半導體製造需要更具彈性的策略

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5G、物聯網(IoT)、自動駕駛等新應用帶來的半導體商機持續湧現，再加上晶圓代工模式經證實是成功可行，促使半導體業者重新思考他們的成長與製造策略。

www.eettaiwan.com, Nov. 24, 2020 – 

雖然在半導體產業發展初期，自有製造有其意義，但隨著產業整併與晶圓代工業者能提供加速上市時程的優勢，半導體領導業者完全不需要用到自家晶圓廠也能取得成功，讓今日大多數IC廠商選擇不再擁有晶圓廠──他們也不需要。

晶圓代工廠能提供客戶所需的生產規模、廣度與多樣性──事實上包括Facebook、Amazon與Apple等非半導體業者，現在也在利用無晶圓廠模式設計自有晶片進行垂直整合。

包括5G、物聯網(IoT)、自動駕駛等新應用帶來的半導體商機持續湧現，再加上晶圓代工模式經證實是成功可行，促使半導體業者重新思考他們的成長與製造策略。

先進封裝

半導體製造價值鏈正由複雜的IC /矽晶圓製程轉向諸如2.5D、3D IC、扇出式封裝(Fan Out)與系統級封裝(SiP)等等先進封裝技術，目標是透過垂直堆疊的模組化零件來降低成本、實現客製化並改善良率，避開半導體製程的限制。

已有數十年發展歷史、讓晶圓產能加倍成長的摩爾定律(Moore's Law)雖仍「健在」，卻已經無法像以往那樣為越來越多樣化的客戶群提供令人信服的優勢。客戶正在尋找更大程度的客製化方案，以滿足越來越多的特定市場需求──他們不一定要最小、最先進的晶片，這意味著半導體業者能最佳化製造，在客戶需求與晶圓成本之間達成平衡。

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