Synopsys推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多芯片设计

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www.expreview.com, Oct. 09, 2021 – 

Synopsys 推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，包括用于2.5D多芯片封装系统的控制器、物理接口（PHY）和验证IP，以满足设计人员利用HBM3针对高性能计算、人工智能和图形应用的片上系统（SoC）设计高带宽和低功耗存储器的要求。

Synopsys的HBM3控制器支持16个64位物理通道或1024位接口，带有PHY的控制器支持具有不同层数的HBM3内存堆栈，其容量高达64GB，数据传输率高达7200 MT/s。典型的支持HBM的SoC具有两个、四个或六个控制器，因此在Synopsys的HBM3解决方案里，配备四个HBM3堆栈的SoC的内存带宽达到3.68 TB/s。同时该控制器还支持纠错码（ECC）、刷新管理和奇偶校验，可以用于需要各种RAS（可靠性、可用性、可扩展性）功能的数据中心和高性能计算（HPC）应用。

目前Synopsys的HBM3解决方案已得到美光、三星和SK海力士的认可，这些内存厂商表示会致力于生产HBM3内存。Synopsys的HBM3解决方案包括了DesignWare HBM3控制器、PHY、验证IP和3DIC编译器。Synopsys表示，其HBM3控制器和PHY主要基于已通过5nm验证的HBM2E IP，意味着降低了风险。同时Synopsys的HBM3控制器使用经过验证的DFI 5.0接口连接到PHY，3DIC编译器具有完整的HBM3自动布线解决方案，可实现快速而稳健的设计开发。

Synopsys负责营销和战略的高级副总裁John Koeter表示，Synopsys会继续满足数据密集型SoC的设计和验证要求，为HBM3、DDR5和LPDDR5等最先进的协议提供高质量的存储器接口IP和验证解决方案。

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