Intel 5nm工艺曝光：直逼IBM 2nm

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news.eeworld.com.cn, Jul. 14, 2021 – 

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺"水分"也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。

Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情况。

在10nm节点，三星的晶体管密度只有0.52亿/mm2，台积电是0.53亿/mm2，Intel已经达到了1.06亿/mm2，密度高出一倍左右。

7nm节点，三星的工艺密度是0.95亿/mm2，台积电是0.97亿/mm2，Intel的7nm则是1.8亿/mm2，依然高出80%以上。

再往后的5nm节点上，三星实现了1.27亿/mm2的密度，台积电达到了1.73亿/mm2，Intel的目标是3亿/mm2，三星与其他两家的差距愈发拉大。

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