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www.laoyaoba.com, Apr. 09, 2021 – 

1958年，在德州仪器（Texas Instruments，TI）就职的杰克·基尔比（Jack S. Kilby）以锗（Ge）衬底，将几个晶体管、电阻、电容连接在一起，成功研制出世界上第一块集成电路。随后，罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）发明了基于硅（Si）的集成电路，当今半导体大多数应用的就是基于硅的集成电路（所谓第一代半导体）。芯片成为了现代工业"石油"。

芯片产业刚起步时，都是IDM模式（Integrated Device Manufacturing，整合设备生产模式），INTEL和TI都是既设计又制造芯片，小企业难以染指芯片行业。

出自TI的张忠谋于1987年创建了专业晶圆代工公司（Foundry）台积电，"解耦合"开创了半导体代工时代。芯片分为设计、晶圆、封测三段，设计公司（Fabless Design，无工厂模式）可以将晶圆和封测外包出去，专注做好设计、销售和服务。

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