SMIC's revenue in China in 2018 is high, and breakthrough in 12nm process research and development

今年中芯国际14nm量产进展顺利，第一代FinFET 14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时，中芯国际联席首席执行官梁孟松表示12nm的工艺开发也取得突破。

作者：EDN China, Feb. 15, 2019 – 

昨日（14日），中芯国际公布了2018年第四季度及全年财报，并披露了新工艺的进展。

2018年第四季度，中心国际收入7.88亿美元，同比持平，其中中国区增长12％；毛利润1.34亿美元，毛利率17%，同比下降9.7％；净利润2652万美元，同比减少44.4％。

纵观2018年全年，中芯国际收入同比增长8.3%，其中中国区占比达到历史新高59.1％，比上年增长11.8个百分点；毛利率22.2％，下滑1.7个百分点，净利润1.34亿美元，减少25.6％。

按照工艺划分的收入占比分别为：28nm 5.4％、40/45nm 20.3％、55/65nm 23.0％、90nm 1.7％、110/130nm 7.3％、150/180nm 38.7％、250/350nm 3.6％。

第四季度中芯国际出货晶圆121.8万块，同比增长8.3％；当前月产能折合200mm晶圆已达45.1万块，同比增长2.0％。这主要由于其第四季度产能调整及200nn晶圆厂产能扩充的净影响所致。

今年中芯国际14nm量产进展顺利，第一代FinFET 14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时，中芯国际联席首席执行官梁孟松表示12nm的工艺开发也取得突破。

据悉，中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95％，尤其在曾于台积电、三星半导体供职的梁孟松加盟并担任联席CEO之后，中芯国际的新工艺大大加速。另外自2018年以来，政府对于中芯国际14nm及更先进工艺的支持力度也在加大。

上一季度财报会议时梁孟松表示，今年下半年，中芯也将专注于开发Cowos以及FinFET，尤其FinFET已经上轨道并受到客户认证，将提供移动与无线客户，未来14nm将应用于AI、IoT和自驾车等领域，并导入新兴市场等区域。

值得一提的是，在最近的一次投资者大会上，梁孟松重申中芯国际正致力于更先进工艺的研发，目前正在全力攻关10nm、7nm工艺。

据了解，目前仅有台积电和三星拥有7nm的工艺，其他厂商均是在10nm或以上工艺。但目前10nm以上工艺居于市场主流。

去年年中，中芯国际向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外光刻机，单价1.2亿美元，将在今年初交付，未来将用于7nm工艺。

展望2019年第一季度，中芯国际预计全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当，基于目前的可见度，一季度收入预计为全年相对低点，季度收入将下降16%~18%，毛利率介于20%至22%，机器及设备损益以及出售生活园区资产收益影响后，将介于2.5亿美元至2.55亿美元。

中芯国际联席首席执行官赵海军博士指出，面对2019年大环境许多的不确定，我们努力寻求成长机遇。稳中带进，积极开发客户，拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围，发掘市场价值机会，为成长储备力量。