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台積電2nm工藝研發進展超預期 將採用環繞柵極晶體管技術
news.sina.com.tw, Sept. 22, 2020 –
原標題:台積電2nm工藝研發進展超預期 將採用環繞柵極晶體管技術
【TechWeb】9月22日消息,據國外媒體報導,在5nm工藝今年一季度投產,為蘋果等客戶代工最新的處理器之後,晶元代工商台積電下一步的工藝研發重點就將是更先進的3nm和2nm工藝。
在7月16日的二季度財報分析師電話會議上,台積電CEO魏哲家透露,他們3nm工藝的研發正在按計劃推進,仍將採用成熟的鰭式場效應晶體管技術(FinFET),計劃在明年風險試產,2022年下半年大規模投產。
同多次提及的3nm工藝相比,台積電目前並未公佈太多2nm工藝的消息,在近幾個季度的財報分析師電話會議上均未曾提及。
雖然台積電方面未對外公佈2nm工藝的消息,但外媒援引產業鏈人士透露的消息,還是進行過多次報導。