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三星3nm制程工艺已获英伟达、高通、IBM、百度等公司订单

news.eeworld.com.cn, Nov. 24, 2022 – 

据韩国媒体报道,三星电子的代工部门Samsung Foundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同,使用3nm制程技术为他们制造芯片。

2021年6月底,三星正式宣布成功流片3nm,流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年6月30日,该公司正式宣布成功量产3nm,首批3nm晶圆于今年7月25日出货。

此前,有报道称,三星的3nm制程工艺遇到了困难。自量产以来,该制程工艺的良率不超过20%,量产进度陷入瓶颈。三星表示,它将与Silicon Frontline Technology合作,寻找解决方案。

外媒报道称,预计最早从2024年开始,Samsung Foundry将向上述芯片制造商供应3nm晶圆。

值得注意的是,与台积电的3nm制程工艺不同,三星的3nm制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管,而不是鳍式场效应晶体管(FinFET)。

据报道,台积电的3nm代工价目前已经突破2万美元。但由于该公司在芯片制造领域的主导地位,以及目前的3nm制程市场缺乏竞争,该公司将大幅提高其3nm晶圆的价格。

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