直击台积电2022年技术论坛现场：最新产能规划、2nm芯片、特色工艺全覆盖

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受疫情影响，台积电2022年技术论坛依旧选择在线举行。《国际电子商情》第一时间整理了本次技术论坛的几大重点板块，涉及：7nm至2nm先进工艺、产能现状、包括射频/连网性、CMOS影像感测、MEMS和电源管理芯片在内的特色工艺规划等。

www.esmchina.com, Jul. 04, 2022 – 

过去的两年里，新冠肺炎疫情加速了全球数字化转型进程，影响渗透至各个产业。在这段时间里，科技的进步大幅地帮助和改变了企业及人们的工作方式，距离不再成为限制。无论是人工智能、5G、还是即将到来的6G技术，新世界已经重新定义了自动驾驶、数字医疗、数字货币、高性能计算(HPC)、气候变迁等领域。

台积电总裁魏哲家日前在台积电2022年技术论坛上发表主题演讲时称，"仅在去年一年里，我们就见证了半导体经济架构的根本转变"。例如随着人们对边缘设备智能性和数据中心大规模运算能力的需求越来越高，高能效、低能耗、功率效率变得尤为重要。同时，为了实现更优异的系统级性能，3D IC在市场上的机会也将同步增长。Allied Market Research预计，在2022年至2030年之间，3D IC市场的复合年增长率将超过20%。

他援引Gartner的数据称，半导体产业营收增长率超过25%。该趋势预计将在接下来的十年里持续下去，从而在2030年达到年营收1万亿美元的规模。

但魏哲家同时指出，其实早在疫情之前，出于地缘政治的考虑，不少企业就已经开始将供应链的弹性视为比成本更重要的因素，只不过疫情加速了这个趋势。因此，转向增加库存成为企业普遍的做法，以尽量减少供应中断，并越来越倾向于更本地化的供应链。

另一方面，结构性增长导致了先进和成熟工艺制程供不应求。成熟工艺制程的成本结构现在反映了尖端技术的情况，在这种情况下，产能扩张意味着必须扩建新的晶圆厂。

《国际电子商情》也在第一时间整理了本次技术论坛的几大重点板块，涉及：7nm至2nm先进工艺、产能现状、包括射频/连网性、CMOS影像感测、MEMS和电源管理芯片在内的特色工艺规划等。

持续扩大产能投资

从透露出的信息来看，2018-2022年，台积电先进制程产能的年复合成长率为70%，2022年5nm产能会是2020年(量产首年)四倍以上；特色工艺产能占台积电成熟制程产能的比重将会从2018年的45%提升至2022年的63%，与2021年相比，2022年12寸晶圆的特色工艺产能会成长14%；EUV机台总数量占全球EUV机台的55%。

与此相对应的是，过去三年中，台积电的资本支出增加了超过一倍，从2019年低于150亿美元，增加至2021年的300亿美元，再到2022年的400-440亿美元，主要是为先进工艺制程、成熟工艺制程和3DFabric建置产能。

在新晶圆厂规划方面，在建中的南京28纳米晶圆厂预计于今年第四季度开始量产；美国亚利桑那州的晶圆厂正在兴建当中，预计于2024年量产5纳米工艺；日本熊本工厂正在扩厂建设，用以提供12/16纳米和28纳米家族技术的晶圆制造服务，来满足全球市场对特殊工艺的强劲需求，预计于2024年开始量产。

而在台湾本地，台南Fab 18第五、六、七、八、九期将成为3nm制程生产基地；新竹Fab 20将成为2nm制程生产基地；位于高雄的Fab 22将增加7nm和28nm产能，预计于今年下半年动工，2024年投入量产。

先进封装方面，目前，台积电在竹南拥有一座3DFabric的全自动化工厂，将先进测试、SoIC和InFO/CoWoS运作整合在一起。根据规划，台积电已经在2022年开始了SoIC芯片堆栈制造，并计划在2023年开始3DFabric的全面运作。产能方面，预计其2022年先进封装产能将比2018年扩大3倍，并在2026年将产能扩大到20倍以上。

2nm，2025年量产

以稳定和可预测的速度提供领先业界的技术发展，强化每个工艺技术的性能、功耗和密度(PPA)，同时保持设计规则的兼容性，以实现硅IP的再利用，是台积电在先进工艺方面设定的目标。

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