证Synopsys 28nm FD-SOI工艺技术设计平台 (Sept. 25, 2017)
- 三星拓展FD-SOI工艺技术领导力为其设计生态系统做好准备 (Sept. 25, 2017)
- CCww的NB-IOT R13协议栈软件由领先的IoT芯片开发商授权 (Sept. 25, 2017)
- Xylon的新开发套件加速嵌入式多摄像机视觉系统设计 (Sept. 25, 2017)
- Imagination Technologies销售MIPS并更新正式销售流程 (Sept. 22, 2017)
- Imagination 发布PowerVR神经网络加速器（NNA），一半带宽性能翻倍 (Sept. 21, 2017)
- Mentor 宣布其Precision Synthesis支持Silicon Mobility的OLEA汽车IC中的eFPGA结构 (Sept. 21, 2017)
- 格芯据报要求欧洲监管机构调查TSMC (Sept. 21, 2017)
- Cadence全流量数字和签名工具和定制/模拟工具认证并启用了英特尔22FFL处理技术 (Sept. 20, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES宣布在领先的22FDX FD-SOI平台上提供嵌入式MRAM (Sept. 20, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES推出用于高性能应用的新型12nm FinFET技术 (Sept. 20, 2017)
- 来自Menta的嵌入式FPGA符合GLOBALFOUNDRIES先进的14nm FinFET和32nm SOI工艺技术 (Sept. 19, 2017)
- 英特尔代工厂认证了针对英特尔22nm FinFET低功耗工艺技术的Synopsys设计平台 (Sept. 19, 2017)
- 英特尔为数据中心展示了10nm更新，FPGA进展和业界首个64层3D NAND (Sept. 19, 2017)
- Cadence全流量数字和签名工具和定制/模拟工具认证并启用了英特尔22FFL处理技术 (Sept. 19, 2017)
- 美国，中国及芯片产业 (Sept. 19, 2017)
- Synopsys新ARC IoT开发套件加速了传感器融合，语音识别和人脸检测设计的软件开发 (Sept. 18, 2017)
- Cadence荣获三项台积电年度合作伙伴奖 (Sept. 18, 2017)
- 台积电在开放创新平台论坛活动中授予Synopsys四大合作伙伴奖 (Sept. 18, 2017)
- CEVA列入"财富"2017年100强增长最快的公司名单 (Sept. 18, 2017)
- SJSemi和Qualcomm联合宣布10nm超高密度晶圆碰撞技术资格 (Sept. 15, 2017)
- iPhone X芯片显示出IP使用中的问题 (Sept. 15, 2017)
- 中国谴责Lattice交易被封锁源于保护主义 (Sept. 14, 2017)
- 分析表示芯片合并几乎结束 (Sept. 14, 2017)
- Creonic加盟EPIC项目为Beyond-5G Tb / s使用案例开发FEC代码 (Sept. 12, 2017)
- QuickLogic率先在中芯国际40nm低泄漏工艺上提供eFPGA技术 (Sept. 12, 2017)
- Open-Silicon完成了高带宽内存（HBM2）IP子系统解决方案的硅验证 (Sept. 12, 2017)
- Nextchip授权CEVA成像和视觉平台用于ADAS视觉系统 (Sept. 12, 2017)
- Silicon Creations庆祝其在台积电28nm工艺中设计完成第100个PLL (Sept. 11, 2017)
- Synopsys成功为TSMC 7nm FinFET工艺打造了广泛的IP产品组合 (Sept. 11, 2017)
- Synopsys的IC编译器II完成了台积电12纳米工艺技术认证 (Sept. 11, 2017)
- Cadence与台积电合作推进7nm FinFET Plus设计创新 (Sept. 11, 2017)
- SEMI报告2017年第二季度全球半导体设备数据： 季度成交金额141亿美元 (Sept. 11, 2017)
- PLDA宣布业界首款支持PCIe 4.0 v0.9的FPGA控制器 (Sept. 11, 2017)
- Image Matters与PathPartner合作提供颠覆性创新 (Sept. 11, 2017)
- PathPartner Technology 和Accelize宣布为QuickPlay开发平台提供HEVC / H.265 FPGA解码器 (Sept. 11, 2017)
- Inside Secure宣布成功筹集1600万欧元 (Sept. 11, 2017)
- S3增加了定制芯片业务模式 (Sept. 11, 2017)
- Arastu Systems为其DDR4控制器发布R-DIMM和LR-DIMM支持 (Sept. 08, 2017)
- UMC二零一七年八月份销售报告 (Sept. 08, 2017)
- Barco Silex集成最新VC-2 HQ标准的新视频编码技术 (Sept. 07, 2017)
- Cadence为TSMC 16FFC汽车设计平台提供全面的IP组合 (Sept. 07, 2017)
- Menta针对台积电28nm工艺实现嵌入sureCore低功耗SRAM IP (Sept. 06, 2017)
- 苹果与高通：谁解雇谁？ (Sept. 06, 2017)
- GUC月度销售报告 - 2017年8月 (Sept. 05, 2017)
- Leti和PiezoMAT项目合作开发出新的指纹技术，实现高度可靠的安全和身份识别应用 (Sept. 05, 2017)
- NFC Semicon为NFC传感器芯片解决方案建立新标准 (Sept. 04, 2017)
- 华为将人工智能集成到其最新的移动处理器中 (Sept. 04, 2017)
- 特朗普总统暂停莱迪思在中国的交易 (Sept. 04, 2017)
- 2017年大部分资本支出将用于代工厂和闪存 (Sept. 01, 2017)
- Atomic Rules为FPGA启动TimeServo系统定时器IP核 (Sept. 01, 2017)
- Leti推出仿真器服务以提升投资回报率，加快欧洲芯片制造商的上市时间 (Sept. 01, 2017)
- 前百度科学家建立人工智能公司 (Aug. 31, 2017)
- Vidatronic与Avant合作作为亚洲市场的分销商 (Aug. 31, 2017)
- 高通與奇景光電共同宣布高解析度3D深度感測解決方案 (Aug. 30, 2017)
- Rambus和Northwest Logic认证用于高性能网络和数据中心应用的HBM2接口解决方案的互操作性 (Aug. 29, 2017)
- 联发科技Helio芯片组为繁荣的中档市场提供丰富的功能 (Aug. 29, 2017)
- 微控制器的市场收入2024年将达到188亿美元 (Aug. 29, 2017)
- 上海兆芯半导体有限公司授权海豚集成超密度音频DAC应用于其下一代机顶盒 (Aug. 28, 2017)
- Movidius在AI芯片中加快硬件加速 (Aug. 28, 2017)
- Inside Secure完成Meontrust收购进入安全服务市场 (Aug. 28, 2017)
- Cambricon将Moortec的嵌入式PVT监控子系统IP应用于人工智能（AI）和机器学习芯片 (Aug. 24, 2017)
- 英特尔在微软新加速深度学习平台中提供实时AI (Aug. 24, 2017)
- Silvaco宣布完成SoC解决方案收购 (Aug. 24, 2017)
- 半导体行业资本支出预测在2017年将跃升20％ (Aug. 23, 2017)
- 中国明年开始14nm生产 (Aug. 23, 2017)
- Moortec在台积电7FF上公布了嵌入式片上监控子系统 (Aug. 23, 2017)
- 热门芯片聚焦芯片堆叠 (Aug. 23, 2017)
- 研发：40nm分裂门嵌入式闪存宏与灵活的2合1架构 (Aug. 22, 2017)
- SSD出货量2017年第二季度达到4200万美元，NAND 产量上升6％达到41EB (Aug. 22, 2017)
- Codasip宣布推出最新的RISC-V处理器 (Aug. 21, 2017)
- SiFive和Rambus为"DesignShare"提供知识产权 (Aug. 21, 2017)
- 高通提供处理器中的定制ARM内核详细信息 (Aug. 21, 2017)
- Moortec将在2017年台积电OIP生态系统论坛上展示其嵌入式片上监控子系统IP (Aug. 21, 2017)
- TowerJazz和Tacoma宣布在中国南京联合建立一个新的8英寸制造工厂 (Aug. 21, 2017)
- 台湾政府支持学术界AI芯片开发项目 (Aug. 17, 2017)
- Uniquify推出用于DTV的最新定时控制器（T-CON）的硅片 (Aug. 16, 2017)
- Sankalp Semiconductor获得ISO 9001：2015认证 (Aug. 16, 2017)
- Achronix参加HOT CHIDPS高性能芯片研讨会 (Aug. 16, 2017)
- Synopsys公布2017财年第三季度财务业绩 (Aug. 16, 2017)
- DRAM，NAND Flash，汽车模拟/逻辑在IC报告中增长最快 (Aug. 15, 2017)
- 两个高级别任命促进EnSilica快速扩张其SoC设计和供应服务 (Aug. 14, 2017)
- EnSilica和Solomon Systech达成多年eSi-RISC许可协议 (Aug. 10, 2017)
- TSMC 2017年7月销售收入报告 (Aug. 10, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES为数据中心以及网络和云应用演示了2.5D高带宽内存解决方案 (Aug. 09, 2017)
- 三重富士通和SST宣布推出40纳米技术的汽车开发平台 (Aug. 09, 2017)
- UMC 2017年7月销售报告 (Aug. 09, 2017)
- Synopsys和Morpho协作加速深度学习算法在嵌入式视觉上的应用 (Aug. 08, 2017)
- DENSO授权Imagination最新的MIPS CPU和PowerVR GPU来驱动增强的车载电子处理系统 (Aug. 08, 2017)
- IntelliProp结合DRAM和NAND发布Gen-Z持久存储器控制器 (Aug. 08, 2017)
- USITC研究院第337条调查涉及移动电子设备及其射频及处理部件 (Aug. 08, 2017)
- 适用于ARM Cortex-M微控制器的容错VirtuosoNext RTOS (Aug. 08, 2017)
- Cadence全流量数字和验证套件优化支持ARM Cortex-A75，Cortex-A55 CPU和Arm Mali-G72 GPU (Aug. 07, 2017)
- Palma Ceia推出用于HaLow 802.11ah的完整PHY解决方案以支持IoT WiFi连接 (Aug. 04, 2017)
- Global Unichip获得SGS-TUV ISO26262认证 (Aug. 03, 2017)
- Avery Design Systems推出NVMe 1.3和NVMe-MI验证IP更新 (Aug. 03, 2017)
- 2017年IC市场预测年中修订 (Aug. 03, 2017)
- Mobiveil推出用于3D NAND闪存设备的基于FPGA的SSD平台，升级NVMe和PCI Express控制器以支持最新规范 (Aug. 03, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES和Silicon Mobility提供业界第一款汽车FPCU以提升混合动力和电动汽车的性能 (Aug. 03, 2017)
- Gartner表示全球半导体资本支出预计将在2017年增长10.2％ (Aug. 02, 2017)
- UltraSoC为ARM的AMBA 5 CHI Issue B一致性架构提供业界首个调试和分析解决方案 (Aug. 02, 2017)
- Telink SDK支持蓝牙网格 (Aug. 01, 2017)
- 上海募集IC推广资金74亿美元 (Aug. 01, 2017)
- CEVA深层神经网络软件框架被Embedded Computing Design命名为"2017最具创新性产品" (Aug. 01, 2017)
- Azul系统与Qualcomm合作将ARM的企业级Java引入数据中心 (Jul. 31, 2017)
- 台湾工业研究所与国外物联网创业公司接洽 (Jul. 31, 2017)
- INVECAS收购莱迪思的HDMI设计团队和Simplay Labs子公司 (Jul. 31, 2017)
- UMC突破14nm (Jul. 27, 2017)
- Mentor通过更新的嵌入式平台版本支持Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC平台 (Jul. 27, 2017)
- 加速和OVH与CAST合作推出业界首款用于FPGA加速评估的在线平台的GZIP压缩功能 (Jul. 27, 2017)
- 汽车电子工业持续推动TI的销售收益 (Jul. 26, 2017)
- 专利细节物联网安全计划 (Jul. 25, 2017)
- 半导体行业并购交易价值在17年上半年大幅上涨 (Jul. 25, 2017)
- Blue Pearl Software简化Xilinx所有可编程FPGA和SoC的RTL验证 (Jul. 25, 2017)
- Inside Secure宣布为数据中心和云计算提供新的高性能400G MAC层安全（MACsec）IP (Jul. 24, 2017)
- 2017年第二季度硅晶片出货量较上一季度增加 (Jul. 24, 2017)
- Cadence报告2017年第二季度财务业绩 (Jul. 24, 2017)
- Rambus报告2017年第二季度财务业绩 (Jul. 24, 2017)
- Flex Logix的EFLX嵌入式FPGA可将处理器性能提升40-100倍 (Jul. 21, 2017)
- Cadence Genus综合解决方案使东芝能够通过2X逻辑综合运行时的提升完成ASIC Tapeout (Jul. 20, 2017)
- 设计挑战 - 车轮上的IoT (Jul. 20, 2017)
- Dolphin Integration提供了一整套基于台积电55 nm流程的IP，将SoC功耗降低了70％ (Jul. 17, 2017)
- NVMe在工业嵌入式和IoT中占有一席之地吗？ (Jul. 17, 2017)
- Cadence安全验证解决方案采用符合ISO 26262标准的汽车IC ROHM发展流程 (Jul. 17, 2017)
- 高通抓住联发科中国市场 (Jul. 17, 2017)
- 大陆汽车驾驶软件可以使交接问题得到控制 (Jul. 17, 2017)
- 台积电确认首笔10nm销售 (Jul. 13, 2017)
- VeriSilicon的Vivante Vision处理器IP使ADAS成为大众市场 (Jul. 12, 2017)
- Uniquify加入FDXcelerator合作计划，DDR内存IP适用于GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台 (Jul. 11, 2017)
- Gartner表示全球半导体收入将在2017年达到4000亿美元 (Jul. 11, 2017)
- 名古屋大学与Cadence合作将符合AUTOSAR端口的TOPPERS汽车内核嵌入到Tensilica处理器和DSP (Jul. 11, 2017)
- IP-Maker NVMe IP实现持久存储器解决方案 (Jul. 10, 2017)
- Rambus探索销售可能性 (Jul. 10, 2017)
- Dolphin Integration推出i251最快C-Compiler并提供免费试用授权 (Jul. 07, 2017)
- 三星在世界最大的晶圆厂开始生产 (Jul. 05, 2017)
- 博世投资人工智能 (Jul. 05, 2017)
- 恩智浦基于汽车电源架构扩展MCU软件解决方案 (Jul. 05, 2017)
- eVaderis加入FDXcelerator计划，内存IP兼容GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台 (Jul. 03, 2017)
- iFLYTEK设备上的语音识别软件现在可用于CEVA超低功耗音频/语音DSP (Jun. 29, 2017)
- Exosite 与ARM合作为安全的产品开发提供完整的IoT解决方案 (Jun. 28, 2017)
- ICE-P3 EPU集成温度补偿电压和频率控制实现最优节能 (Jun. 26, 2017)
- Synopsys嵌入式视觉处理器IP在机器学习应用中四倍于神经网络性能 (Jun. 26, 2017)
- 台湾在半导体行业投资1.31亿美元 (Jun. 22, 2017)
- Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作在7nm FinFET工艺上实现Synopsys设计平台和IP (Jun. 20, 2017)
- 台积电2019年提供嵌入式ReRAM (Jun. 19, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES与安森美半导体提供业界最低功耗的蓝牙低功耗SoC系列 (Jun. 19, 2017)
- Synopsys推出验证IP和ARM AMBA 5相干集线器接口问题B的源代码测试套件 (Jun. 19, 2017)
- Andes Technology为Wave Computing革命性数据流处理单元设计提供系统控制处理器IP (Jun. 19, 2017)
- Cadence扩展ARM DesignStart客户的在线工具访问，以加速SoC设计交付 (Jun. 19, 2017)
- Menta提供嵌入式FPGA验证板，支持台积电28nm HPC +工艺 (Jun. 19, 2017)
- 上海频微电子有限公司许可并部署CEVA蓝牙低功耗IP新IoT产品线 (Jun. 19, 2017)
- Microsemi宣布推出SoftConsole v5.1，世界上第一个可自由使用的Windows托管Eclipse集成开发环境，支持RISC-V开放式指令集架构 (Jun. 15, 2017)
- 十大智能手机供应商中有七家总部设在中国 (Jun. 15, 2017)
- ELSYS Eastern Europe 被选为ARM认证设计合作伙伴 (Jun. 08, 2017)
- Synopsys完整的CCIX IP解决方案为高性能云计算SoC提供高速缓存一致性 (Jun. 06, 2017)
- 哈佛研究人员选择Flex Logix的嵌入式FPGA技术来设计深度学习SoC (Jun. 05, 2017)
- 苹果，亚马逊加盟富士康的东芝投标 (Jun. 05, 2017)
- 中国ARM强调技术的战略性 (Jun. 01, 2017)
- 云安全联盟（CSA）发布第一份关于车辆安全的研究和指导报告 (May. 30, 2017)
- 适用于SoC应用的可编程电池充电器IP (May. 29, 2017)
- 技嘉科技宣布推出基于Cavium ThunderX2工作负载优化处理器系列的ARM服务器产品组合 (May. 29, 2017)
- Synopsys设计和验证工具使新的ARM Cortex-A75，Cortex-A55和Mali-G72内核的早期采用者实现成功封装 (May. 29, 2017)
- Keysight 和 Spreadtrum与上海创新中心建立战略合作关系 (May. 28, 2017)
- Sensory 和 ARM提供AI启用解决方案 (May. 25, 2017)
- Intrinsic ID公布用于IoT设备安全性的SPARTAN认证系列 (May. 25, 2017)
- ARM同意创建中国知识产权合资企业 (May. 25, 2017)
- Synopsys启动1亿美元加速股票回购协议 (May. 25, 2017)
- IPrium发布用于DWDM系统的40G LDPC I.6编码器/解码器 (May. 23, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES和成都市共同拓展中国FD-SOI生态系统 (May. 23, 2017)
- 汽车电子PCM-on-FDSOI准备进行原型设计 (May. 22, 2017)
- Synopsys在7nm FinFET工艺上提供业界首款多协议25G PHY IP (May. 22, 2017)
- 上海兆芯半导体有限公司获得OmniPHY快速以太网技术授权 (May. 22, 2017)
- Dolphin Integration推出新一代用于IoT和可穿戴应用的32 kHz振荡器 (May. 22, 2017)
- 意法半导体在中国开展电动汽车电池管理方面的合作 (May. 18, 2017)
- Novatek利用CAST的数据解压IP核减少电视启动时间 (May. 16, 2017)
- ARM和华盛顿大学CSNE合作开发可植入脑的芯片 (May. 16, 2017)
- 韩国创建世界上最大的自动驾驶试验台 (May. 15, 2017)
- Rambus推出CryptoManager物联网设备管理平台的交钥匙安全连接服务 (May. 15, 2017)
- 中国大规模投资欧美技术创业公司 (May. 15, 2017)
- Racyics推出基于GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术的 (May. 10, 2017)
- 英飞凌进入前十名半导体供应商排名 (May. 09, 2017)
- 赛灵思Spartan-7 FPGA实现量产 (May. 09, 2017)
- Flex Logix在B轮融资中筹集了500万美元 (May. 09, 2017)
- 联华电子2017年4月销售报告 (May. 09, 2017)
- 三星将于2017年二季度成为世界上最大的半导体供应商 (May. 02, 2017)
- Synopsys和jNet ThingX为Synopsys的ARC SEM安全处理器优化JavaCard操作系统 (May. 02, 2017)
- Cadence推出业界首款用于汽车，监控，无人机和移动市场的神经网络DSP IP (May. 01, 2017)
- 莱迪思半导体发布针对在边缘移动影响的应用程序的新嵌入式视觉开发工具包 (May. 01, 2017)
- Aldec在2017年嵌入式视觉峰会上推出了最新的基于赛灵思Zynq的TySOM嵌入式原型设计板 (May. 01, 2017)
- Renesas, Intrinsic ID, 和Medium One推出完整的传感器到云平台以实现简化并安全的物联网开发 (May. 01, 2017)
- 恩智浦出售中国模拟铸造厂的股份 (May. 01, 2017)
- 联发科在智能手机中失去市场份额 (May. 01, 2017)
- 赛灵思销售额连续第六季度增长; 连续12年派息 (Apr. 26, 2017)
- Fraunhofer IIS加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator项目以启用动态偏移IP (Apr. 25, 2017)
- Synopsys扩展ASIL Ready ISO 26262认证DesignWare IP组合 (Apr. 25, 2017)
- Barco Silex和Intrinsic ID集成安全技术 (Apr. 25, 2017)
- 赛灵思部分重配置启用动态字段更新 (Apr. 24, 2017)
- Mentor与微软合作以加速物联网解决方案 (Apr. 24, 2017)
- Linux基金会推出EdgeX Foundry项目以统一IoT市场 (Apr. 24, 2017)
- Cadence报告2017财年第一季度财务业绩 (Apr. 24, 2017)
- 台湾着眼汽车电子市场 (Apr. 21, 2017)
- Rambus与三星合作在10nm LPP工艺上开发56G SerDes PHY (Apr. 20, 2017)
- Dolphin Integrated宣布推出新一代28nm SpRAM发生器 (Apr. 18, 2017)
- Cambricon为其机器学习SoC授权使用Arteris FlexNoC互连IP (Apr. 18, 2017)
- Inside SecureÓëContentArmorºÏ×÷½â¾öºÃÀ³ÎëÓ°³ÇÔçÆÚ´°¿ÚºÍUHDµçÓ°µÄ¸ü¸ß°²È«ÐÔÒªÇó (Apr. 18, 2017)
- CAST成为ESD联盟成员 (Apr. 18, 2017)
- Microsemi推出Libero SoC v11.8软件提供了FPGA设计人员混合语言仿真和最佳调试功能 (Apr. 11, 2017)
- Open-Silicon展示IoT ASIC平台和IoT Gateway SoC平台以及综合HBM2 IP子系统解决方案 (Apr. 10, 2017)
- IoT需要嵌入式密码术 (Apr. 07, 2017)
- 中国芯片市场实现快速增长 (Apr. 06, 2017)
- ArterisIP推进机器学习SoC设计与Ncore 2.0 高速缓存一致性互联和弹性包 (Apr. 06, 2017)
- Cadence推出面向7nm工艺的扩展Virtuoso节点平台 (Apr. 05, 2017)
- HDL设计公司和Mentor研讨会在欧洲航空电子2017举行 (Apr. 05, 2017)
- GUC月度销售报告 - 2017年3月 (Apr. 05, 2017)
- Open-Silicon推出业界最高性能的Interlaken芯片接口IP (Apr. 04, 2017)
- Cadence Voltus IC电源完整性解决方案使Juniper Networks为其最大的片上系统设计实现首例硅片的成功 (Apr. 04, 2017)
- 中国清华确保$ 220亿美元的国家支持 (Apr. 04, 2017)
- Imagination Technologies:与苹果就许可协议进行讨论 (Apr. 03, 2017)
- Synopsys的IC验证器应用于FinFET节点上100多个流片签名 (Mar. 28, 2017)
- 意法半导体2017亚洲物联网大会：让一切更加智能 (Mar. 27, 2017)
- ATTOPSEMI加入FDXcelerator计划，向GLOBALFOUNDRIES 22FDX®技术平台提供高级非易失性存储器IP (Mar. 27, 2017)
- BitSim的Bit-MIPI CSI-2用于Flir新一代热像仪Exx系列 (Mar. 24, 2017)
- 恩智浦在汽车半导体排名中处于领先地位 (Mar. 24, 2017)
- Moortec参展2017年台积电中国技术研讨会 (Mar. 24, 2017)
- GlobalSign加入ARM嵌入式IoT设备平台合作伙伴计划 (Mar. 23, 2017)
- 瑞萨通过Cadence Perspec系统验证程序加速IoT设计 (Mar. 22, 2017)
- ARM DynamIQ：扩大人工智能的可能性 (Mar. 21, 2017)
- ARM通过新的AI指令将处理器性能提高50倍 (Mar. 21, 2017)
- 汽车设计中不可缺少的安全功能 (Mar. 21, 2017)
- 中国工业物联网上的赌注 (Mar. 21, 2017)
- PTV和IPG为虚拟驾驶测试提供新的接口 (Mar. 21, 2017)
- ARM发布针对自动驾驶的多核处理器架构 (Mar. 21, 2017)
- Apple in Grenoble, ST's IEDM paper, $1B CapEx (Mar. 21, 2017)
- Fraunhofer开设柏林实验室芯片中心 (Mar. 20, 2017)
- 为什么ARM想做更多 (Mar. 16, 2017)
- 新型ARM IP针对先进汽车系统而定制 (Mar. 16, 2017)
- 中国半导体晶圆厂建设预期激增推动半导体设备支出复苏 (Mar. 16, 2017)
- reVISION简化基于FPGA的视觉系统开发 (Mar. 16, 2017)
- Sonics ICE-G3 EPU ADDS集群控制器为复合芯片电源架构节省更多能源 (Mar. 15, 2017)
- GUC PCIe 3 PHY IP＆PLDA EP控制器组合通过一致性测试 (Mar. 15, 2017)
- 恩智浦全面采用FD-SOI (Mar. 15, 2017)
- 16Gbps Multi-Link与Multi-Protocol SerDes PHY如何变革数据中心互联 (Mar. 14, 2017)
- Cadence提供多种设计IP，满足企业级数据通信和存储系统的功耗能效、性能等其他需求 (Mar. 14, 2017)
- Andes Technology在台湾证券交易所上市 (Mar. 14, 2017)
- Barco Silex和Imagination在SoC安全领域开展合作 (Mar. 14, 2017)
- Vector Software公司推出VectorCAST / Probe (Mar. 14, 2017)
- Mbed OS 5.4提供物联网开发人员的连接选择 (Mar. 14, 2017)
- '调试和跟踪'的未来已经到来 (Mar. 14, 2017)
- Synopsys扩展汽车生态系统的虚拟原型，以包括硅移动半导体解决方案 (Mar. 14, 2017)
- XJTAG 的DFT用于Mentor Graphics PADS产品 (Mar. 14, 2017)
- PLDA推出XpressRICH4-AXI PCIe 4.0 IP，为SoC设计提供高性能和可靠的AXI (Mar. 13, 2017)
- Analog Bits在TSMC技术研讨会上发布用于7nm的混合信号设计套件 (Mar. 13, 2017)
- Cadence增强TSMC InFO封装技术的集成设计和分析流程能力 (Mar. 13, 2017)
- Synopsys的 IC Compiler II 完成TSMC 7 nm工艺技术认证 (Mar. 13, 2017)
- Open-Silicon推出物联网网关SoC平台 (Mar. 13, 2017)
- 赛灵思AI Engine新进程 (Mar. 13, 2017)
- ARM将最新的CoreSight IP视为 (Mar. 10, 2017)
- ReFLEX CES推出第一款Arria 10 SoC系统模块，命名为 (Mar. 09, 2017)
- InvenSense和GLOBALFOUNDRIES在工业领先的超声指纹成像技术方面开展合作 (Mar. 09, 2017)
- 超低功耗存储器发生器硅经TSMC 55 nm uLP和uLP eFlash验证 (Mar. 06, 2017)
- AMPHION发布HEVC / H.265'Malone'视频解码器IP内核的2个扩展性能变体 (Mar. 06, 2017)
- Rambus与Western Digital签署许可协议 (Mar. 06, 2017)
- Daliworks加入ARM mbed合作伙伴计划以扩展其Thing + IoT生态系统 (Mar. 02, 2017)
- 小米与ARM合作开发了第一个内部智能手机处理器 (Mar. 02, 2017)
- Texas Multicore Technologies公司宣布完全支持ARM处理器 (Mar. 02, 2017)
- NetSpeed获得了ISO 26262认证，ASIL-D准备用于其互连IP (Mar. 01, 2017)
- CEVA的Bluetooth 5低功耗IP为安森美半导体的超低功耗无线SoC提供物联网和连接健康设备 (Feb. 28, 2017)
- Softbank创始人投注ARM，讲道安全 (Feb. 28, 2017)
- 莱迪思半导体股东批准合并协议 (Feb. 28, 2017)
- TSMC加入半导体研究公司 (Feb. 28, 2017)
- Dream Chip Technologies推出第一个22nm FD-SOI汽车协助驾驶硅芯片 (Feb. 27, 2017)
- Truechip发布25G / 50G以太网综合验证IP（CVIP）首个采用者版本 (Feb. 27, 2017)
- Imagination的PowerVR在MediaTek 的新Helio X30芯片组中实现更高性能和更低功耗 (Feb. 27, 2017)
- Synopsys公司宣布扩展自由建模标准，为超低功耗IC设计铺平道路 (Feb. 27, 2017)
- Cadence推出业界首款经过生产验证的Xcelium并行仿真器 (Feb. 27, 2017)
- Cadence为早期软件开发推出基于Protium S1 FPGA的原型开发平台 (Feb. 27, 2017)
- CEVA和ASTRI推出Dragonfly NB1，用于成本和功率敏感的LTE IoT设备的NB-IoT解决方案 (Feb. 27, 2017)
- Dream Chip在FDSOI上展示了ADAS处理器 (Feb. 27, 2017)
- SecureRF和BaySand协作为ASIC供电的物联网设备提供量子安全性 (Feb. 27, 2017)
- 恩智浦加入了Auto-ISAC协作车联网的安全挑战 (Feb. 24, 2017)
- CommSolid发布市场上第一个NB-IoT调制解调器IP解决方案 (Feb. 24, 2017)
- CEVA推出世界上最先进的通信DSP，为多千兆级连接提供尖端性能 (Feb. 23, 2017)
- UMC为14nm IC客户实现量产 (Feb. 23, 2017)
- 台湾成为全球晶圆产能领导者 (Feb. 23, 2017)
- 欧盟隐私规则与物联网的未来 (Feb. 23, 2017)
- Cobham Gaisler LEON3FT处理器技术推进铱星NEXT卫星成功发射 (Feb. 23, 2017)
- Waves Nx VR音频技术现在可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP (Feb. 23, 2017)
- Alango语音通信和语音增强包现在可用于Cadence Tensilica HiFi DSP (Feb. 23, 2017)
- Sequans将Think Silicon GPU技术集成用于物联网系统级芯片的新LTE中 (Feb. 23, 2017)
- 智原科技高利润产品取得了积极成果，IP收入在2016年达到新台币8.3亿元 (Feb. 22, 2017)
- Sengled Element LED灯泡通过Silicon Labs Zigbee技术连接到物联网 (Feb. 22, 2017)
- Silab Tech荣获"年度中小企业"奖 (Feb. 22, 2017)
- 恩智浦推出多标准可编程系列片上系统解决方案 (Feb. 22, 2017)
- Anyka Microelectronics选用Allegro DVT的多格式视频编码器IP (Feb. 21, 2017)
- Lattice Semiconductor扩展CrossLink可编程ASSP（pASSP）IP解决方案 (Feb. 21, 2017)
- 赛灵思推出含有射频级模拟技术的5G无线中断集成和架构 (Feb. 21, 2017)
- Waves Audio和CEVA合作针对移动智能家庭和无线音频市场推出远场拾音和心理声学增强解决方案 (Feb. 21, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES宣布推出45nm RF SOI以推进5G移动通信 (Feb. 21, 2017)
- Cyberon和Andes在物联网设备的语音接口解决方案方面进行合作 (Feb. 21, 2017)
- 物联网即将彻底改变嵌入式系统设计 (Feb. 21, 2017)
- Goke授权使用SonicsGN和MemMax产品开发STB SoC平台 (Feb. 21, 2017)
- Cadence Tensilica DSP参与完成最新M2B 可扩展的Wi-Fi HaLow MAC 产品 (Feb. 21, 2017)
- Synopsys IC CompilerTM II布线系统提供卓越的结果质量 (Feb. 21, 2017)
- Cadence与CommSolid合作利用新的NB-IoT基带IP解决蜂窝物联网市场问题 (Feb. 21, 2017)
- MyDolphin节省硅IP评估时间 (Feb. 20, 2017)
- 英特尔继续推动半导体行业研发支出 (Feb. 20, 2017)
- Inside Secure完成战略转型后公布强劲的2016年业绩 (Feb. 20, 2017)
- Ex-Leadcore团队为小米制造SoC (Feb. 16, 2017)
- Trillium提出了无人驾驶汽车安全系列A. (Feb. 16, 2017)
- Mentor Graphics宣布Veloce Strato平台最高有效容量高达15BG (Feb. 16, 2017)
- 仿真15BG IC的路线图 (Feb. 16, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES在中国建立FDSOI晶圆厂 (Feb. 16, 2017)
- Altair推出最先进的ALT1250集成窄带CAT-M1和NB1蜂窝物联网芯片 (Feb. 15, 2017)
- Synopsys公布2017财年第一季度财务业绩 (Feb. 15, 2017)
- SST公司发布获得110 nm CMOS工艺上的嵌入式超级闪存资质 (Feb. 15, 2017)
- 华为被申请AVC专利侵权 (Feb. 15, 2017)
- Microsemi推出业界最低功耗，成本优化的FPGA产品系列，用于接入网络，无线基础设施，国防和工业4.0市场 (Feb. 14, 2017)
- QuickLogic与第二个顶级代工厂签署协议用于许可ArcticPro嵌入式FPGA技术 (Feb. 14, 2017)
- Aldec为FPGA和ASIC设计了用于设计规则检查和时钟域交叉验证的单一平台 (Feb. 14, 2017)
- 驱动器监控解决方案支持个性化手势控制 (Feb. 14, 2017)
- 中芯国际报告2016年第四季度业绩 (Feb. 14, 2017)
- Dolphin Integration 延长电池供电SoC 2至5倍的操作时间 (Feb. 13, 2017)
- Imagination 重组专注于PowerVR，MIPS和无线IP (Feb. 13, 2017)
- 英特尔推出面向工业和汽车市场的多功能新型FPGA (Feb. 13, 2017)
- Intrinsic ID引入基于SRAM PUF的密钥配置系统CITADEL，打破物联网安全障碍 (Feb. 13, 2017)
- GloFo中国交易的获胜者和失败者 (Feb. 13, 2017)
- 汽车级Linux继续快速增长 (Feb. 13, 2017)
- 福特投资Argo AI人工智能公司，领先汽车自动驾驶技术 (Feb. 10, 2017)
- 台积电2017年1月收入报告 (Feb. 10, 2017)
- HOPU-ARM创新基金正式启动 (Feb. 09, 2017)
- Thread Group取得了来自ARM，NXP，OpenThread和Silicon Labs的第一个认证软件的可用性; 推出产品认证计划 (Feb. 09, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES扩张以满足全球客户需求 (Feb. 09, 2017)
- Faraday月度综合销售报告 - 2017年1月 (Feb. 09, 2017)
- 台积电和三星在7nm工艺上的分歧 (Feb. 08, 2017)
- Crestron转用英特尔FPGA以提高视频质量和连接 (Feb. 08, 2017)
- iPhone市场份额在中国首次出现下降 (Feb. 08, 2017)
- 英特尔在亚利桑那州代工厂项目上花费70亿美元 (Feb. 08, 2017)
- MediaTek推出用于双摄像头智能手机的Helio P25高性能芯片 (Feb. 08, 2017)
- ICU tech GmbH选择VectorCAST以支持IEC 62304合规性 (Feb. 07, 2017)
- Arteris FlexNoC互连IP经Nextchip汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）授权 (Feb. 07, 2017)
- Rambus利用GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台的14nm LPP工艺技术推出高带宽存储器PHY (Feb. 07, 2017)
- Crestron将IntoPIX超低延迟JPEG 2000技术应用于新的DigitalMedia NVX系列 (Feb. 07, 2017)
- 英特尔在ISSCC上展示2.5D FPGA (Feb. 07, 2017)
- R-Stratus-LP硅IP显著降低闪存功耗 (Feb. 06, 2017)
- Flex Logix通过CAST和SOC Solution两公司认证的串行I / O IP用于EFLX嵌入式FPGA (Feb. 06, 2017)
- GUC每月销售报告 - 2017年1月 (Feb. 06, 2017)
- 斯沃琪集团和CSEM正在开发一个瑞士制造的物联网生态系统 (Feb. 05, 2017)
- GUC推出固态硬盘ASIC解决方案 (Feb. 02, 2017)
- Rambus选择Synopsys ARC EM处理器用于嵌入式安全平台 (Feb. 02, 2017)
- 松下和UMC合作40nm ReRAM工艺平台 (Feb. 02, 2017)
- Apple将ARM处理器用于Mac电脑 (Feb. 02, 2017)
- Rambus推出FinFET前沿技术的56G SerDes PHY (Feb. 01, 2017)
- Barco Silex在ISE 2017展示了用于实时4K视频网络的Viper OEM解决方案 (Feb. 01, 2017)
- WiLAN子公司与Microsemi达成合作协议 (Feb. 01, 2017)
- Gartner表示三星和苹果为2016年全球领先的半导体客户 (Feb. 01, 2017)
- CEVA宣布第四季度和2016年年度财务业绩 (Feb. 01, 2017)
- Telit通过收购GainSpan增加物联网Wi-Fi和低功耗解决方案 (Feb. 01, 2017)
- Cadence第四季度和2016财年财务报告 (Feb. 01, 2017)
- Cavium部署Cadence Palladium Z1企业仿真平台 (Jan. 31, 2017)
- 物联网比赛显示安全差距 (Jan. 31, 2017)
- 诺基亚针对物联网分段采用IMPACT (Jan. 31, 2017)
- IoT安全系统峰会扩大了扬声器阵容 (Jan. 31, 2017)
- 印度可能会失去Cricket晶圆厂项目 (Jan. 31, 2017)
- 诺基亚IoT解决方案瞄准智能城市 (Jan. 31, 2017)
- Telink Semiconductor的RF系统芯片（SoC）通过DSR无线软件堆栈的ZigBee 3.0认证测试 (Jan. 30, 2017)
- Synopsys扩展FastForward验证计划，启用Cadence Incisive和导师图形Questa用户，采用VCS模拟仿真细粒度并行技术 (Jan. 30, 2017)
- Rambus第四季度和2016财年财务报告 (Jan. 30, 2017)
- 东芝确认出售内存芯片业务 (Jan. 27, 2017)
- Starblaze采用Synopsys ARC处理器和接口IP成功实现了用于存储SoC的一次性硅片 (Jan. 26, 2017)
- Flex Logix与DARPA合作为政府项目开发Flex Logix嵌入式FPGA IP (Jan. 23, 2017)
- Dolphin Integration获得了Open-Silicon 2016年新兴IP合作伙伴低功耗物联网生态系统奖 (Jan. 23, 2017)
- Gartner表示全球半导体收入预测将在2017年增长7.2％ (Jan. 23, 2017)
- 清华在中国建造价值300亿美元的存储器厂 (Jan. 20, 2017)
- 2016年全球半导体收入突破3397亿美元 (Jan. 19, 2017)
- Synopsys发布新版本Coverity静态分析工具以增强移动和Web应用程序的安全性 (Jan. 19, 2017)
- 2015-2016半导体行业并购交易排名 (Jan. 19, 2017)
- 中芯国际重申2016年第四季度指导意见 (Jan. 19, 2017)
- CAST扩展新视频压缩器和相机处理器核IP (Jan. 18, 2017)
- OpenSynergy为ARM Cortex-R52开发业界第一个汽车安全虚拟机管理程序 (Jan. 18, 2017)
- Nordic蓝牙低功耗传感器提供无线解决方案用于检测漏水和监测温度和湿度的变化 (Jan. 18, 2017)
- 三个要点以最大化您的SoC性能 (Jan. 17, 2017)
- Beyond Semiconductor与Rubicon Labs合作为加密安全执行处理器提供全面解决方案 (Jan. 17, 2017)
- Imagination 新款 PowerVR GPU 能以最小面积为中端市场提供领先的性能 (Jan. 17, 2017)
- Arteris公司宣布2016年有9个新的许可证持有者，多个互连IP产品发布和运营盈利状况 (Jan. 17, 2017)
- 东芝Mulls芯片业务分拆 (Jan. 17, 2017)
- Moortec发布在TSMC 16FF +＆FFC工艺上其嵌入式温度传感器 (Jan. 16, 2017)
- Sidense获得ISO 9001：2015质量管理体系认证 (Jan. 16, 2017)
- Rambus与Winbond签署专利许可协议 (Jan. 16, 2017)
- Socionext使用Synopsys TetraMAX II加速测试生成并降低测试成本 (Jan. 16, 2017)
- Xilinx在铱星NEXT卫星启动时部署数百个空间级FPGA (Jan. 16, 2017)
- 可扩展ECU平台完成3级自主驾驶 (Jan. 16, 2017)
- Nordic蓝牙低功耗可扩展设计平台的可穿戴设备支持符合AirFuel无线充电 (Jan. 16, 2017)
- 硬件无关IoT解决方案将定制化提升到一个新的水平 (Jan. 16, 2017)
- Trilinear Technologies添加显示流压缩（DSC）编码和解码解决方案IP组合 (Jan. 13, 2017)
- TSMC预计2017年将是晶圆业务平稳年 (Jan. 13, 2017)
- 纯粹代工市场2016年激增11％达到500亿美元！ (Jan. 13, 2017)
- Google搜索更好的硅 (Jan. 12, 2017)
- 中国预计将吸引更多台湾芯片商 (Jan. 12, 2017)
- Mentor Graphics全面扩展ISO 26262资格认证计划 (Jan. 12, 2017)
- 9个2016年最热门的嵌入式电子产品趋势 (Jan. 12, 2017)
- Gartner表示全球半导体资本支出预测将在2017年增长2.9％ (Jan. 12, 2017)
- Crossbar ReRAM在中芯国际量产 (Jan. 12, 2017)
- BaySand增强MetalCopy程序以支持14nm FPGA向ASIC的转换 (Jan. 12, 2017)
- 台积电报告第四季EPS每股3.86新元 (Jan. 12, 2017)
- 中国公司为SingMai的模拟视频解码器获得第一次工作硅片 (Jan. 11, 2017)
- AltaSens为其混合信号图像传感器设计采用Cadence模式测试解决方案 (Jan. 11, 2017)
- OmniPHY加入TSMC IP联盟计划 (Jan. 10, 2017)
- Sequans扩展与TSMC的合作开发世界首个用于IoT的LTE-M芯片 (Jan. 10, 2017)
- Mediatek授权Sonics的NoC和内存调度程序IP (Jan. 10, 2017)
- 保护物联网芯片 (Jan. 10, 2017)
- Arasan发布MIPI I3C标准的全IP解决方案 (Jan. 10, 2017)
- Cadence宣布推出业界首款蓝牙5验证IP (Jan. 09, 2017)
- CEVA公布第四季度营业收入 (Jan. 09, 2017)
- 联华电子报告2016年12月销售 (Jan. 09, 2017)
- ARM处理器内核获得Lauterbach调试支持 (Jan. 09, 2017)
- 用于开源Twizy的ARM Exec Dizzy (Jan. 07, 2017)
- 博世开发套件轻松物联网 (Jan. 07, 2017)
- 开放设计资源达到处理器核心 (Jan. 06, 2017)
- Faraday 每月综合销售报告 - 2016年12月 (Jan. 06, 2017)
- 工艺将使芯片更小更便宜 (Jan. 06, 2017)
- Faraday使用Synopsys虚拟器扩展SoC设计服务以包括虚拟原型解决方案 (Jan. 05, 2017)
- DeepGlint将CEVA-XM4成像和视觉平台优势运用于智能视频分析和ADAS解决方案 (Jan. 05, 2017)
- 配备NetSpeed的Gemini IP的MIPS I6500 CPU子系统为视觉应用提供高效处理 (Jan. 05, 2017)
- Altek授权CEVA图像和视觉DSP用于移动设备中的深度学习 (Jan. 05, 2017)
- Fortemedia授权Cadence Tensilica Fusion F1 DSP用于Always-On智能麦克风处理器 (Jan. 05, 2017)
- Almalence与Cadence合作将SuperSensor视频图像质量改进软件移植到Cadence Tensilica Vision DSP (Jan. 05, 2017)
- Imagination与Socionext合作开发先进的视频和显示技术 (Jan. 05, 2017)
- GUC每月销售报告 - 2016年12月 (Jan. 05, 2017)
- Socionext开发新的大规模，高效率的分布式处理服务器，充分利用多核处理器 (Jan. 04, 2017)
- SingMai的aCVi解码器在中国成功流片 (Jan. 04, 2017)
- CSEM宣布推出蓝牙5-ready硅射频IP (Jan. 04, 2017)
- Retune DSP多麦克风波束形成和回声消除现在可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP (Jan. 04, 2017)
- ZigBee联盟为物联网提供通用语言 (Jan. 04, 2017)
- Cadence和杜比合作，实现世界上第一台采用杜比Atmos技术的电视 (Jan. 04, 2017)
- Apple加入Softbank愿景基金，投资10亿美元 (Jan. 04, 2017)
- 英特尔提示5G调制解调器计划 (Jan. 04, 2017)
- AndesCore超低功耗，高性能N705 CPU内核获准用于Sino Wealth电子公司全新蓝牙低功耗芯片设计 (Jan. 04, 2017)
- Rambus在CES的高通展台展示物联网安全技术 (Jan. 03, 2017)
- 全球半导体销售同比增长7％ (Jan. 03, 2017)
- 物联网设计需要专注于系统 (Jan. 03, 2017)
- ASolid采用AndesCore N9为其AS2726 eMMC控制器提供市场竞争优势 (Dec. 30, 2016)
- HDL设计公司被选为ARM批准的设计合作伙伴 (Dec. 20, 2016)
- CEVA-X1 DSP核定位蜂窝物联网机会 (Dec. 19, 2016)
- Imagination PowerVR GPU首先实现Khronos的OpenVX1.1一致性 (Dec. 16, 2016)
- ARM通过收购软件工具提供商Allinea Software扩展HPC产品线 (Dec. 16, 2016)
- eSilicon宣布推出HBM Gen2硬化PHY解决方案 (Dec. 15, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES扩大合作伙伴计划加速FDX解决方案的上市时间 (Dec. 15, 2016)
- Imagination的Ensigma无线通信IP通过Wi-Fi CERTIFIED认证为Creator Ci40开发板供电 (Dec. 15, 2016)
- Sentons获得Cadence Tensilica ConnX DSP用于差异化的基于超声的触摸解决方案使用授权 (Dec. 15, 2016)
- Microsemi将解析器传感器IP添加到基于FPGA的多轴电机控制解决方案中目标应用于航空航天和国防，汽车和工业应用 (Dec. 15, 2016)
- PLDA集团将QuickPlay FPGA加速器剥离到新成立的Accelize™公司 (Dec. 15, 2016)
- GUC开设新荷兰办事处 (Dec. 15, 2016)
- 中国计划兴建芯片代工厂 (Dec. 15, 2016)
- Himax，emza和CEVA合作为物联网创建超低功耗，始终使用的视觉传感器 (Dec. 14, 2016)
- Silicon Labs经认证的ZigBee物联网设计套件主要应用于家庭 (Dec. 14, 2016)
- 三星被报道将分拆代工厂 (Dec. 14, 2016)
- 欧洲科技并购案2016年翻倍 (Dec. 14, 2016)
- Flex Logix高性能嵌入式FPGA IP核现在可用于TSMC 16FF +和16FFC (Dec. 13, 2016)
- SRT获得CEVA信号处理IP使用授权 (Dec. 13, 2016)
- GLOBALFOUNDRIES在先进的14nm FinFET工艺技术上演示业界领先的56Gbps长距离串行器 (Dec. 13, 2016)
- 恩智浦和谷歌在新Android平台上的高级物联网开发套件 (Dec. 13, 2016)
- Silicon Labs的智能家居参考加速物联网互联平台的设备设计 (Dec. 13, 2016)
- 如何保护连接的家庭设备免受网络攻击 (Dec. 13, 2016)
- WiLAN子公司从GLOBALFOUNDRIES收购专利组合 (Dec. 13, 2016)
- 每个并购背后都潜伏着中国 (Dec. 13, 2016)
- Moortec公司发布应用台积电16FF +和FFC工艺的嵌入式电压监控器 (Dec. 12, 2016)
- TSMC计划为3nm建造新的代工厂 (Dec. 12, 2016)
- 莱迪思半导体增加其iCE40系列低功耗FPGA的规格，更多的电源，I / O和内存 (Dec. 12, 2016)
- RoT嵌入式系统的下一个大事件 (Dec. 12, 2016)
- TSMC十一月收入报告 (Dec. 09, 2016)
- UMC 2016年11月销售报告 (Dec. 09, 2016)
- Smartlogic PCI Express DMA IP核现在可用于英特尔FPGA (Dec. 08, 2016)
- prpl基金会和IoTSF联盟将"设计安全性"置于嵌入式计算的核心 (Dec. 08, 2016)
- UNH-IOL宣布推出物联网IP测试服务以提高物联网互操作性 (Dec. 08, 2016)
- CEVA通过增强物联网和机器学习应用程序创造新价值 (Dec. 08, 2016)
- 西门子收购Mentor Graphics对IC设计者意味着什么 (Dec. 08, 2016)
- Synopsys公司发布业界第一个DisplayPort 1.4配套DSC 1.2验证IP和测试套件 (Dec. 08, 2016)
- ARM支持TSMC 7nm制造 (Dec. 08, 2016)
- Arasan芯片系统宣布成为赛灵思联盟计划成员 (Dec. 08, 2016)
- Nantero获得超过2100万美元的额外资金 (Dec. 08, 2016)
- CEVA 引导蓝牙5 IP浪潮 (Dec. 07, 2016)
- HiSilicon获得UltraSoC的SoC监控分析解决方案使用授权 (Dec. 07, 2016)
- 高通发布世界首款10nm服务器商用样片，重塑数据中心计算的未来格局 (Dec. 07, 2016)
- Synopsys将分层时序签名作为主流 (Dec. 07, 2016)
- 新的Amazon EC2 F1将部署的Xilinx FPGA - 加速基因组学，财务分析，视频处理，大数据，安全和机器学习推理 (Dec. 07, 2016)
- 意法半导体发布用于物联网和可穿戴设计的多传感器模块 (Dec. 06, 2016)
- Nordic宣布推出蓝牙适用于智能家居和高级可穿戴设备应用，并使用片上ARM CryptoCell加密加速器增强安全性 (Dec. 06, 2016)
- 保护IoT中的传统嵌入式系统 (Dec. 06, 2016)
- Synopsys启动1亿美元加速股票回购协议 (Dec. 06, 2016)
- 五大供应商在2016年持有全球半导体市场份额的41％ (Dec. 06, 2016)
- D32PRO，一个来自DCD的32位CPU，被命名为波兰企业发展局的未来产品 (Dec. 05, 2016)
- 全球半导体销售10月份同比增长5％ 行业预测更正为增长 (Dec. 05, 2016)
- Vanguard International在其多个流程节点中完成对Attopsemi的专有OTP IP的认证 (Dec. 04, 2016)
- BrainChip和思科物联网创新中心签署协议以演示BrainChip的Spiking神经自适应处理器（SNAP）技术 (Dec. 02, 2016)
- CEITEC为嵌入式安全控制器平台选择CAST 8051 IP (Dec. 01, 2016)
- Intel Snags Exec从ARM到运行IoT (Dec. 01, 2016)
- Arasan发布符合最新C-PHY v1.1规范的MIPI C-PHY IP核 (Dec. 01, 2016)
- Chipus Microelectronics在0.18um BCD工艺中推出了电池充电器IP (Dec. 01, 2016)
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- Silicon Labs推出新的音频软件产品满足市场对先进汽车无线电技术的需求 (Nov. 30, 2016)
- NGCodec使用具有运行4k视频压缩的自定义FPGA的Amazon EC2 F1 (Nov. 30, 2016)
- Synopsys完成对Cigital和Codiscope的收购 (Nov. 30, 2016)
- QuickLogic加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 (Nov. 30, 2016)
- WiLAN子公司与Elite Semiconductor Memory Technology Inc.签订授权协议 (Nov. 30, 2016)
- Synopsys公布第四季度和2016财年的财务报告 (Nov. 30, 2016)
- eSilicon取得台积电OIP生态系统论坛客户选择奖最佳论文 (Nov. 29, 2016)
- Kilopass因存储器IP的布局前和布局后仿真功能选择ICScape SPICE 模拟器 (Nov. 29, 2016)
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