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三星计划2021年向半导体领域投资300亿美元

晶圆代工需求夯、加上内存需求持续强劲,传出南韩三星电子已告知设备商、今年(2021 年)半导体部门设备投资额有望续创历史新高纪录。

www.eet-china.com, Jan. 11, 2021 – 

晶圆代工需求夯、加上内存需求持续强劲,传出南韩三星电子已告知设备商、今年(2021 年)半导体部门设备投资额有望续创历史新高纪录。

日经新闻 9 日报导,三星电子半导体部门今年(2021 年)设备投资额有望首度突破 3 兆日元大关、将续创历史新高纪录,主因晶圆代工需求急速扩大、加上三星握有全球四成市占率的内存需求持续强劲,让三星扩增投资额,期望在新冠肺炎疫情冲击下、藉由积极投资抢攻市场。

报导指出,三星在去年(2020 年)10 月公布的 2020 年半导体设备投资额(预估值)为 28.9 兆韩元、将年增 28% 创下历史新高纪录,而据多家半导体设备厂商指出,三星在去年底之前告知了 2021 年的下单计划,预估会较 2020 年增加两到三成。

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