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2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC 2022)"芯"品发布会
Aug. 12, 2022 –
在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)(8月16-17日,南京)期间,专门为初创企业定制的"芯"品发布会将邀请电子工程专辑、半导体行业观察、集微网和张国斌等电子和半导体行业专业媒体参加媒体发布会,两家公司将重磅发布创新性的产品,分别是:
- 侠为电子:在线设计平台—原理图设计
- 楷领科技:楷领凌云电子设计云平台
侠为电子:侠为在线设计平台—原理图设计
产品介绍
侠为在线设计平台—原理图设计:是基于侠为原理图设计软件,侠为在线设计平台实现了工程管理、团队协作等云端功能。工程管理功能支持对工程做版本控制、附件管理,并支持Wiki功能方便处理相关的文档工作;团队协作功能支持如审核、分享、批注、实时协作。提供第三方服务接口,接入供应链资源,让研发设计更高效。