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Intel釋單台積代工CPU 預計下半年量產

英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片;該公司2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5奈米製程,預計下半年開始量產...

www.eettaiwan.com, Jan. 14, 2021 – 

市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片;該公司2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5奈米製程,預計下半年開始量產,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3奈米的相關產品。

Intel近年在10奈米與7奈米製程技術發展發生延宕,大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看,蘋果(Apple)與海思(HiSilicon)受惠於台積電在晶圓代工的技術突破,在以Arm架構為主的SoC處理器市場,得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。

從CPU端來看,同樣委外台積電代工的AMD在PC處理器市佔率亦逐步威脅Intel,不僅如此,Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器,導致Intel流失MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變,讓Intel自去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。

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